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네이버·AMD 회동 임박…AI 반도체 동맹 현실화되나 [경제일보] 최수연 네이버 대표가 리사 수 AMD 대표와 회동한다. 글로벌 인공지능(AI) 인프라 경쟁이 격화되는 가운데 양측이 반도체 공급망 협력과 데이터센터 전략을 논의할 것으로 전망된다. 17일 업계에 따르면 최 대표는 오는 18일 오전 경기 성남시 네이버 사옥을 찾는 리사 수 대표와 면담을 진행할 예정이다. 이번 만남은 네이버가 AI 서비스 확대를 위해 고성능 그래픽처리장치(GPU) 확보에 나선 상황에서 이뤄지는 것으로 양측 간 협력 범위가 단순 공급을 넘어선 전략적 파트너십으로 확대될 가능성도 있는 것으로 알려졌다. 특히 AMD가 국내 주요 GPU 수요처인 네이버와 협력을 강화하려는 움직임으로 풀이된다. 현재 엔비디아 중심으로 형성돼 있는 AI 반도체 시장을 AMD는 대형 플랫폼 기업과의 협력을 통해 시장 영향력을 확대하려는 전략으로 분석된다. 네이버는 자체 초거대 AI 모델 고도화와 서비스 확장을 위해 안정적인 반도체 수급이 필수적인 상황이다. 이에 양측은 이번 회동에서 GPU 공급을 포함한 반도체 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다. 또한 AI 데이터센터 구축 및 운영 효율화, 클라우드 인프라 최적화 등 중장기 협력 의제도 함께 다뤄질 전망이다. 네이버는 이미 AMD의 주요 고객사 중 하나인 만큼 이번 만남이 단순 협의를 넘어 협력 범위를 확대하는 계기가 될 것으로 분석된다. 특히 GPU 공급 다변화를 통해 특정 업체 의존도를 낮추려는 네이버의 전략과 고객 기반 확대를 노리는 AMD의 이해관계가 맞아떨어졌다는 분석이다. 리사 수 대표의 이번 방한은 AMD의 아시아 시장 공략 강화 전략의 일환으로도 풀이된다. 한국은 메모리 반도체와 파운드리, AI 인프라 수요가 결합된 핵심 거점으로 글로벌 반도체 기업들의 협력 경쟁이 치열한 지역이다. 이번 방한은 지난 2014년 AMD 대표 취임 이후 처음인 것으로 알려졌다. 그만큼 이번 리사 수 대표의 방한에 무게감이 실리고 있다. 리사 수 대표는 네이버 방문에 이어 삼성전자 평택 캠퍼스를 찾아 전영현 대표이사 겸 DS 부문장과 한진만 사장 등 주요 반도체 경영진과 만나 생산 라인을 둘러볼 것으로 알려졌다. 이를 통해 파운드리 및 메모리 협력 가능성도 점검할 것으로 전망된다.2026-03-17 17:04:56
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최태원 회장 첫 GTC행, 젠슨 황과 재회…'AI 반도체 동맹' 굳히기 총력 [경제일보] 글로벌 AI(인공지능) 반도체 시장의 향방을 가를 '엔비디아 GTC 2026'이 초읽기에 들어갔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 앞세워 엔비디아의 간택을 받기 위한 치열한 기술 경쟁을 예고했다. 특히 최태원 SK그룹 회장이 직접 현장을 찾아 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 밀월 관계를 과시할 것으로 보여 양사의 수주전이 최고조에 달할 전망이다. 6일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 16일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'을 개최한다. 이번 행사의 백미는 젠슨 황 CEO가 기조연설을 통해 공개할 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'이다. 베라 루빈은 전작인 블랙웰을 뛰어넘는 성능으로 HBM4 탑재가 필수적이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 GTC에 대규모 부스를 꾸리고 엔비디아의 차세대 칩에 들어갈 메모리 기술력을 과시한다. HBM 시장의 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 비롯해 LPDDR, GDDR7 등 AI용 초고속 메모리 라인업을 총망라해 전시한다. 가장 주목받는 행보는 최태원 SK그룹 회장의 GTC 참석이다. 최 회장이 엔비디아 주최 행사에 직접 참석하는 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 지난달 미국에서 젠슨 황 CEO와 '치맥 회동'을 가지며 끈끈한 파트너십을 과시한 바 있다. 이번 방문을 통해 HBM4 공급 확정은 물론 에너지와 데이터센터를 아우르는 포괄적 AI 인프라 협력 방안을 논의할 것으로 관측된다. 일각에서는 엔비디아가 베라 루빈 이후 선보일 차세대 칩 '파인만(Feynman)'에 대한 협력 논의도 오갈 것으로 보고 있다. 삼성전자는 '기술 초격차'로 승부수를 던진다. 최근 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝힌 삼성전자는 이번 GTC에서 실제 제품 성능을 입증하는 데 주력한다. 송용호 삼성전자 DS부문 부사장(AI센터장)은 '반도체 제조와 AI의 미래'를 주제로 발표에 나서며 삼성의 제조 공정에 AI를 접목한 'AI 팩토리' 비전을 제시한다. 이번 GTC는 HBM4 공급권의 향배를 가를 분수령이 될 전망이다. HBM4는 기존 제품과 달리 로직 다이(Logic Die)에 파운드리 공정이 결합되는 '커스텀(맞춤형) 메모리' 성격이 강하다. 메모리와 파운드리, 패키징을 일괄 수행하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 앞세운 삼성전자와 TSMC와의 연합 전선을 구축해 공정 신뢰성을 높인 SK하이닉스 간의 전략 대결이 치열하다. 업계 관계자는 "엔비디아가 베라 루빈을 공개하는 시점에 맞춰 메모리 파트너사들의 기술력 검증도 마무리 단계에 들어갈 것"이라며 "SK하이닉스가 굳건한 동맹을 과시하는 가운데 삼성전자가 양산 능력을 앞세워 얼마나 물량을 확보하느냐가 올해 반도체 실적의 핵심 변수"라고 분석했다. 2026년 AI 반도체 시장은 '학습'에서 '추론'으로, 범용 칩에서 전용 칩으로 빠르게 진화하고 있다. 이번 GTC 2026은 단순한 기술 컨퍼런스를 넘어 대한민국 반도체 투톱의 기술력이 글로벌 AI 생태계에서 어떤 위치를 차지할지 확인하는 리트머스 시험지가 될 것이다.2026-03-06 07:48:34
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![[사설] 경제정책실장 사퇴, 인적 교체만으로 경제위기 넘을 수 없다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/01/20260901103152139925_518_323.jpg)