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삼성전자, 실리콘밸리서 6G 기술 공개…AI 기반 통신망 전환 가속
[경제일보] 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 글로벌 통신업계와 인공지능(AI) 기반 6세대 이동통신(6G) 기술 개발 및 상용화 방향을 논의한다. 차세대 통신망의 성능과 운영 효율을 높이는 핵심 기술을 공개하고, 통신사 및 연구기관과 협력 범위를 확대할 계획이다. 15일 삼성전자에 따르면 회사는 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 14일(현지시간)부터 이틀간 글로벌 통신업계 관계자들을 대상으로 차세대 네트워크 기술 협력 행사를 진행한다. 첫날인 14일에는 ‘파트너 데이’를 열었으며, 15일에는 ‘실리콘밸리 미래 통신 서밋 2026’을 개최한다. 행사에는 주요 이동통신사와 통신장비 제조사, 정부기관, 학계 관계자 등 통신 전문가 100여명이 참석한다. 이번 행사는 AI 기술 확산에 따른 통신 인프라의 변화와 6G 시대를 대비한 산업계 협력 방안을 논의하기 위해 마련됐다. 특히 소프트웨어 기반 네트워크의 발전 방향과 새로운 통신 서비스 발굴에 초점을 맞췄다. 삼성전자는 14일 파트너 데이 기조연설에서 AI가 통신 서비스뿐 아니라 네트워크 인프라 전반의 구조적 변화를 이끌고 있다고 설명했다. AI와 가상화 기술을 결합하면 통신망 운영의 유연성을 높이고 다양한 서비스 수요에 대응할 수 있다는 점도 강조했다. 이어진 패널 토론에서는 통신사업자들이 AI 기반 네트워크의 기술적 요구사항을 제시하고, 장비 제조사들은 가상화 네트워크 상용화 과정에서 확보한 경험을 공유했다. 참석자들은 기존 통신망의 연결 기능을 넘어 신규 서비스와 수익 모델을 발굴하기 위한 협력 방안도 논의했다. 박정호 삼성전자 네트워크사업부 전략마케팅팀장(부사장)은 “AI 시대의 네트워크는 쏟아지는 신규 서비스의 다양한 요구를 읽고, 가상화를 기반으로 유연하게 변화하며 최적의 답을 제시하는 지능형 인프라로 진화하고 있다”고 밝혔다. 이어 “삼성전자는 글로벌 파트너들과 함께 가상화 네트워크의 대규모 상용화를 성공적으로 이뤄왔다”며 “여기에 앞선 AI 기술을 더해 통신 인프라를 새로운 성장 엔진으로 발전시키고, 업계가 함께 도약하는 길을 앞장서 열어 나가겠다”고 말했다. 15일 열리는 미래 통신 서밋에서는 6G 핵심 기술과 차세대 서비스 구현 방안이 다뤄진다. 행사는 AI 내재형 6G 네트워크, 위성통신 기반 통신 범위 확대, 현실과 가상 세계를 잇는 초연결 기술 등 3개 세션으로 구성된다. AI 내재형 6G 네트워크 세션에서는 통신망 전반에 AI를 적용해 데이터 전송 성능과 운영 효율을 개선하는 기술을 논의한다. 위성통신 세션에서는 저궤도 위성을 활용한 통신 서비스 확대 가능성과 기술적 과제를 살펴본다. 국제 이동통신 표준화 기구인 3GPP에서 추진 중인 위성통신 표준 규격과 개발 일정도 주요 의제로 다뤄진다. 초연결 기술 세션에서는 통신·센싱 융합(ISAC)과 피지컬 AI를 활용한 신규 서비스 개발 방향을 논의한다. ISAC는 동일한 주파수와 통신장비를 활용해 데이터 송수신과 주변 환경 감지를 동시에 수행하는 기술로, 6G의 주요 기술 가운데 하나로 꼽힌다. 삼성전자는 글로벌 협력사들과 공동 개발한 6G 핵심 기술의 검증 결과도 공개할 예정이다. 주요 기술은 AI와 무선접속망을 결합한 AI RAN을 비롯해 고밀도 다중입출력 통신 시스템(X-MIMO), 분산 다중입출력 통신 시스템(D-MIMO), 통신·센싱 융합 등이다. 특히 무선접속망 전 계층에 AI를 적용했을 때 나타나는 통신 성능 개선 효과와 6G 후보 주파수인 7GHz 대역의 데이터 전송 성능을 선보인다. 기지국 간 경계 지역에서 이용자가 체감하는 통신 품질과 기지국 장비를 활용한 주변 환경 감지 성능도 검증 결과에 포함된다. 삼성전자는 주요 글로벌 통신사업자들과 공동 연구 및 실증 작업도 확대하고 있다. 올해 LG유플러스와 통신·센싱 융합 기술 개발 협력을 시작했으며, 미국 통신사 버라이즌과는 댈러스에서 열린 대형 스포츠 행사에서 관련 기술의 현장 검증을 진행했다. 이와 함께 일본 소프트뱅크와 NTT도코모, KDDI리서치를 비롯해 국내 KT, SK텔레콤 등과도 차세대 통신 기술 연구를 이어가고 있다. 다양한 통신 환경에서 기술을 검증하고 향후 6G 상용화에 필요한 기술적 기반을 확보하기 위한 협력이다. 정진국 삼성전자 삼성리서치 차세대통신연구센터장(부사장)은 “삼성전자는 통신 업계 파트너들과의 긴밀한 협력을 통해 6G 실현을 구체화할 핵심 네트워크 기술 개발을 선도하고 있다”며 “통신사와 사용자 모두를 위한 차세대 통신 기술 발전을 위해 선행연구 역량을 결집해 나가겠다”고 했다.
2026-10-15 08:48:39
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"2031년 영업익 1조 사업으로"…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주
[경제일보] LG이노텍이 반도체 기판 사업을 미래 성장동력으로 점찍고 대규모 육성에 나선다. 회사는 패키지솔루션사업부를 오는 2031년 영업이익 1조원 규모 사업으로 키우고 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 기판을 앞세워 6G 통신과 AI(인공지능) 서버·메모리 시장을 공략한다는 청사진을 제시했다. LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 '미디어 테크 데이'를 열고 패키지솔루션사업의 핵심 제품과 기술 경쟁력을 공개했다. 이날 행사에서는 반도체 기판 3종의 시장 전망과 사업 방향, 차별화 기술이 소개됐다. 패키지솔루션사업은 LG이노텍 전체 매출에서 차지하는 비중은 지난해 기준 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%에 달한다. 올해 1분기 영업이익도 전년 대비 31% 증가하며 회사 수익성을 견인하는 고부가 사업으로 부상했다. 지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억원으로 2024년 1조4600억원 대비 약 18% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 증가했다. 스마트폰 고사양화, 5G 통신 확산, 메모리 업사이클 진입, AI·빅데이터 시장 확대가 맞물리며 성장세가 가팔라지고 있다는 설명이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 "LG이노텍은 고객보다 한발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 퍼스트 무버로 성장해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다"고 말했다. 이날 가장 먼저 소개된 제품은 RF-SiP 기판이다. RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 기판을 개발·생산하고 있다. LG이노텍은 2011년 세계 최초로 코어리스 RF-SiP 기판 개발과 양산에 성공했다. 코어층을 제거하고 절연층만으로 기판을 구성해 기존 대비 두께를 20% 줄였다. 신호 지연이 적은 레진과 특수 처리한 구리를 적용해 송수신 과정에서 발생하는 신호 손실량도 기존 대비 70% 줄였다. 이 같은 기술력을 앞세워 LG이노텍은 2016년부터 글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위를 유지하고 있다. 지난해 기준 글로벌 시장 점유율은 약 65% 수준이며 올해는 80%까지 확대될 것으로 회사 측은 보고 있다. 특히 LG이노텍은 솔더볼을 기판에 직접 연결하는 기존 방식 대신 구리기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 얹는 'Cu-Post' 공법을 세계 최초로 RF-SiP 기판에 적용했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 촘촘하게 만들면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였다. 5G 스마트폰 안에 더 많은 부품과 회로가 들어가야 하는 상황에서 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 한 핵심 기술이다. 남상혁 LG이노텍 패키지솔루션연구소장 연구위원은 "솔더볼 간격을 지금보다 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술을 개발하고 있다"며 "다가올 6G 시대에 부가가치가 더욱 높아진 RF-SiP 기판으로 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. AI 확산에 따라 FC-CSP 기판 수요도 빠르게 늘고 있다. FC-CSP 기판은 주로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램과 소형 칩 패키지를 메인보드와 연결하는 데 사용돼 왔다. 최근에는 AI 가속기와 서버 등에 GDDR 등 메모리 반도체 채용이 확대되면서 적용 영역이 메모리 분야로 넓어지고 있다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판보다 전기적 특성과 고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"며 "성능과 집적도 향상을 위해 기존 메모리 기판을 FC-CSP 기판으로 대체 적용하는 것이 트렌드가 됐다"고 설명했다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다. 메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 이어지면서 현재 구미 반도체 생산라인은 풀가동 상태다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "이번 달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 가장 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획"이라고 말했다. FC-BGA 기판은 LG이노텍이 중장기 성장 축으로 키우는 제품이다. FC-BGA는 PC, 노트북, 차량, AI 서버, 데이터센터 등 고성능 반도체가 들어가는 대형 기기에 특화된 기판이다. FC-CSP와 비교해 면적이 18배 이상 크고 층수도 16~22층 수준으로 많아 공정 난도가 높다. LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판을 양산할 수 있는 기술을 확보했다. 가로·세로 120㎜가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발하고 있다. 회사는 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격화하고 LG전자로부터 인수한 구미4공장에 신규 생산라인 ‘드림 팩토리’를 구축했다. 드림 팩토리는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 IT 기술을 적용한 스마트팩토리다. 대면적 기판은 이물로 인한 불량 가능성이 높지만 생산 공정 전반을 자동화·지능화해 수율을 빠르게 끌어올릴 수 있다는 게 회사 측 설명이다. LG이노텍은 2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 돌입했다. 올해 3분기부터는 같은 고객사에 PC CPU용 제품 양산을 시작할 예정이다. 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기, 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 황 상무는 "학습형 AI에서는 GPU 비중이 압도적으로 높았다면 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU 비중이 더 높아질 것으로 예상된다"며 "많은 글로벌 빅테크 업체가 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA 후발주자인 LG이노텍에도 새로운 사업 기회가 열리고 있다"고 말했다. 이어 "CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"며 "고객 수요 증가에 대응하기 위해 국내 FC-BGA 기판 생산능력 확대 투자도 검토 중"이라고 덧붙였다. LG이노텍은 RF-SiP로 확보한 모바일 기판 경쟁력을 6G 통신 시장으로 확장하고 FC-CSP와 FC-BGA를 통해 AI 반도체 기판 시장 공략을 본격화한다는 방침이다. 카메라모듈 중심의 사업 구조에서 벗어나 수익성 높은 반도체 기판 사업을 키우며 포트폴리오 고도화에 속도를 내는 모습이다. 조 전무는 "엣지 컴퓨팅, 방산 등 다양한 영역에 확대 적용 가능한 FC-BGA 기판을 지속 개발하고 글로벌 빅테크 신규 고객 발굴을 이어가겠다"며 "FC-BGA 사업을 회사의 핵심 사업으로 키워 나가겠다"고 강조했다.
2026-06-17 15:38:50
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SKT, EU 양자암호 '호라이즌 유럽' 사업 수주…AI 결합 QKD 개발 나서
[경제일보] SK텔레콤이 유럽연합(EU)의 대규모 연구개발 프로그램 '호라이즌 유럽' 과제를 수주하며 차세대 양자암호 기술 개발에 나선다. 인공지능(AI)과 광자집적회로(PIC)를 결합한 양자키분배(QKD) 기술을 개발해 양자암호 통신 상용화의 핵심 과제로 꼽히는 비용과 장비 규모 문제를 해결하겠다는 전략이다. 9일 SK텔레콤은 EU 연구기금인 호라이즌 유럽 과제로 차세대 양자암호 기술 개발 프로젝트에 참여한다고 밝혔다. 이번 프로젝트는 그리스와 오스트리아, 독일 등 유럽 3개국 기관과 공동으로 진행되며 향후 3년간 연구개발이 이뤄질 예정이다. 호라이즌 유럽은 EU가 운영하는 대표 연구개발 지원 프로그램으로 약 955억 유로(약 170조원) 규모의 예산이 투입된다. 지난해 한국은 아시아 국가 최초로 준회원국 자격을 확보했으며, 이를 통해 국내 연구기관과 기업들도 유럽 연구개발 사업에 직접 참여할 수 있게 됐다. SK텔레콤은 양자암호 분야 기술력을 인정받아 아시아 민간기업 가운데 처음으로 관련 연구비를 지원받게 된 것으로 알려졌다. 이번 프로젝트의 목표는 AI 기반 광자집적회로 기술을 적용한 'QPIC-AI(퀀텀 광자 집적 회로-AI)' 기반 양자키분배 시스템을 구현하고 실증하는 것이다. 양자키분배는 양자역학 특성을 활용해 통신 당사자 간 암호키를 생성하고 공유하는 기술이다. 제3자가 통신 과정에 개입할 경우 양자의 상태가 변하기 때문에 해킹 시도가 즉시 탐지된다. 양자컴퓨터 시대가 도래하면서 기존 암호체계의 한계가 거론되는 가운데 차세대 보안 기술로 주목받고 있다. 다만 현재 양자키분배 시스템은 정밀 광학 장비를 개별적으로 조립·운용해야 해 장비 규모가 크고 구축 비용이 높다는 한계가 있는 것으로 평가된다. 이에 국방과 금융, 공공 분야를 제외한 일반 산업으로의 확산에는 제약이 있었다. SK텔레콤은 이번 프로젝트를 통해 광자집적회로 기술을 활용해 다양한 광학 부품을 하나의 칩에 통합할 계획이다. SK텔레콤은 기존 대형 광학 장비를 반도체 기반 칩으로 대체함으로써 시스템을 소형화하고 생산 효율성을 높일 수 있을 것으로 전망했다. 또한 AI 기술도 적용할 예정이다. 임베디드 AI가 온도 변화와 진동 등 외부 환경 요인에 따른 광학 상태 변화를 실시간으로 감지하고 자동 보정함으로써 양자키분배 시스템의 안정성과 운용 효율성을 높인다는 구상이다. 이번 기술이 상용화될 경우 양자암호 통신 보급 확대의 전환점이 될 것으로 분석된다. 칩 기반 설계를 통한 대량 생산이 가능해지면서 장비 가격을 낮출 수 있고 전력 소비 감소와 운영 비용 절감 효과도 기대할 수 있기 때문이다. 이를 통해 데이터센터와 통신망, 기업 네트워크 등 다양한 산업 분야로 양자암호 기술 적용 범위가 확대되는 것이다. 이번 프로젝트에는 그리스 국립과학연구센터(NCSRD), 오스트리아 기술연구원(AIT), 독일 반도체 스타트업 시노게이트UG 등이 참여한다. NCSRD는 프로젝트 총괄과 AI 기반 광학계 제어 기술 개발을 맡고, AIT는 키 관리 시스템을 개발한다. 시노게이트UG는 AI 기능 설계를 담당한다. SK텔레콤은 PIC 기반 양자키분배 시스템 개발과 AI 기능 적용, 테스트베드 구축 및 검증을 수행한다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 PIC 기반 양자키분배 송수신 광학 칩 개발을 담당한다. 앞서 SK텔레콤은 양자암호 기술 연구에 뛰어들어 15년 이상 관련 기술을 개발해 온 바 있다. 유선 양자키분배 기술을 무선·위성 분야로 확장하는 연구를 진행하고 있으며 10Gbps급 양자난수생성기(QRNG) 기술 개발에도 참여하고 있다. 최근에는 미국 표준 기반 양자내성암호(PQC)를 제로트러스트 보안 솔루션과 양자암호원칩(Q-HSM)에 적용하는 등 양자 보안 사업 확대에도 나서고 있다. 류탁기 SK텔레콤 네트워크기술담당은 "이번 호라이즌 과제 수주는 SK텔레콤의 양자암호 기술 연구개발 역량을 확인한 계기로, SK텔레콤은 PIC 기술과 AI 기술을 접목한 차세대 QKD 시스템 개발을 통해 글로벌 양자암호 통신 시장에서 선도적 입지를 강화할 것"이라며, "다국적 협력을 통해 얻은 경험과 성과는 향후 국내 양자 기술 발전에도 크게 기여할 것으로 기대한다"고 말했다.
2026-06-09 16:26:28
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SKB, 5기가 학교망 장비 개발…AI 교실 트래픽 병목 줄인다
[경제일보] SK브로드밴드가 기존보다 2배 빠른 5Gbps급 네트워크 장비를 앞세워 학교 통신망 시장 공략에 나선다. 고화질 영상과 생성형 AI 활용 수업, 1인 1기기 환경 확산으로 교실 내 인터넷 트래픽이 빠르게 늘어나는 가운데 학내망 병목을 줄이고 안정적인 디지털 수업 환경을 만들겠다는 전략이다. SK브로드밴드는 통신장비 업체 엔에스티정보통신과 함께 5Gbps급 속도를 지원하는 ‘5기가 PoE 스위치’를 개발했다고 13일 밝혔다. PoE 스위치는 이더넷 케이블 하나로 데이터 송수신과 전원 공급을 동시에 수행하는 네트워크 장비다. 학교에서는 무선 AP, 카메라 등 여러 장비를 연결하는 핵심 인프라로 활용된다. 기존 학교 현장에서 많이 쓰이던 PoE 스위치는 최대 2.5Gbps 속도를 지원해 트래픽이 몰릴 경우 일부 구간에서 병목 현상이 발생할 수 있었다. SK브로드밴드가 이번에 개발한 5기가 PoE 스위치는 24개 랜선 포트에서 5Gbps 속도를 동시에 지원하는 멀티기가비트 환경을 제공한다. 상단 백본 스위치와의 데이터 교환을 위해 10Gbps SFP+ 업링크 포트 2개도 탑재했다. 이번 장비 개발은 학교 수업 환경 변화와 맞물려 있다. 교육부는 2025년부터 초3·4, 중1, 고1의 영어·수학·정보 교과를 시작으로 AI 디지털교과서 활용을 추진하면서 교원 역량 강화와 디지털 인프라 개선을 준비해왔다. AI 디지털교과서와 디지털 수업이 확산되면 학생 기기 동시 접속, 영상 콘텐츠, 학습 데이터 처리 등으로 학내망 안정성이 중요해진다. 학교 현장에서는 이미 무선 기기 사용이 늘고 있다. AI 영어 수업처럼 학생들이 음성 인식과 AI 번역을 동시에 사용하거나 4K 영상 시청, AR·3D 실습 자료 스트리밍, 온라인 과제·평가를 진행하면 특정 시간대에 트래픽이 집중될 수 있다. SK브로드밴드는 5기가 PoE 스위치가 이런 상황에서 교실 내 병목을 줄이고 안정적인 수업 연결성을 제공할 것으로 보고 있다. 정부와 교육 현장에서도 학내망 고도화 필요성이 커지고 있다. 일부 보도와 교육 현장 논의에서는 AI 디지털교과서와 1인 1기기 환경 확대에 따라 학교 무선 AP 교체와 10G급 인터넷망 확충 필요성이 제기되고 있다. 한 학급 학생들이 동시에 고화질 영상과 AI 학습 도구를 사용할 경우 기존 학교망만으로는 과부하가 발생할 수 있다는 점이 핵심이다. 유지보수 기능도 강화됐다. SK브로드밴드의 5기가 PoE 스위치는 ‘PoE Recovery’ 기술을 적용해 연결된 AP나 카메라에서 장애가 발생하고 트래픽이 감지되지 않으면 해당 포트 전원을 자동으로 리셋해 복구한다. 관리자가 교실을 직접 방문하지 않아도 장애를 바로 처리할 수 있어 학교의 네트워크 운영 시간과 비용을 줄일 수 있다는 설명이다. 이 장비의 의미는 단순한 속도 향상에 그치지 않는다. 디지털 교실이 제대로 작동하려면 단말기와 콘텐츠뿐 아니라 네트워크 장비, 백본망, 무선 AP, 보안 관리가 함께 맞물려야 한다. 수업 도중 접속이 끊기거나 영상이 멈추면 AI 기반 맞춤형 수업 자체가 흔들릴 수 있다. 학내망 장비 고도화가 디지털 교육의 기본 인프라로 평가되는 이유다. SK브로드밴드 입장에서는 공공·교육 B2B 시장 확대의 기회이기도 하다. 통신사는 단순 회선 공급을 넘어 학교망 설계, 장비 공급, 유지보수, 보안 관제까지 묶은 통합 서비스를 제공할 수 있다. AI 교실 확산으로 학교마다 안정적인 멀티기가 네트워크 수요가 늘어날 경우 통신사의 교육 인프라 사업도 확대될 가능성이 있다. 향후 관건은 실제 학교 현장에서의 검증이다. 5Gbps급 PoE 스위치가 장비 단위 성능을 넘어 교실·층별 AP·백본망 전체 구조에서 얼마나 안정적으로 작동하는지가 중요하다. 학교마다 건물 구조와 AP 배치, 동시 접속 학생 수, 사용하는 디지털 교과서와 플랫폼이 다르기 때문이다. 장비 성능뿐 아니라 구축 설계와 운영 지원 역량이 시장 경쟁력을 좌우할 전망이다. 김주영 SK브로드밴드 엔터프라이즈사업담당은 “이번에 출시한 5기가 PoE 스위치로 쾌적한 학교 인터넷 환경 제공과 함께 학교 현장의 디지털 전환 및 AI 교실의 기반을 마련할 것으로 기대한다”고 말했다.
2026-05-13 10:59:39
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