[이코노믹데일리] SK하이닉스가 미국 정부로부터 인디애나주 반도체 패키징 공장 투자와 관련해 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 보조금을 받게 됐다.
미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만 달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 밝혔다. SK하이닉스는 미 정부의 직접 자금 지원 외에 최대 5억 달러의 대출 지원도 받는다. 또 미 재무부로부터 투자 금액에 대한 최대 25%의 세액 공제 혜택도 받을 것으로 보인다.
이 같은 결정이 발표된 직후 SK하이닉스는 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전한다"며 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 전했다. 이어 "인디애나 생산기지에서 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하고 전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 덧붙였다.
보조금 계약은 미 상무부 반도체법 재정 인센티브 세부 지원계획(NOFO)의 절차에 따라 최종 확정될 예정이다.
앞서 지난 2022년 8월 바이든 행정부가 미국의 첨단 반도체 생산 역량을 복원하고 미국 내 설비 투자를 장려하기 위해 반도체·과학법(칩스법)을 발효했다. 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억 달러, 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 이후 삼성전자를 비롯해 인텔과 대만 TSMC 등 전 세계 주요 반도체 기업들이 잇따라 미국 내 공장 건설 계획을 발표한 뒤 직접 보조금을 받게 됐다.
SK하이닉스도 지난 4월 약 38억7000만 달러(약 5조3000억원)를 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립하겠다는 계획을 발표했다.
미 상무부는 이를 통해 일자리 약 1000개가 창출되고 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여할 것이라고 기대감을 드러냈다.
SK하이닉스의 투자 금액 대비 직접 보조금 비중은 11.6%로, TSMC(10.2%)와 인텔(8.5%)에 비하면 높은 수준이다. 삼성전자는 투자 금액 대비 직접 보조금 비중이 14.2% 수준을 받는다.
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