두산, 'KPCA 쇼 2024' 참가…CCL 소개

[경제일보] ㈜두산이 오는 4일부터 6일까지 인천시 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가한다고 3일 밝혔다. 

두산은 반도체 패키지, 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등에 사용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL)을 소개할 예정이다.

이를 위해 스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등 '스마트 디바이스'부터 메모리·비메모리 등 '반도체 기판', 네트워크 보드·AI 서버·AI 가속기 등 '통신'까지 3가지 테마로 전시회를 준비했다. 

특히 스마트 디바이스는 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 핵심 원재료다. 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기특성을 개선하고 낮은 열팽창계수를 확보한 게 장점이다. 열팽창계수는 온도의 변화에 따라 물체의 크기가 변하는 정도로, 열팽창계수가 작을수록 온도 변화에 따른 크기의 변화가 적다.

두산 관계자는 "정보기술(IT), AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상된다"며 "두산은 이번 전시회에서 회사가 생산하고 있는 모든 주력 제품을 소개하기로 했다"고 전했다.