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주담대 증가세 꺾였는데…3월 가계대출 3조5000억원으로 확대
[경제일보] 지난달 금융권의 주택담보대출의 증가 폭이 축소됐으나 전체 가계대출 증가 폭은 확대된 것으로 나타났다. 기타대출 및 2금융권 대출이 더 크게 늘어난 영향이다. 8일 금융위원회에 따르면 지난달 전 금융권 가계대출 증가 금액은 3조5000억원으로 전월(2조9000억원) 대비 증가했다. 이 중 주담대 증가 금액은 3조원으로 전월(4조1000억원) 대비 증가폭이 축소됐다. 은행권 주담대 증가 금액은 3000억원에서 30억원까지 줄었으며 2금융권도 3조8000억원에서 3조원으로 감소했다. 반면 지난 2월 1조20000억원 감소했던 기타대출은 지난달 5000억원 늘어나며 증가세로 전환했다. 이는 신용대출 감소폭이 지난 2월 1조원에서 한달새 2000억원까지 줄어든 영향이다. 업권별로 보면 은행권 가계대출은 5000억원 증가해 전월 4000억원 감소에서 증가 전환됐다. 은행 자체 주담대는 1조5000억원 줄어 전월보다 감소폭이 확대됐지만 정책성대출은 1조5000억원 증가해 소폭 늘었다. 기타대출도 7000억원 감소에서 5000억원 증가로 돌아섰다. 금융당국은 지난달 가계대출 규모 확대 원인이 기타대출 및 2금융권 대출 금액이 증가한 영향이라고 진단했다. 상호금융권 신규 대출취급 중단 조치가 시행되기 전 승인된 집단대출 집행분이 반영돼 관련 대출금액이 늘어났다는 설명이다. 또한 금융당국은 다음달 예정된 다주택자 양도소득세 중과유예 종료로 인한 매물 출회 효과, 중동 지역 리스크 등으로 가계대출 변동성이 확대될 우려도 있다고 짚었다. 이어 금융업권에 가계대출 모니터링 강화를 요청했다. 한편 금융당국은 오는 17일 '26년 가계부채 관리방안' 시행을 앞두고 있다. 다주택자 주담대 만기연장 제한, 대출규제 위반 점검 등을 통해 주택시장 안정화, 가계부채 관리를 강화할 방침이다. 금융위 관계자는 "투기적 목적의 비거주 1주택자 대출규제, DSR 적용대상 확대 등 주택시장과 가계부채 관리를 위한 추가 과제들도 빈틈없이 준비해 나가겠다"고 말했다.
2026-04-08 15:30:51
금융위, 소액공모 기준 30억원으로 확대…VC펀드 공모 규제도 손질
[경제일보] 금융위원회가 기업의 자금조달 공모 시 신고 절차를 완화한 소액공모 제도의 기준을 기존 10억원 미만에서 30억원 미만으로 확대한다. 또한 벤처·신기술사업투자조합 등 VC 펀드의 공모 규제도 완화하기로 했다. 6일 업계에 따르면 금융위는 이 같은 내용의 '자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령', '증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정' 개정안에 대한 예고 기간을 다음달 18일까지 운영한다. 기업이 자금조달을 위해 증권을 공모할 시 증권신고서 대신 절차를 간소화한 소액공모서류를 제출하는 소액공모 제도가 운영되고 있다. 통상 소액공모서류는 증권신고서 분량의 절반 수준이며 금융당국의 정정요청·수리 절차도 제외된다. 현재 소액공모 기준은 10억원 미만으로 최근 경제 규모가 성장하면서 공모시장·건당 유상증자 확대를 감안해 제도 적용 범위를 확대해야 한다는 의견이 이어졌다. 이에 금융위는 소액공모 제도 기준을 30억원 미만으로 확대하기로 했다. 소액공모 범위 확대와 함께 공시서식 개선도 병행된다. 소액공모서류의 투자위험을 명확히 공시하도록 하고 샌드박스를 통한 조각투자증권은 30억원 미만 공모라도 증권신고서 제출을 의무화한다. 또한 금융위는 벤처투자조합을 비롯한 VC펀드의 공모 규제 완화를 추진한다. 일반투자자 50인 이상에게 청약이 권유된 공모는 증권신고서 공시의무 등 공모 규제를 적용받는다. 은행·보험사·증권사·집합투자기구(펀드) 등 금융사의 경우 전문가에 해당돼 투자자 수 산정에서 제외됐으나 VC 펀드는 일반투자자로 분류된다. 이에 VC펀드는 공모 시 각 조합원을 투자자 수로 계산해야 하는 구조로 운용 주체인 중소·벤처기업의 의도치 않은 공모 규제 위반 사례도 발생했다. 이에 금융위는 VC펀드의 운용 주체인 벤처투자·신기술금융사의 전문성을 감안해 투자자 수 산정 시 제외하는 방안을 추진한다. 이를 통해 중소·벤처기업의 규제준수 부담을 줄이겠다는 취지다. 금융위 관계자는 "이번 개정안의 예고 기간을 거쳐 올해 상반기 중 개정을 마무리할 계획"이라고 말했다.
2026-04-06 15:22:07
HBM 전쟁, 기술만으론 부족하다…반도체 '신뢰 경쟁' 시작
※ '강철부대'는 반도체·배터리·디스플레이 등 첨단 산업 경쟁과 기술 전쟁을 유쾌하게 풀어내는 코너입니다. 보이지 않는 칩부터 글로벌 공급망까지, 산업의 최전선을 '강철부대원'처럼 직접 뛰어다니며 생생하게 전해드립니다. 새로운 에너지를 충전하는 주말, 강철부대와 함께 대한민국 산업의 힘을 느껴보세요! <편집자주> [경제일보] 글로벌 메모리 반도체 기업 SK하이닉스의 윤리경영 성과는 AI(인공지능) 반도체 경쟁의 기준이 기술을 넘어 '공급망 신뢰'로 확장되고 있음을 보여준다. 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 글로벌 윤리경영 평가기관 에티스피어가 발표한 '2026년 세계에서 가장 윤리적인 기업(World’s Most Ethical Companies)'에 2년 연속 선정됐다. 국내 반도체 기업 중 유일한 사례다. 표면적으로는 ESG(환경·사회·지배구조) 성과지만 시장의 해석은 다르다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 급성장하는 AI 반도체 시장은 특정 고객사 의존도가 높고 공급 차질이 곧 서비스 중단으로 이어지는 구조다. 이 때문에 엔비디아와 AMD 등 주요 고객사는 성능과 가격을 넘어 공급망 전반의 리스크 관리 역량을 핵심 평가 기준으로 반영하고 있다. 특히 데이터센터용 AI 반도체는 한 번 공급이 끊길 경우 수조원 규모의 투자 지연으로 이어질 수 있다. 이에 따라 협력사의 노동·인권 문제나 환경 규제 위반 등 비재무적 리스크까지 사전에 차단하는 것이 필수 조건으로 떠올랐다. 윤리경영이 기업 평판을 넘어 계약 유지 여부를 좌우하는 기준으로 기능하는 이유다. 업계에서는 성능은 기본값이고 ESG는 납품 자격이라는 평가도 나온다. 글로벌 빅테크 기업들은 반도체 공급사를 선정할 때 성능과 수율을 기본 전제로 두되 ESG 기준 충족 여부를 거래 조건으로 반영하고 있다. 공급사 등록 단계에서 윤리·환경 정책과 내부 통제 체계를 점검하고 계약 이후에도 정기 평가와 개선 요구를 병행하는 구조다. 최근에는 관리 범위가 1차 협력사를 넘어 원재료·부품 단계까지 확대되는 흐름도 뚜렷하다. 협력사 행동강령 준수 여부, 실사 대응 체계, 데이터 공개 수준까지 요구하는 사례가 늘고 있다. 기술이 거래의 출발점이라면 윤리와 투명성은 계약을 유지하고 확장하는 조건으로 작용하는 구조다. 반도체 산업은 소재·부품·장비를 포함한 공급망이 길고 복잡하다. 단일 협력사의 문제라도 발생할 경우 생산 차질과 납품 지연으로 이어질 가능성이 크다. 이 때문에 글로벌 고객사들은 단순히 '좋은 제품'을 만드는 기업이 아니라 '문제 없이 끝까지 납품할 수 있는 기업'을 찾고 있다는 분석이 나온다. 이 같은 흐름 속에서 SK하이닉스의 협력사 관리 전략은 의미를 갖는다. 협력사 대상 익명 설문을 통해 현장의 리스크 요인을 직접 수집하고 이를 기반으로 맞춤형 컨설팅과 교육을 제공하는 방식이다. 단순한 기준 준수를 넘어 협력사의 대응 역량까지 끌어올리는 구조다. 특히 협력사의 윤리·환경 관리 수준을 정기적으로 점검하고 개선 과제를 도출하는 체계가 자리 잡으면서 공급망 관리 방식도 사후 대응에서 사전 예방 중심으로 전환되는 모습이다. 이는 ESG 대응을 넘어 공급망 전체의 불확실성을 낮추기 위한 전략적 접근으로 해석된다. 윤리경영이 규제와 직결된다는 점도 기업들의 대응을 압박하고 있다. 유럽연합(EU)은 공급망 전반의 인권·환경 실사를 의무화하는 '기업 지속가능성 실사지침(CSDDD)' 도입을 추진 중이며 이를 위반할 경우 과징금과 민사 책임까지 부과될 수 있다. '기업 지속가능성 보고지침(CSRD)'과 탄소국경조정제도(CBAM) 등도 병행 강화되고 있다. 이에 따라 제조업 전반에서는 생산 과정뿐 아니라 원재료 조달과 협력사 운영까지 포함한 전 주기 관리가 요구되는 구조가 형성되고 있다. ESG는 더 이상 자율적 경영 영역이 아니라 규제 준수 비용으로 전환되는 흐름이다. 결국 반도체 경쟁의 축은 기술 우위 확보에서 '리스크 없는 공급망 구축'으로 이동하고 있다. 기술은 일정 수준까지 추격이 가능하지만 글로벌 고객사가 신뢰할 수 있는 공급망을 구축하는 데에는 더 긴 시간이 필요하기 때문이다. HBM 시장 경쟁이 심화될수록 이 같은 흐름은 더욱 뚜렷해질 전망이다. 성능을 넘어 안정적인 공급과 리스크 관리 역량을 동시에 갖춘 기업만이 장기 파트너로 선택받는 구조가 굳어지고 있다. 강철부대의 시선이 머무는 곳, 반도체 산업의 경쟁 기준은 이미 바뀌고 있다. 성능과 미세공정 경쟁이 시장을 좌우하던 시대를 지나 글로벌 빅테크와의 협력 구조와 공급망 안정성을 함께 통제하는 '신뢰 경쟁'의 단계로 넘어가는 흐름이다. 칩 성능보다 중요한 것은 고객사와의 장기 파트너십 그리고 이를 끝까지 유지할 수 있는 공급망 통제력이다. 기술이 아니라 신뢰를 설계할 수 있는 기업만이 다음 판에서 살아남는다.
2026-04-05 08:00:00
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