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삼성전자, 차세대 HBM4E 샘플 공급 개시…AI 반도체 '다음 승부처' 선점 [경제일보] 국내 대표 기업 삼성전자가 차세대 AI(인공지능) 메모리 시장 공략을 위해 HBM4E(고대역폭메모리) 샘플 공급에 나섰다. 세계 최초 HBM4 양산에 이어 차세대 제품까지 선제적으로 공급하며 AI 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 글로벌 고객사에 'HBM4E 12단' 샘플 공급을 시작했다고 29일 밝혔다. HBM4E는 차세대 AI 가속기와 대규모 언어모델(LLM) 구동을 위한 고성능 메모리다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산을 시작한 데 이어 이번 HBM4E 샘플 공급까지 진행하며 차세대 HBM 제품군 확대에 나섰다. 이번 제품은 설계와 공정 최적화를 통해 성능을 높인 것이 특징이다. 핀(Pin)당 동작 속도는 최대 16Gbps로 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상됐다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 수준의 데이터 처리 대역폭도 제공한다. 용량 역시 확대됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 용량을 구현해 전작 대비 30% 이상 늘어난 수준이다. 삼성전자는 향후 고객 수요에 맞춰 32GB(8단)와 64GB(16단) 제품까지 라인업을 확대할 계획이다. 업계에서는 최근 생성형 AI 시장 확대와 AI 데이터센터 투자 증가로 고성능 HBM 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 HBM4와 HBM4E가 차세대 AI 반도체 시장 핵심 메모리로 자리 잡을 것으로 보고 있다. 특히 AI 모델 규모가 커질수록 데이터 처리 속도와 용량 확보 중요성이 높아지면서 차세대 HBM 경쟁도 더욱 치열해지는 분위기다. 삼성전자는 이번 HBM4E에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 4나노 공정 기반 로직 다이를 적용했다. 이를 통해 성능뿐 아니라 수율과 양산성 확보에도 주력했다는 설명이다. 전력 효율과 발열 특성도 개선했다. 삼성전자는 저전력 설계와 패키징 구조 최적화를 통해 전작 대비 에너지 효율을 16%, 열 저항 특성을 14% 이상 향상시켰다고 밝혔다. AI 데이터센터 운영 과정에서 중요성이 커지고 있는 전력 효율과 발열 관리 경쟁력을 강화했다는 평가다. 업계에서는 삼성전자가 △메모리 △파운드리 △시스템LSI △첨단 패키징까지 아우르는 반도체 밸류체인을 기반으로 AI 메모리 시장 경쟁력을 높이고 있다는 분석도 나온다. 특히 HBM4와 HBM4E 모두 자체 4나노 베이스 다이와 최신 D램 공정을 적용하고 있어 향후 양산 전환에도 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객사 일정에 맞춰 양산 공급을 진행할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "이번 HBM4E 샘플 공급은 고객사 수요에 맞춰 진행된 것으로 실제 고객사 평가 절차를 위한 단계"라며 "HBM은 고객사 인증과 테스트 과정에 상당한 시간이 소요되는 만큼 현재는 샘플 공급 단계이며 구체적인 양산 공급 일정은 아직 확정되지 않았다"고 말했다. 이어 "차세대 HBM 시장에서는 용량과 속도, 전력 효율 모두 중요한 경쟁 요소"라며 "고객사마다 AI 시스템 구조와 활용 목적이 다른 만큼 특정 사양 하나보다 전체적인 성능 균형과 최적화 수준이 중요하게 평가되고 있다"고 덧붙였다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산에 이어 HBM4E 샘플 공급까지 성공적으로 진행하며 차세대 AI 메모리 시장 경쟁력을 강화하고 있다"며 "앞으로도 선제적인 기술 개발과 생산 인프라 투자를 통해 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도해 나갈 것"이라고 말했다.2026-05-29 13:15:14
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'메모리 돈잔치'에 갈라진 삼성…성과주의가 발목 잡았다, 파운드리 전략과 '보상 충돌' [경제일보] 국내 최대 기업 삼성전자의 메모리사업부와 파운드리사업부 간 성과급 격차가 단순 보상 논란을 넘어 반도체 전략과 보상 체계 간 구조적 충돌로 확산되고 있다. 이는 단기 실적 중심의 성과주의 체계가 장기 투자 사업인 파운드리와 맞지 않으면서 내부 갈등과 경쟁력 저하 우려를 동시에 키우고 있다는 분석이다. 삼성전자 내부에서 메모리사업부와 파운드리사업부 간 성과급 격차로 촉발된 노노(勞勞) 갈등이 단순 보상 문제를 넘어 반도체 사업 구조 전반의 모순을 드러내고 있다. 단기 실적 중심의 보상 체계가 장기 투자가 필수적인 파운드리 사업과 맞지 않으면서 전략과 보상의 엇박자가 심화되고 있다는 평가다. 22일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 DS(반도체) 부문 내에서는 최근 사업부 간 성과급 차이를 둘러싼 내부 갈등이 확산되고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 실적이 빠르게 개선된 메모리사업부와 달리 파운드리·시스템LSI 사업부는 수년째 적자가 이어지며 보상 격차가 극명하게 벌어지는 상황이다. 문제는 두 사업의 구조적 차이다. 메모리는 업황 반등 시 수익이 빠르게 개선되는 반면 파운드리는 첨단 공정 투자와 고객 확보, 수율 안정까지 오랜 시간이 소요되는 대표적인 장기 투자 산업이다. 초기에는 적자를 감수하더라도 지속적인 투자로 경쟁력을 확보해야 하는 구조다. 그러나 삼성전자의 초과이익성과급(OPI) 체계는 사업부별 실적에 직접 연동되는 구조로 설계돼 있어 단기 수익성이 높은 메모리에 유리하고 장기 투자 단계에 있는 파운드리에는 불리하게 작용한다는 지적이 나온다. 파운드리는 적자를 감수하면서도 장기간 투자를 통해 경쟁력을 확보해야 하는 전략 사업인 반면 현재 보상 구조는 단기 실적 중심으로 설계돼 있어 메모리사업부와의 격차가 내부적으로 더 크게 체감될 수밖에 없다는 분석이 나온다. 이로 인해 구성원들 사이에서는 회사가 제시하는 전략 방향과 실제 보상 체계 간 괴리가 존재한다는 인식이 확산되고 있는 것으로 보인다. 이 같은 구조는 인력 운영 측면에서도 부담 요인으로 작용할 수 있다. 성과급 격차가 고착화될 경우 파운드리 사업부의 사기 저하뿐 아니라 우수 인력 확보와 유지에도 어려움이 발생할 수 있기 때문이다. 실제 내부에서는 파운드리 배치 인력 사이에서 상대적 박탈감이 확대되고 있다는 목소리도 나온다. 특히 삼성전자가 지난 2017년 5월 조직개편을 통해 파운드리사업부를 DS부문 산하 독립 사업부로 분리하는 과정에서 통합 채용 후 사업부로 배치되던 당시 입사자들 중 일부는 본인 의사와 무관하게 파운드리로 이동한 사례도 있었던 것으로 전해진다. 이 같은 과거 인사 배치가 현재의 성과급 격차와 맞물리며 해당 구성원들의 보상에 대한 불만을 키우는 요인으로 작용하고 있다는 분석이다. 결국 이번 사안은 삼성전자가 추진 중인 시스템반도체·파운드리 육성 전략과 내부 보상 체계 간 구조적 충돌로 이어지고 있다는 점에서 주목된다. 메모리 중심 수익 구조에서 벗어나기 위해 파운드리 경쟁력 확보가 필수적이지만 내부 보상 시스템이 이를 뒷받침하지 못하고 있다는 지적이다. 이에 따라 업계에서는 사업부별 실적 중심의 기존 보상 체계를 전사 공통 성과와 병행하는 방식으로 개편해야 한다는 목소리도 나온다. 단기 수익과 장기 전략 사업 간 균형을 맞추지 못할 경우 조직 내부 갈등을 넘어 미래 경쟁력에도 영향을 미칠 수 있다는 우려에서다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "사업부 간 실적 격차에 따라 영업이익의 10~15% 수준을 성과급으로 차등 지급하는 구조는 조직 전반의 혼란을 초래할 수 있다"며 "특정 사업부에 보상이 집중될 경우 내부 위화감은 물론 대외적으로도 부담 요인으로 작용할 가능성이 있다"고 말했다. 이어 "파운드리와 같이 장기 투자가 필요한 사업 특성을 감안해 보다 현실적인 성과 보상 체계를 마련할 필요가 있다"고 덧붙였다.2026-04-22 16:32:51
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