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11.7Gbps 속도로 HBM 패권 탈환 시동…'턴키' 앞세운 삼성 vs '동맹' 굳건한 SK [이코노믹데일리] 삼성전자가 '꿈의 메모리'로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 HBM 시장의 판도 변화를 예고했다. 당초 예정보다 일정을 앞당겨 설 연휴 전 제품 공급을 시작한 것은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 물량을 선점해 SK하이닉스의 독주 체제를 깨뜨리겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 전날 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 공식화했다. 이번 제품은 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준인 8Gbps를 46% 상회하는 11.7Gbps의 속도를 구현했으며 최대 13Gbps까지 확장 가능하다. 이는 경쟁사들이 아직 도달하지 못한 '초격차' 성능이다. 삼성전자가 HBM4 시장에서 기선을 제압할 수 있었던 비결은 '과감한 공정 전환'에 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 안정성이 검증된 10나노급 5세대(1b) D램을 사용하는 것과 달리 삼성전자는 기술 난도가 높은 10나노급 6세대(1c) D램을 전격 도입했다. 여기에 HBM의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)' 생산에 자사 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. SK하이닉스가 TSMC의 12나노 공정을 활용하는 것과 비교하면 삼성은 미세 공정을 통해 전력 효율과 성능을 극대화한 것이다. 황상준 삼성전자 부사장은 "기존 관행을 깨고 최선단 공정을 적용해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족했다"고 설명했다. 이는 엔비디아가 요구하는 까다로운 스펙을 맞추기 위한 전략적 선택이었다. 엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈'은 전작 대비 추론 성능 5배, 학습 능력 3.5배 향상을 목표로 하고 있어 이를 뒷받침할 초고속·초대용량 메모리가 필수적이다. 삼성전자는 메모리 설계부터 생산, 패키징까지 일원화한 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 통해 공정 최적화(DTCO)를 이뤄냈고 그 결과 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 분석된다. ◆ '안정성' SK하이닉스 vs '성능' 삼성전자… 2라운드 격돌 업계에서는 이번 삼성전자의 HBM4 조기 등판으로 HBM 시장 경쟁이 '2라운드'에 접어들었다고 평가한다. 그동안 시장을 주도해 온 SK하이닉스는 '안정성'과 '동맹'을 무기로 방어에 나선다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 TSMC와의 협력을 통해 수율(양품 비율)과 호환성 면에서 우위를 점하고 있다. 시장조사업체 세미애널리시스는 올해 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 70%, 삼성전자 30%로 전망하며 여전히 SK의 우세를 점쳤다. 하지만 삼성전자의 추격세가 매섭다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 "이제 삼성전자의 원래 모습을 보여드리는 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계는 삼성이 HBM4 수율 안정화에 성공할 경우 엔비디아 내 점유율을 40% 수준까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 요구 사양을 상향 조정할 경우, 스펙상 우위를 점한 삼성이 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측도 나온다. 전문가들은 HBM4 이후 시장은 고객사의 요구에 맞춰 칩을 주문 제작하는 '커스텀 HBM' 시대로 전환될 것으로 전망한다. 이 과정에서 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 'IDM(종합반도체기업) 역량'이 핵심 경쟁력이 될 수 있다. 설계와 생산, 패키징을 각기 다른 업체가 수행할 경우 공정 간 최적화에 시간이 걸리고 비용이 증가할 수 있지만 삼성은 이를 내부에서 한 번에 해결할 수 있어 납기 단축과 비용 절감에 유리하다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "1c D램과 4나노 공정을 적용한 삼성의 HBM4 성능이 기대치를 상회한다"며 "향후 삼성전자의 점유율 확대가 예상된다"고 분석했다. 한편 2026년 반도체 시장의 승패는 삼성전자가 HBM4의 양산 수율을 얼마나 빠르게 끌어올려 수익성을 확보하느냐 그리고 SK하이닉스가 TSMC와의 동맹을 통해 얼마나 견고한 방어막을 구축하느냐에 달려있다. 엔비디아의 '베라 루빈' 출시가 임박한 가운데 양사의 기술 전쟁은 더욱 치열해질 전망이다.2026-02-13 16:10:37
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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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최태원-젠슨 황 HBM 혈맹, 2세·바이오로 전선 확대…'패밀리 파트너십' 과시 [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 실리콘밸리의 한 한국식 치킨집에서 회동하며 ‘반도체 혈맹’을 다시 한번 확인했다. 이번 만남에는 양사 오너 일가의 장녀들이 나란히 배석해 협력의 무게중심이 HBM(고대역폭메모리)을 넘어 ‘AI 바이오’ 영역으로 확장되고 있음을 보여줬다. 11일 재계에 따르면 최 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 캘리포니아 샌타클라라에 위치한 한국식 치킨집 ‘99치킨’에서 젠슨 황과 만찬을 가졌다. 이 자리에는 최 회장의 장녀인 최윤정 SK바이오팜 전략본부장과 젠슨 황의 장녀 메디슨 황 엔비디아 제품 마케팅 총괄 시니어 디렉터가 함께했다. ◆ 반도체 동맹, ‘AI 바이오’로 확장…차세대 역할 구도 주목 업계가 주목하는 대목은 단연 오너 2세들의 동석이다. 최윤정 본부장은 SK바이오팜에서 신약 개발 전략과 미래 사업 방향을 총괄하고 있으며 메디슨 황은 엔비디아에서 핵심 제품의 글로벌 마케팅을 담당하고 있다. 이는 양사의 협력이 단순한 하드웨어 공급 관계를 넘어 소프트웨어와 응용 산업, 특히 바이오 헬스케어 분야로 확장되고 있음을 상징적으로 보여준다. 바이오 헬스케어는 젠슨 황이 “AI를 통해 가장 큰 혁신이 일어날 분야”로 꾸준히 강조해 온 영역이다. AI를 신약 개발 과정에 접목할 경우 수년이 소요되던 후보물질 발굴과 임상 설계 기간을 획기적으로 단축할 수 있다. SK바이오팜 역시 올해 ‘AI로 일하는 제약사’를 목표로 제시하며 연구개발 체계 전반의 전환을 추진하고 있다. 엔비디아의 GPU 연산 능력과 바이오 특화 AI 플랫폼 ‘바이오니모(BioNeMo)’가 SK바이오팜의 방대한 임상·연구 데이터와 결합할 경우 글로벌 AI 신약 시장에서 의미 있는 시너지가 기대된다. 본업인 반도체 분야에서의 협력도 한층 공고해졌다. 이날 회동의 주요 의제는 엔비디아가 올 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈(Vera Rubin)’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리 HBM4 공급으로 추정된다. SK하이닉스는 현재 엔비디아의 핵심 메모리 파트너로 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다. 이번 만남을 통해 HBM4 초기 물량 확보는 물론 차세대 서버용 모듈인 소캠(SOCAMM)과 고용량 낸드플래시를 포함한 메모리 솔루션 전반에서 포괄적 협력 방안이 논의된 것으로 알려졌다. 삼성전자가 HBM 시장 추격에 속도를 내는 상황에서 최 회장이 직접 나서 엔비디아와의 파트너십을 한층 밀착시키려는 행보로 해석된다. ◆ ‘99치킨’이 상징하는 격식 없는 협력 방식 회동 장소로 선택된 ‘99치킨’은 실리콘밸리 엔지니어들 사이에서 잘 알려진 한국식 호프집이다. 격식을 갖춘 고급 레스토랑이 아닌 이곳을 택한 것은 오랜 파트너인 젠슨 황과 보다 자유로운 분위기에서 미래 협력을 논의하려는 의도가 담긴 것으로 풀이된다. 최 회장은 이 자리에서 SK하이닉스 반도체를 형상화한 스낵 ‘HBM칩스’와 자신의 경영 철학을 담은 저서 ‘슈퍼 모멘텀’을 전달하며 친밀한 관계를 이어갔다. 재계 안팎에서는 이번 회동을 단순한 비즈니스 미팅을 넘어선 ‘패밀리 파트너십’의 상징으로 평가한다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장과 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등 핵심 실무진도 배석해 즉각적인 협력 과제와 기술 로드맵을 조율한 것으로 전해진다. 재계 관계자는 “오너 2세들이 함께한 자리는 양사의 협력이 단기적 수급 계약이 아니라 미래 세대까지 염두에 둔 장기적 비전임을 보여준다”며 “SK가 반도체와 바이오라는 두 축을 AI로 연결해 그룹의 체질을 근본적으로 전환하려는 전략적 행보로 볼 수 있다”고 말했다. 최 회장은 이달 초부터 미국에 머물며 주요 빅테크 기업들과 연쇄 회동을 이어가고 있다. SK하이닉스 아메리카 회장직을 직접 맡을 정도로 북미 사업에 공을 들이고 있는 만큼 이번 출장의 성과가 향후 SK그룹의 AI 전략과 사업 포트폴리오에 어떤 변화를 가져올지 재계의 이목이 쏠린다.2026-02-11 14:56:04
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'16만전자·80만닉스' 시대 개막... 코스피 사상 첫 5100선 돌파 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 사상 최고가를 경신하며 '16만전자', '80만닉스' 시대를 열었다. 반도체 투톱의 질주에 힘입어 코스피 지수 역시 사상 처음으로 5100선을 돌파하는 기염을 토했다. 증권가에서는 인공지능(AI) 반도체 슈퍼사이클이 이제 시작이라며 목표 주가를 줄상향하고 있다. 28일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전 거래일 대비 1.82% 오른 16만2400원에, SK하이닉스는 5.13% 급등한 84만1000원에 거래를 마쳤다. 장중 한때 삼성전자는 16만4000원, SK하이닉스는 85만4000원까지 치솟으며 52주 신고가를 갈아치웠다. 이날 증시는 반도체 주도로 역사를 새로 썼다. 코스피는 전 거래일보다 85.96포인트(1.69%) 상승한 5170.81에 마감하며 사상 최고치를 기록했다. 코스닥 역시 4.70% 오른 1133.52로 장을 마쳤다. 증권가는 일제히 눈높이를 올리고 있다. SK증권은 삼성전자 목표 주가를 26만원, SK하이닉스는 150만원으로 상향 조정했다. KB증권 역시 삼성전자 24만원, SK하이닉스 120만원을 제시했다. 글로벌 투자은행 씨티그룹은 전날 SK하이닉스 목표가를 140만원으로 높여 잡았다. 특히 SK하이닉스의 실적 전망치는 폭발적이다. SK증권은 강력한 메모리 업황을 반영해 SK하이닉스의 올해 영업이익이 전년 대비 213% 급증한 147조원, 영업이익률은 72%에 달할 것으로 내다봤다. 한동희 SK증권 연구원은 "가파른 상승에도 불구하고 실적 가시성이 높아 추가 상승 여력(업사이드)은 충분하다"고 분석했다. 주가 급등의 배경에는 AI 메모리 시장의 구조적 성장과 기술 진화가 있다. 삼성전자는 범용 D램 가격 상승과 HBM(고대역폭메모리) 수익성 개선이 맞물리며 실적 턴어라운드를 가속화하고 있다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 연산 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 신개념 저장장치(ICMS) 공급 물량 확대가 새로운 모멘텀으로 부상했다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "2026~2027년 메모리 공급 부족 국면에서 삼성전자의 압도적인 생산능력(CAPA)은 최대 경쟁력이 될 것"이라고 진단했다. SK하이닉스는 HBM 시장 지배력을 바탕으로 실적 고공행진을 이어갈 전망이다. 추론형 AI의 확산과 피지컬 AI(로봇 등) 등 응용처 확대로 고성능 메모리 수요가 폭증하고 있기 때문이다. 전문가들은 메모리 반도체 시장이 향후 2년간 구조적인 공급 부족에 시달릴 것으로 보고 있다. AI 데이터센터 증설 경쟁이 치열해지며 수요는 폭발하는 반면 공급 증가는 제한적이기 때문이다. 이에 따라 반도체 기업들의 가격 협상력이 극대화되며 실적과 주가가 동반 상승하는 '슈퍼 사이클'이 당분간 지속될 것이라는 관측이 지배적이다.2026-01-28 18:01:11
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엔비디아, AI 추론용 GPU에 GDDR7 탑재…삼성 반격 기회 열리나 [이코노믹데일리] 삼성전자가 엔비디아의 중국향 인공지능(AI) 가속기 B40에 탑재되는 7세대 그래픽 D램(GDDR7) 공급을 확대한다. 이와 함께 최근 공개된 엔비디아 루빈 CPX 일부에도 GDDR7이 적용될 예정이어서 메모리 업계에서 삼성전자의 반등 가능성이 주목받고 있다. 11일 업계에 따르면 엔비디아는 최근 삼성전자에 B40에 탑재되는 GDDR7의 추가 공급을 요청했다. B40은 연간 100만대 수준의 판매가 예상됐으나 중국 시장에서 수요가 늘어나면서 물량 확대가 불가피해졌다. 삼성전자는 라인 정비를 마치는 대로 이르면 이달 중 증산에 나설 계획이다. B40은 엔비디아의 최신 블랙웰 AI 가속기를 기반으로 한 경량화 제품으로 HBM 대신 GDDR7을 탑재해 미국 수출 규제와 비용 효율성을 동시에 충족한다. 삼성전자는 메모리 3사 중 가장 높은 GDDR7 경쟁력을 갖췄을 뿐 아니라 양산 능력에서도 앞서 있어 B40 공급 확대에 핵심적인 역할을 할 전망이다. B40 공급 확대에 이어 엔비디아가 최근 공개한 루빈 CPX 일부에도 GDDR7을 적용할 계획이란 소식이 전해지면서 삼성전자의 AI용 메모리 공급 증가 가능성이 한층 커졌다. 루빈 CPX는 내년에 출시될 차세대 베라루빈(NVL144) 플랫폼과 연동되는 GPU로 AI 코딩·영상 생성 등 추론 작업에 최적화됐다. 이번 사례는 추론용 GPU에 GDDR7을 공식 적용한 대표적인 예로 주목된다. 업계에서는 이번 행보를 단순히 ‘HBM 대신 GDDR7’으로 읽기보다는 '활용 다변화'로 해석한다. 한 업계 관계자는 “HBM은 여전히 대규모 학습 시장의 사실상 독점적인 선택지”라면서도 “추론·게임·규제 대응용 제품까지 GDDR7이 확산되면 HBM과 GDDR7 투트랙 수요가 생겨 매출 안정성을 높일 수 있다”고 말했다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 SK하이닉스는 전체 D램 시장 점유율 36.9%를 기록하며 삼성전자(36.6%)를 근소한 차이로 제치고 1위에 올랐다. 특히 AI 서버에 들어가는 HBM 분야에서 하이닉스 점유율은 60%를 넘는다. 이는 올해 1분기부터 이어진 흐름으로 삼성전자가 1992년 세계 D램 시장 1위를 차지한 이후 33년 만에 순위가 뒤바뀐 사례다. 다만 중국향 B40과 추론용 루빈 CPX에 삼성전자의 GDDR7 활용이 확대되면서, HBM 비중이 여전히 높은 상황에서도 삼성전자의 메모리 점유율 반등 가능성이 일부 점쳐진다. 업계 관계자는 “GDDR7만으로 전체 D램 판도를 뒤집기는 어렵지만 이번 공급 확대를 통해 엔비디아와 신뢰를 회복하고 파트너십을 강화하면 향후 HBM 시장 진입과 점유율 회복으로 이어질 가능성이 있다”고 전망했다. 류형근 대신증권 연구원은 “메모리 반도체는 범용 DRAM 중심으로 개선이 시작됐다”며 “AI 부문의 경우 HBM은 낮은 기저 속 회복이 예상되지만 엔비디아향 진입 기회가 여전히 유효하며 LPDDR5x, GDDR7 등의 물량 확대가 본격화될 것”이라고 분석했다.2025-09-12 08:16:13
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