2026.03.03 화요일
검색
'세미콘 코리아' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
![[세미콘코리아2026] 반도체 경쟁 축, 장비에서 공정 내부 물류로…세미콘서 확인된 자율주행 로봇 전환](https://image.ajunews.com//content/image/2026/02/12/20260212162028118949.jpg)
반도체 경쟁 축, '장비'에서 '공정 내부 물류'로…세미콘서 확인된 '자율주행 로봇' 전환 [이코노믹데일리] 반도체 경쟁의 무게중심이 장비 성능을 넘어 '공정 내부 물류' 자동화로 이동하고 있다. 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 전시장에서는 노광·식각 등 핵심 장비뿐 아니라 자율주행 로봇(AMR) 기반 물류 자동화 솔루션에 대한 문의가 이어졌다. 부스를 찾은 관람객들은 제품 설명을 듣거나 협업 가능성을 타진하며 발길을 멈췄다. 12일 기자가 찾은 스마트팩토리·공정 자동화 솔루션 기업 인아텍 부스에서는 협동로봇과 자율주행 로봇을 결합한 복합 자동화 모델이 전시돼 있었다. 이동형 플랫폼 위에 로봇 팔을 탑재해 자재 이송과 작업을 동시에 수행하는 구조다. 단순 운반을 넘어 공정 간 작업 일부를 흡수하는 형태로 진화한 모습이다. 인아텍 관계자는 "기존에는 바닥에 마그네틱을 깔아 고정 경로로 움직이는 AGV(무인운반차) 방식이 많았지만 이제는 라이다와 3D 카메라로 현장을 인식하는 SLAM(동시 위치추정 및 지도작성) 기반 AMR로 대부분 전환되고 있다"며 "공정 변경이 잦은 반도체 라인에서는 유연성이 핵심"이라고 설명했다. 이어 "로봇 한 대를 납품하는 개념이 아니라 상부 모듈 구성, 회피 주행, MES(제조실행시스템) 연동까지 포함한 턴키 솔루션을 제공한다"며 "협동로봇과 결합하거나 고객사 맞춤형으로 구성하는 수요가 늘고 있다"고 말했다. 과거 생산라인 내 자재 이송은 고정형 인프라 중심이었다. 그러나 미세공정 고도화와 제품 다변화로 공정 재배치 주기가 짧아지면서 인프라를 고정하는 방식은 비용·유연성 측면에서 한계가 드러났다. 이에 따라 공정 구조 변화에 맞춰 동선을 재설정할 수 있는 AMR이 대안으로 부상하고 있다는 분석이다. 특히 AMR을 MES(제조실행시스템) 등 상위 소프트웨어와 연동해 실시간 생산 흐름에 맞춰 이동 경로와 작업을 조정하는 방식은 단순 '운송 자동화'를 넘어 데이터 기반 공정 관리 영역으로 확장되고 있다. 공정 장비 사이를 연결하는 '보이지 않는 인프라'가 생산성의 새로운 변수로 자리 잡는 셈이다. 업계에서는 반도체 경쟁 구도가 단위 장비 성능을 넘어 공정 전체를 얼마나 유기적으로 연결하느냐로 이동하고 있다는 진단이 나온다. 공정 병목이 장비가 아닌 이송 구간에서 발생하는 사례가 늘면서 내부 물류 최적화가 수율과 직결되는 구조가 됐기 때문이다. 인아텍 관계자는 "2017년 이후 스마트팩토리 수요가 본격화되면서 로봇을 활용한 자동화 영역을 지속적으로 확대해왔다"며 "이제는 로봇 한 대를 공급하는 수준이 아니라 협동로봇과 AMR을 결합하고 고객사 공정 환경에 맞춰 통합 설계하는 단계로 진화하고 있다"고 말했다. 이어 "반도체를 비롯해 생산라인을 운영하는 제조 현장 전반에서 유연성과 데이터 연계가 핵심이 된 만큼 공정 구조 변화에 대응하는 자동화 솔루션을 고도화해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.2026-02-12 17:25:41
-
삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
-
기술 패권의 승부수는 인재…IT 기업들, 인재 찾기 분주 [이코노믹데일리] AI와 반도체를 둘러싼 주도권 경쟁이 치열해지는 가운데 기업들이 기술 못지않게 '사람' 확보에 사활을 걸고 있다. 독자 AI 파운데이션 모델 고도화에 나선 통신·게임 기업부터 첨단 공정 기술을 앞세운 글로벌 반도체 장비사까지 전방위적으로 인재 확보전에 뛰어들고 있다. SKT 정예팀은 정부의 독자 AI 파운데이션 모델 프로젝트 2차 단계평가를 앞두고 연구개발(R&D) 인턴 모집에 나선다고 11일 밝혔다. SK텔레콤과 크래프톤은 각각 10명 내외의 인턴을 선발해 AI 모델 고도화 작업에 투입할 계획이다. SK텔레콤은 컴퓨터공학, 전자공학, 수학 등 AI 모델 관련 전공의 석·박사과정 재학생 및 학위 소지자를 대상으로 지원을 받는다. 선발 인원은 오는 6월 말까지 2차 단계평가 준비 과정에 참여한다. 인턴들은 SKT 정예팀의 파운데이션 모델 'A.X K1'의 성능 평가와 데이터 처리, 대규모 언어모델 학습, 모델 최적화 등 핵심 연구개발 업무를 수행하게 된다. 크래프톤 역시 딥러닝 관련 전공 석·박사 학위 소지자 또는 이에 준하는 연구 경력을 갖춘 인재를 모집한다. 선발된 인턴은 3개월간 멀티모달 LLM 학습과 선행 연구를 수행하고 연구 성과를 기술 리포트나 논문, 워크숍 형태로 발표하는 리서치 중심 업무를 맡는다. 이후 추가 근무 여부를 협의할 수 있다. 글로벌 반도체 장비 기업 ASM은 세미콘 코리아 행사 기간 동안 채용 상담과 멘토링, 커리어 세션을 전면에 내세운 부스를 운영한다. 기술 전시 공간을 넘어 기업 문화와 가치관을 공유하고 잠재 인재와 직접 교류하는 장을 목적으로 활용할 예정이다. 11일부터 3일간 진행되는 행사 기간 매일 오전 10시부터 오후 4시까지는 소규모 그룹 형태의 리크루팅 및 Q&A 세션이 진행된다. 또한 강연을 통해 ASM 프로세스 엔지니어가 약 700명의 대학생을 대상으로 실제 업무 경험과 커리어 성장 과정을 공유하며 반도체 산업 현장의 구체적인 사례를 소개할 예정이다. 점차 고도화라는 산업 지형 변화 속에서 기업들은 더 이상 채용을 '지원 부문'으로 보지 않는 것으로 분석된다. 전략 프로젝트와 글로벌 전시 현장 한복판에 인재 확보 프로그램을 배치하며 기술 경쟁력의 근간을 사람에서 찾고 있다. 패러다임을 바꿀 변수는 기술 자체가 아니라 그 기술을 설계하고 고도화할 인재라는 판단이 깔려 있다는 분석이다. 김태윤 SK텔레콤 파운데이션 모델 담당은 "이번 인턴 채용을 통해 차세대 AI 인재들이 최첨단 기술 개발 현장에서 성장할 수 있는 발판을 마련하고자 한다"며 "정예팀에 젊고 역량 있는 인턴 개발자들이 합류하면서 개발 동력이 한층 강화될 것"이라고 말했다.2026-02-11 13:24:26
-
송재혁 삼성전자 사장 "HBM4, 기술은 최고…'원래 삼성'으로 돌아왔다" [이코노믹데일리] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 앞두고 "세계 최고 기술력으로 대응했던 삼성 본연의 경쟁력을 다시 보여주는 것"이라며 강한 자신감을 드러냈다. 삼성전자는 설 연휴 직후 업계 최초로 엔비디아에 HBM4를 공급하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 건다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사(엔비디아 등) 피드백이 매우 만족스럽다"며 이같이 밝혔다. 그는 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 모두 보유한 유일한 기업(IDM)으로서 AI가 요구하는 최적의 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖췄고, 이것이 시너지를 내고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제표준(JEDEC)인 8Gbps를 37%나 웃도는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다도 22% 빠르다. 메모리 대역폭은 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s에 달하며, 12단 적층 기술로 최대 36GB 용량을 제공한다. 송 사장은 "HBM4는 기술적으로는 사실상 최고 수준"이라며 "수율 역시 구체적 숫자를 밝히긴 어렵지만 좋다"고 언급했다. 이는 그동안 HBM 시장에서 경쟁사에 밀렸던 자존심을 기술력으로 완벽히 회복했다는 선언으로 풀이된다. 송 사장은 향후 시장 전망에 대해서도 낙관했다. 그는 "AI 수요가 과거 모바일이나 PC와는 차원이 다른 성격(클라우드 주도)을 띠고 있어 메모리 공급 부족 현상이 올해와 내년에도 강하게 지속될 것"이라며 반도체 '슈퍼사이클(초호황기)' 진입을 예고했다. 차세대 기술 로드맵에 대해서도 "HBM4E(7세대), HBM5(8세대)에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비 중"이라며 "미래 기술을 선제적으로 확보해 파급 효과를 보여주겠다"고 말했다. 삼성전자는 설 연휴가 끝나는 2월 셋째 주부터 엔비디아향 HBM4 양산 출하를 시작하며 시장 주도권 확보에 총력을 기울일 방침이다.2026-02-11 11:25:30
-
송재혁·이성훈·팀 코스타가 그릴 '1조달러 반도체 시대' 청사진 [이코노믹데일리] 글로벌 반도체 산업을 이끄는 핵심 리더들이 오늘(11일) 서울에 모여 인공지능(AI) 시대의 생존 전략과 미래 기술 로드맵을 제시한다. 산업통상자원부와 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2026'의 막을 올린다. 13일까지 사흘간 이어지는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 엔비디아, ASE 등 글로벌 칩 제조사와 소부장(소재·부품·장비) 기업 550개사가 참가해 역대 최대 규모인 2409개 부스를 꾸린다. 이날 개막식의 백미는 단연 업계 거물들의 기조연설이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 'ZFLOPS(제타플롭스) 너머'를 주제로 가장 먼저 연단에 오른다. 송 사장은 현재의 단일 칩 방식으로는 폭발적으로 증가하는 AI 연산 성능을 감당하는 데 물리적 한계가 있음을 지적하고, 이를 극복할 새로운 AI 시스템 아키텍처(설계도)의 필요성을 역설할 예정이다. 이성훈 SK하이닉스 부사장도 기조연설자로 나서 자사의 주력인 메모리 반도체 기술의 중장기 혁신 방향을 공유한다. 그는 AI 시대의 필수재로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 솔루션의 진화 과정과 기술 리더십을 강조할 것으로 보인다. 글로벌 AI 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 팀 코스타 총괄 책임자는 AI 칩을 기반으로 한 제조 기술의 미래를 그린다. 그는 시뮬레이션과 자율 로봇, 디지털트윈 기술이 반도체 공정에 어떻게 접목되어 제조 효율성을 혁신할 수 있는지 구체적인 청사진을 제시할 계획이다. 이 밖에도 티엔 우 ASE 최고경영자(CEO), 보이드 펠프스 케이던스 부사장, 팀 아처 램리서치 CEO 등 글로벌 반도체 생태계의 주요 인사들이 연이어 무대에 올라 1조달러 시대를 앞둔 반도체 산업의 방향성을 논의한다. 학계의 참여도 두드러진다. SEMI와 한국과학기술원(KAIST)이 공동 주관하는 'AI 서밋'에서는 김정호, 유회준 KAIST 교수가 연사로 참여해 AI 반도체 설계와 응용에 대한 심도 있는 통찰을 제공할 예정이다. 정부 역시 반도체 산업 지원에 대한 강력한 의지를 표명한다. 문신학 산업부 차관은 이날 축사를 통해 "최근 제정된 '반도체 특별법'을 바탕으로 글로벌 스탠다드에 부합하는 파격적인 인센티브를 제공하겠다"며 "반도체 산업인들이 흔들림 없이 연구하고 과감하게 투자할 수 있도록 정부가 든든한 버팀목이 되겠다"고 강조할 예정이다. 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 사상 처음으로 1조달러 시대를 열 것으로 전망되는 가운데, 오늘 개막하는 '세미콘 코리아 2026'은 단순한 기술 과시를 넘어 기업과 정부, 학계가 어우러진 거대한 비즈니스와 협력의 장이 될 것으로 기대된다.2026-02-11 07:49:36
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[편집인 칼럼] 단종 유배지 청령포의 봄, 이벤트 행정 아닌 신뢰 행정이 지킨다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/03/03/20260303104341873026_518_323.png)