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안현 SK하이닉스 사장 "AI 추론 병목 해소"…3D 적층 D램·HBF 개발 추진 [경제일보] 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장이 인공지능(AI) 추론 시장의 급성장에 대응하기 위한 차세대 메모리 기술 로드맵을 제시했다. 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 높이는 동시에 3차원(3D) 적층 D램과 고대역폭플래시(HBF) 개발을 추진해 데이터 처리 병목을 줄이고 AI 인프라의 전력 효율을 개선한다는 구상이다. 14일 SK하이닉스에 따르면 안 사장은 국내 반도체 전시회 ‘SEDEX 2026’ 기조연설에서 ‘AI 시대, 메모리 기술의 진화 방향’을 주제로 차세대 기술 로드맵을 발표했다. 안 사장은 AI 추론 수요가 빠르게 증가하면서 개별 메모리의 성능뿐 아니라 서로 다른 메모리 계층 간 데이터 이동 효율이 중요해지고 있다고 진단했다. 안 사장은 AI 시장 확대를 이끄는 요인으로 작업 복잡도 증가와 컨텍스트 길이 확대, 추론 요청량 급증을 꼽았다. 세 요인이 복합적으로 작용하면서 AI 인프라에 필요한 연산 및 데이터 처리 규모가 빠르게 늘고 있다는 설명이다. 특히 오는 2030년 AI 인프라의 성능 규모가 2026년 대비 약 20배까지 확대될 것으로 전망했다. 빅테크 기업들의 지속적인 투자와 AI 기술의 효율화가 새로운 서비스 수요를 창출하면서 인프라 확충을 촉진할 것으로 내다봤다. AI 추론이 복잡해질수록 연산에 필요한 데이터 저장량도 증가한다. 대표적으로 AI 모델이 이전에 처리한 정보를 보관하는 ‘KV 캐시(Key-Value Cache)’는 처리하는 문맥이 길어질수록 더 많은 메모리 공간을 차지한다. 대규모 데이터를 처리하려면 HBM과 일반 D램, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 여러 저장장치에 정보를 나눠 보관해야 한다. 그러나 데이터가 각 계층을 오가는 과정에서 전송 지연과 추가적인 전력 소모가 발생한다. 기존에는 연산장치와 메모리 사이의 속도 차이가 주요 성능 제약으로 꼽혔다. 반면 AI 추론 환경에서는 메모리 계층마다 다른 처리 속도와 용량, 데이터 이동에 필요한 시간이 시스템 전체의 효율을 떨어뜨리는 요인으로 확대되고 있다. 이에 SK하이닉스는 메모리 제품별 성능 개선과 함께 데이터 특성에 따라 적합한 저장 공간을 배치하는 계층 최적화에 집중할 방침이다. 우선 HBM은 차세대 제품인 HBM4E까지 용량과 대역폭, 전력 효율을 높이는 방향으로 개발을 이어간다. 고객사의 AI 반도체 구조에 맞춰 기능을 설계하는 커스텀 HBM도 핵심 기술로 제시했다. 커스텀 HBM은 메모리 하단의 베이스 다이에 컨트롤러와 고객 맞춤형 회로를 적용하는 방식이다. 고객별 연산 구조에 적합한 기능을 구현해 데이터 처리 효율을 높이는 데 초점을 맞춘다. 새로운 메모리 기술로는 3D 적층 D램을 소개했다. 그래픽처리장치(GPU)나 신경망처리장치(NPU) 등 연산 반도체 위에 D램을 수직으로 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이는 구조다. 연산장치와 메모리를 물리적으로 가깝게 배치하면 데이터를 주고받는 시간이 단축되고 전력 사용량도 줄일 수 있다. SK하이닉스는 이를 통해 고성능 연산장치와 HBM 사이에서 발생하는 성능 격차를 줄인다는 구상이다. 대용량 데이터 처리에 대응할 기술로는 HBF를 제시했다. HBF는 HBM 개발 과정에서 확보한 실리콘관통전극(TSV) 적층 기술과 고속 입출력 기술을 낸드플래시에 적용하는 차세대 메모리다. SK하이닉스는 HBF를 HBM과 일반 D램 사이에 배치해 고대역폭과 대용량을 동시에 확보할 계획이다. 개발 목표는 동세대 HBM 대비 약 10배의 용량과 절반 수준의 대역폭이다. AI 추론 과정에서는 저장된 데이터를 반복적으로 읽는 작업이 많고 쓰기 작업은 상대적으로 적다. 낸드플래시를 기반으로 하는 HBF는 이러한 데이터 처리 특성에 대응하면서 고용량 메모리 수요를 충족할 수 있는 기술로 제시됐다. 특히 연산에 필요한 대규모 데이터를 가까운 메모리 계층에 보관하면 일반 D램이나 SSD에 접근하는 횟수를 줄일 수 있다. 이를 통해 데이터 전송에 따른 지연과 전력 부담을 완화할 수 있을 것으로 기대된다. SK하이닉스는 HBF의 국제표준화도 선제적으로 추진한다. 글로벌 기술 기업들과 협력해 제품 개발과 시스템 적용에 필요한 기술 기반을 마련하고, 향후 상용화를 위한 생태계를 구축할 계획이다. 이와 함께 컴퓨트익스프레스링크(CXL)와 차세대 스토리지 기술인 스토리지 넥스트 등을 활용해 메모리 구조를 다변화한다. AI 작업 특성에 따라 성능과 용량이 다른 메모리를 효율적으로 활용하는 시스템을 구현한다는 목표다.2026-10-14 14:36:04
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AI 반도체 호황에 '주식 부자' 된 CEO들…SK 곽노정 33배·삼성 노태문 20배 [경제일보] 국내 주요 기업 주가가 큰 폭으로 오르면서 전문경영인과 임원들이 보유한 자사주 가치도 1년여 만에 두 배 이상 증가한 것으로 나타났다. 특히 인공지능(AI) 반도체 호황을 타고 삼성전자와 SK하이닉스 경영진의 자사주 평가액이 큰 폭으로 늘었다. 7일 기업분석연구소 리더스인덱스가 국내 매출 상위 500대 기업 가운데 상장사 331곳을 대상으로 비오너 임원의 자사주 보유 현황을 조사한 결과, 자사주를 보유한 임원은 총 4174명으로 전체 임원의 26.5%를 차지했다. 이들이 보유한 자사주의 지난 6월 말 기준 평가액은 총 1조8485억원으로 집계됐다. 지난해 3월 말(7779억원)과 비교하면 137.6% 증가한 규모다. 자사주 평가액이 가장 큰 전문경영인은 신재하 에이피알 부사장이었다. 보유 주식 수는 변동이 없었지만 주가가 1년 새 4배 이상 오르면서 평가액은 1763억원까지 증가했다. 이어 김창한 크래프톤 대표가 1358억원으로 2위를 기록했고 정재훈 에이피알 경영지원본부장 전무는 자사주 보유량 확대에 힘입어 평가액이 1072억원으로 늘며 3위에 올랐다. 반도체 업계 경영진의 자사주 가치 상승도 두드러졌다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 보유 자사주가 지난해 5770주에서 올해 1만4312주로 증가한 데다 회사 주가까지 급등하면서 평가액이 379억원으로 집계됐다. 1년 전보다 33배 이상 늘어난 수준이다. 노태문 삼성전자 대표이사 사장 역시 자사주 보유량이 2만8000주에서 9만8557주로 확대된 가운데 주가 상승이 더해지며 평가액이 329억원으로 약 20배 증가했다. 이 밖에 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장이 220억원으로 10위권에 이름을 올렸으며 김용범 메리츠금융지주 부회장과 기우성 셀트리온 부회장 등도 상위권에 포함됐다. 업계에서는 AI 반도체를 중심으로 국내 증시를 이끌었던 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 강세가 경영진의 자사주 가치 상승으로 이어진 것으로 분석하고 있다.2026-07-07 09:57:54
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SK하이닉스, HBM4E 고객사 첫 샘플 출격…AI 메모리 초격차 노린다 [경제일보] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 선점을 위해 고대역폭메모리(HBM) 차세대 제품인 'HBM4E' 샘플 공급에 나섰다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 맞춰 성능과 전력 효율을 동시에 높인 제품으로 차세대 AI 인프라 수요 공략에 속도를 내는 모습이다. SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. HBM4E는 기존 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 한층 강화한 제품이다. 핀(Pin)당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도를 구현했으며 에너지 효율도 20% 이상 개선했다. AI 학습과 추론 과정에서 필요한 대규모 데이터 처리 성능을 높이는 데 초점을 맞췄다. 데이터 전송 지연 시간도 줄였다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 적용해 고대역폭 환경에서도 안정적인 구동이 가능하도록 설계됐다. 회사는 이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 초고성능 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 용량 역시 확대됐다. SK하이닉스는 HBM4E에 어드밴스드 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현했다. 칩 적층 구조 안정성을 높이는 동시에 발열 관리 성능도 개선했다. 특히 열 저항은 기존 HBM4 대비 약 17% 낮아졌다. AI 서버와 데이터센터처럼 고부하 연산이 지속되는 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계한 것이 특징이다. 업계에서는 AI 반도체 성능 경쟁이 심화되면서 메모리 성능과 전력 효율이 AI 인프라 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다고 보고 있다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 기업들이 차세대 AI 가속기 개발에 속도를 내면서 HBM 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체들은 향후 AI 서버 시장 성장에 따라 HBM 시장 규모가 지속 확대될 것으로 전망하고 있다. 특히 HBM4 이후 차세대 제품인 HBM4E는 AI 학습과 추론 성능 향상을 위한 핵심 메모리로 주목받고 있다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E, HBM4에 이어 HBM4E까지 차세대 제품 개발을 이어가며 AI 메모리 시장 주도권 강화에 나서고 있다. 회사는 그동안 축적한 양산 경험과 공급 역량을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 솔루션 제공을 확대한다는 계획이다. 최근 SK하이닉스는 AI 메모리 사업 확대를 위해 엔비디아와의 협력도 강화하고 있다. 양사는 차세대 AI 팩토리 구축을 위한 메모리 공동 개발과 장기 기술 파트너십을 추진 중이며 베라 루빈(Vera Rubin) 기반 차세대 AI 플랫폼용 메모리 개발에도 협력하고 있다. SK하이닉스는 이번 HBM4E 샘플 공급을 통해 고객사 평가와 검증 절차를 진행한 뒤 향후 양산 체제로 전환할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "업계 최고 수준의 기술 경쟁력과 양산 역량을 바탕으로 HBM4E에서도 AI 혁신을 지원할 수 있는 기반을 마련했다"며 "고객과의 협력을 통해 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현하고 AI 메모리 기술 리더십을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 관계자는 "현재 HBM4E는 주요 고객사를 대상으로 성능과 안정성을 검증하는 단계"라며 "HBM 시장은 여전히 HBM3E가 주력 제품이고 점차 HBM4로 전환되는 과정에 있는 만큼 고객 일정과 시장 상황에 맞춰 양산 체계를 준비해 나갈 계획"이라고 설명했다. 이어 "HBM4E 12단 제품을 먼저 선보인 것은 고객사들의 고용량 수요를 반영한 결과로 볼 수 있다"며 "HBM4E는 이전 세대보다 개별 D램 용량이 확대되면서 12단 적층만으로도 더 높은 용량 구현이 가능해졌다"고 말했다. 또 "향후 고객사 검증 결과와 시장 수요를 종합적으로 고려해 양산 안정성과 공급 안정성을 확보하는 데 집중할 것"이라고 덧붙였다.2026-06-18 19:13:22
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곽노정 SK하이닉스 사장, 자사주 94억원 수령…HBM 성과 보상 본격화 [경제일보] AI(인공지능) 메모리 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스가 경영진 대상 장기성과급 지급에 나서며 성과와 기업가치를 연계한 책임경영 강화에 속도를 내고 있다. 6일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 4일 기준 회사 주식 1만4312주를 보유한 것으로 나타났다. 직전 보고일인 지난달 7일(8434주) 대비 5878주 증가한 수치다. 증가분은 장기성과급(LTI) 행사에 따라 회사가 자사주를 지급한 데 따른 것이다. 이날 종가 기준 평가액은 약 94억480만원 규모다. 안현 개발총괄(CDO) 사장도 같은 기간 보유 주식이 6834주에서 8319주로 1485주 늘었다. 장기성과급에 따른 자사주 보상으로, 종가 기준 약 23억7600만원 규모다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 22일 고대역폭메모리(HBM) 시장 리더십 확보에 기여한 경영진 성과를 반영해 자사주를 활용한 성과보상을 실시한다고 밝힌 바 있다. 개인 보상을 기업 가치 제고와 연계해 책임경영 체계를 강화하겠다는 취지다. 당시 지급 대상에는 곽 사장과 안현 사장, 박정호 경영자문위원(전 SK하이닉스 부회장) 등이 포함됐다. 지급 예정 자사주는 총 1만2271주로 이날 종가 기준 약 196억3360만원 규모다. 업계에서는 이번 보상을 두고 AI 반도체 핵심 제품인 HBM 시장에서 SK하이닉스가 주도권을 확보한 데 따른 성과 보상 성격이 강하다고 보고 있다. 실제 SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사 공급 확대를 바탕으로 HBM 시장 선두 지위를 강화하며 실적 반등을 이끌고 있다. 한편 박정호 경영자문위원의 지분 변동 내역은 이날 별도로 공시되지 않았다.2026-05-06 17:43:44
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