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BYD, 中 첫 4nm 자율주행칩 공개…사고 배상 무제한 승부수 [경제일보] BYD가 중국 최초의 4나노미터(nm) 자율주행 전용 칩을 공개하고 자율주행 기능 사용 중 발생한 사고에 대한 전액 보상 제도를 도입했다. 자율주행 기술 성능 경쟁을 넘어 책임 보장까지 내세우며 소비자 신뢰 확보에 나선 모습이다. 29일 BYD에 따르면 회사는 최근 중국에서 열린 ‘감위(敢為·과감한 도전) 지능화 전략 발표회’를 통해 자율주행 기술 로드맵과 신규 반도체, 운전 보조 시스템 전략을 공개했다. BYD는 업계 최초로 도시 내비게이트 자율주행(City NOA) 안전 책임 보장 제도를 도입했다. 자율주행 기능 사용 과정에서 발생한 차량 수리비와 제3자 재산 피해, 인적 피해 보상 등 직접적인 경제적 손실을 회사가 부담하는 방식이다. 대상은 ‘신의 눈(天神之眼) A’와 ‘신의 눈 B’ 시스템이 탑재된 차량 구매 고객이다. 기존 차량 보유자도 OTA(무선 소프트웨어 업데이트)를 통해 ‘신의 눈 5.0’ 버전으로 업그레이드할 경우 동일한 혜택을 받을 수 있다. BYD는 별도 가입 비용 없이 해당 제도를 운영한다. 보상 한도도 두지 않는다. 자율주행 기능 사용 이력이 보험료 인상 요인으로 반영되지 않는 점도 특징이다. BYD는 이날 중국 최초의 4nm 공정 기반 자율주행 칩인 ‘쉬안지(璇玑) A3’도 공개했다. 쉬안지 A3는 레벨3(L3)와 레벨4(L4) 자율주행을 지원하도록 설계됐다. 칩 3개를 연동할 경우 2100TOPS 이상의 연산 성능을 구현할 수 있다. BYD는 동급 제품 대비 전력 효율도 20%가량 향상됐다고 설명했다. BYD는 전동화 이후 자동차 산업 경쟁의 중심이 지능화로 이동하고 있다고 진단했다. 이에 따라 자율주행과 인공지능(AI)을 미래 성장동력으로 제시하고 관련 기술 확보에 투자를 확대한다는 방침이다. 향후 자율주행과 AI 분야에 1000억위안(약 19조원) 이상을 투입할 계획이다. 자율주행 시스템 ‘신의 눈’ 업그레이드 계획도 발표했다. 우선 전 차종에 신의 눈 B 지능형 운전 보조 시스템용 라이다(LiDAR)를 옵션으로 제공하기로 했다. 가격은 1만2000위안(약 260만원)이다. 신의 눈 시스템은 스마트 콕핏과 자율주행, 전동화 시스템을 통합 제어하는 ‘쉬안지 아키텍처 2.0’을 기반으로 운영된다. 위성 통신 기반 센서 체계와 AI 대규모 모델을 적용해 데이터 처리 능력을 높였다. BYD에 따르면 현재 자율주행 시스템 탑재 차량은 315만대를 넘어섰다. 매일 축적되는 주행 데이터는 2억km 이상이다. 자율주행 개발 인력도 5000명 이상을 확보하고 있다. 차량용 AI 서비스도 강화한다. 새롭게 공개한 AI 에이전트 ‘디디샤(迪迪虾)’는 자연어 대화와 차량 제어, 엔터테인먼트 기능을 지원한다. 운전자 습관을 학습하는 디지털 아바타 기능도 추가될 예정이다. BYD는 향후 L3·L4 자율주행 전용 플랫폼도 선보일 계획이다. 1000라인 이상 초고해상도 라이다와 듀얼 원적외선 카메라, 다중 예비 시스템을 적용해 자율주행 안전성을 높인다는 구상이다. 왕촨푸 BYD 회장은 “‘신의 눈’을 통해 자율주행 능력의 한계를 끊임없이 경신하고, 안전 책임 보장 제도로 고객에게 신뢰를 주겠다”며 “고성능 자율주행 칩으로 미래 스마트카 경험을 설계하여 모든 고객의 안전한 여정을 지켜나갈 방침”이라고 말했다.2026-05-29 15:23:23
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삼성전자, 테슬라 칩으로 반도체 '초속도전' 선언 [이코노믹데일리] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩의 설계 주기를 획기적으로 단축하겠다고 선언했다. 이는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 지형을 흔들 만한 변수로, 올해 가동을 앞둔 삼성전자 미국 텍사스주 테일러 공장에 강력한 모멘텀이 될 전망이다. 18일(현지시간) 머스크 CEO는 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "AI5 칩 설계는 거의 완료됐고 AI6 칩 설계도 초기 단계에 돌입했다"며 "앞으로 AI7, AI8, AI9이 이어질 예정이며 9개월 설계 주기를 목표로 한다"고 밝혔다. 머스크의 발언은 테슬라의 두뇌인 FSD(완전자율주행) 칩의 세대교체 주기를 기존 3년에서 9개월로 4분의 1 수준으로 줄이겠다는 '속도전' 선언이다. 테슬라의 AI 칩은 자율주행 차량뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 '옵티머스', 거대언어모델(LLM) 구동의 핵심 인프라다. 머스크는 "단언컨대 우리 AI 칩은 세계 최고 생산량을 기록할 것"이라고 공언했다. 이는 폭발적으로 늘어나는 AI 연산 수요를 감당하기 위해 칩 공급망을 다변화하고 물량을 극대화하겠다는 의지로 풀이된다. 기존 TSMC 의존도만으로는 이 속도와 물량을 감당하기 어렵다는 계산이 깔려 있다. 업계의 시선은 삼성전자로 쏠린다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결한 바 있다. 특히 올해 가동 예정인 텍사스 테일러 파운드리 공장은 테슬라 본사(오스틴)와 지리적으로 인접해 있어 AI5 및 AI6 칩 생산의 최적지로 꼽힌다. 머스크는 지난해 실적 발표에서 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라며 멀티 벤더 전략을 공식화했다. 당초 시장에서는 TSMC가 주력 물량을 가져갈 것으로 예상했으나, 머스크가 '세계 최고 생산량'과 '단축된 주기'를 강조함에 따라 삼성전자의 수주 물량이 대폭 늘어날 가능성이 커졌다. 삼성전자는 테일러 공장의 최첨단 2~3나노 공정을 통해 테슬라 칩을 생산하며 가동률을 빠르게 끌어올릴 것으로 보인다. ◆ 이재용-머스크 '기술 동맹' 결실... 과제는 '수율' 이번 성과는 이재용 삼성전자 회장과 머스크 CEO 간의 지속적인 교류가 빚어낸 결과라는 분석이다. 이 회장은 지난해 미국 출장 등 주요 국면마다 머스크와 회동하며 자율주행과 시스템 반도체 분야의 포괄적 협력을 논의해 왔다. 테슬라 입장에서도 지정학적 리스크와 가격 협상력을 고려할 때 TSMC 독점보다는 삼성전자와의 파트너십 강화가 필수적이다. 삼성전자에게 남은 과제는 수율(양품 비율)과 패키징 기술력이다. 테슬라의 AI 칩은 고성능·저전력을 요하는 만큼, 2~3나노 공정에서의 안정적인 수율 확보가 필수적이다. 또한 메모리와 로직 반도체를 하나로 묶는 첨단 패키징(Turn-key) 역량에서 TSMC와의 격차를 얼마나 좁히느냐가 향후 'AI6', 'AI7' 수주전의 승패를 가를 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "머스크의 속도전은 삼성 파운드리에 '기회의 창'을 열어줬다"며 "테일러 공장에서 AI5 양산에 성공한다면, 삼성은 '만년 2등' 꼬리표를 떼고 빅테크 AI 칩 수주 경쟁에서 확실한 주도권을 쥘 수 있을 것"이라고 전망했다.2026-01-19 07:34:37
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