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BYD, 中 첫 4nm 자율주행칩 공개…사고 배상 무제한 승부수 [경제일보] BYD가 중국 최초의 4나노미터(nm) 자율주행 전용 칩을 공개하고 자율주행 기능 사용 중 발생한 사고에 대한 전액 보상 제도를 도입했다. 자율주행 기술 성능 경쟁을 넘어 책임 보장까지 내세우며 소비자 신뢰 확보에 나선 모습이다. 29일 BYD에 따르면 회사는 최근 중국에서 열린 ‘감위(敢為·과감한 도전) 지능화 전략 발표회’를 통해 자율주행 기술 로드맵과 신규 반도체, 운전 보조 시스템 전략을 공개했다. BYD는 업계 최초로 도시 내비게이트 자율주행(City NOA) 안전 책임 보장 제도를 도입했다. 자율주행 기능 사용 과정에서 발생한 차량 수리비와 제3자 재산 피해, 인적 피해 보상 등 직접적인 경제적 손실을 회사가 부담하는 방식이다. 대상은 ‘신의 눈(天神之眼) A’와 ‘신의 눈 B’ 시스템이 탑재된 차량 구매 고객이다. 기존 차량 보유자도 OTA(무선 소프트웨어 업데이트)를 통해 ‘신의 눈 5.0’ 버전으로 업그레이드할 경우 동일한 혜택을 받을 수 있다. BYD는 별도 가입 비용 없이 해당 제도를 운영한다. 보상 한도도 두지 않는다. 자율주행 기능 사용 이력이 보험료 인상 요인으로 반영되지 않는 점도 특징이다. BYD는 이날 중국 최초의 4nm 공정 기반 자율주행 칩인 ‘쉬안지(璇玑) A3’도 공개했다. 쉬안지 A3는 레벨3(L3)와 레벨4(L4) 자율주행을 지원하도록 설계됐다. 칩 3개를 연동할 경우 2100TOPS 이상의 연산 성능을 구현할 수 있다. BYD는 동급 제품 대비 전력 효율도 20%가량 향상됐다고 설명했다. BYD는 전동화 이후 자동차 산업 경쟁의 중심이 지능화로 이동하고 있다고 진단했다. 이에 따라 자율주행과 인공지능(AI)을 미래 성장동력으로 제시하고 관련 기술 확보에 투자를 확대한다는 방침이다. 향후 자율주행과 AI 분야에 1000억위안(약 19조원) 이상을 투입할 계획이다. 자율주행 시스템 ‘신의 눈’ 업그레이드 계획도 발표했다. 우선 전 차종에 신의 눈 B 지능형 운전 보조 시스템용 라이다(LiDAR)를 옵션으로 제공하기로 했다. 가격은 1만2000위안(약 260만원)이다. 신의 눈 시스템은 스마트 콕핏과 자율주행, 전동화 시스템을 통합 제어하는 ‘쉬안지 아키텍처 2.0’을 기반으로 운영된다. 위성 통신 기반 센서 체계와 AI 대규모 모델을 적용해 데이터 처리 능력을 높였다. BYD에 따르면 현재 자율주행 시스템 탑재 차량은 315만대를 넘어섰다. 매일 축적되는 주행 데이터는 2억km 이상이다. 자율주행 개발 인력도 5000명 이상을 확보하고 있다. 차량용 AI 서비스도 강화한다. 새롭게 공개한 AI 에이전트 ‘디디샤(迪迪虾)’는 자연어 대화와 차량 제어, 엔터테인먼트 기능을 지원한다. 운전자 습관을 학습하는 디지털 아바타 기능도 추가될 예정이다. BYD는 향후 L3·L4 자율주행 전용 플랫폼도 선보일 계획이다. 1000라인 이상 초고해상도 라이다와 듀얼 원적외선 카메라, 다중 예비 시스템을 적용해 자율주행 안전성을 높인다는 구상이다. 왕촨푸 BYD 회장은 “‘신의 눈’을 통해 자율주행 능력의 한계를 끊임없이 경신하고, 안전 책임 보장 제도로 고객에게 신뢰를 주겠다”며 “고성능 자율주행 칩으로 미래 스마트카 경험을 설계하여 모든 고객의 안전한 여정을 지켜나갈 방침”이라고 말했다.2026-05-29 15:23:23
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엔비디아 젠슨 황 "삼성에 감사"…삼성전자 GTC서 7세대 HBM4E 최초 공개 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 패권을 쥐고 있는 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자(대표 한종희)의 이름이 연신 울려 퍼졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 치켜세운 데 이어 삼성전자는 현장에서 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 실물을 세계 최초로 공개하며 메모리 시장의 주도권 탈환을 공식화했다. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 황 CEO는 AI 추론 전용 칩 생태계를 설명하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에게 정말 감사드린다"고 극찬했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'과 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율성을 극대화하는 핵심 칩이다. 황 CEO는 이 칩이 올해 하반기인 3분기께 출하가 시작된다고 밝혔다. 그동안 대만 TSMC에 절대적으로 의존해 온 엔비디아가 차세대 핵심 추론 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 사실이 황 CEO의 입을 통해 공식 확인된 셈이다. 이는 단순한 파운드리 수주를 넘어 다가오는 'AI 추론 시대'에 삼성전자가 엔비디아의 대체 불가능한 하드웨어 파트너로 격상되었음을 시사한다. 파운드리 낭보와 함께 삼성전자는 전시장 부스에서 압도적인 메모리 기술력을 과시했다. 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 이날 행사에서는 한 세대 더 앞선 7세대 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 베이스 다이 웨이퍼를 대중에 처음 공개했다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 대역폭을 지원한다. 이는 최신작인 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 훌쩍 뛰어넘는 괴물급 스펙이다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기술과 자사 파운드리의 4나노미터(㎚) 베이스 다이 설계 역량을 결합해 이 같은 초격차 성능을 구현했다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산 직후 곧바로 HBM4E를 공개한 것을 두고 HBM3와 HBM3E 시장을 선점했던 경쟁사 SK하이닉스의 기선을 제압하기 위한 포석으로 해석한다. 실제로 삼성전자는 전시장 내 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 메모리 생산과 파운드리 로직 설계 및 첨단 패키징까지 모두 내부에서 소화하는 종합반도체기업(IDM)만의 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 강점을 전면에 내세웠다. SK하이닉스가 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 연합 전선을 구축한 것과 달리 삼성전자는 설계부터 최종 조립까지 자체적으로 해결해 데이터 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 것이다. 여기에 열 저항을 기존 열압착접합(TCB) 대비 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 안정적으로 지원하는 차세대 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 영상을 통해 선보이며 발열 제어 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 공세는 HBM에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계 전체를 자사 제품으로 채우겠다는 야심도 드러냈다. 루빈 GPU에 들어가는 HBM4는 물론 중앙처리장치(CPU) '베라'에 탑재될 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2와 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 스토리지를 함께 전시해 AI 데이터센터 구동에 필요한 모든 형태의 메모리를 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 부각했다. 이러한 행보는 AI 산업의 무게 중심이 거대언어모델(LLM) '학습'에서 실생활에 적용되는 '추론'으로 이동함에 따라 전력 효율과 공간 최적화가 필수적인 맞춤형(커스텀) 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 배경과 맞닿아 있다. 송용호 삼성전자 AI센터장(부사장)은 17일 GTC 특별 초청 발표 무대에 올라 반도체 제조 과정에서 스스로 학습하고 판단하는 'AI 팩토리' 비전을 공유하고 엔비디아 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자의 중장기 기술 청사진을 제시할 예정이다. HBM 시장에서 절치부심했던 삼성전자가 2026년을 기점으로 파운드리와 차세대 패키징 융합이라는 승부수를 띄우며 글로벌 AI 반도체 생태계의 판을 근본적으로 뒤흔들고 있다.2026-03-17 07:50:01
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