2026.09.01 화요일
검색
'Groq' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
테슬라 AI5 양산 초읽기…삼성전자, 2나노 파운드리 반등 시동 [경제일보] 삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5' 양산 준비에 본격 착수했다. 미국 텍사스주 테일러 공장에서 처음으로 2나노(㎚) 공정을 적용하는 대형 프로젝트인 만큼 적자가 이어지고 있는 파운드리 사업의 실적 반등 여부에도 관심이 쏠린다. 13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 관계자는 최근 사회관계망서비스(SNS) 링크드인을 통해 "테슬라 AI5 칩이 테이프아웃(Tape-Out)을 완료했다"며 "AI5는 미국 텍사스 테일러 공장에서 삼성전자 2나노 공정을 적용해 생산될 예정이며 향후 테슬라 차세대 제품에 탑재될 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 파운드리가 테슬라 AI5 생산 일정을 구체적으로 공개한 것은 이번이 처음이다. 테이프아웃은 팹리스 기업이 반도체 설계를 마무리한 뒤 파운드리에 양산용 데이터를 넘기는 단계로 본격적인 대량 생산을 앞둔 마지막 절차다. 업계에서는 이번 테이프아웃 완료로 테일러 공장 가동 일정도 한층 구체화될 것으로 보고 있다. 테일러 공장은 올해 말 초기 가동을 시작한 뒤 내년부터 테슬라를 비롯한 주요 고객사의 첨단 AI 반도체 양산에 돌입할 것으로 예상된다. 앞서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난 4월 자신의 엑스(X)를 통해 AI5 테이프아웃 사실을 공개하며 삼성전자와 TSMC에 감사를 전한 바 있다. 당시 언급된 물량은 TSMC 생산분으로 알려졌으며 삼성전자의 생산 일정이 외부에 알려진 것은 이번이 처음이다. 테슬라는 현재 AI4를 비롯해 AI4 업그레이드 버전과 AI5, AI6, AI6.5 등 자체 AI 반도체를 개발하고 있다. 해당 칩은 자율주행차와 휴머노이드 로봇, AI 데이터센터 등에 순차적으로 적용될 예정이며 생산은 삼성전자와 TSMC가 분담한다. 현재 AI4는 삼성전자 평택 파운드리 라인에서 7나노 공정으로 생산되고 있으며 AI4 업그레이드 제품도 평택에서 양산될 것으로 예상된다. AI5는 삼성전자와 TSMC가 생산을 나눠 맡고 AI6는 삼성전자가 전담할 것으로 알려졌다. AI6.5는 TSMC가 생산할 전망이다. 시장에서는 이번 프로젝트가 삼성전자 파운드리 사업 정상화의 전환점이 될 것으로 기대하고 있다. 삼성전자의 올해 2분기 잠정 영업이익은 89조4000억원으로 집계됐지만 메모리 사업이 대부분의 실적을 견인한 반면 파운드리를 포함한 비메모리 사업은 약 6000억원 규모의 적자를 기록한 것으로 추정된다. 업계에서는 하반기 적자 폭을 줄인 뒤 테슬라 AI5 물량이 본격 출하되는 내년부터 파운드리 사업의 수익성이 개선될 가능성이 크다고 보고 있다. 삼성전자는 지난해 테슬라와 약 22조7000억원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했으며 엔비디아 자율주행 칩과 그록(Groq)의 AI 반도체 생산에도 참여하고 있다. 업계에서는 향후 퀄컴과 AMD 등 글로벌 AI 반도체 고객사 확보도 이어질 가능성이 제기된다. 한편 이재용 삼성전자 회장은 최근 한진만 파운드리사업부장(사장)과 함께 미국 선밸리 콘퍼런스에 참석해 글로벌 빅테크 경영진과 AI 반도체 및 파운드리 협력 확대 방안을 논의한 것으로 알려졌다.2026-07-13 12:01:22
-
![[데일리 자산운용 브리프] 삼성자산운용, 삼성국민참여형 국민성장펀드 출시 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/22/20260522175952240760.jpg)
삼성자산운용, '삼성국민참여형 국민성장펀드' 출시 外 [경제일보] 삼성자산운용, '삼성국민참여형 국민성장펀드' 출시 삼성자산운용은 대한민국 미래 성장동력인 첨단전략산업에 투자하는 '삼성국민참여형 국민성장펀드'를 본격 출시했다고 22일 밝혔다. 이 상품은 국민의 자산 형성을 돕고 국내 첨단기술 기업 성장을 지원하기 위해 기획된 정책형 펀드다. 판매는 다음달 11일까지 한시적으로 이뤄지며 물량이 소진되면 조기 마감된다. 모인 투자금은 글로벌 경쟁력을 지닌 12개 첨단전략산업 분야에 집중 투입된다. 주요 투자 대상은 △반도체 △인공지능(AI) △바이오 △방산 △로봇 등 유망 섹터에 속한 비상장 기업과 코스닥 기술특례상장사 등이다. 투자금은 엄격한 평가를 거친 10개의 사모 자펀드에 나뉘어 출자된다. 각 자펀드는 결성액의 60% 이상을 첨단산업 기업에 의무적으로 넣어야 한다. 비상장사와 기술특례상장사에도 각각 10% 이상 투자 비중을 맞춰야 한다. 일반 투자자는 10개 사모펀드가 보유한 운용 역량과 업종별 분산 투자 효과를 얻게 된다. 이번 펀드는 투자 안정성을 대폭 끌어올린 손익차등형 구조를 채택했다. 펀드 운용 과정에서 손실이 나더라도 정부와 사모펀드가 출자한 후순위 자금이 먼저 타격을 흡수한다. 이는 17.5%에서 20.8% 하락 구간까지 작동해 일반 투자자의 원금 손실 위험을 낮춘다. 다만 투자 원금 전체를 무조건 보장하는 구조는 아니므로 주의가 필요하다. 파격적인 세제 혜택도 제공한다. 가입 금액에 따라 차등적인 소득공제율을 적용받는다. 투자액 3000만원 이하는 40%를 공제받는다. 3000만원 초과부터 5000만원 이하는 20%를 적용받고 5000만원 초과부터 7000만원 이하 구간은 10% 공제율이 매겨진다. 이를 통한 연간 소득공제 한도는 최대 1800만원 수준이다. 펀드를 5년 이상 만기까지 유지하면 배당소득에 대해 9% 분리과세 혜택도 더해진다. 단 혜택을 누리려면 일반 계좌 대신 전용계좌를 개설해 가입해야 한다. 가입 대상은 19세 이상 성인이나 15세 이상 근로자다. 최근 3년 안에 금융소득종합과세 대상자에 포함된 이력이 있다면 가입할 수 없다. 투자 한도는 1인당 연간 1억원이며 5년을 통틀어 최대 2억원까지 넣을 수 있다. 삼성자산운용은 서민층 자산 형성을 돕기 위해 22일부터 다음 달 4일까지 2주 동안 전체 물량의 20%인 1200억원을 별도 배정한다. 근로소득 5000만원 이하 또는 종합소득 3800만원 이하 투자자가 우선 가입 대상이다. 펀드 만기는 5년이다. 중도 환매가 불가능한 폐쇄형 구조로 설계됐다. 투자 후 3년 안에 자산을 인출하거나 양도하면 그동안 감면받은 세액을 토해내야 할 수 있어 장기 여유 자금으로 접근해야 한다. 가입은 총 9개 금융기관 영업점과 온라인 채널에서 가능하다. 판매처는 은행 4곳 △경남은행 △광주은행 △농협은행 △신한은행과 증권사 5곳 △메리츠증권 △삼성증권 △신한투자증권 △우리투자증권 △하나증권이다. 권순길 삼성자산운용 OCIO솔루션운용팀장은 "국민성장형 자펀드 운용사 선정 시 핵심은 우수 기업 선별 능력과 투자금을 안정적으로 회수하는 역량이다"라며 "재무건전성 스크리닝은 물론 유니콘 기업 발굴 역량과 과거 상환 실적 등을 철저히 검증해 장기 투자에 걸맞은 안정성을 확보했다"고 말했다. 미래에셋자산운용, ‘국민참여형 국민성장 펀드’ 모집 미래에셋자산운용은 '미래에셋 국민참여형 국민성장 혼합자산 투자신탁' 가입자 모집을 시작한다고 22일 밝혔다. 이 상품은 정부의 민관합동 금융지원 사업인 '국민성장펀드'의 일환으로 조성됐다. 국가적 핵심 산업인 △AI △반도체 △에너지 △바이오 분야에 5년 동안 총 150조원을 투자하는 대규모 프로젝트 성과를 일반 대중과 나누기 위해 기획됐다. 안정성을 높이기 위해 정부 자금이 개인 투자금액의 20%를 후순위로 출자한다. 투자 손실이 발생할 경우 정부 재정으로 먼저 방어하는 구조다. 하위 사모펀드를 기준으로 대략 17.5%에서 20.8% 손실 구간까지 후순위 투자자가 앞서 짊어지게 된다. 이번 공모의 전체 규모는 6000억원이다. 또한 미래에셋자산운용 외에 공모운용사 두 곳이 더 참여해 동일한 전략으로 자금을 굴린다. 미래에셋자산운용 측이 목표로 삼은 모집액은 2000억원이다. 가입 기간은 이달 22일부터 다음달 11일까지다. 해당 펀드는 대한민국 국민 누구나 가입할 수 있다. 다만 절세 혜택을 받으려면 19세 이상 국내 거주자이거나 15세 이상 근로소득자 조건을 충족해 전용계좌를 개설해야 한다. 펀드가 출시된 시점을 기준으로 최근 3년동안 한 번이라도 금융소득종합과세 대상에 포함됐다면 전용계좌를 만들 수 없다. 납입 한도는 전용계좌를 기준으로 1명당 연간 1억원이며 5년 동안 최대 2억원까지 넣을 수 있다. 투자 금액 7000만원 이하는 최대 40% 비율로 소득공제가 들어간다. 배당소득 역시 9.9%의 낮은 세율로 분리과세 혜택을 준다. 만약 가입 후 3년 안에 펀드를 중도 해지하면 그동안 받은 세제 혜택은 다시 추징될 수 있다. 투자자 모집을 시작하고 첫 2주 동안은 전체 판매 금액의 20%를 서민층에 우선 배정해 참여 기회를 넓힌다. 근로소득 5000만원 이하나 종합소득 3800만원 이하인 경우가 여기에 해당한다. 해당 펀드 상품은 주요 은행과 증권사를 통해 판매된다. 취급 기관은 △부산은행 △우리은행 △하나은행 등 은행 3곳과 △미래에셋증권 △NH투자증권 △유안타증권 등 증권사 3곳이다. 김승범 미래에셋자산운용 자산배분부문 대표는 "범국가적 금융 프로젝트에 개인들도 참여할 수 있는 흔치 않은 기회"라며 "10개 사모펀드에 분산 투자해 특정 섹터나 기업에 대한 쏠림을 최소화했으며 정부재정 뿐만 아니라 사모펀드도 자기 자금을 후순위에 함께 출자하기 때문에 운용사와 투자자가 같은 배를 탄 구조”라고 말했다. 한화자산운용, 국내외 VC·스타트업 파트너 초청 딥테크 세미나 성료 한화자산운용은 21일 서울 드림플러스 강남에서 국내외 벤처캐피탈과 벤처 생태계 주요 관계자들을 초청해 첫 딥테크 세미나인 '한화 VC 커넥트 볼륨1'을 열었다고 22일 밝혔다. 이 행사는 한화자산운용이 2017년 벤처투자에 나선 이후 처음으로 시장에 공식적으로 나선 자리다. 행사는 단순한 인적 교류를 넘어 딥테크와 라이프스타일 및 재간접펀드 위주의 투자 비전을 시장에 알리는 브랜딩 플랫폼으로 기획됐다. 본 행사에 앞서 주요 벤처캐피탈과 기업형 벤처캐피탈 및 포트폴리오사 간 네트워킹을 돕는 일대일 사전 미팅이 열렸다. 이어 진행된 포트폴리오 기업 쇼케이스에는 △리얼월드 △베슬에이아이 △젠젠에이아이 △슈퍼브에이아이 △코클 △퓨리오사에이아이 △프라임마스 등 7개사가 참여해 각자의 사업 전략과 비전을 소개했다. 패널 토크는 두 가지 주제로 나뉘어 진행됐다. 첫 번째 세션은 방산과 보안 및 인공지능 데이터를 주제로 △아이스아이 △젠젠에이아이 △키페어 등 방산 특화 스타트업 창업자들이 모여 시장 전망을 심도 있게 분석했다. 두 번째 세션에서는 △퓨리오사에이아이 △슈퍼브에이아이 △베슬에이아이 등 산업 최전선 창업자들이 직접 나서 한국 피지컬 인공지능 기업의 해외 생존 전략을 공유했다. 현장에서는 회사의 글로벌 협력사들이 보낸 축하 영상도 공개됐다. 스페이스X 공동창립자 톰 뮬러가 세운 우주 궤도 수송 기업 임펄스 스페이스와 전통 산업에 인공지능을 접목하는 스라이브 홀딩스 운영사 스라이브 캐피탈이 영상 메시지를 전달했다. 실리콘밸리 핵심 플레이어들이 직접 연대를 표명하며 한화자산운용의 글로벌 벤처 투자 네트워크 역량을 상징적으로 증명했다. 현재 한화자산운용 벤처투자부문은 2조3000억원의 총운용자산을 굴리고 있다. 국내 최초 방산 특화 펀드인 한화-군공 방산벤처펀드를 비롯해 북미 지역 딥테크 기업에 투자하는 ADID 펀드 등 다수의 펀드를 운용하며 글로벌 딥테크 생태계와 국내 산업계의 연결 고리 역할을 맡고 있다. 임동준 한화자산운용 부사장은 "한화자산운용은 국내 딥테크 스타트업 투자와 함께 미국 실리콘밸리를 중심으로 현지 네트워크를 오랜 기간 구축해 그록(Groq) 등 글로벌 딥테크 선도 기업들에 성공적으로 투자해 왔다"며 "이번 행사는 이 같은 글로벌 투자 실적과 국내 딥테크 생태계를 연결하는 공식 플랫폼으로서의 의미를 더할 것"이라고 말했다.2026-05-22 18:05:54
-
국제 유가 하락·젠슨 황 효과에 '코스피 강세'…1.63% 상승 마감 [경제일보] 호르무즈 해협 개방 기대감과 젠슨 황 엔비디아 최고 경영자(CEO)가 삼성전자 등 국내 기업과의 협력 의지를 언급한 영향에 힘입어 코스피가 상승 마감했다. 17일 코스피는 전장 대비 90.63p(1.63%) 상승한 5640.48에 거래를 마감했다. 지수는 전장보다 161.95p(2.92%) 오른 5711.80으로 출발해 장중 5717.13까지 오르기도 했다. 기관이 7360억원을 순매수했고, 개인과 외국인이 각각 5708억원, 1775억원을 순매도했다. 코스피 시가총액 상위 종목인 삼성전자(2.76%)·삼성전자우(1.95%)·현대차(3.16%)·LG에너지솔루션(3.96%)·SK스퀘어(4.45%)·삼성바이오로직스(1.21%)·기아(3.27%) 등이 올랐다. 반면 SK하이닉스(-0.41%)·한화에어로스페이스(-5.42%)·두산에너빌리티(-1.23%) 등은 내렸다. 이 같은 코스피 강세는 미국에서 열린 엔비디아 GTC 행사와 간밤 국제유가 하락 영향으로 풀이된다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 연례 개발자 회의 GTC 2026 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"면서 "삼성에게 정말 감사드린다"고 언급했다. 또한 간밤 미국 뉴욕증시는 국제유가 하락과 호르무즈 해협의 선박 통행 재개 기대감에 일제히 상승하기도 했다. 코스닥은 전일 대비 1.35p(0.12%) 하락한 1136.94로 마감했다. 지수는 전장보다 18.54p(1.63%) 오른 1156.83으로 출발했다. 외국인과 기관이 각각 578억원, 364억원을 순매도했고, 개인이 1379억원을 순매수했다. 코스닥 시가총액 상위 종목 중 에코프로(2.33%)·에코프로비엠(3.26%)·삼천당제약(1.23%)·레인보우로보틱스(0.14%)·에이비엘바이오(2.14%)·리가켐바이오(4.48%) 등은 올랐으나, 알테오젠(0.14%)·코오롱티슈진(-1.35%)·리노공업(-1.79%)·펩트론(-1.74%) 등은 내렸다. 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전일 오후 3시 30분 주간종가 대비 3.9원 내린 1493.6원을 기록했다.2026-03-17 16:16:31
-
엔비디아 젠슨 황 "삼성에 감사"…삼성전자 GTC서 7세대 HBM4E 최초 공개 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 패권을 쥐고 있는 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자(대표 한종희)의 이름이 연신 울려 퍼졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 치켜세운 데 이어 삼성전자는 현장에서 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 실물을 세계 최초로 공개하며 메모리 시장의 주도권 탈환을 공식화했다. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 황 CEO는 AI 추론 전용 칩 생태계를 설명하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에게 정말 감사드린다"고 극찬했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'과 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율성을 극대화하는 핵심 칩이다. 황 CEO는 이 칩이 올해 하반기인 3분기께 출하가 시작된다고 밝혔다. 그동안 대만 TSMC에 절대적으로 의존해 온 엔비디아가 차세대 핵심 추론 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 사실이 황 CEO의 입을 통해 공식 확인된 셈이다. 이는 단순한 파운드리 수주를 넘어 다가오는 'AI 추론 시대'에 삼성전자가 엔비디아의 대체 불가능한 하드웨어 파트너로 격상되었음을 시사한다. 파운드리 낭보와 함께 삼성전자는 전시장 부스에서 압도적인 메모리 기술력을 과시했다. 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 이날 행사에서는 한 세대 더 앞선 7세대 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 베이스 다이 웨이퍼를 대중에 처음 공개했다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 대역폭을 지원한다. 이는 최신작인 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 훌쩍 뛰어넘는 괴물급 스펙이다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기술과 자사 파운드리의 4나노미터(㎚) 베이스 다이 설계 역량을 결합해 이 같은 초격차 성능을 구현했다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산 직후 곧바로 HBM4E를 공개한 것을 두고 HBM3와 HBM3E 시장을 선점했던 경쟁사 SK하이닉스의 기선을 제압하기 위한 포석으로 해석한다. 실제로 삼성전자는 전시장 내 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 메모리 생산과 파운드리 로직 설계 및 첨단 패키징까지 모두 내부에서 소화하는 종합반도체기업(IDM)만의 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 강점을 전면에 내세웠다. SK하이닉스가 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 연합 전선을 구축한 것과 달리 삼성전자는 설계부터 최종 조립까지 자체적으로 해결해 데이터 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 것이다. 여기에 열 저항을 기존 열압착접합(TCB) 대비 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 안정적으로 지원하는 차세대 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 영상을 통해 선보이며 발열 제어 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 공세는 HBM에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계 전체를 자사 제품으로 채우겠다는 야심도 드러냈다. 루빈 GPU에 들어가는 HBM4는 물론 중앙처리장치(CPU) '베라'에 탑재될 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2와 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 스토리지를 함께 전시해 AI 데이터센터 구동에 필요한 모든 형태의 메모리를 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 부각했다. 이러한 행보는 AI 산업의 무게 중심이 거대언어모델(LLM) '학습'에서 실생활에 적용되는 '추론'으로 이동함에 따라 전력 효율과 공간 최적화가 필수적인 맞춤형(커스텀) 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 배경과 맞닿아 있다. 송용호 삼성전자 AI센터장(부사장)은 17일 GTC 특별 초청 발표 무대에 올라 반도체 제조 과정에서 스스로 학습하고 판단하는 'AI 팩토리' 비전을 공유하고 엔비디아 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자의 중장기 기술 청사진을 제시할 예정이다. HBM 시장에서 절치부심했던 삼성전자가 2026년을 기점으로 파운드리와 차세대 패키징 융합이라는 승부수를 띄우며 글로벌 AI 반도체 생태계의 판을 근본적으로 뒤흔들고 있다.2026-03-17 07:50:01
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[데스크칼럼] 사상 최악의 기후재난, 네팔 대홍수가 묻는 것](https://image.ajunews.com/content/image/2026/08/31/20260831101315475035_518_323.jpg)