김 부사장은 이날 자사 뉴스룸 인터뷰에서 "글로벌 빅테크 기업이 앞다퉈 찾을 정도로 자사 HBM 경쟁력은 탁월하다"며 이같이 밝혔다.
김 부사장은 HBM 세일즈&마케팅 조직을 이끄는 인물이다. 풍부한 현장 경험을 토대로 글로벌 빅테크 기업들을 대상으로 고객 관리 업무를 수행하며 매출 증대와 고객 파트너십 강화에 기여했다.
김 부사장은 불안정한 시장 상황 속에서도 굳건하게 회사의 영업 최전방을 사수해 온 주역으로 꼽힌다. 2018년에는 최대 영업이익 달성의 황금기를 견인했고 2022년부터는 불황 극복을 위한 다운턴 태스크포스(TF)에서 주도적인 역할을 맡았다.
SK하이닉스는 현재 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)를 거쳐 5세대(HBM3E)도 개발됐으며 조만간 양산도 앞둔 상태다. 6세대 제품인 HBM4도 개발 중이며 엔비디아와의 협력 관계도 돈독히 유지 중인 것으로 알려졌다.
김 부사장은 "영업·마케팅 측면에서 인공지능(AI) 시대에 대응할 준비를 꾸준히 해왔다. 고객과의 협력 관계를 미리 구축했고, 시장 형성 상황을 예측했다"며 "이를 바탕으로 누구보다 앞서 HBM 양산 기반을 구축해 개발을 진행했고 빠르게 시장을 선점할 수 있었다"고 말했다.
그는 글로벌 빅테크 고객들의 제품 수요 회복과 함께 PC, 스마트폰 등 자체 AI를 탑재한 온디바이스 제품의 출현으로 HBM3E뿐 아니라 DDR5, LPDDR5T 등 다른 차세대 메모리 제품의 수요도 커질 것으로 전망했다. 그러면서 가장 중요한 조건으로 '제품 상용화 시간(TTM)'을 꼽았다.
김 부사장은 시장 변화를 선도하면서도 고객 맞춤형 솔루션을 먼저 제시하는 '토털 AI 메모리 프로바이더'로 도약하겠다고 했다. 그는 "반도체 영업은 글로벌 빅테크 기업과 협력해야 한다"며 "대형 고객들의 기대 수준에 맞추려면 기술력뿐만 아니라 품질 관리와 영업, 마케팅 등의 다양한 요소를 아우른 토털 솔루션을 제공해야 한다"고 했다.
댓글 더보기