21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 3월 HBM3E 양산을 시작하고 초도물량을 엔비디아에 공급할 예정이다. 지난 1월 중순 HBM3E 개발을 공식 종료한 데 이은 행보다.
이로써 SK하이닉스는 글로벌 메모리 반도체 빅3(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 중 가장 먼저 HBM3E 양산과 공급사 납품에 들어서게 된다. HBM3E는 엔비디아가 올해 2·3분기께 출시할 예정인 차세대 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) B100에 탑재된다.
HBM은 겹겹이 쌓인 D램 칩을TSV(실리콘관통전극) 기술로 수직 연결한 제품이다. 데이터 전송 통로를 다수 구현해 많은 양의 데이터를 한 번에 처리할 수 있다. 가격은 일반 D램보다 비싸지만 수익성은 월등히 높아 영업이익에 결정적인 영향을 미친다.
업계 관계자는 "시장 포문을 연 SK하이닉스가 HBM3E도 최초로 양산에 들어서면서 시장 주도권을 쥐고 있다"며 "데이터 처리량이 급증하는 AI 시대에 필수적이기 때문에 성장 가능성이 높은 시장"이라고 전했다.
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