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AI 메모리 기술 한눈에··· 삼성·SK하이닉스, 美 슈퍼컴퓨팅 참가
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산업

AI 메모리 기술 한눈에··· 삼성·SK하이닉스, 美 슈퍼컴퓨팅 참가

기자정보, 기사등록일
임효진 기자
2024-11-17 14:48:25

마이크론, 인텔, IBM 등 빅테크도 참여

엔비디아 젠슨 황 CEO 주제발표 나서

젠슨 황 엔비디아 최고경영자CEO가 지난 6월 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설에서 차세대 AI 칩인 ‘블랙웰’을 선보이고 있다 사진연합뉴스
젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 지난 6월 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설에서 차세대 AI 칩인 ‘블랙웰’을 선보이고 있다. [사진=연합뉴스]
[이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 17일(현지시간) 미국 애틀랜타에서 개막한 '슈퍼컴퓨팅(SC) 2024 콘퍼런스'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. 

SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE)가 1988년부터 매년 미국 내 도시를 옮겨가며 개최하고 있다. 이 자리에선 연구자, 과학자, 개발자는 물론 글로벌 업계 관계자들이 모여 고성능컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유한다. 올해는 애틀랜타에서 22일까지 열린다.

지난해에 이어 올해도 참가하는 SK하이닉스는 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 HPC는 물론 AI 시장을 주도하는 최첨단 설루션을 전시한다.

삼성전자도 HBM3E와 함께 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 등을 소개한다.

미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코 등 빅테크 기업들도 부스를 차린다.

특히 행사 둘째 날인 18일 AI 시장을 이끄는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 '과학 컴퓨팅의 최신 혁신'을 주제로 발표할 예정이다.


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