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![[프론티어 격돌] D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/02/20260602153441620856.jpg)
D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다 [경제일보] AI 반도체 시장의 폭발적 성장 속에 삼성전자와 SK하이닉스의 승부도 새로운 국면에 접어들고 있다. 한때 메모리 산업의 경쟁력은 생산능력 확대와 시장 점유율 확보로 설명됐다. 대규모 생산설비를 기반으로 안정적인 공급 체계를 구축하는 것이 시장 지배력의 핵심이었고 삼성전자와 SK하이닉스 역시 이를 중심으로 경쟁해왔다. 하지만 생성형 인공지능(AI) 확산으로 산업의 무게추가 빠르게 이동하고 있다. 초거대 AI 모델과 AI 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 GPU를 넘어 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징, 인터커넥트 기술로 확대되고 있기 때문이다. 특히 HBM은 AI 가속기의 성능을 결정하는 핵심 부품으로 자리 잡으며 단순 메모리를 넘어 전략 자산으로 부상했다. 실제로 글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대와 함께 HBM 공급 능력은 반도체 기업 경쟁력을 평가하는 대표 지표가 되고 있다. 이제 경쟁의 무게추는 생산량에서 기술력으로 이동하고 있다. 차세대 HBM 개발 역량과 고객사 인증, 첨단 패키징 및 시스템 통합 능력이 AI 시대 메모리 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르는 모습이다. 그 변화의 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 서 있다. 흥미로운 점은 양사가 같은 시장을 바라보면서도 전혀 다른 해법을 선택했다는 점이다. SK하이닉스가 HBM 중심 전략을 통해 AI 메모리 강자의 지위를 굳히고 있다면, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 '종합 반도체' 전략으로 반격에 나서고 있다. HBM에 올인했다…AI 시대 최대 수혜자 된 SK하이닉스 현재 AI 메모리 시장의 주도권은 SK하이닉스가 쥐고 있다는 평가가 우세하다. SK하이닉스는 생성형 AI 시장이 본격적으로 성장하기 전부터 HBM 개발에 집중 투자하며 시장을 선점했다. 엔비디아 공급망에 가장 먼저 안착한 데 이어 HBM3E와 HBM4 양산 체제를 구축하며 AI 메모리 시장의 대표 수혜 기업으로 자리매김했다. 과거 SK하이닉스는 메모리 업황에 따라 실적 변동성이 크게 나타나는 전형적인 D램 기업으로 분류됐다. 하지만 AI 시대가 열리면서 기업 가치의 중심축 역시 범용 메모리에서 HBM으로 이동하고 있다. HBM은 일반 D램보다 기술 장벽이 높고 수익성도 월등하다. 고객사 인증 절차가 길고 공급망 진입 장벽이 높은 만큼 한 번 공급망에 진입하면 장기간 거래가 이어질 가능성이 크다. 실제로 글로벌 AI 반도체 시장 확대와 함께 HBM 공급 능력은 메모리 기업 경쟁력을 평가하는 핵심 지표로 자리 잡고 있다. SK하이닉스는 최근 HBM 내부 발열을 줄이는 차세대 열관리 기술을 공개하는 등 차세대 HBM5 시장 선점에도 속도를 내고 있다. HBM 적층 수 증가와 AI 가속기 성능 향상으로 발열 관리 중요성이 커지면서 열제어 기술이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다. 업계에서는 SK하이닉스가 범용 메모리 기업에서 AI 메모리 전문 기업으로 체질 전환에 성공했다는 평가를 내놓고 있다. 다만 HBM 중심 성장 전략의 이면에는 고객 다변화라는 과제도 남아 있다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 주도하고 있다. HBM 수요 역시 상당 부분이 엔비디아 AI 가속기 생태계에서 발생하는 만큼 특정 고객과 제품군에 대한 의존도가 높아질 수밖에 없는 구조다. 이는 단기적으로는 안정적인 수요를 확보했다는 의미지만 중장기적으로는 시장 변화에 따른 리스크 요인으로 작용할 수 있다. 엔비디아의 제품 로드맵 변화나 공급망 전략 조정, 가격 협상력 확대 등이 HBM 업체들의 실적 변동성으로 이어질 가능성이 있어서다. 여기에 AMD와 인텔의 AI 가속기 경쟁력 강화, 구글·아마존·마이크로소프트 등 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대도 변수로 꼽힌다. AI 반도체 시장이 엔비디아 중심의 단일 축에서 다변화될 경우 HBM 업체들 역시 고객 포트폴리오 다변화 역량이 새로운 경쟁력으로 부상할 전망이다. HBM만으론 부족하다…종합 반도체 승부수 던진 삼성전자 반면 삼성전자는 다른 해법을 선택했다. 현재 삼성전자의 목표는 단순한 HBM 점유율 회복에 있지 않다. AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 개별 부품에서 시스템 통합 역량으로 이동하고 있다는 점에 주목하고 있다. AI 반도체 성능은 더 이상 GPU만으로 결정되지 않는다. HBM과 GPU를 연결하는 첨단 패키징 기술, 데이터 병목 현상을 줄이는 인터커넥트 기술, 전력 효율을 높이는 메모리 구조 등이 복합적으로 작용하며 성능을 좌우한다. 삼성전자는 최근 HBM4E 샘플 공급을 시작하며 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내고 있다. 동시에 파운드리와 첨단 패키징 사업을 연계한 AI 반도체 생태계 구축에도 힘을 쏟고 있다. 업계에서는 삼성전자의 강점으로 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 함께 보유한 점을 꼽는다. AI 반도체 성능 경쟁이 개별 칩 단위에서 시스템 단위로 확장될수록 메모리와 연산칩, 패키징을 통합 설계하는 역량의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 올해 3월 엔비디아 GTC 2026에서 HBM4E를 공개하며 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 AI 인프라 솔루션을 전면에 내세웠다. 이어 지난달 말에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하하며 차세대 HBM 시장 추격에 속도를 냈다. 삼성전자에 따르면 HBM4E는 HBM4 대비 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로, 고객사 일정에 맞춰 양산을 추진할 계획이다. 첨단 패키징도 삼성전자가 강조하는 축이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 여러 칩을 하나의 시스템처럼 결합하는 이종집적 패키징을 주요 경쟁력으로 내세우고 있다. AI 가속기 성능이 GPU와 HBM의 연결 효율, 전력 효율, 설계 확장성에 좌우되는 만큼 패키징 역량은 HBM 경쟁의 연장선에 놓여 있다는 분석이다. CXL(Compute Express Link) 역시 삼성전자가 공을 들이는 분야다. CXL은 CPU와 메모리, 가속기 간 데이터 이동을 효율화하는 차세대 인터커넥트 기술로, AI·머신러닝과 고성능컴퓨팅 등 대용량 메모리가 필요한 데이터센터 환경에서 활용도가 커지고 있다. 삼성전자는 CXL 메모리가 여러 호스트 간 메모리 풀링과 공유를 가능하게 해 데이터센터의 자원 활용도를 높일 수 있다고 설명하고 있다. 결국 삼성전자가 그리는 청사진은 HBM 단일 제품 경쟁에 머물지 않는다. HBM4E를 앞세운 메모리 추격과 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 하나의 축으로 묶어 AI 데이터센터 전반에 대응하는 종합 반도체 전략에 가깝다. HBM 다음은 패키징…AI 반도체 전쟁터가 넓어진다 양사의 경쟁은 이미 HBM을 넘어선 상태다. 업계에서는 HBM4E와 HBM5 시대가 본격화될수록 경쟁의 무게추가 메모리 단품에서 첨단 패키징과 시스템 통합 역량으로 이동할 것으로 보고 있다. 반도체 성능 향상의 중심축이 공정 미세화에서 칩 간 연결 기술로 이동하고 있어서다. AI 가속기 1개를 구현하기 위해 GPU와 HBM, 인터커넥트 기술을 정밀하게 결합해야 하는 시대가 되면서 패키징은 사실상 또 하나의 핵심 반도체 공정으로 부상했다. 글로벌 AI 반도체 기업들 역시 칩 설계 경쟁을 넘어 패키징 공급망 확보와 생산 역량 확대에 공을 들이고 있다. AI 모델 규모가 커질수록 연산 성능 못지않게 데이터 이동 효율과 전력 소비를 줄이는 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 과거 메모리 경쟁이 생산능력과 점유율 중심이었다면 AI 시대 경쟁은 시스템 구현 능력 중심으로 재편되고 있는 셈이다. AI가 바꾼 반도체 패권의 공식 결국 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 단순한 메모리 시장 점유율 다툼이 아니다. SK하이닉스는 HBM을 앞세워 AI 메모리 시장의 주도권을 강화하고 있다. 반면 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 아우르는 종합 반도체 전략으로 AI 인프라 시장 전반을 겨냥하고 있다. 양사가 선택한 해법은 다르지만 향하는 방향은 같다. AI 시대 핵심 인프라를 선점하는 것이다. HBM 주도권을 앞세운 SK하이닉스와 종합 반도체 생태계를 구축하려는 삼성전자. 양사의 해법은 다르지만 AI 시대 반도체 경쟁의 무대가 D램을 넘어 데이터센터 전체로 확장되고 있다는 점만은 분명하다. 이제 승부는 개별 메모리가 아닌 AI 인프라 전반에서 가려질 가능성이 높다.2026-06-02 16:57:19
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삼성전자, HBM5 첫 공개…발열 잡고 성능 높인다 [경제일보] 글로벌 반도체 기업 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5 실물 모형을 처음 공개하며 AI 메모리 주도권 경쟁에 본격 나섰다. 자체 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 결합한 차세대 HBM 로드맵을 공개하면서 AI 반도체 토털 솔루션 기업으로의 경쟁력을 강조했다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 기자들과 만나 "AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리뿐 아니라 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 통합 경쟁력이 중요해지고 있다"고 했다. 삼성전자는 이번 전시에서 8세대 HBM인 HBM5 목업(Mock-up)을 처음 공개했다. HBM5에는 차세대 열관리 기술인 'HPB(Heat Path Block)' 구조가 최초 적용될 예정이다. HPB는 고성능 AI 메모리 구동 과정에서 발생하는 발열을 효과적으로 분산시키기 위한 기술이다. 메모리 적층 구조 내부에 별도의 열 전달 경로를 구축해 열 저항을 낮추고 안정성을 높이는 방식이다. 삼성전자는 이미 HBM4E 기반으로 HPB 기술 검증을 완료했으며 향후 HBM5부터 본격 적용할 계획이다. 송 CTO는 "일종의 굴뚝 역할을 하는 열 전달 구조를 추가해 발열을 효율적으로 제어할 수 있도록 설계했다"며 "고대역폭·고집적 AI 시스템 환경에서 성능과 에너지 효율을 높이는 핵심 기술이 될 것"이라고 했다. HBM5에는 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노 공정으로 제작한 베이스 다이도 적용될 예정이다. 메모리와 파운드리 역량을 결합해 차세대 AI 반도체 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 삼성전자는 이와 함께 최근 업계 최초로 고객사 샘플 출하를 시작한 HBM4E 웨이퍼와 칩셋도 전시했다. HBM4E는 최선단 1c D램 공정 기반 코어 다이와 자체 4나노 파운드리 공정 베이스 다이를 결합한 제품이다. 핀당 최대 16Gbps 속도와 4TB/s급 대역폭 구현이 가능하다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4E 양산과 HBM5 개발 계획을 동시에 공개하면서 SK하이닉스와 마이크론이 주도하고 있는 AI 메모리 시장에서 기술 경쟁력 회복에 속도를 내고 있다는 분석이 나온다.2026-06-02 13:29:09
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최태원 만난 젠슨 황 "SK와 매우 긴밀히 협력" [경제일보] 글로벌 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아와 SK그룹이 인공지능(AI) 메모리 협력 강화를 재확인했다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 대만에서 만나 AI 인프라 시대를 겨냥한 장기 협력 방안을 논의했다. 2일 업계에 따르면 최태원 회장은 전날(현지시간) 대만 타이베이에서 젠슨 황 CEO와 회동했다. SK하이닉스가 공개한 사진에는 최 회장과 황 CEO를 비롯해 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 양사 주요 경영진이 함께 자리한 모습이 담겼다. SK하이닉스는 이날 사회관계망서비스(SNS)를 통해 회동 사실을 공개하며 "시가총액 1조 달러를 달성한 엔비디아와 함께 AI 메모리 분야에서 이뤄낸 성과를 되돌아보고 AI 인프라의 새로운 미래를 논의하는 시간이었다"고 설명했다. 양사는 최근 AI 반도체 시장 성장 과정에서 긴밀한 협력 관계를 이어오고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하며 AI 반도체 생태계 핵심 파트너로 자리매김했다. 황 CEO도 이날 한국 기자들과 만나 HBM 경쟁력의 핵심 요소로 성능과 품질, 신뢰성, 공급 능력을 꼽으며 SK하이닉스와의 협력 관계를 강조했다. 그는 "그래서 우리는 SK와 매우 긴밀하게 협력하고 있다"고 말했다. 업계에서는 이번 회동이 단순한 공급 관계를 넘어 AI 데이터센터와 차세대 AI 인프라 시장을 겨냥한 전략적 협력 강화 차원으로 보고 있다. 특히 황 CEO가 이번 주 한국을 방문해 최태원 회장과 다시 만날 가능성이 거론되면서 양사 협력 범위가 HBM을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대될지 관심이 쏠리고 있다.2026-06-02 09:39:56
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젠슨 황 "베라 루빈 양산 돌입"…삼성·SK 메모리 들어간다 [경제일보] 글로벌 AI 반도체 기업 엔비디아가 차세대 AI(인공지능) 가속기 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산에 돌입했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리가 탑재된 것으로 알려지면서 국내 메모리 업계의 AI 반도체 공급망 내 역할도 한층 확대될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설에서 "베라 루빈은 현재 완전히 생산 중(Fully in Production)"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 메모리가 적용됐다"고 밝혔다. 베라 루빈은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼으로 AI 학습과 추론 성능을 대폭 향상시키기 위해 새롭게 개발된 중앙처리장치(CPU) '베라'를 기반으로 한다. 황 CEO는 이날 베라 CPU가 AI 에이전트 성능을 획기적으로 끌어올릴 수 있다고 강조하며 다양한 제품군도 함께 공개했다. 엔비디아는 △CPU 8개를 탑재한 '베라 컴퓨트(Vera Compute)' △스토리지 및 데이터 처리에 특화된 '베라 블루필드(Vera BlueField)' 등을 선보이며 AI 인프라 포트폴리오 확대 전략을 제시했다. 업계에서는 베라 CPU에 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능·저전력 메모리인 LPDDR5X가 적용된 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 AI 가속기 시장을 넘어 AI 에이전트 전용 CPU 시장까지 본격 공략하면서 인텔과 AMD 중심의 서버용 CPU 시장에도 변화가 예상된다. 반도체 업계에서는 엔비디아 차세대 플랫폼 양산이 본격화되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 AI 메모리 공급도 확대될 것으로 기대하고 있다. 특히 AI 서버 수요 증가에 따라 고대역폭메모리(HBM)에 이어 LPDDR5X 등 고성능 메모리 시장 성장세도 가속화될 것으로 전망된다.2026-06-01 14:42:41
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삼성전자, 차세대 HBM4E 샘플 공급 개시…AI 반도체 '다음 승부처' 선점 [경제일보] 국내 대표 기업 삼성전자가 차세대 AI(인공지능) 메모리 시장 공략을 위해 HBM4E(고대역폭메모리) 샘플 공급에 나섰다. 세계 최초 HBM4 양산에 이어 차세대 제품까지 선제적으로 공급하며 AI 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 글로벌 고객사에 'HBM4E 12단' 샘플 공급을 시작했다고 29일 밝혔다. HBM4E는 차세대 AI 가속기와 대규모 언어모델(LLM) 구동을 위한 고성능 메모리다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산을 시작한 데 이어 이번 HBM4E 샘플 공급까지 진행하며 차세대 HBM 제품군 확대에 나섰다. 이번 제품은 설계와 공정 최적화를 통해 성능을 높인 것이 특징이다. 핀(Pin)당 동작 속도는 최대 16Gbps로 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상됐다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 수준의 데이터 처리 대역폭도 제공한다. 용량 역시 확대됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 용량을 구현해 전작 대비 30% 이상 늘어난 수준이다. 삼성전자는 향후 고객 수요에 맞춰 32GB(8단)와 64GB(16단) 제품까지 라인업을 확대할 계획이다. 업계에서는 최근 생성형 AI 시장 확대와 AI 데이터센터 투자 증가로 고성능 HBM 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 HBM4와 HBM4E가 차세대 AI 반도체 시장 핵심 메모리로 자리 잡을 것으로 보고 있다. 특히 AI 모델 규모가 커질수록 데이터 처리 속도와 용량 확보 중요성이 높아지면서 차세대 HBM 경쟁도 더욱 치열해지는 분위기다. 삼성전자는 이번 HBM4E에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 4나노 공정 기반 로직 다이를 적용했다. 이를 통해 성능뿐 아니라 수율과 양산성 확보에도 주력했다는 설명이다. 전력 효율과 발열 특성도 개선했다. 삼성전자는 저전력 설계와 패키징 구조 최적화를 통해 전작 대비 에너지 효율을 16%, 열 저항 특성을 14% 이상 향상시켰다고 밝혔다. AI 데이터센터 운영 과정에서 중요성이 커지고 있는 전력 효율과 발열 관리 경쟁력을 강화했다는 평가다. 업계에서는 삼성전자가 △메모리 △파운드리 △시스템LSI △첨단 패키징까지 아우르는 반도체 밸류체인을 기반으로 AI 메모리 시장 경쟁력을 높이고 있다는 분석도 나온다. 특히 HBM4와 HBM4E 모두 자체 4나노 베이스 다이와 최신 D램 공정을 적용하고 있어 향후 양산 전환에도 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객사 일정에 맞춰 양산 공급을 진행할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "이번 HBM4E 샘플 공급은 고객사 수요에 맞춰 진행된 것으로 실제 고객사 평가 절차를 위한 단계"라며 "HBM은 고객사 인증과 테스트 과정에 상당한 시간이 소요되는 만큼 현재는 샘플 공급 단계이며 구체적인 양산 공급 일정은 아직 확정되지 않았다"고 말했다. 이어 "차세대 HBM 시장에서는 용량과 속도, 전력 효율 모두 중요한 경쟁 요소"라며 "고객사마다 AI 시스템 구조와 활용 목적이 다른 만큼 특정 사양 하나보다 전체적인 성능 균형과 최적화 수준이 중요하게 평가되고 있다"고 덧붙였다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산에 이어 HBM4E 샘플 공급까지 성공적으로 진행하며 차세대 AI 메모리 시장 경쟁력을 강화하고 있다"며 "앞으로도 선제적인 기술 개발과 생산 인프라 투자를 통해 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도해 나갈 것"이라고 말했다.2026-05-29 13:15:14
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'코스피 8천피' 정확히 맞춘 노무라증권, 이번엔 "올해 코스피 11000 간다" 파격 전망 [경제일보] 일본의 글로벌 투자은행(IB) 노무라증권(이하 노무라)이 보고서를 통해 올해 코스피 지수 최대 목표치를 11000포인트로 상향 조정했다. 21일 금융투자업계에 따르면 노무라는 최근 투자 전망 보고서를 통해 올해 코스피 지수 목표치를 10000~11000으로 대폭 올려 잡았다. 기존 지수 전망치는 7500~8000이었다. 주요 글로벌 IB 가운데 코스피 지수 목표치 상단을 11000으로 공식화한 것은 노무라가 처음이다. 앞서 노무라는 지난 2월 23일 발간한 한국 전략 보고서를 통해 메모리 업황의 호조세와 피지컬 인공지능(AI) 테마 재평가 등을 근거로 올해 상반기 내 '코스피 8000 시대'가 열릴 것이라고 예측한 바 있다. 이런 노무라의 파격적인 전망은 지난 15일 국내 증권시장에서 코스피 지수가 사상 처음으로 장중 8000포인트를 돌파하면서 현실로 입증됐다. 특히 노무라가 아시아 금융시장에서 최고 수준의 공신력과 분석력을 인정받는 IB라는 점을 고려할 때 이번 코스피 목표치 상향 조정은 시장의 이목을 집중시키고 있다. 실제로 노무라는 지난 2월 글로벌 금융정보 제공업체 엑스텔(Extel)이 기관투자자 및 시장 참여자를 대상으로 조사한 '제33회 일본 리서치 팀(Japan Research Team)' 평가에서 1위를 차지한 바 있다. 노무라는 이번 목표치 상향의 핵심 동력으로 '반도체 슈퍼사이클'을 지목했다. 고대역폭메모리(HBM)와 범용 메모리 수요가 폭발적으로 증가하면서 오는 2027년까지 국내 증시의 전반적인 실적 성장과 수익성 향상을 이끌 것이라는 분석이다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 글로벌 HBM 시장은 AI 서버 수요 급증에 힘입어 전년 동기 대비 178% 상승하며 폭발적으로 성장했다. 해당 시장에서 한국 기업들은 합산 점유율 70% 이상을 장악하고 있어 AI 메모리 시장의 최대 수혜국으로 꼽힌다. 노무라는 이런 한국 기업의 탄탄한 반도체 시장 지배력이 결국 한국 증시의 펀더멘털과 장기 성장성을 든든하게 뒷받침할 것이라고 판단했다. 노무라는 AI 인프라 관련 분야의 장기적인 성장성도 높게 평가했다. 향후 5년 동안 지속적인 이익 창출이 기대되는 핵심 인프라 부문으로 △메모리 및 HBM △전력 설비 △에너지저장장치(ESS) △원자력 발전 등을 꼽았다. 정부 차원의 증시 부양 정책도 코스피 상승 주요 요인으로 작용할 것이라고 전망했다. 노무라가 분석한 코스피 상승을 견인할 주요 정부 정책은 △목표 자기자본이익률 공시 의무화 △비핵심 자산 보유 억제 규제 △상장 요건 개선 △지배구조 개편 등이다. 이에 발맞춰 상장 기업들이 자본 효율성을 높이고 주주 환원을 확대해 최적의 부채 비율을 찾아 활용하는 방향으로 선회하고 있어 주가수익비율과 주가순자산비율 상승을 뒷받침할 것으로 예측했다. 모건스탠리캐피털인터내셔널(MSCI) 선진시장 관찰대상국 편입 가능성 역시 증시에 긍정적으로 작용할 것이라고 내다봤다. 노무라는 지수 상승을 주도할 유망 업종으로 방위산업과 자동차 산업을 지목했다. 방위산업은 전 세계적인 지정학적 갈등 심화로 각국의 무기 수요가 폭증하며 큰 수혜가 예상된다. 자동차 산업은 자율주행 기술을 결합한 피지컬 인공지능 플랫폼으로 빠르게 진화 중이라는 점을 높이 샀다. 한편 노무라가 새롭게 제시한 국내 핵심 기업들의 목표 주가는 △SK하이닉스 400만원 △삼성전자 59만원 △삼성SDI 90만원 △기아 24만원 등이다.2026-05-22 15:25:35
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삼성전자 노사 합의에 한숨 돌린 한국경제…남은 건 물가·금리 리스크 [경제일보] 글로벌 전자기업 삼성전자 노사가 총파업 직전 극적 합의에 도달하면서 올해 한국 경제를 떠받치던 반도체 호황 흐름도 일단 최대 고비를 넘겼다는 평가가 나온다. 다만 중동 전쟁발(發) 고물가와 금리 상승 압박, 반도체 의존 심화 등 구조적 불안 요인은 여전히 한국 경제의 부담으로 남아 있다는 분석이다. 21일 업계와 경제계에 따르면 삼성전자 노사는 전날 성과급 제도화를 둘러싼 갈등 끝에 정부 중재 아래 잠정 합의안을 도출하며 총파업 위기를 피했다. 반도체 공급 차질 우려가 해소되면서 AI(인공지능) 반도체 슈퍼사이클에 대한 기대감도 다시 살아나는 분위기다. 업계에서는 만약 삼성전자 DS(반도체) 부문 총파업이 현실화할 경우 글로벌 메모리 공급망과 국내 성장률에 상당한 충격이 불가피했을 것으로 보고 있다. 실제 올해 1분기 한국 실질 국내총생산(GDP) 성장률은 전분기 대비 1.7%를 기록하며 2020년 이후 최고 수준을 나타냈는데, 반도체 수출과 AI 메모리 수요 확대가 핵심 배경으로 꼽혔다. 한국개발연구원(KDI)도 올해 성장률 전망치를 기존 1.9%에서 2.5%로 상향 조정하며 반도체 산업 기여도가 0.3%포인트 이상이라고 분석했다. 업계에서는 삼성전자 생산 차질이 현실화했다면 성장률 하락 압력 역시 상당했을 것이란 해석이 나온다. 한국은행 역시 삼성전자 총파업이 장기화할 경우 올해 경제성장률이 최대 0.5%포인트 낮아질 수 있다는 분석을 정부 측에 전달한 것으로 알려졌다. 김광석 한국경제산업연구원 경제연구실장은 "삼성전자 파업은 단순 개별 기업 문제가 아니라 산업 전반의 노사 갈등 확산 신호가 될 수 있었다"며 "이번 합의로 한국 경제 입장에서는 상당한 불확실성을 제거한 셈"이라고 평가했다. 다만 이번 협상이 향후 산업계 전반의 성과급·성과공유 갈등 확산으로 이어질 가능성도 거론된다. 실제 카카오 공동체 일부 계열사 노조 역시 최근 성과보상 체계를 둘러싸고 파업 찬반 투표를 진행하며 긴장 수위를 높이고 있다. 고물가와 금리 변수도 여전히 부담이다. 중동 전쟁 여파로 국제 원자재 가격과 에너지 가격 변동성이 커지면서 국내 물가 압력이 다시 확대되는 흐름이 나타나고 있다. 지난달 소비자물가는 전년 동기 대비 2.6% 상승하며 21개월 만에 가장 높은 상승률을 기록했다. 수입물가지수 상승률 역시 20%대를 이어가며 기업 생산비와 소비자 물가 부담을 동시에 자극하고 있다. 시장에서는 하반기 기준금리 인상 가능성도 다시 고개를 들고 있다. 실제 서울 채권시장에서 국고채 금리는 최근 연 3.8% 수준까지 오르며 금리 부담 확대 우려를 키우고 있다. 미국 국채 금리 역시 상승 흐름을 이어가며 글로벌 긴축 압박이 다시 커지는 분위기다. 전문가들은 현재 한국 경제가 반도체와 AI 투자 사이클에 과도하게 의존하는 구조라는 점도 위험 요인으로 지목한다. 반도체를 제외한 제조업과 내수 업종은 여전히 회복세가 제한적이라는 평가다. 석병훈 이화여대 경제학과 교수는 "반도체 중심 호황이 이어지고 있지만 다른 산업과의 온도 차는 더 커지고 있다"며 "산업 양극화가 심화할 가능성을 경계해야 한다"고 말했다. 고용 지표 둔화 흐름도 부담 요인으로 꼽힌다. 지난달 취업자 증가 폭은 7만4000명에 그치며 16개월 만에 가장 낮은 수준을 기록했고 고용률도 하락 전환했다. 경제계에서는 AI 반도체 특수가 영구적으로 이어지기 어렵다는 점에서 차세대 성장동력 확보가 중요하다고 보고 있다. 실제 대외경제정책연구원(KIEP)은 최근 보고서에서 글로벌 AI 투자 사이클이 2026년 이후 둔화 국면에 진입할 가능성을 언급했다. 정부 역시 로봇·미래차·선박·피지컬 AI·SMR(소형모듈원전)·초전도체 등 미래 산업 육성에 속도를 내겠다는 방침이다. 주원 현대경제연구원 연구본부장은 "반도체 호황으로 세수와 경기 여건이 개선될 때 미래 산업 투자 재원을 선제적으로 확보하는 전략이 중요하다"며 "반도체 이후를 대비한 성장 포트폴리오 다변화가 필요한 시점"이라고 말했다.2026-05-21 10:20:26
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![[데스크 칼럼] 호황의 잔칫상, 씨종자까지 나눠 먹을 텐가](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/15/20260515133703775106.jpg)
호황의 잔칫상, 씨종자까지 나눠 먹을 텐가 [경제일보] 올해 대한민국 제조업의 임금협상장은 이전과는 전혀 다른 언어들이 점령하고 있다. 수십 년간 협상 테이블의 주역이었던 “기본급 몇 호봉 인상”이라는 정액 중심의 담론은 어느덧 뒷전으로 밀려났다. 그 자리를 대신한 것은 “영업이익의 N%”라는 서늘한 수식어다. 노동의 대가를 ‘비용’이 아닌 ‘지분’의 관점에서 바라보기 시작한 노조의 요구는 이제 삼성전자를 넘어 현대자동차와 HD현대중공업 등 한국 경제의 기둥인 중후장대 산업 전체로 번지고 있다. 최근의 흐름은 가히 폭발적이다. 삼성바이오로직스, 현대차, 카카오, HD현대중공업 등 주요 대기업 노조는 약속이라도 한 듯 영업이익 또는 순이익의 일정 비율을 성과급으로 명시하라는 요구안을 던졌다. 특히 HD현대중공업 노조는 올해 임단협에서 “연간 영업이익의 최소 30%를 조합원에게 지급할 것”을 공식 요구하며 배수의 진을 쳤다. 이는 지난해 실적 기준 조합원 1인당 약 7500만원에 달하는 막대한 재원이다. 현대차 노조 역시 지난해 거둔 역대급 순이익의 30%를 성과급으로 요구하며 사측을 압박하고 있다. 삼성전자 노조가 고수하고 있는 ‘영업이익 15% 성과급 재원화’와 ‘성과급 상한 폐지’는 이제 단순한 임금 인상을 넘어 기업 이익의 사후 배분 구조를 바꾸겠다는 근본적인 도전이다. 이러한 요구를 단지 ‘노조의 이기주의’나 ‘귀족 노조의 떼쓰기’로 치부하는 것은 사태의 본질을 보지 못하는 단견(短見)이다. 노동자들의 목소리에는 실존적인 불안과 정당한 기여도가 섞여 있다. 고물가 행진 속에 실질 임금은 정체됐고, 현장의 노동 강도는 갈수록 높아지고 있다. 무엇보다 인공지능(AI)과 자동화가 일자리를 위협하는 대전환기에 ‘내가 만든 호황의 과실’이라도 확실히 챙겨야겠다는 절박함이 깔려 있다. 앞서 뉴욕타임스나 로이터 등 외신들도 글로벌 제조업 전반에서 나타나는 이러한 이익 공유(Profit Sharing) 요구의 강화가 기술 격변기의 노동자들이 선택한 자기방어적 전략이라고 분석한 바 있다. 그러나 문제는 방법론이다. 성과를 나누자는 철학에는 동의할 수 있지만, 이익의 일정 비율을 ‘자동 배분’ 공식으로 고정하자는 주장은 기업의 영속성을 뒤흔들 위험을 내포하고 있다. 영업이익은 장부상의 숫자가 아니라 내일의 생존을 위해 투입돼야 할 ‘미래의 종잣돈’이기 때문이다. 동양의 고전 순자(荀子) 부국(富國)편에는 “욕다이물과, 과칙필쟁(欲多而物寡, 寡則必爭)”라는 구절이 나온다. “욕망은 많은데 물건이 적으면 반드시 다툼이 생긴다”는 뜻이다. 순자는 이를 해결하기 위해 ‘분(分)’, 즉 합리적인 제도와 기준을 강조했다. 지금의 성과급 논쟁은 바로 이 ‘분’의 기준이 무너졌기 때문에 발생한다. 영업이익이라는 한정된 그릇을 두고 노동자, 주주, 협력사, 그리고 미래 투자가 서로의 몫을 먼저 챙기려 다투는 형국이다. 특히 반도체와 자동차, 조선업은 소위 ‘사이클 산업’이다. 오늘의 천문학적인 이익은 어제의 고통스러운 R&D(연구개발)와 설비투자가 낳은 결과다. 동시에 오늘의 이익은 내일의 다운사이클을 버텨낼 맷집이자, 초격차 기술을 확보할 유일한 실탄이다. 최근 기업들이 노사 갈등으로 투자 재원을 소진할 경우, 국가 보조금을 등에 업은 중국과 미국 기업들과의 경쟁에서 순식간에 낙오될 수 있다는 우려의 목소리가 나오고 있는 이유다. 삼성전자가 AI 메모리 시장에서 한 세대만 뒤처져도 수조원의 이익은 순식간에 적자로 돌아설 수 있다. 현대차가 전기차와 SDV(소프트웨어 중심 차량) 전환기에 투자 시기를 놓치면, 그 피해는 고스란히 노동자의 일자리 안정성을 위협하는 부메랑으로 돌아온다. 성과급 공식이 투자의 발목을 잡는 순간, 우리는 ‘미래를 가불해서 오늘을 잔치하는’ 우를 범하게 되는 것이다. 그렇다면 해법은 무엇일까. 우리는 이제 성과 배분의 새로운 원칙을 세워야 한다. 첫째, 성과급 산정의 투명성 확보가 최우선이다. 노조가 ‘정률 배분’이라는 거친 요구를 들고나온 것은 사측이 성과급 산정 기준을 ‘깜깜이’로 운영해온 탓이 크다. 기업은 사업부별 실적과 현금흐름, 향후 투자 계획을 투명하게 공개하고 노조를 진정한 경영 파트너로 대우해야 한다. “회사가 어려우니 참으라”는 식의 낡은 훈계는 더 이상 통하지 않는다. 둘째, 성과 배분의 범위를 산업 생태계 전체로 확장해야 한다. 현대차 노조가 제안한 ‘협력업체 노동자와의 성과 공유’는 매우 고무적인 진전이다. 대기업 정규직만 성과의 과실을 독식하는 구조는 노동시장 이중구조를 심화시키고 산업의 기초 체력을 약화시킨다. 1, 2차 협력사와 사내하청 노동자들까지 아우르는 ‘상생형 성과 배분’ 모델을 정립해야 한다. 셋째, ‘정률 배분’ 대신 ‘유연한 보상 체계’를 구축해야 한다. 영업이익의 30%를 고정적으로 떼어가는 방식은 기업 경영의 유연성을 완전히 박살 낸다. 대신 실적에 연동하되, 미래 투자 재원과 재무 건전성을 해치지 않는 범위 내에서 상한선과 하한선을 조율하는 지혜가 필요하다. 정의선 현대차그룹 회장은 최근 사석에서 “기업의 성장은 국가 발전과 궤를 같이해야 한다”는 취지의 언급을 했다고 전해진다. 이 메시지는 무겁다. 개별 기업의 임단협 결과가 국가 수출 경쟁력과 환율, 지역 경제에 직결되는 시대이기 때문이다. 경제는 냉철한 숫자로 움직이지만, 사회는 따뜻한 분배의 정의로 유지된다. 성과는 나눠야 한다. 그것은 시장경제의 정의다. 그러나 미래까지 나눠 먹어서는 안 된다. 그것은 산업의 상식이다. 지금 삼성전자와 현대차, HD현대중공업의 협상 테이블 위에 놓인 것은 단순한 ‘보너스 금액’이 아니다. 대한민국 제조업이 호황의 단물을 어떻게 처리하느냐에 따라 우리의 다음 10년이 결정될 것이다. 노사는 지금 좁은 능선 위에 서 있다. 서로를 벼랑 끝으로 밀어낼 것인가, 아니면 서로의 손을 잡고 더 높은 고지로 향할 것인가. ‘나눔’의 미덕과 ‘투자’의 책무가 조화를 이룰 때, 비로소 ‘K-제조업’의 지속 가능성은 증명될 수 있다. 성과는 나누되 미래의 씨앗은 남겨두는 것, 그것이 오늘날 우리 시대가 요구하는 진정한 산업의 문법이다.2026-05-15 13:38:41
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![[재계 DNA 분석-SK하이닉스] IMF 생존기업에서 AI 반도체 주역으로…하이닉스 불사조 DNA 서사](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/13/20260513160059352951.jpg)
IMF 생존기업에서 AI 반도체 주역으로…하이닉스 '불사조 DNA' 서사 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장 확대 속에서 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 한때 '불황형 메모리 기업'에서 AI 반도체 시장 주도 기업으로 부상하고 있다. 한때 외환위기와 채권단 관리 속에서 상장 폐지 우려까지 나왔던 기업이 AI 시대 핵심 반도체 기업으로 도약하며 한국 반도체 산업의 '불사조 서사'를 다시 쓰고 있다는 평가가 나온다. SK하이닉스의 뿌리는 범현대가(家)가 1983년 설립한 현대전자까지 거슬러 올라간다. 당시 고 정주영 현대그룹 명예회장은 반도체를 미래 국가 전략산업으로 보고 대규모 투자에 나섰다. 삼성과 LG 역시 반도체 사업을 확대하며 1980~1990년대 국내 반도체 산업은 삼성·현대·LG의 '빅3' 경쟁 체제로 재편됐다. 당시 현대전자는 공격적인 생산 확대와 기술 투자로 메모리 시장 점유율 확대에 나섰다. 반도체 산업이 국가 제조업 경쟁력을 좌우할 핵심 산업으로 부상하면서 그룹 차원의 전폭적인 지원도 이어졌다. 다만 메모리 산업 특유의 대규모 투자 구조와 가격 변동성은 이후 현대전자에 큰 부담으로 돌아오게 된다. IMF가 바꾼 운명…'현대전자'에서 '하이닉스'로 전환점은 1997년 외환위기(IMF)였다. 정부는 중복 투자를 줄이기 위한 산업 구조조정 차원에서 대기업 간 사업 맞교환인 '빅딜'을 추진했고 현대전자는 LG반도체를 흡수 합병했다. 그러나 막대한 차입 부담과 반도체 업황 침체가 겹치며 재무구조는 급격히 악화됐다. 결국 현대전자는 2001년 현대그룹에서 계열 분리돼 채권금융기관 공동관리에 들어갔다. 사명 역시 현대(Hyundai)의 앞 글자와 전자(Electronics)의 뒷부분을 결합한 '하이닉스(Hynix)'로 변경됐다. 당시 하이닉스는 무급휴직과 구조조정, 자산 매각 등을 반복하며 생존 자체를 걱정해야 하는 상황에 놓였다. 시장에서는 상장 폐지 가능성까지 거론됐다. 정부 산하 산업은행과 채권단은 신규 자금 지원과 출자전환 등을 통해 하이닉스 정상화에 나섰지만 반도체 산업 특유의 경기 변동성과 막대한 투자 부담 탓에 새 주인을 찾는 작업도 쉽지 않았다. 해외 기업들의 인수 가능성도 거론됐지만 정부는 국가 전략산업인 반도체 기업을 해외에 매각할 수 없다는 입장을 유지했다. 결국 하이닉스는 10년 가까이 채권단 위탁경영 체제를 이어가야 했다. '승자의 저주' 우려됐던 SK 인수…반도체 승부수 되다 반전 계기는 2012년 SK그룹 인수였다. 당시 SK텔레콤은 채권단 보유 지분과 신주를 포함해 약 3조4000억원 규모 투자를 결정했다. 그러나 시장 반응은 우려가 더 컸다. 메모리 산업은 업황에 따라 실적 변동성이 큰 대표적인 경기 민감 산업이었고 SK그룹 역시 정유·통신 중심 사업 구조였기 때문이다. 재계 안팎에서는 승자의 저주가 될 수 있다는 평가도 적지 않았다. 하지만 결과적으로 SK의 선택은 그룹 체질 자체를 바꾸는 승부수가 됐다. SK하이닉스는 이후 공격적인 기술 투자와 생산능력 확대에 나섰고 AI 시대 전환과 맞물리며 기업 위상이 급격히 달라지기 시작했다. 특히 생성형 AI 시장 확대는 메모리 산업 구조 자체를 바꾸는 계기가 됐다. AI 서버와 데이터센터 확산으로 대량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 HBM 중요성이 급격히 커졌기 때문이다. 기존 범용 D램이 가격 경쟁 중심 산업이었다면 HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 부상했다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 선제적인 기술 투자에 나섰다. 엔비디아 AI 가속기에 HBM3와 HBM3E 공급을 확대하며 글로벌 AI 공급망 핵심 기업으로 자리 잡았다. 업계에서는 SK하이닉스가 HBM 시장 선점 효과를 가장 크게 누리고 있다는 평가가 나온다. 실적 역시 급반등했다. SK하이닉스는 지난해 연간 매출 97조 1467억원, 영업이익 47조 2063억원, 순이익 42조 9479억원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 냈다. 한때 적자와 구조조정을 반복했던 기업이 이제는 AI 시대 대표 반도체 기업으로 재평가받는 모습이다. 적자 기업에서 AI 반도체 주역으로…HBM 시대 열다 과거 범용 부품 산업으로 여겨졌던 메모리 시장의 위상도 빠르게 달라지는 모습이다. 과거 메모리 업체들이 가격 하락과 공급 과잉에 따라 수익성이 크게 흔들렸다면 현재 AI 메모리 시장에서는 빅테크 기업들이 안정적인 HBM 물량 확보에 직접 나서는 구조가 형성되고 있다. 메모리 산업이 단순 범용 부품 사업에서 AI 인프라 핵심 산업으로 재편되고 있다는 의미다. 최태원 SK그룹 회장 역시 하이닉스 인수 당시 "국가기간산업인 반도체 기업을 성공적으로 경영해 글로벌 성공 스토리를 만들겠다"고 밝힌 바 있다. 실제로 SK하이닉스는 현재 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 공급망 핵심 축으로 자리 잡으며 그룹 전체 실적을 견인하고 있다. 다만 과제도 남아 있다. 삼성전자와 미국 마이크론의 HBM 추격 경쟁이 본격화되고 있고 AI 투자 사이클 둔화 가능성 역시 변수다. HBM4와 차세대 패키징 경쟁에서 기술 우위를 유지할 수 있을지가 향후 시장 지배력을 좌우할 전망이다. 업계에서는 SK하이닉스 사례가 단순 기업 회생을 넘어 한국 반도체 산업의 생존 역사 자체를 보여준다는 평가도 나온다. 외환위기와 구조조정, 채권단 관리, 대규모 기술 투자를 거쳐 살아남은 기업이 AI 시대 글로벌 핵심 기업으로 재탄생했기 때문이다.2026-05-13 16:26:59
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코스피 7822.24 마감…또 사상 최고치 경신 [경제일보] 코스피가 4% 이상 급등하며 또다시 사상 최고치를 경신했다. 이날 코스피는 처음으로 7800선을 돌파해 8000선까지 177포인트를 남긴 채 거래를 마쳤다. 장중에는 7876.60까지 올라 사상 최고치를 또다시 갈아치웠다. 급격한 상승세로 매수 사이드카가 발동되기도 했다. 11일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장보다 324.24포인트(4.32%) 상승한 7822.24에 마감했다. 장 초반 지수는 전장 대비 277.31포인트(3.70%) 상승한 7775.31로 출발해 오름세가 지속되며 장중 내내 상승폭을 키웠다. 이날 외국인은 3조4880억원 순매도했다. 반면 기관은 6238억원, 개인은 2조8711억원 순매수하며 지수 상승을 견인했다. 지수 상승은 반도체 대형주가 주도했다. 특히 인공지능(AI) 메모리 슈퍼사이클 기대감이 강하게 작용해 삼성전자와 SK하이닉스가 큰 상승폭을 보이며 주가를 이끌었다. 코스피 시가총액 상위 10개 종목은 대체적으로 상승세를 보이며 장을 마감했다. SK하이닉스는 11.51% 오른 188만원에 마감하며 이중 가장 큰 상승폭을 기록했다. 삼성전자도 6.33% 오른 28만5500원에 마감하며 가파른 오름세를 보였다. △SK스퀘어(8.11%) △삼성전자우(6.68%) △현대차(5.38%) △삼성물산(6.98%) △HD현대중공업(4.10%) △기아(6.20%)도 상승세로 마쳤다. 반면 △LG에너지솔루션(-1.78%) △두산에너빌리티(-1.23%)는 하락세를 보이며 마감했다. 코스닥 지수는 전장 대비 0.38포인트(-0.03%) 하락한 1207.34에 거래를 마감하며 비슷한 흐름을 보였다. 코스닥 시총 상위 10개 종목의 변동 현황은 △에코프로비엠 -6.53% △에코프로 -5.55% △알테오젠 -4.55% △레인보우로보틱스 +10.33% △코오롱티슈진 3.99% △삼천당제약 +1.36% △리노공업 2.84% △주성엔지니어링 +17.93% △HLB -2.92% △에이비엘바이오 -1.84%로 집계됐다. 이날 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전 거래일보다 0.7원 오른 1472.4원에 마감했다.2026-05-11 16:28:59
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SK하이닉스, HBM 넘어 D램·낸드까지…AI 메모리 '풀라인업 경쟁' 전환 [경제일보] AI 수요가 HBM 중심에서 D램·낸드 전반으로 확산되며 메모리 시장의 경쟁 축이 단일 제품에서 풀라인업 대응력으로 이동하고 있다. 인공지능(AI) 확산으로 촉발된 메모리 반도체 시장의 성장 구조가 고대역폭메모리(HBM) 중심에서 D램과 낸드 전반으로 빠르게 확장되고 있다. 특정 제품 호황에 의존하던 기존 흐름을 넘어 메모리 전 영역이 동시에 성장하는 구조로 재편되면서 업계 경쟁 구도에도 변화가 감지된다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 23일 발표한 1분기 실적에서 매출 52조원을 돌파하며 사상 최대 실적을 기록했다. 회사 측은 AI 인프라 투자 확대와 함께 HBM, 고용량 서버용 D램, eSSD 등 고부가 제품 판매가 확대됐다고 설명했다. 단순히 HBM 수요 증가에 그치지 않고 D램과 낸드 전반에서 수요가 동반 확대됐다는 점이 특징이다. 이는 AI 산업 구조 변화와 맞닿아 있다. 과거 대형 모델 학습 중심이던 AI 수요가 최근 실시간 추론과 서비스 단계로 이동하면서 초고성능 연산을 담당하는 HBM뿐 아니라 데이터 처리와 저장을 담당하는 다양한 메모리 제품의 필요성이 동시에 커지고 있기 때문이다. 실제로 서버용 D램과 모바일 저전력 D램(LPDDR), 데이터센터용 SSD 등은 AI 서비스 확산 과정에서 필수 인프라로 자리 잡고 있다. 데이터 저장과 이동, 연산이 결합된 구조 속에서 메모리 역할이 세분화되면서 특정 제품이 아닌 전체 포트폴리오 경쟁으로 전환되는 흐름이다. 이 같은 변화로 메모리 산업은 구조 변화 국면에 접어들었다는 분석이 나온다. 과거에는 경기 변동에 따라 가격이 급등락하는 전형적인 사이클 산업으로 분류됐지만 AI 확산 이후에는 데이터센터와 서비스 인프라의 핵심 요소로 자리 잡으며 구조적 수요 증가 국면에 진입했다는 분석이다. 업계에서는 특히 메모리 경쟁력이 단순 기술력이나 단일 제품 점유율이 아닌 종합 대응 능력으로 재편되고 있다는 점에 주목한다. HBM을 통한 고성능 연산, D램을 통한 데이터 처리, 낸드를 통한 대용량 저장까지 유기적으로 대응할 수 있는 기업이 시장 주도권을 확보할 가능성이 크다는 의미다. 이와 관련해 SK하이닉스는 메모리 전 제품군에 걸쳐 고객 맞춤형(커스텀) 전략을 확대하고 있다. HBM을 넘어 D램과 낸드까지 고객별 워크로드에 최적화된 설계를 적용해 공급하겠다는 구상이다. 이는 AI 칩 구조가 다양화되면서 메모리 역시 범용 제품이 아닌 맞춤형 솔루션으로 진화하고 있음을 보여주는 대목이다. AI 시대 메모리 시장은 특정 제품 호황을 넘어 전 영역이 동시에 성장하는 구조로 전환되고 있다. 이에 따라 반도체 기업 간 경쟁 역시 HBM 기술력 중심에서 벗어나 생산능력과 제품 포트폴리오, 고객 맞춤 대응 역량을 종합적으로 갖춘 기업 중심으로 재편될 가능성이 커지고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 반도체 시장은 전반적으로 공급보다 수요가 많은 상황으로 고객들이 가격보다 물량 확보를 우선하는 경향이 나타나고 있다"며 "이 같은 기조는 향후 2~3년간 지속될 가능성이 높다"고 말했다. 이어 "HBM뿐 아니라 D램과 낸드 수요가 동시에 확대되는 만큼 특정 제품에 집중하기보다 시장 변화에 맞춰 수요와 공급을 균형 있게 대응해 나갈 것"이라고 덧붙였다.2026-04-24 14:56:56
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SK하이닉스, P&T7 착공으로 '전공정→후공정' 전환…'패키징'으로 메모리 사업 확장 [경제일보] SK하이닉스가 충북 청주시 흥덕구 외북동에 위치한 청주 테크노폴리스 산업단지에 첨단 패키징 생산기지 'P&T7'을 착공하며 AI 메모리 경쟁의 다음 축으로 떠오른 후공정 역량 강화에 나섰다. 단순 생산능력 확대를 넘어 HBM 중심 경쟁 이후를 대비한 전략적 투자로 해석된다. 22일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 충북 청주에서 'P&T7 착공식'을 개최했다. 행사에는 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석했다. 이날 착공 후 내년 10월에는 WT 라인을 준공하고 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다. AI 반도체 시장은 그동안 HBM(고대역폭메모리)을 중심으로 성장해왔다. 그러나 최근에는 칩 성능뿐 아니라 칩 간 연결 구조와 집적 방식을 포함한 패키징 기술이 전체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 특히 GPU(그래픽처리장치)와 메모리를 고밀도로 결합하는 구조에서는 패키징 기술이 곧 성능과 직결된다. 이 과정에서 전력 효율, 발열 관리, 데이터 처리 속도까지 패키징 단계에서 결정되는 비중이 커지고 있다. 이번에 착공한 P&T7은 패키징과 테스트(P&T)를 전담하는 생산시설로 AI 메모리 생산의 마지막 단계이자 품질을 결정짓는 핵심 공정 시설이다. 총 23만㎡ 규모로 조성되는 이 시설은 웨이퍼레벨패키징(WLP)과 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 포함한 대규모 클린룸을 갖추게 된다. 이는 단순 생산시설이 아니라 첨단 패키징을 대량으로 처리할 수 있는 산업형 인프라 구축이라는 점에서 의미가 크다. 특히 HBM과 같은 고부가 메모리 제품은 패키징 공정 난이도가 높은 만큼 안정적인 후공정 생산능력 확보가 경쟁력으로 직결된다. SK하이닉스의 이번 투자는 사업 구조 변화와 맞닿아 있다. 기존에는 메모리 칩 생산이 핵심이었다면 이제는 패키징까지 포함한 통합 메모리 솔루션으로 경쟁력이 이동하고 있다. 이는 엔비디아 등 AI 칩 설계 기업과의 협력 구조에서도 중요한 요소다. 메모리 공급을 넘어 패키징까지 최적화된 형태로 제공해야 경쟁에서 우위를 확보할 수 있기 때문이다. 청주를 선택한 배경도 전략적이다. 기존 M11, M12, M15, M15X 등 생산시설과의 연계를 통해 하나의 메모리 클러스터를 구축할 수 있기 때문이다. 이처럼 인접 생산거점을 통한 시너지 확보는 생산 효율성과 물류 경쟁력을 동시에 높이는 효과를 낸다. 완공 이후 청주는 SK하이닉스의 AI 메모리 생산을 총괄하는 핵심 거점으로 자리잡을 가능성이 크다. 또한 수도권 중심 산업 구조를 지방으로 분산하려는 전략적 판단도 반영된 것으로 보인다. P&T7은 지역 경제에도 상당한 영향을 미칠 전망이다. 공사 기간 동안 최대 9000명 규모의 인력이 투입되고 완공 이후에도 약 3000명의 상시 인력이 근무할 예정이다. 이와 함께 협력사 유입과 산업단지 활성화가 동시에 이뤄지면서 지역 산업 생태계 전반이 확장될 것으로 기대된다. 특히 SK하이닉스는 기술 개발, 금융 지원 등 동반성장 프로그램을 확대해 협력사 경쟁력 강화에도 나설 계획이다. AI 반도체 경쟁은 중장기적으로 단순 칩 성능을 넘어 패키징 기술까지 포함한 종합 경쟁으로 확대될 가능성이 크다. HBM으로 대표되는 메모리 경쟁이 전공정 중심이었다면 앞으로는 후공정까지 포함한 완성도 경쟁으로 이동하는 흐름이다. SK하이닉스의 P&T7 투자는 이러한 변화에 선제적으로 대응하기 위한 움직임으로 평가된다. 특히 대규모 패키징 생산능력을 확보할 경우 글로벌 AI 메모리 시장에서 공급 안정성과 기술 경쟁력을 동시에 강화할 수 있다. SK하이닉스 관계자는 "과거 반도체 산업은 전공정과 후공정이 비교적 분리된 구조였지만 미세공정 고도화가 한계에 가까워지면서 성능 개선의 무게 중심이 패키징 등 후공정 영역으로 이동하고 있다"며 "AI 메모리 경쟁에서도 패키징 기술이 핵심 차별화 요소로 부상한 만큼 관련 투자를 확대하고 있다"고 설명했다. 이어 "이천과 청주 등 기존 생산 거점에서도 전공정과 후공정을 연계해 운영해왔으며 이번 P&T7 역시 생산과 패키징을 유기적으로 결합해 처리 효율을 높이기 위한 전략의 연장선"이라며 "HBM 등 고부가 제품 대응을 위해서는 생산과 패키징 간 연계가 필수적인 만큼 청주를 중심으로 통합 생산 체계를 강화해 나갈 것"이라고 말했다.2026-04-22 16:48:48
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SK하이닉스, SOCAMM2로 '포스트 HBM' 겨냥…AI 메모리 성능서 전력 효율로 [경제일보] SK하이닉스가 저전력 D램 기반 차세대 모듈 'SOCAMM2'를 양산하며 AI(인공지능) 메모리 시장 경쟁 축을 확장하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에 집중됐던 AI 메모리 경쟁이 서버용 저전력 모듈까지 확대되는 흐름 속에서 새로운 성장 축을 선점하려는 전략으로 보인다. 그간 AI 반도체 시장의 핵심은 HBM이었다. GPU(그래픽처리장치) 성능을 극대화하기 위해서는 메모리 대역폭이 필수적이었고 이에 따라 HBM 수요가 폭발적으로 증가했다. 그러나 최근 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하면서 요구 조건이 달라지고 있다. 대규모 데이터 학습 단계에서는 성능이 중요하지만 실제 서비스 단계에서는 전력 효율과 비용이 핵심 변수로 떠오르고 있기 때문이다. 특히 클라우드 서비스 기업(CSP) 입장에서는 AI 모델을 장시간 운영해야 하는 만큼 전력 소비를 줄이는 것이 곧 수익성과 직결된다. 이로 인해 기존 고성능 중심에서 저전력·고효율 메모리에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있다. SOCAMM2는 기존 서버용 메모리인 RDIMM과 달리 스마트폰 등에 사용되던 LPDDR(저전력 D램)을 서버 환경에 맞게 재구성한 모듈이다. 핵심은 전력 효율이다. LPDDR은 원래 모바일 기기의 배터리 효율을 극대화하기 위해 설계된 만큼 동일 용량 대비 전력 소모가 낮다. 이를 서버에 적용하면 대규모 데이터센터 운영 비용을 크게 줄일 수 있다. SK하이닉스에 따르면 이번 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 구현했다. 이는 단순한 성능 개선을 넘어 서버 메모리 구조 자체의 변화를 의미한다. 즉 서버용 메모리가 '고성능 중심 RDIMM'에서 '저전력 기반 모듈'로 일부 이동하는 신호로 해석된다. 이번 SOCAMM2는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 'Vera Rubin'에 최적화된 제품으로 설계됐다. 이는 단순 기술 개발을 넘어 AI 생태계 진입 측면에서 의미가 크다. 현재 AI 인프라는 엔비디아 GPU를 중심으로 형성돼 있으며 이에 최적화된 메모리 솔루션을 공급하는 것이 시장 진입의 핵심 조건으로 꼽힌다. 특히 초거대 AI 모델은 수천억 개의 파라미터를 처리하는 과정에서 메모리 병목 현상이 빈번하게 발생한다. GPU 연산 속도를 메모리 데이터 공급이 따라가지 못할 경우 전체 시스템 성능이 제한되는 구조다. SOCAMM2는 이러한 성능 제약을 완화하면서도 전력 효율을 높일 수 있는 대안으로 평가된다. AI 메모리 시장은 현재 HBM 중심으로 재편됐지만 중장기적으로는 다양한 메모리 솔루션 간 경쟁이 동시에 전개될 가능성이 크다. 삼성전자와 마이크론 역시 저전력 메모리 기반 서버 솔루션을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 특히 AI 데이터센터의 전력 소비가 급증하면서 메모리 업체 간 경쟁은 단순 성능을 넘어 '전력당 성능(Performance per Watt)' 중심으로 이동하고 있다. 이 과정에서 SOCAMM2와 같은 저전력 모듈은 HBM을 보완하는 역할을 하며 새로운 시장을 형성할 가능성이 크다. SK하이닉스가 강조한 부분은 '양산 체제 조기 안정화'다. AI 시장은 기술 개발 속도뿐 아니라 실제 공급 능력이 중요한 산업이다. 특히 클라우드 서비스 기업(CSP) 고객들은 대규모 인프라 구축 시 검증된 제품을 선호하는 만큼 양산 경험과 레퍼런스 확보가 수주 경쟁에서 핵심 요소로 작용한다. 이번 양산은 단순 기술 발표를 넘어 실질적인 공급 단계에 진입했다는 점에서 의미가 있다. 중장기적으로 AI 메모리 시장은 HBM, DDR, LPDDR 기반 모듈 등이 공존하는 다층 구조로 발전할 가능성이 크다. 학습 단계에서는 HBM과 같은 초고성능 메모리가, 추론 단계에서는 SOCAMM2와 같은 저전력 메모리가 각각 역할을 분담하는 방식이다. 이는 메모리 기업들에게 새로운 기회를 제공하는 동시에 경쟁을 더욱 복잡하게 만드는 요인으로 작용할 전망이다. SK하이닉스의 SOCAMM2 양산은 이러한 흐름 속에서 AI 메모리 포트폴리오를 확장하려는 전략적 움직임으로 평가된다. HBM으로 확보한 기술 리더십을 저전력 메모리 영역까지 확장할 수 있을지가 향후 경쟁의 핵심 관건이 될 것으로 보인다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(Chief Marketing Officer)은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.2026-04-20 17:10:58
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AI가 PC·스마트폰값 올린다…메모리 '서버 쏠림'에 소비자 IT 가격 줄인상 [경제일보] 인공지능(AI) 서버 수요 급증으로 메모리 공급 구조가 재편되면서 PC·스마트폰 등 소비자 IT 기기 가격이 동반 상승하고 있다. 범용 D램·낸드 가격 급등이 완제품 가격 인상으로 이어지며 IT 시장의 가격 결정 구조가 수요에서 제품이 아닌 'AI 인프라→부품→완제품'으로 이동하는 양상이다. 시장조사업체 트렌드포스와 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 메모리 가격은 급등세를 보였다. 범용 D램 계약가격은 전 분기 대비 최대 90% 이상 상승했고 낸드플래시 역시 최대 60% 안팎의 상승이 예상된다. 표면적으로는 부품 가격 상승이지만 그 배경에는 명확한 구조 변화가 있다. AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 제품 생산이 확대되면서 상대적으로 소비자용 메모리 공급이 줄어드는 '공급 재배분'이 발생하고 있는 것이다. 이는 단순한 경기 회복이 아니라 생산 배분 구조 변화에 따른 공급 측 요인이 가격 상승을 견인하는 전형적인 양상으로 해석된다. 이 변화는 IT 산업의 우선순위 자체가 바뀌고 있음을 보여준다. 과거에는 PC·스마트폰과 같은 소비자 시장이 메모리 수요의 중심이었지만 현재는 AI 서버가 핵심 수요처로 자리 잡았다. 특히 엔비디아를 중심으로 한 AI 인프라 확장 경쟁이 본격화되면서 메모리 제조사들은 수익성이 높은 서버용 제품에 생산능력을 집중하고 있다. 결국 동일한 생산능력 안에서 'AI용 메모리 확대 → 범용 메모리 축소 → 소비자 제품 가격 상승'이라는 연쇄 효과가 나타나는 구조다. 완제품 시장에서는 이미 가격 전가가 시작됐다. LG전자는 노트북 '그램' 일부 모델 가격을 최대 100만원 인상했고 삼성전자 역시 갤럭시북과 태블릿 가격을 잇달아 올렸다. 글로벌 시장에서도 에이수스, HP, 델 등 주요 제조사들이 가격 인상에 나서거나 이를 예고한 상태다. 이는 단순한 '한 차례 인상'이 아니라 부품 가격 상승이 완제품 가격에 구조적으로 전이되는 국면에 들어섰다는 신호로 해석된다. 특히 주목할 지점은 IT 기기 가격 결정 방식이 바뀌고 있다는 점이다. 기존에는 소비자 수요 둔화 시 가격 인하를 통해 판매를 촉진하는 구조가 일반적이었지만 현재는 공급 측 병목이 가격을 결정하는 '코스트 푸시(cost-push)' 국면이 뚜렷하다. 즉 수요가 약하더라도 원가가 오르면 가격 인상이 불가피한 구조로 소비자 입장에서는 체감 가격 부담이 커질 수밖에 없다. 이 흐름은 스마트폰까지 확산되고 있다. 삼성전자가 일부 플래그십 모델 가격을 인상한 것도 같은 맥락이다. 메모리뿐 아니라 디스플레이·AP 등 핵심 부품 가격이 동시에 영향을 받으면서 IT 기기 전반의 가격 상승 압력이 확대되는 모습이다. 향후 관건은 AI 수요의 지속성이다. 업계에서는 AI 서버 투자가 이어지는 한 메모리 가격 상승 압력이 쉽게 꺾이지 않을 것으로 보고 있다. 연말까지 PC 평균 가격이 추가로 20% 이상 상승할 수 있다는 전망도 나온다. 다만 중장기적으로는 변수도 존재한다. 메모리 업체들의 증설과 기술 전환이 본격화될 경우 공급이 다시 확대될 가능성도 있기 때문이다. 결국 가격 흐름은 'AI 투자 속도'와 '메모리 공급 확대 시점'의 균형에 의해 결정될 전망이다. AI 인프라 경쟁이 메모리 공급 구조를 바꾸고 그 영향이 PC와 스마트폰 가격까지 끌어올리는 파급 구조가 형성됐다. 소비자 제품 가격이 데이터센터 수요에 의해 결정되는 시대, IT 시장의 새로운 가격 공식이 만들어지고 있다.2026-04-09 16:48:55
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AI 반도체 슈퍼사이클 본격화…삼성전자, 분기 영업익 57조 돌파 [경제일보] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 수요 급증을 발판으로 분기 기준 역대 최대 실적을 기록했다. 메모리 초호황이 본격화되면서 반도체 사업이 실적을 견인하는 구조가 뚜렷해지고 있다. 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 매출 133조원, 영업이익 57조2천억원을 기록하며 사상 최대 실적을 달성했다. 분기 매출과 영업이익이 각각 100조원, 50조원을 넘어선 것은 이번이 처음이다. 이번 실적은 단순한 호실적을 넘어 반도체 산업 구조 변화가 본격화됐음을 보여주는 신호로 해석된다. AI 확산으로 데이터센터 투자가 급증하면서 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있기 때문이다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 한 AI용 메모리 수요가 급증하면서 가격 상승이 실적 개선으로 직결되는 구조가 형성됐다. 업계에서는 1분기 D램과 낸드 가격이 전 분기 대비 큰 폭으로 상승한 것으로 보고 있다. 과거 반도체 산업에서 경쟁의 중심이 파운드리나 로직 칩에 있었다면, 최근에는 메모리가 성능과 공급의 핵심 변수로 부상하고 있다는 분석이다. AI 연산 과정에서 데이터 처리와 이동이 중요해지면서 메모리 성능이 전체 시스템 효율을 좌우하고 있기 때문이다. 이 같은 흐름 속에서 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 모두 보유한 ‘종합 반도체’ 구조를 바탕으로 수혜를 극대화하고 있다. 특히 차세대 HBM4 양산을 통해 기술 경쟁력 회복 신호를 보냈다는 점도 긍정적으로 평가된다. 다만 사업부별 온도차는 여전히 존재한다. 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 실적을 견인하는 반면, 스마트폰과 가전 등 완제품 사업은 원가 부담과 수요 둔화 영향으로 상대적으로 부진한 흐름을 보이고 있다. 이는 반도체 가격 상승이 완제품 사업에는 비용 부담으로 작용하는 구조적 특성에 따른 것이다. 같은 그룹 내에서도 사업 포트폴리오에 따라 실적 방향이 엇갈리는 모습이다. 업계에서는 이번 실적을 기점으로 AI 반도체 슈퍼사이클이 본격화됐다는 평가가 나온다. 메모리 가격 상승과 데이터센터 투자 확대가 맞물리며 실적 성장세가 이어질 가능성이 크다는 분석이다. 특히 AI 인프라 투자가 단기적인 수요 증가를 넘어 구조적 성장 흐름으로 자리 잡고 있다는 점에서 메모리 수요 역시 장기적으로 확대될 가능성이 크다. 글로벌 빅테크 기업들이 데이터센터 투자를 지속적으로 확대하고 있는 데다, 생성형 AI 서비스 확산으로 연산량과 데이터 처리 규모가 기하급수적으로 증가하고 있기 때문이다. 실제로 클라우드·AI 기업들은 GPU와 함께 HBM 등 고성능 메모리 확보를 핵심 투자 항목으로 설정하고 있으며, 데이터센터 신규 구축뿐 아니라 기존 인프라의 업그레이드 수요도 동시에 발생하고 있다. 이는 일회성 설비 투자가 아닌 지속적인 증설과 교체 수요로 이어지는 구조다. 여기에 AI 모델이 고도화될수록 더 많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 특성상 서버당 메모리 탑재량도 증가하고 있어, 단위 장비 기준 수요까지 확대되는 흐름이 나타나고 있다. 이처럼 인프라 확장과 장비 고도화가 동시에 진행되면서 메모리 수요는 경기 사이클과 무관하게 구조적으로 증가하는 양상을 보이고 있다는 분석이다. 다만 반도체 산업 특유의 변동성과 대규모 설비 투자 부담은 여전히 변수로 남아 있다. 수요 변화에 따라 가격 변동성이 확대될 가능성도 배제할 수 없다. 그럼에도 불구하고 AI 중심 산업 구조가 강화되면서 반도체 경쟁의 축은 성능을 넘어 ‘데이터 처리 능력’을 좌우하는 메모리 중심으로 재편되는 흐름이 뚜렷해지고 있다. 결국 이번 실적은 단순한 호황을 넘어 반도체 산업의 주도권이 다시 메모리로 이동하고 있음을 보여주는 신호로 평가된다.2026-04-07 09:02:49
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![[편집인 칼럼] 젠슨 황의 말 한마디에 춤추는 한국 경제의 빛과 그림자](https://image.ajunews.com/content/image/2026/06/02/20260602105044276558_518_323.png)