SK하이닉스 HBM 총괄 "올해 핵심 과제는 안정적 공급과 기술력 확보"

[경제일보] 한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장이 26일 "올해 가장 중요한 과제는 늘어나는 고대역폭메모리(HBM) 시장 수요에 안정적으로 대응하고 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 말했다.

한 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "HBM 시장 우위를 위해서는 기술력은 물론 최상의 제품을 적시에 고객에게 제공할 수 있어야 한다"며 이같이 밝혔다.

2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 어드밴스드 패키징 개발 부서에 재직하며 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끈 주역으로 지난해 말 '2025년 신임 임원'으로 선임됐다. 그는 HBM융합기술 조직을 총괄하며 차세대 HBM으로 원활한 전환할 수 있도록 하기 위한 새로운 기술적 토대를 마련하는 등의 중책을 수행할 예정이다.

한 부사장은 "올해 주력으로 생산될 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품은 'HBM3E 8단'보다 공정 기술 난도가 높다"며 "차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것"이라고 했다.

한 부사장은 특히 제품 개발 및 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있다고 봤다. SK하이닉스의 HBM융합기술 조직은 이런 변수를 사전에 예측해 대응 전략 마련에 집중한다는 계획이다.

한 부사장은 "단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다"며 "생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다"고 말했다.