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![[사설] 코스피 6000의 허상…반도체 착시에 가려진 한국 경제의 민낯](https://image.ajunews.com//content/image/2026/10/14/20261014145001428988.jpg)
코스피 6000의 허상…반도체 착시에 가려진 한국 경제의 민낯 [경제일보] 코스피가 장중 7000선을 돌파했다가 급락해 6000선을 겨우 지켰다. 주가지수가 한국 경제의 부활을 보증하는가. 결코 그렇지 않다. 인공지능(AI) 열풍을 타고 반도체 대형주가 지수를 끌어올렸지만 산업 현장의 체감 경기는 여전히 차갑다. 일부 기업의 실적 개선이 마치 한국 경제 전체의 도약인 듯한 착시를 낳고 있다. 지수의 상승과 경제의 체력은 엄연히 다른 문제다. 일부 기업의 눈부신 실적을 국가 경제 전체의 경쟁력으로 포장하는 순간 구조개혁의 절박성은 사라지고 위기의 경고음은 묻힌다. 지금 경계해야 할 것은 주가 하락만이 아니라 주가 상승이 만들어낸 위험한 자기만족이다. 반도체의 저력은 부정할 수 없다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 첨단 반도체 수요 확대는 우리 기업에 귀중한 기회다. 그러나 반도체의 호황이 산업 전반의 회복을 뜻하지는 않는다. 석유화학은 공급과잉과 중국발 저가 공세에 시달리고, 철강은 보호무역 장벽과 탄소 규제에 직면해 있다. 배터리와 전기차 산업도 수요와 가격 경쟁, 해외 생산 확대 등 복합적인 과제에 맞서고 있다. 고금리와 인건비, 원자재 부담에 시달리는 중소·중견기업의 투자 여력도 충분하지 않다. 산업마다 회복 속도와 여건이 다른데 증시의 상승만으로 경제 전반이 살아났다고 볼 수는 없다. 더 심각한 문제는 반도체 호황이 경제정책의 성적표마저 왜곡할 수 있다는 점이다. 반도체 수출과 대형 기업의 실적이 개선되면 정부는 경제가 회복 궤도에 올랐다고 자평하기 쉽다. 그러나 반도체를 제외한 수출과 생산, 설비투자, 고용, 소비가 어떤 흐름을 보이는지 따로 살피지 않는다면 정책 진단부터 빗나간다. 대형 반도체 기업의 호실적이 협력업체의 수익성 개선과 내수 회복, 양질의 일자리 확대로 이어지지 않는다면 성장의 온기는 경제 전반에 퍼지지 않은 것이다. 지수는 높아도 민생이 나아지지 않는다면 번영을 선언하기 어렵다. 시장의 숫자와 국민이 체감하는 경기 사이의 간극부터 살펴야 한다. 반도체에 대한 과도한 의존은 국가 경제의 위험을 키운다. 반도체는 기술 변화와 국제 수요, 공급 능력에 따라 호황과 불황이 교차하는 경기순환 산업이다. AI 투자가 둔화하거나 경쟁 기업의 공급 확대와 기술 추격으로 가격과 수익성이 꺾이면 지금의 상승 동력도 약해질 수 있다. 특정 산업이 수출과 기업 실적, 증시를 동시에 떠받치는 구조에서는 업황 변화가 경제 전체의 충격으로 번질 가능성이 크다. 호황일 때 위험을 분산하지 못한 경제는 불황이 닥친 뒤 더 큰 비용을 치른다. 반도체가 잘나갈 때야말로 다음 위기를 대비해야 한다. 정부와 정치권이 코스피 상승을 치적으로 내세우거나 반도체 투자 확대만으로 미래가 보장된 듯 행동한다면 무책임하다. 필요한 것은 특정 산업에 대한 찬사가 아니라 산업 생태계 전반의 경쟁력을 복원하는 구조개혁이다. 석유화학은 범용제품 중심에서 고부가가치 소재 중심으로 사업구조를 바꾸고, 철강은 저탄소 공정과 고급강 기술에 투자해야 한다. 배터리와 전기차는 원가 절감과 기술 차별화, 공급망 다변화로 경쟁력을 높여야 한다. AI·로봇·바이오·첨단소재 등 미래 산업도 연구개발과 인재 육성, 시장 창출을 통해 새로운 성장축으로 키워야 한다. 보조금에 의존하는 산업정책이 아니라 기업이 혁신하고 세계시장에서 경쟁할 수 있도록 여건을 바꾸는 정책이 필요하다. 규제 개혁은 그 출발점이다. 불합리한 인허가와 중복 규제, 예측하기 어려운 정책은 기업의 투자 결정을 늦추고 자본과 인재의 해외 유출을 부추긴다. 정부는 규제의 존치 필요성을 원점에서 검토하고 노동·세제·입지·연구개발 제도를 산업 현실에 맞게 손질해야 한다. 공정경쟁과 안전, 환경이라는 원칙은 지키되 혁신을 가로막는 낡은 규제는 걷어내야 한다. 기업 역시 정부 지원에 기대기보다 기술 투자와 생산성 향상, 투명한 지배구조로 경쟁력을 입증해야 한다. 경제의 건강성을 판단하는 기준도 달라져야 한다. 코스피와 반도체 수출액만 볼 것이 아니라 반도체를 제외한 수출 증가율, 제조업 가동률, 설비투자, 중소기업 수익성, 고용과 실질소득을 함께 살펴야 한다. 반도체 호황의 과실이 협력업체와 지역경제, 근로자의 소득으로 확산되는지도 확인해야 한다. 성장의 폭이 좁고 과실이 한쪽에 집중된다면 높은 지수는 번영의 증거가 아니라 경제의 취약성을 가리는 가림막일 수 있다. 코스피 6000은 자축할 숫자가 아니라 냉정한 자기 점검을 요구하는 시험대다. 반도체가 한국 경제를 견인하는 것은 축복이지만, 반도체 없이는 경제의 활력을 설명하기 어려운 구조는 위험하다. 반도체의 성공을 한국 경제 전체의 성공으로 착각하는 순간 구조개혁의 골든타임은 사라진다. 정부는 장밋빛 지수에 기대 현실을 미화하지 말고 산업 전반의 경쟁력과 민생 회복을 기준으로 정책을 다시 짜야 한다. 증시의 높이가 아니라 경제의 저변이 국가의 미래를 결정한다. 지금 필요한 것은 상승에 취한 환호가 아니라 반도체 이후까지 내다보는 냉철한 결단이다.2026-10-14 15:48:00
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안현 SK하이닉스 사장 "AI 추론 병목 해소"…3D 적층 D램·HBF 개발 추진 [경제일보] 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장이 인공지능(AI) 추론 시장의 급성장에 대응하기 위한 차세대 메모리 기술 로드맵을 제시했다. 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 높이는 동시에 3차원(3D) 적층 D램과 고대역폭플래시(HBF) 개발을 추진해 데이터 처리 병목을 줄이고 AI 인프라의 전력 효율을 개선한다는 구상이다. 14일 SK하이닉스에 따르면 안 사장은 국내 반도체 전시회 ‘SEDEX 2026’ 기조연설에서 ‘AI 시대, 메모리 기술의 진화 방향’을 주제로 차세대 기술 로드맵을 발표했다. 안 사장은 AI 추론 수요가 빠르게 증가하면서 개별 메모리의 성능뿐 아니라 서로 다른 메모리 계층 간 데이터 이동 효율이 중요해지고 있다고 진단했다. 안 사장은 AI 시장 확대를 이끄는 요인으로 작업 복잡도 증가와 컨텍스트 길이 확대, 추론 요청량 급증을 꼽았다. 세 요인이 복합적으로 작용하면서 AI 인프라에 필요한 연산 및 데이터 처리 규모가 빠르게 늘고 있다는 설명이다. 특히 오는 2030년 AI 인프라의 성능 규모가 2026년 대비 약 20배까지 확대될 것으로 전망했다. 빅테크 기업들의 지속적인 투자와 AI 기술의 효율화가 새로운 서비스 수요를 창출하면서 인프라 확충을 촉진할 것으로 내다봤다. AI 추론이 복잡해질수록 연산에 필요한 데이터 저장량도 증가한다. 대표적으로 AI 모델이 이전에 처리한 정보를 보관하는 ‘KV 캐시(Key-Value Cache)’는 처리하는 문맥이 길어질수록 더 많은 메모리 공간을 차지한다. 대규모 데이터를 처리하려면 HBM과 일반 D램, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 여러 저장장치에 정보를 나눠 보관해야 한다. 그러나 데이터가 각 계층을 오가는 과정에서 전송 지연과 추가적인 전력 소모가 발생한다. 기존에는 연산장치와 메모리 사이의 속도 차이가 주요 성능 제약으로 꼽혔다. 반면 AI 추론 환경에서는 메모리 계층마다 다른 처리 속도와 용량, 데이터 이동에 필요한 시간이 시스템 전체의 효율을 떨어뜨리는 요인으로 확대되고 있다. 이에 SK하이닉스는 메모리 제품별 성능 개선과 함께 데이터 특성에 따라 적합한 저장 공간을 배치하는 계층 최적화에 집중할 방침이다. 우선 HBM은 차세대 제품인 HBM4E까지 용량과 대역폭, 전력 효율을 높이는 방향으로 개발을 이어간다. 고객사의 AI 반도체 구조에 맞춰 기능을 설계하는 커스텀 HBM도 핵심 기술로 제시했다. 커스텀 HBM은 메모리 하단의 베이스 다이에 컨트롤러와 고객 맞춤형 회로를 적용하는 방식이다. 고객별 연산 구조에 적합한 기능을 구현해 데이터 처리 효율을 높이는 데 초점을 맞춘다. 새로운 메모리 기술로는 3D 적층 D램을 소개했다. 그래픽처리장치(GPU)나 신경망처리장치(NPU) 등 연산 반도체 위에 D램을 수직으로 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이는 구조다. 연산장치와 메모리를 물리적으로 가깝게 배치하면 데이터를 주고받는 시간이 단축되고 전력 사용량도 줄일 수 있다. SK하이닉스는 이를 통해 고성능 연산장치와 HBM 사이에서 발생하는 성능 격차를 줄인다는 구상이다. 대용량 데이터 처리에 대응할 기술로는 HBF를 제시했다. HBF는 HBM 개발 과정에서 확보한 실리콘관통전극(TSV) 적층 기술과 고속 입출력 기술을 낸드플래시에 적용하는 차세대 메모리다. SK하이닉스는 HBF를 HBM과 일반 D램 사이에 배치해 고대역폭과 대용량을 동시에 확보할 계획이다. 개발 목표는 동세대 HBM 대비 약 10배의 용량과 절반 수준의 대역폭이다. AI 추론 과정에서는 저장된 데이터를 반복적으로 읽는 작업이 많고 쓰기 작업은 상대적으로 적다. 낸드플래시를 기반으로 하는 HBF는 이러한 데이터 처리 특성에 대응하면서 고용량 메모리 수요를 충족할 수 있는 기술로 제시됐다. 특히 연산에 필요한 대규모 데이터를 가까운 메모리 계층에 보관하면 일반 D램이나 SSD에 접근하는 횟수를 줄일 수 있다. 이를 통해 데이터 전송에 따른 지연과 전력 부담을 완화할 수 있을 것으로 기대된다. SK하이닉스는 HBF의 국제표준화도 선제적으로 추진한다. 글로벌 기술 기업들과 협력해 제품 개발과 시스템 적용에 필요한 기술 기반을 마련하고, 향후 상용화를 위한 생태계를 구축할 계획이다. 이와 함께 컴퓨트익스프레스링크(CXL)와 차세대 스토리지 기술인 스토리지 넥스트 등을 활용해 메모리 구조를 다변화한다. AI 작업 특성에 따라 성능과 용량이 다른 메모리를 효율적으로 활용하는 시스템을 구현한다는 목표다.2026-10-14 14:36:04
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AI 연산 병목·전력 잡는다…삼성·SK 참여 'K-문샷' 반도체 위원회 출범 [경제일보] 정부가 인공지능(AI) 연산의 메모리 병목과 전력 소비 문제를 풀기 위해 반도체 소자·메모리·패키징을 연결하는 원천기술 개발을 추진한다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 산업계가 참여하는 협의체를 통해 기술개발 우선순위를 정하고, 개별 기술을 실제 시스템에서 검증하는 실증 방안도 마련한다. 과학기술정보통신부는 14일 서울 중구 달개비에서 ‘K-문샷’ 반도체 분야 운영위원회와 기술위원회를 출범하고 기술로드맵과 향후 추진 방향을 논의한다고 밝혔다. K-문샷은 과학기술 분야에 AI를 도입해 2030년까지 연구 생산성을 2배 높이고, 2035년까지 12대 국가 미션을 해결하는 범국가 프로젝트다. 지난 5월 미션별 총괄관리자(PD) 12명을 위촉하고 범부처 추진단을 출범시켰다. 이번 위원회는 반도체 미션의 기술 기획과 산업계 협력을 담당한다. 반도체 미션은 일상 속 기기의 성능과 전력 한계를 넘어설 차세대 원천기술 확보가 목표다. 메모리 중심 컴퓨팅을 구현하고 전력 대비 AI 연산 생산성을 높이는 방향으로 추진한다. AI의 학습·추론 규모가 커지면서 발생하는 데이터 공급 문제가 있다. 연산장치의 처리 속도가 빨라도 메모리에서 필요한 데이터를 제때 보내지 못하면 시스템 전체의 성능이 제한된다. 메모리 병목을 줄이는 동시에 데이터 이동과 연산에 드는 전력을 낮춰야 하는 이유다. 기술개발은 극미세 반도체와 차세대 적층형 반도체를 중심으로 진행한다. 극미세 반도체는 소자와 공정의 미세화 한계를 돌파하는 것이 목적이다. 적층형 반도체는 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체 층을 연결하는 기술을 발전시켜 데이터 처리 성능을 높이는 방향이다. HBM은 여러 D램을 수직으로 연결한 고성능 메모리다. AI 가속기에 대량의 데이터를 공급하는 데 쓰이지만, 적층 구조와 고속 연결에 맞는 전력 공급·열 관리·패키징 기술도 함께 필요하다. 칩 하나의 성능 개선과 시스템 전체의 효율 개선을 연결해야 한다는 의미다. 과기정통부는 반도체 경쟁이 단일 칩의 미세화에서 소자·공정·메모리·패키징·시스템을 통합하는 방향으로 확대되고 있다고 설명했다. 개발한 기술을 시스템 수준에서 구현하는 통합 실증을 통해 산업 현장 적용 가능성도 검증할 계획이다. 운영위원장은 김지영 반도체 PD가 맡는다. 과기정통부와 한국연구재단, 삼성전자·SK하이닉스·주성엔지니어링 등 산학연 전문가 20여명이 참여한다. 운영위는 관련 연구개발 사업의 기본계획 수립·변경과 주요 추진 사항의 심의·조정을 담당한다. 별도 기술위원회는 기술로드맵 수립과 세부 과제 기획, 개발 진도 점검·목표관리를 지원한다. 연구성과의 관리·활용·확산 방안 등 기술적 사항도 검토한다. 정부는 두 위원회를 통해 산업계 수요와 기술환경 변화를 연구개발에 반영할 방침이다. 첫 회의에서는 핵심기술의 우선순위와 단계별 목표, 기존 반도체 연구개발 사업과의 연계, 산업계 수요를 반영한 기술 통합·실증 방안을 검토한다. 김성수 과기정통부 연구개발정책실장은 “산학연 역량을 결집해 미래 반도체의 핵심 원천기술을 선제적으로 확보하고, 연구성과가 실제 산업 현장의 경쟁력으로 이어질 수 있도록 K-문샷 반도체 미션을 체계적으로 추진해 3대 메가프로젝트를 강력히 뒷받침할 것”이라고 말했다.2026-10-14 09:54:44
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![[데스크칼럼] 반도체 초격차, 방심하는 순간 사라진다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/10/13/20261013170339700550.png)
반도체 초격차, 방심하는 순간 사라진다 [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스가 잘하고 있다. 인공지능(AI) 열풍을 타고 고대역폭메모리(HBM) 수요는 늘고 메모리 가격도 높은 수준을 이어가고 있다. 삼성전자는 실적 회복이 뚜렷하고 SK하이닉스는 HBM 시장에서 앞서가고 있다. 숫자만 보면 걱정할 이유가 없어 보인다. 그런데 시장은 다른 곳을 보고 있다. 중국 CXMT가 차세대 D램 구조인 4F² 기술 진전을 공개하면서 한국 반도체의 기술 우위를 다시 돌아보게 만들었다. 실제 양산 능력과 수율은 아직 검증되지 않았다. 당장 한국 기업의 HBM 경쟁력을 넘어섰다는 뜻도 아니다. 그럼에도 경계해야 하는 이유는 중국의 추격 속도가 만만치 않기 때문이다. 우리는 반도체를 이야기할 때 '초격차'라는 말을 자주 쓴다. 경쟁국보다 기술에서 몇 년 앞서 있다는 뜻이다. 듣기 좋은 말이다. 하지만 반도체에서 몇 년은 긴 시간이 아니다. 한두 세대 제품이 바뀌면 격차는 빠르게 좁혀질 수 있다. 중국은 이미 범용 메모리에서 존재감을 키우고 있다. 한국 기업들이 HBM 같은 고부가 제품에 집중하는 사이 CXMT와 YMTC는 일반 D램과 낸드플래시 시장을 넓혀왔다. 아직은 기술과 시장에서 차이가 있지만 중국 기업의 생산 능력과 기술 수준이 올라오면 경쟁 구도도 달라질 수 있다. 우리는 비슷한 장면을 여러 번 봤다. LCD가 그랬고 태양광이 그랬다. 처음에는 기술 차이가 컸다. 중국 기업은 가격을 앞세웠고 한국 기업은 고부가 제품으로 대응했다. 시간이 지나자 중국은 생산 규모뿐 아니라 기술에서도 따라왔다. 결국 한국 기업 상당수가 해당 시장에서 밀려났다. 반도체는 다를 것이라고 믿고 싶다. 실제로 진입장벽도 훨씬 높다. HBM은 설계와 미세공정, 첨단 패키징이 맞물려야 하고 고객 인증도 까다롭다. 중국이 단기간에 따라잡기 어려운 이유다. 그러나 중국에는 거대한 내수시장과 정부 지원이 있다. 당장 수익이 나지 않아도 생산시설을 확충하고 연구 인력을 늘릴 수 있다. 실패하더라도 다시 투자할 여력이 있다. 기술 격차가 있다는 사실만으로 안심할 수 없는 상대다. 한국이 해야 할 일은 지금의 호황을 다음 기술의 경쟁력으로 바꾸는 것이다. 차세대 HBM과 첨단 패키징, 소재·부품·장비에 대한 투자를 늦춰서는 안 된다. 연구 인력을 키우고 협력사의 기술력도 함께 끌어올려야 한다. 기업이 벌어들인 이익을 어디에 쓰느냐에 따라 다음 반도체 경쟁의 승패가 갈릴 수 있다. 정부도 세액공제와 보조금 지원에만 머물러서는 부족하다. 전력과 용수, 전문 인력과 연구개발 기반까지 챙겨야 한다. 공장 하나 짓는 데 몇 년씩 걸리고 핵심 인재를 구하지 못한다면 아무리 좋은 기술도 제때 시장에 내놓기 어렵다. 무엇보다 경계해야 할 것은 성공에 대한 익숙함이다. 한국은 30년 넘게 메모리 강국의 자리를 지켜왔다. 삼성전자와 SK하이닉스의 실적이 좋아지면 그 자리가 앞으로도 당연히 유지될 것처럼 생각한다. 그러나 반도체 시장에서 과거의 성공은 미래의 경쟁력을 보장하지 않는다. CXMT의 기술 발표가 곧 한국 반도체의 위기를 뜻하지는 않는다. 실제 양산 능력과 수율, 고객 확보까지 검증할 과정이 남아 있다. 그러나 중국이 한국과 대등한 제품을 만들어낸 뒤에야 위기를 인정한다면 이미 늦다. LCD와 태양광에서 치렀던 대가를 반도체에서 다시 치를 수는 없다. 지금의 반도체 호황은 우리에게 시간을 벌어주고 있다. 차세대 기술을 개발하고 공급망을 강화할 수 있는 시간이다. 이 기회를 놓친다면 훗날 호황기에 벌어들인 막대한 이익이 무슨 의미였는지 되묻게 될 것이다. 중국의 추격보다 더 위험한 것은 우리가 여전히 앞서 있다는 안도감이다. 초격차를 외치는 것만으로 격차가 유지되지는 않는다. 지난 30년의 성공이 앞으로 10년의 경쟁력까지 보장해주지는 않는다.2026-10-13 17:04:23
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코스피, 3.65% 하락 6384.24 마감…외인 순매도에 '삼전닉스' 4%대 약세 [경제일보] 코스피가 한글날 연휴 이후 첫 거래일인 12일 3%대 하락 마감했다. 12일 한국거래소에 따르면 코스피 지수는 전 거래일보다 241.69포인트(3.65%) 하락한 6384.24에 장을 마치며 4거래일 연속 하락했다. 종가 기준 6300대 마감은 지난 8월 11일(6345.53) 이후 약 두 달 만이다. 하락률은 지난달 2일(-3.99%) 이후 가장 컸다. 이날 지수는 전 거래일보다 47.76포인트(0.72%) 내린 6578.17로 출발해 장 초반 한때 6529.06(-1.46%)까지 밀렸다. 장중 최고가는 6589.69, 최저가는 6368.49로 최고·최저가 기준 변동폭은 221.20포인트다. 유가증권시장에서 외국인은 2조201억원 순매도했다. 5거래일 연속 순매도다. 기관도 1160억원 순매도했다. 반면 개인은 1조4741억원 순매수했다. 국내 증시 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스는 나란히 하락했다. 삼성전자는 전 거래일보다 1만1500원(4.39%) 내린 25만500원에 마감했다. SK하이닉스는 7만6000원(4.52%) 하락한 160만5000원에 장을 마쳤다. 코스피 시가총액 상위 10개 종목은 KB금융을 뺀 9개 종목이 하락했다. KB금융은 전 거래일과 같은 16만2800원에 마감해 보합을 기록했다. 삼성전자와 SK하이닉스를 뺀 8개 종목의 등락률은 △삼성전자우(-3.71%) △SK스퀘어(-6.29%) △삼성전기(-3.82%) △LG에너지솔루션(-0.75%) △현대차(-1.39%) △KB금융(0.00%) △삼성바이오로직스(-1.48%) △삼성생명(-0.56%)로 집계됐다. 지수 하락은 외국인 매도세와 반도체 대형주 약세가 겹친 결과로 풀이된다. 삼성전자는 지난 8일 3분기 연결 기준 잠정 영업이익 107조4000억원을 발표했다. 증권가의 호평이 잇따랐지만 지수는 오히려 낙폭을 키웠다. 투자자들이 실적에 더해 반도체 슈퍼 사이클의 지속성과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 등을 확인하려는 것으로 풀이된다. 9일(현지시간) 뉴욕증시 3대 지수인 △다우존스30 산업평균지수(0.83%) △스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수(0.59%) △나스닥종합지수(0.64%)는 모두 상승했다. 하지만 △마이크론(-0.66%) △샌디스크(-1.72%) △SK하이닉스 미국주식예탁증서(ADR)(-0.86%) 등 메모리 업체 주가는 내렸다. 필라델피아 반도체지수는 국내 증시 휴장 기간 3.39% 내린 데 이어 0.41% 추가 하락했다. 국내 반도체 대형주 약세는 이런 메모리주 흐름이 이어진 결과로 풀이된다. 메모리 가격 인상에 따른 PC·스마트폰 수요 둔화 우려가 반영된 것으로 보인다. 반도체 기업들에 대한 시장 눈높이가 높아진 만큼 분위기 전환에는 시간이 걸릴 것으로 보인다. 한국시간 기준 △오는 14일 ASML 실적 발표 △오는 15일 TSMC 실적 발표 △오는 27일 SK하이닉스 실적 발표 △오는 29일 삼성전자 컨퍼런스콜이 예정돼 있다. 국내외 반도체 기업의 실적과 전망이 구체적으로 확인돼야 지수 반등 계기가 마련될 것이라는 예상이 나온다. 한편 코스닥 지수는 전 거래일보다 43.08포인트(4.83%) 하락한 849.19에 거래를 마쳤다. 지난 7월 29일(-6.12%) 이후 가장 큰 하락률이다. 이날 지수는 6.74포인트(0.76%) 내린 885.53으로 출발했다. 코스닥 시가총액 상위 10개 종목은 △알테오젠(-3.94%) △주성엔지니어링(-5.42%) △에코프로(-8.49%) △에코프로비엠(-10.25%) △레인보우로보틱스(-8.86%) △원익IPS(-2.09%) △이오테크닉스(-2.48%) △심텍(-10.36%) △리노공업(-11.15%) △HLB(-2.74%)로 집계됐다. 이날 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전 거래일보다 7.7원 내린 1335.1원에 주간 거래를 마감했다.2026-10-12 17:12:20
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최태원 "가만히 놔두면 다 추격"…중국 메모리 공세에 증설 속도전 [경제일보] 최태원 SK그룹 회장이 중국 메모리 반도체 업체들의 추격에 대응하기 위해 생산능력 확대에 속도를 내야 한다고 강조했다. 인공지능(AI) 확산으로 반도체 수요가 늘어나는 가운데 중국 기업들이 빠르게 생산시설을 늘리면서 국내 기업의 시장점유율을 지키기 위한 투자 확대가 중요해졌다는 판단으로 풀이된다. 11일(현지시간) 최태원 회장은 중국 상하이에서 열린 '제38회 상하이시 시장 국제기업가 자문회의' 행사장에서 SK의 반도체 전략과 투자 방향을 공개했다. 최 회장은 호남 반도체 클러스터 사업과 관련해 연합뉴스와 만나 "중국이나 미국 마이크론이 더 빠른 속도로 증설해버리면 우리나라의 시장점유율은 줄어들어 익스팬션(확장)을 빨리빨리 해야 한다"며 "수요는 엄청나게 있는데 공장을 못 늘리면 그게 문제이며 우리도 최대한 빠른 속도로 뭔가를 해야 한다"고 말했다. 광주뿐 아니라 다른 지역에서도 생산시설을 계속 늘려야 한다는 취지로 풀이된다. 이 같은 발언은 AI 산업 성장으로 메모리 수요가 확대되는 가운데 중국 업체들의 생산능력 확대가 국내 기업에 부담으로 작용할 수 있다는 인식에서 나온 것으로 풀이된다. 최근 중국 창신메모리(CXMT)는 D램, 양쯔메모리(YMTC)는 낸드플래시를 중심으로 사업을 확대하고 있다. 중국 정부의 지원과 내수 시장을 바탕으로 생산능력을 키우면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업이 주도해온 메모리 시장에서 경쟁이 심화되고 있다. 최 회장도 중국 업체들의 추격을 경계했다. 그는 "빠른 속도로 쫓아오고 있고, 가만히 놔두면 다 추격된다"며 "경쟁을 세게 붙어야 하는데 중국 시장에서 우리는 익스팬션이 안 되고 있으니까 중국 시장을 놓고는 별로 경쟁이 잘 안 된다"고 평가했다. 반도체 생산시설 확대는 시장 수요에 대응하는 동시에 경쟁 업체의 공급 증가에 대비하는 전략적 과제로 떠오르고 있다. 다만 생산능력 확대가 곧바로 시장점유율 방어로 이어지는 것은 아니다. 메모리 제품별 기술 경쟁력과 수율, 고객사 확보, 투자비 회수 가능성 등을 함께 고려해야 하기 때문이다. 특히 AI용 고대역폭 메모리(HBM)와 범용 D램·낸드플래시는 수요 구조와 경쟁 구도가 다른 만큼 제품군별 대응 전략이 중요한 것으로 꼽힌다. 국내 투자와 함께 해외 생산거점 확대 가능성도 열어뒀다. 최 회장은 일본 등 해외 공장 증설 가능성에 대해 "스터디 중"이라고 답했다. 다만 구체적인 투자 지역이나 규모, 일정 등은 밝히지 않았다. 앞서 최 회장은 지난 9일 호남 반도체 클러스터 부지인 광주 군공항을 방문해 "지을 수 있는 상황이 된다고 생각하면 가장 빠른 속도로 최대한 짓겠다"고 말했다. 당시에도 반도체 수요가 빠르게 증가할 것으로 전망하면서 용인 반도체 클러스터와 병행해 추가 팹 조성이 필요해질 수 있다고 언급했다. 호남 클러스터를 비롯한 추가 생산시설이 실제 투자로 이어지려면 부지 확보뿐 아니라 전력·용수 공급, 인력 확보, 인허가 등 기반 여건도 갖춰져야 한다. 기존 생산시설과 신규 시설의 역할을 어떻게 나눌지, 투자 시점을 얼마나 앞당길 수 있을지도 향후 증설 계획의 관건이 될 전망이다. 미국의 대중국 반도체 규제 움직임에 대해서는 회의적인 입장을 나타냈다. 최근 미 하원 미중전략경쟁특별위원회 존 물레나르 위원장이 마코 루비오 국무장관에게 보낸 서한에서 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장을 거론한 것과 관련해 최 회장은 "별로 현명해 보이지 않는다"고 말했다. 이어 "그렇게 막는다고 해서 중국의 반도체를 막을 수 있다고 생각하는 건 별로 현명해 보이지 않는다"며 "CXMT와 YMTC가 무서운 속도로 계속 오고 있다"고 지적했다. 중국 반도체 산업의 성장을 규제하는 것만으로 경쟁을 제한하기보다는 국내 기업도 생산능력과 기술 경쟁력을 강화해야 한다는 취지로 풀이된다. 반도체 증설과 별도로 SK는 중국 내 AI 사업 협력도 추진하고 있다. 최 회장은 이날 회의 발표에서 SK가 반도체·배터리·석유화학 등을 중심으로 중국에 약 600억 달러(약 80조5600억원)를 투자했다고 설명했다. 지난 35년간 중국에서 주요 외국인 투자 기업으로 성장했다는 점도 강조했다. SK 측은 최 회장 명의로 발표한 자료에서 상하이에 AI 연구개발센터 설립을 추진 중이라고 설명했다. 센터는 AI 데이터센터와 피지컬 AI, 바이오의약 등 첨단 분야를 중심으로 연구를 진행할 계획이다. SK는 AI 풀스택 역량과 글로벌 협력망을 바탕으로 중국의 AI·첨단산업 생태계와 협력을 강화하고 현지 산업의 기술 변화와 사업 기회를 파악한다는 구상이다. 최 회장은 상하이가 AI 시대의 혁신 거점으로 성장하기 위해서는 정부가 기민한 규제자 역할을 해야 한다고도 강조했다. 낡고 과도한 규제뿐 아니라 불명확한 규제가 기업 활동에 부담을 줄 수 있다며, 장기적인 협력과 투자를 위해 정책 및 심사 과정의 투명성과 예측 가능성을 높이는 데 상하이 정부가 역할을 해야 한다고 말했다.2026-10-11 17:48:42
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삼성전자, 3분기 첫 '영업익 100조' 돌파…반도체 초호황에 사상 최대 [경제일보] 삼성전자가 인공지능(AI)발 메모리 초호황에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 기록했다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 고부가 제품 판매 확대와 범용 메모리 가격 상승이 맞물리면서 영업이익은 처음으로 100조원을 넘어섰다. 지난해 4분기부터 이어진 최대 실적 행진도 네 분기째 계속됐다. 8일 삼성전자에 따르면 올해 3분기 연결 기준 잠정 영업이익은 107조4000억원으로 전년 동기 대비 782.5% 증가했다. 같은 기간 매출은 126.6% 늘어난 195조원으로 집계됐다. 올해 1~3분기 누적 영업이익은 254조1000억원으로 집계됐다. 4분기에도 메모리 가격 강세가 이어질 경우 연간 영업이익 350조원 달성 가능성도 커진다. 이번 실적을 이끈 것은 반도체다. 삼성전자가 잠정실적에서 사업부별 성적을 공개하지 않았지만 업계에서는 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 전사 이익 대부분을 책임진 것으로 보고 있다. 특히 메모리 사업에서 큰 폭의 이익 증가가 나타난 것으로 추정된다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 확대되면서 HBM뿐 아니라 D램과 낸드 수요까지 빠르게 늘어난 영향이다. 범용 인공지능(AGI) 개발 경쟁에 따라 데이터센터와 AI 서버 투자가 이어지는 가운데 메모리 가격 상승까지 더해지면서 수익성이 크게 개선된 것으로 분석된다. 업계에서는 DS 부문의 영업이익이 삼성전자 전체 영업이익과 비슷하거나 이를 소폭 웃돌았을 것으로 보고 있다. 메모리에서 거둔 대규모 이익이 다른 사업부에서 발생한 손실을 상쇄한 것으로 추정된다. 메모리 가격은 4분기에도 상승세를 이어갈 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격이 전 분기보다 10~15%, 낸드 가격은 15~20% 오를 것으로 내다봤다. AI용 제품을 중심으로 수요가 이어지면서 범용 메모리 가격에도 상승 압력이 지속되고 있다는 분석이다. 차세대 HBM도 내년 실적 확대를 뒷받침할 것으로 예상된다. 삼성전자가 세계 최초로 양산을 시작한 HBM4는 내년부터 공급이 본격적으로 늘어날 전망이다. 반면 반도체 내에서도 메모리와 비메모리의 실적 차이는 이어진 것으로 추정된다. 시스템LSI와 파운드리 등 비메모리 사업은 3분기 1조원 안팎의 적자를 기록했을 것이란 관측이 나온다. 가동률은 개선되고 있지만 미국 텍사스주 테일러 공장 가동에 따른 비용이 수익성에 부담을 준 것으로 분석된다. 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문도 부품 가격 상승에 따른 원가 부담으로 전 분기에 이어 적자를 기록했을 가능성이 제기된다. 증권가에서는 모바일경험(MX)·네트워크 사업부가 1조5000억원 안팎의 영업손실을 낸 것으로 추산한다. 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부 역시 5000억원 수준의 적자를 기록했을 것으로 보고 있다. 삼성디스플레이와 하만은 흑자를 유지한 것으로 추정된다. 삼성디스플레이는 약 1조원, 하만은 2000억~4000억원 수준의 영업이익을 거둔 것으로 예상된다.2026-10-08 08:32:41
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리사 수 AMD 회장, 삼성·SK 반도체 수장 만난다…AI 협력 확대 [경제일보] 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 SK하이닉스 수장을 잇달아 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 확대에 나선다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 국내 반도체 기업과의 협력 범위를 넓힐지 관심이 모인다. 7일 업계에 따르면 수 회장은 이날 오후 서울 강남구 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장을 비롯한 주요 경영진과 회동한다. 앞서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과도 회동한 것으로 알려졌다. 삼성전자와는 이미 HBM을 중심으로 협력 관계를 구축하고 있다. 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대)를 공급하고 있으며 AMD는 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’에 탑재할 HBM4의 우선 공급업체로 삼성전자를 지정했다. 약 7개월 만에 다시 성사되는 삼성전자와의 회동에서는 기존 HBM 공급을 비롯한 AI 반도체 협력 확대 방안이 논의될 전망이다. AMD가 AI 가속기 물량 확대 필요성을 여러 차례 언급한 만큼 삼성전자의 최선단 공정을 활용한 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 가능성도 제기된다. 삼성전자 파운드리가 AMD를 고객사로 확보할 경우 대형 고객 기반을 넓히고 실적 개선에도 힘을 받을 수 있다. 수 회장은 지난 3월 첫 방한 당시에도 삼성전자 경영진과 협력 방안을 논의했다. 전 부회장과 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장 등과 평택캠퍼스 생산라인을 둘러본 뒤 서울 한남동 승지원에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 가졌다. SK하이닉스와는 새로운 협력 가능성이 거론된다. 수 회장과 곽 사장이 한국에서 만난 것은 이번이 처음인 것으로 전해졌다. AI 가속기 수요가 증가하는 가운데 HBM4를 포함한 고성능 메모리 분야에서 양사가 협력 관계를 구축할지 주목된다.2026-10-07 17:12:36
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리사 수 AMD CEO 7개월 만에 방한…삼성·NPU 협력 확대 주목 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아와 경쟁하고 있는 AMD의 리사 수 회장 겸 최고경영자(CEO)가 7개월 만에 다시 한국을 찾는다. 지난 3월 삼성전자와 네이버, 국내 AI 스타트업 등으로 협력 대상을 넓힌 데 이어 이번에는 국산 신경망처리장치(NPU) 기업들과 직접 만나면서 국내 AI 반도체 생태계와의 연계를 강화한다. 7일 관련 업계에 따르면 수 CEO는 이날 오전 국내 NPU 기업 관계자들과 간담회를 갖는다. 오후에는 서울 용산구 드래곤시티에서 열리는 ‘AMD 게이머 데이’에 참석할 예정이다. 게이머 데이에는 수 CEO와 함께 잭 후인 AMD 수석부사장도 참석한다. 행사 종료 후에는 수 CEO가 취재진의 질문에 답하는 도어스테핑도 예정돼 한국 기업들과의 추가 협력 계획에 대한 발언이 나올지 관심이 쏠린다. AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 모두 설계·공급하는 종합 반도체 기업이다. AI 가속기 시장에서는 엔비디아의 대항마로 꼽히며 자체 오픈소스 소프트웨어 플랫폼 ‘ROCm’을 앞세워 AI 생태계 확대에 나서고 있다. 한국 기업들과의 협력은 지난 3월 수 CEO의 첫 방한을 계기로 빠르게 확대됐다. 당시 수 CEO는 이재용 삼성전자 회장과 승지원에서 회동한 데 이어 전영현 삼성전자 대표이사와도 별도로 만나 반도체 협력 방안을 논의했다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트’ 시리즈에 들어가는 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정되면서 양사의 AI 반도체 협력 범위도 구체화됐다. AI 가속기 성능 경쟁이 고도화될수록 HBM의 중요성이 커지는 만큼 AMD와 삼성전자의 협력이 향후 차세대 제품까지 이어질지가 관심사다. 국내 플랫폼·AI 기업과도 접점을 넓혔다. 수 CEO는 경기 성남시 네이버 제2사옥 ‘1784’를 방문해 최수연 네이버 대표와 만나 ‘생태계 확장 및 차세대 인프라 협력’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 김성훈 업스테이지 대표와는 AMD의 최신 GPU 공급과 대규모 도입 방안을 논의하며 협력 대상을 국내 AI 스타트업까지 확대했다. 정부와는 국산 AI 반도체를 포함한 이기종 컴퓨팅 환경 구축을 추진하고 있다. 수 CEO는 지난 방한 당시 대통령실과 국가인공지능전략위원회 관계자들을 만나 한국의 ‘AI 3강’ 전략과 글로벌 개방형 AI 생태계 구축 방안을 논의했다. 지난 7월 미국 샌프란시스코에서는 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관과 만나 AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 결합하는 AI 컴퓨팅 인프라 구축·실증에도 뜻을 모았다. 특정 반도체에 연산을 집중하기보다 AI 서비스에 따라 서로 다른 연산 장치를 조합할 수 있는 환경을 구축하고 국내 기업이 참여할 수 있는 생태계를 마련한다는 구상이다. 양측은 관련 기술과 기업 간 협력을 뒷받침할 국내 ‘AI 우수 연구센터’ 설립에도 합의했다. AMD가 자체 GPU 판매에 집중하기보다 국산 NPU와 함께 활용할 수 있는 구조를 추진한다는 점에서 국내 AI 반도체 업체들과의 협력 가능성도 커지고 있다.2026-10-07 09:12:23
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![[증시 전망] 코스피, 4분기 박스권 뚫을까… 금리·유가 안정, 반도체 실적 관건](https://image.ajunews.com//content/image/2026/10/02/20261002151900736818.png)
코스피, 4분기 '박스권' 뚫을까… 금리·유가 안정, 반도체 실적 '관건' [경제일보] 코스피가 올해 3분기 17.6% 하락한 6838.04에 마감했다. 증권가는 4분기 반등 여부가 금리·국제유가 안정과 반도체 중심의 실적 개선에 달렸다고 보고 있다. 미국 중간선거와 앤트로픽 기업공개(IPO)가 몰린 다음달이 분기점이 될 것이라는 관측도 나온다. 한국거래소에 따르면 올 3분기 마지막 거래일인 지난달 30일 코스피는 전 거래일보다 32.77포인트(0.48%) 내린 6838.04에 거래를 마쳤다. 3분기 첫 거래일인 지난 7월 1일 종가 8303.41과 비교하면 17.6% 떨어졌다. 연중 고점인 지난 6월 22일 9114.55보다는 2276.51포인트(25.0%) 빠졌지만 지난해 말보다는 62.26% 높은 수준이다. 지수 변동폭은 컸다. 코스피는 지난 7월 30일 5593.56까지 내렸다. 이후 글로벌 반도체 조정이 일단락되고 삼성전자·SK하이닉스 단일종목 레버리지 상품에 대한 당국의 규제가 이뤄지면서 지난달 23일 7080.92까지 올랐으나 다시 6800선으로 내려왔다. 거래대금은 빠르게 줄었다. 한국거래소 전체 시장의 일평균 거래대금은 지난 7월 42조9928억원에서 지난 8월 31조8338억원으로 줄었고 지난달에는 28조3262억원까지 내려갔다. 3분기 일평균 거래대금은 34조6620억원으로 2분기 55조9269억원보다 38.0% 감소했다. 신한투자증권은 3분기 조정이 이익 악화보다 실적 대비 주가 수준(멀티플) 축소의 결과라고 분석했다. 미국 10년 만기 국채금리에서 기대 인플레이션을 제외한 실질금리는 연방공개시장위원회(FOMC) 이후 2.68%에서 2.85%로 올라 주가수익비율(PER)에 부담이 된 것으로 나타났다. 미국과 이란의 전쟁이 8개월 차에 접어들며 물가와 국채금리를 밀어 올린 점도 반도체를 비롯한 성장주의 할인율 부담을 키운 것으로 풀이된다. 실적은 견조하다. 최근 3개월 이내 3개 이상 증권사가 실적 전망치를 제시한 코스피 상장사 109개 사의 3분기 연결 기준 영업이익 시장 예상치(컨센서스)는 지난달 30일 기준 218조2724억원으로 직전 분기보다 20.38% 늘어날 것으로 전망된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 포함된 전기·전자 업종은 189조1471억원으로 25.16% 증가할 것으로 예상된다. 다만 신한투자증권은 미국 10년 국채금리가 5%를 넘어 이익수익률과 실질금리 간 격차가 역사적 하단까지 좁아졌다며 추가 금리 상승을 받아낼 여유가 크지 않다고 제시했다. 증권사별 4분기 코스피 상단 전망은 △골드만삭스 1만2000 △한국투자증권 1만1000 △KB증권 9400 △NH투자증권 8500 △하나증권 8350 등이다. 대신증권은 연말 8500선 안팎을 예상했다. 전망치 차이는 고금리와 국제유가 상승 위험을 반영하는 정도에서 비롯된 것으로 보인다. 반등 조건으로는 금리와 유가 안정이 먼저 꼽힌다. 유진투자증권은 증시 상승 반전이 국제유가 상단 확인과 실질금리 하락 반전에서 나올 것으로 예상했다. 메리츠증권은 유가 관련 이슈의 안정과 시장의 초점이 금리에서 실적으로 옮겨가는 것을 이달 중 시장 반등 조건으로 제시했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적에서 고대역폭메모리(HBM)와 D램의 주문·가격 상승세가 확인되면 반도체 주도력이 연말까지 이어질 수 있다는 분석도 나온다. 이달 예정된 미국 빅테크 기업의 실적 발표에서 인공지능(AI) 설비투자 기조가 유지되는지도 변수로 꼽힌다. 다음달 미국 중간선거와 앤트로픽 IPO는 핵심 변수다. 하나증권에 따르면 지난 2000년 이후 6차례 중간선거 중 5차례에서 S&P500지수는 연말까지 상승했다. 앤트로픽 공모금액은 최대 1000억 달러로 전망된다. 청약 전 현금 확보 수요로 한두 달 전부터 주도주 주가가 약세를 보이는 경우가 일반적이다. 현대차증권은 두 이벤트가 몰린 다음달 전후로 변동성이 커질 수 있지만 이후에는 외국인 순매수가 재개되며 연말 랠리에 들어설 가능성이 크다고 예상했다. 현대차증권 관계자는 "4분기 글로벌 증시는 인공지능(AI) 기업 앤트로픽의 기업공개(IPO)와 미국 중간선거에 주목하고 있다"면서 "일반적으로 미국 중간선거를 앞두고 9월부터 미국 증시와 코스피는 약세를 보이나 10월 중순부터 점차 반등하는 경향이 있다"고 말했다.2026-10-02 17:21:09
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'25년 친구' 젠슨 황과 웃은 이재용…삼성의 AI 동맹이 움직인다 [경제일보] “우리에게는 세 가지 공통점이 있습니다” 이재용 삼성전자 회장이 미국 뉴욕에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 소개하며 꺼낸 말이다. 두 회사 모두 인공지능(AI)에 힘을 쏟고 있고 두 사람 모두 ‘매디슨’이라는 이름의 딸이 있으며 갤럭시 Z 폴드8을 좋아한다는 것이었다. 딱딱했던 시상식장은 웃음으로 풀렸다. 1일 코리아소사이어티와 삼성전자 등에 따르면 황 CEO는 지난달 28일 미국 뉴욕에서 열린 코리아소사이어티 연례 갈라에서 밴 플리트상을 받았다. 밴 플리트상은 한미 관계 발전에 기여한 인물이나 단체에 주는 상이다. 코리아소사이어티는 황 CEO가 AI와 반도체 산업을 이끌고 삼성전자 등 한국 기업과 오랫동안 협력한 점을 평가했다. 축사에 나선 이 회장은 황 CEO와의 오랜 인연을 꺼냈다. 두 사람이 처음 만난 것은 약 25년 전 미국에서 열린 세계 최대 정보기술 전시회 CES였다. 이 회장은 당시 황 CEO가 큰 꿈을 갖고 있었고 자신이 믿는 사업에 모든 것을 걸 줄 아는 사람이었다고 회상했다. 축사 마지막에는 황 CEO를 자신의 ‘팬이자 사업 동반자 그리고 오랜 친구’라고 소개했다. 25년 전 엔비디아는 게임 화면을 빠르게 처리하는 반도체 회사로 더 잘 알려져 있었다. 지금은 AI 계산에 필요한 핵심 반도체를 만드는 세계적인 기업이 됐다. 챗GPT 같은 생성형 AI가 널리 쓰이면서 엔비디아의 반도체는 세계 데이터센터의 핵심 장비로 자리 잡았다. 황 CEO의 영향력도 함께 커졌다. 삼성과 엔비디아가 함께할 수 있는 사업도 늘고 있다. 삼성전자는 AI 반도체에 필요한 고성능 메모리를 만들고 반도체를 대신 생산해주는 사업도 하고 있다. 여러 반도체를 한데 묶어 성능을 높이는 기술도 갖고 있다. AI 시장이 커질수록 두 회사의 협력 분야도 넓어진다. 특히 삼성전자가 힘을 쏟는 분야가 고대역폭메모리, HBM이다. HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 층층이 쌓아 많은 데이터를 빠르게 주고받도록 만든 제품이다. AI는 짧은 시간에 많은 데이터를 계산해야 해 이런 고성능 메모리가 꼭 필요하다. 엔비디아의 AI 반도체 판매가 늘면 HBM 수요도 함께 커진다. 삼성전자는 지난 3월 미국에서 열린 엔비디아 개발자 행사에서 차세대 HBM 제품인 HBM4E를 공개했다. 삼성은 메모리뿐 아니라 반도체 생산과 여러 반도체를 하나로 묶는 기술까지 함께 제공할 수 있다는 점을 강점으로 내세운다. 한 회사에서 반도체 생산의 여러 과정을 맡을 수 있다는 뜻이다. 엔비디아와의 협력은 반도체 공장으로도 이어지고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 기술을 반도체 연구와 설계, 생산에 활용하는 ‘AI 팩토리’를 추진하고 있다. AI를 이용해 반도체를 더 빨리 설계하고 생산 과정의 효율을 높이는 방식이다. 두 회사의 관계가 제품 공급을 넘어 생산 기술 협력으로 넓어지고 있다. 이 회장이 이날 “두 회사 모두 AI에 올인하고 있다”고 말한 배경도 여기에 있다. 삼성은 AI 시장이 커질수록 메모리와 반도체 생산, 데이터센터, 스마트폰까지 사업 기회가 함께 늘어난다. 엔비디아는 이 시장의 중심에 있는 고객이면서 함께 기술을 개발하는 회사다. 두 사람의 개인적인 인연을 보여주는 장면도 있었다. 이 회장의 딸 이원주씨는 영어 이름으로 ‘매디슨 리’를 사용한다. 황 CEO의 딸 이름도 ‘매디슨 황’이다. 이 회장이 이를 두 사람의 공통점으로 소개하자 행사장에서는 웃음이 터졌다. 두 딸도 이날 행사에 참석했다. 갤럭시 Z 폴드8도 축사에 등장했다. 이 회장은 자신과 황 CEO가 모두 폴드8을 좋아한다고 말했다. 황 CEO도 행사장에서 삼성 스마트폰을 들어 보였다. 이 회장의 축사에는 25년 인연과 사업 협력, 삼성 제품 이야기가 함께 담겼다. 이번 행사는 삼성에 남다른 의미가 있다. 이 회장의 부친인 고 이건희 삼성 선대회장은 20년 전인 2006년 같은 밴 플리트상을 받았다. 당시 코리아소사이어티는 삼성이 한국 경제 성장과 한국의 세계적 위상을 높이는 데 기여했다고 평가했다. 20년 뒤 이 회장은 황 CEO의 수상을 축하하기 위해 같은 행사 연단에 섰다. 삼성은 행사에 앞서 뉴욕 타임스스퀘어 대형 전광판에 황 CEO의 수상을 축하하는 영상도 띄웠다. 영상에서는 황 CEO를 AI 산업의 길을 연 개척자이자 산업의 틀을 만든 인물, 새로운 시장을 키운 경영자로 소개했다. 마지막에는 오랜 친구라는 표현도 넣었다. AI 반도체 경쟁은 기술과 생산능력만으로 결정되지 않는다. 어느 기업과 얼마나 오래 거래했고 경영진끼리 얼마나 깊은 신뢰를 쌓았는지도 중요하다. 수조원대 투자가 오가고 장기간 공급 계약을 맺는 반도체 산업에서는 최고경영자 사이의 신뢰가 사업 결정에 영향을 주기도 한다. 이재용과 젠슨 황은 25년 전 CES에서 처음 만났다. 황 CEO가 세계 AI 산업의 중심에 선 지금 그 인연은 삼성의 AI 사업과 맞물리고 있다. 뉴욕에서 오간 농담과 웃음 뒤에는 삼성과 엔비디아가 쌓아온 25년의 시간이 있었다.2026-10-01 19:35:50
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이재용·최태원·젠슨 황, 뉴욕서 다시 만난다…AI·HBM 협력 논의 주목 [경제일보] 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 뉴욕에서 다시 만난다. 엔비디아와 삼성전자·SK그룹의 AI 반도체 협력이 확대되는 가운데 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 AI 인프라를 둘러싼 논의가 이어질지 관심이 쏠린다. 27일 재계에 따르면 이 회장과 최 회장은 오는 28일(현지시간) 뉴욕에서 열리는 코리아소사이어티 연례 갈라에 참석한다. 황 CEO도 이날 행사에 참석해 한미 관계 발전에 기여한 인사에게 수여하는 '밴 플리트상'을 받는다. 코리아소사이어티는 황 CEO가 AI와 반도체 산업을 이끌면서 삼성전자와 SK그룹 등 한국 기업과 협력을 확대해온 점을 수상 배경으로 꼽았다. 세 사람이 함께 만나는 것은 지난 7월 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋 이후 약 두 달 만이다. 당시 세 사람은 AI 인프라와 반도체 협력 방안을 논의했다. 이후 삼성전자와 SK그룹은 엔비디아와 협력을 확대했다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 HBM4 공급을 확대하고 있다. SK하이닉스도 HBM을 비롯한 차세대 AI 메모리 분야에서 엔비디아와 협력을 이어가고 있다. SK텔레콤 역시 엔비디아 플랫폼을 활용한 대규모 AI 클라우드 구축을 추진하는 등 SK그룹 차원의 AI 인프라 협력을 확대하고 있다. 최 회장은 멕시코 일정을 마친 뒤 뉴욕으로 이동한다. 지난 25일(현지시간) 멕시코시티에서 열린 한·멕시코 비즈니스포럼에 참석해 첨단산업과 에너지 등 미래산업 협력 방안을 논의했다. 멕시코에서 공급망과 현지 사업을 챙긴 뒤 뉴욕에서는 AI와 반도체 분야 글로벌 네트워크를 이어가는 일정이다. 이 회장은 뉴욕 일정을 마친 뒤 영국 런던으로 이동할 예정이다. 이 회장은 오는 30일(현지시간) 영국박물관에서 열리는 고(故) 이건희 선대회장 기증품 국외 순회전 갈라 디너에 참석할 것으로 알려졌다.2026-09-27 15:07:35
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![[기자수첩] D램은 중국, HBM은 미국…K-메모리 경쟁축 넓혀야](https://image.ajunews.com//content/image/2026/09/23/20260923114306956820.jpg)
D램은 중국, HBM은 미국…K-메모리 경쟁축 넓혀야 [경제일보] 한국 메모리 반도체 산업의 경쟁축이 넓어지고 있다. 중국 CXMT는 범용 D램 생산을 확대하며 점유율을 높이고 있고, 미국 마이크론은 HBM 생산능력을 키우며 추격에 나섰다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 시장을 앞서고 있지만 고부가 제품에 집중하는 사이 D램 생산 기반과 소재·장비, 패키징 경쟁력까지 놓쳐서는 안 된다. HBM 1위 수성에 그치지 않고 메모리 산업 전반의 경쟁 기반을 지키는 전략이 필요하다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 D램 시장에서 CXMT의 매출 기준 점유율은 10%로 지난해 2분기보다 6%포인트 높아졌다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율은 65%였다. CXMT가 아직 국내 업체와 같은 수준의 제품 경쟁력을 확보한 것은 아니지만 생산 규모를 빠르게 키우며 글로벌 시장의 주요 공급업체로 올라섰다는 점은 가볍게 볼 수 없다. HBM에서는 마이크론의 추격이 이어지고 있다. 올해 2분기 매출 기준 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%, 마이크론 18%였다. 마이크론은 올해 말까지 HBM 생산능력을 월 10만장 수준으로 확대할 계획이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 HBM4와 차세대 제품, 첨단 패키징에 투자를 이어가고 있어 단순한 증설 규모보다 경쟁의 범위를 어디까지 가져갈지가 중요해졌다. HBM 경쟁력을 메모리 산업 전체의 경쟁력으로 연결하는 것도 과제다. HBM은 메모리 성능뿐 아니라 첨단 패키징과 소재·장비, 고객사와의 공동개발이 맞물려야 한다. 중국이 D램 생산 기반을 넓히고 미국 업체가 HBM 공급망을 확대하는 상황에서 국내 업체가 완제품 생산에만 집중하면 산업 전체에서 확보하는 영역은 좁아질 수 있다. 대응도 제품별로 나눠 볼 필요가 있다. D램에서는 국내 제조 기반과 원가 경쟁력을 유지하고, HBM에서는 차세대 제품과 첨단 패키징 기술을 확보해야 한다. 소재·장비 업체의 기술개발과 생산능력 확대를 함께 끌어내야 메모리 업체의 경쟁력이 국내 산업 전반으로 이어질 수 있다. 정부의 소부장 지원 역시 개별 장비 개발에만 초점을 맞추기보다 HBM과 차세대 D램에 필요한 핵심 소재·장비의 국내 공급 기반을 키우는 데 무게를 둘 필요가 있다. 대기업의 투자 계획과 공급업체의 증설을 연계해 실제 생산으로 이어지는 지원 체계를 구축해야 한다.2026-09-23 17:23:20
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코스피, 1.94% 상승 출발…7100선 회복하며 강세 [경제일보] 23일 코스피가 7100선에서 상승 출발했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대형주가 강세를 보이는 가운데 외국인과 기관의 매수세가 유입되면서 장 초반 1%대 상승세를 이어가고 있다. 이날 코스피는 전장 대비 136.08포인트(p)(1.94%) 상승한 7153.99로 출발했다. 현재 국내 증시는 개장 직후보다 상승폭을 일부 줄였지만 7100선을 유지하고 있다. 이날 오전 9시 43분 기준 지수는 99.35p(1.42%) 오른 7117.26에 거래됐다. 장 초반 유가증권시장에서는 외국인과 기관이 동반 순매수에 나선 반면 개인은 매도 우위를 나타내고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대형주를 비롯해 시가총액 상위 종목 상당수가 상승하면서 지수 강세를 뒷받침하고 있다. 미국 증시에서도 반도체주 강세가 이어졌다. 지난 22일(현지시간) 마이크론테크놀로지와 샌디스크 등 메모리 관련 종목이 상승했고 필라델피아 반도체지수도 오름세를 나타냈다. 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 서버용 메모리 수요 기대가 반도체 업종의 주요 재료로 거론된다. 미국 메모리주 강세는 국내 반도체 업종에도 우호적인 재료로 꼽힌다. AI 데이터센터 투자 확대는 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM) 수요에 영향을 미치는 만큼 관련 사업을 영위하는 삼성전자와 SK하이닉스의 업황 기대와도 연결된다. 다만 추석 연휴를 앞둔 국내 증시는 장중 수급 변화도 주요 변수다. 연휴 기간 국내 증시가 휴장하는 가운데 해외 금융시장과 중동 정세 등 대외 변수가 이어질 수 있어 투자자들의 경계감도 남아 있다. 23일 코스닥은 전장보다 7.35p(0.88%) 상승한 841.73으로 출발했다.2026-09-23 09:46:44
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![[재계 분석] SK, 반도체 소재·SMR·신재생에너지로…AI 시대 신사업 재편](https://image.ajunews.com//content/image/2026/09/22/20260922164819545433.png)
SK, 반도체 소재·SMR·신재생에너지로…AI 시대 신사업 재편 [경제일보] SK그룹이 반도체 소재와 차세대 에너지 사업을 중심으로 미래 성장축을 재편하고 있다. SKC는 글라스기판을, SK이노베이션은 SMR을 신사업으로 키우고 있으며 SK㈜는 KKR과 신재생에너지 사업을 통합해 발전용량 확대에 나섰다. 기존 사업 중심의 포트폴리오에서 벗어나 AI 산업 확대로 커지는 반도체 소재와 전력 수요를 새로운 성장 기회로 삼는 전략이다. ◆ SKC, 반도체 소재 고부가화…글라스기판에 3년간 5900억원 투자 SKC는 화학·필름 소재를 기반으로 성장한 뒤 이차전지용 동박과 반도체 소재·부품으로 사업 포트폴리오를 확대해왔다. 지난 2023년에는 반도체 테스트 소켓 기업 ISC를 인수하며 후공정 사업을 강화했고, 이후 반도체 소재 사업을 고부가 제품 중심으로 재편했다. 최근에는 AI 데이터센터용 반도체 테스트 소켓과 함께 글라스기판을 차세대 성장사업으로 육성하고 있다. 글라스기판은 AI 가속기와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체의 고집적 패키징에 활용되는 차세대 소재다. 기존 유기 소재 기판보다 평탄성이 높고 대형화에 유리해 고집적 회로 구현에 적합하다. AI 반도체의 성능이 높아지면서 여러 칩을 하나의 패키지에 집적하는 첨단 패키징 수요가 커지는 가운데 관련 소재 시장을 겨냥하고 있다. 사업은 자회사 앱솔릭스를 중심으로 진행하고 있다. 앱솔릭스는 미국 조지아주에 글라스기판 생산거점을 구축하고 고객사 검증과 양산 준비를 진행하고 있다. 임베딩과 논임베딩 제품을 동시에 개발하고 있으며 임베딩 제품은 현지 생산 샘플의 신뢰성 평가, 논임베딩 제품은 고객사 기술검증(PoC)을 진행하고 있다. 투자 규모도 확대됐다. SKC는 올해 1조1671억원 규모의 유상증자를 통해 확보한 자금 가운데 약 5900억원을 글라스기판 사업에 투입하기로 했다. 약 4700억원은 설비투자, 1200억원은 운영자금으로 배정해 미국 생산시설의 상업화와 장비 고도화 등에 활용할 계획이다. 최대주주인 SK㈜도 배정 물량의 120%를 초과청약하며 SKC 유상증자에 참여했다. 실제 자금 집행도 이어지고 있다. SKC는 이달 4일 앱솔릭스의 주주배정 유상증자에 참여해 약 2810억원을 출자하기로 결정했다. 이번 출자는 올해 상반기 SKC가 유상증자를 통해 확보한 글라스기판 투자 재원을 실제 사업에 투입하는 과정이다. 앱솔릭스는 임베딩 제품의 신뢰성 평가와 논임베딩 제품의 고객사 기술검증을 진행하며 양산 준비를 이어가고 있다. 다만 아직 대규모 양산 전 단계인 만큼 고객사 인증과 제품 신뢰성 확보, 수율 안정화가 향후 사업 확대의 주요 변수로 꼽힌다. ◆ SK이노베이션, 테라파워 손잡고 SMR 진출…차세대 원전 사업 본격화 SK이노베이션은 기존 LNG와 전력 사업에 배터리와 ESS를 더한 데 이어 SMR까지 에너지 포트폴리오를 확대하고 있다. SK㈜와 SK이노베이션은 2022년 미국 SMR 기업 테라파워에 총 2억5000만달러를 공동 투자한 데 이어 지난 8월 나트륨냉각고속로 기반 SMR 사업 협력을 위한 주요 조건 합의서를 체결했다. 이번 협력에는 미국 실증 원자로 참여 확대와 후속 상업 프로젝트 참여, 국내 SMR 사업모델 개발, 글로벌 SMR 사업기회 공동 발굴 등이 포함됐다. 테라파워의 나트륨은 소듐냉각고속로와 에너지저장장치를 결합한 4세대 SMR이다. SK이노베이션은 미국 와이오밍주 캐머러 1호기 프로젝트와 후속 상업 프로젝트 참여를 확대해 차세대 원전의 설계·건설·운영 경험을 확보하고, 이를 국내 및 글로벌 사업개발에 활용한다는 계획이다. 특히 AI 데이터센터와 반도체 생산시설 등 대규모 전력을 필요로 하는 수요처를 대상으로 LNG·ESS·SMR을 연결하는 에너지 플랫폼 구축도 추진하고 있다. 신재생에너지 사업에서는 SK㈜가 계열사에 분산된 사업을 KKR과 통합해 투자 규모를 키우는 방식으로 접근하고 있다. SK㈜는 지난 7월 KKR이 운용하는 펀드와 신재생에너지 통합법인 지분 투자 계약을 체결했으며, 올해 말 통합법인 출범을 추진하고 있다. 통합법인은 KKR 51%, SK㈜ 49%로 구성되며 SK이노베이션·SK에코플랜트·SK디스커버리 등에 분산된 태양광, 해상·육상풍력, 연료전지, ESS 등 관련 사업과 자산을 통합한다. 사업 규모 확대 목표도 구체적이다. 현재 SK이노베이션·SK에코플랜트·SK디스커버리 등 통합 대상 계열사가 운영 중인 신재생에너지 전력 용량은 약 1.7GW다. 이를 기반으로 통합법인의 발전용량을 오는 2031년까지 10GW로 확대할 계획이다. 개발부터 건설, 운영, 유지보수까지 사업 밸류체인을 통합하고 KKR의 자본과 글로벌 네트워크를 활용해 신규 발전사업 발굴에도 나선다. 다만 SMR은 기술 실증과 인허가, 상업 프로젝트 확보가 필요하고 신재생에너지도 발전용량 확대 과정에서 대규모 자본 투입과 신규 프로젝트 확보가 요구된다. SMR은 테라파워 프로젝트의 상업화 진행 상황과 사업성 확보 여부, 신재생에너지는 현재 통합 대상 사업의 1.7GW를 10GW까지 확대하는 과정에서의 투자 효율성과 신규 발전사업 확보가 주요 변수로 꼽힌다.2026-09-22 17:12:15
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![[데스크칼럼] 반도체 호황에 취한 정부, 민생은 무너진다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/10/15/20261015173614583906_518_323.jpg)