[이코노믹데일리] 중국의 인공지능(AI) 기업 딥시크가 미국의 강력한 수출 통제망을 뚫고 엔비디아의 최신 칩을 밀반입해 차세대 모델 개발에 착수했다. 동남아시아에 위장 데이터센터를 설립하고 장비를 분해해 들여오는 치밀한 수법을 동원한 것으로 드러났다.
10일(현지시간) 미국 IT 전문매체 디인포메이션은 딥시크가 엔비디아의 최신 아키텍처 ‘블랙웰’ 기반 그래픽처리장치(GPU) 수천 개를 확보해 새 모델을 개발 중이라고 보도했다. 딥시크는 구매가 허용된 제3국을 경유하는 우회 수입로를 활용해 지난 2년간 엔비디아 칩을 지속적으로 확보해 온 것으로 알려졌다.
이들의 확보 과정은 첩보 작전을 방불케 한다. 우선 동남아시아 등지에 중국계가 아닌 것처럼 위장한 ‘유령 데이터센터’를 확보해 공식 판매처로부터 칩을 조달했다. 엔비디아나 델 등 제조사 직원들이 현장에 파견돼 장비를 점검하고 수출 규정 준수 여부를 확인할 때는 정상적으로 운영되는 척하다가 검사가 끝나면 즉시 서버를 분해했다. 이후 부품 단위로 쪼개 허위 신고를 통해 중국 세관을 통과시켰고 이를 다시 재조립해 중국 본토 데이터센터에 설치하는 방식을 썼다.
미국 정부의 제재가 무색해지는 대목이다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 최근 구형 칩인 ‘H200’의 중국 수출은 허용했지만 최신 칩인 ‘블랙웰’과 차세대 ‘루빈’은 여전히 금지 품목으로 묶어뒀다. 엔비디아 대변인은 “우리와 파트너사를 속이려 건설했다가 해체하는 유령 데이터센터의 실체나 제보를 접한 적이 없다”면서도 “접수되는 모든 제보를 추적해 밀반출을 막겠다”고 밝혔다. 엔비디아는 이와 별개로 자사 칩의 위치를 추적할 수 있는 소프트웨어 기능을 개발해 밀반입 차단에 나선 상태다.
딥시크는 이렇게 확보한 칩을 활용해 ‘희소 주의(Sparse Attention)’ 기술을 적용한 신규 모델 개발에 속도를 내고 있다. 이 기술은 질문에 답할 때 모델 전체가 아닌 일부만 활용해 추론 비용을 획기적으로 낮출 수 있지만 모델 크기가 커지면서 기술적 난관에 봉착한 것으로 전해진다.
딥시크 내부 직원들은 내년 2월 설 연휴 전까지 차세대 모델 출시를 희망하고 있으나 량원펑 창업자는 일정보다 성능 완성을 최우선으로 주문하며 마감일을 확정하지 않고 있다. 딥시크는 앞서 오픈소스 추론 모델 ‘R1’을 출시해 전 세계 AI 업계에 기술적 충격을 안긴 바 있다.
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