[경제일보] 삼성전자가 충남 아산 온양캠퍼스를 고대역폭메모리(HBM) 중심의 첨단 반도체 생산기지로 재편한다. 대규모 설비투자를 통해 인공지능(AI) 반도체용 패키징 역량을 확충하고 충청권을 핵심 후공정 거점으로 육성할 계획이다.
12일 삼성전자에 따르면 이날 충남 아산시 온양캠퍼스에서 HBM 신공장 착공식을 열고 총 46조원 규모의 투자 계획을 본격화했다. 충청권 메가프로젝트의 일환으로 추진되는 이번 사업을 통해 HBM 생산라인 5개를 구축한다.
전체 투자액 가운데 40조원은 첨단 생산장비 도입에 배정됐다. 공장 건설에는 6조원이 투입된다. 생산시설 확보에 그치지 않고 HBM 제조에 필요한 첨단 패키징 장비를 단계적으로 확충하는 데 투자 비중을 집중했다.
이번에 착공한 신공장은 5라인으로, 오는 2028년 6월 가동을 목표로 한다. 지상 3층 규모의 시설에 축구장 약 4개 면적에 해당하는 3만1000㎡의 클린룸이 들어선다.
신공장이 완공되면 온양캠퍼스의 연면적은 기존 27만㎡에서 42만㎡로 약 56% 증가한다. 삼성전자는 신규 생산라인을 기반으로 천안·아산 지역의 반도체 후공정 역량을 확대할 방침이다.
이번 투자는 HBM 생산에서 첨단 패키징의 역할이 커지는 데 대응하기 위한 조치다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높인 메모리로, AI 가속기 등에 사용된다.
특히 여러 개의 칩을 적층하고 연결하는 과정에서 정밀한 제조 기술이 요구된다. 적층 구조가 복잡해질수록 칩 간 연결과 검사 등 후공정의 기술적 난도도 높아진다. 삼성전자는 온양캠퍼스에 관련 생산시설을 집중해 차세대 HBM 제조 기반을 강화한다는 구상이다.
온양캠퍼스는 지난 1991년 말 가동을 시작한 이후 30년 넘게 삼성전자 메모리 반도체의 조립과 검사 업무를 담당해 왔다. 초기에는 4메가 D램 등의 후공정을 수행하며 메모리 반도체 대량생산 체제를 뒷받침했다.
이후 패키징과 테스트 분야에서 축적한 생산 경험을 바탕으로 제조 역량을 발전시켜 왔다. 이번 신공장 건설은 기존 사업장의 역할을 일반 메모리 조립·검사에서 AI 반도체용 고부가가치 패키징으로 전환하는 계기가 될 전망이다.
이재용 삼성전자 회장은 “오늘 착공식으로 또 한 번의 도약을 약속드린다”며 “일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것”이라고 했다.
댓글 더보기