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SK하이닉스, 日 반도체 합작공장 검토…최태원 "전력·용수 풍부하면 어디든" [경제일보] SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 일본에 메모리 반도체 합작공장을 설립하는 방안을 검토한다. 최근 미국에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산거점 구축에 착수한 데 이어 일본까지 후보지로 살피면서 글로벌 생산망 확대에 속도를 내는 모습이다. 31일 블룸버그통신 등에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 일본 센다이에서 열린 한일상공회의소 회장단 회의 참석 중 진행한 인터뷰에서 SK하이닉스가 일본 내 메모리 반도체 합작공장 설립 가능성을 검토하고 있다고 밝혔다. 최 회장은 일본 내 후보지와 관련해 "일본 전역을 살펴보고 있다"며 "전력과 용수가 풍부한 곳이라면 어디든 고려하고 있다"고 했다. 다만 합작공장 설립을 함께 추진할 잠재적 파트너와 구체적인 지역에 대해서는 말을 아꼈다. 이번 일본 생산거점 검토는 AI 시장 성장에 따라 빠르게 증가하고 있는 메모리 수요에 대응하는 동시에 생산 비용을 낮추기 위한 방안으로 풀이된다. 반도체 공장은 안정적인 전력과 대규모 용수 공급이 필수적인 만큼 향후 사업성 검토에서도 관련 인프라가 핵심 조건으로 작용할 것으로 예상된다. 특히 일본은 SK하이닉스와 반도체 공급망에서 긴밀하게 연결돼 있다. SK하이닉스는 베인캐피털이 설립한 특수목적회사(SPC)를 통해 일본 낸드플래시 업체 키옥시아의 지분을 14% 이상 보유하고 있다. 일본에는 도쿄일렉트론을 비롯해 SK하이닉스와 거래하는 반도체 소재·장비 업체들도 다수 자리 잡고 있다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 역시 최근 고객 및 협력업체와 함께 낸드플래시 시장을 공동 개발할 수 있는 방안을 신중하게 검토하고 있다고 밝힌 바 있다. 다만 이번에 검토되는 일본 합작공장의 생산 제품이나 키옥시아 등 특정 기업과의 협력 여부는 아직 구체적으로 확정되지 않았다. 일본 정부가 반도체 산업을 전략적으로 육성하고 있다는 점도 변수다. 일본 정부는 자국 반도체 공급망 재건을 위해 대만 TSMC를 비롯한 해외 반도체 기업의 일본 내 생산시설 구축에 대규모 보조금을 지원해 왔다. 미국 마이크론 역시 일본 히로시마에 생산거점을 운영하고 있다. SK하이닉스의 해외 생산망 확대 움직임도 빨라지고 있다. 회사는 지난 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 40억달러 이상이 투입되는 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 열었다. 인디애나 공장은 오는 2028년 10월 클린룸 개장을 거쳐 2029년 하반기 차세대 HBM 양산에 들어갈 예정이다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국으로 보내 현지에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 진행한 뒤 미국 고객사에 공급하는 구조다. 국내 투자도 병행한다. SK하이닉스는 국내 반도체 생산시설 확대에 54조원을 투입할 계획이다. 한국을 핵심 메모리 생산기지로 유지하면서 미국에서는 AI 고객사와 가까운 HBM 패키징 거점을 확보하고, 일본에서도 추가 생산기지 구축 가능성을 검토하는 등 지역별 공급망을 다변화하는 전략으로 풀이된다. 최 회장은 이날 한일 양국의 경제 협력 필요성도 강조했다. 대한상공회의소 회장을 맡고 있는 최 회장은 양국 노동인구 감소 문제를 다룬 행사에서 "지금이야말로 한국과 일본이 경제 블록을 형성할 때"라고 했다. 향후 일본 합작공장 추진 여부는 파트너 선정과 생산 제품, 일본 정부의 지원 규모 등에 따라 구체화될 전망이다. 실제 투자가 결정될 경우 SK하이닉스는 한국과 미국에 이어 일본까지 아우르는 글로벌 메모리 공급망 구축에 한층 속도를 낼 것으로 보인다.2026-08-31 17:26:54
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삼성전자·SK하이닉스, 상반기 법인세 11조원 돌파…전년比 168% 증가 [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 상반기에 납부한 법인세가 11조원을 넘어섰다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 양사의 실적이 크게 개선되면서 향후 법인세 납부 규모도 더 늘어날 전망이다. 30일 금융감독원에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 상반기 납부한 법인세는 총 11조2083억원으로 집계됐다. 지난해 같은 기간 4조1906억원보다 7조177억원, 167.5% 증가한 규모다. 양사의 상반기 법인세 납부액은 반기 기준 역대 두 번째로 많다. 반도체 슈퍼사이클 당시 실적이 반영된 2019년 상반기 12조6614억원에 이어 두 번째다. 기업별로 삼성전자는 올해 상반기 법인세로 3조9876억원을 납부했다. 지난해 같은 기간 1조1187억원과 비교하면 256% 증가했다. SK하이닉스의 법인세 납부액은 7조2207억원으로 전년 동기 3조719억원보다 135% 늘었다. 반기 기준으로는 역대 최대 규모다. 통상 12월 결산 법인은 매년 3월 전년도 실적을 기준으로 법인세를 확정 신고·납부하고 8월에는 당해 연도 법인세를 중간예납한다. 이에 따라 올해 상반기 납부액에는 주로 지난해 실적에 따른 법인세가 반영됐다. 올해 들어 급증한 반도체 실적은 이달 중간예납부터 본격적으로 반영될 전망이다. 공시대상기업집단 소속 대기업은 8월 중간예납 때 해당 연도 상반기 실적을 가결산해 법인세를 산정한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 상반기 역대급 실적을 기록한 만큼 법인세 납부 규모도 추가로 커질 가능성이 있다. 삼성전자의 올해 상반기 영업이익은 약 146조7300억원으로 전년 동기 대비 1191.5% 증가했다. SK하이닉스도 상반기 영업이익 약 98조1500억원을 기록했다. AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 D램 등 고부가 메모리 수요 확대가 실적 성장을 견인했다. 다만 실제 법인세 납부액은 연구개발(R&D)과 국내 시설투자 등에 적용되는 세액공제 규모와 중간예납 산정 방식 등에 따라 달라질 수 있다.2026-08-30 14:45:38
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SK하이닉스, 미국에서 HBM4E 만든다…40억 달러 인디애나 팹 착공 [경제일보] SK하이닉스가 40억달러 이상을 투입해 미국 인디애나주에 첫 고대역폭메모리(HBM) 생산거점을 구축한다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국에서 패키징해 현지 인공지능(AI) 고객에 공급하는 한미 HBM 생산체계가 오는 2029년 본격 가동될 전망이다. 28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다. 행사에는 마이크 브런 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원, 강경화 주미대사, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등이 참석했다. 인디애나 팹에는 총 40억달러 이상이 투입된다. SK하이닉스는 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 3·4분기부터 차세대 HBM인 HBM4E 양산에 돌입할 계획이다. 생산이 본격화되면 약 1000명의 인력이 근무하는 미국 내 핵심 HBM 거점으로 운영된다. 인디애나 팹의 핵심은 한국과 미국을 연결하는 HBM 생산체계다. 한국에서 생산된 웨이퍼를 인디애나로 보내 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 'Made in USA' HBM으로 미국 고객에 공급한다. 어드밴스드 패키징은 여러 반도체 칩을 결합하거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 첨단 후공정 기술이다. 국내 HBM 생산시설을 미국으로 이전하기보다 한국의 웨이퍼 생산 경쟁력에 미국 현지 패키징 역량을 더하는 구조다. 주요 AI 반도체 고객이 미국에 집중된 만큼 현지 생산거점을 통해 고객 대응력을 높이고 공급망을 안정화하는 효과도 기대된다. 이번 착공으로 지난 2024년 발표한 인디애나 투자 계획도 실행 단계에 들어섰다. SK하이닉스는 당시 웨스트라피엣에 약 38억7000만달러를 투자해 AI용 메모리 패키징 생산시설과 연구개발(R&D) 거점을 구축하겠다고 발표했다. 미국 정부도 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 최대 4억5800만달러의 직접 보조금과 최대 5억달러 규모의 대출을 지원하기로 했다. 현지 반도체 생태계 구축에도 속도가 붙을 전망이다. 현재 100곳이 넘는 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있다. SK하이닉스는 팹 건설과 운영 과정에서 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 보고 있다. 토드 영 상원의원은 "이 프로젝트는 양질의 일자리를 창출하고 국가 및 경제 안보를 강화하며 미래 기술이 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것"이라고 했다. 차세대 HBM 기술 개발을 위한 R&D 거점도 함께 구축된다. SK하이닉스는 인디애나 팹에 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드를 마련하고 퍼듀대학교와 HBM 및 차세대 패키징 기술을 공동 연구할 계획이다. 향후 미국 중서부 지역 대학과 연구기관으로 협력 범위도 확대한다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지"라며 "인디애나 팹은 최초로 'Made in USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 했다.2026-08-28 10:08:21
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엔비디아, 내년에도 70% 성장 자신…AI 투자 사이클 아직 안 끝났다 [경제일보] 엔비디아가 인공지능(AI) 인프라 투자 사이클이 예상보다 장기화될 것으로 내다봤다. 2분기 매출이 전년 동기 대비 106% 늘어난 데 이어 회계연도 2028년 매출도 약 70% 성장할 것으로 전망하면서다. 특히 에이전틱 AI 확산으로 AI가 수행하는 추론 작업이 급증하면서 GPU뿐 아니라 메모리·네트워크·전력 등 데이터센터 전반의 수요가 함께 늘어날 것으로 진단했다. 엔비디아는 26일(현지시간) 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 회계연도 2028년 매출이 전년 대비 약 70% 증가할 것으로 예상한다고 밝혔다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 공급망 제약이 없다면 성장률이 70%를 넘어설 가능성도 있다고 말했다. 이는 시장이 예상한 성장률을 웃도는 수준으로, 실적 발표 직후 엔비디아 주가가 시간외 거래에서 4% 이상 상승하는 배경이 됐다. ◆ 에이전틱 AI가 ‘GPU 수요’를 다시 키운다 실제 실적은 AI 인프라에 대한 수요가 여전히 강하다는 점을 보여줬다. 엔비디아의 회계연도 2027년 2분기 매출은 962억2100만달러로 전년 동기 대비 106% 증가했고, 데이터센터 매출은 890억달러로 117% 급증했다. 전체 매출의 90% 이상을 데이터센터가 차지한 셈이다. 3분기 매출 전망도 1080억달러로 제시해 시장 예상치를 웃돌았다. 수요를 더 끌어올리는 변수로 엔비디아가 꼽은 것은 에이전틱 AI다. AI가 질문에 답하는 데 그치지 않고 계획을 세우고 외부 도구를 호출하며 여러 단계의 추론을 반복하면서 하나의 업무를 처리하는 데 필요한 연산량이 크게 증가한다는 것이다. 결과적으로 AI 사용량이 늘어날수록 데이터센터의 연산 수요도 함께 커지는 구조다. 젠슨 황 CEO는 “AI가 변곡점에 도달했다”며 토큰이 실제 생산성과 수익을 만들어내면서 “연산이 곧 매출”이 되고 있다고 강조했다. 엔비디아는 이런 변화에 맞춰 GPU뿐 아니라 CPU와 네트워크, 소프트웨어를 모두 연결한 ‘AI 팩토리’ 플랫폼을 확대하고 있다. ◆ GPU 넘어 ‘메모리’까지…NVHBM 공개 이번 실적 발표와 함께 엔비디아가 공개한 NVHBM도 주목된다. 엔비디아는 NVLink Fusion 생태계에 자체 설계한 고대역폭메모리(HBM) 기술을 결합한다고 밝혔다. NVHBM은 기존 HBM4E 대비 메모리 대역폭을 최대 30% 높이고 HBM 전력 소모를 최대 15% 줄이며, XPU 다이에서 연산에 활용할 수 있는 면적도 최대 25% 확대할 수 있도록 설계됐다. 다만 엔비디아가 메모리 공장을 직접 운영한다는 의미는 아니다. NVHBM은 여러 메모리 업체가 생산할 수 있는 표준화된 설계·검증 기술에 가깝다. 첫 협력 대상으로는 아마존의 반도체 개발 조직인 안나푸르나 랩스가 선정됐다. 아마존은 차세대 AI 인프라에 NVLink Fusion과 NVHBM을 결합하는 방안을 추진한다. 엔비디아가 메모리까지 설계 영역을 넓히는 것은 AI 인프라의 병목이 GPU 연산 성능만으로 결정되지 않기 때문이다. 대규모 AI 모델이 커질수록 메모리 대역폭과 데이터 이동, 전력 효율이 전체 시스템 성능과 비용을 좌우한다. 엔비디아가 GPU와 네트워크에 이어 메모리까지 최적화하려는 이유다. ◆ 공급 부족은 여전…AWS에만 2027~2028년 GPU 200만장 문제는 공급이다. 젠슨 황 CEO는 전력, 냉각, 메모리, 웨이퍼 등 데이터센터 공급망 전반에 제약이 있다고 밝혔다. 엔비디아가 확보한 공급량이 현재 수요의 약 70% 수준이라는 설명도 내놨다. 메모리 가격 상승 역시 내년까지 이어질 수 있다고 회사 측은 전망했다. 실제 수요를 보여주는 사례도 나왔다. 엔비디아와 AWS는 2027~2028년 AWS 인프라에 엔비디아 GPU 200만장을 추가 배치하기로 했다. 기존 공급 계획에 더해 대규모 GPU 투자가 계속된다는 의미다. 엔비디아는 또 아폴로·블랙록·블랙스톤·브룩필드·골드만삭스·KKR과 함께 5000억달러 이상의 제3자 자본을 AI 컴퓨팅 인프라에 동원하는 금융 플랫폼도 추진하고 있다. AI 데이터센터를 단순한 IT 설비가 아니라 장기간 현금흐름을 창출하는 인프라 자산으로 만들겠다는 전략이다. 한편 엔비디아가 이번 실적에서 보여준 것은 단순한 ‘실적 호조’가 아니다. AI 모델의 추론과 에이전트 활용이 늘면서 연산 수요가 다시 확대되고, 이에 맞춰 GPU·HBM·네트워크·데이터센터 금융까지 AI 인프라의 전 영역이 커지고 있다는 것이다. 다만 고객들의 막대한 자본지출이 실제 AI 서비스 매출로 얼마나 전환될지는 여전히 시장이 확인해야 할 과제다. AI 투자 사이클의 다음 승부처는 GPU 판매량이 아니라 그 연산능력이 얼마나 많은 매출과 생산성을 만들어내느냐에 달렸다.2026-08-27 09:46:37
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LG화학, AI 반도체용 패키징 소재 선보인다…'세미콘 타이완 2026' 참가 [경제일보] LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회에 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 소재를 선보인다. 글로벌 반도체 기업과의 협력을 확대해 관련 소재 사업의 성장 기회를 확보한다는 전략이다. 26일 LG화학은 다음달 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에 참가한다. 세미콘 타이완은 첨단 패키징과 AI 반도체 등 차세대 반도체 기술을 소개하는 아시아 최대 규모의 반도체 전시회다. 반도체 제조사와 후공정 전문기업(OSAT), 기판·패키징 기업 등이 참가해 기술 교류와 사업 협력을 진행한다. LG화학은 이번 전시에서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 반도체 소재 포트폴리오를 공개한다. 전시 공간은 AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 소개하는 '어드밴스드 패키지 존'과 전력반도체용 소재를 선보이는 '파워 패키지 존'으로 구성한다. 어드밴스드 패키지 존에서는 동박적층판(CCL)과 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR), 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF) 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 소재를 소개한다. 파워 패키지 존에서는 전도성 소결 페이스트와 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션 등을 선보인다. AI 데이터센터용 전력반도체의 효율을 높이고 열을 관리하기 위한 소재들이다. LG화학은 전시회를 계기로 주요 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업과 기술 교류를 확대하고 신규 프로젝트 발굴에도 나설 계획이다. 이를 통해 AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓혀 반도체 소재 사업의 성장을 가속한다는 방침이다. LG화학 CEO 김동춘 사장은 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다"며 "LG화학은 차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다"고 했다.2026-08-26 08:48:58
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삼성전자, 아산 온양캠퍼스에 6조 투자…HBM 생산능력 키운다 [경제일보] 삼성전자가 충남 아산 온양캠퍼스에 6조원을 투입해 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 인공지능(AI) 반도체 생산능력 확대에 나선다. 공장 증설을 위한 행정 절차가 마무리되면서 이르면 다음 달부터 본격적인 공사에 돌입할 예정이다. 19일 충남도에 따르면 도는 이날 도청에서 '2026년 제8회 도시계획위원회'를 열고 아산시 배방읍 북수리 일원에 위치한 삼성전자 온양캠퍼스 증설을 위한 개발행위 규모 초과 안건을 심의·의결했다. 이번 심의 통과로 신규 공장 착공을 위한 주요 행정 절차가 마무리됐다. 삼성전자는 온양캠퍼스 내 38만9825㎡ 규모 부지에 HBM 등 고성능 AI 반도체 생산 확대를 위한 신규 공장을 건설할 계획이다. 총투자 규모는 6조원으로, 다음 달 공사에 들어갈 예정이다. AI 산업 성장으로 데이터센터와 AI 가속기에 필요한 고성능 메모리 수요가 확대되는 가운데 삼성전자는 이번 투자를 통해 관련 생산 기반을 강화할 것으로 보인다. 충남도는 이번 사업이 정부가 추진하는 '대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트'에 포함된 사업 가운데 처음 착공하는 사례라고 설명했다. 충남도는 삼성전자의 투자 속도를 높이기 위해 아산시와 관계기관 협의, 관련 자료 사전 검토 등을 진행해 도시계획위원회 심의를 기존 계획보다 한 달 이상 앞당겼다. 특히 지난달 가동을 시작한 '충남 첨단전략산업 대도약 태스크포스(TF)'를 중심으로 기업 투자 과정에서 필요한 행정 절차를 신속하게 지원했다. TF 출범 이후 기업 투자 관련 행정절차를 단축한 첫 사례다. 충남도는 대규모 첨단산업 투자를 지역 산업 생태계 확대와 연결한다는 방침이다. 앞서 지난달 2일 삼성디스플레이 아산 제2캠퍼스에서 삼성디스플레이와 SK하이닉스 등과 투자협약을 체결했으며, 협약에 따른 충남지역 투자 규모는 총 202조원이다. 이를 조기에 실행하기 위해 5대 분야 30개 과제를 담은 '충남 첨단산업 투자 종합지원계획'도 추진하고 있다. 홍종완 충남도 행정부지사는 "기업의 투자 애로를 신속히 해소해 충남이 첨단전략산업 중심지로 도약할 수 있도록 행정력을 집중하겠다"고 했다.2026-08-19 18:12:12
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반도체주 훈풍에 삼성그룹 시총 2000조원 회복…SK도 2.42% 증가 [경제일보] 삼성그룹의 합산 시가총액이 장 초반 2000조원을 회복했다. 간밤 미국 뉴욕 증시에서 마이크론 등 주요 반도체 기업 주가가 오른 영향으로 국내 증시에서도 관련 종목에 매수세가 유입됐다. SK그룹 역시 주요 계열사 주가 상승으로 시가총액이 늘면서 2위 자리를 유지했다. 13일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시34분 기준 삼성그룹 상장사 18곳의 합산 시총은 전 거래일보다 1.88% 증가한 2031조1980억원으로 집계됐다. 국내 증시에서 삼성그룹이 차지하는 시총 비중은 41.66%다. 삼성그룹 시총 상승은 삼성전자가 이끌었다. 삼성전자 주가는 같은 시각 전 거래일보다 3.52% 오른 26만4500원을 기록했다. 시총은 1546조3407억원으로 집계됐다. 삼성전자는 그룹 전체 시총에서 차지하는 비중이 큰 만큼 주가 움직임이 그룹 시총에도 직접적인 영향을 미친다. 미국 증시에서 반도체 기업 주가가 상승하면서 국내 반도체 대형주에도 매수세가 이어졌다. SK하이닉스의 상승폭은 삼성전자보다 컸다. 같은 시각 SK하이닉스 주가는 6.58% 오른 160만3000원을 기록했다. 시총은 1170조9793억원으로 집계됐다. SK하이닉스를 포함한 SK그룹 19개 상장사의 합산 시총은 전 거래일보다 2.42% 증가한 1446조880억원이다. 국내 증시에서 차지하는 비중은 29.66%로 집계됐다. 삼성그룹과 SK그룹의 시총 차이는 585조1100억원이다. 두 그룹은 삼성전자와 SK하이닉스가 그룹 전체 시총에서 차지하는 비중이 큰 만큼 반도체 업종의 주가 흐름에 따라 그룹 시총도 크게 변동하는 특징이 있다. 이날 반도체주 강세는 미국 반도체 기업들의 주가 상승과 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 따른 메모리 수요 증가 기대 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI용 메모리 시장에서 경쟁하고 있다. 그룹별 시총 순위에서는 삼성그룹과 SK그룹에 이어 현대자동차그룹이 3위를 차지했다. 현대차그룹의 합산 시총은 253조3110억원이다. LG그룹은 194조8260억원으로 4위에 올랐다. 이어 HD현대그룹 146조2980억원, 한화그룹 132조190억원, 두산그룹 89조5560억원 순으로 5~7위를 기록했다.2026-08-13 10:49:17
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최태원·젠슨 황 美서 만날까…SK하이닉스 인디애나 팹 27일 착공 [경제일보] SK하이닉스가 미국 내 인공지능(AI) 메모리 공급망 확대를 위해 추진해 온 인디애나주 생산기지 건설이 본격적인 공사 단계에 들어간다. 착공식을 앞두고 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 참석 가능성이 거론되면서 양사의 협력 확대 여부에 관심이 쏠린다. 13일 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 추진 중인 첨단 반도체 패키징 팹 착공식을 오는 27일(현지시간) 열기로 했다. SK하이닉스는 최근 주요 고객사와 협력사에 초청장을 전달하며 행사 준비에 들어간 것으로 알려졌다. 이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진과 빅테크 기업 관계자들이 참석할 것으로 전해졌다. 최 회장과 젠슨 황 CEO가 행사에 함께할 수 있다는 전망도 나온다. SK하이닉스와 엔비디아는 AI 데이터센터와 메모리·그래픽처리장치(GPU) 공급 분야에서 협력하고 있다. 최 회장과 젠슨 황 CEO는 지난해부터 한국과 미국에서 여러 차례 만나 AI 산업과 반도체 사업을 논의해왔다. 최 회장이 착공식에 참석할 경우 미국 내 추가 투자에 대한 발언이 나올지도 주목된다. 최 회장은 최근 SK하이닉스의 미국주식예탁증서(ADR) 상장 이후 현지 언론과 인터뷰에서 “전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰질 경우 메모리 생산공장 건설도 가능하다”며 미국 내 생산시설 투자 가능성을 언급했다. 미국 정부는 한국 반도체 기업에 미국 내 생산 확대를 요구하고 있다. 하워드 러트닉 미국 상무장관은 최근 삼성전자와 SK하이닉스를 거론하며 미국 내 메모리 생산 확대를 공개적으로 촉구했다. SK하이닉스는 올해 초 미국에 인공지능(AI) 솔루션 기업 AI컴퍼니를 설립하며 현지 사업도 확대했다. 미국에서 AI 메모리 관련 사업을 강화하는 가운데 추가 생산시설 투자 여부가 향후 관심사로 떠오르고 있다. SK하이닉스는 웨스트라피엣에 38억7000만달러(약 5조5000억원)를 투자해 첨단 반도체 패키징 생산기지를 짓고 있다. 올해 상반기 현장 타설 작업에 착수했으며 이번 착공식을 계기로 건축 공사를 본격화한다. 현지 생산기지는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 제품의 첨단 패키징을 담당할 예정이다. SK하이닉스는 오는 2028년 하반기부터 현지에서 AI 메모리 제품을 양산한다는 계획이다.2026-08-13 09:18:28
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직장인 행복도 '극과 극'…SK하이닉스 상위 3%·삼성전자 60% [경제일보] 국내 직장인의 전반적인 행복도가 하락한 가운데 같은 산업에 속한 기업 사이에서도 재직자가 느끼는 행복 수준이 크게 엇갈린 것으로 나타났다. 반도체 업계에서는 SK하이닉스가 전체 기업 가운데 상위 3%에 포함된 반면 삼성전자는 상위 60% 수준에 머물렀다. 12일 직장인 소셜 플랫폼 블라인드가 한국노동연구원과 공동 개발한 지표를 토대로 실시한 ‘블라인드 지수’ 조사 결과에 따르면, 행복 점수 50점 이상을 기록한 기업의 비중은 전년 47%에서 올해 33%로 14%포인트 감소했다. 이번 조사는 지난해 7월부터 12월까지 국내 직장인 3만4372명을 대상으로 진행됐다. 행복지수가 전년보다 상승한 기업은 100여곳에 그친 반면 하락한 기업은 370곳을 넘어선 것으로 조사됐다. 직장인이 체감하는 조직생활의 만족도가 전반적으로 악화됐다는 의미다. 기업별 행복도에서는 산업 내에서도 상당한 차이가 나타났다. 반도체 업계의 SK하이닉스는 조사 대상 기업 가운데 상위 3%에 포함됐다. 반면 삼성전자는 상위 60% 수준으로 집계됐다. 최근 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 등을 중심으로 반도체 업황과 기업별 실적 차이가 확대되는 가운데 구성원이 느끼는 직장생활 만족도에서도 양사의 격차가 두드러진 것이다. 플랫폼 업계의 차이는 더욱 컸다. 네이버는 전체 조사 기업 가운데 상위 2%에 올랐다. 반면 카카오는 지난해 상위 46%에서 올해 상위 93%까지 하락했다. 기업의 사업 실적이나 성장 전망뿐 아니라 보상체계, 조직문화, 경영진에 대한 신뢰, 업무 강도 등이 직장인의 행복도에 복합적으로 영향을 미친 것으로 볼 수 있다. 전체 기업 가운데 행복도가 가장 높은 곳은 한국가스공사로 85점을 기록했다. SAP코리아와 한국남동발전이 각각 82점으로 뒤를 이었으며 구글코리아가 80점, 한국주택금융공사가 79점을 기록했다. 상위권에는 공기업과 글로벌 정보기술 기업 등이 고르게 포함됐다. 직군별 행복도에서도 격차가 나타났다. 변호사가 54점으로 가장 높은 수준을 기록했고 의료인 51점, 의사 50점 등 전문직이 상위권을 유지했다. 반도체와 회로 설계 등을 담당하는 하드웨어 엔지니어는 49점을 기록하며 처음으로 상위권에 진입했다. AI 산업 확대로 반도체 전문인력에 대한 수요가 커지고 보상 수준과 전문인력 가치가 상승한 산업 환경이 영향을 미쳤을 가능성이 있다. 반면 행복지수가 가장 낮은 직군은 기획자로 36점에 그쳤다. 직업군인은 37점, 고객서비스 직군은 40점으로 하위권을 기록했다. 업무 특성과 조직 내 역할, 고객 응대에 따른 감정노동, 업무성과 평가 방식 등이 직군별 행복도 격차와 관련된 요인으로 분석될 수 있다. 이번 조사에서 특히 눈에 띄는 부분은 직장인의 행복도가 전반적으로 떨어졌음에도 이직을 시도한 비율은 오히려 감소했다는 점이다. 통상 현재 직장에 대한 만족도가 낮아지면 새로운 직장을 찾으려는 움직임이 늘어나는 경향이 있지만 이번 조사에서는 반대 현상이 나타났다. 최근 1년 이내 이직을 시도한 직장인의 비율이 전년보다 감소한 것이다. 업계 관계자는 “경기와 고용시장에 대한 불확실성이 커지면서 직장에 대한 불만이 있어도 적극적으로 회사를 떠나기 어려운 분위기가 반영된 것으로 해석된다”고 했다. 실제 최근 제조업과 건설업을 중심으로 고용 부진이 이어지고 청년층 취업자가 감소하는 등 노동시장의 불확실성이 계속되고 있다. 기업들이 신규 채용을 보수적으로 운영할 경우 직장인 역시 이직에 따른 위험을 크게 평가할 가능성이 있다. 한편, 조직문화가 직장인의 행복도에 미치는 영향도 확인됐다. 블라인드는 인공지능을 활용해 행복도 상·하위 기업 재직자들이 작성한 게시물 약 21만8000건을 분석했다. 그 결과 행복도가 높은 기업의 게시물에서는 조직을 당장 떠나려는 내용보다 조직 내부의 문제를 개선할 수 있다는 전제 아래 의견을 제시하거나 질문하는 대화가 하위 기업보다 1.8배 많이 나타났다. 직장에 문제가 없어서 행복도가 높은 것이 아니라 문제가 발생해도 조직 안에서 해결될 수 있다는 기대와 신뢰가 직장 만족도에 영향을 줄 수 있다는 의미다. 반대로 구성원이 조직 개선 가능성을 낮게 평가하고 회사와의 관계에서 신뢰를 잃을 경우 급여나 복지 등 개별 근무조건만으로 높은 만족도를 유지하기 어려울 가능성이 있다. 이번 조사는 직장인의 행복도가 단순히 연봉이나 복지 수준에 의해 결정되는 것이 아니라 조직문화와 성장 가능성, 구성원이 느끼는 신뢰와 안정성 등이 함께 작용한다는 점을 보여준다. 특히 동일 산업에서도 기업별 행복도 격차가 크게 나타난 만큼 인재 확보 경쟁이 치열한 반도체·플랫폼 업계를 중심으로 조직문화와 구성원 만족도가 기업 경쟁력의 또 다른 지표로 부상할 전망이다.2026-08-12 14:59:54
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코스피, 중동 악재·외인 순매도에 하락…"하이닉스 또 급락" [경제일보] 중동 지정학적 리스크 부각과 미국 기술주 약세에 따른 외국인의 매도세가 출회되며 코스피와 코스닥 지수가 모두 하락 마감했다. 특히 엔비디아의 차세대 칩 메모리 탑재량 축소 검토 소식에 SK하이닉스가 급락하며 전반적인 지수 하락을 주도한 것으로 풀이된다. 7일 한국거래소에 따르면 코스피 지수는 전 거래일보다 37.61포인트(-0.60%) 내린 6258.77에 거래를 마쳤다. 지수는 전장 대비 68.69포인트(1.09%) 오른 6365.07로 출발한 뒤 장 초반 6415.60까지 상승했으나 하락 전환해 장중 6158.73까지 밀린 끝에 낙폭을 다소 줄이며 장을 마감했다. 이날 외국인은 8630억원 순매도하며 지수 하락을 주도했다. 반면 개인은 2674억원 기관은 5791억원 순매수하며 지수 하락을 방어했다. 장 초반 매수세를 보이던 외국인은 장중 매도 우위로 돌아섰다. 반도체 대형주 간 희비는 엇갈렸다. 삼성전자는 전 거래일 대비 500원(0.22%) 오른 23만1000원에 거래를 마쳤다. 삼성전자는 1.95% 상승한 23만5000원에 개장해 장중 23만9500원(3.90%)까지 오르기도 했으나 상승분을 대부분 반납했다. 반면 SK하이닉스는 전장보다 7만3000원(-4.88%) 내린 142만2000원에 마감했다. 장 초반 3.14% 오른 154만2000원까지 상승했던 SK하이닉스는 하락세로 돌아서 장중 140만9000원(-5.75%)까지 떨어지는 등 전날 10.37% 폭락에 이어 이틀 연속 급락세를 이어갔다. 그 외 코스피 시가총액 상위 10개 종목의 변동 현황은 △삼성전자우(-1.16%) △SK스퀘어(-3.20%) △삼성전기(3.99%) △LG에너지솔루션(4.35%) △현대차(-1.13%) △삼성바이오로직스(2.77%) △KB금융(2.51%) △한화에어로스페이스(4.08%)로 집계됐다. 국내 증시 약세는 지정학적 리스크 확대와 미국 기술주 약세가 복합적으로 작용한 결과로 풀이된다. 이란 의회가 미국과 이스라엘 선박의 호르무즈 해협 통항 금지 법안을 검토한다는 소식이 전해지면서 지난 6일 뉴욕증시에서 3대 지수가 일제히 내렸다. 이 영향으로 브렌트유 선물 가격이 3.8% 올라 배럴당 82.49 달러에 마감하며 인플레이션 우려를 자극했다. 또한 미국 메모리 업체인 샌디스크(-6.81%)와 웨스턴디지털(-13.03%)이 실적 발표 후 급락하며 국내 투자심리를 위축시켰다. 여기에 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치 '루빈 울트라'에 탑재할 메모리 용량을 줄이는 방안을 검토한다는 소식이 전해지면서 고대역폭메모리(HBM) 매출 비중이 큰 SK하이닉스의 낙폭을 키운 것으로 분석된다. 이날 저녁 발표되는 미국 고용보고서에 대한 경계감도 지수 상단을 제한했다. 다만 미국 정부의 중국산 폴리실리콘 15% 관세 부과 소식에 한화솔루션(11.51%)과 OCI홀딩스(11.68%) 등 태양광 관련주가 급등했고 포스코퓨처엠(5.63%)도 대규모 공급 계약 합의 소식에 오름세를 나타냈다. 코스닥 지수도 6거래일 만에 하락했다. 이날 코스닥은 전 거래일보다 2.86포인트(-0.36%) 내린 798.81에 장을 마쳤다. 지수는 전장보다 5.95포인트(0.74%) 오른 807.62로 시작해 814.80까지 올랐으나 약세로 돌아서 장중 776.60까지 밀린 뒤 마감했다. 최근 5거래일 연속 상승에 따른 차익 실현 매물이 나온 것으로 풀이된다. 이날 코스닥 시장에서는 외국인이 2539억원, 기관이 1029억원 순매도했다. 개인은 3404억원 순매수했다. 외국인은 코스닥 시장에서 5거래일 연속 순매도를 이어갔다. 코스닥 시가총액 상위 10개 종목의 변동 현황은 △알테오젠(3.92%) △에코프로(2.87%) △에코프로비엠(4.39%) △레인보우로보틱스(-5.01%) △주성엔지니어링(-4.20%) △리노공업(-1.79%) △HLB(5.97%) △에이비엘바이오(3.96%) △원익IPS(-4.64%) △펩트론(2.13%)으로 집계됐다. 이날 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전 거래일 대비 7.7원 내린 1416.1원으로 주간 거래를 마감했다.2026-08-07 17:11:54
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AI칩과 메모리 거리 좁힌다…삼성전자, 3D 적층 'zHBM' 첫 공개 [경제일보] 삼성전자가 AI 가속기와 메모리 사이의 물리적 거리, 이른바 ‘메모리 장벽’을 허물 3차원(3D) 메모리 구조 ‘zHBM’을 공개했다. 옆에 붙이던 고대역폭메모리(HBM)를 AI 가속기 바로 위에 수직으로 쌓는 방식으로 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린다는 구상이다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’ 기조발표에서 이 같은 3D 아키텍처 zHBM을 처음 소개했다. 기존에는 AI 가속기(xPU) 옆에 HBM을 나란히 연결했지만, zHBM은 가속기 위에 HBM을 직접 얹는다. 가로·세로 2차원 배치에서 벗어나 높이(Z축)를 새로 활용했다는 뜻에서 이름 앞에 ‘z’를 붙였다. 가속기와 메모리 사이 데이터 이동 거리를 최소화해 병목 현상을 줄였다고 삼성전자는 설명했다. zHBM은 차세대 HBM인 HBM5와 비교해도 GPU당 성능이 최대 8배, 전력 대비 성능은 최대 3배 개선된다. 열 저항 수치는 HBM5 대비 10~25% 수준으로 낮아져 발열 제어에서도 절반 이상의 개선 효과를 기대할 수 있다. 김 상무는 “기존 패키징 구조로는 가속기 칩과 메모리 간 물리적 거리를 줄이는 데 한계가 있다”며 아키텍처 전환의 필요성을 강조했다. 그는 개발 중인 HBM5에 HBM 최초로 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 적용해 2나노미터(㎚) 초미세 공정을 도입했으며, 코어 다이 측면에 열 방출 구조 기술을 더해 발열 제어 수준을 전 세대보다 20% 이상 끌어올렸다고 소개했다. 이어진 발표에서는 이진엽 플래시개발실 부사장이 기기내장형(온디바이스) AI 환경에 맞춘 차세대 낸드 솔루션 ‘z낸드-O’를 선보였다. D램의 용량 한계와 기존 낸드의 낮은 대역폭 문제를 동시에 풀어 고용량·고대역폭·빠른 응답속도를 구현했다는 설명이다. 이 부사장은 매개변수 1200억개 규모 GPT 모델을 구동한 결과 z낸드-O가 기존 D램 서버와 같은 초당 토큰 수를 내면서도 비용은 6분의 1에 그쳤다고 밝혔다. 삼성전자는 이날 400단 이상을 수직 적층한 10세대 V낸드 ‘V10 BV-낸드’도 업계 최초로 공개했다. 회사는 이번에 선보인 3D 메모리 제품들을 앞세워 늘어나는 고성능 컴퓨팅·AI 인프라용 메모리 수요를 확보한다는 계획이다.2026-08-05 10:27:56
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삼성 2분기 D램 1위 굳건…마이크론, SK하이닉스 1%p차로 압박 [경제일보] D램 시장에서 삼성전자가 1위 자리를 지킨 가운데, 2위 SK하이닉스와 3위 마이크론의 격차가 1%포인트로 좁혀졌다. 4일 시장조사업체 카운터포인트 리서치의 ‘글로벌 메모리 트래커’에 따르면 올해 2분기 매출 기준 D램 시장에서 삼성전자는 39% 점유율로 1위를 지켰다. 범용 D램 수요 증가에 따른 가격 상승과 HBM 시장 점유율 확대가 성장세를 뒷받침했다. 반면 SK하이닉스는 매출이 전년 동기 대비 214% 늘었지만, 점유율은 지난해 39%에서 26%로 오히려 13%포인트 하락했다. 매출 성장과 점유율 하락이 동시에 나타난 배경으로 카운터포인트 리서치는 고대역폭메모리(HBM) 비중을 지목했다. 경쟁사보다 HBM 비트 출하량과 매출 비중이 높다 보니 HBM 평균 가격 하락의 영향을 더 크게 받았다는 설명이다. 장기공급계약(LTA)을 일찍 체결한 것도 요인으로 꼽혔다. 메모리 가격이 오르기 전 협상한 고정 가격이 현재 시세보다 낮게 묶여 있다는 분석이다. 3위 마이크론은 25%의 점유율로 SK하이닉스와의 격차를 1%포인트로 좁혔다. 카운터포인트 리서치는 마이크론의 이번 분기 D램 매출이 전년 동기 대비 5배 확대된 것으로 추정했다. 2분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 급등한 반면, HBM 가격은 기존 HBM3E 제품의 가격 하락과 HBM4 출시 지연이 겹치며 지난해보다 낮아졌다. 카운터포인트 리서치는 3분기부터 HBM4 출하가 본격화하면 제품 믹스 개선에 힘입어 HBM 가격 하락세가 둔화하고, 내년에는 범용 D램 가격 상승을 따라 HBM 가격도 가파르게 오를 것으로 내다봤다.2026-08-04 15:01:43
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![[데일리 자산운용 브리프] 삼성자산운용, 미국 CPU 특화 ETF 상장…AI 에이전트 수혜 겨냥 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/08/04/20260804110318876276.jpg)
삼성자산운용, 미국 CPU 특화 ETF 상장…AI 에이전트 수혜 겨냥 外 [경제일보] 삼성자산운용은 미국 중앙처리장치(CPU) 기업에 투자하는 'KODEX 미국CPU반도체TOP10' 상장지수펀드(ETF)를 신규 상장했다고 4일 밝혔다. 최근 인공지능(AI) 생태계 중심이 자율 수행 에이전트로 이동하고 있다. 이에 연산 핵심 부품인 CPU 수요를 겨냥한 상품이다. 해당 ETF는 세계 CPU 시장을 주도하는 3대 핵심 기업에 자산을 집중적으로 배분한다. 포트폴리오 주요 편입 종목은 △ARM △AMD △인텔 등이다. 각각 전체 자산의 25% 이상을 담아 이들 3개 종목 비중이 총 75%를 넘어선다. 과거 AI 시장은 엔비디아 주도의 그래픽처리장치(GPU) 중심으로 성장했다. 하지만 AI 에이전트 단계에서는 GPU의 연산 작업을 효율적으로 분배하는 오케스트레이션 기능이 필수적이다. 향후 시스템 전반을 통제하는 CPU 수요가 급증하며 글로벌 거대 기술기업 간 고성능 부품 확보 경쟁이 한층 격화할 것으로 보인다. 실제 시장 선두 주자들은 자체 CPU 역량 강화에 속도를 내고 있다. 엔비디아는 지난 3월 열린 GTC 2026 행사에서 차세대 CPU 베라(Vera) 개발 계획을 공개했다. 구글 역시 자체 설계한 데이터센터용 CPU 액시온(Axion)을 순차적으로 도입하는 중이다. 마이크로소프트는 에이전트 AI 환경에 특화한 클라우드 전용 애저 코발트 200을 선보였다. ARM도 메타와 협력해 창립 이후 처음으로 데이터센터 전용 ARM AGI CPU를 출시하며 선점 경쟁에 가세했다. 신규 ETF는 특히 CPU 공급난 장기화 가능성을 고려해 설계됐다. 선두 기업과 가치사슬 내 주요 기업을 모두 편입한다. 추종 기초지수는 'Indxx US CPU Semiconductor TOP10'이다. 미국 증시에 상장된 보통주나 주식예탁증서(ADR)가 편입 대상이다. 이중 시가총액 100억 달러 이상이면서 3개월 평균 일일 거래대금 1000만 달러 이상인 우량 종목 10개를 선별한다. 핵심 3사 외에 밸류체인에 속한 △퀄컴 △마벨테크놀로지 △나비스타반도체 △케이던스디자인시스템즈 등이 펀드에 포함된다. 삼성자산운용 관계자는 "AI 에이전트 시대에는 전체 시스템을 조율하고 데이터와 작업 흐름을 통제하는 CPU의 비중이 한층 커질 것"이라며 "이를 선점하기 위한 수요는 앞으로도 계속 늘어날 전망"이라고 말했다. ◆한화자산운용, 반도체·채권 혼합형 ETF 신규 상장…퇴직연금 100% 투자 가능 한화자산운용이 메모리 반도체 대표 기업과 국고채에 동시에 투자하는 'PLUS SK하이닉스샌디스크채권혼합50' ETF를 신규 상장했다고 4일 밝혔다. 해당 ETF의 주요 편입 자산 비중은 △SK하이닉스 25% △미국 샌디스크 25% △국고채 50% 등이다. 메모리 반도체 산업의 성장 잠재력과 국가 발행 채권의 안정성을 모두 취하는 구조다. 퇴직연금 감독 규정에 따라 안전자산으로 분류돼 확정기여형(DC) 퇴직연금과 개인형 퇴직연금(IRP) 계좌에서 투자 한도 제한 없이 100%까지 담을 수 있다. 포트폴리오에 담긴 두 회사는 전체 매출의 절대다수를 메모리 반도체 부문에서 창출하는 순수 사업자(퓨어 플레이어) 기업이다. 비메모리 분야의 부진한 실적이 메모리 분야의 이익을 희석하지 않는 특징이 있다. 향후 메모리 반도체 업황이 개선될 경우 해당 실적이 주가에 온전히 반영될 것으로 풀이된다. 실제 올해 상반기 두 기업은 각각 한국과 미국 증시에 상장된 반도체 종목 가운데 최고 수준의 주가 흐름을 기록했다. 이번 신규 상품 기획에는 AI 산업의 병목 현상이 이동하고 있다는 분석이 반영됐다. 초기 AI 학습 과정에서는 GPU 공급 부족이 핵심 병목으로 작용했다. 반면 최근 추론 영역의 수요가 본격화하면서 고대역폭메모리(HBM)와 D램의 중요도가 크게 높아졌다. 향후 AI 에이전트 서비스가 대중화될 경우 방대한 데이터를 보관하고 다시 불러오는 낸드플래시와 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 기반 저장 인프라의 역할 역시 커질 것으로 분석된다. SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장 점유율 1위와 D램 시장 점유율 2위를 차지하고 있는 한국 대표 반도체 제조사다. 샌디스크는 낸드플래시 사업에만 100% 집중하는 데이터 저장 메모리 선도 기업으로 기업용 eSSD 공급에 강점을 지녔다. 펀드의 나머지 50% 비중에는 총 9종의 국고채가 들어간다. 국고채 편입을 통해 위험자산인 주식의 가격 변동성을 효과적으로 낮출 수 있을 것으로 전망된다. 해당 상품은 해외 자산을 포함하고 있어 연금 계좌를 통해 투자하면 과세 이연 효과를 얻을 수 있다. 추후 연금을 수령하는 시점에 저율 과세 혜택도 적용받는다. 퇴직연금 계좌 내 의무 안전자산 30% 포트폴리오 안에서 메모리 반도체 투자 비중을 최대한 높이려는 투자자에게 적합할 것으로 보인다. 금정섭 한화자산운용 ETF사업본부장은 "PLUS SK하이닉스샌디스크채권혼합50 ETF는 메모리 반도체에 순수하게 집중한 두 기업을 통해 AI 메모리 사이클을 직접적으로 담아내면서 국고채 50%로 변동성 부담을 함께 고려한 상품"이라며 "퇴직연금에서 위험자산 한도 때문에 반도체 투자 비중을 늘리기 어려웠던 투자자들에게 활용도가 높을 것"이라고 말했다. DB자산운용, AI 데이터센터 밸류체인 ETF 신규 상장 DB자산운용은 AI와 클라우드 산업 성장의 핵심 기반인 데이터센터 분야 전반에 투자하는 'DB 마이티 AI데이터센터 밸류체인 증권상장지수투자신탁[주식]'을 신규 상장했다고 4일 밝혔다. 해당 ETF는 국내 데이터센터 산업 생태계를 구성하는 대표 기업들에 분산 투자하는 방식으로 운용된다. 주요 투자 대상은 △설계·건축 △반도체·서버 △네트워크 △에너지 △전력 인프라 △냉각 시스템 △운영 등이다. 기초 지수로는 'KAP AI 데이터센터 밸류체인 지수'를 추종한다. 최근 국내 주식시장은 글로벌 대형 기술기업들의 AI 투자 속도 조절 우려와 대형 반도체주 약세가 겹치며 단기적인 조정을 겪었다. 특히 지난달 미국 빅테크 기업들이 유휴 AI 컴퓨팅 자원을 활용하겠다고 발표한 것이 AI 투자 고점론으로 해석되면서 관련 종목들의 주가 변동성이 커졌다. 다만 운용사 측은 최근의 단기적인 주가 하락이 AI 데이터센터 산업의 근본적인 성장 동력을 훼손하지는 않는 것으로 보고 있다. 데이터센터는 전력과 에너지 건설 등 전통적인 인프라 산업에 클라우드와 AI 등 정보통신기술(IT) 산업이 결합된 융합 산업으로 꼽힌다. 생성형 AI 보급 확대에 따른 연산 수요 증가와 재생에너지 전력망 투자 확대가 장기적인 성장을 이끌 요인으로 풀이된다. 국제에너지기구(IEA)를 비롯한 주요 기관들도 오는 2035년까지 글로벌 데이터센터 관련 전력 수요가 꾸준히 증가할 것으로 내다보고 있다. 글로벌 기업들의 재생에너지 사용 확대(RE100) 움직임 역시 관련 산업의 성장을 뒷받침하는 배경으로 분석된다. DB자산운용 관계자는 "단기적인 지수 변동성 확대는 AI 관련주 전반에 대한 투자심리 위축에서 비롯된 것으로 데이터센터 인프라 자체의 수요 구조가 훼손된 것은 아니라고 판단한다"며 "오히려 밸류에이션 부담이 낮아진 현 시점을 전력·반도체·냉각·운영 등 밸류체인 전 구간에 분산 투자하는 ETF를 통해 중장기 관점에서 접근할 수 있는 기회로 볼 수 있다"고 말했다.2026-08-04 13:56:57
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SK하이닉스·샌디스크, 차세대 스토리지 HBF 첫 표준 공개 [경제일보] SK하이닉스와 미국 샌디스크가 인공지능(AI) 시대의 데이터 처리 수요에 대응하기 위한 차세대 스토리지 기술 '고대역폭 플래시(HBF)'의 첫 표준 규격을 공개했다. 완성된 제품을 내놓은 것이 아니라 여러 반도체·시스템 기업이 HBF를 개발하고 활용할 때 따를 수 있는 공통 설계 기준을 처음 제시한 것이다. 4일 SK하이닉스는 샌디스크와 함께 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS 2026'에서 HBF 표준 규격을 공개했다고 밝혔다. 지난해 8월 양사가 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만이다. HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 들어가는 새로운 메모리 계층이다. HBM은 데이터를 빠르게 처리할 수 있지만 용량을 늘리는 데 한계가 있고 가격도 비싸다. SSD는 많은 데이터를 저장할 수 있지만 HBM보다 데이터 전송 속도가 느리다. HBF는 낸드플래시를 기반으로 용량을 확보하면서 데이터 전송 속도를 높여 두 제품 사이를 보완하는 것을 목표로 한다. AI 모델이 커지고 실제 서비스에 활용되는 추론 작업이 늘면서 HBM만으로 처리하기 어려운 대규모 데이터를 보다 효율적으로 공급하려는 시도다. 이번 규격은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 구성을 기준으로 최대 512기가바이트(GB)의 용량을 정의했다. 데이터 대역폭은 성능에 따라 세 등급으로 나눠 초당 약 0.4테라바이트(TB)에서 3.0TB까지 제시했다. HBF와 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 방식에는 개방형 인터페이스인 'UCIe'를 채택했다. 서로 다른 업체가 만든 반도체 칩을 하나의 시스템 안에서 연결할 수 있도록 해 HBF의 활용 범위를 넓히기 위한 선택이다. 규격은 글로벌 데이터센터 기술 협력체인 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)를 통해 공개됐다. 특정 회사만 사용하는 독자 기술이 아니라 여러 기업이 참여할 수 있는 개방형 표준으로 생태계를 구축하겠다는 것이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 AI 반도체 기업 텐스토렌트가 참여하고 있다. 다만 두 회사가 HBF 반도체를 직접 개발하는 것은 아니다. AI 서비스를 운영하거나 AI 반도체를 사용하는 고객의 관점에서 필요한 기술과 시스템 구조에 대해 의견을 나누는 형태로 협력하고 있다. SK하이닉스 관계자는 "이번 표준 공개를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에도 속도를 낼 수 있을 것으로 보고 있다"며 "구글과 텐스토렌트는 HBF 개발에 직접 참여하는 것이 아니라 고객 관점에서 개방형 협력을 진행하는 것"이라고 했다. 이어 "아직 개발 단계이기 때문에 구체적인 성능 지표나 향후 목표를 제시하기는 어렵다"며 "낸드플래시 분야에서도 HBF와 같은 새로운 메모리 개념이 논의되기 시작한 단계로 이해하면 된다"고 했다. 이번 표준 공개로 HBF의 기본 설계 방향은 마련됐지만 실제 제품 개발과 고객사 검증, 양산까지는 추가 절차가 남아 있다. 향후 HBF가 HBM과 SSD 사이의 새로운 시장으로 자리 잡기 위해서는 낸드 기반 제품의 속도와 전력 효율, 신뢰성을 실제 AI 시스템에서 입증하는 것이 관건이 될 전망이다. 김천성 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 했다.2026-08-04 13:55:54
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삼성전자, D램·낸드 출하 '역대 최대'…"내년 공급 부족 더 커진다" [경제일보] 삼성전자가 인공지능(AI) 서버용 메모리 수요 확대에 힘입어 2분기 D램과 낸드플래시 모두 역대 최대 출하량을 기록했다. 메모리 가격도 큰 폭으로 상승한 가운데 회사는 내년 수요와 공급의 격차가 올해보다 더 커질 것으로 내다봤다. 30일 삼성전자는 올해 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 D램 평균판매단가(ASP)가 전 분기보다 40%대 중반 상승했다고 밝혔다. 출하량은 전 분기 대비 10%대 초반 증가해 당초 목표치를 웃돌았다. 낸드 ASP는 전 분기보다 60%대 후반 올랐다. 출하량은 한 자릿수 초반 증가하며 회사 목표에 부합했다. D램과 낸드 모두 분기 기준 역대 최대 출하량을 달성했다. 모바일과 PC 수요는 둔화하고 있지만 AI 데이터센터를 중심으로 한 서버용 D램과 솔리드스테이트드라이브(SSD), 고대역폭메모리(HBM) 수요가 이를 크게 웃돌고 있다는 설명이다. 삼성전자는 하반기에도 하이퍼스케일러의 인프라 투자가 이어지면서 메모리 수요가 더욱 증가할 것으로 예상했다. 삼성관계자는 “내년 수요 대비 공급 격차는 올해보다 더욱 커질 것이 명확하다”고 했다. 이에 따라 D램과 낸드 모두 서버·AI용 고부가가치 제품 비중을 높이는 방식으로 생산 구성을 조정한다. 고객 수요와 시장 상황을 고려해 제품 믹스를 선제적으로 최적화하고, 한정된 생산능력을 수익성이 높은 제품에 우선 배정한다는 방침이다. AI 수요 대응을 위한 시설투자도 확대했다. 삼성전자의 2분기 시설투자액은 16조8000억원으로 전 분기보다 5조5000억원 증가했다. 디스플레이 부문에 7000억원을 집행했다. 삼성전자는 하반기 가동률과 수율 개선, 가격 인상 효과가 함께 나타나면서 수익성 회복이 본격화될 것으로 전망했다. 재무적 여력도 한층 안정적인 수준을 유지하고 있다. 2분기 말 기준 삼성전자의 순현금은 167조5900억원으로, 지난해 같은 기간(86조7000억원) 대비 두 배 가까이 증가했다. AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위한 대규모 투자를 지속할 수 있는 기반이 한층 강화됐다는 분석이다. 삼성전자는 하반기 AI 서버용 메모리 공급 확대에 사업 역량을 집중한다. 메모리 가격 상승과 역대 최대 출하량을 실제 이익 증가로 연결하는 동시에, 확대된 투자가 추가 공급과 수주로 이어지는지가 향후 실적의 관건이 될 전망이다.2026-07-30 14:43:12
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![[사설] 경제정책실장 사퇴, 인적 교체만으로 경제위기 넘을 수 없다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/01/20260901103152139925_518_323.jpg)