경제일보

경제일보

패밀리 사이트: 아주일보; 베트남

회원서비스: 로그인; 회원가입; 지면보기; 네이버블로그

검색

2026.10.17 토요일

구름 서울 14˚C

흐림 부산 13˚C

흐림 대구 13˚C

흐림 인천 15˚C

흐림 광주 13˚C

흐림 대전 11˚C

흐림 울산 14˚C

구름 강릉 14˚C

흐림 제주 21˚C

검색결과 총 142건

코스피 6000의 허상…반도체 착시에 가려진 한국 경제의 민낯 [경제일보] 코스피가 장중 7000선을 돌파했다가 급락해 6000선을 겨우 지켰다. 주가지수가 한국 경제의 부활을 보증하는가. 결코 그렇지 않다. 인공지능(AI) 열풍을 타고 반도체 대형주가 지수를 끌어올렸지만 산업 현장의 체감 경기는 여전히 차갑다. 일부 기업의 실적 개선이 마치 한국 경제 전체의 도약인 듯한 착시를 낳고 있다. 지수의 상승과 경제의 체력은 엄연히 다른 문제다. 일부 기업의 눈부신 실적을 국가 경제 전체의 경쟁력으로 포장하는 순간 구조개혁의 절박성은 사라지고 위기의 경고음은 묻힌다. 지금 경계해야 할 것은 주가 하락만이 아니라 주가 상승이 만들어낸 위험한 자기만족이다. 반도체의 저력은 부정할 수 없다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 첨단 반도체 수요 확대는 우리 기업에 귀중한 기회다. 그러나 반도체의 호황이 산업 전반의 회복을 뜻하지는 않는다. 석유화학은 공급과잉과 중국발 저가 공세에 시달리고, 철강은 보호무역 장벽과 탄소 규제에 직면해 있다. 배터리와 전기차 산업도 수요와 가격 경쟁, 해외 생산 확대 등 복합적인 과제에 맞서고 있다. 고금리와 인건비, 원자재 부담에 시달리는 중소·중견기업의 투자 여력도 충분하지 않다. 산업마다 회복 속도와 여건이 다른데 증시의 상승만으로 경제 전반이 살아났다고 볼 수는 없다. 더 심각한 문제는 반도체 호황이 경제정책의 성적표마저 왜곡할 수 있다는 점이다. 반도체 수출과 대형 기업의 실적이 개선되면 정부는 경제가 회복 궤도에 올랐다고 자평하기 쉽다. 그러나 반도체를 제외한 수출과 생산, 설비투자, 고용, 소비가 어떤 흐름을 보이는지 따로 살피지 않는다면 정책 진단부터 빗나간다. 대형 반도체 기업의 호실적이 협력업체의 수익성 개선과 내수 회복, 양질의 일자리 확대로 이어지지 않는다면 성장의 온기는 경제 전반에 퍼지지 않은 것이다. 지수는 높아도 민생이 나아지지 않는다면 번영을 선언하기 어렵다. 시장의 숫자와 국민이 체감하는 경기 사이의 간극부터 살펴야 한다. 반도체에 대한 과도한 의존은 국가 경제의 위험을 키운다. 반도체는 기술 변화와 국제 수요, 공급 능력에 따라 호황과 불황이 교차하는 경기순환 산업이다. AI 투자가 둔화하거나 경쟁 기업의 공급 확대와 기술 추격으로 가격과 수익성이 꺾이면 지금의 상승 동력도 약해질 수 있다. 특정 산업이 수출과 기업 실적, 증시를 동시에 떠받치는 구조에서는 업황 변화가 경제 전체의 충격으로 번질 가능성이 크다. 호황일 때 위험을 분산하지 못한 경제는 불황이 닥친 뒤 더 큰 비용을 치른다. 반도체가 잘나갈 때야말로 다음 위기를 대비해야 한다. 정부와 정치권이 코스피 상승을 치적으로 내세우거나 반도체 투자 확대만으로 미래가 보장된 듯 행동한다면 무책임하다. 필요한 것은 특정 산업에 대한 찬사가 아니라 산업 생태계 전반의 경쟁력을 복원하는 구조개혁이다. 석유화학은 범용제품 중심에서 고부가가치 소재 중심으로 사업구조를 바꾸고, 철강은 저탄소 공정과 고급강 기술에 투자해야 한다. 배터리와 전기차는 원가 절감과 기술 차별화, 공급망 다변화로 경쟁력을 높여야 한다. AI·로봇·바이오·첨단소재 등 미래 산업도 연구개발과 인재 육성, 시장 창출을 통해 새로운 성장축으로 키워야 한다. 보조금에 의존하는 산업정책이 아니라 기업이 혁신하고 세계시장에서 경쟁할 수 있도록 여건을 바꾸는 정책이 필요하다. 규제 개혁은 그 출발점이다. 불합리한 인허가와 중복 규제, 예측하기 어려운 정책은 기업의 투자 결정을 늦추고 자본과 인재의 해외 유출을 부추긴다. 정부는 규제의 존치 필요성을 원점에서 검토하고 노동·세제·입지·연구개발 제도를 산업 현실에 맞게 손질해야 한다. 공정경쟁과 안전, 환경이라는 원칙은 지키되 혁신을 가로막는 낡은 규제는 걷어내야 한다. 기업 역시 정부 지원에 기대기보다 기술 투자와 생산성 향상, 투명한 지배구조로 경쟁력을 입증해야 한다. 경제의 건강성을 판단하는 기준도 달라져야 한다. 코스피와 반도체 수출액만 볼 것이 아니라 반도체를 제외한 수출 증가율, 제조업 가동률, 설비투자, 중소기업 수익성, 고용과 실질소득을 함께 살펴야 한다. 반도체 호황의 과실이 협력업체와 지역경제, 근로자의 소득으로 확산되는지도 확인해야 한다. 성장의 폭이 좁고 과실이 한쪽에 집중된다면 높은 지수는 번영의 증거가 아니라 경제의 취약성을 가리는 가림막일 수 있다. 코스피 6000은 자축할 숫자가 아니라 냉정한 자기 점검을 요구하는 시험대다. 반도체가 한국 경제를 견인하는 것은 축복이지만, 반도체 없이는 경제의 활력을 설명하기 어려운 구조는 위험하다. 반도체의 성공을 한국 경제 전체의 성공으로 착각하는 순간 구조개혁의 골든타임은 사라진다. 정부는 장밋빛 지수에 기대 현실을 미화하지 말고 산업 전반의 경쟁력과 민생 회복을 기준으로 정책을 다시 짜야 한다. 증시의 높이가 아니라 경제의 저변이 국가의 미래를 결정한다. 지금 필요한 것은 상승에 취한 환호가 아니라 반도체 이후까지 내다보는 냉철한 결단이다.
2026-10-14 15:48:00
안현 SK하이닉스 사장 "AI 추론 병목 해소"…3D 적층 D램·HBF 개발 추진 [경제일보] 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장이 인공지능(AI) 추론 시장의 급성장에 대응하기 위한 차세대 메모리 기술 로드맵을 제시했다. 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 높이는 동시에 3차원(3D) 적층 D램과 고대역폭플래시(HBF) 개발을 추진해 데이터 처리 병목을 줄이고 AI 인프라의 전력 효율을 개선한다는 구상이다. 14일 SK하이닉스에 따르면 안 사장은 국내 반도체 전시회 ‘SEDEX 2026’ 기조연설에서 ‘AI 시대, 메모리 기술의 진화 방향’을 주제로 차세대 기술 로드맵을 발표했다. 안 사장은 AI 추론 수요가 빠르게 증가하면서 개별 메모리의 성능뿐 아니라 서로 다른 메모리 계층 간 데이터 이동 효율이 중요해지고 있다고 진단했다. 안 사장은 AI 시장 확대를 이끄는 요인으로 작업 복잡도 증가와 컨텍스트 길이 확대, 추론 요청량 급증을 꼽았다. 세 요인이 복합적으로 작용하면서 AI 인프라에 필요한 연산 및 데이터 처리 규모가 빠르게 늘고 있다는 설명이다. 특히 오는 2030년 AI 인프라의 성능 규모가 2026년 대비 약 20배까지 확대될 것으로 전망했다. 빅테크 기업들의 지속적인 투자와 AI 기술의 효율화가 새로운 서비스 수요를 창출하면서 인프라 확충을 촉진할 것으로 내다봤다. AI 추론이 복잡해질수록 연산에 필요한 데이터 저장량도 증가한다. 대표적으로 AI 모델이 이전에 처리한 정보를 보관하는 ‘KV 캐시(Key-Value Cache)’는 처리하는 문맥이 길어질수록 더 많은 메모리 공간을 차지한다. 대규모 데이터를 처리하려면 HBM과 일반 D램, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 여러 저장장치에 정보를 나눠 보관해야 한다. 그러나 데이터가 각 계층을 오가는 과정에서 전송 지연과 추가적인 전력 소모가 발생한다. 기존에는 연산장치와 메모리 사이의 속도 차이가 주요 성능 제약으로 꼽혔다. 반면 AI 추론 환경에서는 메모리 계층마다 다른 처리 속도와 용량, 데이터 이동에 필요한 시간이 시스템 전체의 효율을 떨어뜨리는 요인으로 확대되고 있다. 이에 SK하이닉스는 메모리 제품별 성능 개선과 함께 데이터 특성에 따라 적합한 저장 공간을 배치하는 계층 최적화에 집중할 방침이다. 우선 HBM은 차세대 제품인 HBM4E까지 용량과 대역폭, 전력 효율을 높이는 방향으로 개발을 이어간다. 고객사의 AI 반도체 구조에 맞춰 기능을 설계하는 커스텀 HBM도 핵심 기술로 제시했다. 커스텀 HBM은 메모리 하단의 베이스 다이에 컨트롤러와 고객 맞춤형 회로를 적용하는 방식이다. 고객별 연산 구조에 적합한 기능을 구현해 데이터 처리 효율을 높이는 데 초점을 맞춘다. 새로운 메모리 기술로는 3D 적층 D램을 소개했다. 그래픽처리장치(GPU)나 신경망처리장치(NPU) 등 연산 반도체 위에 D램을 수직으로 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이는 구조다. 연산장치와 메모리를 물리적으로 가깝게 배치하면 데이터를 주고받는 시간이 단축되고 전력 사용량도 줄일 수 있다. SK하이닉스는 이를 통해 고성능 연산장치와 HBM 사이에서 발생하는 성능 격차를 줄인다는 구상이다. 대용량 데이터 처리에 대응할 기술로는 HBF를 제시했다. HBF는 HBM 개발 과정에서 확보한 실리콘관통전극(TSV) 적층 기술과 고속 입출력 기술을 낸드플래시에 적용하는 차세대 메모리다. SK하이닉스는 HBF를 HBM과 일반 D램 사이에 배치해 고대역폭과 대용량을 동시에 확보할 계획이다. 개발 목표는 동세대 HBM 대비 약 10배의 용량과 절반 수준의 대역폭이다. AI 추론 과정에서는 저장된 데이터를 반복적으로 읽는 작업이 많고 쓰기 작업은 상대적으로 적다. 낸드플래시를 기반으로 하는 HBF는 이러한 데이터 처리 특성에 대응하면서 고용량 메모리 수요를 충족할 수 있는 기술로 제시됐다. 특히 연산에 필요한 대규모 데이터를 가까운 메모리 계층에 보관하면 일반 D램이나 SSD에 접근하는 횟수를 줄일 수 있다. 이를 통해 데이터 전송에 따른 지연과 전력 부담을 완화할 수 있을 것으로 기대된다. SK하이닉스는 HBF의 국제표준화도 선제적으로 추진한다. 글로벌 기술 기업들과 협력해 제품 개발과 시스템 적용에 필요한 기술 기반을 마련하고, 향후 상용화를 위한 생태계를 구축할 계획이다. 이와 함께 컴퓨트익스프레스링크(CXL)와 차세대 스토리지 기술인 스토리지 넥스트 등을 활용해 메모리 구조를 다변화한다. AI 작업 특성에 따라 성능과 용량이 다른 메모리를 효율적으로 활용하는 시스템을 구현한다는 목표다.
2026-10-14 14:36:04
AI 연산 병목·전력 잡는다…삼성·SK 참여 'K-문샷' 반도체 위원회 출범 [경제일보] 정부가 인공지능(AI) 연산의 메모리 병목과 전력 소비 문제를 풀기 위해 반도체 소자·메모리·패키징을 연결하는 원천기술 개발을 추진한다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 산업계가 참여하는 협의체를 통해 기술개발 우선순위를 정하고, 개별 기술을 실제 시스템에서 검증하는 실증 방안도 마련한다. 과학기술정보통신부는 14일 서울 중구 달개비에서 ‘K-문샷’ 반도체 분야 운영위원회와 기술위원회를 출범하고 기술로드맵과 향후 추진 방향을 논의한다고 밝혔다. K-문샷은 과학기술 분야에 AI를 도입해 2030년까지 연구 생산성을 2배 높이고, 2035년까지 12대 국가 미션을 해결하는 범국가 프로젝트다. 지난 5월 미션별 총괄관리자(PD) 12명을 위촉하고 범부처 추진단을 출범시켰다. 이번 위원회는 반도체 미션의 기술 기획과 산업계 협력을 담당한다. 반도체 미션은 일상 속 기기의 성능과 전력 한계를 넘어설 차세대 원천기술 확보가 목표다. 메모리 중심 컴퓨팅을 구현하고 전력 대비 AI 연산 생산성을 높이는 방향으로 추진한다. AI의 학습·추론 규모가 커지면서 발생하는 데이터 공급 문제가 있다. 연산장치의 처리 속도가 빨라도 메모리에서 필요한 데이터를 제때 보내지 못하면 시스템 전체의 성능이 제한된다. 메모리 병목을 줄이는 동시에 데이터 이동과 연산에 드는 전력을 낮춰야 하는 이유다. 기술개발은 극미세 반도체와 차세대 적층형 반도체를 중심으로 진행한다. 극미세 반도체는 소자와 공정의 미세화 한계를 돌파하는 것이 목적이다. 적층형 반도체는 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체 층을 연결하는 기술을 발전시켜 데이터 처리 성능을 높이는 방향이다. HBM은 여러 D램을 수직으로 연결한 고성능 메모리다. AI 가속기에 대량의 데이터를 공급하는 데 쓰이지만, 적층 구조와 고속 연결에 맞는 전력 공급·열 관리·패키징 기술도 함께 필요하다. 칩 하나의 성능 개선과 시스템 전체의 효율 개선을 연결해야 한다는 의미다. 과기정통부는 반도체 경쟁이 단일 칩의 미세화에서 소자·공정·메모리·패키징·시스템을 통합하는 방향으로 확대되고 있다고 설명했다. 개발한 기술을 시스템 수준에서 구현하는 통합 실증을 통해 산업 현장 적용 가능성도 검증할 계획이다. 운영위원장은 김지영 반도체 PD가 맡는다. 과기정통부와 한국연구재단, 삼성전자·SK하이닉스·주성엔지니어링 등 산학연 전문가 20여명이 참여한다. 운영위는 관련 연구개발 사업의 기본계획 수립·변경과 주요 추진 사항의 심의·조정을 담당한다. 별도 기술위원회는 기술로드맵 수립과 세부 과제 기획, 개발 진도 점검·목표관리를 지원한다. 연구성과의 관리·활용·확산 방안 등 기술적 사항도 검토한다. 정부는 두 위원회를 통해 산업계 수요와 기술환경 변화를 연구개발에 반영할 방침이다. 첫 회의에서는 핵심기술의 우선순위와 단계별 목표, 기존 반도체 연구개발 사업과의 연계, 산업계 수요를 반영한 기술 통합·실증 방안을 검토한다. 김성수 과기정통부 연구개발정책실장은 “산학연 역량을 결집해 미래 반도체의 핵심 원천기술을 선제적으로 확보하고, 연구성과가 실제 산업 현장의 경쟁력으로 이어질 수 있도록 K-문샷 반도체 미션을 체계적으로 추진해 3대 메가프로젝트를 강력히 뒷받침할 것”이라고 말했다.
2026-10-14 09:54:44
반도체 초격차, 방심하는 순간 사라진다 [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스가 잘하고 있다. 인공지능(AI) 열풍을 타고 고대역폭메모리(HBM) 수요는 늘고 메모리 가격도 높은 수준을 이어가고 있다. 삼성전자는 실적 회복이 뚜렷하고 SK하이닉스는 HBM 시장에서 앞서가고 있다. 숫자만 보면 걱정할 이유가 없어 보인다. 그런데 시장은 다른 곳을 보고 있다. 중국 CXMT가 차세대 D램 구조인 4F² 기술 진전을 공개하면서 한국 반도체의 기술 우위를 다시 돌아보게 만들었다. 실제 양산 능력과 수율은 아직 검증되지 않았다. 당장 한국 기업의 HBM 경쟁력을 넘어섰다는 뜻도 아니다. 그럼에도 경계해야 하는 이유는 중국의 추격 속도가 만만치 않기 때문이다. 우리는 반도체를 이야기할 때 '초격차'라는 말을 자주 쓴다. 경쟁국보다 기술에서 몇 년 앞서 있다는 뜻이다. 듣기 좋은 말이다. 하지만 반도체에서 몇 년은 긴 시간이 아니다. 한두 세대 제품이 바뀌면 격차는 빠르게 좁혀질 수 있다. 중국은 이미 범용 메모리에서 존재감을 키우고 있다. 한국 기업들이 HBM 같은 고부가 제품에 집중하는 사이 CXMT와 YMTC는 일반 D램과 낸드플래시 시장을 넓혀왔다. 아직은 기술과 시장에서 차이가 있지만 중국 기업의 생산 능력과 기술 수준이 올라오면 경쟁 구도도 달라질 수 있다. 우리는 비슷한 장면을 여러 번 봤다. LCD가 그랬고 태양광이 그랬다. 처음에는 기술 차이가 컸다. 중국 기업은 가격을 앞세웠고 한국 기업은 고부가 제품으로 대응했다. 시간이 지나자 중국은 생산 규모뿐 아니라 기술에서도 따라왔다. 결국 한국 기업 상당수가 해당 시장에서 밀려났다. 반도체는 다를 것이라고 믿고 싶다. 실제로 진입장벽도 훨씬 높다. HBM은 설계와 미세공정, 첨단 패키징이 맞물려야 하고 고객 인증도 까다롭다. 중국이 단기간에 따라잡기 어려운 이유다. 그러나 중국에는 거대한 내수시장과 정부 지원이 있다. 당장 수익이 나지 않아도 생산시설을 확충하고 연구 인력을 늘릴 수 있다. 실패하더라도 다시 투자할 여력이 있다. 기술 격차가 있다는 사실만으로 안심할 수 없는 상대다. 한국이 해야 할 일은 지금의 호황을 다음 기술의 경쟁력으로 바꾸는 것이다. 차세대 HBM과 첨단 패키징, 소재·부품·장비에 대한 투자를 늦춰서는 안 된다. 연구 인력을 키우고 협력사의 기술력도 함께 끌어올려야 한다. 기업이 벌어들인 이익을 어디에 쓰느냐에 따라 다음 반도체 경쟁의 승패가 갈릴 수 있다. 정부도 세액공제와 보조금 지원에만 머물러서는 부족하다. 전력과 용수, 전문 인력과 연구개발 기반까지 챙겨야 한다. 공장 하나 짓는 데 몇 년씩 걸리고 핵심 인재를 구하지 못한다면 아무리 좋은 기술도 제때 시장에 내놓기 어렵다. 무엇보다 경계해야 할 것은 성공에 대한 익숙함이다. 한국은 30년 넘게 메모리 강국의 자리를 지켜왔다. 삼성전자와 SK하이닉스의 실적이 좋아지면 그 자리가 앞으로도 당연히 유지될 것처럼 생각한다. 그러나 반도체 시장에서 과거의 성공은 미래의 경쟁력을 보장하지 않는다. CXMT의 기술 발표가 곧 한국 반도체의 위기를 뜻하지는 않는다. 실제 양산 능력과 수율, 고객 확보까지 검증할 과정이 남아 있다. 그러나 중국이 한국과 대등한 제품을 만들어낸 뒤에야 위기를 인정한다면 이미 늦다. LCD와 태양광에서 치렀던 대가를 반도체에서 다시 치를 수는 없다. 지금의 반도체 호황은 우리에게 시간을 벌어주고 있다. 차세대 기술을 개발하고 공급망을 강화할 수 있는 시간이다. 이 기회를 놓친다면 훗날 호황기에 벌어들인 막대한 이익이 무슨 의미였는지 되묻게 될 것이다. 중국의 추격보다 더 위험한 것은 우리가 여전히 앞서 있다는 안도감이다. 초격차를 외치는 것만으로 격차가 유지되지는 않는다. 지난 30년의 성공이 앞으로 10년의 경쟁력까지 보장해주지는 않는다.
2026-10-13 17:04:23
코스피, 3.65% 하락 6384.24 마감…외인 순매도에 '삼전닉스' 4%대 약세 [경제일보] 코스피가 한글날 연휴 이후 첫 거래일인 12일 3%대 하락 마감했다. 12일 한국거래소에 따르면 코스피 지수는 전 거래일보다 241.69포인트(3.65%) 하락한 6384.24에 장을 마치며 4거래일 연속 하락했다. 종가 기준 6300대 마감은 지난 8월 11일(6345.53) 이후 약 두 달 만이다. 하락률은 지난달 2일(-3.99%) 이후 가장 컸다. 이날 지수는 전 거래일보다 47.76포인트(0.72%) 내린 6578.17로 출발해 장 초반 한때 6529.06(-1.46%)까지 밀렸다. 장중 최고가는 6589.69, 최저가는 6368.49로 최고·최저가 기준 변동폭은 221.20포인트다. 유가증권시장에서 외국인은 2조201억원 순매도했다. 5거래일 연속 순매도다. 기관도 1160억원 순매도했다. 반면 개인은 1조4741억원 순매수했다. 국내 증시 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스는 나란히 하락했다. 삼성전자는 전 거래일보다 1만1500원(4.39%) 내린 25만500원에 마감했다. SK하이닉스는 7만6000원(4.52%) 하락한 160만5000원에 장을 마쳤다. 코스피 시가총액 상위 10개 종목은 KB금융을 뺀 9개 종목이 하락했다. KB금융은 전 거래일과 같은 16만2800원에 마감해 보합을 기록했다. 삼성전자와 SK하이닉스를 뺀 8개 종목의 등락률은 △삼성전자우(-3.71%) △SK스퀘어(-6.29%) △삼성전기(-3.82%) △LG에너지솔루션(-0.75%) △현대차(-1.39%) △KB금융(0.00%) △삼성바이오로직스(-1.48%) △삼성생명(-0.56%)로 집계됐다. 지수 하락은 외국인 매도세와 반도체 대형주 약세가 겹친 결과로 풀이된다. 삼성전자는 지난 8일 3분기 연결 기준 잠정 영업이익 107조4000억원을 발표했다. 증권가의 호평이 잇따랐지만 지수는 오히려 낙폭을 키웠다. 투자자들이 실적에 더해 반도체 슈퍼 사이클의 지속성과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 등을 확인하려는 것으로 풀이된다. 9일(현지시간) 뉴욕증시 3대 지수인 △다우존스30 산업평균지수(0.83%) △스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수(0.59%) △나스닥종합지수(0.64%)는 모두 상승했다. 하지만 △마이크론(-0.66%) △샌디스크(-1.72%) △SK하이닉스 미국주식예탁증서(ADR)(-0.86%) 등 메모리 업체 주가는 내렸다. 필라델피아 반도체지수는 국내 증시 휴장 기간 3.39% 내린 데 이어 0.41% 추가 하락했다. 국내 반도체 대형주 약세는 이런 메모리주 흐름이 이어진 결과로 풀이된다. 메모리 가격 인상에 따른 PC·스마트폰 수요 둔화 우려가 반영된 것으로 보인다. 반도체 기업들에 대한 시장 눈높이가 높아진 만큼 분위기 전환에는 시간이 걸릴 것으로 보인다. 한국시간 기준 △오는 14일 ASML 실적 발표 △오는 15일 TSMC 실적 발표 △오는 27일 SK하이닉스 실적 발표 △오는 29일 삼성전자 컨퍼런스콜이 예정돼 있다. 국내외 반도체 기업의 실적과 전망이 구체적으로 확인돼야 지수 반등 계기가 마련될 것이라는 예상이 나온다. 한편 코스닥 지수는 전 거래일보다 43.08포인트(4.83%) 하락한 849.19에 거래를 마쳤다. 지난 7월 29일(-6.12%) 이후 가장 큰 하락률이다. 이날 지수는 6.74포인트(0.76%) 내린 885.53으로 출발했다. 코스닥 시가총액 상위 10개 종목은 △알테오젠(-3.94%) △주성엔지니어링(-5.42%) △에코프로(-8.49%) △에코프로비엠(-10.25%) △레인보우로보틱스(-8.86%) △원익IPS(-2.09%) △이오테크닉스(-2.48%) △심텍(-10.36%) △리노공업(-11.15%) △HLB(-2.74%)로 집계됐다. 이날 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전 거래일보다 7.7원 내린 1335.1원에 주간 거래를 마감했다.
2026-10-12 17:12:20
삼성전자, 3분기 첫 '영업익 100조' 돌파…반도체 초호황에 사상 최대 [경제일보] 삼성전자가 인공지능(AI)발 메모리 초호황에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 기록했다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 고부가 제품 판매 확대와 범용 메모리 가격 상승이 맞물리면서 영업이익은 처음으로 100조원을 넘어섰다. 지난해 4분기부터 이어진 최대 실적 행진도 네 분기째 계속됐다. 8일 삼성전자에 따르면 올해 3분기 연결 기준 잠정 영업이익은 107조4000억원으로 전년 동기 대비 782.5% 증가했다. 같은 기간 매출은 126.6% 늘어난 195조원으로 집계됐다. 올해 1~3분기 누적 영업이익은 254조1000억원으로 집계됐다. 4분기에도 메모리 가격 강세가 이어질 경우 연간 영업이익 350조원 달성 가능성도 커진다. 이번 실적을 이끈 것은 반도체다. 삼성전자가 잠정실적에서 사업부별 성적을 공개하지 않았지만 업계에서는 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 전사 이익 대부분을 책임진 것으로 보고 있다. 특히 메모리 사업에서 큰 폭의 이익 증가가 나타난 것으로 추정된다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 확대되면서 HBM뿐 아니라 D램과 낸드 수요까지 빠르게 늘어난 영향이다. 범용 인공지능(AGI) 개발 경쟁에 따라 데이터센터와 AI 서버 투자가 이어지는 가운데 메모리 가격 상승까지 더해지면서 수익성이 크게 개선된 것으로 분석된다. 업계에서는 DS 부문의 영업이익이 삼성전자 전체 영업이익과 비슷하거나 이를 소폭 웃돌았을 것으로 보고 있다. 메모리에서 거둔 대규모 이익이 다른 사업부에서 발생한 손실을 상쇄한 것으로 추정된다. 메모리 가격은 4분기에도 상승세를 이어갈 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격이 전 분기보다 10~15%, 낸드 가격은 15~20% 오를 것으로 내다봤다. AI용 제품을 중심으로 수요가 이어지면서 범용 메모리 가격에도 상승 압력이 지속되고 있다는 분석이다. 차세대 HBM도 내년 실적 확대를 뒷받침할 것으로 예상된다. 삼성전자가 세계 최초로 양산을 시작한 HBM4는 내년부터 공급이 본격적으로 늘어날 전망이다. 반면 반도체 내에서도 메모리와 비메모리의 실적 차이는 이어진 것으로 추정된다. 시스템LSI와 파운드리 등 비메모리 사업은 3분기 1조원 안팎의 적자를 기록했을 것이란 관측이 나온다. 가동률은 개선되고 있지만 미국 텍사스주 테일러 공장 가동에 따른 비용이 수익성에 부담을 준 것으로 분석된다. 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문도 부품 가격 상승에 따른 원가 부담으로 전 분기에 이어 적자를 기록했을 가능성이 제기된다. 증권가에서는 모바일경험(MX)·네트워크 사업부가 1조5000억원 안팎의 영업손실을 낸 것으로 추산한다. 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부 역시 5000억원 수준의 적자를 기록했을 것으로 보고 있다. 삼성디스플레이와 하만은 흑자를 유지한 것으로 추정된다. 삼성디스플레이는 약 1조원, 하만은 2000억~4000억원 수준의 영업이익을 거둔 것으로 예상된다.
2026-10-08 08:32:41
리사 수 AMD 회장, 삼성·SK 반도체 수장 만난다…AI 협력 확대 [경제일보] 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 SK하이닉스 수장을 잇달아 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 확대에 나선다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 국내 반도체 기업과의 협력 범위를 넓힐지 관심이 모인다. 7일 업계에 따르면 수 회장은 이날 오후 서울 강남구 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장을 비롯한 주요 경영진과 회동한다. 앞서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과도 회동한 것으로 알려졌다. 삼성전자와는 이미 HBM을 중심으로 협력 관계를 구축하고 있다. 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대)를 공급하고 있으며 AMD는 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’에 탑재할 HBM4의 우선 공급업체로 삼성전자를 지정했다. 약 7개월 만에 다시 성사되는 삼성전자와의 회동에서는 기존 HBM 공급을 비롯한 AI 반도체 협력 확대 방안이 논의될 전망이다. AMD가 AI 가속기 물량 확대 필요성을 여러 차례 언급한 만큼 삼성전자의 최선단 공정을 활용한 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 가능성도 제기된다. 삼성전자 파운드리가 AMD를 고객사로 확보할 경우 대형 고객 기반을 넓히고 실적 개선에도 힘을 받을 수 있다. 수 회장은 지난 3월 첫 방한 당시에도 삼성전자 경영진과 협력 방안을 논의했다. 전 부회장과 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장 등과 평택캠퍼스 생산라인을 둘러본 뒤 서울 한남동 승지원에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 가졌다. SK하이닉스와는 새로운 협력 가능성이 거론된다. 수 회장과 곽 사장이 한국에서 만난 것은 이번이 처음인 것으로 전해졌다. AI 가속기 수요가 증가하는 가운데 HBM4를 포함한 고성능 메모리 분야에서 양사가 협력 관계를 구축할지 주목된다.
2026-10-07 17:12:36
리사 수 AMD CEO 7개월 만에 방한…삼성·NPU 협력 확대 주목 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아와 경쟁하고 있는 AMD의 리사 수 회장 겸 최고경영자(CEO)가 7개월 만에 다시 한국을 찾는다. 지난 3월 삼성전자와 네이버, 국내 AI 스타트업 등으로 협력 대상을 넓힌 데 이어 이번에는 국산 신경망처리장치(NPU) 기업들과 직접 만나면서 국내 AI 반도체 생태계와의 연계를 강화한다. 7일 관련 업계에 따르면 수 CEO는 이날 오전 국내 NPU 기업 관계자들과 간담회를 갖는다. 오후에는 서울 용산구 드래곤시티에서 열리는 ‘AMD 게이머 데이’에 참석할 예정이다. 게이머 데이에는 수 CEO와 함께 잭 후인 AMD 수석부사장도 참석한다. 행사 종료 후에는 수 CEO가 취재진의 질문에 답하는 도어스테핑도 예정돼 한국 기업들과의 추가 협력 계획에 대한 발언이 나올지 관심이 쏠린다. AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 모두 설계·공급하는 종합 반도체 기업이다. AI 가속기 시장에서는 엔비디아의 대항마로 꼽히며 자체 오픈소스 소프트웨어 플랫폼 ‘ROCm’을 앞세워 AI 생태계 확대에 나서고 있다. 한국 기업들과의 협력은 지난 3월 수 CEO의 첫 방한을 계기로 빠르게 확대됐다. 당시 수 CEO는 이재용 삼성전자 회장과 승지원에서 회동한 데 이어 전영현 삼성전자 대표이사와도 별도로 만나 반도체 협력 방안을 논의했다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트’ 시리즈에 들어가는 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정되면서 양사의 AI 반도체 협력 범위도 구체화됐다. AI 가속기 성능 경쟁이 고도화될수록 HBM의 중요성이 커지는 만큼 AMD와 삼성전자의 협력이 향후 차세대 제품까지 이어질지가 관심사다. 국내 플랫폼·AI 기업과도 접점을 넓혔다. 수 CEO는 경기 성남시 네이버 제2사옥 ‘1784’를 방문해 최수연 네이버 대표와 만나 ‘생태계 확장 및 차세대 인프라 협력’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 김성훈 업스테이지 대표와는 AMD의 최신 GPU 공급과 대규모 도입 방안을 논의하며 협력 대상을 국내 AI 스타트업까지 확대했다. 정부와는 국산 AI 반도체를 포함한 이기종 컴퓨팅 환경 구축을 추진하고 있다. 수 CEO는 지난 방한 당시 대통령실과 국가인공지능전략위원회 관계자들을 만나 한국의 ‘AI 3강’ 전략과 글로벌 개방형 AI 생태계 구축 방안을 논의했다. 지난 7월 미국 샌프란시스코에서는 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관과 만나 AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 결합하는 AI 컴퓨팅 인프라 구축·실증에도 뜻을 모았다. 특정 반도체에 연산을 집중하기보다 AI 서비스에 따라 서로 다른 연산 장치를 조합할 수 있는 환경을 구축하고 국내 기업이 참여할 수 있는 생태계를 마련한다는 구상이다. 양측은 관련 기술과 기업 간 협력을 뒷받침할 국내 ‘AI 우수 연구센터’ 설립에도 합의했다. AMD가 자체 GPU 판매에 집중하기보다 국산 NPU와 함께 활용할 수 있는 구조를 추진한다는 점에서 국내 AI 반도체 업체들과의 협력 가능성도 커지고 있다.
2026-10-07 09:12:23
코스피, 4분기 '박스권' 뚫을까… 금리·유가 안정, 반도체 실적 '관건' [경제일보] 코스피가 올해 3분기 17.6% 하락한 6838.04에 마감했다. 증권가는 4분기 반등 여부가 금리·국제유가 안정과 반도체 중심의 실적 개선에 달렸다고 보고 있다. 미국 중간선거와 앤트로픽 기업공개(IPO)가 몰린 다음달이 분기점이 될 것이라는 관측도 나온다. 한국거래소에 따르면 올 3분기 마지막 거래일인 지난달 30일 코스피는 전 거래일보다 32.77포인트(0.48%) 내린 6838.04에 거래를 마쳤다. 3분기 첫 거래일인 지난 7월 1일 종가 8303.41과 비교하면 17.6% 떨어졌다. 연중 고점인 지난 6월 22일 9114.55보다는 2276.51포인트(25.0%) 빠졌지만 지난해 말보다는 62.26% 높은 수준이다. 지수 변동폭은 컸다. 코스피는 지난 7월 30일 5593.56까지 내렸다. 이후 글로벌 반도체 조정이 일단락되고 삼성전자·SK하이닉스 단일종목 레버리지 상품에 대한 당국의 규제가 이뤄지면서 지난달 23일 7080.92까지 올랐으나 다시 6800선으로 내려왔다. 거래대금은 빠르게 줄었다. 한국거래소 전체 시장의 일평균 거래대금은 지난 7월 42조9928억원에서 지난 8월 31조8338억원으로 줄었고 지난달에는 28조3262억원까지 내려갔다. 3분기 일평균 거래대금은 34조6620억원으로 2분기 55조9269억원보다 38.0% 감소했다. 신한투자증권은 3분기 조정이 이익 악화보다 실적 대비 주가 수준(멀티플) 축소의 결과라고 분석했다. 미국 10년 만기 국채금리에서 기대 인플레이션을 제외한 실질금리는 연방공개시장위원회(FOMC) 이후 2.68%에서 2.85%로 올라 주가수익비율(PER)에 부담이 된 것으로 나타났다. 미국과 이란의 전쟁이 8개월 차에 접어들며 물가와 국채금리를 밀어 올린 점도 반도체를 비롯한 성장주의 할인율 부담을 키운 것으로 풀이된다. 실적은 견조하다. 최근 3개월 이내 3개 이상 증권사가 실적 전망치를 제시한 코스피 상장사 109개 사의 3분기 연결 기준 영업이익 시장 예상치(컨센서스)는 지난달 30일 기준 218조2724억원으로 직전 분기보다 20.38% 늘어날 것으로 전망된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 포함된 전기·전자 업종은 189조1471억원으로 25.16% 증가할 것으로 예상된다. 다만 신한투자증권은 미국 10년 국채금리가 5%를 넘어 이익수익률과 실질금리 간 격차가 역사적 하단까지 좁아졌다며 추가 금리 상승을 받아낼 여유가 크지 않다고 제시했다. 증권사별 4분기 코스피 상단 전망은 △골드만삭스 1만2000 △한국투자증권 1만1000 △KB증권 9400 △NH투자증권 8500 △하나증권 8350 등이다. 대신증권은 연말 8500선 안팎을 예상했다. 전망치 차이는 고금리와 국제유가 상승 위험을 반영하는 정도에서 비롯된 것으로 보인다. 반등 조건으로는 금리와 유가 안정이 먼저 꼽힌다. 유진투자증권은 증시 상승 반전이 국제유가 상단 확인과 실질금리 하락 반전에서 나올 것으로 예상했다. 메리츠증권은 유가 관련 이슈의 안정과 시장의 초점이 금리에서 실적으로 옮겨가는 것을 이달 중 시장 반등 조건으로 제시했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적에서 고대역폭메모리(HBM)와 D램의 주문·가격 상승세가 확인되면 반도체 주도력이 연말까지 이어질 수 있다는 분석도 나온다. 이달 예정된 미국 빅테크 기업의 실적 발표에서 인공지능(AI) 설비투자 기조가 유지되는지도 변수로 꼽힌다. 다음달 미국 중간선거와 앤트로픽 IPO는 핵심 변수다. 하나증권에 따르면 지난 2000년 이후 6차례 중간선거 중 5차례에서 S&P500지수는 연말까지 상승했다. 앤트로픽 공모금액은 최대 1000억 달러로 전망된다. 청약 전 현금 확보 수요로 한두 달 전부터 주도주 주가가 약세를 보이는 경우가 일반적이다. 현대차증권은 두 이벤트가 몰린 다음달 전후로 변동성이 커질 수 있지만 이후에는 외국인 순매수가 재개되며 연말 랠리에 들어설 가능성이 크다고 예상했다. 현대차증권 관계자는 "4분기 글로벌 증시는 인공지능(AI) 기업 앤트로픽의 기업공개(IPO)와 미국 중간선거에 주목하고 있다"면서 "일반적으로 미국 중간선거를 앞두고 9월부터 미국 증시와 코스피는 약세를 보이나 10월 중순부터 점차 반등하는 경향이 있다"고 말했다.
2026-10-02 17:21:09
'25년 친구' 젠슨 황과 웃은 이재용…삼성의 AI 동맹이 움직인다 [경제일보] “우리에게는 세 가지 공통점이 있습니다” 이재용 삼성전자 회장이 미국 뉴욕에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 소개하며 꺼낸 말이다. 두 회사 모두 인공지능(AI)에 힘을 쏟고 있고 두 사람 모두 ‘매디슨’이라는 이름의 딸이 있으며 갤럭시 Z 폴드8을 좋아한다는 것이었다. 딱딱했던 시상식장은 웃음으로 풀렸다. 1일 코리아소사이어티와 삼성전자 등에 따르면 황 CEO는 지난달 28일 미국 뉴욕에서 열린 코리아소사이어티 연례 갈라에서 밴 플리트상을 받았다. 밴 플리트상은 한미 관계 발전에 기여한 인물이나 단체에 주는 상이다. 코리아소사이어티는 황 CEO가 AI와 반도체 산업을 이끌고 삼성전자 등 한국 기업과 오랫동안 협력한 점을 평가했다. 축사에 나선 이 회장은 황 CEO와의 오랜 인연을 꺼냈다. 두 사람이 처음 만난 것은 약 25년 전 미국에서 열린 세계 최대 정보기술 전시회 CES였다. 이 회장은 당시 황 CEO가 큰 꿈을 갖고 있었고 자신이 믿는 사업에 모든 것을 걸 줄 아는 사람이었다고 회상했다. 축사 마지막에는 황 CEO를 자신의 ‘팬이자 사업 동반자 그리고 오랜 친구’라고 소개했다. 25년 전 엔비디아는 게임 화면을 빠르게 처리하는 반도체 회사로 더 잘 알려져 있었다. 지금은 AI 계산에 필요한 핵심 반도체를 만드는 세계적인 기업이 됐다. 챗GPT 같은 생성형 AI가 널리 쓰이면서 엔비디아의 반도체는 세계 데이터센터의 핵심 장비로 자리 잡았다. 황 CEO의 영향력도 함께 커졌다. 삼성과 엔비디아가 함께할 수 있는 사업도 늘고 있다. 삼성전자는 AI 반도체에 필요한 고성능 메모리를 만들고 반도체를 대신 생산해주는 사업도 하고 있다. 여러 반도체를 한데 묶어 성능을 높이는 기술도 갖고 있다. AI 시장이 커질수록 두 회사의 협력 분야도 넓어진다. 특히 삼성전자가 힘을 쏟는 분야가 고대역폭메모리, HBM이다. HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 층층이 쌓아 많은 데이터를 빠르게 주고받도록 만든 제품이다. AI는 짧은 시간에 많은 데이터를 계산해야 해 이런 고성능 메모리가 꼭 필요하다. 엔비디아의 AI 반도체 판매가 늘면 HBM 수요도 함께 커진다. 삼성전자는 지난 3월 미국에서 열린 엔비디아 개발자 행사에서 차세대 HBM 제품인 HBM4E를 공개했다. 삼성은 메모리뿐 아니라 반도체 생산과 여러 반도체를 하나로 묶는 기술까지 함께 제공할 수 있다는 점을 강점으로 내세운다. 한 회사에서 반도체 생산의 여러 과정을 맡을 수 있다는 뜻이다. 엔비디아와의 협력은 반도체 공장으로도 이어지고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 기술을 반도체 연구와 설계, 생산에 활용하는 ‘AI 팩토리’를 추진하고 있다. AI를 이용해 반도체를 더 빨리 설계하고 생산 과정의 효율을 높이는 방식이다. 두 회사의 관계가 제품 공급을 넘어 생산 기술 협력으로 넓어지고 있다. 이 회장이 이날 “두 회사 모두 AI에 올인하고 있다”고 말한 배경도 여기에 있다. 삼성은 AI 시장이 커질수록 메모리와 반도체 생산, 데이터센터, 스마트폰까지 사업 기회가 함께 늘어난다. 엔비디아는 이 시장의 중심에 있는 고객이면서 함께 기술을 개발하는 회사다. 두 사람의 개인적인 인연을 보여주는 장면도 있었다. 이 회장의 딸 이원주씨는 영어 이름으로 ‘매디슨 리’를 사용한다. 황 CEO의 딸 이름도 ‘매디슨 황’이다. 이 회장이 이를 두 사람의 공통점으로 소개하자 행사장에서는 웃음이 터졌다. 두 딸도 이날 행사에 참석했다. 갤럭시 Z 폴드8도 축사에 등장했다. 이 회장은 자신과 황 CEO가 모두 폴드8을 좋아한다고 말했다. 황 CEO도 행사장에서 삼성 스마트폰을 들어 보였다. 이 회장의 축사에는 25년 인연과 사업 협력, 삼성 제품 이야기가 함께 담겼다. 이번 행사는 삼성에 남다른 의미가 있다. 이 회장의 부친인 고 이건희 삼성 선대회장은 20년 전인 2006년 같은 밴 플리트상을 받았다. 당시 코리아소사이어티는 삼성이 한국 경제 성장과 한국의 세계적 위상을 높이는 데 기여했다고 평가했다. 20년 뒤 이 회장은 황 CEO의 수상을 축하하기 위해 같은 행사 연단에 섰다. 삼성은 행사에 앞서 뉴욕 타임스스퀘어 대형 전광판에 황 CEO의 수상을 축하하는 영상도 띄웠다. 영상에서는 황 CEO를 AI 산업의 길을 연 개척자이자 산업의 틀을 만든 인물, 새로운 시장을 키운 경영자로 소개했다. 마지막에는 오랜 친구라는 표현도 넣었다. AI 반도체 경쟁은 기술과 생산능력만으로 결정되지 않는다. 어느 기업과 얼마나 오래 거래했고 경영진끼리 얼마나 깊은 신뢰를 쌓았는지도 중요하다. 수조원대 투자가 오가고 장기간 공급 계약을 맺는 반도체 산업에서는 최고경영자 사이의 신뢰가 사업 결정에 영향을 주기도 한다. 이재용과 젠슨 황은 25년 전 CES에서 처음 만났다. 황 CEO가 세계 AI 산업의 중심에 선 지금 그 인연은 삼성의 AI 사업과 맞물리고 있다. 뉴욕에서 오간 농담과 웃음 뒤에는 삼성과 엔비디아가 쌓아온 25년의 시간이 있었다.
2026-10-01 19:35:50
이재용·최태원·젠슨 황, 뉴욕서 다시 만난다…AI·HBM 협력 논의 주목 [경제일보] 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 뉴욕에서 다시 만난다. 엔비디아와 삼성전자·SK그룹의 AI 반도체 협력이 확대되는 가운데 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 AI 인프라를 둘러싼 논의가 이어질지 관심이 쏠린다. 27일 재계에 따르면 이 회장과 최 회장은 오는 28일(현지시간) 뉴욕에서 열리는 코리아소사이어티 연례 갈라에 참석한다. 황 CEO도 이날 행사에 참석해 한미 관계 발전에 기여한 인사에게 수여하는 '밴 플리트상'을 받는다. 코리아소사이어티는 황 CEO가 AI와 반도체 산업을 이끌면서 삼성전자와 SK그룹 등 한국 기업과 협력을 확대해온 점을 수상 배경으로 꼽았다. 세 사람이 함께 만나는 것은 지난 7월 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋 이후 약 두 달 만이다. 당시 세 사람은 AI 인프라와 반도체 협력 방안을 논의했다. 이후 삼성전자와 SK그룹은 엔비디아와 협력을 확대했다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 HBM4 공급을 확대하고 있다. SK하이닉스도 HBM을 비롯한 차세대 AI 메모리 분야에서 엔비디아와 협력을 이어가고 있다. SK텔레콤 역시 엔비디아 플랫폼을 활용한 대규모 AI 클라우드 구축을 추진하는 등 SK그룹 차원의 AI 인프라 협력을 확대하고 있다. 최 회장은 멕시코 일정을 마친 뒤 뉴욕으로 이동한다. 지난 25일(현지시간) 멕시코시티에서 열린 한·멕시코 비즈니스포럼에 참석해 첨단산업과 에너지 등 미래산업 협력 방안을 논의했다. 멕시코에서 공급망과 현지 사업을 챙긴 뒤 뉴욕에서는 AI와 반도체 분야 글로벌 네트워크를 이어가는 일정이다. 이 회장은 뉴욕 일정을 마친 뒤 영국 런던으로 이동할 예정이다. 이 회장은 오는 30일(현지시간) 영국박물관에서 열리는 고(故) 이건희 선대회장 기증품 국외 순회전 갈라 디너에 참석할 것으로 알려졌다.
2026-09-27 15:07:35
코스피, 1.94% 상승 출발…7100선 회복하며 강세 [경제일보] 23일 코스피가 7100선에서 상승 출발했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대형주가 강세를 보이는 가운데 외국인과 기관의 매수세가 유입되면서 장 초반 1%대 상승세를 이어가고 있다. 이날 코스피는 전장 대비 136.08포인트(p)(1.94%) 상승한 7153.99로 출발했다. 현재 국내 증시는 개장 직후보다 상승폭을 일부 줄였지만 7100선을 유지하고 있다. 이날 오전 9시 43분 기준 지수는 99.35p(1.42%) 오른 7117.26에 거래됐다. 장 초반 유가증권시장에서는 외국인과 기관이 동반 순매수에 나선 반면 개인은 매도 우위를 나타내고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대형주를 비롯해 시가총액 상위 종목 상당수가 상승하면서 지수 강세를 뒷받침하고 있다. 미국 증시에서도 반도체주 강세가 이어졌다. 지난 22일(현지시간) 마이크론테크놀로지와 샌디스크 등 메모리 관련 종목이 상승했고 필라델피아 반도체지수도 오름세를 나타냈다. 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 서버용 메모리 수요 기대가 반도체 업종의 주요 재료로 거론된다. 미국 메모리주 강세는 국내 반도체 업종에도 우호적인 재료로 꼽힌다. AI 데이터센터 투자 확대는 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM) 수요에 영향을 미치는 만큼 관련 사업을 영위하는 삼성전자와 SK하이닉스의 업황 기대와도 연결된다. 다만 추석 연휴를 앞둔 국내 증시는 장중 수급 변화도 주요 변수다. 연휴 기간 국내 증시가 휴장하는 가운데 해외 금융시장과 중동 정세 등 대외 변수가 이어질 수 있어 투자자들의 경계감도 남아 있다. 23일 코스닥은 전장보다 7.35p(0.88%) 상승한 841.73으로 출발했다.
2026-09-23 09:46:44
SK, 반도체 소재·SMR·신재생에너지로…AI 시대 신사업 재편 [경제일보] SK그룹이 반도체 소재와 차세대 에너지 사업을 중심으로 미래 성장축을 재편하고 있다. SKC는 글라스기판을, SK이노베이션은 SMR을 신사업으로 키우고 있으며 SK㈜는 KKR과 신재생에너지 사업을 통합해 발전용량 확대에 나섰다. 기존 사업 중심의 포트폴리오에서 벗어나 AI 산업 확대로 커지는 반도체 소재와 전력 수요를 새로운 성장 기회로 삼는 전략이다. ◆ SKC, 반도체 소재 고부가화…글라스기판에 3년간 5900억원 투자 SKC는 화학·필름 소재를 기반으로 성장한 뒤 이차전지용 동박과 반도체 소재·부품으로 사업 포트폴리오를 확대해왔다. 지난 2023년에는 반도체 테스트 소켓 기업 ISC를 인수하며 후공정 사업을 강화했고, 이후 반도체 소재 사업을 고부가 제품 중심으로 재편했다. 최근에는 AI 데이터센터용 반도체 테스트 소켓과 함께 글라스기판을 차세대 성장사업으로 육성하고 있다. 글라스기판은 AI 가속기와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체의 고집적 패키징에 활용되는 차세대 소재다. 기존 유기 소재 기판보다 평탄성이 높고 대형화에 유리해 고집적 회로 구현에 적합하다. AI 반도체의 성능이 높아지면서 여러 칩을 하나의 패키지에 집적하는 첨단 패키징 수요가 커지는 가운데 관련 소재 시장을 겨냥하고 있다. 사업은 자회사 앱솔릭스를 중심으로 진행하고 있다. 앱솔릭스는 미국 조지아주에 글라스기판 생산거점을 구축하고 고객사 검증과 양산 준비를 진행하고 있다. 임베딩과 논임베딩 제품을 동시에 개발하고 있으며 임베딩 제품은 현지 생산 샘플의 신뢰성 평가, 논임베딩 제품은 고객사 기술검증(PoC)을 진행하고 있다. 투자 규모도 확대됐다. SKC는 올해 1조1671억원 규모의 유상증자를 통해 확보한 자금 가운데 약 5900억원을 글라스기판 사업에 투입하기로 했다. 약 4700억원은 설비투자, 1200억원은 운영자금으로 배정해 미국 생산시설의 상업화와 장비 고도화 등에 활용할 계획이다. 최대주주인 SK㈜도 배정 물량의 120%를 초과청약하며 SKC 유상증자에 참여했다. 실제 자금 집행도 이어지고 있다. SKC는 이달 4일 앱솔릭스의 주주배정 유상증자에 참여해 약 2810억원을 출자하기로 결정했다. 이번 출자는 올해 상반기 SKC가 유상증자를 통해 확보한 글라스기판 투자 재원을 실제 사업에 투입하는 과정이다. 앱솔릭스는 임베딩 제품의 신뢰성 평가와 논임베딩 제품의 고객사 기술검증을 진행하며 양산 준비를 이어가고 있다. 다만 아직 대규모 양산 전 단계인 만큼 고객사 인증과 제품 신뢰성 확보, 수율 안정화가 향후 사업 확대의 주요 변수로 꼽힌다. ◆ SK이노베이션, 테라파워 손잡고 SMR 진출…차세대 원전 사업 본격화 SK이노베이션은 기존 LNG와 전력 사업에 배터리와 ESS를 더한 데 이어 SMR까지 에너지 포트폴리오를 확대하고 있다. SK㈜와 SK이노베이션은 2022년 미국 SMR 기업 테라파워에 총 2억5000만달러를 공동 투자한 데 이어 지난 8월 나트륨냉각고속로 기반 SMR 사업 협력을 위한 주요 조건 합의서를 체결했다. 이번 협력에는 미국 실증 원자로 참여 확대와 후속 상업 프로젝트 참여, 국내 SMR 사업모델 개발, 글로벌 SMR 사업기회 공동 발굴 등이 포함됐다. 테라파워의 나트륨은 소듐냉각고속로와 에너지저장장치를 결합한 4세대 SMR이다. SK이노베이션은 미국 와이오밍주 캐머러 1호기 프로젝트와 후속 상업 프로젝트 참여를 확대해 차세대 원전의 설계·건설·운영 경험을 확보하고, 이를 국내 및 글로벌 사업개발에 활용한다는 계획이다. 특히 AI 데이터센터와 반도체 생산시설 등 대규모 전력을 필요로 하는 수요처를 대상으로 LNG·ESS·SMR을 연결하는 에너지 플랫폼 구축도 추진하고 있다. 신재생에너지 사업에서는 SK㈜가 계열사에 분산된 사업을 KKR과 통합해 투자 규모를 키우는 방식으로 접근하고 있다. SK㈜는 지난 7월 KKR이 운용하는 펀드와 신재생에너지 통합법인 지분 투자 계약을 체결했으며, 올해 말 통합법인 출범을 추진하고 있다. 통합법인은 KKR 51%, SK㈜ 49%로 구성되며 SK이노베이션·SK에코플랜트·SK디스커버리 등에 분산된 태양광, 해상·육상풍력, 연료전지, ESS 등 관련 사업과 자산을 통합한다. 사업 규모 확대 목표도 구체적이다. 현재 SK이노베이션·SK에코플랜트·SK디스커버리 등 통합 대상 계열사가 운영 중인 신재생에너지 전력 용량은 약 1.7GW다. 이를 기반으로 통합법인의 발전용량을 오는 2031년까지 10GW로 확대할 계획이다. 개발부터 건설, 운영, 유지보수까지 사업 밸류체인을 통합하고 KKR의 자본과 글로벌 네트워크를 활용해 신규 발전사업 발굴에도 나선다. 다만 SMR은 기술 실증과 인허가, 상업 프로젝트 확보가 필요하고 신재생에너지도 발전용량 확대 과정에서 대규모 자본 투입과 신규 프로젝트 확보가 요구된다. SMR은 테라파워 프로젝트의 상업화 진행 상황과 사업성 확보 여부, 신재생에너지는 현재 통합 대상 사업의 1.7GW를 10GW까지 확대하는 과정에서의 투자 효율성과 신규 발전사업 확보가 주요 변수로 꼽힌다.
2026-09-22 17:12:15
"HBM만 바라볼 수 없다"…삼성·SK하이닉스, 중국 D램의 역습에 맞서다 [경제일보] 인공지능(AI) 열풍으로 한국 메모리 반도체 기업들이 역대급 실적을 올리는 사이 중국이 또 다른 전선에서 추격의 속도를 높이고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램에 생산능력을 집중하는 동안 중국 창신메모리(CXMT)는 모바일 메모리의 공정 미세화와 생산성 개선을 앞세워 시장 확대에 나섰다. 21일 업계에 따르면, CXMT는 전날 중국 허페이에서 열린 세계제조업대회에서 5세대 D램 기술 플랫폼인 ‘G5’의 양산을 공식 발표했다. G5를 적용한 24기가비트(Gb) LPDDR5X 제품 2종도 공개했다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 주도해 온 시장에 중국산 첨단 D램 공급을 늘리겠다는 선언이다. 이번 발표의 핵심은 생산성이다. CXMT는 네 차례 패터닝하는 공정 기술을 활용해 메모리 배열 내 특정 구조의 반간격을 11.95나노미터까지 줄였다고 밝혔다. 8Gb 제품으로 환산한 웨이퍼당 생산 가능한 칩 수는 이전 세대보다 최소 50% 늘었다는 설명이다. 단일 칩 용량도 기존 동급 제품보다 50% 증가한 24Gb로 높였다. 다만 이를 한국 기업과의 기술 격차 해소로 단정할 수는 없다. 11.95나노미터는 메모리 배열의 특정 구조를 측정한 값으로, 삼성전자나 SK하이닉스가 사용하는 공정 세대 명칭과 직접 비교하기 어렵다. 웨이퍼당 칩 수 증가도 불량품을 제외한 양품 수율과 다르다. CXMT는 G5의 실제 수율과 월간 생산량, 고객사별 공급 규모를 공개하지 않았다. 1세계 D램 4위까지 올라온 중국…공백 파고드는 생산능력 CXMT의 추격은 기술 발표에만 머물지 않는다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 글로벌 D램 매출 점유율은 삼성전자 39.4%, SK하이닉스 24.9%, 미국 마이크론 23.3%, CXMT 9.5% 순이었다. CXMT의 점유율은 1분기 7.6%에서 한 분기 만에 1.9%포인트 상승했다. 매출액 기준으로 세계 4위 공급업체의 존재감이 커진 것이다. 중국 업체에 기회가 생긴 배경에는 기존 강자들의 생산능력 재배치가 있다. HBM과 고용량 서버용 D램 수요가 폭증하자 주요 업체들이 수익성이 높은 제품에 설비를 우선 배정했다. 상대적으로 모바일·PC용 제품의 공급 여력이 줄면서 CXMT를 비롯한 후발 업체들이 고객을 확보할 공간이 넓어졌다. 그렇다고 범용 D램 시장이 이미 가격 폭락에 들어간 것은 아니다. 트렌드포스는 지난 7일 보고서에서 2분기 D램 업계 매출이 전분기보다 59.5% 증가했다고 분석했다. 3분기 일반 D램 계약가격 역시 13~18% 상승할 것으로 전망했다. 현재 확인되는 것은 중국산 공급 확대에 따른 잠재적 경쟁 압력이지, 한국산 제품의 가격 하락이 현실화됐다는 사실은 아니다. 당장의 접점은 스마트폰이다. CXMT가 이번에 내놓은 G5 기반 제품은 저전력 모바일 D램인 LPDDR5X다. 중국 스마트폰 제조업체들이 공급처를 다변화할 경우 삼성전자와 SK하이닉스는 가격뿐 아니라 전력 효율, 품질, 안정적인 공급 능력으로 고객을 붙잡아야 한다. 실제 경쟁 강도는 신제품의 양산 수율과 고객사 채택 규모가 확인돼야 판단할 수 있다. 삼성은 제품 포트폴리오, SK는 고객 밀착…서로 다른 방어전 삼성전자는 HBM과 일반 D램을 동시에 고도화하는 전략을 펴고 있다. 지난 7월 30일 발표한 2분기 실적 자료에서 HBM4 공급 확대와 업계 최초 HBM4E 샘플 출하를 강조하는 한편, DDR5와 저전력 서버 메모리 규격인 SOCAMM2도 고부가 제품군으로 제시했다. 서버용 제품 매출 비중도 역대 최고 수준이라고 밝혔다. 폭넓은 제품군을 확보한 삼성의 과제는 제한된 설비를 어디에 배정하느냐다. HBM과 서버용 제품의 호황에 대응하면서도 모바일 고객이 요구하는 물량과 가격 경쟁력을 유지해야 한다. HBM 투자 확대가 범용 D램 포기를 뜻하지는 않지만, 수요가 다른 제품군 사이에서 생산능력을 조정하는 부담은 커졌다. SK하이닉스는 HBM과 고부가 서버 메모리에 무게를 싣고 고객과의 장기계약을 확대하고 있다. 회사는 2분기 HBM4 대량 출하를 시작했고 약 10개 주요 고객사와 장기공급계약을 체결했다고 밝혔다. 동시에 10나노급 6세대 공정 기반 D램 출하와 SOCAMM2 판매도 확대하고 있다. HBM에 집중하면서 서버용 일반 메모리까지 묶어 고객 수요에 대응하는 구조다. 두 기업의 차이는 경쟁의 출발점이다. 삼성은 폭넓은 메모리 제품군과 생산 포트폴리오를 조정해야 하고, SK하이닉스는 HBM을 중심으로 구축한 고객 관계와 고부가 제품 판매를 지속적으로 확대해야 한다. 어느 쪽이든 중국 업체가 모바일과 일반 D램에서 공급을 늘리면 기존 제품의 수익성과 시장 기반을 함께 점검해야 한다. 中 LPDDR6까지 상용화…승부는 ‘양산 발표’ 다음에 CXMT의 행보는 LPDDR5X에 그치지 않는다. 회사는 지난 7일 차세대 모바일 메모리인 LPDDR6의 양산과 샤오미 플래그십 스마트폰 적용을 발표했다. 이번 G5 발표에 앞서 차세대 규격의 상용화를 알린 셈이다. 중국 업체의 경쟁 영역을 과거 세대의 저가 D램에만 한정해 볼 수 없는 이유다. 사업영역도 넓히고 있다. 실제 CXMT는 베이징 신규 시설에 낸드플래시 연구개발 생산라인 구축을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 다만 이는 계획 단계로, 상업 생산이 확정된 것은 아니다. D램에서 확보한 자본과 고객 기반을 다른 메모리 분야로 확장하려는 움직임으로 읽힌다. 한국 기업에 필요한 것은 HBM 투자를 줄이는 단순한 대응이 아니다. AI 서버는 HBM뿐 아니라 고용량 일반 D램도 사용한다. HBM의 기술 우위를 강화하는 동시에 서버용 DDR5와 저전력 메모리에서 고객이 요구하는 성능·가격·공급 안정성을 확보하는 것이 중요하다. 업계 관계자는 “중국의 G5 양산 발표가 글로벌 가격 질서를 바꿀지는 아직 불확실하다”며 “앞으로 확인해야 할 지표는 생산라인의 실제 양품 수율, 월간 출하량, 해외 고객사 확보 여부”라고 했다. 이어 “한국 기업에는 여기에 제품별 수익성과 생산능력 배분이라는 과제가 더해진다”면서 “AI 호황이 한국 메모리 산업에 막대한 이익을 안겨주고 있지만, 그 사이 일반 D램 시장의 경쟁 구도도 달라지고 있다”고 덧붙였다. 그러면서 “HBM을 앞세운 성장과 폭넓은 D램 시장의 기반을 동시에 지킬 수 있느냐. 중국의 추격은 삼성전자와 SK하이닉스에 이 두 가지 과제를 함께 던지고 있다”고 했다.
2026-09-21 15:30:00
미중 정상회담 테이블에 오른 AI·희토류…한국은 어디에 설 것인가 [경제일보] 미국과 중국의 패권 경쟁이 새로운 국면으로 들어가고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석의 정상회담이 오는 24일 워싱턴에서 열릴 것으로 예상된다. 다만 중국은 아직 정상회담 개최를 공식 확인하지 않았다. 앞서 스콧 베선트 미 재무장관과 허리펑 중국 국무원 부총리는 이번 주말 만나 정상회담 의제를 조율할 예정이다. 인공지능(AI)과 희토류, 무역·에너지 등 경제안보 현안이 폭넓게 다뤄질 전망이다. 한국에는 남의 나라 정상회담이 아니다. 미중이 협상 테이블에서 다루는 현안 하나하나가 한국의 주력 산업과 연결돼 있어서다. AI의 중심에는 반도체가 있고 희토류와 핵심광물은 배터리·자동차·항공우주·방위산업에 들어간다. 미국과 중국의 합의와 충돌에 따라 한국 기업의 투자와 생산, 공급망 전략까지 영향을 받을 수 있다. AI는 특히 그렇다. 베선트 장관은 미국이 중국과 AI가 초래할 공동의 위험을 논의할 준비가 돼 있다고 밝혔다. 미중 AI 경쟁이 첨단 반도체와 기술 수출통제를 넘어 안전과 국제규칙의 영역으로 확장되고 있다는 의미다. 세계 AI 산업에서도 안전 규칙을 누가 만들고 집행할 것인지를 놓고 논쟁이 커지고 있다. 한국은 이 경쟁의 한복판에 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 메모리 반도체 시장을 이끌고 있고 AI 가속기에 필요한 고대역폭메모리(HBM)에서도 한국 기업의 비중이 크다. 미중 기술 경쟁이 격화될수록 한국 반도체 기업의 기술과 생산시설은 단순한 기업 자산을 넘어 경제안보의 자산이 된다. 미국 중심의 반도체 공급망 재편 움직임도 빨라지고 있다. 로이터는 SK하이닉스가 인텔과 미국에서 메모리 반도체를 생산하는 방안을 협의하고 있다고 지난 16일 보도했다. 인텔의 오하이오 공장 일부를 활용하거나 인텔·클라우드 기업 등이 참여하는 합작법인을 만드는 방안이 거론된다. 아직 초기 협의 단계이고 결정된 것은 없다. 하지만 한국 메모리 기업이 처음으로 미국에서 생산할 가능성이 논의되고 있다는 사실만으로도 반도체 공급망이 얼마나 빠르게 재편되고 있는지 보여준다. 여기에는 한국이 고민해야 할 지점도 있다. 미국의 공급망 현지화와 한국의 이해가 언제나 일치하는 것은 아니다. 생산시설을 미국에 두는 것이 시장 접근과 공급망 안정에는 도움이 될 수 있지만 핵심 제조기술의 해외 이전과 국내 산업 생태계 약화 가능성도 함께 살펴야 한다. 기업의 투자 판단을 존중하되 국가 차원에서는 어떤 기술과 생산기반을 국내에 반드시 남겨야 하는지 원칙을 세울 필요가 있다. 희토류 문제는 더 절박하다. 중국은 미국이 자국 중심의 핵심광물 공급망을 구축하는 데 막대한 자금을 투입하고 있는데도 여전히 주요 핵심광물의 정제 과정에서 압도적인 영향력을 행사하고 있다. 국제에너지기구(IEA) 자료를 분석한 로이터 보도에 따르면 중국의 희토류 정제 비중은 2023년 90% 이상에서 2025년 약 85%로 낮아졌지만 여전히 세계 공급망을 좌우할 수준이다. 잘 알려지지 않았던 희토류 원소인 이트륨은 이런 현실을 단적으로 보여준다. 이트륨은 반도체와 항공우주, 제트엔진 코팅 등에 쓰이는 전략 물질이다. 중국은 세계 이트륨 공급에서 압도적인 영향력을 갖고 있고 수출통제를 통해 공급량을 조절해 왔다. 미국 제조업에서도 공급 부족에 따른 생산 차질이 발생했다. 이 때문에 이트륨 문제 역시 미중 정상회담의 주요 현안 가운데 하나로 거론된다. 한국의 취약점도 여기에 있다. 반도체와 배터리, 자동차를 세계에 수출하지만 이를 만드는 핵심광물과 소재 상당 부분은 해외에서 들여온다. 미국이 첨단기술 공급망에서 중국 의존도를 낮추는 속도를 높이면 한국 기업도 대응하지 않을 수 없다. 그렇다고 세계 제조업의 거대한 생산기지이자 시장인 중국과의 공급망을 단기간에 끊는 것도 현실적이지 않다. 따라서 한국의 대응을 단순히 ‘미국이냐 중국이냐’의 문제로 만들어서는 안 된다. 안보와 직결된 첨단기술 분야에서는 동맹국과 협력을 강화하되 핵심 원료와 소재는 특정 국가에 과도하게 의존하지 않는 구조를 만들어야 한다. 최근 열린 한·중앙아시아 정상회의도 그런 점에서 의미가 있다. 한국과 중앙아시아 5개국은 핵심광물과 에너지, 공급망 협력을 주요 의제로 다뤘고 70건이 넘는 협정과 양해각서를 체결했다. 정부는 단순한 원료 수입을 넘어 탐사와 정제, 소재 가공, 완제품 생산까지 협력 범위를 넓히겠다고 밝혔다. 이제 중요한 것은 실행이다. 공급망 다변화는 양해각서 숫자로 평가할 일이 아니다. 광물 탐사와 개발이 실제 정제·가공과 국내 기업의 장기 구매로 이어져야 한다. 핵심광물 개발은 투자 회수 기간이 길고 가격 변동성도 큰 만큼 정부가 정책금융과 비축제도 등을 활용해 민간의 위험을 분담할 필요가 있다. 공급망은 평상시에는 비용의 문제지만 위기가 닥치면 국가안보의 문제가 된다. AI에서도 마찬가지다. 한국이 메모리 반도체를 잘 만드는 것만으로 미래 경쟁력을 보장받기는 어렵다. AI 반도체와 데이터센터, 전력망, 소프트웨어와 AI 모델로 이어지는 산업 생태계를 함께 키워야 한다. 미중이 AI의 기술표준과 안전 문제까지 논의하기 시작했다면 한국도 이미 만들어진 규칙을 받아들이는 데 머물러서는 안 된다. 국제 AI 거버넌스와 기술표준을 만드는 과정에 적극 참여해야 한다. 미중 경쟁은 이제 관세 몇 퍼센트(%)를 주고받는 무역전쟁을 넘어섰다. 누가 AI의 규칙을 만들고 첨단 반도체를 생산하며 핵심광물을 안정적으로 확보하느냐를 둘러싼 경제안보 경쟁이다. 중국은 핵심광물 공급망에서 막강한 영향력을 갖고 있고 미국은 첨단 반도체와 AI 생태계를 중심으로 자국 공급망을 강화하고 있다. 한국의 운명을 워싱턴과 베이징의 협상 결과에 맡길 수는 없다. 어느 한쪽을 무조건 선택하는 것도, 양쪽의 눈치를 보며 결정을 미루는 것도 해법이 아니다. 우리에게 필요한 것은 선택을 강요받았을 때 버틸 수 있는 힘을 먼저 만드는 것이다.
2026-09-17 10:40:45

12 3 4 5 6 7 8 9 10

많이 본 뉴스

영상

Youtube 바로가기

오피니언

[데스크칼럼] AI가 내 돈을 쓰는 시대, 책임은 누가 지나

[데스크칼럼] AI가 내 돈을 쓰는 시대, 책임은 누가 지나