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롯데이노베이트, 차세대 인랙 냉각 기술로 DBO 경쟁력 강화 [경제일보] 롯데이노베이트가 인공지능(AI) 데이터센터 시대 핵심 과제로 떠오른 냉각 기술 확보에 나선다. 데이터센터 에너지 효율을 높이고 탄소 배출을 줄일 수 있는 열관리 기술 개발에 참여하며 설계·구축·운영(DBO) 사업 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 2일 롯데이노베이트는 '데이터센터 탄소중립을 위한 열관리 기술개발' 국가연구개발 과제 수행을 위해 아주대학교 산학협력단이 주관하는 컨소시엄에 참여한다고 밝혔다. 해당 사업은 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 추진하는 '2026년도 배터리 및 전기전자 분야 신규 연구개발' 과제의 일환이다. 최근 생성형 AI 확산으로 데이터센터 내 고성능 GPU 서버 도입이 급증하면서 전력 소비와 발열 문제가 업계 주요 과제로 부상하고 있다. 특히 엔비디아 등 최신 GPU가 탑재된 AI 서버는 기존 서버 대비 높은 전력 밀도를 요구해 냉각 효율이 데이터센터 운영 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 평가받는다. 이에 글로벌 데이터센터 업계는 액침냉각과 직접수랭(DLC), AI 기반 에너지 관리 시스템 등 차세대 냉각 기술 확보에 나서고 있다. 국내에서도 AI 데이터센터 투자가 확대되면서 전력 효율을 나타내는 지표인 PUE(전력 효율 지수) 개선 경쟁이 본격화되고 있는 것으로 알려졌다. 이번 연구개발 과제는 기존 공랭식 데이터센터의 에너지 절감과 탄소중립 실현을 목표로 진행된다. 광센싱 기반 분산온도감지(DTS) 기술과 AI 열관리 시스템, 고효율 인랙(In-Rack) 냉각 시스템 개발, 실제 데이터센터 실증 등이 주요 연구 분야로 꼽힌다. 컨소시엄은 멀티스케일 분포센싱 기술과 AI를 결합한 차세대 인랙 냉각 시스템을 개발해 기존 공랭식 냉각 방식의 한계를 극복한다는 계획이다. 롯데이노베이트는 한국기계연구원(KIMM), 중앙대학교, 에스엠인스트루먼트 등과 함께 향후 약 5년간 세부 연구를 공동 수행한다. 롯데이노베이트는 연구 과정에서 자사가 운영하는 데이터센터를 활용해 기술 실증과 검증을 담당할 예정이다. 롯데이노베이트는 서울과 용인 데이터센터 등에 기술을 적용해 PUE 1.2 이하 달성을 목표로 기술을 개발한다. 해당 수준의 효율은 연간 약 2만2000톤의 탄소 배출량 감축 효과가 있을 것으로 전망된다. 롯데이노베이트는 이번 연구개발을 통해 확보한 기술을 DBO 사업 모델에 접목할 계획이다. 데이터센터 설계와 구축, 운영 전 과정에 걸친 통합 역량에 차세대 열관리 기술을 더해 친환경 데이터센터 시장 공략을 강화한다는 구상이다. 롯데이노베이트 관계자는 "AI 시대의 데이터센터는 에너지 효율과 열관리 기술이 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소"라며 "이번 국가연구개발과제에서 확보할 기술을 바탕으로 DBO 사업을 고도화하고, 지속가능한 데이터센터 생태계 구축을 선도해 나가겠다"고 말했다.2026-06-02 17:46:13
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![[프론티어 격돌] D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/02/20260602153441620856.jpg)
D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다 [경제일보] AI 반도체 시장의 폭발적 성장 속에 삼성전자와 SK하이닉스의 승부도 새로운 국면에 접어들고 있다. 한때 메모리 산업의 경쟁력은 생산능력 확대와 시장 점유율 확보로 설명됐다. 대규모 생산설비를 기반으로 안정적인 공급 체계를 구축하는 것이 시장 지배력의 핵심이었고 삼성전자와 SK하이닉스 역시 이를 중심으로 경쟁해왔다. 하지만 생성형 인공지능(AI) 확산으로 산업의 무게추가 빠르게 이동하고 있다. 초거대 AI 모델과 AI 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 GPU를 넘어 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징, 인터커넥트 기술로 확대되고 있기 때문이다. 특히 HBM은 AI 가속기의 성능을 결정하는 핵심 부품으로 자리 잡으며 단순 메모리를 넘어 전략 자산으로 부상했다. 실제로 글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대와 함께 HBM 공급 능력은 반도체 기업 경쟁력을 평가하는 대표 지표가 되고 있다. 이제 경쟁의 무게추는 생산량에서 기술력으로 이동하고 있다. 차세대 HBM 개발 역량과 고객사 인증, 첨단 패키징 및 시스템 통합 능력이 AI 시대 메모리 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르는 모습이다. 그 변화의 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 서 있다. 흥미로운 점은 양사가 같은 시장을 바라보면서도 전혀 다른 해법을 선택했다는 점이다. SK하이닉스가 HBM 중심 전략을 통해 AI 메모리 강자의 지위를 굳히고 있다면, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 '종합 반도체' 전략으로 반격에 나서고 있다. HBM에 올인했다…AI 시대 최대 수혜자 된 SK하이닉스 현재 AI 메모리 시장의 주도권은 SK하이닉스가 쥐고 있다는 평가가 우세하다. SK하이닉스는 생성형 AI 시장이 본격적으로 성장하기 전부터 HBM 개발에 집중 투자하며 시장을 선점했다. 엔비디아 공급망에 가장 먼저 안착한 데 이어 HBM3E와 HBM4 양산 체제를 구축하며 AI 메모리 시장의 대표 수혜 기업으로 자리매김했다. 과거 SK하이닉스는 메모리 업황에 따라 실적 변동성이 크게 나타나는 전형적인 D램 기업으로 분류됐다. 하지만 AI 시대가 열리면서 기업 가치의 중심축 역시 범용 메모리에서 HBM으로 이동하고 있다. HBM은 일반 D램보다 기술 장벽이 높고 수익성도 월등하다. 고객사 인증 절차가 길고 공급망 진입 장벽이 높은 만큼 한 번 공급망에 진입하면 장기간 거래가 이어질 가능성이 크다. 실제로 글로벌 AI 반도체 시장 확대와 함께 HBM 공급 능력은 메모리 기업 경쟁력을 평가하는 핵심 지표로 자리 잡고 있다. SK하이닉스는 최근 HBM 내부 발열을 줄이는 차세대 열관리 기술을 공개하는 등 차세대 HBM5 시장 선점에도 속도를 내고 있다. HBM 적층 수 증가와 AI 가속기 성능 향상으로 발열 관리 중요성이 커지면서 열제어 기술이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다. 업계에서는 SK하이닉스가 범용 메모리 기업에서 AI 메모리 전문 기업으로 체질 전환에 성공했다는 평가를 내놓고 있다. 다만 HBM 중심 성장 전략의 이면에는 고객 다변화라는 과제도 남아 있다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 주도하고 있다. HBM 수요 역시 상당 부분이 엔비디아 AI 가속기 생태계에서 발생하는 만큼 특정 고객과 제품군에 대한 의존도가 높아질 수밖에 없는 구조다. 이는 단기적으로는 안정적인 수요를 확보했다는 의미지만 중장기적으로는 시장 변화에 따른 리스크 요인으로 작용할 수 있다. 엔비디아의 제품 로드맵 변화나 공급망 전략 조정, 가격 협상력 확대 등이 HBM 업체들의 실적 변동성으로 이어질 가능성이 있어서다. 여기에 AMD와 인텔의 AI 가속기 경쟁력 강화, 구글·아마존·마이크로소프트 등 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대도 변수로 꼽힌다. AI 반도체 시장이 엔비디아 중심의 단일 축에서 다변화될 경우 HBM 업체들 역시 고객 포트폴리오 다변화 역량이 새로운 경쟁력으로 부상할 전망이다. HBM만으론 부족하다…종합 반도체 승부수 던진 삼성전자 반면 삼성전자는 다른 해법을 선택했다. 현재 삼성전자의 목표는 단순한 HBM 점유율 회복에 있지 않다. AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 개별 부품에서 시스템 통합 역량으로 이동하고 있다는 점에 주목하고 있다. AI 반도체 성능은 더 이상 GPU만으로 결정되지 않는다. HBM과 GPU를 연결하는 첨단 패키징 기술, 데이터 병목 현상을 줄이는 인터커넥트 기술, 전력 효율을 높이는 메모리 구조 등이 복합적으로 작용하며 성능을 좌우한다. 삼성전자는 최근 HBM4E 샘플 공급을 시작하며 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내고 있다. 동시에 파운드리와 첨단 패키징 사업을 연계한 AI 반도체 생태계 구축에도 힘을 쏟고 있다. 업계에서는 삼성전자의 강점으로 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 함께 보유한 점을 꼽는다. AI 반도체 성능 경쟁이 개별 칩 단위에서 시스템 단위로 확장될수록 메모리와 연산칩, 패키징을 통합 설계하는 역량의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 올해 3월 엔비디아 GTC 2026에서 HBM4E를 공개하며 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 AI 인프라 솔루션을 전면에 내세웠다. 이어 지난달 말에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하하며 차세대 HBM 시장 추격에 속도를 냈다. 삼성전자에 따르면 HBM4E는 HBM4 대비 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로, 고객사 일정에 맞춰 양산을 추진할 계획이다. 첨단 패키징도 삼성전자가 강조하는 축이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 여러 칩을 하나의 시스템처럼 결합하는 이종집적 패키징을 주요 경쟁력으로 내세우고 있다. AI 가속기 성능이 GPU와 HBM의 연결 효율, 전력 효율, 설계 확장성에 좌우되는 만큼 패키징 역량은 HBM 경쟁의 연장선에 놓여 있다는 분석이다. CXL(Compute Express Link) 역시 삼성전자가 공을 들이는 분야다. CXL은 CPU와 메모리, 가속기 간 데이터 이동을 효율화하는 차세대 인터커넥트 기술로, AI·머신러닝과 고성능컴퓨팅 등 대용량 메모리가 필요한 데이터센터 환경에서 활용도가 커지고 있다. 삼성전자는 CXL 메모리가 여러 호스트 간 메모리 풀링과 공유를 가능하게 해 데이터센터의 자원 활용도를 높일 수 있다고 설명하고 있다. 결국 삼성전자가 그리는 청사진은 HBM 단일 제품 경쟁에 머물지 않는다. HBM4E를 앞세운 메모리 추격과 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 하나의 축으로 묶어 AI 데이터센터 전반에 대응하는 종합 반도체 전략에 가깝다. HBM 다음은 패키징…AI 반도체 전쟁터가 넓어진다 양사의 경쟁은 이미 HBM을 넘어선 상태다. 업계에서는 HBM4E와 HBM5 시대가 본격화될수록 경쟁의 무게추가 메모리 단품에서 첨단 패키징과 시스템 통합 역량으로 이동할 것으로 보고 있다. 반도체 성능 향상의 중심축이 공정 미세화에서 칩 간 연결 기술로 이동하고 있어서다. AI 가속기 1개를 구현하기 위해 GPU와 HBM, 인터커넥트 기술을 정밀하게 결합해야 하는 시대가 되면서 패키징은 사실상 또 하나의 핵심 반도체 공정으로 부상했다. 글로벌 AI 반도체 기업들 역시 칩 설계 경쟁을 넘어 패키징 공급망 확보와 생산 역량 확대에 공을 들이고 있다. AI 모델 규모가 커질수록 연산 성능 못지않게 데이터 이동 효율과 전력 소비를 줄이는 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 과거 메모리 경쟁이 생산능력과 점유율 중심이었다면 AI 시대 경쟁은 시스템 구현 능력 중심으로 재편되고 있는 셈이다. AI가 바꾼 반도체 패권의 공식 결국 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 단순한 메모리 시장 점유율 다툼이 아니다. SK하이닉스는 HBM을 앞세워 AI 메모리 시장의 주도권을 강화하고 있다. 반면 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 아우르는 종합 반도체 전략으로 AI 인프라 시장 전반을 겨냥하고 있다. 양사가 선택한 해법은 다르지만 향하는 방향은 같다. AI 시대 핵심 인프라를 선점하는 것이다. HBM 주도권을 앞세운 SK하이닉스와 종합 반도체 생태계를 구축하려는 삼성전자. 양사의 해법은 다르지만 AI 시대 반도체 경쟁의 무대가 D램을 넘어 데이터센터 전체로 확장되고 있다는 점만은 분명하다. 이제 승부는 개별 메모리가 아닌 AI 인프라 전반에서 가려질 가능성이 높다.2026-06-02 16:57:19
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"GPU 다음은 CPU"…Arm, 에이전틱 AI 인프라 경쟁 참전 [경제일보] 에이전틱 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 AI 산업이 GPU 중심으로 성장해왔지만 AI가 스스로 계획을 세우고 여러 작업을 수행하는 단계로 진화하면서 CPU 수요 역시 함께 증가할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 Arm은 변화에 맞춰 데이터센터와 PC 시장 공략에 나서고 있다. 2일 Arm은 대만에서 진행된 '컴퓨텍스 2026' 박람회에서 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)가 Arm AGI CPU 생태계에 합류한다고 밝혔다. 이는 지난 3월 개최된 Arm 에브리웨어 행사에서 공개한 AI 인프라 전략의 후속 행보로 분석된다. 이번 행사에서 Arm은 메타, 오픈AI, SAP, SK텔레콤 등과의 협력 사례를 소개하며 에이전틱 AI 확산이 데이터센터 내 CPU 수요 증가로 이어질 것으로 전망했다. 최근에는 오라클까지 관련 생태계에 참여하면서 AI 인프라 시장에서 Arm 기반 서버 확대 움직임이 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 에이전틱 AI는 사용자의 지시에 따라 여러 데이터와 서비스, 소프트웨어를 연계해 작업을 수행하는 기술이다. 단순히 질문에 답하는 수준을 넘어 계획 수립과 정보 검색, 코드 실행, 외부 서비스 활용 등의 기능을 수행한다. 시장조사업체 세미애널리시스는 최근 에이전틱 코딩 환경에서 전체 실행 시간의 약 42%가 CPU 기반 작업에 사용된다고 분석했다. AI 모델 자체의 연산뿐 아니라 데이터 처리와 시스템 제어, 외부 서비스 연동 등 다양한 작업이 필요해지면서 CPU 활용도가 높아지고 있는 것이다. 또한 주요 클라우드 사업자들의 Arm 기반 인프라 확대 움직임도 이어지고 있다. 구글은 자체 TPU 시스템의 헤드 노드에 Arm 기반 프로세서인 액시온(Axion)을 적용했으며, 아마존웹서비스(AWS)는 그래비톤(Graviton) 기반 서버 확대를 추진하고 있다. 엔비디아 역시 Arm 기반 CPU인 베라(Vera)를 차세대 AI 플랫폼에 적용할 계획이다. 이에 Arm은 서버용 프로세서인 AGI CPU를 선보였다. Arm은 해당 제품이 AI 데이터센터 환경에서 높은 전력 효율성과 집적도를 제공하도록 설계됐다. Arm은 PC 시장에서도 AI 중심의 변화가 진행될 것으로 전망했다. 컴퓨텍스 2026에서 공개된 엔비디아 RTX 스파크는 Arm 기반 Grace CPU와 블랙웰 RTX GPU를 결합한 AI PC 플랫폼이다. AI 기능이 PC의 핵심 사용 경험으로 자리 잡으면서 온디바이스 AI 처리 수요가 확대될 것이라는 전망이 반영된 것으로 분석된다. 마이크로소프트도 RTX 스파크 공개와 함께 Windows on Arm 생태계 확대 계획을 밝혔다. Arm 기반 PC가 저전력 중심 시장을 넘어 AI 활용이 많은 고성능 PC 영역까지 확대를 시도하고 있는 것으로 풀이된다. 업계에서는 AI 산업이 학습 중심 경쟁에서 추론 중심 경쟁으로 이동하면서 인프라 구조에도 변화가 나타날 것으로 보고 있다. GPU가 핵심 역할을 담당하겠지만 CPU와 메모리, 네트워크를 포함한 전체 시스템 최적화가 중요해질 것이라는 전망이다. 마헤시 티아가라잔 오라클 클라우드 인프라스트럭처 EVP는 "OCI는 우버와 같은 고객 사례를 포함해 대규모 클라우드 네이티브 워크로드 전반에서 Arm 기반 인프라의 강력한 성장세를 확인하고 있으며, Arm AGI CPU가 이러한 이점을 차세대 에이전틱 AI 시스템에서 확장할 수 있는 가능성을 기대하고 있다"며 "고성능 Arm 컴퓨팅과 OCI의 확장 가능한 클라우드 인프라를 결합함으로써 Arm AGI CPU는 고객들이 보다 효율적이고 조율된 AI 환경을 대규모로 구축할 수 있도록 지원할 잠재력이 있다고 본다"고 말했다.2026-06-02 16:22:27
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삼성전자, HBM5 첫 공개…발열 잡고 성능 높인다 [경제일보] 글로벌 반도체 기업 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5 실물 모형을 처음 공개하며 AI 메모리 주도권 경쟁에 본격 나섰다. 자체 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 결합한 차세대 HBM 로드맵을 공개하면서 AI 반도체 토털 솔루션 기업으로의 경쟁력을 강조했다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 기자들과 만나 "AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리뿐 아니라 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 통합 경쟁력이 중요해지고 있다"고 했다. 삼성전자는 이번 전시에서 8세대 HBM인 HBM5 목업(Mock-up)을 처음 공개했다. HBM5에는 차세대 열관리 기술인 'HPB(Heat Path Block)' 구조가 최초 적용될 예정이다. HPB는 고성능 AI 메모리 구동 과정에서 발생하는 발열을 효과적으로 분산시키기 위한 기술이다. 메모리 적층 구조 내부에 별도의 열 전달 경로를 구축해 열 저항을 낮추고 안정성을 높이는 방식이다. 삼성전자는 이미 HBM4E 기반으로 HPB 기술 검증을 완료했으며 향후 HBM5부터 본격 적용할 계획이다. 송 CTO는 "일종의 굴뚝 역할을 하는 열 전달 구조를 추가해 발열을 효율적으로 제어할 수 있도록 설계했다"며 "고대역폭·고집적 AI 시스템 환경에서 성능과 에너지 효율을 높이는 핵심 기술이 될 것"이라고 했다. HBM5에는 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노 공정으로 제작한 베이스 다이도 적용될 예정이다. 메모리와 파운드리 역량을 결합해 차세대 AI 반도체 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 삼성전자는 이와 함께 최근 업계 최초로 고객사 샘플 출하를 시작한 HBM4E 웨이퍼와 칩셋도 전시했다. HBM4E는 최선단 1c D램 공정 기반 코어 다이와 자체 4나노 파운드리 공정 베이스 다이를 결합한 제품이다. 핀당 최대 16Gbps 속도와 4TB/s급 대역폭 구현이 가능하다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4E 양산과 HBM5 개발 계획을 동시에 공개하면서 SK하이닉스와 마이크론이 주도하고 있는 AI 메모리 시장에서 기술 경쟁력 회복에 속도를 내고 있다는 분석이 나온다.2026-06-02 13:29:09
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![[경제일보] AI 전쟁, 반도체 다음은 데이터…비큐AI 뉴스 파이프라인 주목](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/31/20260531111639712356.jpg)
AI 전쟁, 반도체 다음은 데이터…비큐AI '뉴스 파이프라인' 주목 [경제일보] 정부가 ‘AI 3대 강국’ 도약을 목표로 민간·공공 데이터를 연결하는 ‘AI 데이터 고속도로’ 구축에 나서면서 AI 산업의 시선이 반도체와 데이터센터에서 데이터 인프라로 이동하고 있다. 엔비디아 GPU와 HBM, 클라우드 인프라가 AI 산업의 1차 경쟁축이었다면 다음 승부처는 AI 모델에 공급할 고품질 데이터를 누가 확보하느냐로 좁혀지고 있다. 지난 28일 정부가 발표한 ‘AI 대전환 시대 데이터 정책 추진 방향’도 이 같은 흐름과 맞닿아 있다. AI 학습용 데이터 구매 비용 세액공제, 규제 완화, 민간 데이터 활용 촉진 등이 핵심이다. 아무리 대규모 데이터센터와 고성능 서버를 갖추더라도 학습과 추론에 활용할 양질의 데이터가 없다면 AI 경쟁력은 한계에 부딪힐 수밖에 없다. 이 때문에 시장에서는 데이터를 수집·정제·구조화해 AI가 즉시 활용할 수 있도록 공급하는 ‘데이터 파이프라인’ 기업의 가치가 새롭게 부각되고 있다. 특히 생성형 AI와 거대언어모델(LLM), 에이전트 AI가 고도화될수록 실시간성과 신뢰성을 갖춘 뉴스 데이터의 중요성은 더욱 커질 수밖에 없다. 뉴스는 사회·경제·산업·정책 변화가 정제된 언어로 축적된 고품질 데이터다. 가짜뉴스와 저품질 콘텐츠가 뒤섞인 인터넷 환경에서 저작권이 정리된 뉴스 데이터는 AI 신뢰도를 높이는 핵심 연료가 된다. 최근 업스테이지가 카카오의 포털 다음 운영사 AXZ 지분을 인수하며 포털 사업에 접근한 것도 이러한 맥락으로 해석된다. 표면적으로는 포털 운영과 AI 검색, 광고·콘텐츠 서비스 확장의 문제지만 본질적으로는 실시간 뉴스와 검색 데이터, 이용자 반응 데이터, 콘텐츠 유통망을 확보하려는 AI 기업의 전략적 행보다. AI 모델 경쟁이 단순 파라미터 경쟁에서 벗어나 최신 데이터와 유통 채널 확보 경쟁으로 이동하고 있음을 보여주는 사례다. 국내에서는 비큐AI가 뉴스 데이터 파이프라인 영역에서 주목받고 있다. 비큐AI는 뉴스 콘텐츠를 AI 학습과 서비스 고도화에 활용할 수 있도록 수집·정제·구조화하는 사업을 추진해왔다. 핵심은 단순 뉴스 공급이 아니라 저작권 리스크를 줄인 합법적 데이터 유통 구조를 만드는 데 있다. AI 기업 입장에서는 무단 웹 크롤링보다 권리 관계가 명확한 데이터를 안정적으로 공급받는 편이 장기적으로 더 안전하다. 비큐AI의 성장 가능성도 여기에 있다. 국내 언론 데이터를 기반으로 실시간 뉴스 공급망을 구축하고 이를 멀티모달 데이터와 글로벌 데이터 얼라이언스로 확장할 수 있다면 단순 콘텐츠 업체가 아니라 AI 데이터 인프라 기업으로 재평가받을 여지가 있다. 미국의 스케일AI(Scale AI), 스노우플레이크(Snowflake), 데이터브릭스(Databricks)가 AI 생태계의 핵심 인프라 기업으로 부상한 것처럼 한국에서도 합법적 데이터 파이프라인을 장악한 기업이 새로운 가치를 인정받을 수 있다. 다만 과제도 분명하다. 뉴스 데이터의 권리 관계와 데이터 출처·이용 이력을 관리하는 데이터 리니지(Data Lineage), AI 기업이 요구하는 실시간 공급 속도와 구조화 품질을 모두 충족해야 한다. 글로벌 빅테크와 실제 계약을 만들어낼 수 있는 영업력도 필요하다. AI 산업의 첫 번째 랠리가 반도체와 데이터센터였다면 다음 국면은 데이터 공급망 경쟁이다. 업스테이지의 다음 포털 접근은 AI 기업이 왜 뉴스와 검색 데이터를 필요로 하는지를 보여주는 신호다. 비큐AI가 이 흐름 속에서 저작권이 해결된 실시간 뉴스 데이터 파이프라인의 표준 사업자로 자리 잡을 수 있을지 주목된다. [아주경제 2026년 06월 02일자 13면에 게재된 기사입니다.]2026-06-02 08:01:28
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젠슨 황 "베라 루빈 양산 돌입"…삼성·SK 메모리 들어간다 [경제일보] 글로벌 AI 반도체 기업 엔비디아가 차세대 AI(인공지능) 가속기 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산에 돌입했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리가 탑재된 것으로 알려지면서 국내 메모리 업계의 AI 반도체 공급망 내 역할도 한층 확대될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설에서 "베라 루빈은 현재 완전히 생산 중(Fully in Production)"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 메모리가 적용됐다"고 밝혔다. 베라 루빈은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼으로 AI 학습과 추론 성능을 대폭 향상시키기 위해 새롭게 개발된 중앙처리장치(CPU) '베라'를 기반으로 한다. 황 CEO는 이날 베라 CPU가 AI 에이전트 성능을 획기적으로 끌어올릴 수 있다고 강조하며 다양한 제품군도 함께 공개했다. 엔비디아는 △CPU 8개를 탑재한 '베라 컴퓨트(Vera Compute)' △스토리지 및 데이터 처리에 특화된 '베라 블루필드(Vera BlueField)' 등을 선보이며 AI 인프라 포트폴리오 확대 전략을 제시했다. 업계에서는 베라 CPU에 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능·저전력 메모리인 LPDDR5X가 적용된 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 AI 가속기 시장을 넘어 AI 에이전트 전용 CPU 시장까지 본격 공략하면서 인텔과 AMD 중심의 서버용 CPU 시장에도 변화가 예상된다. 반도체 업계에서는 엔비디아 차세대 플랫폼 양산이 본격화되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 AI 메모리 공급도 확대될 것으로 기대하고 있다. 특히 AI 서버 수요 증가에 따라 고대역폭메모리(HBM)에 이어 LPDDR5X 등 고성능 메모리 시장 성장세도 가속화될 것으로 전망된다.2026-06-01 14:42:41
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금융위, 고성능 AI 보안위협 대응 나서…민간 기술자문단 가동 [경제일보] 금융위원회가 고성능 인공지능(AI)을 활용한 보안위협에 대응하기 위해 민간 기술자문단을 가동한다. AI 기술 발전에 따라 금융권 사이버 공격 방식이 고도화되는 만큼 보안체계 구축과 망분리 규제 완화 과정에서 필요한 정책 자문을 받기 위한 조치다. 1일 업계에 따르면 금융위는 민간 기술자문단을 발족과 함께 금융감독원·금융보안원 관계자 등과 첫 회의를 개최했다. 자문단은 지난달 26일 발표한 '고성능 AI 관련 금융권 보안위협 대응방안'의 후속조치로 마련됐다. 민간 기술자문단은 AI·보안·제도 분야에서 전문성을 갖춘 학계와 법조계 전문가 7명으로 구성됐다. 학계 전문가 4명과 법조계 전문가 3명이 참여하며 오는 12월까지 운영된다. 자문단은 미국 AI 기업 앤트로픽의 고성능 AI 모델 '클로드 미토스'로 촉발된 보안위협 리스크도 점검한다. 미토스는 소프트웨어 취약점을 탐지하는 능력이 뛰어난 것으로 알려진 AI 모델로 금융권에서는 보안 방어에 활용될 수 있는 동시에 악의적 공격에 악용될 수 있다는 우려가 제기돼 왔다. 또한 금융권의 효과적인 보안시스템 구축을 위한 제도적 장치 마련 등 주요 현안에 대해서도 정책 자문 역할을 맡는다. 특히 금융위가 추진 중인 망분리 규제 완화 정책과 관련한 자문도 담당한다. 금융위는 "AI 공격은 AI로 방어"한다는 방향 아래 보안 목적 AI 활용 관련 망분리 긴급완화 조치 세부방안과 AI 테스트 과정에서의 중점 관리 사항을 검토할 계획이다. 망분리 규제 완화 시 대체 가능한 보안기술도 주요 논의 대상이다. 자문단은 보안 목적 AI 테스트를 위한 금융회사의 준비상황 점검 등 정책이 안전하게 추진될 수 있도록 전문적 조언을 제공한다. 유영준 금융위 디지털금융정책관은 "고성능 AI 보안위협에 효과적으로 대응하기 위해서는 관련 분야에서 현장경험과 전문성을 갖춘 분들의 조언이 절실히 필요하다"며 "AI 기술 발전과 사이버 위협의 양상이 빠르게 변화하고 있는 만큼 AI·보안 분야에 정통한 전문가들의 효과적 조언을 바탕으로 금융권에서 AI 기반 보안체계를 구축하고 AX를 가속화할 수 있도록 정책을 세심하게 만들어 나가겠다"고 말했다.2026-06-01 14:23:42
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![[정보운의 강철부대] AI 시대의 역설…LG전자가 다시 종이 꺼낸 이유](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/29/20260529171039606809.jpg)
AI 시대의 역설…LG전자가 다시 '종이' 꺼낸 이유 '강철부대'는 반도체·배터리·디스플레이 등 첨단 산업 경쟁과 기술 전쟁을 유쾌하게 풀어내는 코너입니다. 보이지 않는 칩부터 글로벌 공급망까지, 산업의 최전선을 '강철부대원'처럼 직접 뛰어다니며 생생하게 전해드립니다. 새로운 에너지를 충전하는 주말, 강철부대와 함께 대한민국 산업의 힘을 느껴보세요! <편집자주> [경제일보] 인공지능(AI) 시대를 맞아 산업계가 더 높은 성능과 더 많은 전력 소비를 향해 질주하는 가운데 LG전자는 오히려 전력 사용을 최소화한 디스플레이를 내놓았다. AI가 전력 수요를 폭증시키는 상황에서 상업용 디스플레이 시장에서는 에너지 효율성이 새로운 화두로 떠오르고 있다. LG전자는 최근 전자잉크(E-paper) 기술을 적용한 초저전력 상업용 디스플레이 'LG 이페이퍼 디스플레이'를 공개했다. 전자잉크 패널은 전하를 띤 입자를 이동시켜 이미지를 구현하는 방식으로 화면을 바꿀 때만 전력을 사용하고 이후에는 전원 공급 없이도 화면 상태를 유지할 수 있다. 겉으로 보면 단순한 신제품 출시처럼 보이지만 산업적 의미는 작지 않다. 지금 글로벌 기술 산업의 가장 큰 화두 가운데 하나는 AI가 만들어낸 전력 문제다. AI 모델 규모가 커지고 데이터센터가 늘어나면서 전력망 부담과 에너지 비용이 급증하고 있기 때문이다. 실제로 AI 산업의 성장은 더 이상 반도체 성능만으로 설명되지 않는다. 전력 공급 능력과 냉각 인프라, 에너지 효율이 새로운 경쟁력으로 부상하고 있다. 글로벌 빅테크 기업들이 원자력 발전 투자와 전력 확보 경쟁에 뛰어드는 것도 같은 맥락이다. 이 같은 흐름은 디스플레이 시장에도 영향을 미치고 있다. 과거 디스플레이 경쟁이 더 크고 선명하며 화려한 화면 구현에 집중됐다면 최근에는 운영 비용과 에너지 효율을 고려한 제품 수요가 늘어나고 있다. 특히 유통 매장과 프랜차이즈, 호텔, 공항, 병원 등에서 사용되는 디지털 사이니지는 수백~수천 대가 동시에 운영되는 경우가 많다. 화면이 항상 켜져 있어야 하는 기존 디지털 사이니지는 편리하지만 전력 비용 부담이 존재한다. 반대로 종이 포스터는 전기를 사용하지 않지만 콘텐츠를 교체할 때마다 인쇄와 설치, 폐기 비용이 발생한다. LG 이페이퍼는 이 두 영역의 중간 지점을 겨냥했다. 종이처럼 전력 소모가 적으면서도 디지털처럼 원격으로 콘텐츠를 관리할 수 있다. LG전자의 사이니지 운영 솔루션인 '슈퍼사인 CMS'와 연동하면 여러 장소에 설치된 디스플레이를 한 번에 관리하고 콘텐츠를 배포할 수 있다. 제품 설계 방향에서도 기존 디스플레이와는 접근법이 다르다. 이페이퍼는 백라이트가 없어 종이처럼 얇게 제작할 수 있으며 전력 소모를 최소화하는 데 초점이 맞춰져 있다. LG전자는 초저전력 시스템온칩(SoC)과 대용량 배터리를 적용하고 콘텐츠 변경 일정에 맞춰 전원을 자동으로 제어하는 기능까지 탑재했다. 결국 LG전자가 이번 제품을 통해 노리는 시장은 단순 디스플레이 판매가 아니다. 전력 비용 절감과 운영 효율 개선을 원하는 B2B 고객 수요다. 하드웨어와 운영 소프트웨어를 결합한 솔루션 사업으로 상업용 디스플레이 시장 영향력을 확대하려는 전략으로 해석된다. 산업계에서는 AI 시대가 도래하면서 기술 경쟁의 기준도 바뀌고 있다고 본다. 더 빠르고 강한 성능만이 아니라 같은 성능을 얼마나 적은 전력으로 구현할 수 있는지가 중요한 평가 기준이 되고 있다는 것이다. 화려한 OLED와 초고해상도 경쟁이 이어지고 있지만 산업계의 관심은 점차 전력 효율로 이동하고 있다. LG전자의 이페이퍼 출시는 AI 시대를 맞아 기술 경쟁의 축이 고성능 중심에서 고효율 중심으로 확장되고 있음을 보여주는 사례로 평가된다.2026-05-31 08:00:00
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![[6·3 막판 표심] 전국에 내걸린 공약 AI 수도…전력·물·기업은 어디서 오나](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/29/20260529152929908403.png)
전국에 내걸린 공약 'AI 수도'…전력·물·기업은 어디서 오나 [경제일보] 6·3 지방선거를 앞두고 전국 광역단체장 후보들의 공약집에 ‘AI(인공지능)’가 전면에 등장했다. AI 데이터센터, 반도체 클러스터, 로봇 수도, 양자산업 도시 등 이름은 다르지만 방향은 비슷하다. 지역을 미래산업 거점으로 키우겠다는 것이다. 문제는 실행계획이다. AI 데이터센터와 반도체 공장은 전력망, 용수, 부지, 기업 투자, 인력 공급이 맞물려야 가능한 사업이다. 그러나 일부 공약은 산업 이름만 앞세울 뿐 전력 공급 계획이나 용수 확보 방안, 기업 투자 의향, 중앙정부 협의 절차가 구체적으로 제시되지 않았다는 지적을 받고 있다. 전국이 AI 수도 경쟁…핵심은 ‘어떻게’다 이번 선거에서 후보들은 앞다퉈 ‘AI 수도’를 내세우고 있다. 대구는 AI·로봇 수도, 경북은 아시아태평양 AI 수도, 충남은 AI 수도, 울산은 AI 산업도시, 전북 새만금은 피지컬 AI 산업수도 등으로 포장됐다. 지역경제 침체와 청년 유출, 제조업 재편에 대응하기 위한 미래산업 전략이라는 점에서 방향 자체는 타당하다는 의견이 많다. 하지만 공약 검증의 기준은 구호가 아니라 실행력이다. “AI 데이터센터를 유치하겠다”는 문장만으로는 부족하다는 지적이다. 한 정치권 관계자는 AI 수도 공약과 관련해 “어느 부지에 짓는지, 전기는 어디서 공급받는지, 냉각수는 어떻게 확보하는지, 어떤 기업이 투자 의향을 보였는지, 지역 인력은 어떻게 양성할 것인지가 함께 제시돼야 한다”고 말했다. 이어 “정책 공약은 유권자에게 비교 가능한 정보여야 한다”며 “후보가 중앙선관위에 제출한 공약서에 사업명과 기대효과만 있고 재원 조달, 인허가 일정, 정부·기업 협의 단계가 없다면 선거용 청사진에 머물 가능성이 크다”고 덧붙였다. 데이터센터 첫 조건은 전력망과 물 AI 데이터센터의 첫 번째 조건은 전력이다. 데이터센터는 24시간 안정적인 전기를 필요로 한다. 특히 AI 학습과 추론에 쓰이는 고성능 서버는 전력 소비가 크다. 변전소, 송전선로, 전력계통 접속 가능성이 확인되지 않으면 데이터센터 공약은 착공 단계에서부터 막힐 수 있다는 지적이다. 정부의 제11차 전력수급기본계획에도 데이터센터 수요가 별도 전력 수요로 반영됐다. 그만큼 데이터센터가 국가 전력망에 부담을 주는 산업이라는 뜻이다. 후보가 데이터센터를 말하려면 한국전력, 산업통상자원부, 지자체 전력계통 계획과 어떻게 연결되는지 설명해야 하는 것이다. 물 문제도 간과할 수 없다. AI 데이터센터는 서버 냉각을 위해 에너지와 냉각 인프라를 필요로 한다. 한 지역개발 전문가는 “지역에 따라 상수도, 공업용수, 재이용수, 해수 활용 가능성이 달라진다. 농업용수나 생활용수와 충돌할 경우 주민 수용성 문제가 불거질 수 있다”며 “ 때문에 공약에는 냉각 방식, 용수 조달, 폐열 처리, 환경 영향 관리 방안이 포함돼야 한다”고 말했다. 반도체·로봇 공약도 기업과 인재 없으면 공허 반도체 공장 공약은 더 높은 수준의 검증이 필요하다. 반도체 팹은 △대규모 전력 △초순수 △폐수 처리 △화학물질 관리 △고급 인력 △협력업체 생태계 등이 필요하다는 게 전문가들의 의견이다. 지방자치단체체장 의지만으로 유치할 수 있는 사업이 아니라는 지적이다. 기업의 중장기 투자 계획, 국가첨단전략산업 정책, 세제 지원, 인허가 일정이 맞아야 한다는 것이다. 검증 기준은 분명하다. 유치 대상 기업이 특정돼 있는지, 투자 의향서나 양해각서가 있는지, 부지와 인허가 일정이 있는지, 전력·용수·폐수 처리 계획이 있는지, 지역 대학과 특성화고를 통한 인력 공급 방안이 있는지를 따져야 한다. 로봇 수도, 양자산업 도시 공약도 마찬가지다. 로봇산업은 기업 몇 곳을 유치한다고 완성되지 않는다. 제조·물류·의료·돌봄 현장의 수요처, 실증공간, 규제 완화, 유지보수 인력이 필요하다. 양자산업은 대학과 연구기관, 대기업 연구개발 투자, 장기 국책사업과 연결돼야 한다. 산업 이름보다 중요한 것은 지역 산업 구조와의 적합성이다. 유권자는 ‘AI 계산서’를 봐야 한다 전국 지자체가 AI와 반도체를 미래 먹거리로 내세우는 것은 자연스러운 흐름이다. 수도권 집중과 지방소멸 위기 속에서 지역이 새로운 성장동력을 찾는 일은 필요하다. 그러나 미래산업 공약일수록 더 구체적인 계산서가 필요하다 게 전문가들의 주문이다. 한 정치컨설팅 관계자는 “유권자는 후보에게 다섯 가지 정도를 물어야 한다”며 “전력망 접속 가능성은 확인했는가. 용수와 냉각 방식은 무엇인가. 기업 투자 의향은 문서로 확보했는가. 부지는 인허가가 가능한가. 지역 인재 양성 계획은 있는가 등이다”라고 말했다.2026-05-30 08:00:00
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BYD, 中 첫 4nm 자율주행칩 공개…사고 배상 무제한 승부수 [경제일보] BYD가 중국 최초의 4나노미터(nm) 자율주행 전용 칩을 공개하고 자율주행 기능 사용 중 발생한 사고에 대한 전액 보상 제도를 도입했다. 자율주행 기술 성능 경쟁을 넘어 책임 보장까지 내세우며 소비자 신뢰 확보에 나선 모습이다. 29일 BYD에 따르면 회사는 최근 중국에서 열린 ‘감위(敢為·과감한 도전) 지능화 전략 발표회’를 통해 자율주행 기술 로드맵과 신규 반도체, 운전 보조 시스템 전략을 공개했다. BYD는 업계 최초로 도시 내비게이트 자율주행(City NOA) 안전 책임 보장 제도를 도입했다. 자율주행 기능 사용 과정에서 발생한 차량 수리비와 제3자 재산 피해, 인적 피해 보상 등 직접적인 경제적 손실을 회사가 부담하는 방식이다. 대상은 ‘신의 눈(天神之眼) A’와 ‘신의 눈 B’ 시스템이 탑재된 차량 구매 고객이다. 기존 차량 보유자도 OTA(무선 소프트웨어 업데이트)를 통해 ‘신의 눈 5.0’ 버전으로 업그레이드할 경우 동일한 혜택을 받을 수 있다. BYD는 별도 가입 비용 없이 해당 제도를 운영한다. 보상 한도도 두지 않는다. 자율주행 기능 사용 이력이 보험료 인상 요인으로 반영되지 않는 점도 특징이다. BYD는 이날 중국 최초의 4nm 공정 기반 자율주행 칩인 ‘쉬안지(璇玑) A3’도 공개했다. 쉬안지 A3는 레벨3(L3)와 레벨4(L4) 자율주행을 지원하도록 설계됐다. 칩 3개를 연동할 경우 2100TOPS 이상의 연산 성능을 구현할 수 있다. BYD는 동급 제품 대비 전력 효율도 20%가량 향상됐다고 설명했다. BYD는 전동화 이후 자동차 산업 경쟁의 중심이 지능화로 이동하고 있다고 진단했다. 이에 따라 자율주행과 인공지능(AI)을 미래 성장동력으로 제시하고 관련 기술 확보에 투자를 확대한다는 방침이다. 향후 자율주행과 AI 분야에 1000억위안(약 19조원) 이상을 투입할 계획이다. 자율주행 시스템 ‘신의 눈’ 업그레이드 계획도 발표했다. 우선 전 차종에 신의 눈 B 지능형 운전 보조 시스템용 라이다(LiDAR)를 옵션으로 제공하기로 했다. 가격은 1만2000위안(약 260만원)이다. 신의 눈 시스템은 스마트 콕핏과 자율주행, 전동화 시스템을 통합 제어하는 ‘쉬안지 아키텍처 2.0’을 기반으로 운영된다. 위성 통신 기반 센서 체계와 AI 대규모 모델을 적용해 데이터 처리 능력을 높였다. BYD에 따르면 현재 자율주행 시스템 탑재 차량은 315만대를 넘어섰다. 매일 축적되는 주행 데이터는 2억km 이상이다. 자율주행 개발 인력도 5000명 이상을 확보하고 있다. 차량용 AI 서비스도 강화한다. 새롭게 공개한 AI 에이전트 ‘디디샤(迪迪虾)’는 자연어 대화와 차량 제어, 엔터테인먼트 기능을 지원한다. 운전자 습관을 학습하는 디지털 아바타 기능도 추가될 예정이다. BYD는 향후 L3·L4 자율주행 전용 플랫폼도 선보일 계획이다. 1000라인 이상 초고해상도 라이다와 듀얼 원적외선 카메라, 다중 예비 시스템을 적용해 자율주행 안전성을 높인다는 구상이다. 왕촨푸 BYD 회장은 “‘신의 눈’을 통해 자율주행 능력의 한계를 끊임없이 경신하고, 안전 책임 보장 제도로 고객에게 신뢰를 주겠다”며 “고성능 자율주행 칩으로 미래 스마트카 경험을 설계하여 모든 고객의 안전한 여정을 지켜나갈 방침”이라고 말했다.2026-05-29 15:23:23
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삼성전자, 차세대 HBM4E 샘플 공급 개시…AI 반도체 '다음 승부처' 선점 [경제일보] 국내 대표 기업 삼성전자가 차세대 AI(인공지능) 메모리 시장 공략을 위해 HBM4E(고대역폭메모리) 샘플 공급에 나섰다. 세계 최초 HBM4 양산에 이어 차세대 제품까지 선제적으로 공급하며 AI 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 글로벌 고객사에 'HBM4E 12단' 샘플 공급을 시작했다고 29일 밝혔다. HBM4E는 차세대 AI 가속기와 대규모 언어모델(LLM) 구동을 위한 고성능 메모리다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산을 시작한 데 이어 이번 HBM4E 샘플 공급까지 진행하며 차세대 HBM 제품군 확대에 나섰다. 이번 제품은 설계와 공정 최적화를 통해 성능을 높인 것이 특징이다. 핀(Pin)당 동작 속도는 최대 16Gbps로 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상됐다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 수준의 데이터 처리 대역폭도 제공한다. 용량 역시 확대됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 용량을 구현해 전작 대비 30% 이상 늘어난 수준이다. 삼성전자는 향후 고객 수요에 맞춰 32GB(8단)와 64GB(16단) 제품까지 라인업을 확대할 계획이다. 업계에서는 최근 생성형 AI 시장 확대와 AI 데이터센터 투자 증가로 고성능 HBM 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 HBM4와 HBM4E가 차세대 AI 반도체 시장 핵심 메모리로 자리 잡을 것으로 보고 있다. 특히 AI 모델 규모가 커질수록 데이터 처리 속도와 용량 확보 중요성이 높아지면서 차세대 HBM 경쟁도 더욱 치열해지는 분위기다. 삼성전자는 이번 HBM4E에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 4나노 공정 기반 로직 다이를 적용했다. 이를 통해 성능뿐 아니라 수율과 양산성 확보에도 주력했다는 설명이다. 전력 효율과 발열 특성도 개선했다. 삼성전자는 저전력 설계와 패키징 구조 최적화를 통해 전작 대비 에너지 효율을 16%, 열 저항 특성을 14% 이상 향상시켰다고 밝혔다. AI 데이터센터 운영 과정에서 중요성이 커지고 있는 전력 효율과 발열 관리 경쟁력을 강화했다는 평가다. 업계에서는 삼성전자가 △메모리 △파운드리 △시스템LSI △첨단 패키징까지 아우르는 반도체 밸류체인을 기반으로 AI 메모리 시장 경쟁력을 높이고 있다는 분석도 나온다. 특히 HBM4와 HBM4E 모두 자체 4나노 베이스 다이와 최신 D램 공정을 적용하고 있어 향후 양산 전환에도 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객사 일정에 맞춰 양산 공급을 진행할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "이번 HBM4E 샘플 공급은 고객사 수요에 맞춰 진행된 것으로 실제 고객사 평가 절차를 위한 단계"라며 "HBM은 고객사 인증과 테스트 과정에 상당한 시간이 소요되는 만큼 현재는 샘플 공급 단계이며 구체적인 양산 공급 일정은 아직 확정되지 않았다"고 말했다. 이어 "차세대 HBM 시장에서는 용량과 속도, 전력 효율 모두 중요한 경쟁 요소"라며 "고객사마다 AI 시스템 구조와 활용 목적이 다른 만큼 특정 사양 하나보다 전체적인 성능 균형과 최적화 수준이 중요하게 평가되고 있다"고 덧붙였다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산에 이어 HBM4E 샘플 공급까지 성공적으로 진행하며 차세대 AI 메모리 시장 경쟁력을 강화하고 있다"며 "앞으로도 선제적인 기술 개발과 생산 인프라 투자를 통해 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도해 나갈 것"이라고 말했다.2026-05-29 13:15:14
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![[AI 밸류체인 리포트] 칩 연결하는 혈관 FC-BGA 뜬다…삼성전기·LG이노텍 달군 AI 기판](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/28/20260528144654468089.jpg)
'칩 연결하는 혈관' FC-BGA 뜬다…삼성전기·LG이노텍 달군 'AI 기판' [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스 중심으로 달아오른 인공지능(AI) 반도체 훈풍이 삼성전기와 LG이노텍 등 반도체 기판·패키징 기업으로 확산되고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 AI 서버용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)가 차세대 핵심 부품으로 부상하면서 AI 밸류체인 전반이 재평가되는 분위기다. 28일 업계에 따르면 최근 AI 서버 시장 확대와 함께 삼성전기·LG이노텍 등 국내 기판 업체들에 대한 시장 기대감이 커지고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 투자 경쟁이 본격화되면서 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 더 높은 연산 성능과 전력 효율을 구현할 차세대 AI 반도체 개발에 속도를 내고 있어서다. 이에 따라 GPU·HBM·CPU 등을 안정적으로 연결하고 대규모 데이터 처리 과정에서 발열과 전력 손실을 최소화할 수 있는 고사양 FC-BGA 중요성도 함께 커지고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 패키지 기판이다. GPU·CPU·HBM 등 고성능 칩에서 발생하는 대용량 데이터를 안정적으로 전달하고 전력 공급과 방열 기능까지 담당한다. AI 반도체 성능이 높아질수록 더 많은 층수와 미세회로 기술이 필요해지면서 기술 장벽도 빠르게 높아지고 있다. 업계에서는 HBM이 AI 반도체의 데이터 처리 성능을 끌어올렸다면 FC-BGA는 이를 안정적으로 구현하는 핵심 인프라로 보고 있다. AI 서버용 GPU 크기가 커지고 소비전력이 증가하면서 이를 안정적으로 지탱할 고사양 기판 중요성이 급격히 커지고 있다는 설명이다. 삼성전기는 국내 FC-BGA 시장 선두 주자로 꼽힌다. 부산사업장을 중심으로 서버·네트워크용 고사양 FC-BGA 생산능력을 확대하고 있으며 AI 서버향 공급 확대 기대감도 커지고 있다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 중심이던 사업 구조에서 AI 반도체 부품 기업으로 체질 전환이 본격화되고 있다는 평가다. 삼성전기는 FC-BGA를 차세대 성장 축으로 삼고 생산능력 확대에 나서고 있다. 회사는 지난 2021년 12월 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비와 인프라 구축을 위해 8억5000만 달러를 투자하기로 결의했다. 2022년 6월에는 부산·세종사업장과 베트남 생산법인의 FC-BGA 시설 투자에 약 3000억원을 추가 투입한다고 밝혔다. 올해 1분기 패키지솔루션 부문 매출은 글로벌 빅테크향 AI 가속기·서버 CPU·네트워크용 고부가 기판 공급 확대 등에 힘입어 전년 동기 대비 45% 증가한 7250억원을 기록했다. LG이노텍도 카메라 모듈 중심 사업 구조에서 반도체 기판으로 성장축을 넓히고 있다. 회사는 2022년 2월 이사회에서 FC-BGA 생산라인 구축을 위해 4130억원 규모의 첫 투자를 결정했고 같은 해 LG전자 구미4공장을 인수해 FC-BGA 생산거점인 '드림팩토리'를 구축했다. 이후 지난해 12월 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격 돌입했으며 올해부터는 FC-BGA 추가 고객 발굴과 유리기판 등 차세대 기판 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 최근 LG이노텍은 미국 반도체 패키징 학회 'ECTC 2026'에 처음 참가해 AI용 대면적 FC-BGA 기판 2종과 칩 임베딩 기술을 공개하며 고부가 반도체 기판 사업 확대 의지를 드러냈다. 회사는 학습형·추론형 AI 확산으로 고성능 반도체용 FC-BGA의 층수와 회로 집적도, 면적이 커질 수밖에 없다고 설명했다. AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 메모리·GPU 중심에서 패키징·기판까지 확대되면서 후방 밸류체인 중요성도 빠르게 커지고 있다. 고성능 AI 서버일수록 전력 효율과 발열 제어, 데이터 전송 안정성이 핵심 경쟁력으로 떠오르면서 FC-BGA가 'AI 시대 필수 인프라'로 부상하고 있다는 분석이다. 삼성전자·SK하이닉스에 이어 삼성전기·LG이노텍까지 AI 수혜 기대감이 확산되는 배경도 여기에 있다는 평가가 나온다.2026-05-28 16:00:42
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한국타이어, 혼다 '우수 공급업체' 선정…북미 OE 입지 확대 [경제일보] 한국타이어앤테크놀로지(한국타이어)가 일본 완성차 업체 혼다로부터 품질과 공급 안정성을 인정받으며 북미 신차용 타이어(OE) 시장 내 입지 확대에 나섰다. 27일 한국타이어에 따르면 회사는 지난 4월 미국 오하이오주 콜럼버스에서 열린 혼다자동차의 ‘2025 우수 공급업체’ 시상식에서 ‘품질 및 납기 우수’ 부문을 수상했다. 혼다는 매년 북미 지역 협력사를 대상으로 품질과 납기 대응력, 기술 경쟁력, 혁신성 등을 종합 평가해 우수 공급업체를 선정하고 있다. 올해는 총 56개 업체가 수상 기업에 이름을 올렸으며 한국타이어는 안정적인 공급 역량과 품질 관리 체계, 제품 개발 경쟁력 등을 기반으로 높은 평가를 받은 것으로 전해졌다. 한국타이어는 지난 2013년부터 혼다와 신차용 타이어 공급 협력을 이어오고 있다. 현재 혼다 CR-V와 혼다 HR-V, 혼다 파일럿, 혼다 패스포트 등 SUV 라인업과 혼다 어코드, 혼다 시빅 등 글로벌 주력 세단 모델에 신차용 타이어를 공급 중이다. 한국타이어는 이번 수상을 계기로 혼다와의 파트너십을 강화하는 동시에 북미 OE 시장 공략 확대에도 속도를 낼 계획이다. 전동화 전환과 고성능 차량 확대에 맞춰 프리미엄 신차용 타이어 공급 비중도 높여가고 있다. 특히 연구개발(R&D) 역량 강화에도 집중하고 있다. 한국타이어는 본사 ‘테크노플렉스’를 중심으로 하이테크 연구소 ‘한국테크노돔’, 타이어 테스트 트랙 ‘한국테크노링’ 등을 운영하며 연구개발부터 성능 검증, 양산까지 이어지는 통합 체계를 구축하고 있다. 충남 태안 소재 한국테크노링은 아시아 최대 규모 타이어 테스트 트랙으로 고속 주행과 제동, 내구성, 승차감 등 다양한 주행 환경 테스트가 가능한 시설이다. 회사는 해당 인프라를 기반으로 글로벌 완성차 업체별 요구 성능 대응 능력을 강화하고 있다. 한국타이어 관계자는 “글로벌 8개 생산기지를 통해 주요 완성차 브랜드에 제품을 공급하고 있다”며 “투자와 빅데이터·AI 기반 품질 시스템 고도화를 통해 글로벌 50여개 완성차 브랜드 고객에게 최상의 드라이빙 경험을 제공해 나갈 계획”이라고 말했다.2026-05-27 12:08:55
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![[현장] 오픈AI, 한국 사이버 액션 플랜 공개…한국 정부·기업 첨단 AI 사이버 방어 역량 확대](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/27/20260527104334194953.jpg)
오픈AI, '한국 사이버 액션 플랜' 공개…한국 정부·기업 첨단 AI 사이버 방어 역량 확대 [경제일보] "우리의 목표는 한국과 함께 첨단 AI를 보다 폭넓고 책임감 있게 활용하고, 한국의 장기적인 회복력과 성장에 기여하는 것" 27일 제이슨 권 오픈AI 최고전략책임자(CSO)는 오픈AI가 고도화되는 사이버 위협을 한국이 효과적으로 대응할 수 있도록 정부 및 공공기관, 기업들에 최신 고성능 AI 사이버 모델에 접근을 확대하는 '한국 사이버 액션 플랜'을 가동한다고 밝히며 이렇게 말했다. 오픈AI는 이날 한국 사이버 액션 플랜을 통해 정부와 공공기관, 주요 기업들이 최신 고성능 AI 기반 사이버 보안 기술을 보다 폭넓게 활용할 수 있도록 지원하겠다는 계획을 공개했다. 최근 생성형 AI 확산과 함께 사이버 공격 역시 고도화되는 가운데 AI를 활용한 방어 체계 구축이 국가 안보와 산업 경쟁력 차원의 핵심 과제로 부상하고 있다는 판단에 따른 것으로 풀이된다. 제이슨 권 CSO는 "최신 사이버 AI 역량은 소수에게만 머물러서는 안 되며 한국의 주요 방어 주체들이 이를 활용해 공동의 안보와 공공 안전을 강화할 수 있어야 한다"며 "단순히 AI 접근성을 확대하는 데 있는 것이 아닌 고도화된 AI를 더 많은 한국 국민이 안전하게 활용할 수 있어야 한다"고 강조했다. 오픈AI는 이번 계획이 자사의 사이버 보안 이니셔티브 '데이브레이크' 아래 추진되는 실행 프로그램이라고 설명했다. 이를 통해 국내에 최신 사이버 AI 모델에 대한 브리핑과 시연을 제공하고 정부와 공공기관, 주요 산업군 기업들의 AI 기반 보안 모델 접근성을 확대할 예정이다. 이번 발표의 핵심은 오픈AI의 신뢰 기반 접근 프로그램(TAC·Trusted Access Program) 한국 확대다. 오픈AI는 TAC 프로그램을 통해 한국 정부 및 관련 공공기관이 첨단 사이버 특화 AI 모델에 접근할 수 있도록 지원하고, 향후 국가 핵심 산업을 담당하는 국내 주요 기업들로 적용 범위를 확대할 계획이다. 오픈AI는 최근 한국 정부와 사이버 보안 협력 논의도 이어가고 있다. 지난 26일 제이슨 권 CSO는 류제명 과학기술정보통신부 제2차관 등과 만나 사이버 보안 협력 방안을 논의했다. 지난 18일에는 샤샤 베이커 오픈AI 국가보안정책 총괄이 방한해 과기정통부와 외교부, 행정안전부, 금융위원회, 국가인공지능전략위원회, 한국인터넷진흥원(KISA) 등 정부 부처와 공공기관을 대상으로 최신 사이버 특화 AI 모델 시연을 진행한 것으로 알려졌다. 오픈AI는 한국을 주요 전략 국가 중 하나로 보고 AI 전환과 공공 인프라 혁신 지원을 확대하고 있다. 실제 한국은 챗GPT 기반 코딩 에이전트 서비스 '코덱스(Codex)' 주간 활성 사용자 수가 올해 초 대비 10배 증가하며 글로벌 상위 5개국에 포함된 것으로 나타났다. 특히 한국 내 챗GPT 사용 패턴은 단순 개발 영역을 넘어서는 것으로 나타나고 있다. 오픈AI에 따르면 한국에서 발생하는 챗GPT 요청 가운데 절반 이상이 문서 작성과 데이터 분석, 리서치, 운영 등 비개발 업무에서 발생하고 있는 것으로 집계됐다. 이에 오픈AI는 국내에서 AI가 단순 생산성 도구를 넘어 실제 업무와 공공 서비스 운영 인프라로 빠르게 자리 잡고 있는 것으로 보고 있다. 오픈AI는 최근 국내 공공기관 및 산업계와의 협력도 확대 중이다. 지난 26일 한국수자원공사와 글로벌 기후변화 및 재난 대응 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 AI 기반 물 재난 대응 체계 구축 협력을 추진하기로 했다. 또한 기술보증기금과도 AI 생태계 활성화를 위한 업무협약을 맺고 AI 기반 기술평가 시스템 구축과 국내 AI 스타트업 지원 방안을 함께 추진하고 있다. 이번 TAC의 한국 확대는 글로벌에서 일본과 함께 세 번째로 진행된다. 오픈AI는 향후 한국 정부와 기업, 공공기관과의 협력을 확대하며 AI 기반 공공 인프라와 사이버 대응 체계 구축을 지원한다는 계획이다. 제이슨 권 CSO는 "한국은 AI를 유망한 기술에서 사회 전체가 활용하는 핵심 역량으로 전환하는 데 필요한 인재와 인프라, 산업 기반, 공공 부문의 의지를 모두 갖추고 있다"며 "데이브레이크 비전 아래 한국 정부 기관과 공공기관, 핵심 산업 기업들이 첨단 AI 기반 사이버 방어 역량에 더 폭넓게 접근할 수 있도록 지원하는 것이 목적"이라고 말했다.2026-05-27 11:00:00
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정부, 오픈AI GTAC 참여 공식화...앤스로픽 '글래스윙'도 가시권 [경제일보] 우리 정부가 오픈AI의 사이버보안 협력 프로그램에 참여하며 고성능 인공지능(AI)이 불러온 새로운 보안 위협 대응에 나선다. 앤트로픽의 ‘클로드 미토스’처럼 취약점 탐지와 공격 경로 분석 능력을 갖춘 AI 모델이 등장하면서, 국가 핵심 시스템 방어를 위해 글로벌 AI 기업과의 협력을 확대하는 흐름이다. 과학기술정보통신부는 오픈AI의 ‘신뢰 기반 사이버 접근 프로그램’(TAC)에 참여한다고 27일 밝혔다. 일부에서는 정부·기관 협력 성격을 강조해 GTAC로 부르지만, 공개된 설명상 공식 명칭은 TAC다. 이 프로그램은 검증된 정부·공공기관과 보안 조직이 고성능 AI 모델의 사이버보안 기능을 제한적으로 활용할 수 있도록 하는 협력 체계다. 류제명 과기정통부 2차관은 제이슨 권 오픈AI 최고전략책임자(CSO) 등 오픈AI 핵심 관계자들과 만나 AI 보안위협 대응과 안전성 확보 방안을 논의했다. 정부는 이번 협력을 통해 오픈AI의 고성능 사이버보안 모델이 탐지한 주요 소프트웨어 취약점 정보를 공유받고, 이를 국가 기간시스템과 주요 민간 인프라 방어에 활용할 계획이다. 국내 실무 운영은 한국인터넷진흥원(KISA)이 맡는다. 이번 협력은 앤트로픽의 ‘미토스 쇼크’와 맞물려 있다. 미토스는 대규모 코드에서 보안 취약점을 찾아내고 악용 가능성을 분석하는 능력으로 주목받았다. 앤트로픽은 ‘프로젝트 글래스윙’을 통해 미토스 접근권을 일부 기업과 기관에 제한적으로 제공하고 있다. 그러나 미토스급 모델은 공격과 방어 양쪽에 활용될 수 있는 이중용도 기술인 만큼 해외 기관 참여에는 높은 문턱이 있는 것으로 알려졌다. 정부가 오픈AI와 협력을 공식화한 것은 이 같은 제약 속에서 AI 보안 공조의 우회로를 확보했다는 의미가 있다. AI가 취약점 탐색과 공격 시나리오 분석 속도를 높이면, 방어 측도 같은 수준의 AI 도구와 정보 공유망을 갖춰야 한다. 취약점 정보를 얼마나 빨리 확보하고 패치하느냐가 금융·통신·공공망 방어의 성패를 가를 수 있기 때문이다. 다만 글로벌 AI 기업의 보안 프로그램에 참여하는 것만으로 국내 사이버 방어 체계가 완성되는 것은 아니다. 공유받은 취약점 정보를 국내 시스템에 맞게 검증하고, 패치 우선순위를 정하며, 주요 기반시설과 민간 기업에 신속히 전파하는 체계가 함께 마련돼야 한다. KISA와 금융보안원, 인공지능안전연구소, 국가정보원 등 관계기관 간 역할 분담도 중요하다. AI 자체의 안전성 평가도 협력 과제다. 과기정통부는 국내 AI안전연구소와 오픈AI가 공동 연구를 진행하고 AI 안전성 평가 체계를 함께 만드는 방안도 제안했다. 고성능 AI가 보안 방어에 도움을 주는 동시에 오용될 경우 공격 능력을 키울 수 있는 만큼, 접근 통제와 사용 기록 감사, 위험 모니터링이 병행돼야 한다. 류제명 과기정통부 2차관은 “이번 협력으로 한국이 AI 보안 위협에 선제적으로 대응할 수 있는 기반을 마련했다”며 “글로벌 AI 기업들과 실무 논의를 지속해 국내 사이버 보안 역량을 세계 최고 수준으로 끌어올리겠다”고 밝혔다.2026-05-27 10:29:40
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![[편집인 칼럼] 젠슨 황의 말 한마디에 춤추는 한국 경제의 빛과 그림자](https://image.ajunews.com/content/image/2026/06/02/20260602105044276558_518_323.png)