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AI 시대 팹 1기 200조원…삼성·SK '800조 투자' 부담 커진다 [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스가 호남권을 중심으로 총 800조원 규모의 반도체 투자에 나서는 가운데 인공지능(AI) 시대 메모리 공장 건설 비용이 급증하면서 투자 부담도 한층 커지고 있다. 최첨단 생산설비 가격과 건설비 상승이 맞물리며 메모리 팹(Fab) 1기당 투자 비용이 200조원 수준까지 확대됐다는 분석이다. 30일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 정부의 '3대 메가 프로젝트'에 맞춰 호남권에 총 800조원을 투자해 메모리 반도체 생산공장 4기를 건설할 계획이다. 이를 단순 계산하면 팹 1기당 약 200조원이 투입되는 셈이다. 삼성전자는 이번 계획과 별도로 용인 국가산업단지와 기존 반도체 생산거점에도 총 1650조원을 투자하겠다는 방침을 밝혔다. 업계에서는 삼성전자가 용인 남사에 계획한 메모리 팹 6기 건설에 약 1200조원, 평택캠퍼스 P5 공장 조성 등에 약 450조원이 투입될 것으로 보고 있다. 반도체 생산시설 투자 규모는 최근 수년 사이 급격히 증가했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 2023년 용인 반도체 클러스터 조성 계획을 발표하면서 각각 360조원과 122조원 규모의 투자 계획을 제시했다. 당시에는 메모리 팹 1기당 투자비가 30조~60조원 수준으로 추산됐다. 하지만 AI 반도체 시장이 빠르게 확대되면서 상황은 크게 달라졌다. 삼성전자는 이번 메가 프로젝트를 통해 예상 투자 규모를 대폭 상향했고, SK하이닉스 역시 기존 투자 계획의 재검토 필요성을 언급한 바 있다. 앞서 지난해 최태원 SK그룹 회장은 "용인 반도체 클러스터에만 약 600조원의 투자가 필요할 것"이라며 메모리 팹 1기당 약 150조원의 투자비가 예상된다고 밝힌 바 있다. 업계는 현재 투자 비용이 당시보다도 더 늘어난 것으로 보고 있다. AI 데이터센터 확산에 대응하기 위한 첨단 생산장비 도입 비용이 급증한 데다 원자재 가격과 인건비 상승까지 겹치면서 공장 건설비가 빠르게 증가하고 있다는 설명이다. 업계 관계자는 "몇 달 사이에도 설비 투자 비용이 계속 오르고 있다"며 "호남권과 용인 클러스터가 완공되는 시점에는 메모리 팹 1기당 투자비가 200조원을 넘어설 가능성도 있다"고 했다. 천문학적인 투자 규모가 예상되면서 양사는 대규모 자금 확보에도 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 미국 나스닥 상장을 추진하는 미국주식예탁증서(ADR) 발행을 통해 투자 재원을 마련하고 있으며 삼성전자 역시 AI 메모리 수요 확대에 따른 실적 개선을 바탕으로 대규모 현금 창출 능력을 확보할 것으로 전망된다. 업계에서는 AI 인프라 경쟁이 본격화되면서 향후 반도체 경쟁력은 기술력 뿐 아니라 대규모 설비 투자 여력을 확보하는 '자본 경쟁'으로까지 확대될 것으로 보고 있다.2026-06-30 11:15:33
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"더 많이 만들어 달라" 젠슨 황 요청에…최태원 "웨이퍼 생산 2배" 선언 [경제일보] 최태원 SK그룹 회장이 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력을 두 배로 확대하겠다고 처음 공개적으로 밝히면서 SK하이닉스의 중장기 투자 계획에 관심이 쏠리고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족 현상이 장기화될 것으로 예상되는 가운데 생산능력 확대를 통해 시장 주도권을 이어가겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 최 회장은 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 "메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "향후 5년 동안 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획"이라고 밝혔다. SK그룹이 생산능력 확대 목표를 구체적인 수치로 공개한 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 단순한 투자 계획 발표를 넘어 AI 시대 핵심 인프라 기업으로 자리 잡겠다는 전략적 선언으로 해석하고 있다. 청주·용인·미국까지…SK하이닉스 생산능력 확대 속도 최 회장이 언급한 생산능력 확대는 SK하이닉스가 국내외에서 추진 중인 대규모 투자 계획과 맞물려 있다. SK하이닉스는 청주 M15X를 차세대 D램 생산기지로 구축하는 한편, 청주 테크노폴리스 산업단지에 약 19조원을 투입해 신규 후공정 생산시설인 P&T7을 짓고 있다. P&T7은 약 23만㎡ 규모로 조성되며 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다. 청주는 SK하이닉스의 AI 메모리 핵심 거점으로 부상하고 있다. 기존 M11·M12·M15 공장에 더해 HBM 생산을 담당할 M15X와 패키징·테스트 공정 중심의 P&T7이 연계되면 전공정과 후공정을 한 지역에서 묶는 생산 체계가 가능해진다. HBM은 D램을 수직으로 쌓고 이를 고성능 패키징 기술로 연결해야 하는 만큼 웨이퍼 생산뿐 아니라 후공정 역량 확보도 공급 확대의 핵심 변수로 꼽힌다. 용인 반도체 클러스터도 중장기 생산능력 확대의 핵심 축이다. SK하이닉스는 용인 클러스터를 차세대 메모리 생산 거점으로 키우고 있으며 첫 번째 팹 건설을 통해 향후 AI 메모리 수요 확대에 대응한다는 구상이다. 업계에서는 청주 M15X와 P&T7이 단기 HBM 수요 대응을 맡고, 용인 클러스터가 중장기 생산능력 확대를 뒷받침하는 구조가 될 것으로 보고 있다. 해외에서는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 약 38억7000만 달러를 투자해 AI 제품용 어드밴스드 패키징 생산시설과 연구개발(R&D) 시설을 구축하고 있다. 해당 시설은 차세대 HBM 생산라인을 포함할 예정으로 SK하이닉스가 엔비디아 등 주요 고객사에 대한 공급 대응력을 높이는 기반이 될 전망이다. "더 많이 만들어 달라"…HBM 공급 부족 장기화 업계가 주목하는 부분은 최 회장이 생산능력 확대 필요성을 공개적으로 강조한 배경이다. 2026년 6월 현재 AI 서버 시장에서는 엔비디아의 GPU뿐 아니라 이를 뒷받침하는 HBM 확보 경쟁이 동시에 격화되고 있다. 생성형 AI 고도화와 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 데이터센터 투자가 이어지면서 GPU와 HBM을 묶어 안정적으로 확보하는 것이 빅테크와 서버 업체들의 핵심 과제로 떠올랐다. HBM은 일반 D램보다 생산 난도가 높고 웨이퍼 투입량도 많아 단기간에 공급을 늘리기 어렵다. 여기에 D램을 여러 층으로 쌓는 적층 기술과 고성능 패키징·테스트 공정까지 필요해 전공정뿐 아니라 후공정 생산능력도 함께 확보해야 한다. 신규 메모리 팹 건설에는 최소 수년이 걸리고 대규모 설비 투자가 필요한 만큼 공급 확대 속도가 폭발적인 AI 수요를 따라가지 못하고 있다는 평가가 나온다. 실제 젠슨 황 엔비디아 CEO도 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 GTC 타이베이 2026 미디어 간담회에서 글로벌 공급망 파트너사들의 지원에도 엔비디아 칩 공급이 여전히 제약되고 있다고 밝혔다. 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 출시를 앞두고 막대한 물량을 확보했지만 시장 수요가 워낙 커 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다는 설명이다. 황 CEO는 행사장 내 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM4E 웨이퍼에 "더 많이 만들어주세요(Please Make More)"라는 문구를 직접 남기기도 했다. 업계에서는 이를 AI 메모리 수요 급증과 공급 부족 현실을 상징적으로 보여준 장면으로 평가한다. 이 때문에 SK하이닉스의 웨이퍼 생산능력 확대 발언은 단순한 증설 계획을 넘어 엔비디아를 비롯한 핵심 고객사의 중장기 물량 요구에 선제적으로 대응하겠다는 의미로 해석된다. 업계에서는 AI 반도체 경쟁의 무게중심이 기술 선점에서 안정적 공급능력 확보로 확장되고 있는 만큼, HBM 시장 주도권을 유지하려면 생산능력과 패키징 역량을 동시에 끌어올리는 것이 필수라는 분석이 나온다. 시장에서는 SK하이닉스의 이번 생산능력 확대 계획이 삼성전자, 마이크론 등 경쟁사와의 HBM 경쟁에도 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 그동안 HBM 시장 선두를 유지해 온 SK하이닉스가 AI 반도체 수요 확대 국면에서 공격적인 투자 기조를 이어가며 격차 벌리기에 나섰다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리 수요는 기하급수적으로 늘어나고 있지만 반도체 공장 건설에는 수년이 걸리는 만큼 공급 확대 속도가 수요를 따라가기 쉽지 않은 상황"이라며 "생산능력을 점진적으로 확대하는 것이 가장 이상적이지만 현재는 수요 증가 속도가 워낙 빨라 공급과 수요 간 균형을 맞추는 것이 중요한 과제가 되고 있다"고 말했다. 이어 "미국 패키징 공장은 공급 안정성을 높이는 동시에 현지 고객과의 협업을 강화하는 역할을 하게 될 것"이라며 "북미 고객 대응 역량을 높여 HBM 공급 확대에도 도움이 될 것으로 기대하고 있다"고 덧붙였다.2026-06-04 15:06:22
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삼성전자, 18일 멈추면 수십조 손실…파업이 흔든 '24시간 공장' 반도체 [경제일보] 삼성전자 노조의 18일간 총파업 예고로 반도체 생산라인 스톱 리스크가 현실화하며 AI 반도체 경쟁 국면에서 생산 안정성이 핵심 변수로 부상했다. 27일 업계에 따르면 삼성전자 노조는 오는 5월 21일부터 6월 7일까지 총파업에 돌입할 계획이다. 이미 지난 23일 평택캠퍼스에서 열린 결의대회 당일 야간 교대 시간 동안 메모리 팹(Fab) 생산실적은 18.4%, 파운드리 팹은 58.1% 감소한 것으로 나타났다. 노사 갈등이 단순 임금 문제를 넘어 생산 차질로 이어질 수 있다는 점이 수치로 확인된 셈이다. 반도체 산업은 파업에 특히 취약한 구조를 갖는다. 자동차·조선과 같은 조립형 산업과 달리 반도체 공정은 24시간 온도·습도·가스·장비 상태를 일정하게 유지해야 하는 초정밀 연속 공정이다. 생산라인이 한 차례라도 멈출 경우 공정 중인 웨이퍼가 전량 폐기될 수 있고 장비 재가동과 공정 안정화에 상당한 시간과 비용이 소요된다. 업계에서 장기 파업 시 피해 규모를 최소 수십조 원대로 추산하는 배경이다. 특히 파운드리 부문의 취약성이 두드러진다. 이번 결의대회 당일 생산 감소 폭이 메모리보다 크게 나타난 것도 같은 맥락이다. 파운드리는 공정 단계가 복잡하고 인력 의존도가 높아 일부 인력 공백만으로도 라인 가동에 직접적인 영향을 받는다. 실제 기흥 S1, 화성 S3 등 주요 라인의 생산실적이 급감하며 사실상 가동 중단에 가까운 상황이 연출된 것으로 알려졌다. 문제는 이러한 생산 차질이 단순한 내부 손실에 그치지 않는다는 점이다. 파운드리는 고객사의 설계 주문을 기반으로 생산이 이뤄지는 사업 구조상 납기 지연이 곧 고객 신뢰 훼손으로 이어질 수 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대 속 주요 고객사 확보 경쟁이 치열해지는 상황에서 생산 안정성은 기술력 못지않은 경쟁 요소로 평가된다. 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 공정 중심의 파운드리 경쟁력 회복을 추진하고 있는 시점이라는 점도 부담이다. 업계에서는 AI 메모리와 파운드리 시장 주도권 경쟁이 본격화된 가운데 생산라인의 불확실성이 확대될 경우 시장 대응 속도와 수주 경쟁력에 영향을 줄 수 있다는 우려가 나온다. 이번 사태를 계기로 반도체 산업의 구조적 취약성이 수면 위로 드러났다는 평가가 나온다. 24시간 연속 가동을 전제로 설계된 공정 특성상 인력 변수에 따른 리스크를 완전히 차단하기 어려운 만큼 생산 안정성을 확보하기 위한 관리 체계 전반에 대한 재점검 필요성이 커지고 있다는 지적이다. 전문가들은 반도체 공정 특성상 생산라인 중단이 곧바로 대규모 손실로 이어질 수밖에 없다고 지적한다. 김양팽 산업연구원 반도체 전문연구원은 "반도체는 웨이퍼를 투입한 뒤 완제품이 나오기까지 통상 5~6개월이 걸리는 초연속 공정으로 24시간 가동이 전제돼야 한다"며 "중간에 라인이 멈출 경우 공정 중인 물량을 불량으로 폐기해야 할 뿐 아니라 재가동 과정에서도 추가적인 시간과 비용이 발생한다"고 설명했다. 이어 "지금까지 반도체 공장 파업으로 공급이 중단된 전례는 사실상 없었던 만큼, 실제 생산 차질이 발생할 경우 그동안 쌓아온 고객 신뢰가 훼손될 가능성이 크다"며 "특히 향후 업황이 공급 우위 국면으로 전환될 경우 생산 불확실성이 있는 기업보다 경쟁사로 수주가 이동할 가능성도 배제하기 어렵다"고 말했다.2026-04-27 16:22:42
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![[데스크칼럼] AI 강국의 계산서는 누가 낼 것인가](https://image.ajunews.com/content/image/2026/06/30/20260630095906639211_518_323.jpg)