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롯데이노베이트, 차세대 인랙 냉각 기술로 DBO 경쟁력 강화 [경제일보] 롯데이노베이트가 인공지능(AI) 데이터센터 시대 핵심 과제로 떠오른 냉각 기술 확보에 나선다. 데이터센터 에너지 효율을 높이고 탄소 배출을 줄일 수 있는 열관리 기술 개발에 참여하며 설계·구축·운영(DBO) 사업 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 2일 롯데이노베이트는 '데이터센터 탄소중립을 위한 열관리 기술개발' 국가연구개발 과제 수행을 위해 아주대학교 산학협력단이 주관하는 컨소시엄에 참여한다고 밝혔다. 해당 사업은 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 추진하는 '2026년도 배터리 및 전기전자 분야 신규 연구개발' 과제의 일환이다. 최근 생성형 AI 확산으로 데이터센터 내 고성능 GPU 서버 도입이 급증하면서 전력 소비와 발열 문제가 업계 주요 과제로 부상하고 있다. 특히 엔비디아 등 최신 GPU가 탑재된 AI 서버는 기존 서버 대비 높은 전력 밀도를 요구해 냉각 효율이 데이터센터 운영 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 평가받는다. 이에 글로벌 데이터센터 업계는 액침냉각과 직접수랭(DLC), AI 기반 에너지 관리 시스템 등 차세대 냉각 기술 확보에 나서고 있다. 국내에서도 AI 데이터센터 투자가 확대되면서 전력 효율을 나타내는 지표인 PUE(전력 효율 지수) 개선 경쟁이 본격화되고 있는 것으로 알려졌다. 이번 연구개발 과제는 기존 공랭식 데이터센터의 에너지 절감과 탄소중립 실현을 목표로 진행된다. 광센싱 기반 분산온도감지(DTS) 기술과 AI 열관리 시스템, 고효율 인랙(In-Rack) 냉각 시스템 개발, 실제 데이터센터 실증 등이 주요 연구 분야로 꼽힌다. 컨소시엄은 멀티스케일 분포센싱 기술과 AI를 결합한 차세대 인랙 냉각 시스템을 개발해 기존 공랭식 냉각 방식의 한계를 극복한다는 계획이다. 롯데이노베이트는 한국기계연구원(KIMM), 중앙대학교, 에스엠인스트루먼트 등과 함께 향후 약 5년간 세부 연구를 공동 수행한다. 롯데이노베이트는 연구 과정에서 자사가 운영하는 데이터센터를 활용해 기술 실증과 검증을 담당할 예정이다. 롯데이노베이트는 서울과 용인 데이터센터 등에 기술을 적용해 PUE 1.2 이하 달성을 목표로 기술을 개발한다. 해당 수준의 효율은 연간 약 2만2000톤의 탄소 배출량 감축 효과가 있을 것으로 전망된다. 롯데이노베이트는 이번 연구개발을 통해 확보한 기술을 DBO 사업 모델에 접목할 계획이다. 데이터센터 설계와 구축, 운영 전 과정에 걸친 통합 역량에 차세대 열관리 기술을 더해 친환경 데이터센터 시장 공략을 강화한다는 구상이다. 롯데이노베이트 관계자는 "AI 시대의 데이터센터는 에너지 효율과 열관리 기술이 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소"라며 "이번 국가연구개발과제에서 확보할 기술을 바탕으로 DBO 사업을 고도화하고, 지속가능한 데이터센터 생태계 구축을 선도해 나가겠다"고 말했다.2026-06-02 17:46:13
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![[프론티어 격돌] D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/02/20260602153441620856.jpg)
D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다 [경제일보] AI 반도체 시장의 폭발적 성장 속에 삼성전자와 SK하이닉스의 승부도 새로운 국면에 접어들고 있다. 한때 메모리 산업의 경쟁력은 생산능력 확대와 시장 점유율 확보로 설명됐다. 대규모 생산설비를 기반으로 안정적인 공급 체계를 구축하는 것이 시장 지배력의 핵심이었고 삼성전자와 SK하이닉스 역시 이를 중심으로 경쟁해왔다. 하지만 생성형 인공지능(AI) 확산으로 산업의 무게추가 빠르게 이동하고 있다. 초거대 AI 모델과 AI 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 GPU를 넘어 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징, 인터커넥트 기술로 확대되고 있기 때문이다. 특히 HBM은 AI 가속기의 성능을 결정하는 핵심 부품으로 자리 잡으며 단순 메모리를 넘어 전략 자산으로 부상했다. 실제로 글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대와 함께 HBM 공급 능력은 반도체 기업 경쟁력을 평가하는 대표 지표가 되고 있다. 이제 경쟁의 무게추는 생산량에서 기술력으로 이동하고 있다. 차세대 HBM 개발 역량과 고객사 인증, 첨단 패키징 및 시스템 통합 능력이 AI 시대 메모리 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르는 모습이다. 그 변화의 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 서 있다. 흥미로운 점은 양사가 같은 시장을 바라보면서도 전혀 다른 해법을 선택했다는 점이다. SK하이닉스가 HBM 중심 전략을 통해 AI 메모리 강자의 지위를 굳히고 있다면, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 '종합 반도체' 전략으로 반격에 나서고 있다. HBM에 올인했다…AI 시대 최대 수혜자 된 SK하이닉스 현재 AI 메모리 시장의 주도권은 SK하이닉스가 쥐고 있다는 평가가 우세하다. SK하이닉스는 생성형 AI 시장이 본격적으로 성장하기 전부터 HBM 개발에 집중 투자하며 시장을 선점했다. 엔비디아 공급망에 가장 먼저 안착한 데 이어 HBM3E와 HBM4 양산 체제를 구축하며 AI 메모리 시장의 대표 수혜 기업으로 자리매김했다. 과거 SK하이닉스는 메모리 업황에 따라 실적 변동성이 크게 나타나는 전형적인 D램 기업으로 분류됐다. 하지만 AI 시대가 열리면서 기업 가치의 중심축 역시 범용 메모리에서 HBM으로 이동하고 있다. HBM은 일반 D램보다 기술 장벽이 높고 수익성도 월등하다. 고객사 인증 절차가 길고 공급망 진입 장벽이 높은 만큼 한 번 공급망에 진입하면 장기간 거래가 이어질 가능성이 크다. 실제로 글로벌 AI 반도체 시장 확대와 함께 HBM 공급 능력은 메모리 기업 경쟁력을 평가하는 핵심 지표로 자리 잡고 있다. SK하이닉스는 최근 HBM 내부 발열을 줄이는 차세대 열관리 기술을 공개하는 등 차세대 HBM5 시장 선점에도 속도를 내고 있다. HBM 적층 수 증가와 AI 가속기 성능 향상으로 발열 관리 중요성이 커지면서 열제어 기술이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다. 업계에서는 SK하이닉스가 범용 메모리 기업에서 AI 메모리 전문 기업으로 체질 전환에 성공했다는 평가를 내놓고 있다. 다만 HBM 중심 성장 전략의 이면에는 고객 다변화라는 과제도 남아 있다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 주도하고 있다. HBM 수요 역시 상당 부분이 엔비디아 AI 가속기 생태계에서 발생하는 만큼 특정 고객과 제품군에 대한 의존도가 높아질 수밖에 없는 구조다. 이는 단기적으로는 안정적인 수요를 확보했다는 의미지만 중장기적으로는 시장 변화에 따른 리스크 요인으로 작용할 수 있다. 엔비디아의 제품 로드맵 변화나 공급망 전략 조정, 가격 협상력 확대 등이 HBM 업체들의 실적 변동성으로 이어질 가능성이 있어서다. 여기에 AMD와 인텔의 AI 가속기 경쟁력 강화, 구글·아마존·마이크로소프트 등 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대도 변수로 꼽힌다. AI 반도체 시장이 엔비디아 중심의 단일 축에서 다변화될 경우 HBM 업체들 역시 고객 포트폴리오 다변화 역량이 새로운 경쟁력으로 부상할 전망이다. HBM만으론 부족하다…종합 반도체 승부수 던진 삼성전자 반면 삼성전자는 다른 해법을 선택했다. 현재 삼성전자의 목표는 단순한 HBM 점유율 회복에 있지 않다. AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 개별 부품에서 시스템 통합 역량으로 이동하고 있다는 점에 주목하고 있다. AI 반도체 성능은 더 이상 GPU만으로 결정되지 않는다. HBM과 GPU를 연결하는 첨단 패키징 기술, 데이터 병목 현상을 줄이는 인터커넥트 기술, 전력 효율을 높이는 메모리 구조 등이 복합적으로 작용하며 성능을 좌우한다. 삼성전자는 최근 HBM4E 샘플 공급을 시작하며 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내고 있다. 동시에 파운드리와 첨단 패키징 사업을 연계한 AI 반도체 생태계 구축에도 힘을 쏟고 있다. 업계에서는 삼성전자의 강점으로 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 함께 보유한 점을 꼽는다. AI 반도체 성능 경쟁이 개별 칩 단위에서 시스템 단위로 확장될수록 메모리와 연산칩, 패키징을 통합 설계하는 역량의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 올해 3월 엔비디아 GTC 2026에서 HBM4E를 공개하며 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 AI 인프라 솔루션을 전면에 내세웠다. 이어 지난달 말에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하하며 차세대 HBM 시장 추격에 속도를 냈다. 삼성전자에 따르면 HBM4E는 HBM4 대비 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로, 고객사 일정에 맞춰 양산을 추진할 계획이다. 첨단 패키징도 삼성전자가 강조하는 축이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 여러 칩을 하나의 시스템처럼 결합하는 이종집적 패키징을 주요 경쟁력으로 내세우고 있다. AI 가속기 성능이 GPU와 HBM의 연결 효율, 전력 효율, 설계 확장성에 좌우되는 만큼 패키징 역량은 HBM 경쟁의 연장선에 놓여 있다는 분석이다. CXL(Compute Express Link) 역시 삼성전자가 공을 들이는 분야다. CXL은 CPU와 메모리, 가속기 간 데이터 이동을 효율화하는 차세대 인터커넥트 기술로, AI·머신러닝과 고성능컴퓨팅 등 대용량 메모리가 필요한 데이터센터 환경에서 활용도가 커지고 있다. 삼성전자는 CXL 메모리가 여러 호스트 간 메모리 풀링과 공유를 가능하게 해 데이터센터의 자원 활용도를 높일 수 있다고 설명하고 있다. 결국 삼성전자가 그리는 청사진은 HBM 단일 제품 경쟁에 머물지 않는다. HBM4E를 앞세운 메모리 추격과 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 하나의 축으로 묶어 AI 데이터센터 전반에 대응하는 종합 반도체 전략에 가깝다. HBM 다음은 패키징…AI 반도체 전쟁터가 넓어진다 양사의 경쟁은 이미 HBM을 넘어선 상태다. 업계에서는 HBM4E와 HBM5 시대가 본격화될수록 경쟁의 무게추가 메모리 단품에서 첨단 패키징과 시스템 통합 역량으로 이동할 것으로 보고 있다. 반도체 성능 향상의 중심축이 공정 미세화에서 칩 간 연결 기술로 이동하고 있어서다. AI 가속기 1개를 구현하기 위해 GPU와 HBM, 인터커넥트 기술을 정밀하게 결합해야 하는 시대가 되면서 패키징은 사실상 또 하나의 핵심 반도체 공정으로 부상했다. 글로벌 AI 반도체 기업들 역시 칩 설계 경쟁을 넘어 패키징 공급망 확보와 생산 역량 확대에 공을 들이고 있다. AI 모델 규모가 커질수록 연산 성능 못지않게 데이터 이동 효율과 전력 소비를 줄이는 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 과거 메모리 경쟁이 생산능력과 점유율 중심이었다면 AI 시대 경쟁은 시스템 구현 능력 중심으로 재편되고 있는 셈이다. AI가 바꾼 반도체 패권의 공식 결국 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 단순한 메모리 시장 점유율 다툼이 아니다. SK하이닉스는 HBM을 앞세워 AI 메모리 시장의 주도권을 강화하고 있다. 반면 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 아우르는 종합 반도체 전략으로 AI 인프라 시장 전반을 겨냥하고 있다. 양사가 선택한 해법은 다르지만 향하는 방향은 같다. AI 시대 핵심 인프라를 선점하는 것이다. HBM 주도권을 앞세운 SK하이닉스와 종합 반도체 생태계를 구축하려는 삼성전자. 양사의 해법은 다르지만 AI 시대 반도체 경쟁의 무대가 D램을 넘어 데이터센터 전체로 확장되고 있다는 점만은 분명하다. 이제 승부는 개별 메모리가 아닌 AI 인프라 전반에서 가려질 가능성이 높다.2026-06-02 16:57:19
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삼성전자, HBM5 첫 공개…발열 잡고 성능 높인다 [경제일보] 글로벌 반도체 기업 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5 실물 모형을 처음 공개하며 AI 메모리 주도권 경쟁에 본격 나섰다. 자체 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 결합한 차세대 HBM 로드맵을 공개하면서 AI 반도체 토털 솔루션 기업으로의 경쟁력을 강조했다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 기자들과 만나 "AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리뿐 아니라 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 통합 경쟁력이 중요해지고 있다"고 했다. 삼성전자는 이번 전시에서 8세대 HBM인 HBM5 목업(Mock-up)을 처음 공개했다. HBM5에는 차세대 열관리 기술인 'HPB(Heat Path Block)' 구조가 최초 적용될 예정이다. HPB는 고성능 AI 메모리 구동 과정에서 발생하는 발열을 효과적으로 분산시키기 위한 기술이다. 메모리 적층 구조 내부에 별도의 열 전달 경로를 구축해 열 저항을 낮추고 안정성을 높이는 방식이다. 삼성전자는 이미 HBM4E 기반으로 HPB 기술 검증을 완료했으며 향후 HBM5부터 본격 적용할 계획이다. 송 CTO는 "일종의 굴뚝 역할을 하는 열 전달 구조를 추가해 발열을 효율적으로 제어할 수 있도록 설계했다"며 "고대역폭·고집적 AI 시스템 환경에서 성능과 에너지 효율을 높이는 핵심 기술이 될 것"이라고 했다. HBM5에는 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노 공정으로 제작한 베이스 다이도 적용될 예정이다. 메모리와 파운드리 역량을 결합해 차세대 AI 반도체 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 삼성전자는 이와 함께 최근 업계 최초로 고객사 샘플 출하를 시작한 HBM4E 웨이퍼와 칩셋도 전시했다. HBM4E는 최선단 1c D램 공정 기반 코어 다이와 자체 4나노 파운드리 공정 베이스 다이를 결합한 제품이다. 핀당 최대 16Gbps 속도와 4TB/s급 대역폭 구현이 가능하다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4E 양산과 HBM5 개발 계획을 동시에 공개하면서 SK하이닉스와 마이크론이 주도하고 있는 AI 메모리 시장에서 기술 경쟁력 회복에 속도를 내고 있다는 분석이 나온다.2026-06-02 13:29:09
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삼성전자, 차세대 HBM4E 샘플 공급 개시…AI 반도체 '다음 승부처' 선점 [경제일보] 국내 대표 기업 삼성전자가 차세대 AI(인공지능) 메모리 시장 공략을 위해 HBM4E(고대역폭메모리) 샘플 공급에 나섰다. 세계 최초 HBM4 양산에 이어 차세대 제품까지 선제적으로 공급하며 AI 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 글로벌 고객사에 'HBM4E 12단' 샘플 공급을 시작했다고 29일 밝혔다. HBM4E는 차세대 AI 가속기와 대규모 언어모델(LLM) 구동을 위한 고성능 메모리다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산을 시작한 데 이어 이번 HBM4E 샘플 공급까지 진행하며 차세대 HBM 제품군 확대에 나섰다. 이번 제품은 설계와 공정 최적화를 통해 성능을 높인 것이 특징이다. 핀(Pin)당 동작 속도는 최대 16Gbps로 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상됐다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 수준의 데이터 처리 대역폭도 제공한다. 용량 역시 확대됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 용량을 구현해 전작 대비 30% 이상 늘어난 수준이다. 삼성전자는 향후 고객 수요에 맞춰 32GB(8단)와 64GB(16단) 제품까지 라인업을 확대할 계획이다. 업계에서는 최근 생성형 AI 시장 확대와 AI 데이터센터 투자 증가로 고성능 HBM 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 HBM4와 HBM4E가 차세대 AI 반도체 시장 핵심 메모리로 자리 잡을 것으로 보고 있다. 특히 AI 모델 규모가 커질수록 데이터 처리 속도와 용량 확보 중요성이 높아지면서 차세대 HBM 경쟁도 더욱 치열해지는 분위기다. 삼성전자는 이번 HBM4E에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 4나노 공정 기반 로직 다이를 적용했다. 이를 통해 성능뿐 아니라 수율과 양산성 확보에도 주력했다는 설명이다. 전력 효율과 발열 특성도 개선했다. 삼성전자는 저전력 설계와 패키징 구조 최적화를 통해 전작 대비 에너지 효율을 16%, 열 저항 특성을 14% 이상 향상시켰다고 밝혔다. AI 데이터센터 운영 과정에서 중요성이 커지고 있는 전력 효율과 발열 관리 경쟁력을 강화했다는 평가다. 업계에서는 삼성전자가 △메모리 △파운드리 △시스템LSI △첨단 패키징까지 아우르는 반도체 밸류체인을 기반으로 AI 메모리 시장 경쟁력을 높이고 있다는 분석도 나온다. 특히 HBM4와 HBM4E 모두 자체 4나노 베이스 다이와 최신 D램 공정을 적용하고 있어 향후 양산 전환에도 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객사 일정에 맞춰 양산 공급을 진행할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "이번 HBM4E 샘플 공급은 고객사 수요에 맞춰 진행된 것으로 실제 고객사 평가 절차를 위한 단계"라며 "HBM은 고객사 인증과 테스트 과정에 상당한 시간이 소요되는 만큼 현재는 샘플 공급 단계이며 구체적인 양산 공급 일정은 아직 확정되지 않았다"고 말했다. 이어 "차세대 HBM 시장에서는 용량과 속도, 전력 효율 모두 중요한 경쟁 요소"라며 "고객사마다 AI 시스템 구조와 활용 목적이 다른 만큼 특정 사양 하나보다 전체적인 성능 균형과 최적화 수준이 중요하게 평가되고 있다"고 덧붙였다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산에 이어 HBM4E 샘플 공급까지 성공적으로 진행하며 차세대 AI 메모리 시장 경쟁력을 강화하고 있다"며 "앞으로도 선제적인 기술 개발과 생산 인프라 투자를 통해 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도해 나갈 것"이라고 말했다.2026-05-29 13:15:14
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![[AI 밸류체인 리포트] 칩 연결하는 혈관 FC-BGA 뜬다…삼성전기·LG이노텍 달군 AI 기판](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/28/20260528144654468089.jpg)
'칩 연결하는 혈관' FC-BGA 뜬다…삼성전기·LG이노텍 달군 'AI 기판' [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스 중심으로 달아오른 인공지능(AI) 반도체 훈풍이 삼성전기와 LG이노텍 등 반도체 기판·패키징 기업으로 확산되고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 AI 서버용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)가 차세대 핵심 부품으로 부상하면서 AI 밸류체인 전반이 재평가되는 분위기다. 28일 업계에 따르면 최근 AI 서버 시장 확대와 함께 삼성전기·LG이노텍 등 국내 기판 업체들에 대한 시장 기대감이 커지고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 투자 경쟁이 본격화되면서 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 더 높은 연산 성능과 전력 효율을 구현할 차세대 AI 반도체 개발에 속도를 내고 있어서다. 이에 따라 GPU·HBM·CPU 등을 안정적으로 연결하고 대규모 데이터 처리 과정에서 발열과 전력 손실을 최소화할 수 있는 고사양 FC-BGA 중요성도 함께 커지고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 패키지 기판이다. GPU·CPU·HBM 등 고성능 칩에서 발생하는 대용량 데이터를 안정적으로 전달하고 전력 공급과 방열 기능까지 담당한다. AI 반도체 성능이 높아질수록 더 많은 층수와 미세회로 기술이 필요해지면서 기술 장벽도 빠르게 높아지고 있다. 업계에서는 HBM이 AI 반도체의 데이터 처리 성능을 끌어올렸다면 FC-BGA는 이를 안정적으로 구현하는 핵심 인프라로 보고 있다. AI 서버용 GPU 크기가 커지고 소비전력이 증가하면서 이를 안정적으로 지탱할 고사양 기판 중요성이 급격히 커지고 있다는 설명이다. 삼성전기는 국내 FC-BGA 시장 선두 주자로 꼽힌다. 부산사업장을 중심으로 서버·네트워크용 고사양 FC-BGA 생산능력을 확대하고 있으며 AI 서버향 공급 확대 기대감도 커지고 있다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 중심이던 사업 구조에서 AI 반도체 부품 기업으로 체질 전환이 본격화되고 있다는 평가다. 삼성전기는 FC-BGA를 차세대 성장 축으로 삼고 생산능력 확대에 나서고 있다. 회사는 지난 2021년 12월 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비와 인프라 구축을 위해 8억5000만 달러를 투자하기로 결의했다. 2022년 6월에는 부산·세종사업장과 베트남 생산법인의 FC-BGA 시설 투자에 약 3000억원을 추가 투입한다고 밝혔다. 올해 1분기 패키지솔루션 부문 매출은 글로벌 빅테크향 AI 가속기·서버 CPU·네트워크용 고부가 기판 공급 확대 등에 힘입어 전년 동기 대비 45% 증가한 7250억원을 기록했다. LG이노텍도 카메라 모듈 중심 사업 구조에서 반도체 기판으로 성장축을 넓히고 있다. 회사는 2022년 2월 이사회에서 FC-BGA 생산라인 구축을 위해 4130억원 규모의 첫 투자를 결정했고 같은 해 LG전자 구미4공장을 인수해 FC-BGA 생산거점인 '드림팩토리'를 구축했다. 이후 지난해 12월 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격 돌입했으며 올해부터는 FC-BGA 추가 고객 발굴과 유리기판 등 차세대 기판 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 최근 LG이노텍은 미국 반도체 패키징 학회 'ECTC 2026'에 처음 참가해 AI용 대면적 FC-BGA 기판 2종과 칩 임베딩 기술을 공개하며 고부가 반도체 기판 사업 확대 의지를 드러냈다. 회사는 학습형·추론형 AI 확산으로 고성능 반도체용 FC-BGA의 층수와 회로 집적도, 면적이 커질 수밖에 없다고 설명했다. AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 메모리·GPU 중심에서 패키징·기판까지 확대되면서 후방 밸류체인 중요성도 빠르게 커지고 있다. 고성능 AI 서버일수록 전력 효율과 발열 제어, 데이터 전송 안정성이 핵심 경쟁력으로 떠오르면서 FC-BGA가 'AI 시대 필수 인프라'로 부상하고 있다는 분석이다. 삼성전자·SK하이닉스에 이어 삼성전기·LG이노텍까지 AI 수혜 기대감이 확산되는 배경도 여기에 있다는 평가가 나온다.2026-05-28 16:00:42
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릴리, 5조원 들여 백신 3社 인수…GC녹십자 '큐레보' 글로벌 도약 기회 [경제일보] 미국 제약사 일라이 릴리가 대규모 인수합병(M&A)을 통해 백신 시장에 본격 진입했다. 비만·당뇨 치료제 ‘GLP-1’ 계열 의약품으로 확보한 막대한 현금을 바탕으로, 치료 중심 사업 구조를 ‘예방 의학’으로 확장하려는 전략으로 풀이된다. 27일 업계에 따르면 릴리는 백신 개발사 큐레보(Curevo Inc.), 림마테크 바이오로직스(LimmaTech Biologics AG), 백신 컴퍼니(Vaccine Company, Inc.) 등 3개사를 총 38억3000만 달러(약 5조원)에 인수하는 계약을 체결했다. 특히 이번 거래에서 주목받는 기업은 큐레보다. 큐레보는 국내 제약사 GC녹십자가 글로벌 백신 시장 진출을 목표로 2017년 미국에 설립한 자회사다. 릴리는 큐레보 인수에 최대 15억 달러를 투입할 예정이며 이는 전체 거래 금액 중 상당 비중을 차지한다. 큐레보의 핵심 파이프라인은 성인 대상포진 예방 백신 ‘아메조스바테인’이다. 현재 글로벌 대상포진 백신 시장은 GSK의 ‘싱그릭스’가 사실상 독점하고 있다. 싱그릭스는 2025년 기준 약 7조원 규모의 매출을 기록하며 시장 지배력을 유지하고 있다. 그러나 기존 백신은 강한 면역 반응을 유도하는 대신 발열, 피로, 주사 부위 통증 등 부작용이 커 접종 기피 요인으로 작용해 왔다. 큐레보의 후보물질은 임상 2상에서 기존 백신과 유사한 면역 효과를 유지하면서도 이러한 부작용을 절반 이상 줄인 것으로 나타났다. 림마테크 인수 역시 전략적 의미가 크다. 이 회사는 황색포도상구균, 임균, 클라미디아 등 항생제 내성 문제가 심각해지고 있는 세균 감염을 겨냥한 백신을 개발하고 있다. 특히 수술 후 감염의 주요 원인균을 표적으로 한 백신 후보물질은 현재 임상 1상 단계에 진입해 있다. 항생제 효과가 점차 떨어지는 상황에서 백신을 통한 예방 전략이 대안으로 부상하고 있다는 점에서 주목된다. 백신 컴퍼니는 생체 내 나노입자(IVN) 기술을 활용한 차세대 플랫폼 기업이다. 이 기술은 체내에서 항원을 직접 발현시켜 강력하고 지속적인 면역 반응을 유도하는 방식으로 기존 백신 대비 생산 효율성과 면역 지속성을 동시에 개선할 수 있다는 평가를 받는다. 특히 엡스타인-바 바이러스(EBV)를 표적으로 한 백신 개발이 진행 중이며 EBV가 다발성 경화증과 일부 암 발생과 연관된다는 연구 결과가 늘어나면서 시장 기대감도 커지고 있다. 릴리의 이번 행보는 단순한 사업 확장을 넘어 제약 산업의 패러다임 변화를 반영한다는 분석이 지배적이다. 릴리는 “감염병은 단기 질환을 넘어 장기적인 신경질환과 암까지 유발할 수 있다”며 “질병 발생 이후 치료하는 것이 아니라 사전에 예방하는 전략으로 전환하겠다”고 말했다. 이번 인수는 조직 개편과도 맞물려 있다. 릴리는 최근 미국 식품의약국(FDA) 바이오의약품평가센터(CBER) 센터장을 지낸 피터 마크스 박사를 감염병 연구 책임자로 영입하며 백신 사업 확대 의지를 분명히 한 바 있다. 국내에서는 GC녹십자의 향후 행보에 관심이 쏠린다. GC녹십자는 지난해 큐레보와 해당 백신의 상업화 이후 제품 공급을 위한 위탁생산(CMO) 계약을 체결한 상태다. 릴리 인수 이후에도 이 계약이 유지될지 혹은 글로벌 생산 네트워크 재편이 이뤄질지가 주요 변수로 꼽힌다.2026-05-27 09:47:43
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바커케미칼코리아, AI 스마트 글라스용 실리콘 소재 시장 진출 [경제일보] 독일 화학기업 바커(WACKER)의 한국지사인 바커케미칼코리아가 AI 스마트 글라스용 실리콘 소재 시장에 진출한다. 27일 바커케미칼코리아는 신규 개발한 실리콘 소재를 앞세워 AI 스마트 글라스 시장 공략에 나선다고 밝혔다. 기존 아크릴·과불화화합물(PFAS) 계열 소재의 한계로 꼽히는 발열, 내구성, 광학 성능 문제를 개선하는 데 초점을 맞췄다. 이번 신소재에는 발열 제어, 마이크로 LED 보호, 접합·성형, 광학 코팅 등 4가지 기술이 적용됐다. 열전도성 박막 기술은 스마트 글라스 내부의 SoC, 배터리, 구동회로 등에서 발생하는 열을 프레임과 렌즈 외부로 빠르게 분산한다. 특정 부위에 열이 몰리는 현상을 줄여 장시간 착용 시 사용성을 높이는 역할을 한다. 마이크로 LED 보호를 위한 봉지재 기술은 빛 손실을 줄여 화면 선명도와 전력 효율을 높인다. 외부 충격, 온도 변화, 습기 등으로부터 칩을 보호해 제품 내구성과 신뢰성 개선에도 기여한다. 접합·성형에 쓰이는 경화 기술은 웨이브가이드와 기판 간 결합력을 높인다. 진동과 충격, 굽힘에 따른 균열을 줄이고 장기간 사용 시 발생할 수 있는 변형이나 틈새 형성을 방지해 방수 성능 유지에도 도움을 준다. 광학·코팅 기술은 웨이브가이드 안에서 빛을 원하는 방향으로 안정적으로 전달하도록 돕는다. 이를 통해 투영 이미지의 선명도와 가독성을 높일 수 있다. PFAS를 쓰지 않은 소재도 적용돼 유럽 등 환경 규제가 강화되는 시장 대응에도 유리하다는 설명이다. 이미 상용화가 가능한 제품도 있다. 열관리 소재인 SEMICOSIL 993 TC와 SEMICOSIL 9910 TC, 디스플레이 보호용 소재 LUMISIL 530, 광학 본딩용 LUMISIL 1세대·2세대 UV, 조립접착제 SEMICOSIL 82 UV·83 시리즈 등이 대표적이다. 광학·터치 소재로 활용 가능한 초저굴절률·초고굴절률 물질은 개발 중이지만 즉시 평가가 가능한 단계다. 바커케미칼은 2012년 판교에 글로벌 전자재료연구소를 세운 뒤 본딩·방열 소재 등 고기능 실리콘 기술을 축적해 왔다. 이를 바탕으로 반도체, 건설, 자동차, 화장품 등 다양한 산업에 실리콘 소재를 공급하고 있다. 회사는 전자재료와 차세대 반도체, 디스플레이용 실리콘 소재 개발 경험을 AI 스마트 글라스 분야로 확장하고 있다. 고객사 제품 설계 단계부터 요구사항을 반영해 맞춤형 소재 개발이 가능하다는 점도 강점이다. 바커케미칼 글로벌 전자재료연구소 이승아 소장은 “바커는 기존의 단순 소재 공급자 역할에서 벗어나 파트너로서 기술 선도에 적극 참여하고자 한다”며 “글로벌 디바이스 제조사와 부품 업체뿐 아니라 빅테크들과도 직접 협력을 강화하고 있다”고 했다. 이어 “PFAS-Free 소재 개발을 통해 친환경 요구에 대응하고, 열관리·광학·본딩 등 핵심 기술을 고도화해 고객과 함께 새로운 시장을 창출하는 파트너로 자리매김하고자 한다”고 덧붙였다. 바커케미칼코리아 조달호 대표이사는 “바커케미칼은 차세대 소재·부품 혁신을 선도하는 글로벌 R&D 허브를 지향한다”며 “AI 스마트 글라스를 시작으로 웨어러블·차세대 디스플레이·반도체 패키징 등 다양한 분야에서 실리콘 기반 솔루션 기술 리더십을 확립하는 것이 목표”라고 했다.2026-05-27 09:39:56
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S-OIL, 데이터센터 액침냉각 실증 착수…GST·어니언소프트웨어·웰메이드컴퓨터와 협력 [경제일보] S-OIL이 AI 데이터센터용 액침냉각 솔루션 실증에 나선다. 데이터센터 인프라·장비·서버 전문기업 3사와 컨소시엄을 구성해 실제 운영 환경에서 냉각 성능과 시스템 안정성을 검증하고, 차세대 열관리 시장 진입을 위한 실증 레퍼런스 확보에 나선다. 26일 S-OIL(대표: 안와르 알 히즈아지)은 데이터센터용 액침냉각 솔루션 실증 테스트를 추진한다고 밝혔다. 이번 실증은 데이터센터 인프라 관리 솔루션 기업 어니언소프트웨어, 액침냉각 장비 전문기업 글로벌스탠다드테크놀로지(GST), 서버 전문기업 웰메이드컴퓨터와 함께 진행하며, 어니언소프트웨어의 기흥 AI 데이터센터 PoC 센터를 거점으로 삼는다. AI 확산에 따른 데이터센터 전력 소비와 발열 문제가 업계 현안으로 떠오르는 가운데, 액침냉각은 서버를 절연 냉각유에 직접 담가 열을 제거하는 방식으로 기존 공냉 대비 효율이 높아 차세대 열관리 기술로 주목받고 있다. 역할 분담은 명확히 나뉜다. S-OIL이 자사 액침냉각유 'S-OIL e-쿨링 솔루션' 공급 및 기술 지원을 맡고, GST는 액침냉각 탱크와 발열 장비, 어니언소프트웨어는 실증 인프라와 운영 모니터링 시스템, 웰메이드컴퓨터는 액침냉각 서버를 각각 제공해 실제 AI 서버 환경을 재현한다. 실증은 어니언소프트웨어 기흥 PoC 센터에서 진행될 예정이다. 해당 센터는 실제 데이터센터와 유사한 운영 환경 및 인프라를 갖추고 있어 냉각 성능과 시스템 안정성 검증이 가능하다고 회사 측은 설명했다. S-OIL 관계자는 "AI 확산으로 데이터센터의 전력 효율과 발열 관리 중요성이 빠르게 커지고 있다"며 "실제 운영 환경 기반의 액침냉각 실증을 통해 차세대 열관리 시장에서 경쟁력을 강화해 나갈 계획"이라고 밝혔다.2026-05-26 08:49:10
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![[안서희의 라이프 리포트] 감기 아닌 고열…소아 요로감염, 조기 진단이 신장 지킨다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/21/20260521154819541142.png)
"감기 아닌 고열"…소아 요로감염, 조기 진단이 신장 지킨다 [경제일보] 소아에서 반복되는 고열은 흔히 감기나 바이러스성 질환으로 여겨지기 쉽다. 그러나 기침이나 콧물 등 호흡기 증상이 동반되지 않은 채 고열이 지속되거나 아이가 평소보다 처지고 구토·식욕 저하 등의 증상을 보인다면 단순 감기가 아닌 요로감염을 의심해볼 필요가 있다. 특히 영유아의 경우 증상을 명확히 표현하기 어려워 진단이 늦어지는 경우가 많아 보호자의 세심한 관찰이 중요하다. 실제 의료 현장에서도 이러한 사례는 적지 않다. 최근 한 보호자는 아이가 고열과 구토 증상을 보여 병원을 찾았고 검사 결과 방광요관역류와 급성 신우신염이 동반된 상태로 진단됐다. 초기에는 감기로 판단해 경과를 지켜봤지만 열이 떨어지지 않고 전신 상태가 악화되면서 뒤늦게 정확한 원인이 밝혀진 것이다. 방광요관역류는 소변이 방광에서 요관을 거슬러 올라가 신장으로 역류하는 질환으로 소아에서 비교적 흔한 선천성 요로 질환 중 하나다. 주로 요관과 방광이 연결되는 부위의 기능적 미성숙으로 발생하며 자체로는 뚜렷한 증상이 없는 경우가 많다. 문제는 요로감염이 동반될 때다. 세균이 역류를 통해 신장까지 도달하면 급성 신우신염으로 이어질 수 있고 반복될 경우 신장에 흉터를 남길 위험이 있다. 최근 국내 의료계에서도 소아 요로감염의 조기 발견 중요성이 강조되고 있다. 소아 요로감염은 성인과 달리 전형적인 배뇨통이나 옆구리 통증 없이 나타나는 경우가 많아 진단이 쉽지 않다. 특히 영유아에서는 원인 불명의 발열, 보챔, 수유 감소, 구토, 설사 등 비특이적 증상으로 나타나 장염이나 감기로 오인되기 쉽다. 이 때문에 첫 발열성 요로감염 이후에도 적절한 검사가 이뤄지지 않아 재발을 반복하는 사례가 보고되고 있다. 반복적인 발열성 요로감염은 단순 감염을 넘어 장기적인 신장 건강에 영향을 미칠 수 있다. 신장에 흉터가 형성될 경우 향후 고혈압이나 만성 신질환으로 진행할 가능성도 제기된다. 실제 일부 연구에서는 어린 시절 반복된 신우신염이 성인기 신장 기능 저하와 연관될 수 있다는 분석도 나온 바 있다. 주요 의심 증상으로는 △원인을 알기 어려운 고열 △구토 및 식욕 저하 △보챔 및 기력 감소 △소변 냄새 변화 △혈뇨 △빈뇨 또는 절박뇨 등이 있다. 특히 감기 증상 없이 열이 38도 이상으로 지속되거나 이전에 요로감염 병력이 있는 아이가 다시 발열을 보일 경우에는 요로감염 가능성을 적극적으로 고려해야 한다. 진단은 기본적으로 소변검사와 소변배양검사를 통해 감염 여부를 확인하는 것이 출발점이다. 이후 필요에 따라 신장 및 방광 초음파 검사를 시행해 구조적 이상을 확인하고 방광요관역류가 의심될 경우 배뇨방광요도조영술(VCUG)이나 핵의학 검사를 통해 역류의 유무와 정도, 신장 손상 여부를 평가한다. 치료 전략은 환아의 상태에 따라 달라진다. 감염이 확인되면 항생제 치료가 우선이며 대부분의 경우 적절한 치료로 호전된다. 방광요관역류가 경미한 경우에는 성장과 함께 자연적으로 호전되는 사례도 많아 정기적인 추적관찰을 시행한다. 다만 발열성 요로감염이 반복되거나 역류 정도가 높은 경우에는 예방적 항생제 치료, 내시경적 주입술, 수술적 교정 등이 고려된다. 심지성 고려대학교 안암병원 비뇨의학과 교수는 “소아에서 원인을 알 수 없는 발열이 반복된다면 단순 감기로 판단하기보다 요로감염 가능성을 염두에 두고 소변검사를 시행하는 것이 중요하다”며 “조기에 진단하고 적절히 치료하면 신장 손상을 충분히 예방할 수 있다”고 설명했다. 또한 “일부 환아는 성장하면서 방광요관역류가 자연적으로 호전되지만 그 과정에서 감염이 반복되면 신장에 비가역적 손상이 남을 수 있다”며 “보호자는 아이의 체온 변화뿐 아니라 소변 양상, 활동성, 식사량 등을 종합적으로 살펴 이상 신호를 조기에 포착해야 한다”고 덧붙였다.2026-05-24 07:00:00
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한 차례 미뤘던 'SOL: 인챈트'…넷마블, 6월 MMORPG 승부수 [경제일보] 넷마블이 출시가 연기됐던 신작 MMORPG 'SOL: 인챈트'의 출시 일정을 다시 확정하고 본격적인 흥행몰이에 나선다. 한 차례 출시 연기를 거치며 게임 완성도 보강에 나섰던 만큼 이번 작품이 침체된 국내 MMORPG 시장 분위기를 반전시킬 수 있을지 관심이 쏠린다. 22일 넷마블은 신작 MMORPG 'SOL: 인챈트'를 오는 6월 18일 낮 12시 국내에 정식 출시한다고 밝혔다. 넷마블은 오는 29일부터 캐릭터명 선점 이벤트를 진행하며 출시 전 이용자 확보에도 나설 계획이다. 'SOL: 인챈트'는 '리니지M' 개발진 출신 인력들이 주축이 된 신생 개발사 알트나인이 개발하고 넷마블이 퍼블리싱하는 작품이다. '신(神)' 콘셉트를 앞세운 MMORPG로 대규모 성장 경쟁과 경제 시스템을 핵심 콘텐츠로 내세우고 있다. 앞서 넷마블은 지난 4월 24일 게임 출시를 계획했지만 완성도 개선을 이유로 출시 일정을 오는 6월로 연기한 바 있다. 당시 개발진은 공식 커뮤니티를 통해 "현재 상태로는 이용자 기대에 100% 부응하기 어렵다고 판단했다"고 설명했다. 특히 게임 핵심 시스템인 경제 구조를 대대적으로 수정한 점이 눈길을 끌었다. 기존에는 다이아·나인·골드 등 3개 재화를 중심으로 경제 시스템을 설계했지만 이용자 의견을 반영해 골드와 나인을 통합한 2개 화폐 체계로 구조를 변경했다. 게임 내 재화 가치 유지와 경제 시스템 안정성을 높이기 위한 조치로 풀이된다. 편의성과 최적화 작업도 추가로 진행됐다. 개발진은 최소한의 클릭만으로 주요 기능을 이용할 수 있도록 사용자 환경(UI)과 편의 기능을 개선했고 일부 기기에서 발생한 발열과 그래픽 저하 현상도 추가 보완 작업을 진행한 것으로 알려졌다. 최근 국내 MMORPG 시장은 서브컬처 게임과 콘솔·스팀 기반 게임 비중이 확대되면서 과거 리니지라이크 중심 구조가 다소 약화되는 분위기다. 엔씨소프트를 비롯한 주요 게임사들도 기존 과금 중심 MMORPG 문법에서 벗어나기 위한 변화를 시도하고 있다. 다만 MMORPG는 여전히 높은 결제 규모와 장기 매출 유지가 가능한 핵심 장르라는 점에서 대형 게임사들의 전략적 비중이 큰 시장으로 꼽힌다. 넷마블 역시 최근 '나 혼자만 레벨업: 어라이즈' 이후 차기 흥행작 확보 필요성이 커진 상황에서 안정적 수익 구조를 확보할 수 있는 MMORPG 시장 공략에 다시 집중하는 모습이다. 넷마블은 출시 전까지 사전 마케팅에도 속도를 내고 있다. 회사는 지난 3월부터 공식 브랜드 사이트와 앱마켓을 통해 사전 등록을 진행 중이며 참여 이용자에게 '무한의 체력 회복제' 등 인게임 아이템을 제공하고 있다. 오는 29일부터는 서버 구분 없이 단 하나만 존재하는 캐릭터명을 선점할 수 있는 이벤트도 진행한다. MMORPG 장르 특유의 경쟁 심리를 자극하는 사전 이벤트를 통해 초기 이용자 확보에 나서는 전략으로 풀이된다. 또한 넷마블은 최근 공식 유튜브 채널을 통해 배우 현빈이 등장하는 광고 영상 '신의 거부: 현빈 편' 풀버전을 공개하며 마케팅 확대에도 나섰다. 대형 연예인 모델과 공격적인 사전 프로모션을 결합해 MMORPG 시장 존재감을 끌어올리겠다는 전략이다. 넷마블은 정식 출시 전까지 공식 사이트와 유튜브 채널 등을 통해 인게임 영상과 주요 콘텐츠 정보를 순차 공개할 예정이다.2026-05-22 16:37:50
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AI 데이터센터 늘수록 웃는다…조용히 커지는 전력 인프라 시장 [경제일보] 글로벌 AI(인공지능) 데이터센터 투자 확대가 반도체를 넘어 전력 인프라 산업 전반으로 확산되면서 변압기·배전반·전선·냉각설비 기업들이 새로운 수혜 업종으로 부상하고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 전력 사용량이 급증하면서 안정적인 전력 공급과 냉각 효율이 AI 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 변수로 떠오르는 분위기다. 18일 업계에 따르면 글로벌 빅테크 기업들은 생성형 AI 서비스 확대에 맞춰 초대형 AI 데이터센터 구축 투자를 확대하고 있다. 마이크로소프트(MS)와 아마존(AWS), 구글, 메타 등 주요 기업들은 AI 연산 수요 증가에 대응하기 위해 수십조원 규모의 데이터센터 투자 계획을 잇달아 내놓고 있다. 실제 마이크로소프트는 최근 일본에 2026~2029년 동안 100억 달러(약 14조원)를 투자해 AI 데이터센터와 관련 인프라를 확대하겠다고 밝혔다. 호주에서도 2029년까지 약 180억 달러 규모의 디지털·AI 인프라 투자 계획을 공개했다. 아마존 역시 올해 AWS 데이터센터 확대를 위해 약 2000억 달러 규모의 설비투자를 집행할 것으로 알려졌으며 스페인에는 추가로 210억달러를 투자해 데이터센터 인프라를 확장하겠다고 발표했다. AI 데이터센터는 기존 서버 대비 훨씬 높은 전력을 소비한다. 고성능 GPU 수천~수만 개가 동시에 작동하면서 발열과 전력 부담도 급격히 커지는 구조다. 업계에서는 AI 산업이 사실상 '초대형 전력 소비 산업'으로 재편되고 있다는 분석도 나온다. 이에 따라 GPU와 반도체 확보 경쟁뿐 아니라 전력 공급과 배전·냉각 인프라 구축 경쟁도 동시에 치열해지는 양상이다. 데이터센터 운영 과정에서 안정적으로 전력을 공급하지 못하거나 발열 제어에 실패할 경우 서버 운영 자체가 어려워질 수 있기 때문이다. 특히 글로벌 전력망 노후화와 맞물려 변압기 공급 부족 현상도 심화되고 있다. 초고압 변압기와 배전 설비 제작에는 장기간이 소요되는 만큼 AI 데이터센터 투자 확대가 전력기기 업계 수요 증가로 이어지고 있다는 설명이다. 국내 전력기기 업계도 AI 데이터센터 확대에 따른 북미 전력 인프라 투자 수혜 기대감이 커지는 분위기다. HD현대일렉트릭과 LS 일렉트릭, 효성중공업 등은 초고압 변압기와 배전반, 전력 자동화 솔루션 등을 앞세워 미국 시장 공략을 확대하고 있다. 특히 미국 내 노후 전력망 교체 수요와 AI 데이터센터 증설이 맞물리면서 초고압 변압기 공급 부족 현상까지 이어지자 국내 업체들의 수주 경쟁력도 부각되는 모습이다. HD현대일렉트릭은 북미 지역 전력기기 수요 확대에 힘입어 최근 수년간 수주 잔고가 빠르게 증가하고 있으며 미국 전력 인프라 투자 확대의 대표 수혜 기업으로 꼽힌다. LS일렉트릭 역시 북미 데이터센터와 스마트 전력망 시장을 중심으로 배전·전력 자동화 사업 확대에 나서고 있다. 효성중공업도 미국 멤피스 초고압 변압기 공장을 기반으로 북미 시장 대응력을 강화하는 분위기다. 전선 업계 역시 AI 데이터센터 확대 수혜 기대감이 커지고 있다. 데이터센터 전력 사용량 증가로 초고압 케이블과 배전망 수요가 함께 확대되면서 대한전선과 가온전선 등도 북미 시장 중심으로 수주 확대 기대가 이어지고 있다. 특히 가온전선은 미국 생산법인 LSCUS를 중심으로 AI 데이터센터용 버스덕트(Busduct) 공급을 확대하고 있으며 대한전선도 미국 전력망 투자 확대 흐름에 맞춰 해저케이블과 초고압 케이블 경쟁력 강화에 나서고 있다. 냉각 설비 시장 성장세도 가파르다. AI 서버 발열이 커지면서 기존 공랭 방식뿐 아니라 액침냉각·리퀴드쿨링 등 차세대 냉각 기술 도입이 확대되는 흐름이다. 업계에서는 향후 데이터센터 경쟁력이 단순 연산 성능을 넘어 전력 효율과 냉각 기술 수준에 의해 좌우될 가능성이 크다고 보고 있다. 한 전력기기 업계 관계자는 "최근 AI 데이터센터는 과거 클라우드·웹서비스 중심 데이터센터보다 서버 용량과 전력 밀도가 훨씬 높아진 구조"라며 "발열이 크게 늘면서 냉각·쿨링 수요도 함께 증가하고 있고 자연스럽게 더 고사양·고용량 전력 설비가 필요해지는 흐름"이라고 설명했다. 이어 "AI 데이터센터 시장에서는 가격보다 시스템 신뢰성과 납기 대응 능력을 가장 중요하게 보는 분위기가 강하다"며 "한 번 전력 문제가 발생하면 서비스 전체에 영향을 줄 수 있는 만큼 안정적인 전력 공급과 검증된 운영 경험에 대한 고객 요구 수준도 높아지고 있다"고 말했다.2026-05-18 17:59:17
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WHO, 민주콩고·우간다 에볼라에 국제보건 비상사태 선포 [경제일보] 세계보건기구(WHO)가 콩고민주공화국(민주콩고)과 우간다에서 확산 중인 에볼라 발병 사태에 대해 '국제적 공중보건 비상사태(PHEIC)'를 선포했다. 다만 WHO는 이번 사태가 국제적 확산 위험은 크지만 아직 전 세계적 대유행(팬데믹) 단계에는 해당하지 않는다고 판단했다. 17일(이하 현지시간) WHO는 성명을 통해 "콩고민주공화국과 우간다에서 발생한 분디부교 바이러스 기반 에볼라 질환이 국제적 공중보건 비상사태에 해당한다"고 밝혔다. WHO는 국제보건규정(IHR) 제12조에 따라 이번 사태가 국제적 확산을 통해 다른 국가에도 공중보건 위험을 초래하고 있으며 이미 국경 간 감염 사례가 확인됐다고 설명했다. WHO에 따르면 지난 16일 기준 민주콩고 이투리주 부니아·르왐파라·몽그발루 등 최소 3개 보건구역에서 에볼라 확진자 8명과 의심 환자 246명이 보고됐다. 사망 의심 사례는 80명에 달한 것으로 집계됐다. 우간다 수도 캄팔라에서도 민주콩고를 방문했던 여행객 2명이 잇달아 확진 판정을 받았다. 두 환자 모두 중환자실에서 치료를 받고 있는 것으로 전해졌다. 민주콩고 수도 킨샤사에서도 이투리 지역을 방문했던 확진 사례 1건이 추가로 확인됐다. WHO는 특히 현재 파악된 수치보다 실제 감염 규모가 훨씬 클 가능성을 우려하고 있다. 여러 지역에서 지역사회 집단 사망 사례가 보고되고 있으며 초기 검사에서도 높은 양성률이 확인됐기 때문이다. WHO는 "다양한 지역에서 채취한 13개 초기 샘플 가운데 8개에서 양성 반응이 나왔다"며 "현재 보고된 사례보다 훨씬 광범위한 지역사회 전파가 진행되고 있을 가능성이 있다"고 설명했다. 이번 발병은 에볼라 바이러스 계열 가운데 비교적 드문 '분디부교' 바이러스에 의해 발생했다. WHO는 기존 자이르 계통 에볼라와 달리 분디부교 바이러스에 특화된 승인 치료제나 백신이 아직 없는 점을 가장 심각한 위험 요소로 지목했다. 또한 의료진 감염 사례도 확인되면서 병원 내 감염 확산 우려도 커지고 있다. WHO에 따르면 바이러스성 출혈열 증상을 보인 의료 종사자 최소 4명이 사망했으며 이는 의료시설 내 감염 예방·통제 체계가 충분히 작동하지 않고 있을 가능성을 보여준다고 설명했다. WHO는 현재 민주콩고 동부 지역의 치안 불안과 인도주의 위기, 높은 인구 이동성도 상황을 악화시키고 있다고 분석했다. 특히 비공식 의료시설이 광범위하게 운영되는 점이 감염 추적과 통제를 어렵게 만드는 요인으로 꼽혔다. WHO는 각국 정부에 국가 비상 대응 체계를 즉각 가동할 것을 권고했다. 감염 지역에는 비상 운영센터를 설치하고 접촉자 추적과 실험실 검사, 감염 예방·통제 조치를 강화해야 한다고 강조했다. 또한 확진자는 즉시 격리하고 최소 48시간 간격으로 두 차례 음성 판정을 받을 때까지 국내외 이동을 금지해야 한다고 밝혔다. 접촉자의 경우 노출 이후 21일 동안 매일 건강 상태를 관찰하고 국제 이동을 제한해야 한다고 권고했다. WHO는 국제공항과 주요 육로 국경 검문소에서 발열 증상 검사를 강화하고 원인 불명의 출혈열 증상을 보이는 여행객의 이동을 제한할 것도 요청했다. 필요할 경우 대규모 집회 연기 역시 검토해야 한다고 강조했다. 다만 WHO는 국경 폐쇄나 무역 제한 조치에는 부정적 입장을 보였다. WHO는 "과도한 이동 제한은 사람들을 비공식 국경 통로로 몰아 방역을 더욱 어렵게 만들 수 있다"며 "경제와 물류 체계에도 심각한 부정적 영향을 미칠 수 있다"고 전망했다. WHO는 분디부교 바이러스 대응을 위한 국제 공조와 연구 협력도 촉구했다. 특히 후보 백신과 치료제 개발을 위한 임상시험 확대와 의료물자 공급망 구축이 시급하다고 강조했다. 에볼라는 발열과 근육통, 구토, 설사, 출혈 증상 등을 유발하는 치명적 감염병이다. 해당 감염병은 감염자의 체액이나 오염 물질, 사망자 시신과의 접촉 등을 통해 전파되며 높은 치사율로 인해 아프리카 지역에서 반복적으로 대규모 보건 위기를 일으켜 온 바 있다.2026-05-17 14:20:15
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![[정보운의 강철부대] AI 시대 전기 먹는 괴물 데이터센터…진짜 수혜주는 냉각·펌프였다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/15/20260515165501390417.jpg)
AI 시대 '전기 먹는 괴물' 데이터센터…진짜 수혜주는 냉각·펌프였다 '강철부대'는 반도체·배터리·디스플레이 등 첨단 산업 경쟁과 기술 전쟁을 유쾌하게 풀어내는 코너입니다. 보이지 않는 칩부터 글로벌 공급망까지, 산업의 최전선을 '강철부대원'처럼 직접 뛰어다니며 생생하게 전해드립니다. 새로운 에너지를 충전하는 주말, 강철부대와 함께 대한민국 산업의 힘을 느껴보세요! <편집자주> [경제일보] 생성형 AI(인공지능) 시대가 도래하며 산업계는 GPU(그래픽처리장치) 확보 경쟁에 몰두해왔다. 하지만 정작 데이터센터 현장에서는 다른 문제가 더 빠르게 커지고 있다. 서버 확보 경쟁이 치열해질수록 냉각 효율과 전력 관리 역량이 데이터센터 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있기 때문이다. 고성능 GPU 서버 확대와 초거대 AI 모델 경쟁이 본격화되면서 데이터센터 전력 소비 규모도 급격히 커지고 있다. AI 서버는 기존 서버보다 훨씬 많은 열을 발생시키는 데다 전력 사용량 역시 높은 수준이어서 냉각과 전력 관리 부담이 빠르게 확대되는 분위기다. 이 같은 변화는 최근 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '대한민국 기계설비전시회(HVAC KOREA 2026)' 현장에서도 뚜렷하게 감지됐다. 전시장 곳곳에서는 △데이터센터 냉각 △에너지 절감 △고효율 같은 단어가 반복적으로 등장했다. 과거 냉난방·배관 중심으로 인식되던 기계설비 산업이 이제는 AI 시대 핵심 인프라 산업으로 재편되는 분위기였다. 특히 효성그룹의 펌프 전문 계열사 효성굿스프링스 부스는 이런 흐름을 상징적으로 보여줬다. 회사는 이번 전시에서 데이터센터와 건축물 에너지 효율 시장을 겨냥한 IE5급 초고효율 부스터 펌프와 데이터센터용 센서리스 인라인 펌프 등을 전면에 내세웠다. IE5는 국제전기기술위원회(IEC)가 인증하는 최고 수준의 초고효율 모터 등급이다. 기존 유도전동기 대신 영구자석 모터를 적용해 같은 조건에서도 소비전력을 줄일 수 있는 것이 특징이다. 겉으로 보면 단순한 펌프 기술처럼 보이지만 업계에서는 이런 작은 효율 차이가 데이터센터 운영비를 좌우한다고 설명한다. 데이터센터는 24시간 멈추지 않고 돌아가는 대표적인 전력 소비 시설이다. 냉각 설비 역시 상시 가동된다. 결국 모터 효율 1~2% 개선도 장기적으로는 막대한 전기요금 절감 효과로 이어질 수밖에 없다. AI 시대에 들어서며 기계설비 산업에서 '고효율'이 가장 중요한 경쟁력으로 부상하는 이유다. 실제 데이터센터 냉각 시장도 빠르게 진화하고 있다. 과거에는 냉난방·환기 중심의 공조 설비 중심이었다면 최근에는 액침냉각, 리퀴드쿨링, 고효율 열관리 시스템 등으로 기술 경쟁이 확대되는 분위기다. AI 서버 발열량이 급증하면서 단순 냉각 성능만으로는 한계가 커지고 있기 때문이다. 업계에서는 앞으로 데이터센터 경쟁이 결국 '전력 효율 경쟁'으로 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. 같은 연산 성능에서도 전력 소비를 최소화하면서 안정성을 확보하는 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 실제 글로벌 빅테크 기업들도 데이터센터 운영 과정에서 전력 비용 부담이 커지면서 냉각 효율 개선 투자에 속도를 내고 있다. 마이크로소프트(Microsoft)는 최근 AI 데이터센터에 물 사용을 최소화한 차세대 액체 냉각 구조 도입 계획을 공개했으며 신규 데이터센터 설계를 통해 냉각용 물 사용량 절감에 나서고 있다. 구글(Google) 역시 딥마인드 AI 기반 냉각 최적화 기술을 활용해 데이터센터 냉각 에너지 사용량을 줄인 사례를 공개한 바 있다. 데이터센터 운영 방식 자체도 빠르게 바뀌고 있다. 최근에는 냉각·공조·전력·보안 설비를 통합 관리하는 BMS(빌딩관리시스템) 기반 자동화 운영이 확대되면서 사람이 현장에 상주하지 않아도 설비 상태와 에너지 사용량, 이상 징후 등을 실시간으로 점검·제어하는 환경으로 전환되는 분위기다. 냉각과 공조, 전력 설비 역시 개별 장비를 넘어 AI 기반 운영 시스템과 연결돼 전력 효율과 장애 대응 속도를 높이는 방향으로 진화하고 있다는 의미다. 강철부대의 시선이 머무는 곳, AI 산업 경쟁 역시 이제 단순 반도체 확보 전쟁만으로 설명되기 어려운 국면에 진입하고 있다. 서버 성능 경쟁이 치열해질수록 냉각·전력·열관리 같은 인프라 산업 중요성도 함께 커지는 구조다. 화려한 GPU 경쟁 뒤에서 냉각과 펌프 같은 전통 기계설비 산업이 다시 주목받는 이유도 여기에 있다. AI 시대 데이터센터 경쟁의 핵심 역시 결국 막대한 열과 전력을 안정적으로 제어하고 에너지 효율을 높이는 역량으로 이동하는 분위기다.2026-05-17 07:00:00
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![[재계 DNA 분석-LX] LG 분가 넘어 독자 생존으로…구본준식 실리 경영 본격화](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/15/20260515155528801877.jpg)
LG 분가 넘어 독자 생존으로…구본준식 '실리 경영' 본격화 [경제일보] 글로벌 공급망 재편과 미래 산업 전환 속에서 LX그룹이 '범LG 분가 그룹'을 넘어 독자 생존 체제 구축에 속도를 내고 있다. 구본준 LX그룹 회장 체제에서 물류·반도체·소재 중심 포트폴리오 재편과 선택적 인수합병(M&A)을 추진하며 '구본준식 실리 경영' 색깔이 뚜렷해지고 있다는 평가가 나온다. 다만 여전히 특정 계열사 의존도가 높은 데다 반도체 업황과 건설 경기, 글로벌 공급망 변수 등에 영향을 크게 받는 만큼 독립 그룹으로서 안정적인 수익 구조를 구축할 수 있을지가 다음 과제로 떠오르고 있다. 'LG 그림자' 넘어 독자 체제 구축 LX그룹은 지난 2021년 LG그룹에서 계열 분리되며 출범했다. 출범 초기만 해도 재계 안팎에서는 LX를 두고 주목도가 낮은 계열사 중심 그룹이라는 평가가 적지 않았다. 하지만 출범 이후 LX는 외형 성장과 사업 재편을 동시에 추진하며 독자 그룹 체제 구축에 속도를 내고 있다. 공정거래위원회에 따르면 LX그룹 자산총액은 지난해 기준 13조3000억원 규모로 집계됐다. 계열 분리 이전인 2020년과 비교하면 두 배 가까이 증가한 수준이다. 재계 순위 역시 출범 초기 50위권 밖에서 지난해 43위까지 올라섰다. 계열사 수도 LX홀딩스를 비롯해 LX인터내셔널, LX판토스, LX세미콘, LX하우시스 등을 중심으로 확대됐다. LX그룹은 최근 LG광화문빌딩을 인수하며 상징적 독립 작업에도 속도를 내고 있다. 건물 외벽 현판 역시 기존 'LG'에서 'LX'로 교체됐다. 재계에서는 단순 사옥 이전을 넘어 LX만의 독립 체제를 본격화하는 상징적 장면이라는 평가가 나온다. 물류·반도체·소재로…구본준식 '선택과 집중' 구 회장의 경영 스타일 역시 LX 체질 변화 핵심 축으로 꼽힌다. 재계에서는 구 회장이 범LG 특유의 안정적 경영 기조를 유지하면서도 산업 연관성과 수익성을 중심으로 선택적 투자를 이어가는 '실리형 경영' 전략을 강화하고 있다는 분석이 나온다. 실제 LX그룹은 출범 이후 미래 산업과 연결되는 분야를 중심으로 사업 포트폴리오를 재편해왔다. 대표적인 사례가 LX인터내셔널 중심 자원·에너지 사업 확장이다. LX인터내셔널은 2022년 친환경 바이오매스 발전소 운영사 포승그린파워를 인수하며 기존 석탄 중심 자원 사업 구조 다변화에 나섰다. 2023년에는 한국유리공업(현 LX글라스)을 인수했다. 건축·인테리어 자재 계열사인 LX하우시스와의 시너지를 고려한 전략으로 풀이된다. 지난해에는 인도네시아 니켈 광산 지분을 인수하며 이차전지 핵심 광물 확보에도 나섰다. 글로벌 공급망 재편과 전동화 전환 흐름 속에서 자원 포트폴리오를 미래 산업 중심으로 바꾸려는 움직임이라는 해석이 나온다. LX판토스 역시 그룹 내 핵심 축으로 자리 잡고 있다. 글로벌 물류와 공급망 관리 중요성이 커지는 가운데 LX판토스는 해상·항공·복합운송 중심 글로벌 네트워크를 확대하며 그룹의 공급망 경쟁력을 뒷받침하고 있다. 재계에서는 LX가 단순 물류기업을 넘어 공급망 기반 산업 그룹으로 체질을 바꾸고 있다는 평가도 나온다. 반도체 사업 역시 미래 먹거리로 부상하고 있다. LX세미콘은 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 차량용 반도체와 방열기판 등으로 사업 영역을 확대하고 있다. 방열기판은 반도체 발열을 외부로 배출하는 핵심 부품으로 AI 반도체와 고성능 반도체 시장 확대 속에서 중요성이 커지고 있다. 재계에서는 LX그룹이 물류·반도체·소재를 중심으로 산업 포트폴리오를 재편하며 '범LG 안정 DNA' 위에 미래 산업 중심 구조 전환을 시도하고 있다는 분석을 내놓고 있다. 무리한 외형 경쟁보다 산업 간 연결성과 실질 수익성을 고려한 선택적 확장 전략이라는 평가다. LX인터내셔널 의존도·경기 변수는 과제 다만 과제도 적지 않다. LX인터내셔널 매출 비중이 여전히 그룹 내 절대적인 수준인 데다 반도체와 건설 경기 등 외부 변수 영향도 크다. LX세미콘은 업황 변동에 따른 실적 영향이 크고 LX하우시스 역시 건설·부동산 경기 침체 영향을 받고 있다. 미국 관세 정책과 글로벌 공급망 재편, 원자재 가격 변동성 역시 수익성 변수로 꼽힌다. 물류·자원·반도체 사업 특성상 글로벌 경기 흐름에 민감할 수밖에 없기 때문이다. 재계에서는 LX그룹이 단순 '범LG 분가 그룹'을 넘어 독자 생존 체제 구축에 속도를 내고 있다는 평가가 나온다. 다만 반도체·자원·물류 등 경기 민감 사업 비중이 큰 만큼 미래 산업 중심 투자들이 안정적인 수익 구조로 안착할 수 있을지가 향후 성장 변수로 거론된다.2026-05-15 15:58:09
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![[HVAC KOREA 2026] GPU 식혀야 AI 돈다…효성굿스프링스, 초고효율 펌프로 냉각 시장 존재감 키워](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/14/20260514155905529386.jpg)
"GPU 식혀야 AI 돈다"…효성굿스프링스, 초고효율 펌프로 냉각 시장 존재감 키워 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 확산과 탄소중립 흐름 속에서 기계설비 산업이 단순 냉난방·배관 설비를 넘어 데이터센터·에너지 효율·스마트 인프라 산업으로 빠르게 진화하고 있다. 14일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '대한민국 기계설비전시회(HVAC KOREA 2026)' 현장에서는 고효율 냉각 기술과 데이터센터 인프라 솔루션이 전면에 등장하며 기계설비 산업 역시 AI·전력효율 중심으로 재편되는 흐름이 감지됐다. 올해 전시회는 'AI로 융합하는 K-기계설비'를 주제로 △냉난방공조(HVAC) △펌프·밸브 △소방설비 △데이터센터 인프라 △에너지 관리 솔루션 등 기계설비 산업 전반의 최신 기술이 소개됐다. 전시장 곳곳에서는 '에너지 절감', '고효율', '데이터센터 냉각' 등이 반복적으로 언급되며 AI 시대 달라진 기계설비 산업 분위기를 실감하게 했다. 이 가운데 효성그룹의 펌프 전문 계열사 효성굿스프링스 부스에는 데이터센터와 건축물 에너지 효율 시장을 겨냥한 고효율 펌프 솔루션이 전면 배치됐다. 회사는 이번 전시에서 '급수용 IE5 부스터 펌프'를 처음 공개했다. IE5는 국제전기기술위원회(IEC)가 인증하는 초고효율 모터 등급이다. 기존 전기로 자석을 만들어 회전하는 유도전동기 대신 영구자석 모터를 적용해 동일 조건에서 기존 IE3급 제품 대비 에너지 효율을 3.2%(7.5kW 기준) 높인 것이 특징이다. 현장에서는 단순 제품 성능보다 '전력 비용 절감'과 '탄소 저감'이 주요 경쟁력으로 강조됐다. 건축물과 산업설비에서 펌프는 장시간 가동되는 대표 설비인 만큼 모터 효율 개선 자체가 운영비 절감과 직결된다는 설명이다. 효성굿스프링스는 기존 전용 인버터 대신 범용 인버터를 적용해 유지관리 편의성과 비용 효율도 함께 높였다고 설명했다. 특히 AI 데이터센터 시장 확대 흐름도 현장 전반에서 핵심 화두로 떠올랐다. 생성형 AI 확산으로 고성능 GPU(그래픽처리장치) 서버 수요가 급증하면서 데이터센터 냉각·열관리 중요성이 커지고 있기 때문이다. 효성굿스프링스 역시 데이터센터용 센서리스 인라인 펌프를 함께 선보이며 데이터센터 냉각 인프라 시장 공략에 나서는 모습이었다. 데이터센터용 펌프는 서버 냉각수 순환과 열관리 시스템에서 핵심 역할을 담당한다. 업계에서는 AI 서버 발열량이 급격히 증가하면서 단순 냉각 성능뿐 아니라 에너지 효율과 유지관리 편의성까지 데이터센터 경쟁력을 좌우하는 요소로 떠오르고 있다고 보고 있다. 전시장에서는 이 밖에도 건식 오배수 패키지, 소방 펌프 패키지 등 건축물 운영 전반과 연결된 설비 솔루션들이 함께 소개됐다. 냉난방 중심으로 인식되던 기계설비 산업이 이제는 데이터센터 안정성, 에너지 효율, 탄소중립 경쟁력까지 좌우하는 핵심 인프라 산업으로 확장되고 있다는 평가가 나온다. 현장에서 만난 효성굿스프링스 관계자는 "최근 데이터센터 고객사들은 단순 냉각 성능보다 전력 효율과 운영비 절감 효과를 가장 민감하게 보고 있다"며 "같은 성능이라도 전동기 소비전력을 얼마나 낮출 수 있는지가 핵심 경쟁력으로 떠오르는 분위기"라고 설명했다. 이어 "유럽에서는 이미 IE5급 초고효율 모터 수요가 확대되고 있고 국내 역시 단계적으로 고효율 기준 강화가 진행되는 흐름"이라며 "국내 시장도 향후 고효율 모터 중심으로 전환 속도가 빨라질 것"이라고 말했다. 또 "최근 데이터센터는 BMS(빌딩관리시스템) 기반 자동화 운영이 확대되면서 현장에 가지 않아도 설비 상태를 실시간으로 확인하는 환경으로 바뀌고 있다"며 "통신 이중화 등을 통해 장애 발생 시에도 안정적으로 운영할 수 있도록 설계하는 것이 중요해지고 있다"고 덧붙였다.2026-05-14 16:14:41
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