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AI 반도체 시장 흔든 'EUV 병목'…ASML 완판이 드러낸 진짜 변수 [경제일보] 반도체 노광장비 독점 기업 ASML의 EUV(극자외선 노광장비) 완판은 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 전개되던 AI 반도체 경쟁의 병목이 성능이 아닌 생산 인프라로 이동했음을 보여준다. 이는 첨단 반도체 생산에 필수적인 핵심 장비 확보 여부가 곧 시장 경쟁력을 좌우하는 구조로 바뀌고 있음을 의미한다. 16일 반도체 업계에 따르면 ASML은 최근 1분기 실적 발표를 통해 메모리 반도체 고객들의 생산능력이 2026년까지 이미 모두 판매된 상태(sold out)라고 밝혔다. 공급 제한은 오는 2027년까지 이어질 수 있다는 전망도 함께 제시했다. 이는 그동안 성능 경쟁 중심으로 전개되던 AI 반도체 시장의 구조 변화 신호로 해석된다. 엔비디아와 AMD 등 빅테크 수요가 급증하며 HBM 확보 경쟁이 격화됐지만 실제 생산을 좌우하는 핵심 변수는 EUV 장비 확보로 이동하고 있다는 분석이다. 현재 EUV 장비는 사실상 ASML이 독점 공급하고 있다. 선단 공정에서 필수적인 장비인 만큼 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 업체들도 이를 확보하지 못할 경우 생산능력 확대 자체가 제한되는 구조다. 특히 ASML은 이번 분기 매출의 51%가 메모리 반도체에서 발생했고, 45%는 한국 고객사에서 나왔다고 밝혔다. 전체 매출 약 15조원 가운데 7조원가량이 한국에서 발생한 셈으로 국내 메모리 업체들의 공격적인 설비 투자 기조가 반영된 결과로 풀이된다. 업계에서는 이 같은 흐름이 메모리 경쟁 구도를 근본적으로 바꾸고 있다는 평가가 나온다. 기존에는 공정 미세화와 수율 개선을 통한 성능 경쟁이 핵심이었다면 이제는 첨단 공정 전환의 전제 조건인 EUV 확보 여부가 경쟁의 출발점이 되고 있다는 분석이다. EUV 장비 없이는 선단 공정 진입 자체가 어려운 만큼 기술력 격차보다 장비 확보 시점과 물량이 실제 생산능력과 직결되는 구조로 재편되고 있는 것이다. 특히 HBM 수요가 급증하는 상황에서 EUV 확보가 지연될 경우 고객사 대응 속도와 납기 경쟁력에서도 차이가 벌어질 수 있어 장비 선점 여부가 곧 시장 점유율과 실적을 좌우하는 핵심 변수로 부상하고 있다는 평가다. 실제 SK하이닉스는 지난달 ASML로부터 약 12조원 규모의 EUV 장비를 주문하고 2027년까지 순차 도입할 계획이라고 밝힌 바 있다. 이는 단순한 설비 투자를 넘어 향후 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 생산능력 선점 전략으로 해석된다. 결국 HBM 경쟁의 본질은 고성능 제품 구현 능력 중심에서 대규모 물량을 안정적으로 공급할 수 있는 생산 역량 중심으로 이동하고 있다. 이에 따라 EUV를 둘러싼 장비 선점 경쟁이 반도체 산업의 새로운 승부처로 부상하고 있다는 분석이 힘을 얻고 있다.2026-04-16 15:02:01
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HBM 수요 폭증 속 인력 확보전…SK하이닉스, 생산직 채용으로 현장 경쟁력 강화 [경제일보] 글로벌 메모리 반도체 기업 SK하이닉스가 생산직(전임직) 채용을 확대하며 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 대응한 현장 경쟁력 강화에 나섰다. 설비 투자와 기술 개발을 넘어 실제 생산을 뒷받침할 인력 확보에 속도를 내며 반도체 슈퍼사이클 국면에서 주도권을 확보하려는 전략으로 해석된다. 13일 업계에 따르면 SK하이닉스는 '4월 탤런트 하이웨이 메인트 및 오퍼레이터' 모집 공고를 내고 생산직 인력 채용에 착수했다. 메인트 직무는 반도체 장비 유지보수와 라인 운영을, 오퍼레이터는 품질 검사와 공정 관리 등을 담당한다. 이번 채용은 단순 인력 보충이 아닌 생산능력(캐파) 확대와 직결된 조치로 평가된다. SK하이닉스는 이천과 청주를 중심으로 생산라인을 운영 중이며 신규 투자 중인 청주 M15X와 용인 반도체 클러스터까지 가동될 경우 현장 인력 수요는 더욱 늘어날 전망이다. 금번 채용 배경에는 AI 반도체 수요 급증이 자리 잡고 있다. 최근 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 AI 서버용 메모리 수요가 폭발적으로 증가하면서 반도체 기업들은 생산라인 가동률을 최대치로 끌어올리고 있다. 이에 따라 단순 설비 증설을 넘어 실제 생산을 안정적으로 운영할 수 있는 인력 확보가 병행되고 있는 상황이다. 특히 HBM은 기존 D램 대비 공정 난도가 높고 적층 구조 특성상 미세한 공정 변수에도 수율이 크게 좌우되는 제품으로 장비 운영과 공정 제어, 품질 관리 전반에서 숙련된 인력의 역할이 더욱 중요해지고 있다. 메모리 반도체는 수백 개 공정이 연속적으로 이어지는 구조로 공정 간 균형이 무너지면 전체 생산 효율이 급격히 떨어질 수 있다. 이 때문에 장비 이상 대응, 공정 조건 미세 조정, 불량 원인 분석 등에서 현장 인력의 경험과 판단이 생산성에 직접적인 영향을 미친다. 결국 AI 수요 확대에 따른 생산 경쟁력 확보는 설비 투자뿐 아니라 현장 운영 역량까지 포함하는 문제로 확장되고 있다. 이는 단순 설비 확충과 실제 생산 성과 사이의 간극을 메우는 핵심 요소가 인력임을 보여준다. 반도체 생산은 설비 구축만으로 완결되지 않으며 공정 안정화와 수율 확보, 품질 관리까지 이어지는 전 과정에서 숙련된 현장 인력의 역할이 결정적으로 작용한다. 이 때문에 생산능력 확대 국면에서 인력 확보는 선택이 아닌 필수 조건으로 자리잡았다. 이번 채용 역시 생산 체계 전반의 완성도를 높이기 위한 전략적 조치로 평가된다. 채용 방식 변화도 주목된다. SK하이닉스는 기존 정기 공채 중심에서 벗어나 '월간 하이웨이'라는 수시 채용 체계를 도입하고 사무직뿐 아니라 생산직까지 이를 확대했다. 이는 반도체 업황과 수요 변동성이 커지는 환경에서 채용 시점을 고정하기보다 필요 인력을 적시에 확보하기 위한 전략적 전환으로 해석된다. 특히 AI 반도체 수요는 고객사 투자 사이클과 직결돼 단기간에 생산 계획이 확대되거나 조정되는 경우가 많아 정기 공채 방식으로는 대응에 한계가 있다는 지적이 꾸준히 제기돼 왔다. 이에 따라 기업들은 필요 직무와 인력을 수시로 선발하는 방식으로 채용 유연성을 높이고 생산 및 연구개발 일정과 인력 운영을 보다 긴밀하게 연계하는 방향으로 전환하고 있다. 이는 채용이 단순 인력 충원이 아닌 생산 전략의 일부로 기능하고 있음을 보여주는 사례로 반도체 산업 전반에서 '상시 인재 확보 체계'로의 변화가 확산되는 흐름과도 맞닿아 있다. 글로벌 반도체 경쟁이 격화되는 상황에서 인력 확보 방식까지 유연성 중심으로 바뀌고 있는 것이다. 특히 생산직 채용 확대는 반도체 산업의 또 다른 변화 흐름을 보여준다. AI와 자동화 기술이 확산되고 있음에도 불구하고 실제 제조 현장에서는 여전히 사람의 역할이 중요하다는 점이다. 장비 유지보수, 공정 이상 대응, 품질 검사 등은 숙련된 인력의 경험과 판단이 요구되는 영역으로 완전한 자동화가 쉽지 않다. 결국 첨단 산업일수록 '기술+인력'의 결합이 경쟁력을 좌우하는 구조가 강화되고 있는 것이다. 이 같은 흐름은 업황 기대감과도 맞물린다. 증권가에서는 SK하이닉스가 올해 반도체 슈퍼사이클에 힘입어 사상 최대 실적을 기록할 가능성이 높다고 보고 있다. 자연스레 성과급 확대 기대감도 커지면서 인재 유입 측면에서도 긍정적인 환경이 조성되고 있다는 평가다. 실제로 최근 조사에서 SK하이닉스가 '가장 입사하고 싶은 대기업' 1위에 오른 것도 이러한 기대감이 반영된 결과로 풀이된다. 하지만 반도체 업황은 경기 변동에 민감한 산업 특성상 현재의 호황이 얼마나 지속될지는 여전히 불확실하다. 특히 AI 수요가 단기간에 급증하며 시장을 견인하고 있지만 고객사 투자 사이클 변화나 글로벌 경기 둔화에 따라 수요가 조정될 가능성도 배제할 수 없다. 또한 대규모 설비 투자와 인력 확충이 동시에 진행될 경우 고정비 부담이 확대될 수 있다는 점도 부담 요인으로 꼽힌다. 업황이 둔화될 경우 가동률 하락과 함께 투자 회수 기간이 길어질 수 있으며 이는 수익성 변동으로 이어질 가능성이 있다. 이 때문에 기업 입장에서는 공격적인 확장과 리스크 관리 사이의 균형을 유지하는 것이 중요한 과제로 부상하고 있다. 그럼에도 AI 중심 수요가 중장기적으로 이어질 가능성이 높다는 점에서 선제적 대응의 필요성이 더 크다는 분석이 나온다. 이번 채용 확대는 단순 인력 충원이 아닌 생산 체계 강화의 일환이다.반도체 경쟁의 핵심이 기술에서 생산으로, 다시 생산의 완성도로 이동하는 가운데 SK하이닉스는 현장 인력을 통해 그 마지막 퍼즐을 채우고 있다.2026-04-13 16:03:46
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성과급 40조 vs 투자 40조…삼성전자, 이익배분 충돌 속 기회비용 부상 [경제일보] 삼성전자 노동조합의 이익 15% 성과급 요구가 제기되면서 인공지능(AI) 반도체 슈퍼사이클 국면에서 기업 이익의 배분 구조를 둘러싼 충돌이 본격화하고 있다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 노조는 올해 1분기 역대급 실적을 기록한 이후 반도체 사업 영업이익의 15%를 성과급 재원으로 배정해야 한다고 요구하고 있다. 이는 연간 기준으로 약 40조원 안팎에 달하는 규모로 단순 임금 협상을 넘어 기업 자금 운용 방향성을 흔드는 변수로 떠오르는 모습이다. 표면적으로는 성과급 확대 요구지만 시장에서는 이를 AI 반도체 경쟁 심화 속 이익 배분 구조 갈등으로 해석하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁이 격화되는 가운데 기업이 확보한 현금을 두고 보상과 투자 간 배분 방향을 둘러싼 전략적 선택이 불가피해졌다는 분석이다. 반도체 산업은 대표적인 자본집약 산업으로 설비투자(CAPEX)와 연구개발(R&D) 비중이 절대적인 구조다. 미세공정 전환과 차세대 메모리 개발, 첨단 패키징 구축 등 전 공정에 걸쳐 대규모 투자가 선행돼야 경쟁력을 유지할 수 있기 때문이다. 삼성전자는 지난해 약 37조원을 연구개발에 투입하며 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 공정 기술 확보에 집중해왔는데 노조 요구가 현실화될 경우 성과급 규모가 이를 웃돌게 된다. 단일 항목으로는 연간 연구개발비를 넘어서는 수준의 현금 유출이 발생하는 셈이다. 이 경우 업계에서는 단기적인 보상 확대가 중장기 투자 여력을 제약해 기술 개발 속도와 설비 확충 계획에 영향을 줄 수 있다는 우려가 나온다. 특히 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 격화되는 상황에서 투자 축소는 곧 시장 점유율과 직결되는 만큼 자금 배분 전략이 향후 경쟁 구도를 좌우할 핵심 변수로 부상하고 있다는 분석이다. 특히 인공지능(AI) 반도체 시장에서는 기술 격차 유지가 곧 시장 지배력으로 직결되는 구조다. 고대역폭메모리(HBM) 성능과 수율(양품 비율), 미세공정 전환 속도, 첨단 패키징 기술 등에서 앞선 기업이 주요 고객사를 선점하고 장기 공급 계약으로 이어지는 만큼 초기 투자 규모와 속도가 경쟁력을 좌우하는 핵심 변수로 작용한다. 이러한 상황에서 투자 축소는 단순 비용 절감이 아니라 기술 개발 지연과 생산능력 확보 차질로 이어질 수 있으며 이는 곧 시장 점유율 하락으로 연결될 가능성이 높다. 실제로 엔비디아는 AI 가속기 시장에서 압도적인 지배력을 바탕으로 공급망 전반에 대한 영향력을 확대하고 있고 TSMC 역시 선단 공정과 생산능력 확충에 대규모 투자를 이어가며 고객사 락인(lock-in) 효과를 강화하고 있다. 반면 노조는 실적 개선이 단순한 업황 반등이 아니라 생산성과 기술 경쟁력 강화 과정에서 노동의 기여가 반영된 결과라는 점에서 이에 상응하는 보상이 필요하다는 입장이다. 특히 반도체 산업 특성상 공정 안정화와 수율 개선, 생산 효율성 확보 과정에서 인력의 숙련도와 현장 대응력이 핵심 역할을 한다는 점을 강조하고 있다. 아울러 성과급을 영업이익과 연동하는 구조를 통해 실적이 개선될수록 노동의 몫도 함께 확대돼야 한다는 '이익 연동형 보상 체계' 도입 필요성도 제기하고 있다. 이는 고정급 중심의 기존 임금 구조에서 벗어나 성과에 따른 분배 비중을 높이려는 시도로 해석된다. 이번 사안은 단순한 임금 인상 요구를 넘어 AI 시대 자본과 노동 간 이익 배분 비중을 재조정하는 문제로 확장되는 흐름이다. 업계에서는 고수익 산업을 중심으로 이 같은 요구가 확산될 경우 기업의 비용 구조와 경영 전략 전반에 영향을 미치는 구조적 변수로 작용할 가능성도 거론된다. 성과급 규모가 갖는 기회비용도 핵심 쟁점으로 떠오르고 있다. 약 40조원은 과거 삼성전자가 지난 2016년 약 9조원에 인수한 하만 인터내셔널과 같은 대형 인수합병(M&A)을 여러 건 추진할 수 있는 수준이다. 반도체 업황 반등기에는 통상 공격적인 투자와 M&A를 통해 시장 점유율을 확대하는 전략이 활용된다는 점에서 현금 유출 확대는 향후 성장 전략에도 제약으로 작용할 수 있다는 분석이 나온다. AI 반도체 경쟁이 대규모 투자 속도와 규모에 따라 좌우되는 구조인 만큼 성과급 확대가 현실화될 경우 삼성전자의 자금 운용 전략에도 변화가 불가피할 것이라는 분석이 나온다. 공격적인 설비 투자와 연구개발 중심의 확장 전략에서 일정 부분 보수적 운영 기조로 전환될 가능성도 거론된다. 결국 이번 갈등의 핵심은 단순한 분배 규모가 아니라 확보한 자금의 배분 방식에 있다는 평가다. 보상과 투자 간 균형이 삼성전자의 AI 반도체 경쟁력은 물론 중장기 성장 경로를 좌우할 결정적 요인으로 작용할 것이라는 관측이 나온다.2026-04-13 14:49:21
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생산량 아닌 생산 방식…LG엔솔, 'AX 50% 생산성'으로 배터리 경쟁 승부수 [경제일보] 글로벌 배터리 기업 LG에너지솔루션이 전사 인공지능 전환(AX)을 통해 생산성 50% 개선이라는 공격적인 목표를 제시하며 '양적 경쟁'에서 '지능형 제조 경쟁'으로의 전략 전환에 나섰다. 중국 업체들의 대규모 설비·인력 투입에 맞서 AI 기반 효율 혁신으로 경쟁 구도 자체를 바꾸겠다는 시도다. 김동명 사장은 최근 구성원들에게 보낸 메시지에서 "AX는 생존과 직결된 과제"라고 규정하며 오는 2028년까지 전사 생산성을 50% 끌어올리겠다는 목표를 공식화했다. 이는 기존 '2030년까지 30% 개선' 목표를 대폭 상향·조기화한 것으로 글로벌 경쟁 심화에 대한 위기 인식이 반영된 결정으로 풀이된다. 현재 배터리 시장은 중국 기업들을 중심으로 대규모 설비 투자와 인력 확충이 이어지는 '규모 중심 경쟁'이 지배하고 있다. 중국 CATL, BYD 등 주요 업체들은 정부 보조금과 내수 전기차 시장을 기반으로 생산능력을 빠르게 확대하고 있으며 원재료 확보부터 셀 생산까지 이어지는 수직계열화 구조를 구축해 원가 경쟁력까지 확보하고 있다. 김 사장이 이를 '기울어진 운동장'으로 표현한 것도 이 같은 구조적 격차를 반영한 것으로 풀이된다. 그러나 LG에너지솔루션은 단순 증설로 대응하기보다 AI를 통해 생산·품질·공정 전반의 효율을 끌어올리는 '질적 경쟁'으로 방향을 틀고 있다. 공정 데이터를 실시간으로 분석해 최적 생산 조건을 도출하고 불량 발생 가능성을 사전에 예측·차단하는 방식으로 수율을 개선하는 것이 핵심이다. 또한 설비 운영과 유지보수 과정에도 AI를 적용해 가동 중단 시간을 최소화하고 에너지 사용 효율까지 동시에 끌어올리는 전략을 병행하고 있다. 결국 동일한 설비와 인력으로 생산량과 품질을 동시에 높여 원가 경쟁력까지 확보하는 구조를 구축하겠다는 구상이다. 이는 단순 효율 개선을 넘어 제조 방식 자체를 바꾸려는 시도로 해석된다. AX 전략은 단순 자동화를 넘어 데이터 기반 제조로의 전환을 의미한다. 배터리 생산은 수백 개 공정이 연결된 고도화된 제조 시스템으로 미세한 변수 하나가 수율과 품질을 좌우한다. 이 때문에 공정 데이터를 실시간으로 분석하고 최적 조건을 도출하는 AI 기술이 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다. 디지털트윈, 공정 최적화, 품질 예측 등 AI 기반 기술이 적용될 경우 생산성 향상뿐 아니라 불량률 감소, 개발 기간 단축까지 기대할 수 있다. 결국 AX는 비용 절감이 아닌 수익 구조 개선으로 이어지는 전략이라는 점에서 의미가 크다. LG에너지솔루션이 강조한 '핵심 자산 중심 전략'도 주목된다. 30년 이상 축적된 제조 노하우와 대규모 특허, 숙련된 인재를 AI와 결합해 경쟁력을 극대화하겠다는 구상이다. 이는 데이터와 경험이 결합될 때 AI의 성능이 극대화된다는 점을 고려한 접근으로 단순 기술 도입과 차별화되는 지점이다. 전사적 실행 체계 구축도 병행되고 있다. CEO 직속 'AI 거버넌스 위원회'를 통해 도입 전략과 보안, 변화관리 이슈를 점검하고 기업형 AI 플랫폼을 단계적으로 확대하는 한편 전사 교육을 강화하는 등 조직 전반의 전환을 추진하고 있다. 이는 AX를 특정 부서의 프로젝트가 아닌 기업 운영 방식 변화로 인식하고 있다는 신호다. 이 같은 흐름은 글로벌 제조업 전반에서 나타나는 AI 전환 경쟁과 맞닿아 있다. 테슬라를 비롯한 주요 기업들은 이미 생산 공정에 AI를 적극 도입하며 생산성 혁신을 시도하고 있다. 특히 배터리 산업은 원가 경쟁력이 핵심인 만큼 생산 효율을 좌우하는 AI 기술이 향후 시장 판도를 가를 변수로 떠오르고 있다. 이러한 흐름이 본격화되는 가운데 현실적인 제약도 함께 제기된다. 배터리 제조는 국가핵심기술과 직결되는 영역인 만큼 데이터 보안 문제가 중요하고 복잡한 공정에 AI를 실제로 적용하기까지는 시간과 비용이 수반된다. 또한 조직 구성원들이 새로운 시스템에 적응하고 이를 활용할 수 있도록 하는 변화관리 역시 성공 여부를 좌우하는 요소다. 배터리 산업의 경쟁 기준은 더 이상 생산 규모가 아니라 생산 방식으로 이동하고 있다. LG에너지솔루션이 내건 AX 전략은 효율과 기술을 결합한 새로운 경쟁 모델을 구축하려는 시도로 읽힌다. 결국 AI를 얼마나 빠르고 깊게 제조 현장에 안착시키느냐가 향후 시장 주도권을 가를 핵심 요인으로 작용할 전망이다.2026-04-13 10:34:19
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LCD는 풀고 OLED는 잠근다…LG디스플레이, 기술 '개방·봉쇄' 이중 전략 본격화 [경제일보] LG디스플레이가 저수익 LCD 특허는 개방해 로열티 수익을 늘리는 동시에 고부가 OLED 기술은 소송으로 방어하는 '기술 개방·봉쇄' 이중 전략을 본격화하며 제조업의 수익 구조가 생산에서 기술 운용으로 전환되고 있다. 10일 업계에 따르면 LG디스플레이는 대형 액정표시장치(LCD) 패널 사업 철수 이후 관련 특허를 활용한 로열티 수익을 빠르게 확대하고 있다. 회사의 특허 로열티 수익은 지난 2022년 124억원에서 2023년 163억원, 2024년 606억원으로 증가했으며 최근에는 연간 1100억~1200억원 수준으로 확대된 것으로 추산된다. 이는 시장 경쟁력이 약화된 LCD 영역에서 직접 생산 대신 기술 자산을 활용해 수익을 창출하는 전략으로 풀이된다. 중국 업체들의 저가 공세로 LCD 패널 사업의 수익성이 급격히 악화되자 기존에 축적한 특허를 경쟁사에 제공하고 사용료를 받는 방식으로 사업 구조를 전환한 것이다. 반면 LG디스플레이는 핵심 수익원으로 자리 잡은 유기발광다이오드(OLED) 분야에서는 기술 보호에 집중하고 있다. 실제로 회사는 지난해 중국 디스플레이 기업 티엔마를 상대로 OLED 관련 특허 침해 소송을 제기하는 등 적극적인 법적 대응에 나섰다. 라이선스 협상이 장기간 지연되자 기술 주도권 유지를 위해 강경 대응에 나선 것으로 해석된다. 이처럼 동일 기업이 특허를 개방해 수익을 창출하는 영역과 핵심 기술을 보호하는 영역을 구분하는 전략은 제조업 전반의 구조 변화 신호로 읽힌다. 과거에는 기술 확보 자체가 경쟁력이었다면 최근에는 기술 활용 방식과 통제 역량이 수익성을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있기 때문이다. 특히 디스플레이 산업은 중국 업체들의 대규모 증설과 저가 공세로 범용 LCD 시장 수익성이 급격히 악화된 대표 사례로 꼽힌다. BOE·차이나스타(CSOT) 등 중국 기업들은 정부 지원을 바탕으로 생산능력을 빠르게 확대하며 글로벌 LCD 공급을 주도했고 이에 따라 패널 가격이 하락 압력을 받으면서 한국 기업들의 사업 철수로 이어졌다. 실제로 LG디스플레이와 삼성디스플레이는 대형 LCD 사업에서 잇따라 철수하며 구조 재편에 나섰다. 이에 국내 기업들은 경쟁력이 약화된 범용 영역에서는 특허 라이선싱을 통해 안정적인 현금 흐름을 확보하는 한편 OLED 등 고부가 제품에서는 기술 유출 차단과 특허 권리 행사를 강화하며 수익성을 방어하는 이른바 '투 트랙 전략'을 강화하고 있다. OLED는 중국 업체들의 기술 추격이 진행 중이지만 수율과 수명, 프리미엄 제품 적용 측면에서 여전히 격차가 존재해 핵심 수익원으로 자리 잡고 있기 때문이다. 실제 LG디스플레이는 대형 LCD 사업 종료 이후 OLED 중심으로 사업 구조를 재편하면서 실적 개선 효과를 나타내고 있다. 전체 매출에서 OLED 비중은 지난 2020년 32%에서 2022년 40%, 2024년 55%, 2025년 61%로 높아졌고 이에 따라 고부가 제품 중심의 매출 구조가 강화됐다. 2025년 4분기 면적당 평균판매가격(ASP)은 1297달러로 전년 동기 대비 49% 상승해 프리미엄 제품 비중 확대 효과를 보여줬다. 회사는 2025년 연간 영업이익 5170억원을 기록하며 4년 만에 흑자 전환에 성공했다. 업계에서는 이러한 흐름이 반도체, 배터리 등 다른 첨단 제조업으로도 확산될 가능성에 주목하고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 핵심 기술 경쟁이 심화되는 반도체 산업에서도 생태계 확대를 위한 협력은 강화하는 반면 핵심 공정과 설계는 철저히 보호하는 전략이 병행되고 있기 때문이다.2026-04-10 16:13:28
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사이클 논쟁 속 결단…SK하이닉스 경영진, 60억 자사주로 'HBM 지속성' 증명 [경제일보] AI 반도체 호황 속 주가 변동성이 커진 가운데 SK하이닉스 경영진이 60억원대 자사주를 매입하며 'HBM 성장 스토리'에 대한 내부 확신을 시장에 직접적으로 드러냈다. 곽노정 사장을 비롯한 SK하이닉스 주요 경영진이 스톡옵션을 활용해 약 62억원 규모 자사주를 매입한 것은 단순한 보상 체계 이행을 넘어 최근 반도체 업황의 구조적 변화와 맞물린 '신호성 거래'로 해석된다. AI 반도체 수요 급증으로 실적 개선 흐름은 분명하지만 단기 주가 변동성과 고점 논란이 동시에 제기되는 상황에서 경영진이 직접 자금을 투입해 방향성을 제시했다는 점에서다. 이번 매입은 시점 자체가 갖는 의미가 적지 않다. 글로벌 반도체 시장은 현재 엔비디아, AMD 등을 중심으로 AI 서버 투자 사이클이 본격화되며 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭증하는 국면에 진입했다. SK하이닉스는 HBM3E 양산을 선도하며 시장 점유율을 빠르게 끌어올렸고 차세대 HBM4에서도 기술 우위를 이어가겠다는 전략을 내세우고 있다. 다만 시장에서는 이미 주가가 상당 부분 선반영됐다는 평가와 함께 업황 피크아웃(정점 통과) 가능성도 병존하는 상황이다. 이 같은 '기대와 경계가 공존하는 구간'에서 경영진의 자사주 매입은 통상적인 내부 신뢰 신호보다 한 단계 더 강한 메시지로 읽힌다. 특히 스톡옵션 행사가격이 현재 주가 대비 크게 낮은 상황에서 단순 차익 실현이 아닌 보유를 전제로 한 매입이라는 점에서 향후 주가 상승 여력에 대한 내부 판단이 반영됐다는 분석이다. 업계에서는 이를 두고 HBM 중심의 실적 사이클이 단기 이벤트가 아니라 구조적 성장 구간에 들어섰다는 내부 확신으로 해석하는 분위기다. 배경에는 메모리 산업의 '게임 룰' 자체가 바뀌고 있다는 점이 자리한다. 과거 D램·낸드 중심의 메모리 시장은 가격 사이클에 따라 실적이 급변하는 전형적인 경기 민감 산업으로 분류됐지만 AI 시대 들어서는 HBM이 GPU 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 부상하며 구조가 달라지고 있다. 특히 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS)과 결합되는 HBM은 단순 메모리가 아닌 'AI 시스템 성능을 결정짓는 부품'으로 재정의되고 있다. 이 과정에서 SK하이닉스는 엔비디아향 공급망에서 핵심 위치를 확보하며 기존 메모리 업체와는 다른 밸류에이션을 적용받기 시작했다. 다만 리스크 요인도 분명하다. AI 투자 사이클이 예상보다 둔화되거나 고객사 다변화가 지연될 경우 특정 고객 의존도가 높다는 점이 변동성 요인으로 작용할 수 있다. 또 삼성전자가 HBM 시장 추격에 속도를 내고 있는 점도 중장기 경쟁 변수다. 결국 'HBM 초격차 유지'와 '고객 포트폴리오 확대'가 동시에 이뤄져야 현재의 프리미엄이 지속될 수 있다는 의미다. 이런 점에서 이번 경영진의 자사주 매입은 단순한 책임경영 차원을 넘어 향후 전략 방향에 대한 일종의 '내부 베팅' 성격을 띤다. 특히 CTO·CDO 등 기술 책임자까지 동시에 참여했다는 점은 기술 경쟁력에 대한 자신감을 강조하는 대목으로 읽힌다. 시장에서는 향후 관전 포인트로 △HBM4 양산 시점과 수율 △엔비디아 외 고객사 확대 여부 △첨단 패키징 협력 구조 등을 꼽는다. 이 변수들이 맞물리며 SK하이닉스가 '메모리 기업'에서 'AI 인프라 핵심 플레이어'로 포지셔닝을 굳힐 수 있을지가 향후 주가 방향성을 좌우할 전망이다. 이번 자사주 매입은 AI 반도체 패러다임 전환 속에서 경영진이 스스로 회사의 미래 가치에 베팅했다는 점에서 숫자 이상의 의미를 갖는다. 이는 시장에 보내는 가장 직접적인 메시지이자 동시에 그만큼의 성과로 입증해야 하는 부담을 함께 떠안았다는 신호이기도 하다.2026-04-08 17:17:49
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![[정보운의 강철부대] HBM 전쟁, 기술만으론 부족하다…반도체 신뢰 경쟁 시작](https://image.ajunews.com//content/image/2026/04/03/20260403143102314374.jpg)
HBM 전쟁, 기술만으론 부족하다…반도체 '신뢰 경쟁' 시작 ※ '강철부대'는 반도체·배터리·디스플레이 등 첨단 산업 경쟁과 기술 전쟁을 유쾌하게 풀어내는 코너입니다. 보이지 않는 칩부터 글로벌 공급망까지, 산업의 최전선을 '강철부대원'처럼 직접 뛰어다니며 생생하게 전해드립니다. 새로운 에너지를 충전하는 주말, 강철부대와 함께 대한민국 산업의 힘을 느껴보세요! <편집자주> [경제일보] 글로벌 메모리 반도체 기업 SK하이닉스의 윤리경영 성과는 AI(인공지능) 반도체 경쟁의 기준이 기술을 넘어 '공급망 신뢰'로 확장되고 있음을 보여준다. 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 글로벌 윤리경영 평가기관 에티스피어가 발표한 '2026년 세계에서 가장 윤리적인 기업(World’s Most Ethical Companies)'에 2년 연속 선정됐다. 국내 반도체 기업 중 유일한 사례다. 표면적으로는 ESG(환경·사회·지배구조) 성과지만 시장의 해석은 다르다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 급성장하는 AI 반도체 시장은 특정 고객사 의존도가 높고 공급 차질이 곧 서비스 중단으로 이어지는 구조다. 이 때문에 엔비디아와 AMD 등 주요 고객사는 성능과 가격을 넘어 공급망 전반의 리스크 관리 역량을 핵심 평가 기준으로 반영하고 있다. 특히 데이터센터용 AI 반도체는 한 번 공급이 끊길 경우 수조원 규모의 투자 지연으로 이어질 수 있다. 이에 따라 협력사의 노동·인권 문제나 환경 규제 위반 등 비재무적 리스크까지 사전에 차단하는 것이 필수 조건으로 떠올랐다. 윤리경영이 기업 평판을 넘어 계약 유지 여부를 좌우하는 기준으로 기능하는 이유다. 업계에서는 성능은 기본값이고 ESG는 납품 자격이라는 평가도 나온다. 글로벌 빅테크 기업들은 반도체 공급사를 선정할 때 성능과 수율을 기본 전제로 두되 ESG 기준 충족 여부를 거래 조건으로 반영하고 있다. 공급사 등록 단계에서 윤리·환경 정책과 내부 통제 체계를 점검하고 계약 이후에도 정기 평가와 개선 요구를 병행하는 구조다. 최근에는 관리 범위가 1차 협력사를 넘어 원재료·부품 단계까지 확대되는 흐름도 뚜렷하다. 협력사 행동강령 준수 여부, 실사 대응 체계, 데이터 공개 수준까지 요구하는 사례가 늘고 있다. 기술이 거래의 출발점이라면 윤리와 투명성은 계약을 유지하고 확장하는 조건으로 작용하는 구조다. 반도체 산업은 소재·부품·장비를 포함한 공급망이 길고 복잡하다. 단일 협력사의 문제라도 발생할 경우 생산 차질과 납품 지연으로 이어질 가능성이 크다. 이 때문에 글로벌 고객사들은 단순히 '좋은 제품'을 만드는 기업이 아니라 '문제 없이 끝까지 납품할 수 있는 기업'을 찾고 있다는 분석이 나온다. 이 같은 흐름 속에서 SK하이닉스의 협력사 관리 전략은 의미를 갖는다. 협력사 대상 익명 설문을 통해 현장의 리스크 요인을 직접 수집하고 이를 기반으로 맞춤형 컨설팅과 교육을 제공하는 방식이다. 단순한 기준 준수를 넘어 협력사의 대응 역량까지 끌어올리는 구조다. 특히 협력사의 윤리·환경 관리 수준을 정기적으로 점검하고 개선 과제를 도출하는 체계가 자리 잡으면서 공급망 관리 방식도 사후 대응에서 사전 예방 중심으로 전환되는 모습이다. 이는 ESG 대응을 넘어 공급망 전체의 불확실성을 낮추기 위한 전략적 접근으로 해석된다. 윤리경영이 규제와 직결된다는 점도 기업들의 대응을 압박하고 있다. 유럽연합(EU)은 공급망 전반의 인권·환경 실사를 의무화하는 '기업 지속가능성 실사지침(CSDDD)' 도입을 추진 중이며 이를 위반할 경우 과징금과 민사 책임까지 부과될 수 있다. '기업 지속가능성 보고지침(CSRD)'과 탄소국경조정제도(CBAM) 등도 병행 강화되고 있다. 이에 따라 제조업 전반에서는 생산 과정뿐 아니라 원재료 조달과 협력사 운영까지 포함한 전 주기 관리가 요구되는 구조가 형성되고 있다. ESG는 더 이상 자율적 경영 영역이 아니라 규제 준수 비용으로 전환되는 흐름이다. 결국 반도체 경쟁의 축은 기술 우위 확보에서 '리스크 없는 공급망 구축'으로 이동하고 있다. 기술은 일정 수준까지 추격이 가능하지만 글로벌 고객사가 신뢰할 수 있는 공급망을 구축하는 데에는 더 긴 시간이 필요하기 때문이다. HBM 시장 경쟁이 심화될수록 이 같은 흐름은 더욱 뚜렷해질 전망이다. 성능을 넘어 안정적인 공급과 리스크 관리 역량을 동시에 갖춘 기업만이 장기 파트너로 선택받는 구조가 굳어지고 있다. 강철부대의 시선이 머무는 곳, 반도체 산업의 경쟁 기준은 이미 바뀌고 있다. 성능과 미세공정 경쟁이 시장을 좌우하던 시대를 지나 글로벌 빅테크와의 협력 구조와 공급망 안정성을 함께 통제하는 '신뢰 경쟁'의 단계로 넘어가는 흐름이다. 칩 성능보다 중요한 것은 고객사와의 장기 파트너십 그리고 이를 끝까지 유지할 수 있는 공급망 통제력이다. 기술이 아니라 신뢰를 설계할 수 있는 기업만이 다음 판에서 살아남는다.2026-04-05 08:00:00
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칩 넘어 기판까지 부족…삼성전기, AI 수요 타고 판가 상승 [경제일보] 삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 핵심 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 가격 인상에 나서며 수익성 개선에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요 급증으로 기판 공급 부족이 심화된 데다 원재료 가격 상승까지 겹치면서 판가 인상이 불가피해졌다는 분석이다. FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적으로 사용되는 고부가 기판으로 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 역할을 한다. 최근 AI 서버 수요가 급증하면서 기판 수요도 함께 확대되는 추세다. 특히 시장에서는 FC-BGA 수요가 공급을 크게 웃도는 상황이 지속되고 있다는 점에 주목하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 18일 정기 주주총회에서 "서버용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다"고 밝힌 바 있다. 이처럼 공급 부족이 장기화되면서 기판 시장에서도 가격 인상 흐름이 이어지고 있다. 증권가에서는 평균판매가격(ASP)이 추가로 상승할 가능성도 제기하고 있다. 업계에서는 이러한 흐름을 AI 반도체 생태계 전반의 구조 변화로 보고 있다. 그동안 반도체 산업에서 병목은 주로 메모리(HBM 등)나 파운드리 공정에서 발생했지만 최근에는 패키징과 기판 등 후공정 영역으로 병목이 확산되고 있다는 분석이다. 특히 AI 서버용 반도체는 기존 대비 칩 크기와 입출력(I/O) 수가 크게 늘어나고 다수의 칩을 하나의 패키지로 묶는 구조가 일반화되면서 고난도 패키징과 고성능 기판 수요가 급증하고 있다. 이 과정에서 FC-BGA와 같은 고부가 기판은 더 많은 층수와 미세 회로를 요구해 생산 난도가 높아졌고 공급 확대 속도는 이를 따라가지 못하는 상황이다. 여기에 고대역폭 메모리(HBM)와 GPU를 연결하는 고집적 구조가 확대되면서 패키징 기술과 기판 성능이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 이에 따라 반도체 경쟁의 축도 단순 칩 생산 능력을 넘어 패키징과 기판을 포함한 후공정 전반으로 확장되는 흐름이 나타나고 있다. 이와 함께 고성능 AI 반도체용 기판은 다층 구조와 초미세 회로 구현이 요구되면서 제조 공정의 복잡도가 크게 높아지고 있다. 단순 설비 증설만으로는 대응이 어렵고 공정 안정화와 수율 확보까지 상당한 시간이 필요한 영역이라는 점에서 단기간 내 공급 확대에는 한계가 있다는 분석이다. 특히 기판은 장비 투자뿐 아니라 소재·공정 기술, 고객사 인증까지 복합적인 진입 장벽이 존재해 신규 업체의 시장 진입이 쉽지 않다. 이에 따라 기존 주요 업체 중심의 공급 구조가 유지되며 수급 불균형이 장기화될 가능성이 크다는 관측이 나온다. 삼성전기는 이러한 시장 환경을 활용해 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 재편하고 있다. FC-BGA를 비롯해 고사양 MLCC(적층세라믹커패시터·전자회로용 초소형 축전기) 등 AI 관련 부품 비중을 확대하며 수익성 개선을 추진하는 모습이다. MLCC 역시 AI 서버 확산의 수혜를 받고 있다. 고성능 서버에는 더 많은 수의 고용량 MLCC가 필요해 수요 증가와 공급 제약이 동시에 발생하고 있기 때문이다. 업계에서는 기판과 MLCC를 동시에 공급할 수 있는 기업이 AI 인프라 확대 국면에서 유리한 위치를 점할 가능성이 크다고 보고 있다. 부품 간 연계 수요가 확대되고 있기 때문이다. 삼성전기는 전장, 항공우주 등으로 사업 포트폴리오를 다변화하며 중장기 성장 기반도 강화하고 있다. 기존 IT 중심 사업에서 벗어나 안정적인 수요 기반을 확보하려는 전략이다. 다만 대규모 설비 투자와 수요 변동성은 여전히 변수로 남아 있다. AI 투자 사이클에 따라 부품 수요가 영향을 받을 수 있기 때문이다. 그럼에도 불구하고 AI 데이터센터 확대가 장기적인 흐름으로 자리 잡으면서 관련 부품 시장도 구조적인 성장 국면에 진입할 것으로 전망된다. 업계에서는 향후 반도체 경쟁이 칩 성능을 넘어 기판과 패키징 등 후공정까지 포함한 ‘전체 생태계 경쟁’으로 확대될 가능성이 크다고 보고 있다.2026-03-31 15:26:37
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이준석 "4대강 보 해체는 반도체 산업 자해행위" 이준석 개혁신당 대표는 30일 이재명 정부가 4대강 16개 보 처리 방안의 연내 수립을 추진하는 것을 두고 "반도체 혈전(血戰) 속 4대강 보를 해체해 용수공급을 막는 것은 자해 행위"라고 비판했다. 이 대표는 이날 국회에서 열린 최고위원회의에서 "감사원이 위법으로 판정한 보 해체를 이재명 정부는 검토하겠다고 한다. 과학이 달라져서가 아닌, 20년 묵은 정치 보복의 완결판"이라며 이같이 주장했다. 그는 "미국은 반도체에 물을 대고 한국은 반도체에서 물을 빼려 하고 있다"며 "트럼프 행정부는 마이크론에 칩스법 보조금을 쏟아부으며 아이다호에 145조 원짜리 메가 팹을 착공시켰고, 이재명 정부는 하이닉스에서 물을 뺀다"고 지적했다. 미국 등이 반도체 산업 육성에 힘을 쏟는 등 글로벌 경쟁이 심화한 상황에서 4대강 보를 해체하면 한강 여주보에서 취수하는 SK하이닉스 이천공장에도 영향을 주고 산업 경쟁력을 떨어뜨릴 거라는 설명이다. 이 대표는 "같은 산업, 같은 시간, 정반대의 방향"이라며 "그 수순은 보를 흔들어 용수를 불안하게 만들고 전력 부족을 구실로 붙이면 '용인 말고 새만금으로'가 완성되는 것"이라고 주장했다. 그러면서 "정치 보복이 보 해체에서 출발해 클러스터 이전론으로 번지고 끝내 천조 원 규모의 반도체 투자를 지방 선거용 아이템으로 소비하고 있다"며 "반도체 전쟁 한복판에서 아군 정부가 보급로를 끊고 있는 것"이라고 비판했다. 이 대표는 "클린룸에서 밤새 HBM4 수율을 올리며 마이크론과 전쟁을 치르고 있는 엔지니어들에게 정치가 해줄 수 있는 최소한의 예의는 방해하지 않는 것"이라며 "제발 반도체 앞에서만큼은 정치를 멈추라"고 촉구했다. 기후에너지환경부는 최근 환경단체와 회의를 열어 4대강 보 처리 방안을 올 하반기 안에 마련하기로 협의했다. 환경부는 경제성 분석 용역 등을 통해 이른 시일 내에 결론을 낼 수 있는 보는 9월께 처리 방안을 결정하고, 나머지 보는 연말까지 결정해 국가물관리기본계획에 반영하기로 했다. 또 취수구와 양수구의 높이를 낮추는 사업을 2028년까지 완료하고, 녹조가 심각한 낙동강 하류 보에 먼저 예산을 투입하기로 했다.2026-03-30 10:39:27
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회장이 직접 뛰는 베트남 에너지전…SK, LNG 넘어 전력망·원전까지 '에너지 플랫폼' 키운다 [경제일보] SK그룹이 베트남 LNG(액화천연가스) 발전 수주를 계기로 전력망·신재생·원전까지 아우르는 '에너지 플랫폼' 구축에 나선 가운데 최태원 회장이 직접 현지 협상에 나서며 사업 성격을 기업 간 계약에서 국가 협상 단계로 끌어올리고 있다. 발전소 단일 프로젝트 수주를 넘어 국가 단위 전력 인프라 밸류체인 전반으로 진입하려는 전략으로 동남아 에너지 시장을 둘러싼 글로벌 기업 간 선점 경쟁도 본격화되는 양상이다. 27일 재계에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 최근 베트남을 방문해 현지 정치권 및 기업인들과 에너지·인프라 협력 방안을 논의한다. 이번 방문은 지난달 미국 워싱턴DC에서 또럼 베트남 공산당 총서기와 회동한 이후 한 달여 만에 이뤄진 것으로 연속적인 고위급 접촉을 통해 협력 수준을 끌어올리려는 흐름으로 해석된다. 이번 논의의 출발점은 SK이노베이션이 지난 2월 베트남에서 수주한 1.5기가와트(GW) 규모 '꾸인랍 LNG 발전 사업'이다. LNG 발전은 베트남 정부가 추진 중인 에너지 전환 정책의 핵심 축으로 산업화에 따른 전력 수요 급증과 맞물려 중장기 사업 기회가 풍부한 분야로 꼽힌다. 업계에서는 SK가 해당 발전소 건설을 계기로 단순 EPC(설계·조달·시공) 중심의 설비 공급을 넘어 발전소 운영(O&M), 전력 판매(PPA·전력구매계약), 전력망 연계 사업까지 포함하는 '통합형 사업 모델' 구축을 모색하고 있다는 분석이 나온다. 실제로 베트남은 산업화에 따른 전력 수요 증가로 LNG 발전과 송·배전망 확충이 동시에 필요한 상황으로 발전 설비 건설 이후 장기 전력 판매 계약과 운영 수익을 결합한 구조가 일반적이다. 여기에 신재생에너지와 소형모듈원자로(SMR) 등 차세대 전원까지 연계할 경우 발전 포트폴리오를 다변화하면서 국가 단위 전력 공급 체계 전반에 관여할 수 있어 장기적인 수익 기반 확보가 가능하다는 평가다. 특히 에너지 인프라 사업 특성상 정부 정책과 규제, 재원 조달이 맞물리는 만큼 사업 성격 자체가 기업 간 계약을 넘어 국가 간 협력으로 확장되는 흐름이 뚜렷하다. 최 회장이 직접 현지 정치권과 접촉에 나선 것도 이러한 변화와 무관치 않다는 평가다. 이 같은 흐름은 글로벌 에너지 기업 전반으로 확산되는 모습이다. 동남아를 중심으로 전력 수요가 빠르게 증가하면서 LNG 발전과 재생에너지, 전력망 사업을 묶어 진출하는 '통합형 전략'이 주요 경쟁 방식으로 자리잡고 있다. 베트남은 안정적인 경제 성장과 정책적 지원을 바탕으로 이러한 경쟁의 핵심 거점으로 부상하고 있다. 일각에서는 원유 공급망 다변화 차원에서 베트남과의 협력 가능성도 거론된다. 베트남 남부 해상 붕따우(Vung Tau) 인근에서 생산되는 '백호(Bach Ho)' 원유는 황 함량과 불순물이 낮은 경질·저유황 원유로 분류돼 정제 과정이 비교적 용이하고 휘발유·항공유 등 고부가가치 제품 생산 수율이 높은 것이 특징이다. 이 때문에 국제 시장에서도 가격 프리미엄이 형성되는 대표적인 아시아산 원유로 꼽힌다. 업계에서는 중동 의존도가 높은 국내 원유 수입 구조를 감안할 때 베트남산 원유 확보는 공급망 안정성과 정제 효율 측면에서 전략적 의미가 있다는 분석이 나온다. 결국 SK의 이번 행보는 LNG 발전 수주를 넘어 동남아 에너지 시장에서 '플랫폼 사업자'로 자리매김하기 위한 포석으로 해석된다. 에너지 사업의 경쟁 구도 역시 개별 프로젝트 수주를 넘어 국가 단위 밸류체인 선점 경쟁으로 전환되는 흐름이다. 발전·전력망·연료 공급까지 통합된 구조를 선제적으로 구축한 기업이 향후 시장 주도권을 확보할 가능성이 크다는 분석이 나온다.2026-03-27 15:05:54
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SK바이오사이언스, '독일 자회사' 앞세워 글로벌 CDMO 영토 확장 [경제일보] SK바이오사이언스가 최근 인수한 독일의 위탁개발생산(CDMO) 전문 기업 IDT 바이오로지카와의 생산 협력을 본격 가동하며 글로벌 백신 시장에서의 영향력을 확장하고 있다. 이는 단순히 외형 확장을 넘어 양사의 기술력을 결합한 '통합 생산 플랫폼'을 통해 치명률이 높은 감염병 대응에 앞장선다는 구상이다. 23일 SK바이오사이언스는 글로벌 제약사 MSD(미국 머크) 및 힐레만연구소(Hilleman Laboratories)와 추진 중인 '2세대 자이르 에볼라 백신' 개발과 관련해 자회사인 IDT 바이오로지카와 완제 위탁 개발 및 생산(DP) 협력 계약을 체결했다. 이번 계약은 국제기구 전염병대비혁신연합(CEPI)이 지난 1월 해당 프로젝트에 약 3000만 달러(약 452억원) 규모의 개발비를 지원하기로 발표한 데 따른 후속 조치다. 전 세계적으로 공중보건을 위협하는 에볼라 바이러스에 대해 보다 효율적이고 광범위한 공급 체계를 구축하는 것이 목표다. 현재 개발 중인 '2세대 자이르 에볼라 백신'의 핵심은 기존 제품이 가진 물리적 한계를 극복하는 데 있다. 1세대 백신은 제조 공정이 복잡할 뿐만 아니라 영하 60~80도 사이의 '초저온 유통(Cold Chain)' 시스템이 필수적이다. 이는 인프라가 부족한 아프리카 등 저개발 국가로의 신속한 공급을 가로막는 결정적인 걸림돌로 작용해 왔다. SK바이오사이언스와 IDT는 이번 협업을 통해 제조 수율을 획기적으로 높이고 상온에서도 견딜 수 있는 '열안정성'을 개선하는 데 집중한다. 이를 위해 SK바이오사이언스는 안동 L하우스 등 자체 시설을 통해 백신 원액(DS)을 생산하고 IDT는 독일 현지 공정 역량을 바탕으로 최종 완제(DP) 단계의 개발과 생산을 전담하게 된다. 자이르 에볼라 바이러스는 감염 시 치명률이 50%에 육박하는 고위험 감염병이다. 최근 콩고민주공화국(DRC) 등 아프리카 일부 지역에서 산발적인 재확산 사례가 보고되고 있어 이번 2세대 백신 개발은 국제 사회의 시급한 과제로 꼽힌다. SK바이오사이언스가 IDT 바이오로지카를 인수한 이후 양사의 시너지는 곳곳에서 포착되고 있다. IDT는 100년 이상의 역사를 가진 독일의 대표적인 백신 생산 기업으로 메신저 리보핵산(mRNA)부터 바이러스 벡터까지 다양한 플랫폼의 공정 기술을 보유하고 있다. 과거에도 두 회사는 글로벌 보건 위기 때마다 끈끈한 협력을 이어온 바 있다. 대표적인 사례가 코로나19 팬데믹 당시의 협력이다. SK바이오사이언스는 자체 개발한 코로나19 백신 '스카이코비원'의 유럽 시장 진출을 타진하며 IDT와 전략적 논의를 지속해 왔으며 노바백스 등 글로벌 파트너사들의 백신 공급 과정에서도 IDT의 숙련된 생산 인력과 설비는 큰 자산이 됐다. 특히 지난달에는 유럽 집행위원회(EC) 산하 보건·디지털 집행기구(HaDEA)가 주관하는 '차세대 백신 개발 이니셔티브' 1단계 과제를 공동으로 수주하며 유럽 내 R&D 네트워크를 공고히 했다. 이는 단순히 한국 기업이 독일 공장을 소유하는 수준을 넘어 유럽연합(EU) 국가들의 공중보건 정책에 깊숙이 관여하는 핵심 플레이어로 성장했음을 의미한다. 박진선 SK바이오사이언스 COO(최고업무책임자)는 "이번 계약은 양사의 개발 및 생산 역량을 유기적으로 연계해 글로벌 감염병 대응 프로젝트의 실질적인 실행력을 높이는 중요한 이정표가 될 것"이라며 "앞으로도 통합 생산 플랫폼을 고도화해 국제 공중보건 수요에 기민하고 안정적으로 대응할 수 있는 체계를 강화하겠다"고 말했다.2026-03-23 08:39:31
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'엔비디아-TSMC' 독주 속 '변화의 시작'…삼성-AMD 협력 어디까지 [경제일보] 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 AI 반도체 시장 주도권 확대에 시동을 걸었다. HBM4 공급을 발판으로 파운드리 협력까지 논의를 확대하며 엔비디아-TSMC 중심 구도에 변화를 예고하고 있다. 삼성전자는 지난 18일 AMD와 업무협약을 체결하고 차세대 AI 가속기용 HBM4 공급 협력을 공식화했다. 삼성전자는 이 협약에 따라 AMD의 '인스팅트 MI455X'용 HBM4 우선 공급사를 맡게 됐다. 양사는 HBM4 공급을 넘어 차세대 반도체 위탁생산(파운드리) 협력까지 논의를 확대하고 있는 것으로 알려졌다. 단순 부품 공급을 넘어 설계·생산 전반을 아우르는 협력 구조로 진화하는 흐름이다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 설계 역량과 TSMC의 첨단 공정 기반 위탁생산 체제가 결합된 '엔비디아-TSMC' 중심 구조가 사실상 표준으로 자리 잡고 있다. 엔비디아는 AI 학습과 추론에 최적화된 GPU 아키텍처와 소프트웨어 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 앞세워 AI 가속기 시장을 사실상 주도하고 있다. 이들 칩은 대부분 4나노 이하 첨단 공정을 보유한 TSMC에서 생산되며 설계와 생산이 분리된 글로벌 공급망이 고착화된 모습이다. 이 같은 구조는 높은 기술 장벽과 고객 락인(lock-in) 효과로 경쟁사 진입이 쉽지 않은 환경을 형성해 왔다. AMD와 인텔 등 후발주자들이 GPU 및 AI 가속기 시장에서 점유율 확대를 시도하고 있지만 생산 측면에서는 여전히 TSMC 의존도가 높은 상황이다. 이런 가운데 AMD가 삼성전자와 협력을 확대하며 메모리 공급을 넘어 생산까지 협력 범위를 넓힐 경우 기존 '엔비디아-TSMC' 단일 축에 대응하는 대안 공급망 형성 가능성이 제기되고 있다. 이번 협력의 출발점은 HBM4다. 삼성전자의 HBM4는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 탑재될 예정으로 AI 연산 성능을 좌우하는 핵심 부품 공급을 맡게 됐다. AI 모델의 대형화로 데이터 처리 속도가 중요해지면서 HBM의 전략적 가치가 급격히 높아진 상황이다. 양사의 협력은 메모리에 그치지 않는다. 삼성전자는 AMD의 데이터센터 플랫폼과 서버용 중앙처리장치(CPU)에 더블데이터레이트(DDR)5 솔루션 공급도 추진하고 있다. 여기에 파운드리 협력 가능성까지 더해지며 '메모리-시스템반도체-생산'을 잇는 전방위 협력으로 확장되는 양상이다. 특히 시장에서는 AMD가 일부 물량이라도 삼성 파운드리로 전환할 경우 기존 TSMC 중심의 생산 구조에 변화가 생길 수 있다는 관측이 나온다. AMD는 현재 주요 AI 가속기와 서버용 CPU 생산을 대부분 TSMC에 의존하고 있으며 첨단 공정 물량 역시 TSMC에 집중된 상태다. 이런 상황에서 생산 물량이 일부라도 삼성으로 분산될 경우 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추는 동시에 공급망 다변화가 현실화될 수 있다는 분석이다. 이 경우 고객 확보에 어려움을 겪어온 삼성 파운드리에는 실질적인 반전 계기가 될 수 있다. AMD와 같은 대형 고객사를 확보할 경우 단순 매출 확대를 넘어 공정 신뢰도와 수율 경쟁력에 대한 시장 평가도 함께 개선될 가능성이 크기 때문이다. 업계에서는 삼성 파운드리가 대형 고객 레퍼런스를 확보할 경우 추가 고객 유치로 이어지는 '선순환 구조' 진입 가능성도 열려 있다는 평가가 나온다. 업계에서는 이번 협력을 계기로 AI 반도체 시장이 단일 축 중심 구조에서 점차 다변화될 수 있을지에 주목하고 있다. 삼성전자가 메모리 경쟁력을 기반으로 GPU·CPU 등 AI 연산용 시스템반도체 생산(파운드리)까지 영향력을 확대할 수 있을지가 향후 시장 판도를 가를 핵심 변수로 떠오르는 모습이다. 한 반도체 업계 관계자는 "삼성전자와 AMD의 파운드리 협력은 현재로서는 가능성이 열려 있는 단계로 보인다"면서도 "삼성전자와 AMD는 20년 이상 협력 관계를 이어온 만큼 양사 간 시너지가 기대된다"고 말했다. 이어 "삼성전자는 메모리와 파운드리, 로직, 시스템반도체를 아우르는 종합 반도체 기업으로서 원패키지 형태의 솔루션을 제공할 수 있다"며 "이를 기반으로 고객 요구에 보다 빠르게 대응할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다"고 설명했다.2026-03-19 16:27:21
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삼성전자·AMD 협력, '메모리→파운드리' 확장 기로…리사 수 방한 주목 [경제일보] 삼성전자가 AMD까지 파운드리 고객군에 포함시킬 수 있을지 관심이 쏠린다. 리사 수 AMD CEO의 방한을 계기로 HBM 공급 관계를 넘어 생산 협력으로의 확장 가능성이 부각되고 있어서다. 17일 반도체 업계에 따르면 리사 수 AMD CEO는 오는 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 대표이사(부회장) 겸 DS부문장과 한진만 파운드리 사업부장(사장) 등 주요 경영진을 만날 예정이다. 업계에서는 이재용 삼성전자 회장과의 회동 가능성도 제기된다. 이번 만남은 단순한 사업장 방문을 넘어 양사 협력 범위를 확대하는 계기가 될 수 있다는 관측이 나온다. 특히 현재 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 이어지고 있는 협력이 파운드리까지 확장될 경우 삼성전자 입장에서는 글로벌 빅테크 고객 기반을 한층 넓히는 전환점이 될 수 있다. 삼성전자는 이미 AMD의 최신 인공지능(AI) 가속기에 HBM3E를 공급하며 메모리 분야에서 협력 관계를 이어오고 있다. HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 AMD와 엔비디아 등 주요 칩 설계 기업들이 확보 경쟁을 벌이고 있는 영역이다. 관건은 협력이 메모리를 넘어 파운드리로 확대되느냐다. 파운드리는 고객사가 설계한 칩을 대신 생산하는 사업으로 현재 대만 TSMC가 사실상 시장을 독점하고 있다. 삼성전자는 3나노 공정 등 첨단 기술을 앞세워 점유율 확대를 시도하고 있지만 안정적인 수율과 대형 고객사 확보가 과제로 꼽혀왔다. AMD 입장에서도 생산 파트너 다변화 필요성이 커지고 있다. AI 반도체 수요가 급증하면서 TSMC 의존도를 낮추고 공급망을 안정화할 필요가 있기 때문이다. 업계에서는 AMD가 일부 물량을 삼성전자에 맡길 경우 양사 간 전략적 협력이 본격화될 수 있다는 분석이 나온다. 삼성전자는 최근 테슬라, 퀄컴 등 주요 빅테크 기업을 고객사로 확보하며 파운드리 사업 확대에 속도를 내고 있다. 여기에 AMD까지 추가될 경우 엔비디아 중심의 AI 반도체 생태계에서 영향력을 확대하는 동시에 TSMC와의 경쟁 구도에도 변화를 줄 수 있다는 평가다. 이재용 회장과 리사 수 CEO 간 회동이 성사될 경우 최고경영진이 직접 협력 방향을 결정하는 '톱다운' 방식의 협력 논의가 이뤄질 가능성도 거론된다. 업계에서는 HBM을 계기로 시작된 양사 협력이 파운드리까지 확대될 경우 단순 거래를 넘어 전략적 파트너십으로 격상되는 계기가 될 수 있다는 분석이 나온다. 업계는 이번 방한을 계기로 삼성전자와 AMD 간 협력이 장기화될 가능성에도 주목하고 있다. 특히 삼성전자가 차세대 HBM4 양산에 나선 상황에서 메모리와 파운드리를 아우르는 '수직 협력' 구조가 구축될 경우 AI 반도체 시장 경쟁 구도에 적지 않은 영향을 미칠 것으로 전망된다.2026-03-17 17:31:45
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LG CNS, "기업 데이터 꿰뚫는 팔란티어 마법" LG가 가장 먼저 쓴다 [경제일보] LG CNS(대표 현신균)가 글로벌 인공지능(AI) 소프트웨어 기업 팔란티어 테크놀로지스와 손잡고 국내 기업용 AI 플랫폼 시장 공략에 본격 나선다. 기업 내부 데이터를 통합하는 강력한 플랫폼에 생성형 AI를 결합해 차원이 다른 AI 전환(AX) 서비스를 제공하겠다는 구상이다. LG CNS는 미국 현지시간 11일 팔란티어의 연례행사 'AIP콘(AIPCon)' 개막에 앞서 팔란티어와 전략적 파트너십 계약을 체결했다. 이날 체결식에는 현신균 사장과 알렉스 카프 팔란티어 창업자 겸 최고경영자 등 양사 주요 경영진이 대거 참석해 협력 의지를 다졌다. 팔란티어는 기업 내부에 분산된 데이터를 통합 정제해 운영 체계를 구축하는 '파운드리'와 통합 데이터 환경에 생성형 AI를 결합해 실시간 의사결정을 지원하는 'AIP'를 보유한 세계적인 데이터 분석 기업이다. LG CNS는 이번 파트너십을 통해 팔란티어의 핵심 플랫폼을 고객사별 환경에 최적화해 제공할 방침이다. 이를 위해 팔란티어 사업을 전담하는 'FDE(전방배치 엔지니어링)' 조직을 새롭게 신설했다. 신설된 FDE 조직은 팔란티어와 긴밀히 협력해 제조와 에너지 및 물류 등 다양한 산업 분야에서 고부가가치 AX 적용 과제를 발굴하고 실행하는 역할을 맡는다. 사업 확장의 첫 무대는 LG그룹이다. LG CNS는 팔란티어 플랫폼 도입을 검토 중인 LG 계열사를 시작으로 대외 사업을 넓혀갈 계획이다. 이미 LG 계열사 1곳의 품질 관리 영역에서 파운드리와 AIP 적용을 위한 개념검증(PoC)을 성공적으로 마쳤으며 이를 바탕으로 최근 본사업 계약까지 체결했다. 사내 자체 시스템에도 파운드리와 AIP 플랫폼 검증을 완료해 사업 및 운영 데이터를 실시간으로 분석하고 리스크 예측과 의사결정 지원 체계를 구축하는 역량을 확보했다. 관련 업계는 두 회사의 동맹이 국내 기업용 AI 지형도를 크게 뒤흔들 것으로 전망한다. 2026년 현재 글로벌 시장에서 AI 수익화의 진짜 승자로 불리는 팔란티어의 플랫폼은 산재한 데이터를 신속하게 엮어내는 독보적인 효율성을 자랑한다. HD현대 등 주요 대기업들이 앞다퉈 파운드리를 도입하며 산업 AI 전환을 가속화하는 상황에서 IT 서비스 역량이 뛰어난 LG CNS와의 협력은 강력한 시너지를 낼 수밖에 없다. LG CNS의 풍부한 산업 전문성과 결합할 경우 도입 기업은 데이터 연동과 AI 구축에 드는 천문학적인 시간과 비용을 획기적으로 절감할 수 있다. 실제 산업 현장에서 실시간 데이터를 기반으로 AI가 최적의 공정 수율이나 물류 경로를 제시하는 등 기업의 체질 자체가 데이터 중심으로 변모하게 된다. 현 사장은 "이번 전략적 파트너십 체결은 LG CNS의 AX 사업을 글로벌 수준으로 확장하는 중요한 전환점이 될 것"이라며 "LG CNS의 산업 전문성과 팔란티어의 AI 플랫폼 역량을 결합해 고객의 AX 혁신을 이끌어 나갈 것"이라고 강조했다. 국내 유수의 대기업들이 앞다퉈 AI 도입 주도권 경쟁을 벌이는 가운데 강력한 무기를 장착한 LG CNS의 향후 행보에 시장의 이목이 쏠리고 있다.2026-03-12 10:54:04
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SK하이닉스, 10나노급 6세대 LPDDR6 개발… '온디바이스 AI' 시장 격돌 [경제일보] SK하이닉스(대표 곽노정)가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 D램 개발을 마치고 올 하반기 본격적인 양산 공급 체제에 돌입한다. 온디바이스 AI(기기 내장형 인공지능) 시대의 핵심 부품인 차세대 저전력 메모리 시장에서 기술 우위를 선점하겠다는 전략이다. 삼성전자와의 양산 경쟁도 더욱 뜨거워질 전망이다. 이번에 개발된 1c LPDDR6 D램은 이전 세대인 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도를 33% 향상했다. 동작 속도는 10.7Gbps 이상을 구현하며 생성형 AI가 요구하는 고대역폭 요건을 충족했다. 전력 소모 또한 서브 채널 구조와 DVFS(동적 전압·주파수 조절) 기술을 적용해 20% 이상 낮췄다. SK하이닉스는 1c라는 최첨단 미세 공정을 선제적으로 적용함으로써 전력 효율과 집적도를 극대화했다. 이는 모바일 기기 사용자가 음성 전사, 실시간 번역 등 고사양 AI 기능을 실행할 때 배터리 소모를 최소화하면서도 매끄러운 성능을 경험할 수 있게 설계됐음을 의미한다. 이번 개발은 스마트폰과 노트북 등 모바일 기기의 AI화가 가속화되는 시장 흐름을 반영하고 있다. 시장 조사기관 IDC에 따르면, 생성형 AI 기능을 탑재한 스마트폰 출하량은 매년 급증하고 있으며 이에 따라 고성능 저전력 메모리의 수요도 확대되고 있다. 업계 관계자는 "기존 일반 DDR 제품군을 저전력 메모리가 빠르게 대체하는 세대 교체가 일어나고 있다"며 "온디바이스 AI 환경에서는 데이터를 서버로 보내지 않고 기기 내부에서 처리해야 하므로 더 빠르고 더 효율적인 메모리가 'AI의 심장' 역할을 할 것"이라고 분석했다. SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 모바일 D램에서도 기술 격차를 벌리려는 배경이다. ◆ 삼성전자와의 격전, '시장 선점'이 관건 SK하이닉스의 1c 공정 기반 LPDDR6 개발로 삼성전자와의 경쟁 구도는 더욱 선명해졌다. 삼성전자는 1b 공정 기반의 LPDDR6 제품으로 제품 안정성과 조기 양산화에 집중하고 있으며, 최근에는 차차세대 제품인 LPDDR6X 샘플을 주요 칩셋 업체에 공급하며 시장 개화를 앞당기고 있다. SK하이닉스가 1c 공정을 통한 고효율 전략을 택했다면 삼성전자는 안정적인 공정 운영과 폭넓은 라인업 구축을 통해 맞불을 놓는 형국이다. 전문가들은 삼성전자가 성능 안정성을 우선시한 1b 공정을 선택한 것은 초기 수율 확보와 고객사 공급 안정성을 염두에 둔 전략적 선택으로 보고 있다. 향후 LPDDR6 시장은 스마트폰을 넘어 자율주행차(SDV), 스마트 가전 등으로 사용 범위가 대폭 확대될 전망이다. 업계는 HBM이 서버용 AI 시장을 주도한다면, LPDDR6는 개인용 AI 기기 시장의 성장을 견인하며 메모리 반도체 기업의 새로운 매출 효자가 될 것으로 내다본다. SK하이닉스는 이번 인증 완료를 통해 하반기 글로벌 모바일 고객사에 대한 공급을 차질 없이 진행할 계획이다. 전문가들은 기술 우위를 점하기 위한 양사의 미세 공정 경쟁이 치열해질수록 결과적으로 차세대 AI 디바이스의 상용화 속도 역시 빨라질 것으로 보고 있다. 온디바이스 AI가 보편화되는 2026년 하반기, 누가 더 압도적인 전력 효율과 대역폭을 가진 메모리를 시장에 먼저 안착시키느냐가 승부처가 될 전망이다.2026-03-10 16:51:42
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![[사설] 한국은행 총재 인선, 더 이상 지체할 이유 없다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/04/18/20260418131735731283_518_323.jpg)