[경제일보] 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 D램 기술 개발에 속도를 내면서 한국 반도체 기업들의 대응 전략도 중요해지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 일찌감치 연구해 온 기술에 중국이 도전하면서 기존의 기술 격차가 앞으로도 유지될 것이라고 장담하기 어려워졌다. 그러나 중국의 기술 발표에 대응해 양산을 서두르는 것은 수익성 악화로 이어질 수 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁력 강화와 함께 정부의 실효성 있는 산업 지원 정책이 중요해지는 시점이다.
CXMT가 최근 서버용 D램에 적용할 계획이라고 발표한 4F² 기술은 기존 6F² 구조보다 메모리 셀 면적을 약 33% 줄일 수 있는 차세대 설계 방식이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 관련 기술을 오래전부터 연구해 왔으나 생산 원가 등을 고려해 해당 구조를 적용한 제품은 아직 양산하지 않고 있는 것으로 전해졌다.
반도체 기술의 경쟁력은 새로운 공정을 구현하는 수준을 넘어 실제 생산 현장에서 입증된다. 차세대 D램 구조를 적용하려면 공정 안정화와 수율 확보를 위한 반복적인 검증이 뒤따라야 한다. 기술 개발 성과가 곧바로 대량생산 능력을 의미하지 않는 만큼 상용화 여부도 별도로 판단해야 한다.
한국과 중국 기업은 차세대 기술의 상용화에 서로 다른 접근 방식을 보이고 있다. 한국 기업들이 기존 연구 성과를 바탕으로 생산성과 경제성을 따져 양산 시점을 판단하는 사이 중국은 새로운 공정 구조의 적용 계획을 내놓았다. 후발주자가 단기 수익성보다 기술 확보에 무게를 두고 개발을 지속한다면 기존의 기술 격차가 유지될 것이라고 장담하기 어렵다.
다만 CXMT의 이번 발표만으로 한국 기업들을 가까이 따라잡았다고 판단하기는 어렵다. 구체적인 제품 사양과 양산 시점, 수율 등이 공개되지 않았기 때문이다.
삼성전자와 SK하이닉스가 중국의 기술 개발 속도에 맞춰 4F² 구조의 양산을 서두를 이유는 없다. 이미 관련 기술을 연구해 온 만큼 기존 공정의 경쟁력을 유지하면서 차세대 구조의 경제성을 개선할 수 있는 방안을 모색해야 한다. 중국이 실제 양산에 성공하더라도 생산 원가와 수익성에서 우위를 확보하지 못한다면 시장 경쟁력을 갖췄다고 평가하기 어렵다.
정부의 지원 방식도 단기 성과보다 장기적인 기술 개발에 초점을 맞춰야 한다. 차세대 공정은 반복적인 실험과 검증이 필요한 만큼 전문 연구인력 확보와 유연한 연구 환경, 지속적인 연구개발 지원이 뒷받침돼야 한다. 기업이 양산 일정에 쫓기지 않고 충분한 기술 검증을 진행할 수 있는 여건을 마련하는 것도 중요하다.
중국의 기술 추격이 거세질수록 우리 정부의 반도체 산업 지원 정책도 실행력이 요구되고 있다. 올해 시행된 반도체특별법을 통해 산업 지원의 제도적 기반은 마련됐지만 기업들이 현장에서 체감할 수 있는 성과로 이어지는지는 별개의 문제다. 정부는 반도체 클러스터의 전력·용수 등 핵심 인프라 구축을 차질 없이 추진하고 장기 투자에 필요한 행정적 불확실성을 줄여야 한다. 한국 반도체 산업의 기술 우위를 지키는 일은 기업의 몫이지만 안정적인 생산·투자 환경을 조성하는 데는 우리 정부의 책임도 크다.


















































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