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곽노정 SK하이닉스 사장 "차세대 메모리로 AI 새로운 가능성 열 것" [경제일보] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 차세대 메모리를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권을 이어가겠다는 전략을 제시했다. AI 메모리 수요 확대에 맞춰 용인 클러스터와 미국 인디애나 팹 등 생산거점을 확대하고 미국 내 AI 연구개발(R&D) 기반도 강화한다. SK하이닉스는 지난 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 매리어트 호텔에서 '2026 글로벌 포럼'을 개최했다. 이 행사는 글로벌 AI·반도체 전문가와 미국 대학 연구진에게 SK하이닉스의 기술 방향과 성장 전략을 소개하고 기술 교류를 진행하는 자리다. 곽 사장은 기조연설에서 AI 산업에서 메모리가 차지하는 역할을 강조하며 차세대 제품 개발과 글로벌 인프라 확대 계획을 소개했다. 곽 사장은 "메모리 없이는 AI 산업도 성립할 수 없다"며 "HBM이라는 새 이정표를 세운 것처럼 준비 중인 차세대 메모리를 통해 AI의 새로운 가능성을 열어가겠다"고 밝혔다. 이어 "AI 산업의 성장세가 지속됨에 따라 AI 메모리에 대한 수요도 계속 높게 유지될 것"이라며 "이에 발맞춰 준비 중인 신규 글로벌 생산 거점과 연구 기반을 통해 지금의 기술 우위와 압도적인 시장 지배력을 굳건히 지켜나가겠다"고 말했다. SK하이닉스는 용인 클러스터와 미국 인디애나 팹을 중심으로 생산 기반을 확대하는 동시에 미국 내 글로벌 AI 연구개발(R&D) 센터 신설을 추진하고 있다. AI 메모리 수요 증가에 대응하면서 생산과 연구개발 역량을 함께 강화하는 전략이다. 기술 분야에서는 메모리 자체의 성능 향상뿐 아니라 설계와 공정, 패키징, 시스템을 연결하는 접근이 중요하다는 논의가 이어졌다. 패널 토론에는 김형수 DRAM설계 담당 부사장, 이재원 AI 인터페이스 담당 부사장, 이강욱 PKG개발 담당 부사장, 김호식 메모리 시스템 리서치 담당 부사장이 참여했다. 패널들은 AI 기술이 빠르게 발전하면서 메모리 산업도 개별 기술의 성능 개선을 넘어 전체 시스템 관점에서 해법을 찾는 방향으로 변화하고 있다고 설명했다. 미래 엔지니어에게도 특정 분야의 전문성과 함께 다른 기술 영역을 이해하고 전문가들과 협업할 수 있는 역량이 중요하다고 강조했다.2026-09-21 14:50:31
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SK하이닉스, 日 반도체 합작공장 검토…최태원 "전력·용수 풍부하면 어디든" [경제일보] SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 일본에 메모리 반도체 합작공장을 설립하는 방안을 검토한다. 최근 미국에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산거점 구축에 착수한 데 이어 일본까지 후보지로 살피면서 글로벌 생산망 확대에 속도를 내는 모습이다. 31일 블룸버그통신 등에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 일본 센다이에서 열린 한일상공회의소 회장단 회의 참석 중 진행한 인터뷰에서 SK하이닉스가 일본 내 메모리 반도체 합작공장 설립 가능성을 검토하고 있다고 밝혔다. 최 회장은 일본 내 후보지와 관련해 "일본 전역을 살펴보고 있다"며 "전력과 용수가 풍부한 곳이라면 어디든 고려하고 있다"고 했다. 다만 합작공장 설립을 함께 추진할 잠재적 파트너와 구체적인 지역에 대해서는 말을 아꼈다. 이번 일본 생산거점 검토는 AI 시장 성장에 따라 빠르게 증가하고 있는 메모리 수요에 대응하는 동시에 생산 비용을 낮추기 위한 방안으로 풀이된다. 반도체 공장은 안정적인 전력과 대규모 용수 공급이 필수적인 만큼 향후 사업성 검토에서도 관련 인프라가 핵심 조건으로 작용할 것으로 예상된다. 특히 일본은 SK하이닉스와 반도체 공급망에서 긴밀하게 연결돼 있다. SK하이닉스는 베인캐피털이 설립한 특수목적회사(SPC)를 통해 일본 낸드플래시 업체 키옥시아의 지분을 14% 이상 보유하고 있다. 일본에는 도쿄일렉트론을 비롯해 SK하이닉스와 거래하는 반도체 소재·장비 업체들도 다수 자리 잡고 있다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 역시 최근 고객 및 협력업체와 함께 낸드플래시 시장을 공동 개발할 수 있는 방안을 신중하게 검토하고 있다고 밝힌 바 있다. 다만 이번에 검토되는 일본 합작공장의 생산 제품이나 키옥시아 등 특정 기업과의 협력 여부는 아직 구체적으로 확정되지 않았다. 일본 정부가 반도체 산업을 전략적으로 육성하고 있다는 점도 변수다. 일본 정부는 자국 반도체 공급망 재건을 위해 대만 TSMC를 비롯한 해외 반도체 기업의 일본 내 생산시설 구축에 대규모 보조금을 지원해 왔다. 미국 마이크론 역시 일본 히로시마에 생산거점을 운영하고 있다. SK하이닉스의 해외 생산망 확대 움직임도 빨라지고 있다. 회사는 지난 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 40억달러 이상이 투입되는 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 열었다. 인디애나 공장은 오는 2028년 10월 클린룸 개장을 거쳐 2029년 하반기 차세대 HBM 양산에 들어갈 예정이다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국으로 보내 현지에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 진행한 뒤 미국 고객사에 공급하는 구조다. 국내 투자도 병행한다. SK하이닉스는 국내 반도체 생산시설 확대에 54조원을 투입할 계획이다. 한국을 핵심 메모리 생산기지로 유지하면서 미국에서는 AI 고객사와 가까운 HBM 패키징 거점을 확보하고, 일본에서도 추가 생산기지 구축 가능성을 검토하는 등 지역별 공급망을 다변화하는 전략으로 풀이된다. 최 회장은 이날 한일 양국의 경제 협력 필요성도 강조했다. 대한상공회의소 회장을 맡고 있는 최 회장은 양국 노동인구 감소 문제를 다룬 행사에서 "지금이야말로 한국과 일본이 경제 블록을 형성할 때"라고 했다. 향후 일본 합작공장 추진 여부는 파트너 선정과 생산 제품, 일본 정부의 지원 규모 등에 따라 구체화될 전망이다. 실제 투자가 결정될 경우 SK하이닉스는 한국과 미국에 이어 일본까지 아우르는 글로벌 메모리 공급망 구축에 한층 속도를 낼 것으로 보인다.2026-08-31 17:26:54
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SK하이닉스, 미국에서 HBM4E 만든다…40억 달러 인디애나 팹 착공 [경제일보] SK하이닉스가 40억달러 이상을 투입해 미국 인디애나주에 첫 고대역폭메모리(HBM) 생산거점을 구축한다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국에서 패키징해 현지 인공지능(AI) 고객에 공급하는 한미 HBM 생산체계가 오는 2029년 본격 가동될 전망이다. 28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다. 행사에는 마이크 브런 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원, 강경화 주미대사, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등이 참석했다. 인디애나 팹에는 총 40억달러 이상이 투입된다. SK하이닉스는 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 3·4분기부터 차세대 HBM인 HBM4E 양산에 돌입할 계획이다. 생산이 본격화되면 약 1000명의 인력이 근무하는 미국 내 핵심 HBM 거점으로 운영된다. 인디애나 팹의 핵심은 한국과 미국을 연결하는 HBM 생산체계다. 한국에서 생산된 웨이퍼를 인디애나로 보내 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 'Made in USA' HBM으로 미국 고객에 공급한다. 어드밴스드 패키징은 여러 반도체 칩을 결합하거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 첨단 후공정 기술이다. 국내 HBM 생산시설을 미국으로 이전하기보다 한국의 웨이퍼 생산 경쟁력에 미국 현지 패키징 역량을 더하는 구조다. 주요 AI 반도체 고객이 미국에 집중된 만큼 현지 생산거점을 통해 고객 대응력을 높이고 공급망을 안정화하는 효과도 기대된다. 이번 착공으로 지난 2024년 발표한 인디애나 투자 계획도 실행 단계에 들어섰다. SK하이닉스는 당시 웨스트라피엣에 약 38억7000만달러를 투자해 AI용 메모리 패키징 생산시설과 연구개발(R&D) 거점을 구축하겠다고 발표했다. 미국 정부도 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 최대 4억5800만달러의 직접 보조금과 최대 5억달러 규모의 대출을 지원하기로 했다. 현지 반도체 생태계 구축에도 속도가 붙을 전망이다. 현재 100곳이 넘는 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있다. SK하이닉스는 팹 건설과 운영 과정에서 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 보고 있다. 토드 영 상원의원은 "이 프로젝트는 양질의 일자리를 창출하고 국가 및 경제 안보를 강화하며 미래 기술이 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것"이라고 했다. 차세대 HBM 기술 개발을 위한 R&D 거점도 함께 구축된다. SK하이닉스는 인디애나 팹에 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드를 마련하고 퍼듀대학교와 HBM 및 차세대 패키징 기술을 공동 연구할 계획이다. 향후 미국 중서부 지역 대학과 연구기관으로 협력 범위도 확대한다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지"라며 "인디애나 팹은 최초로 'Made in USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 했다.2026-08-28 10:08:21
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최태원·젠슨 황 美서 만날까…SK하이닉스 인디애나 팹 27일 착공 [경제일보] SK하이닉스가 미국 내 인공지능(AI) 메모리 공급망 확대를 위해 추진해 온 인디애나주 생산기지 건설이 본격적인 공사 단계에 들어간다. 착공식을 앞두고 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 참석 가능성이 거론되면서 양사의 협력 확대 여부에 관심이 쏠린다. 13일 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 추진 중인 첨단 반도체 패키징 팹 착공식을 오는 27일(현지시간) 열기로 했다. SK하이닉스는 최근 주요 고객사와 협력사에 초청장을 전달하며 행사 준비에 들어간 것으로 알려졌다. 이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진과 빅테크 기업 관계자들이 참석할 것으로 전해졌다. 최 회장과 젠슨 황 CEO가 행사에 함께할 수 있다는 전망도 나온다. SK하이닉스와 엔비디아는 AI 데이터센터와 메모리·그래픽처리장치(GPU) 공급 분야에서 협력하고 있다. 최 회장과 젠슨 황 CEO는 지난해부터 한국과 미국에서 여러 차례 만나 AI 산업과 반도체 사업을 논의해왔다. 최 회장이 착공식에 참석할 경우 미국 내 추가 투자에 대한 발언이 나올지도 주목된다. 최 회장은 최근 SK하이닉스의 미국주식예탁증서(ADR) 상장 이후 현지 언론과 인터뷰에서 “전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰질 경우 메모리 생산공장 건설도 가능하다”며 미국 내 생산시설 투자 가능성을 언급했다. 미국 정부는 한국 반도체 기업에 미국 내 생산 확대를 요구하고 있다. 하워드 러트닉 미국 상무장관은 최근 삼성전자와 SK하이닉스를 거론하며 미국 내 메모리 생산 확대를 공개적으로 촉구했다. SK하이닉스는 올해 초 미국에 인공지능(AI) 솔루션 기업 AI컴퍼니를 설립하며 현지 사업도 확대했다. 미국에서 AI 메모리 관련 사업을 강화하는 가운데 추가 생산시설 투자 여부가 향후 관심사로 떠오르고 있다. SK하이닉스는 웨스트라피엣에 38억7000만달러(약 5조5000억원)를 투자해 첨단 반도체 패키징 생산기지를 짓고 있다. 올해 상반기 현장 타설 작업에 착수했으며 이번 착공식을 계기로 건축 공사를 본격화한다. 현지 생산기지는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 제품의 첨단 패키징을 담당할 예정이다. SK하이닉스는 오는 2028년 하반기부터 현지에서 AI 메모리 제품을 양산한다는 계획이다.2026-08-13 09:18:28
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