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롯데이노베이트, 차세대 인랙 냉각 기술로 DBO 경쟁력 강화 [경제일보] 롯데이노베이트가 인공지능(AI) 데이터센터 시대 핵심 과제로 떠오른 냉각 기술 확보에 나선다. 데이터센터 에너지 효율을 높이고 탄소 배출을 줄일 수 있는 열관리 기술 개발에 참여하며 설계·구축·운영(DBO) 사업 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 2일 롯데이노베이트는 '데이터센터 탄소중립을 위한 열관리 기술개발' 국가연구개발 과제 수행을 위해 아주대학교 산학협력단이 주관하는 컨소시엄에 참여한다고 밝혔다. 해당 사업은 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 추진하는 '2026년도 배터리 및 전기전자 분야 신규 연구개발' 과제의 일환이다. 최근 생성형 AI 확산으로 데이터센터 내 고성능 GPU 서버 도입이 급증하면서 전력 소비와 발열 문제가 업계 주요 과제로 부상하고 있다. 특히 엔비디아 등 최신 GPU가 탑재된 AI 서버는 기존 서버 대비 높은 전력 밀도를 요구해 냉각 효율이 데이터센터 운영 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 평가받는다. 이에 글로벌 데이터센터 업계는 액침냉각과 직접수랭(DLC), AI 기반 에너지 관리 시스템 등 차세대 냉각 기술 확보에 나서고 있다. 국내에서도 AI 데이터센터 투자가 확대되면서 전력 효율을 나타내는 지표인 PUE(전력 효율 지수) 개선 경쟁이 본격화되고 있는 것으로 알려졌다. 이번 연구개발 과제는 기존 공랭식 데이터센터의 에너지 절감과 탄소중립 실현을 목표로 진행된다. 광센싱 기반 분산온도감지(DTS) 기술과 AI 열관리 시스템, 고효율 인랙(In-Rack) 냉각 시스템 개발, 실제 데이터센터 실증 등이 주요 연구 분야로 꼽힌다. 컨소시엄은 멀티스케일 분포센싱 기술과 AI를 결합한 차세대 인랙 냉각 시스템을 개발해 기존 공랭식 냉각 방식의 한계를 극복한다는 계획이다. 롯데이노베이트는 한국기계연구원(KIMM), 중앙대학교, 에스엠인스트루먼트 등과 함께 향후 약 5년간 세부 연구를 공동 수행한다. 롯데이노베이트는 연구 과정에서 자사가 운영하는 데이터센터를 활용해 기술 실증과 검증을 담당할 예정이다. 롯데이노베이트는 서울과 용인 데이터센터 등에 기술을 적용해 PUE 1.2 이하 달성을 목표로 기술을 개발한다. 해당 수준의 효율은 연간 약 2만2000톤의 탄소 배출량 감축 효과가 있을 것으로 전망된다. 롯데이노베이트는 이번 연구개발을 통해 확보한 기술을 DBO 사업 모델에 접목할 계획이다. 데이터센터 설계와 구축, 운영 전 과정에 걸친 통합 역량에 차세대 열관리 기술을 더해 친환경 데이터센터 시장 공략을 강화한다는 구상이다. 롯데이노베이트 관계자는 "AI 시대의 데이터센터는 에너지 효율과 열관리 기술이 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소"라며 "이번 국가연구개발과제에서 확보할 기술을 바탕으로 DBO 사업을 고도화하고, 지속가능한 데이터센터 생태계 구축을 선도해 나가겠다"고 말했다.2026-06-02 17:46:13
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![[프론티어 격돌] D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/02/20260602153441620856.jpg)
D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다 [경제일보] AI 반도체 시장의 폭발적 성장 속에 삼성전자와 SK하이닉스의 승부도 새로운 국면에 접어들고 있다. 한때 메모리 산업의 경쟁력은 생산능력 확대와 시장 점유율 확보로 설명됐다. 대규모 생산설비를 기반으로 안정적인 공급 체계를 구축하는 것이 시장 지배력의 핵심이었고 삼성전자와 SK하이닉스 역시 이를 중심으로 경쟁해왔다. 하지만 생성형 인공지능(AI) 확산으로 산업의 무게추가 빠르게 이동하고 있다. 초거대 AI 모델과 AI 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 GPU를 넘어 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징, 인터커넥트 기술로 확대되고 있기 때문이다. 특히 HBM은 AI 가속기의 성능을 결정하는 핵심 부품으로 자리 잡으며 단순 메모리를 넘어 전략 자산으로 부상했다. 실제로 글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대와 함께 HBM 공급 능력은 반도체 기업 경쟁력을 평가하는 대표 지표가 되고 있다. 이제 경쟁의 무게추는 생산량에서 기술력으로 이동하고 있다. 차세대 HBM 개발 역량과 고객사 인증, 첨단 패키징 및 시스템 통합 능력이 AI 시대 메모리 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르는 모습이다. 그 변화의 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 서 있다. 흥미로운 점은 양사가 같은 시장을 바라보면서도 전혀 다른 해법을 선택했다는 점이다. SK하이닉스가 HBM 중심 전략을 통해 AI 메모리 강자의 지위를 굳히고 있다면, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 '종합 반도체' 전략으로 반격에 나서고 있다. HBM에 올인했다…AI 시대 최대 수혜자 된 SK하이닉스 현재 AI 메모리 시장의 주도권은 SK하이닉스가 쥐고 있다는 평가가 우세하다. SK하이닉스는 생성형 AI 시장이 본격적으로 성장하기 전부터 HBM 개발에 집중 투자하며 시장을 선점했다. 엔비디아 공급망에 가장 먼저 안착한 데 이어 HBM3E와 HBM4 양산 체제를 구축하며 AI 메모리 시장의 대표 수혜 기업으로 자리매김했다. 과거 SK하이닉스는 메모리 업황에 따라 실적 변동성이 크게 나타나는 전형적인 D램 기업으로 분류됐다. 하지만 AI 시대가 열리면서 기업 가치의 중심축 역시 범용 메모리에서 HBM으로 이동하고 있다. HBM은 일반 D램보다 기술 장벽이 높고 수익성도 월등하다. 고객사 인증 절차가 길고 공급망 진입 장벽이 높은 만큼 한 번 공급망에 진입하면 장기간 거래가 이어질 가능성이 크다. 실제로 글로벌 AI 반도체 시장 확대와 함께 HBM 공급 능력은 메모리 기업 경쟁력을 평가하는 핵심 지표로 자리 잡고 있다. SK하이닉스는 최근 HBM 내부 발열을 줄이는 차세대 열관리 기술을 공개하는 등 차세대 HBM5 시장 선점에도 속도를 내고 있다. HBM 적층 수 증가와 AI 가속기 성능 향상으로 발열 관리 중요성이 커지면서 열제어 기술이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다. 업계에서는 SK하이닉스가 범용 메모리 기업에서 AI 메모리 전문 기업으로 체질 전환에 성공했다는 평가를 내놓고 있다. 다만 HBM 중심 성장 전략의 이면에는 고객 다변화라는 과제도 남아 있다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 주도하고 있다. HBM 수요 역시 상당 부분이 엔비디아 AI 가속기 생태계에서 발생하는 만큼 특정 고객과 제품군에 대한 의존도가 높아질 수밖에 없는 구조다. 이는 단기적으로는 안정적인 수요를 확보했다는 의미지만 중장기적으로는 시장 변화에 따른 리스크 요인으로 작용할 수 있다. 엔비디아의 제품 로드맵 변화나 공급망 전략 조정, 가격 협상력 확대 등이 HBM 업체들의 실적 변동성으로 이어질 가능성이 있어서다. 여기에 AMD와 인텔의 AI 가속기 경쟁력 강화, 구글·아마존·마이크로소프트 등 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대도 변수로 꼽힌다. AI 반도체 시장이 엔비디아 중심의 단일 축에서 다변화될 경우 HBM 업체들 역시 고객 포트폴리오 다변화 역량이 새로운 경쟁력으로 부상할 전망이다. HBM만으론 부족하다…종합 반도체 승부수 던진 삼성전자 반면 삼성전자는 다른 해법을 선택했다. 현재 삼성전자의 목표는 단순한 HBM 점유율 회복에 있지 않다. AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 개별 부품에서 시스템 통합 역량으로 이동하고 있다는 점에 주목하고 있다. AI 반도체 성능은 더 이상 GPU만으로 결정되지 않는다. HBM과 GPU를 연결하는 첨단 패키징 기술, 데이터 병목 현상을 줄이는 인터커넥트 기술, 전력 효율을 높이는 메모리 구조 등이 복합적으로 작용하며 성능을 좌우한다. 삼성전자는 최근 HBM4E 샘플 공급을 시작하며 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내고 있다. 동시에 파운드리와 첨단 패키징 사업을 연계한 AI 반도체 생태계 구축에도 힘을 쏟고 있다. 업계에서는 삼성전자의 강점으로 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 함께 보유한 점을 꼽는다. AI 반도체 성능 경쟁이 개별 칩 단위에서 시스템 단위로 확장될수록 메모리와 연산칩, 패키징을 통합 설계하는 역량의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 올해 3월 엔비디아 GTC 2026에서 HBM4E를 공개하며 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 AI 인프라 솔루션을 전면에 내세웠다. 이어 지난달 말에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하하며 차세대 HBM 시장 추격에 속도를 냈다. 삼성전자에 따르면 HBM4E는 HBM4 대비 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로, 고객사 일정에 맞춰 양산을 추진할 계획이다. 첨단 패키징도 삼성전자가 강조하는 축이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 여러 칩을 하나의 시스템처럼 결합하는 이종집적 패키징을 주요 경쟁력으로 내세우고 있다. AI 가속기 성능이 GPU와 HBM의 연결 효율, 전력 효율, 설계 확장성에 좌우되는 만큼 패키징 역량은 HBM 경쟁의 연장선에 놓여 있다는 분석이다. CXL(Compute Express Link) 역시 삼성전자가 공을 들이는 분야다. CXL은 CPU와 메모리, 가속기 간 데이터 이동을 효율화하는 차세대 인터커넥트 기술로, AI·머신러닝과 고성능컴퓨팅 등 대용량 메모리가 필요한 데이터센터 환경에서 활용도가 커지고 있다. 삼성전자는 CXL 메모리가 여러 호스트 간 메모리 풀링과 공유를 가능하게 해 데이터센터의 자원 활용도를 높일 수 있다고 설명하고 있다. 결국 삼성전자가 그리는 청사진은 HBM 단일 제품 경쟁에 머물지 않는다. HBM4E를 앞세운 메모리 추격과 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 하나의 축으로 묶어 AI 데이터센터 전반에 대응하는 종합 반도체 전략에 가깝다. HBM 다음은 패키징…AI 반도체 전쟁터가 넓어진다 양사의 경쟁은 이미 HBM을 넘어선 상태다. 업계에서는 HBM4E와 HBM5 시대가 본격화될수록 경쟁의 무게추가 메모리 단품에서 첨단 패키징과 시스템 통합 역량으로 이동할 것으로 보고 있다. 반도체 성능 향상의 중심축이 공정 미세화에서 칩 간 연결 기술로 이동하고 있어서다. AI 가속기 1개를 구현하기 위해 GPU와 HBM, 인터커넥트 기술을 정밀하게 결합해야 하는 시대가 되면서 패키징은 사실상 또 하나의 핵심 반도체 공정으로 부상했다. 글로벌 AI 반도체 기업들 역시 칩 설계 경쟁을 넘어 패키징 공급망 확보와 생산 역량 확대에 공을 들이고 있다. AI 모델 규모가 커질수록 연산 성능 못지않게 데이터 이동 효율과 전력 소비를 줄이는 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 과거 메모리 경쟁이 생산능력과 점유율 중심이었다면 AI 시대 경쟁은 시스템 구현 능력 중심으로 재편되고 있는 셈이다. AI가 바꾼 반도체 패권의 공식 결국 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 단순한 메모리 시장 점유율 다툼이 아니다. SK하이닉스는 HBM을 앞세워 AI 메모리 시장의 주도권을 강화하고 있다. 반면 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 아우르는 종합 반도체 전략으로 AI 인프라 시장 전반을 겨냥하고 있다. 양사가 선택한 해법은 다르지만 향하는 방향은 같다. AI 시대 핵심 인프라를 선점하는 것이다. HBM 주도권을 앞세운 SK하이닉스와 종합 반도체 생태계를 구축하려는 삼성전자. 양사의 해법은 다르지만 AI 시대 반도체 경쟁의 무대가 D램을 넘어 데이터센터 전체로 확장되고 있다는 점만은 분명하다. 이제 승부는 개별 메모리가 아닌 AI 인프라 전반에서 가려질 가능성이 높다.2026-06-02 16:57:19
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삼성전자, 차세대 HBM4E 샘플 공급 개시…AI 반도체 '다음 승부처' 선점 [경제일보] 국내 대표 기업 삼성전자가 차세대 AI(인공지능) 메모리 시장 공략을 위해 HBM4E(고대역폭메모리) 샘플 공급에 나섰다. 세계 최초 HBM4 양산에 이어 차세대 제품까지 선제적으로 공급하며 AI 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 글로벌 고객사에 'HBM4E 12단' 샘플 공급을 시작했다고 29일 밝혔다. HBM4E는 차세대 AI 가속기와 대규모 언어모델(LLM) 구동을 위한 고성능 메모리다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산을 시작한 데 이어 이번 HBM4E 샘플 공급까지 진행하며 차세대 HBM 제품군 확대에 나섰다. 이번 제품은 설계와 공정 최적화를 통해 성능을 높인 것이 특징이다. 핀(Pin)당 동작 속도는 최대 16Gbps로 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상됐다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 수준의 데이터 처리 대역폭도 제공한다. 용량 역시 확대됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 용량을 구현해 전작 대비 30% 이상 늘어난 수준이다. 삼성전자는 향후 고객 수요에 맞춰 32GB(8단)와 64GB(16단) 제품까지 라인업을 확대할 계획이다. 업계에서는 최근 생성형 AI 시장 확대와 AI 데이터센터 투자 증가로 고성능 HBM 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 HBM4와 HBM4E가 차세대 AI 반도체 시장 핵심 메모리로 자리 잡을 것으로 보고 있다. 특히 AI 모델 규모가 커질수록 데이터 처리 속도와 용량 확보 중요성이 높아지면서 차세대 HBM 경쟁도 더욱 치열해지는 분위기다. 삼성전자는 이번 HBM4E에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 4나노 공정 기반 로직 다이를 적용했다. 이를 통해 성능뿐 아니라 수율과 양산성 확보에도 주력했다는 설명이다. 전력 효율과 발열 특성도 개선했다. 삼성전자는 저전력 설계와 패키징 구조 최적화를 통해 전작 대비 에너지 효율을 16%, 열 저항 특성을 14% 이상 향상시켰다고 밝혔다. AI 데이터센터 운영 과정에서 중요성이 커지고 있는 전력 효율과 발열 관리 경쟁력을 강화했다는 평가다. 업계에서는 삼성전자가 △메모리 △파운드리 △시스템LSI △첨단 패키징까지 아우르는 반도체 밸류체인을 기반으로 AI 메모리 시장 경쟁력을 높이고 있다는 분석도 나온다. 특히 HBM4와 HBM4E 모두 자체 4나노 베이스 다이와 최신 D램 공정을 적용하고 있어 향후 양산 전환에도 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객사 일정에 맞춰 양산 공급을 진행할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "이번 HBM4E 샘플 공급은 고객사 수요에 맞춰 진행된 것으로 실제 고객사 평가 절차를 위한 단계"라며 "HBM은 고객사 인증과 테스트 과정에 상당한 시간이 소요되는 만큼 현재는 샘플 공급 단계이며 구체적인 양산 공급 일정은 아직 확정되지 않았다"고 말했다. 이어 "차세대 HBM 시장에서는 용량과 속도, 전력 효율 모두 중요한 경쟁 요소"라며 "고객사마다 AI 시스템 구조와 활용 목적이 다른 만큼 특정 사양 하나보다 전체적인 성능 균형과 최적화 수준이 중요하게 평가되고 있다"고 덧붙였다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산에 이어 HBM4E 샘플 공급까지 성공적으로 진행하며 차세대 AI 메모리 시장 경쟁력을 강화하고 있다"며 "앞으로도 선제적인 기술 개발과 생산 인프라 투자를 통해 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도해 나갈 것"이라고 말했다.2026-05-29 13:15:14
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![[정보운의 강철부대] AI 시대 전기 먹는 괴물 데이터센터…진짜 수혜주는 냉각·펌프였다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/15/20260515165501390417.jpg)
AI 시대 '전기 먹는 괴물' 데이터센터…진짜 수혜주는 냉각·펌프였다 '강철부대'는 반도체·배터리·디스플레이 등 첨단 산업 경쟁과 기술 전쟁을 유쾌하게 풀어내는 코너입니다. 보이지 않는 칩부터 글로벌 공급망까지, 산업의 최전선을 '강철부대원'처럼 직접 뛰어다니며 생생하게 전해드립니다. 새로운 에너지를 충전하는 주말, 강철부대와 함께 대한민국 산업의 힘을 느껴보세요! <편집자주> [경제일보] 생성형 AI(인공지능) 시대가 도래하며 산업계는 GPU(그래픽처리장치) 확보 경쟁에 몰두해왔다. 하지만 정작 데이터센터 현장에서는 다른 문제가 더 빠르게 커지고 있다. 서버 확보 경쟁이 치열해질수록 냉각 효율과 전력 관리 역량이 데이터센터 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있기 때문이다. 고성능 GPU 서버 확대와 초거대 AI 모델 경쟁이 본격화되면서 데이터센터 전력 소비 규모도 급격히 커지고 있다. AI 서버는 기존 서버보다 훨씬 많은 열을 발생시키는 데다 전력 사용량 역시 높은 수준이어서 냉각과 전력 관리 부담이 빠르게 확대되는 분위기다. 이 같은 변화는 최근 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '대한민국 기계설비전시회(HVAC KOREA 2026)' 현장에서도 뚜렷하게 감지됐다. 전시장 곳곳에서는 △데이터센터 냉각 △에너지 절감 △고효율 같은 단어가 반복적으로 등장했다. 과거 냉난방·배관 중심으로 인식되던 기계설비 산업이 이제는 AI 시대 핵심 인프라 산업으로 재편되는 분위기였다. 특히 효성그룹의 펌프 전문 계열사 효성굿스프링스 부스는 이런 흐름을 상징적으로 보여줬다. 회사는 이번 전시에서 데이터센터와 건축물 에너지 효율 시장을 겨냥한 IE5급 초고효율 부스터 펌프와 데이터센터용 센서리스 인라인 펌프 등을 전면에 내세웠다. IE5는 국제전기기술위원회(IEC)가 인증하는 최고 수준의 초고효율 모터 등급이다. 기존 유도전동기 대신 영구자석 모터를 적용해 같은 조건에서도 소비전력을 줄일 수 있는 것이 특징이다. 겉으로 보면 단순한 펌프 기술처럼 보이지만 업계에서는 이런 작은 효율 차이가 데이터센터 운영비를 좌우한다고 설명한다. 데이터센터는 24시간 멈추지 않고 돌아가는 대표적인 전력 소비 시설이다. 냉각 설비 역시 상시 가동된다. 결국 모터 효율 1~2% 개선도 장기적으로는 막대한 전기요금 절감 효과로 이어질 수밖에 없다. AI 시대에 들어서며 기계설비 산업에서 '고효율'이 가장 중요한 경쟁력으로 부상하는 이유다. 실제 데이터센터 냉각 시장도 빠르게 진화하고 있다. 과거에는 냉난방·환기 중심의 공조 설비 중심이었다면 최근에는 액침냉각, 리퀴드쿨링, 고효율 열관리 시스템 등으로 기술 경쟁이 확대되는 분위기다. AI 서버 발열량이 급증하면서 단순 냉각 성능만으로는 한계가 커지고 있기 때문이다. 업계에서는 앞으로 데이터센터 경쟁이 결국 '전력 효율 경쟁'으로 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. 같은 연산 성능에서도 전력 소비를 최소화하면서 안정성을 확보하는 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 실제 글로벌 빅테크 기업들도 데이터센터 운영 과정에서 전력 비용 부담이 커지면서 냉각 효율 개선 투자에 속도를 내고 있다. 마이크로소프트(Microsoft)는 최근 AI 데이터센터에 물 사용을 최소화한 차세대 액체 냉각 구조 도입 계획을 공개했으며 신규 데이터센터 설계를 통해 냉각용 물 사용량 절감에 나서고 있다. 구글(Google) 역시 딥마인드 AI 기반 냉각 최적화 기술을 활용해 데이터센터 냉각 에너지 사용량을 줄인 사례를 공개한 바 있다. 데이터센터 운영 방식 자체도 빠르게 바뀌고 있다. 최근에는 냉각·공조·전력·보안 설비를 통합 관리하는 BMS(빌딩관리시스템) 기반 자동화 운영이 확대되면서 사람이 현장에 상주하지 않아도 설비 상태와 에너지 사용량, 이상 징후 등을 실시간으로 점검·제어하는 환경으로 전환되는 분위기다. 냉각과 공조, 전력 설비 역시 개별 장비를 넘어 AI 기반 운영 시스템과 연결돼 전력 효율과 장애 대응 속도를 높이는 방향으로 진화하고 있다는 의미다. 강철부대의 시선이 머무는 곳, AI 산업 경쟁 역시 이제 단순 반도체 확보 전쟁만으로 설명되기 어려운 국면에 진입하고 있다. 서버 성능 경쟁이 치열해질수록 냉각·전력·열관리 같은 인프라 산업 중요성도 함께 커지는 구조다. 화려한 GPU 경쟁 뒤에서 냉각과 펌프 같은 전통 기계설비 산업이 다시 주목받는 이유도 여기에 있다. AI 시대 데이터센터 경쟁의 핵심 역시 결국 막대한 열과 전력을 안정적으로 제어하고 에너지 효율을 높이는 역량으로 이동하는 분위기다.2026-05-17 07:00:00
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![[HVAC KOREA 2026] GPU 식혀야 AI 돈다…효성굿스프링스, 초고효율 펌프로 냉각 시장 존재감 키워](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/14/20260514155905529386.jpg)
"GPU 식혀야 AI 돈다"…효성굿스프링스, 초고효율 펌프로 냉각 시장 존재감 키워 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 확산과 탄소중립 흐름 속에서 기계설비 산업이 단순 냉난방·배관 설비를 넘어 데이터센터·에너지 효율·스마트 인프라 산업으로 빠르게 진화하고 있다. 14일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '대한민국 기계설비전시회(HVAC KOREA 2026)' 현장에서는 고효율 냉각 기술과 데이터센터 인프라 솔루션이 전면에 등장하며 기계설비 산업 역시 AI·전력효율 중심으로 재편되는 흐름이 감지됐다. 올해 전시회는 'AI로 융합하는 K-기계설비'를 주제로 △냉난방공조(HVAC) △펌프·밸브 △소방설비 △데이터센터 인프라 △에너지 관리 솔루션 등 기계설비 산업 전반의 최신 기술이 소개됐다. 전시장 곳곳에서는 '에너지 절감', '고효율', '데이터센터 냉각' 등이 반복적으로 언급되며 AI 시대 달라진 기계설비 산업 분위기를 실감하게 했다. 이 가운데 효성그룹의 펌프 전문 계열사 효성굿스프링스 부스에는 데이터센터와 건축물 에너지 효율 시장을 겨냥한 고효율 펌프 솔루션이 전면 배치됐다. 회사는 이번 전시에서 '급수용 IE5 부스터 펌프'를 처음 공개했다. IE5는 국제전기기술위원회(IEC)가 인증하는 초고효율 모터 등급이다. 기존 전기로 자석을 만들어 회전하는 유도전동기 대신 영구자석 모터를 적용해 동일 조건에서 기존 IE3급 제품 대비 에너지 효율을 3.2%(7.5kW 기준) 높인 것이 특징이다. 현장에서는 단순 제품 성능보다 '전력 비용 절감'과 '탄소 저감'이 주요 경쟁력으로 강조됐다. 건축물과 산업설비에서 펌프는 장시간 가동되는 대표 설비인 만큼 모터 효율 개선 자체가 운영비 절감과 직결된다는 설명이다. 효성굿스프링스는 기존 전용 인버터 대신 범용 인버터를 적용해 유지관리 편의성과 비용 효율도 함께 높였다고 설명했다. 특히 AI 데이터센터 시장 확대 흐름도 현장 전반에서 핵심 화두로 떠올랐다. 생성형 AI 확산으로 고성능 GPU(그래픽처리장치) 서버 수요가 급증하면서 데이터센터 냉각·열관리 중요성이 커지고 있기 때문이다. 효성굿스프링스 역시 데이터센터용 센서리스 인라인 펌프를 함께 선보이며 데이터센터 냉각 인프라 시장 공략에 나서는 모습이었다. 데이터센터용 펌프는 서버 냉각수 순환과 열관리 시스템에서 핵심 역할을 담당한다. 업계에서는 AI 서버 발열량이 급격히 증가하면서 단순 냉각 성능뿐 아니라 에너지 효율과 유지관리 편의성까지 데이터센터 경쟁력을 좌우하는 요소로 떠오르고 있다고 보고 있다. 전시장에서는 이 밖에도 건식 오배수 패키지, 소방 펌프 패키지 등 건축물 운영 전반과 연결된 설비 솔루션들이 함께 소개됐다. 냉난방 중심으로 인식되던 기계설비 산업이 이제는 데이터센터 안정성, 에너지 효율, 탄소중립 경쟁력까지 좌우하는 핵심 인프라 산업으로 확장되고 있다는 평가가 나온다. 현장에서 만난 효성굿스프링스 관계자는 "최근 데이터센터 고객사들은 단순 냉각 성능보다 전력 효율과 운영비 절감 효과를 가장 민감하게 보고 있다"며 "같은 성능이라도 전동기 소비전력을 얼마나 낮출 수 있는지가 핵심 경쟁력으로 떠오르는 분위기"라고 설명했다. 이어 "유럽에서는 이미 IE5급 초고효율 모터 수요가 확대되고 있고 국내 역시 단계적으로 고효율 기준 강화가 진행되는 흐름"이라며 "국내 시장도 향후 고효율 모터 중심으로 전환 속도가 빨라질 것"이라고 말했다. 또 "최근 데이터센터는 BMS(빌딩관리시스템) 기반 자동화 운영이 확대되면서 현장에 가지 않아도 설비 상태를 실시간으로 확인하는 환경으로 바뀌고 있다"며 "통신 이중화 등을 통해 장애 발생 시에도 안정적으로 운영할 수 있도록 설계하는 것이 중요해지고 있다"고 덧붙였다.2026-05-14 16:14:41
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삼성전자, 유럽서 '전력 효율 가전' 존재감 키운다…스마트가전 행동강령 가입 [경제일보] 글로벌 전자기업 삼성전자가 유럽연합(EU)의 스마트 가전 에너지 행동강령(CoC)에 국내 기업 최초로 서명하며 단순 가전 제조사를 넘어 '전력망 연동형 에너지 플랫폼 기업'으로의 전환에 속도를 내고 있다. AI(인공지능) 시대 전력 수요 급증으로 유럽이 전력 효율 규제를 강화하는 가운데 삼성전자가 고효율 AI 가전을 앞세워 유럽 에너지 생태계 선점 경쟁에 본격 뛰어들었다는 분석이 나온다. 14일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 EU 집행위원회 산하 공동연구센터(JRC)가 운영하는 스마트 가전 에너지 행동강령(CoC)에 가입했다. EU CoC는 전력망과 연동 가능한 고효율 스마트 가전 확대를 목표로 하는 자발적 협약 프로그램으로 전력 수요가 몰리는 시간대의 소비를 분산시키는 '수요반응(Demand Response)' 기반 확대에 초점이 맞춰져 있다. 표면적으로는 에너지 절감 협약 참여지만 업계에서는 이를 유럽 에너지 정책 변화에 대응한 'AI 가전 전략 고도화'의 신호로 해석한다. 기존 가전 경쟁이 세척력·디자인·프리미엄 중심이었다면 이제는 전력망과 연결돼 전기요금과 전력 소비를 자동 최적화하는 '에너지 연동형 AI 가전'이 새로운 경쟁 축으로 떠오르고 있기 때문이다. 특히 유럽은 러시아·우크라이나 전쟁 이후 에너지 안보 이슈가 커지면서 단순 고효율 제품을 넘어 전력망 안정화에 기여하는 스마트 가전 확대 정책을 강화하고 있다. 태양광·풍력 중심 재생에너지 비중이 커질수록 전력 공급 변동성이 확대되는 만큼 전력 사용 시간을 분산시키는 스마트 가전의 역할이 중요해지고 있다는 설명이다. 삼성전자가 이번 협약을 계기로 영국 브리티시 가스(British Gas), 네덜란드 쿨블루(CoolBlue) 등 유럽 현지 에너지 기업과 협력을 확대하는 것도 이런 흐름과 맞물린다. 단순 제품 판매를 넘어 전력회사와 연결된 '에너지 서비스형 가전' 시장 선점에 나선 셈이다. 실제 삼성전자의 일부 세탁기·세탁건조기·식기세척기는 EU 에너지 등급 등록 시스템(EPREL)에 '에너지 스마트 가전(ESA)'으로 등록됐다. 이 제품들은 전력망 부하가 낮은 시간대에 자동으로 작동 시간을 추천하는 '맞춤 예약(Optimal Scheduling)' 기능을 지원한다. 사용자는 전기료가 저렴한 시간에 기기를 사용할 수 있고 전력회사는 피크 시간대 전력 부담을 줄일 수 있다. 업계에서는 AI 시대 전력 인프라 경쟁이 본격화되면서 향후 가전업체와 에너지 기업 간 협력이 더 확대될 가능성이 크다고 보고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 전력 사용량이 급증하는 가운데 가정 내 에너지 효율 관리 중요성도 함께 커지고 있기 때문이다. 삼성전자가 최근 유럽 시장에서 고효율 AI 가전 출시에 집중하는 것도 같은 맥락이다. 회사는 지난달 유럽 최고 에너지 등급(A등급) 대비 에너지 사용량을 최대 20% 추가 절감하는 비스포크 AI 식기세척기를 출시했으며 오는 6월에는 최대 65% 추가 절감 가능한 비스포크 AI 세탁기를 선보일 예정이다. 여기에 'AI 절약모드'를 통해 냉장고·세탁기·에어컨 등의 전력 사용량을 자동 관리하는 기능도 강화하고 있다. 단순히 AI 기능을 탑재하는 수준을 넘어 AI를 활용해 실질적인 전력 효율과 전기요금 절감 효과를 제공하는 방향으로 경쟁이 이동하는 모습이다. 시장에서는 향후 유럽이 에너지 스마트 가전에 대한 보조금·세제 혜택 정책을 확대할 가능성에도 주목하고 있다. 이미 일부 유럽 국가는 EPREL 등록 제품 중심으로 인센티브 정책을 운영 중이다. 향후 규제가 강화될 경우 전력망 연동 기능과 에너지 효율 인증을 확보한 기업 중심으로 시장 재편이 빨라질 수 있다는 전망도 나온다. 양혜순 삼성전자 DA사업부 부사장은 "이번 서명은 삼성전자의 고효율 기술 경쟁력과 에너지 절감 생태계 확대 노력을 보여주는 사례"라며 "이를 기반으로 유럽 내 다양한 전력회사들과 에너지 협력을 더욱 확대할 것"이라고 말했다.2026-05-14 09:47:41
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효성굿스프링스, 초고효율 IE5 펌프 첫 공개…"데이터센터 절전 수요 잡는다" [경제일보] 효성굿스프링스가 초고효율 모터를 적용한 급수용 펌프를 처음 공개하며 고효율 설비 시장 공략에 나선다. 전력 비용 부담과 탄소 저감 요구가 커지는 가운데 데이터센터·대형 건물 중심으로 에너지 절감형 펌프 수요가 확대될 것이란 판단이 반영된 것으로 풀이된다. 12일 효성그룹의 펌프 전문 계열사 효성굿스프링스는 오는 13일부터 15일까지 서울 코엑스에서 열리는 대한민국 기계설비전시회 HVAC KOREA 2026에 참가한다고 밝혔다. HVAC KOREA는 데이터센터, 냉난방공조(HVAC), 소방설비 등 기계설비 산업 전반의 최신 기술을 소개하는 전시회다. 최근 AI 데이터센터 확대와 친환경 건물 수요 증가로 고효율 설비 시장이 커지면서 관련 업계 관심도 높아지고 있다. 효성굿스프링스는 이번 전시에서 ‘급수용 IE5 부스터 펌프’를 처음 공개한다. IE5는 국제전기기술위원회(IEC)가 인증하는 초고효율 전동기 등급으로, 기존 산업용 모터보다 에너지 손실을 크게 줄인 것이 특징이다. 이번 제품은 기존 유도전동기 대신 영구자석(PM·Permanent Magnet) 모터를 적용했다. 전기로 자석을 만들어 회전시키는 기존 방식과 달리 영구자석 자체의 자력을 활용해 전력 손실을 줄이는 구조다. 회사 측에 따르면 7.5kW 기준 기존 IE3급 제품 대비 에너지 효율을 3.2% 높였다. 유지관리 편의성도 차별화 요소다. 효성굿스프링스 관계자에 따르면 기존 전용 인버터 대신 범용 인버터를 적용해 부품 조달이 한층 수월해졌다. 고객 기준에서는 수리 편의성을 높이고 유지관리 비용 부담을 줄일 수 있도록 설계됐다는 설명이다. 국내 IE5 시장은 아직 초기 단계다. 다만 유럽을 중심으로 에너지 효율 규제가 강화되면서 초고효율(IE5) 모터 적용이 확대되는 추세다. 업계에서는 데이터센터와 대형 상업시설 중심으로 고효율 설비 수요가 점차 확대될 것으로 보고 있다. 특히 데이터센터와 대형 건물은 냉각·급수 설비 가동 비중이 높아 전력 효율 개선이 주요 과제로 떠오르고 있다. 다만 펌프 전력비가 건물 운영비에서 차지하는 비중은 건축물 설계 방식과 운영 환경에 따라 차이가 커 일괄적으로 특정하기는 어렵다는 설명이다. 효성굿스프링스는 이외에도 데이터센터용 센서리스 인라인 펌프, 프리미엄 건식 오배수 패키지, 소방펌프 패키지 등을 함께 전시한다. 회사는 고효율·프리미엄 설비 중심으로 제품 경쟁력을 강화하며 데이터센터 및 친환경 건물 시장 공략에 속도를 낼 계획이다. 업계에서는 효성굿스프링스가 단순 펌프 제조를 넘어 에너지 절감형 솔루션 중심으로 사업 포트폴리오를 확대하고 있다는 분석도 나온다. AI 데이터센터와 친환경 건물 시장 확대 흐름 속에서 고효율 설비 수요가 꾸준히 증가할 가능성이 크기 때문이다.2026-05-12 16:25:47
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LG전자, 히트펌프로 국내 전기 난방시장 두드린다…유럽 검증 경험 앞세워 [경제일보] 탄소중립 기조와 난방 전기화 정책 확산 속에서 LG전자가 유럽에서 검증된 히트펌프 기술을 앞세워 국내 난방 시장 공략에 속도를 내고 있다. 가스보일러 중심이던 난방 시장이 고효율 전기 기반 시스템으로 전환되는 흐름에 선제 대응하는 모습이다. LG전자는 7일 일체형 히트펌프 시스템 보일러 신제품을 국내 시장에 출시한다고 밝혔다. 신제품은 실외기와 주요 시스템 구성요소를 일체화한 구조로 별도 냉매 배관 공사가 필요 없고 기존 온수 배관을 그대로 활용할 수 있어 설치 편의성을 높인 것이 특징이다. 기존 보일러 교체 시에도 추가 공사 부담을 최소화할 수 있다는 설명이다. 업계에서는 이번 출시를 단순 신제품 확대를 넘어 LG전자의 '난방 전기화 전략' 본격화 신호로 보고 있다. 글로벌 주요 국가들이 탄소 배출 저감을 위해 화석연료 기반 보일러를 줄이고 전기 기반 히트펌프 보급을 확대하면서 국내 역시 관련 시장 성장 가능성이 커지고 있기 때문이다. 실제 정부는 오는 2035년까지 온실가스 518만톤 감축을 목표로 히트펌프 350만대 보급 정책을 추진하고 있다. 히트펌프는 공기 중 열에너지를 활용해 난방과 온수를 공급하는 방식으로 기존 가스보일러 대비 에너지 효율과 탄소 저감 효과가 높은 차세대 난방 기술로 꼽힌다. LG전자 신제품은 투입 전력 대비 약 4~5배 수준의 열에너지를 생산할 수 있는 고효율 구조를 갖췄다. 이에 따라 기존 화석연료 기반 보일러 대비 약 40~60% 수준의 에너지 비용 절감 효과가 가능하다는 설명이다. 초기 설치 비용은 상대적으로 높지만 장기 운전 시 에너지 절감 효과가 누적되면서 전체 수명 주기 기준 경제성이 높아지는 구조다. 회사 측은 정부 지원금을 반영할 경우 약 5~6년 수준에서 초기 투자비 회수가 가능할 것으로 보고 있다. 환경 규제 대응도 강화했다. 제품에는 기존 냉난방기에 주로 사용되던 R410A 대비 지구온난화지수(GWP)가 약 68% 낮은 R32 냉매가 적용됐다. 환경 부담을 낮추는 동시에 시스템 효율까지 높였다는 설명이다. LG전자는 이미 유럽 시장에서 히트펌프 사업 기반을 확대하고 있다. 최근 이탈리아 밀라노에서 열린 글로벌 공조 전시회 MCE 2026에서는 주거용 히트펌프 시스템 실내·외기가 모두 우수상을 수상하며 기술력을 인정받았다. 사업 확대 속도도 빨라지고 있다. LG전자는 최근 네덜란드 아인트호벤 신규 주택단지에 히트펌프 공급을 완료했으며 리더케르크 지역 추가 수주도 확보했다. 프랑스·스페인 등 남유럽 5개국에서는 10만가구 이상에 히트펌프를 공급했고 독일과 영국 등에서도 현지 기업들과 협업을 확대하고 있다. 업계에서는 히트펌프 시장이 향후 냉난방공조(HVAC) 산업의 핵심 성장 축이 될 것으로 보고 있다. 특히 유럽 중심으로 강화되는 탄소 규제와 전력 효율 정책이 글로벌 시장 확대를 견인할 가능성이 크다는 분석이다. LG전자는 주거용 히트펌프뿐 아니라 상업용 시스템 에어컨과 산업용 칠러까지 포함한 풀라인업 전략도 강화하고 있다. 상업용 시장에서는 대용량 시스템 에어컨 'LG 멀티브이 아이(MultiV i)'를, 산업용 시장에서는 초대형 냉방기 칠러를 앞세워 시장 공략을 확대 중이다. 차세대 기술 개발도 병행하고 있다. LG전자는 한국을 비롯해 미국 알래스카, 노르웨이 오슬로, 중국 하얼빈 등에 한랭지 연구소를 운영하며 극한 환경에서도 안정적으로 작동하는 히트펌프 기술을 연구하고 있다. 현지 대학 및 연구기관과의 협업도 지속 확대하는 상황이다. 이재성 LG전자 ES사업본부장 겸 사장은 "유럽 등 글로벌 시장에서 축적한 기술력과 사업 경험을 바탕으로 국내에서도 고효율 난방 시장을 확대해 나갈 것"이라며 "고객이 에너지 효율과 환경성을 동시에 고려한 새로운 난방 경험을 할 수 있도록 시장을 선도하겠다"고 했다. LG전자 관계자는 "유럽은 이미 히트펌프 난방이 보편화된 시장인 반면 국내는 도시가스와 LPG 등 화석연료 기반 난방 구조가 중심이라는 점이 가장 큰 차이"라며 "특히 유럽은 단독주택 비중이 높은 반면 한국은 아파트 중심 주거 형태가 많아 설치 환경과 수요 구조에서도 차이가 있다"고 설명했다. 이어 "국내 시장이 단기간 내 기존 가스보일러 중심 구조에서 급격히 전환될 것으로 보지는 않지만, 정부의 난방 전기화 정책과 탄소 저감 흐름을 고려하면 점진적인 변화 가능성은 충분히 있을 것으로 판단하고 있다"며 "아파트의 경우 공간 제약이 있을 수 있지만 주택 등에서는 히트펌프 적용 수요가 확대될 것으로 보고 이에 맞춰 제품 공급을 강화하려고 계획 중이다"라고 덧붙였다.2026-05-07 17:39:57
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OLED 경쟁, 화질 넘어 역할로…LGD '수명·전력', 삼성D '색역·인터페이스' [경제일보] OLED(유기발광다이오드) 경쟁이 화질 중심에서 역할 중심으로 이동하는 가운데 LG디스플레이와 삼성디스플레이가 서로 다른 기술 전략을 앞세워 시장 주도권 경쟁에 나섰다. 6일 업계에 따르면 글로벌 디스플레이 기업 LG디스플레이와 삼성디스플레이는 5~7일(현지시간) 미국 로스앤젤레스 컨벤션센터에서 열리는 'SID 디스플레이 위크 2026'에 참가해 차세대 OLED 기술을 공개했다. 양사는 모두 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 기술 고도화를 강조했지만 디스플레이의 역할을 정의하는 방식에서 뚜렷한 차이를 드러냈다. LG디스플레이는 3세대 탠덤 OLED를 세계 최초로 공개하며 수명과 전력 효율, 내구성 개선에 초점을 맞췄다. 해당 패널은 기존 대비 소비전력을 18% 줄이고 수명을 두 배 이상 늘린 것이 특징으로 차량용 환경에서도 안정적으로 구동될 수 있도록 설계됐다. 이와 함께 로봇용 플라스틱 OLED(P-OLED)도 처음 공개하며 디스플레이 적용 영역을 산업 환경으로 확장했다. 이는 디스플레이를 단순 화면이 아닌 다양한 환경에서 장기간 안정적으로 작동하는 인프라로 확장하려는 전략으로 풀이된다. TV와 스마트폰 중심이었던 OLED 적용 범위를 차량, 로봇 등으로 넓히며 기업 간 거래(B2B) 시장을 선점하려는 의도가 반영됐다는 분석이다. 반면 삼성디스플레이는 고휘도·광색역 OLED와 센서 결합 기술을 통해 디스플레이 기능 확장에 방점을 찍었다. 최대 3000니트 밝기와 BT.2020 96% 색재현력을 구현한 '플렉스 크로마 픽셀'을 비롯해 화면에서 심박수와 혈압 등을 측정할 수 있는 '센서 OLED'를 공개했다. 여기에 사생활 보호 기능을 결합하는 등 디스플레이를 정보 처리와 사용자 경험을 담당하는 인터페이스로 진화시키는 데 집중했다. 업계에서는 이 같은 변화를 디스플레이 경쟁의 기준이 근본적으로 재편되는 흐름으로 보고 있다. 과거에는 밝기와 해상도 등 화질 경쟁이 핵심이었다면 현재는 전력 효율과 내구성, 센서 결합 등 기능 통합이 새로운 경쟁 요소로 부상하고 있다는 것이다. 특히 AI 확산으로 데이터 처리량이 급증하고 사용자와 기기 간 상호작용이 정교해지면서 디스플레이의 역할도 빠르게 확대되는 흐름이다. 기존에는 정보를 일방적으로 표시하는 출력 장치에 머물렀다면 최근에는 센서·카메라·터치 등과 결합해 데이터를 수집하고 분석 결과를 즉각 반영하는 입출력 통합 창구로 기능이 확장되고 있다. 여기에 실시간 연산 환경과 연결되며 △개인 맞춤형 정보 제공 △건강 상태 모니터링 △상황 인지형 인터페이스 등 활용 범위도 넓어지는 추세다. 이 같은 변화 속에서 디스플레이는 단순 패널이 아닌 사용자 경험을 설계하는 핵심 플랫폼으로 자리 잡고 있으며 기업별 기술 전략 역시 적용 산업과 기능 중심으로 세분화되며 차별화 경쟁이 심화되고 있다. 디스플레이 업계 관계자는 "센서 OLED의 경우 현재는 기술 검증 단계의 데모 형태로 전시된 수준으로 구체적인 적용 제품이나 상용화 시점이 정해진 단계는 아니다"라고 말했다. 이어 "이번에 공개한 고휘도·광색역 OLED는 업계 최초 수준의 색재현력을 구현한 것이 핵심"이라며 "기존 제품 대비 표현 가능한 색 영역을 크게 넓힌 점에서 기술적 차별화를 강조한 것"이라고 했다.2026-05-06 14:54:56
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SK하이닉스, P&T7 착공으로 '전공정→후공정' 전환…'패키징'으로 메모리 사업 확장 [경제일보] SK하이닉스가 충북 청주시 흥덕구 외북동에 위치한 청주 테크노폴리스 산업단지에 첨단 패키징 생산기지 'P&T7'을 착공하며 AI 메모리 경쟁의 다음 축으로 떠오른 후공정 역량 강화에 나섰다. 단순 생산능력 확대를 넘어 HBM 중심 경쟁 이후를 대비한 전략적 투자로 해석된다. 22일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 충북 청주에서 'P&T7 착공식'을 개최했다. 행사에는 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석했다. 이날 착공 후 내년 10월에는 WT 라인을 준공하고 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다. AI 반도체 시장은 그동안 HBM(고대역폭메모리)을 중심으로 성장해왔다. 그러나 최근에는 칩 성능뿐 아니라 칩 간 연결 구조와 집적 방식을 포함한 패키징 기술이 전체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 특히 GPU(그래픽처리장치)와 메모리를 고밀도로 결합하는 구조에서는 패키징 기술이 곧 성능과 직결된다. 이 과정에서 전력 효율, 발열 관리, 데이터 처리 속도까지 패키징 단계에서 결정되는 비중이 커지고 있다. 이번에 착공한 P&T7은 패키징과 테스트(P&T)를 전담하는 생산시설로 AI 메모리 생산의 마지막 단계이자 품질을 결정짓는 핵심 공정 시설이다. 총 23만㎡ 규모로 조성되는 이 시설은 웨이퍼레벨패키징(WLP)과 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 포함한 대규모 클린룸을 갖추게 된다. 이는 단순 생산시설이 아니라 첨단 패키징을 대량으로 처리할 수 있는 산업형 인프라 구축이라는 점에서 의미가 크다. 특히 HBM과 같은 고부가 메모리 제품은 패키징 공정 난이도가 높은 만큼 안정적인 후공정 생산능력 확보가 경쟁력으로 직결된다. SK하이닉스의 이번 투자는 사업 구조 변화와 맞닿아 있다. 기존에는 메모리 칩 생산이 핵심이었다면 이제는 패키징까지 포함한 통합 메모리 솔루션으로 경쟁력이 이동하고 있다. 이는 엔비디아 등 AI 칩 설계 기업과의 협력 구조에서도 중요한 요소다. 메모리 공급을 넘어 패키징까지 최적화된 형태로 제공해야 경쟁에서 우위를 확보할 수 있기 때문이다. 청주를 선택한 배경도 전략적이다. 기존 M11, M12, M15, M15X 등 생산시설과의 연계를 통해 하나의 메모리 클러스터를 구축할 수 있기 때문이다. 이처럼 인접 생산거점을 통한 시너지 확보는 생산 효율성과 물류 경쟁력을 동시에 높이는 효과를 낸다. 완공 이후 청주는 SK하이닉스의 AI 메모리 생산을 총괄하는 핵심 거점으로 자리잡을 가능성이 크다. 또한 수도권 중심 산업 구조를 지방으로 분산하려는 전략적 판단도 반영된 것으로 보인다. P&T7은 지역 경제에도 상당한 영향을 미칠 전망이다. 공사 기간 동안 최대 9000명 규모의 인력이 투입되고 완공 이후에도 약 3000명의 상시 인력이 근무할 예정이다. 이와 함께 협력사 유입과 산업단지 활성화가 동시에 이뤄지면서 지역 산업 생태계 전반이 확장될 것으로 기대된다. 특히 SK하이닉스는 기술 개발, 금융 지원 등 동반성장 프로그램을 확대해 협력사 경쟁력 강화에도 나설 계획이다. AI 반도체 경쟁은 중장기적으로 단순 칩 성능을 넘어 패키징 기술까지 포함한 종합 경쟁으로 확대될 가능성이 크다. HBM으로 대표되는 메모리 경쟁이 전공정 중심이었다면 앞으로는 후공정까지 포함한 완성도 경쟁으로 이동하는 흐름이다. SK하이닉스의 P&T7 투자는 이러한 변화에 선제적으로 대응하기 위한 움직임으로 평가된다. 특히 대규모 패키징 생산능력을 확보할 경우 글로벌 AI 메모리 시장에서 공급 안정성과 기술 경쟁력을 동시에 강화할 수 있다. SK하이닉스 관계자는 "과거 반도체 산업은 전공정과 후공정이 비교적 분리된 구조였지만 미세공정 고도화가 한계에 가까워지면서 성능 개선의 무게 중심이 패키징 등 후공정 영역으로 이동하고 있다"며 "AI 메모리 경쟁에서도 패키징 기술이 핵심 차별화 요소로 부상한 만큼 관련 투자를 확대하고 있다"고 설명했다. 이어 "이천과 청주 등 기존 생산 거점에서도 전공정과 후공정을 연계해 운영해왔으며 이번 P&T7 역시 생산과 패키징을 유기적으로 결합해 처리 효율을 높이기 위한 전략의 연장선"이라며 "HBM 등 고부가 제품 대응을 위해서는 생산과 패키징 간 연계가 필수적인 만큼 청주를 중심으로 통합 생산 체계를 강화해 나갈 것"이라고 말했다.2026-04-22 16:48:48
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LG전자, AI 데이터센터 '열관리 인프라' 가속…냉각 넘어 전력·소프트웨어까지 [경제일보] LG전자가 AI 데이터센터를 겨냥한 냉난방공조(HVAC) 토탈 솔루션을 앞세워 B2B 사업 확장에 속도를 내고 있다. 단순 공조 장비 공급을 넘어 '열관리+전력 효율+운영 소프트웨어'를 결합한 통합 인프라 사업으로 포지셔닝을 확대하려는 전략으로 해석된다. 21일 업계에 따르면 LG전자는 현지시간 20일부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 '데이터센터월드(Data Center World) 2026'에 참가해 열관리 솔루션을 비롯한 AI 데이터센터향 HVAC 솔루션을 대거 공개하고 사업기회 확대에 나선다. 현재는 AI 데이터센터 확산으로 전력과 발열 문제가 인프라의 핵심 과제로 떠오르고 있는 상황이다. 고성능 GPU 기반 연산이 증가하면서 서버 밀도는 높아졌고 이에 따라 발열량과 전력 소비도 급격히 증가하는 구조다. 특히 기존 데이터센터 대비 AI 데이터센터는 동일 공간에서 훨씬 높은 전력 밀도를 요구한다. 이 과정에서 냉각 효율이 떨어질 경우 성능 저하뿐 아니라 장비 손상, 운영 비용 증가로 이어질 수 있다. 결국 AI 인프라 경쟁은 단순 연산 성능을 넘어 열관리와 전력 효율 중심으로 확장되고 있다는 분석이다. LG전자는 이번 전시에서 액체냉각, 공기냉각, 에너지 관리 소프트웨어까지 포함한 토탈 HVAC 솔루션'을 제시했다. 이는 개별 장비 경쟁을 넘어 데이터센터 전체를 아우르는 시스템 사업으로 확장하겠다는 의미다. 가장 주목되는 분야는 액체냉각이다. 서버 칩에 직접 냉각수를 공급하는 DTC(Direct to Chip) 방식은 기존 공랭식 대비 냉각 효율이 높고 공간 활용도가 뛰어나 차세대 기술로 평가된다. LG전자는 냉각수 분배장치(CDU)의 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 확대하고 가상센서 기반 제어 기술을 적용해 안정성을 강화했다. 여기에 필요한 만큼만 냉각수를 공급하는 인버터 제어 기술을 결합해 에너지 효율도 끌어올렸다. LG전자는 한 단계 더 나아가 액침냉각 기술도 공개했다. 액침냉각은 서버를 절연 특성을 가진 냉각액에 직접 담가 열을 식히는 방식으로 기존 공랭·수랭 대비 효율이 뛰어난 차세대 기술로 꼽힌다. GRC, SK엔무브와 협업해 기술을 개발하고 있다는 점도 특징이다. 이는 데이터센터 냉각 기술이 단일 기업이 아닌 생태계 협력 기반으로 발전하고 있음을 보여준다. 액체냉각과 함께 공기냉각 분야에서도 기존 강점을 유지하고 있다. 공랭식 프리쿨링 칠러와 CRAH(컴퓨터룸 공기처리장치) 등을 통해 데이터센터 내부 온도와 습도를 정밀하게 제어할 수 있다. 특히 컴프레서, 팬모터 등 핵심 부품을 자체 개발하는 코어테크 전략은 LG전자만의 차별화 요소다. 단순 시스템 통합이 아닌 부품부터 완제품까지 일관된 기술력을 확보하고 있다는 의미다. LG전자는 냉각 기술을 넘어 데이터센터 운영 소프트웨어와 전력 인프라까지 사업 범위를 확장하고 있다. 'DCCM(Data Center Cooling Management)' 시스템은 냉각 설비를 통합 관리하고 이상 징후를 사전에 감지해 운영 효율을 높인다. 여기에 LG NOVA에서 스핀오프한 스타트업 파도(PADO)와 협업한 에너지 운영 플랫폼을 통해 전력 사용까지 최적화한다. 또한 LG에너지솔루션, LS일렉트릭, LS전선과 함께 DC(직류) 그리드 솔루션을 구축해 전력 손실을 줄이는 방안도 제시했다. 이는 냉난방공조 사업이 단순 냉난방 영역을 넘어 데이터센터 인프라 전체로 확장되고 있음을 보여준다. 데이터센터 시장은 전통적으로 공조 전문 기업과 전력 인프라 기업이 주도해왔다. 그러나 AI 확산으로 시장 규모가 급격히 커지면서 가전·전자 기업들도 본격적으로 진입하고 있다. LG전자는 기존 가전 사업에서 축적한 열관리 기술과 전력 효율 노하우를 기반으로 데이터센터 시장에 진입하고 있다. 특히 B2C 중심에서 B2B 중심으로 사업 포트폴리오를 전환하려는 흐름과 맞물린 전략이다. 중장기적으로 AI 데이터센터 시장 경쟁은 반도체 성능뿐 아니라 열관리와 에너지 효율까지 포함한 종합 인프라 경쟁으로 확대될 전망이다. 데이터센터 운영 비용의 상당 부분이 전력과 냉각에서 발생하는 만큼, 전력 및 열관리 효율이 곧 수익성과 직결되는 구조다. LG전자의 이번 행보는 HVAC 사업을 단순 공조 사업이 아닌 AI 인프라 핵심 축으로 끌어올리려는 시도로 평가된다. 결국 냉각 기술에서 출발한 HVAC 사업이 전력·소프트웨어까지 확장되며 데이터센터 산업의 핵심 영역으로 자리잡는 가운데, LG전자의 시장 내 입지 변화가 주목된다. 이재성 LG전자 ES사업본부장 겸 사장은 "열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 말했다.2026-04-21 11:45:17
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전력 효율이 경쟁력…LS일렉트릭, 직류 솔루션으로 데이터센터 선점 승부 [경제일보] AI(인공지능) 데이터센터 확산으로 전력 인프라의 패러다임이 교류(AC)에서 직류(DC)로 이동하는 가운데 LS일렉트릭이 'DC 솔루션'을 전면에 내세우며 차세대 전력 표준 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 단순 전시회 참가를 넘어 글로벌 데이터센터 전력 시장에서 '퍼스트무버' 지위를 확보하려는 전략적 행보로 풀이된다. 그 배경에는 AI 데이터센터의 급격한 전력 수요 증가가 있다. 생성형 AI 확산으로 GPU(그래픽처리장치) 서버 밀도가 높아지면서 랙당 전력 소비는 기존 수십 kW 수준에서 최대 1MW(1000kW)까지 치솟고 있다. 이는 기존 전력 인프라로는 감당하기 어려운 수준이다. 국제에너지기구(IEA)에 따르면 글로벌 데이터센터 전력 소비는 지난 2024년 약 415TWh(테라와트시·전력 사용량 단위)에서 오는 2030년 945TWh로 2배 이상 증가할 전망이다. 문제는 단순 전력 공급량이 아니라 효율이다. 전력 사용이 늘어날수록 손실과 발열, 냉각 비용이 동시에 증가하기 때문이다. 기존 데이터센터는 교류 기반 전력망을 사용해 서버에 공급되는 과정에서 여러 차례 변환(AC→DC→AC→DC)을 거친다. 이 과정에서 약 10~15%의 전력 손실이 발생하는 것으로 알려져 있다. AI 데이터센터처럼 고밀도 환경에서는 이 손실이 곧 비용 경쟁력과 직결된다. 이 같은 구조적 한계로 인해 업계에서는 직류 기반 전력 인프라가 대안으로 부상하고 있다. 직류 배전은 변환 단계를 최소화해 전력 손실을 줄이고 설비 구조를 단순화할 수 있다는 장점이 있다. 특히 하이퍼스케일 데이터센터를 운영하는 글로벌 빅테크 기업들은 전력 효율 개선을 위해 직류(DC) 도입을 검토하거나 일부 적용을 확대하고 있는 것으로 알려졌다. AI 데이터센터는 GPU(그래픽처리장치) 서버를 대규모로 운용하는 구조상 막대한 전력을 상시 소비하는데 이때 발생하는 전력 손실과 발열은 곧 냉각 비용 증가로 직결된다. 문제는 이러한 비용이 단순한 운영비를 넘어 AI 서비스의 원가 구조 자체를 좌우한다는 점이다. 전력 사용 효율이 1~2%만 개선돼도 수천억원 단위의 비용 절감 효과가 발생할 수 있는 만큼 빅테크 기업들은 전력 인프라 설계 단계부터 효율을 극대화하는 데 집중하고 있다. AI 인프라 경쟁이 심화될수록 연산 속도뿐 아니라 전력 사용 효율이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있으며 전력 효율은 곧 연산 비용과 직결되는 구조가 형성되고 있다는 분석이다. 이 과정에서 전력기기 업체들의 역할도 단순 장비 공급에서 전력 아키텍처 설계로 확대되고 있다. 과거에는 변압기·배전반 중심이었다면 이제는 데이터센터 전체의 전력 흐름을 최적화하는 통합 솔루션이 요구되는 상황이다. LS일렉트릭은 이러한 변화에 맞춰 △북미 인증 확보 △직류 기술 선점이라는 투트랙 전략을 추진해왔다. 우선 북미 시장 진입의 핵심 장벽인 UL(미국 안전인증)을 300건 이상 확보하며 진입 기반을 구축했다. 이는 단순한 인증 확보를 넘어 글로벌 고객사 납품을 위한 필수 조건이라는 점에서 의미가 크다. 동시에 직류 배전 기술 확보에도 선제적으로 투자했다. 천안 사업장에 'DC 팩토리'를 구축해 1MW급 전력 공급이 가능한 직류 배전 라인을 실증한 것이 대표적이다. 이는 AI 데이터센터 수준의 고전력 환경을 실제로 구현했다는 점에서 기술 검증 단계에 진입했음을 의미한다. 최근 북미 빅테크 기업과의 전력 설비 공급 계약 확대 역시 이러한 전략의 성과로 해석된다. 올해 들어 데이터센터 수주만 5000억원을 넘어선 것은 단순한 실적 확대를 넘어 시장 진입 초기 단계를 넘어섰다는 신호다. 이번 '데이터센터월드 2026'에서 LS일렉트릭이 강조한 것도 개별 제품이 아닌 토털 솔루션이다. 직류 배전 시스템을 중심으로 PDU, RPP, 인버터 등 전력·자동화 장비를 패키지로 묶어 제공하는 전략이다. 이는 데이터센터 고객 요구가 단일 장비가 아닌 통합 인프라로 이동하고 있다는 점을 반영한다. 특히 AI 데이터센터는 전력·냉각·자동화가 긴밀하게 연결돼 있어 개별 제품 경쟁력만으로는 대응이 어렵다. LS일렉트릭이 인버터 등 공조 시스템까지 함께 강조한 것도 같은 맥락이다. 전력 효율은 단순 배전이 아니라 냉각 시스템과 함께 최적화돼야 하기 때문이다. 다만 직류 전환이 단기간 내 표준으로 자리잡을지는 미지수다. 기존 AC 기반 인프라가 이미 글로벌 표준으로 자리잡고 있어 전면 전환에는 막대한 비용과 시간이 필요하기 때문이다. 또한 DC 시스템은 안정성, 보호장치, 표준화 측면에서 아직 해결해야 할 과제도 남아 있다. 업계에서는 당분간 AC와 DC가 혼용되는 과도기가 이어질 가능성이 크다는 분석이 나온다. 중장기적으로는 데이터센터 전력 시장이 단순 장비 산업을 넘어 'AI 인프라 산업'으로 재편될 가능성이 크다. 전력 효율, 자동화, 운영 최적화까지 통합적으로 제공할 수 있는 기업이 경쟁력을 확보하게 된다. LS일렉트릭의 DC 전략은 이러한 흐름 속에서 포지셔닝을 선점하려는 시도로 해석된다. 특히 북미 시장에서 인증과 레퍼런스를 동시에 확보할 경우 글로벌 전력 인프라 공급사로의 도약도 가능하다. LS일렉트릭의 이번 행보는 단순 전시회 참가가 아니라 '전력 방식 자체를 바꾸는 경쟁'에 본격적으로 뛰어든 신호에 가깝다. AI 시대 데이터센터의 핵심 경쟁력이 전력 사용 효율로 이동하는 가운데 직류(DC)를 둘러싼 주도권 경쟁은 초기 단계에 진입했다는 평가다. LS일렉트릭 관계자는 "북미 데이터센터 시장은 차세대 전력 인프라가 가장 빠르게 적용되는 핵심 격전지"라며 "이번 전시 참가를 계기로 직류 솔루션을 중심으로 한 차세대 전력 시스템을 통해 북미 시장에서 직류 퍼스트무버 브랜드 이미지를 구축하고 빅테크 고객 유치를 가속화해 글로벌 사업 확장에 박차를 가할 것"이라고 말했다.2026-04-20 10:32:40
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노타·퓨리오사AI, 모바일 넘어 데이터센터로…'효율성' 무기로 엔비디아 뚫는다 [이코노믹데일리] 국내 AI 반도체 생태계가 하드웨어와 소프트웨어의 '원팀' 결성으로 글로벌 시장 공략의 승부수를 띄웠다. AI 최적화 기술 기업 노타(대표 채명수)와 AI 반도체 팹리스 퓨리오사AI(대표 백준호)가 손을 잡고 데이터센터 시장 진출을 본격화한다. 이는 엔비디아의 독주 체제 속에서 '가성비'와 '전력 효율'을 무기로 틈새시장을 넘어 주류 시장으로 진입하려는 K-AI 연합군의 전략적 행보로 풀이된다. AI 경량화 및 최적화 기술 기업 노타는 3일 퓨리오사AI의 차세대 고성능 NPU(신경망처리장치) 'RNGD(레니게이드)'에 자사의 AI 모델 최적화 플랫폼 '넷츠프레소(NetsPresso)' 기술을 공급하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 그동안 모바일과 엣지(Edge) 디바이스 위주였던 노타의 기술력이 고성능 컴퓨팅(HPC) 영역인 데이터센터와 서버 시장으로 확장됐다는 데 큰 의미가 있다. 퓨리오사AI의 'RNGD'는 전력 대비 성능(전성비)을 극대화한 추론용 AI 반도체다. 하지만 아무리 뛰어난 칩이라도 그 위에서 구동되는 AI 모델이 무겁고 비효율적이라면 제 성능을 낼 수 없다. 노타의 '넷츠프레소'는 바로 이 지점을 파고들었다. 넷츠프레소는 AI 모델의 크기를 최대 90% 이상 줄이면서도 정확도를 유지하는 경량화 기술이다. 이번 협력을 통해 퓨리오사AI는 RNGD 칩 위에서 거대언어모델(LLM)과 같은 대규모 AI 모델을 더 빠르고 안정적으로 구동할 수 있게 됐다. 하드웨어의 물리적 성능을 소프트웨어 최적화로 극한까지 끌어올리는 전략이다. ◆ 2026년 화두는 '효율성'…추론 시장 정조준 업계는 2026년 AI 시장의 핵심 키워드로 '추론(Inference)'과 '비용 효율(TCO)'을 꼽는다. 생성형 AI 학습 경쟁이 정점을 지나 실제 서비스 적용 단계로 넘어오면서, 막대한 전력을 소모하는 엔비디아 GPU 대신 저전력 고효율 NPU를 찾는 수요가 급증하고 있기 때문이다. 이러한 시점에 성사된 양사의 협력은 시의적절하다는 평가다. 퓨리오사AI는 노타의 최적화 기술을 통해 고객사들에게 "우리 칩을 쓰면 비싼 GPU보다 운영 비용을 획기적으로 줄일 수 있다"는 확실한 세일즈 포인트를 갖게 됐다. 노타 역시 퓨리오사AI라는 확실한 레퍼런스를 통해 글로벌 데이터센터 시장 진출의 교두보를 마련했다. 단순 기술 공급을 넘어 공동 비즈니스 모델도 구축한다. 양사는 노타의 비전 AI 솔루션 '노타 비전 에이전트(NVA)'와 퓨리오사AI의 RNGD를 결합한 패키지 솔루션을 출시하기로 합의했다. 이는 최근 급부상하는 '피지컬(Physical) AI' 시장을 겨냥한 것이다. 로봇, 스마트 팩토리, 자율주행 등 물리적 환경에서 작동하는 AI는 실시간 데이터 처리가 필수적이다. 최적화된 SW와 전용 HW가 결합된 '턴키(Turn-key)' 솔루션은 개별 도입의 번거로움을 줄이고 시스템 안정성을 높여 시장 경쟁력을 확보할 것으로 보인다. 채명수 노타 대표는 "이번 계약은 넷츠프레소 기술이 엣지를 넘어 고성능 데이터센터 영역에서도 통한다는 것을 증명한 결과"라며 "대한민국의 AI 기술력을 세계 시장에서 입증하겠다"고 강조했다. 백준호 퓨리오사AI 대표 역시 "혁신적인 NPU 기술과 고도화된 최적화 역량의 결합은 글로벌 시장에서 K-AI의 저력을 보여주는 계기가 될 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 전문가들은 이번 협력이 국내 AI 반도체 생태계의 성공 방정식이 될 수 있다고 분석한다. 글로벌 빅테크들이 자체 칩과 소프트웨어 생태계(CUDA 등)를 폐쇄적으로 구축하는 상황에서, 국내 팹리스와 SW 기업 간의 유기적인 연합만이 생존을 넘어 경쟁 우위를 점할 수 있는 유일한 길이라는 지적이다.2026-02-03 16:09:58
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KT클라우드, "물에 담그고 칩에 쏘고"…액침·D2C 냉각 기술로 AI 발열 잡는다 [이코노믹데일리] KT클라우드(대표 최지웅)가 인공지능(AI) 데이터센터의 핵심 기술을 실증하고 미래형 인프라 모델을 제시하는 ‘AI 이노베이션 센터(AI Innovation Center)’를 서울 양천구 목동 데이터센터 내에 개소했다. 이곳은 단순한 전시장을 넘어 실제 AI 데이터센터와 동일한 환경에서 차세대 냉각 기술과 전력 인프라 및 운영 솔루션을 검증하는 ‘테스트베드’ 역할을 수행한다. KT클라우드는 지난 11일 AI 이노베이션 센터 개소식을 열고 엔비디아의 최신 GPU ‘B200’을 탑재한 AI 서버와 이를 뒷받침하는 첨단 기술들을 공개했다. 가장 눈길을 끈 것은 ‘냉각 기술’이다. 고성능 AI 서버가 뿜어내는 막대한 열을 잡기 위해 KT클라우드는 두 가지 핵심 기술을 선보였다. 첫 번째는 ‘다이렉트투칩(D2C)’ 수냉식 시스템이다. 냉각수가 흐르는 배관을 칩 바로 위까지 연결해 열을 직접 식히는 방식으로 공기로 열을 식히는 기존 공랭식보다 효율이 월등히 높다. KT클라우드는 이 기술을 이미 가산 AI 데이터센터에 국내 최초로 상용화했다. 두 번째는 ‘액침 냉각(Immersion Cooling)’이다. 서버 전체를 비전도성 특수 냉각유에 담가 열을 식히는 방식으로 전력 소비를 공랭식 대비 최대 60%까지 줄일 수 있는 혁신적인 기술로 꼽힌다. 허영만 KT클라우드 DC본부장은 “액침 냉각은 전력 효율 지수(PUE)를 획기적으로 개선할 수 있는 기술”이라며 “향후 시장 수요에 맞춰 기존 센터에도 단계적으로 도입할 계획”이라고 밝혔다. 네트워크와 전력 인프라의 혁신도 돋보였다. 글로벌 네트워크 기업 아리스타와 협력해 구축한 ‘RoCEv2’ 기반 AI 전용 네트워크는 GPU 서버 간 초고속 데이터 전송을 지연 없이 지원해 대규모 AI 학습 환경에 최적화됐다. 또한 자체 개발한 ‘AI 서버 표준 랙’은 20kW 이상의 고밀도 전력을 안정적으로 공급하며 에너지 손실을 최소화하는 DC 48V 직류 전원 구조를 채택했다. 운영 효율성을 높이기 위한 자동화 기술도 대거 적용됐다. ‘패스파인더’ 솔루션은 전력망 전체를 디지털 트윈으로 구현해 최적의 전력 경로를 자동으로 찾아주고 ‘DIMS 인사이트’는 시설 데이터를 AI로 분석해 장애 징후를 사전에 탐지한다. 현장에서는 자율주행 로봇이 서버룸을 순찰하며 열화상 카메라로 과열 여부를 점검하는 모습도 시연됐다. KT클라우드는 이러한 기술을 통해 향후 데이터센터 운영 인력을 현재의 3분의 1 수준으로 줄이고 24시간 무중단 운영 체계를 완성한다는 목표다. 최지웅 KT클라우드 대표는 “AI 이노베이션 센터는 미래형 AI 데이터센터 기술을 실증하고 고객 가치 중심의 인프라를 구현하는 핵심 플랫폼”이라며 “국내 기업들이 AI 인프라를 구축할 때 참고할 수 있는 표준 모델을 제시하며 생태계 성장을 주도하겠다”고 강조했다.2025-12-11 15:57:47
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AWS '트레이니엄3' 공개에도 시장 반응 '싸늘'… "엔비디아 대체하기엔 역부족" [이코노믹데일리] 세계 최대 클라우드 서비스 기업(CSP)인 아마존웹서비스(AWS)가 엔비디아의 독주를 막기 위해 자체 개발한 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘트레이니엄3(Trainium3)’를 공개했으나 시장의 반응은 냉담하다. 전작 대비 효율이 좋아졌다는 주장 외에 객관적인 성능 지표를 공개하지 않아 경쟁사인 구글이나 엔비디아의 최신 칩과 비교해 기술적 우위를 증명하지 못했다는 평가가 지배적이다. AWS는 지난 2일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 개막한 연례 기술 콘퍼런스 ‘리인벤트(re:Invent) 2025’에서 자사의 최신 AI 학습용 칩 ‘트레이니엄3’를 전격 공개했다. 맷 가먼 AWS 최고경영자(CEO)는 기조연설을 통해 “트레이니엄3는 전작인 트레이니엄2 대비 컴퓨팅 성능을 4배 이상 끌어올렸고 에너지 소비량은 40%가량 낮췄다”며 “운영 비용을 최대 50% 절감할 수 있는 효율적인 칩”이라고 강조했다. 이는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 대한 높은 의존도를 낮추고 비용 효율성을 앞세워 자체 하드웨어 생태계를 확장하겠다는 전략으로 풀이된다. 하지만 업계 전문가들은 AWS의 발표가 ‘알맹이 없는 선언’에 불과하다고 지적한다. AI 칩의 성능을 가늠하는 핵심 지표인 ‘플롭스(FLOPS, 초당 부동소수점 연산 횟수)’나 대규모언어모델(LLM) 구동 시의 벤치마크 점수를 전혀 공개하지 않았기 때문이다. 최근 구글이 자체 칩인 텐서처리장치(TPU) 최신 버전을 공개하며 자사의 AI 모델 ‘제미나이’를 학습시킬 때의 성능, 전력 효율, 속도 등을 구체적인 수치로 제시한 것과는 대조적인 행보다. 특히 엔비디아의 주력 제품군인 H100, H200, GB200 등과의 직접적인 비교 수치가 빠져 있다는 점이 의구심을 키우고 있다. AWS가 내세운 ‘전작 대비 4배 성능 향상’은 자사 제품 간의 비교일 뿐 현재 AI 칩 시장의 표준으로 자리 잡은 엔비디아 GPU와 견줘 어느 정도의 경쟁력을 갖췄는지 판단하기 어렵다. 전작인 트레이니엄2 역시 가성비 모델로 포지셔닝됐을 뿐 절대적인 성능 면에서는 GPU에 크게 미치지 못했다는 점을 고려하면 이번 신제품 역시 고성능 AI 학습 시장의 판도를 바꾸기에는 역부족일 것이라는 분석이 나온다. 대규모 AI 인프라 구축의 핵심인 ‘클러스터링’ 기술에 대해서도 우려가 제기된다. AWS는 트레이니엄3를 통해 최대 10만 개 규모의 칩 클러스터를 구성할 수 있다고 발표했다. 그러나 수만 개의 칩을 하나처럼 연결해 연산할 때 발생하는 데이터 병목 현상과 동기화 문제를 어떻게 해결했는지에 대한 기술적 설명은 부재했다. 10만 개의 칩을 물리적으로 연결하더라도 통신 속도와 효율이 뒷받침되지 않으면 실제 학습 성능은 기대에 미치지 못할 수 있다. 데이터센터 운영 비용의 핵심인 발열 관리(Thermal Throttling) 데이터가 빠진 점도 약점으로 꼽힌다. AWS는 전력 효율성을 강조했으나 실제 고부하 작업 시 칩의 발열을 제어하는 능력이나 이에 따른 실전 운영 데이터는 제시하지 않았다. 이는 엔비디아나 구글이 칩 설계 단계부터 발열 제어와 전성비(전력 대비 성능) 최적화에 사활을 걸고 구체적인 데이터를 공개하는 것과 비교해 신뢰도를 떨어뜨리는 요인이다. 소프트웨어 최적화 측면에서도 경쟁력이 모호하다는 지적이다. 구글의 경우 자사 TPU를 AI 모델 ‘제미나이’에 최적화해 학습 성능을 극대화한 반면 AWS의 트레이니엄 시리즈는 범용성을 지향하다 보니 특정 고성능 모델에서의 최적화 수준이 상대적으로 낮다. GPU 대신 트레이니엄을 사용할 경우 대규모 학습 모델에서 AI 서비스 품질 저하가 발생할 수 있다는 우려가 나오는 이유다. 클라우드 업계의 한 관계자는 “이번에 공개된 트레이니엄3의 연산 능력은 엔비디아의 현역 최신 모델인 블랙웰(Blackwell) 시리즈는커녕 이전 세대인 H100보다도 낮은 수준으로 추정된다”며 “클라우드 환경에 특화된 설계로 비용 절감 효과는 있겠지만 고도의 연산 능력이 필요한 첨단 AI 학습 영역에서 엔비디아 GPU를 대체하기는 어려울 것”이라고 평가했다.2025-12-04 08:35:31
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