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2차 '깐부 회동' 재현 관심…젠슨 황, 내달 삼성·SK·LG·네이버 연쇄 회동 가능성 [경제일보] 글로벌 AI(인공지능) 반도체 기업 엔비디아 창업자이자 최고경영자(CEO)인 젠슨황이 다음 주 한국을 찾는다. 지난해 10월 경주 APEC CEO 서밋 참석 이후 약 7개월 만의 방한으로 국내 주요 반도체·IT 기업들과 AI 협력 확대 방안을 논의할 것으로 전망된다. 29일 반도체 업계에 따르면 황 CEO는 다음 달 1일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 타이베이 2026' 일정을 마친 뒤 한국을 방문할 예정이다. 황 CEO는 GTC 개막일인 다음 달 1일 기조연설을 통해 차세대 AI 반도체와 AI 인프라 전략을 공개할 예정이다. 업계의 관심은 이번 방한 기간 국내 주요 기업들과의 회동에 쏠리고 있다. 우선 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 기업과의 협력 논의가 이뤄질 가능성이 거론된다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 차세대 AI 가속기, 파운드리 등 AI 반도체 공급망 전반에 대한 협력 확대가 주요 의제가 될 것으로 예상된다. 특히 황 CEO는 구광모 LG그룹 회장과도 만날 것으로 알려졌다. 양측은 피지컬 AI 분야를 중심으로 협력 확대 방안을 논의할 전망이다. 업계에서는 기존 LG전자와 엔비디아 간 협력을 넘어 LG AI Research의 AI 모델 '엑사원', LG이노텍의 반도체 기판·센싱 기술, LG유플러스의 클라우드 사업 등 그룹 차원의 AI 협력 방안도 논의될 수 있다고 보고 있다. 황 CEO는 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과도 클라우드와 피지컬 AI 분야 협력 방안을 협의할 것으로 예상된다. 재계에서는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등 주요 그룹 총수들과의 연쇄 회동 가능성에도 주목하고 있다. 최태원 회장은 황 CEO 방한에 앞서 대만에서 열리는 컴퓨텍스 2026 현장에서 먼저 만날 예정이다. 이번 만남이 성사되면 두 사람은 최근 7개월 동안 한국과 미국, 대만에서 네 차례 회동하게 된다. 업계에서는 지난해 경주 APEC CEO 서밋 당시 이재용 회장과 정의선 회장, 황 CEO가 함께한 이른바 '깐부 회동'이 큰 화제를 모았던 만큼 이번 방한에서도 국내 주요 그룹 총수들과의 만남이 성사될지 관심이 집중되고 있다. 이와 함께 황 CEO는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 겸 부회장을 비롯한 반도체 사업부 경영진과의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다.2026-05-29 13:13:30
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삼성전자 사장단, 총파업 위기에 대국민 사과…"노조와 조건 없이 대화할 것" [경제일보] 글로벌 전자기업 삼성전자 사장단이 총파업 위기 속 노사 갈등에 대해 공식 사과하고 노동조합에 대화 재개를 촉구했다. 노조의 총파업 예고로 반도체 생산 차질 우려가 커지는 가운데 사장단이 직접 입장문을 내고 "조건 없이 열린 자세로 대화에 임하겠다"며 수습에 나선 것이다. 삼성전자는 15일 사장단 명의 입장문을 통해 "노조를 한 가족이자 운명 공동체라고 생각하고 조건 없이 열린 자세로 대화에 임할 것"이라며 "노동조합도 국민들의 우려와 국가 경제를 생각해 조속히 대화에 나서달라"고 밝혔다. 사장단은 최근 노사 갈등이 사회적 부담으로 확산한 데 대해서도 공식 사과했다. 이들은 "삼성전자의 노사 문제로 국민과 주주, 정부에 큰 부담과 심려를 끼쳐드렸다"며 "성취가 커질수록 삼성에 대한 사회적 기대 역시 더 엄격하고 커지고 있는데 이를 제대로 살피지 못했다"고 밝혔다. 이어 "사장단은 무거운 책임감을 느낀다"며 "깊이 고개 숙여 사과드린다"고 덧붙였다. 삼성전자는 현재 상황을 단순 노사 갈등이 아닌 글로벌 경쟁력과 직결된 위기 상황으로 규정했다. 사장단은 "지금은 글로벌 경영환경이 급변하는 무한경쟁 시대"라며 "회사 내부 문제로 시간을 허비할 수 없다"고 강조했다. 특히 반도체 산업 특성을 언급하며 생산 차질 우려도 드러냈다. 사장단은 "반도체는 24시간 공정이 멈추지 않고 운영돼야 하는 장치 산업"이라며 "고객과의 약속을 지키지 못하면 신뢰 자산을 완전히 잃게 된다"고 밝혔다. 업계에서는 삼성전자 사장단이 공식 사과문을 통해 노조와 국민을 동시에 향한 메시지를 낸 것은 총파업 장기화가 국가 경제와 글로벌 공급망 신뢰에 미칠 파장을 의식한 대응이라는 해석이 나온다. 최근 삼성전자 노조는 성과급 제도화 등을 요구하며 오는 21일부터 다음 달 7일까지 총 18일간 총파업을 예고한 상태다. 노조는 최대 5만명 참여 가능성을 주장하고 있다. 사장단은 "내실 있는 경영과 끊임없는 기술 혁신, 과감한 미래 투자를 통해 국가 경제의 흔들림 없는 버팀목이 되겠다"며 "현재 경제 상황과 대한민국의 미래를 보며 지혜를 모으겠다"고 밝혔다. 이번 입장문에는 전영현 대표이사 부회장과 노태문 대표이사 사장을 비롯해 DS·DX 부문 주요 사장단이 공동으로 이름을 올렸다.2026-05-15 15:35:17
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삼성 DS 전영현 "지금이 마지막 골든타임"…반도체 내부 기강 다잡기 [경제일보] 글로벌 반도체 기업 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장이 사상 최대 실적에도 "방심할 때가 아니다"라며 내부 기강 다잡기에 나섰다. 메모리 초호황과 AI 반도체 수요 확대 속에서도 기술 경쟁력 회복과 조직 안정에 집중해야 한다는 메시지를 임원진에 직접 전달한 것으로 알려졌다. 15일 업계에 따르면 전 부회장은 최근 임원 대상 경영현황 설명회에서 "성과에 안주하지 말고 현재 호황기를 근원적 경쟁력 회복을 위한 마지막 골든타임으로 삼아야 한다"고 강조했다. 특히 메모리 업황 호조에 기대 실적이 급등하고 있지만 이를 단순 업황 효과로만 끝내지 말고 기술력과 수익 구조 개선으로 연결해야 한다는 점을 분명히 한 것으로 전해졌다. 실제 삼성전자 DS부문은 올해 1분기 53조7000억원의 영업이익을 기록하며 전사 영업이익의 대부분을 책임졌다. 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램·낸드 가격 상승, AI 서버 투자 확대 등이 실적 급등 배경으로 꼽힌다. 시장에서는 삼성전자가 올해 반도체 사업 호조에 힘입어 연간 영업이익 300조원을 돌파할 수 있다는 전망까지 나오고 있지만 전 부회장은 오히려 내부 긴장감을 높이며 '초격차 회복'에 방점을 찍은 모습이다. 이는 앞서 삼성전자 이재용 회장이 임원 교육에서 "숫자가 좋아졌다고 자만할 때가 아니다"라며 "경쟁력을 회복할 마지막 기회"라고 언급한 기조와도 맞닿아 있다는 해석이 나온다. 전 부회장은 고객 대응 기조 변화도 주문했다. 메모리 사업부에는 "항상 을(乙)의 자세로 고객 사업을 지원해야 한다"고 강조하며 공급자 우위 인식과 내부 자만 분위기를 경계한 것으로 알려졌다. 최근 AI 반도체 수요 급증으로 글로벌 빅테크들이 메모리 확보 경쟁에 나서고 있지만 고객 신뢰와 품질 경쟁력을 우선해야 한다는 의미다. 전 부회장은 "성과는 고객이 만들어준 결과"라며 고객 요구를 제품 개발과 품질 관리에 적극 반영해야 한다고도 당부했다. 노조 총파업 예고로 커진 내부 불안감 관리에도 직접 나섰다. 전 부회장은 임원들에게 "회사가 여러모로 어려운 상황에 놓여 있고 시장의 주목을 받고 있지만 경영 활동은 흔들림 없이 유지돼야 한다"고 언급한 것으로 전해졌다. 이는 오는 21일부터 다음 달 7일까지 총 18일간 총파업을 예고한 노조 상황 속에서도 반도체 생산과 공급 안정성을 유지해 대외 신뢰 훼손을 최소화하겠다는 의지로 해석된다. 업계에서는 파업 장기화 시 생산 차질뿐 아니라 고객사 이탈과 기술 경쟁력 약화 가능성까지 우려하고 있다. 글로벌 투자은행 JP모건은 최근 보고서에서 이번 파업이 현실화할 경우 삼성전자 연간 영업이익이 40조원 이상 감소할 수 있다고 전망했다. 노조 역시 생산 차질 피해 규모를 20조~30조원 수준으로 추산하고 있다. 특히 주요 빅테크 고객사들이 삼성전자에 생산 안정성과 공급 차질 가능성을 직접 문의하며 상황을 예의주시하고 있는 것으로 알려졌다.2026-05-15 09:47:31
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AI 반도체 '원스톱' 승부수 던진 삼성…메모리·파운드리 통합 경쟁 본격화 [경제일보] 삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 '원스톱 반도체 전략'을 앞세워 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 엔비디아 중심으로 형성된 AI 생태계에 대응하기 위해 설계부터 생산, 패키징까지 통합 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장은 18일 열린 정기 주주총회에서 "로직부터 메모리, 파운드리, 패키징까지 원스톱 솔루션이 가능한 구조를 기반으로 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다"고 말했다. 이번 발언은 단순 사업 방향 제시를 넘어 삼성전자의 반도체 전략이 '개별 제품 경쟁'에서 '통합 플랫폼 경쟁'으로 전환되고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 현재 AI 반도체 시장은 GPU를 중심으로 한 설계 기업과 이를 지원하는 메모리·파운드리·패키징 기업 간 협업 구조로 형성돼 있다. 엔비디아가 설계를 주도하고 TSMC가 생산을 맡으며 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 형태가 대표적이다. 삼성전자는 이러한 분업 구조에 대응해 설계와 생산, 메모리, 패키징까지 자체적으로 통합 제공하는 '수직 계열화 모델'을 강조하고 있다. 단일 기업이 AI 반도체 전 과정을 아우를 수 있다는 점을 차별화 포인트로 내세운 것이다. 특히 HBM과 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하면서 삼성전자의 통합 전략이 더욱 중요해지고 있다는 분석이 나온다. AI 연산 성능을 극대화하기 위해서는 메모리와 프로세서 간 데이터 처리 속도를 높이는 패키징 기술이 필수적이기 때문이다. 삼성전자는 주총 전시를 통해 차세대 HBM4와 HBM4E, 엑시노스2600 등 주요 제품을 공개하며 AI 반도체 경쟁력 강화 의지를 드러냈다. 메모리뿐 아니라 시스템 반도체와 패키징 기술까지 동시에 강화하는 모습이다. 이와 함께 디바이스경험(DX)부문에서도 AI 적용 제품을 확대하고 서비스 전반에 AI 기술을 통합하겠다는 전략을 제시했다. 반도체와 완제품 사업을 연계해 AI 생태계를 구축하려는 움직임으로 풀이된다. 삼성전자가 이처럼 AI 중심 전략을 강화하는 배경에는 반도체 시장의 구조 변화가 자리 잡고 있다. 스마트폰과 PC 중심이던 반도체 수요가 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 중심으로 이동하면서 제품 경쟁력뿐 아니라 시스템 통합 역량이 중요해지고 있기 때문이다. 또한 글로벌 반도체 경쟁이 심화되면서 단일 제품 경쟁만으로는 시장 주도권 확보가 어려워진 점도 영향을 미쳤다. 실제로 AI 반도체 시장에서는 설계·생산·메모리·패키징을 아우르는 협력 구조가 성능과 공급 안정성을 동시에 좌우하는 요소로 작용하고 있다. 이러한 환경에서 삼성전자의 '원스톱 전략'은 공급망을 내부화해 경쟁력을 확보하려는 시도로 평가된다. 다만 각 분야에서 경쟁사 대비 기술 격차를 얼마나 빠르게 좁힐 수 있을지가 관건으로 꼽힌다. 업계에서는 향후 AI 반도체 시장이 '통합 생태계 경쟁'으로 재편될 가능성이 크다고 보고 있다. 이에 따라 삼성전자와 같이 수직 계열화를 강화하는 기업과 엔비디아·TSMC 중심의 협업 생태계 간 경쟁 구도가 더욱 뚜렷해질 전망이다. 삼성전자는 AI 수요 대응을 위해 시설투자와 연구개발 투자를 지속 확대하겠다는 방침이다. 대규모 투자를 통해 기술 경쟁력을 끌어올리고 AI 반도체 시장에서 입지를 강화하겠다는 전략이다. 업계에서는 향후 HBM과 첨단 패키징, 파운드리 경쟁력이 AI 반도체 시장 판도를 좌우할 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다. 삼성전자가 '원스톱 구조'를 기반으로 이러한 경쟁에서 얼마나 성과를 낼 수 있을지 주목된다.2026-03-18 14:30:48
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삼성전자·AMD 협력, '메모리→파운드리' 확장 기로…리사 수 방한 주목 [경제일보] 삼성전자가 AMD까지 파운드리 고객군에 포함시킬 수 있을지 관심이 쏠린다. 리사 수 AMD CEO의 방한을 계기로 HBM 공급 관계를 넘어 생산 협력으로의 확장 가능성이 부각되고 있어서다. 17일 반도체 업계에 따르면 리사 수 AMD CEO는 오는 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 대표이사(부회장) 겸 DS부문장과 한진만 파운드리 사업부장(사장) 등 주요 경영진을 만날 예정이다. 업계에서는 이재용 삼성전자 회장과의 회동 가능성도 제기된다. 이번 만남은 단순한 사업장 방문을 넘어 양사 협력 범위를 확대하는 계기가 될 수 있다는 관측이 나온다. 특히 현재 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 이어지고 있는 협력이 파운드리까지 확장될 경우 삼성전자 입장에서는 글로벌 빅테크 고객 기반을 한층 넓히는 전환점이 될 수 있다. 삼성전자는 이미 AMD의 최신 인공지능(AI) 가속기에 HBM3E를 공급하며 메모리 분야에서 협력 관계를 이어오고 있다. HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 AMD와 엔비디아 등 주요 칩 설계 기업들이 확보 경쟁을 벌이고 있는 영역이다. 관건은 협력이 메모리를 넘어 파운드리로 확대되느냐다. 파운드리는 고객사가 설계한 칩을 대신 생산하는 사업으로 현재 대만 TSMC가 사실상 시장을 독점하고 있다. 삼성전자는 3나노 공정 등 첨단 기술을 앞세워 점유율 확대를 시도하고 있지만 안정적인 수율과 대형 고객사 확보가 과제로 꼽혀왔다. AMD 입장에서도 생산 파트너 다변화 필요성이 커지고 있다. AI 반도체 수요가 급증하면서 TSMC 의존도를 낮추고 공급망을 안정화할 필요가 있기 때문이다. 업계에서는 AMD가 일부 물량을 삼성전자에 맡길 경우 양사 간 전략적 협력이 본격화될 수 있다는 분석이 나온다. 삼성전자는 최근 테슬라, 퀄컴 등 주요 빅테크 기업을 고객사로 확보하며 파운드리 사업 확대에 속도를 내고 있다. 여기에 AMD까지 추가될 경우 엔비디아 중심의 AI 반도체 생태계에서 영향력을 확대하는 동시에 TSMC와의 경쟁 구도에도 변화를 줄 수 있다는 평가다. 이재용 회장과 리사 수 CEO 간 회동이 성사될 경우 최고경영진이 직접 협력 방향을 결정하는 '톱다운' 방식의 협력 논의가 이뤄질 가능성도 거론된다. 업계에서는 HBM을 계기로 시작된 양사 협력이 파운드리까지 확대될 경우 단순 거래를 넘어 전략적 파트너십으로 격상되는 계기가 될 수 있다는 분석이 나온다. 업계는 이번 방한을 계기로 삼성전자와 AMD 간 협력이 장기화될 가능성에도 주목하고 있다. 특히 삼성전자가 차세대 HBM4 양산에 나선 상황에서 메모리와 파운드리를 아우르는 '수직 협력' 구조가 구축될 경우 AI 반도체 시장 경쟁 구도에 적지 않은 영향을 미칠 것으로 전망된다.2026-03-17 17:31:45
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네이버·AMD 회동 임박…AI 반도체 동맹 현실화되나 [경제일보] 최수연 네이버 대표가 리사 수 AMD 대표와 회동한다. 글로벌 인공지능(AI) 인프라 경쟁이 격화되는 가운데 양측이 반도체 공급망 협력과 데이터센터 전략을 논의할 것으로 전망된다. 17일 업계에 따르면 최 대표는 오는 18일 오전 경기 성남시 네이버 사옥을 찾는 리사 수 대표와 면담을 진행할 예정이다. 이번 만남은 네이버가 AI 서비스 확대를 위해 고성능 그래픽처리장치(GPU) 확보에 나선 상황에서 이뤄지는 것으로 양측 간 협력 범위가 단순 공급을 넘어선 전략적 파트너십으로 확대될 가능성도 있는 것으로 알려졌다. 특히 AMD가 국내 주요 GPU 수요처인 네이버와 협력을 강화하려는 움직임으로 풀이된다. 현재 엔비디아 중심으로 형성돼 있는 AI 반도체 시장을 AMD는 대형 플랫폼 기업과의 협력을 통해 시장 영향력을 확대하려는 전략으로 분석된다. 네이버는 자체 초거대 AI 모델 고도화와 서비스 확장을 위해 안정적인 반도체 수급이 필수적인 상황이다. 이에 양측은 이번 회동에서 GPU 공급을 포함한 반도체 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다. 또한 AI 데이터센터 구축 및 운영 효율화, 클라우드 인프라 최적화 등 중장기 협력 의제도 함께 다뤄질 전망이다. 네이버는 이미 AMD의 주요 고객사 중 하나인 만큼 이번 만남이 단순 협의를 넘어 협력 범위를 확대하는 계기가 될 것으로 분석된다. 특히 GPU 공급 다변화를 통해 특정 업체 의존도를 낮추려는 네이버의 전략과 고객 기반 확대를 노리는 AMD의 이해관계가 맞아떨어졌다는 분석이다. 리사 수 대표의 이번 방한은 AMD의 아시아 시장 공략 강화 전략의 일환으로도 풀이된다. 한국은 메모리 반도체와 파운드리, AI 인프라 수요가 결합된 핵심 거점으로 글로벌 반도체 기업들의 협력 경쟁이 치열한 지역이다. 이번 방한은 지난 2014년 AMD 대표 취임 이후 처음인 것으로 알려졌다. 그만큼 이번 리사 수 대표의 방한에 무게감이 실리고 있다. 리사 수 대표는 네이버 방문에 이어 삼성전자 평택 캠퍼스를 찾아 전영현 대표이사 겸 DS 부문장과 한진만 사장 등 주요 반도체 경영진과 만나 생산 라인을 둘러볼 것으로 알려졌다. 이를 통해 파운드리 및 메모리 협력 가능성도 점검할 것으로 전망된다.2026-03-17 17:04:56
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삼성전자, 임원 성과급 재원 1752억원 자사주 처분... 1051명 대상 [이코노믹데일리] 삼성전자가 전영현 DS부문장(부회장)을 포함한 임원 1051명에게 지급할 성과급 재원을 마련하기 위해 1752억원 규모의 자사주를 처분한다. 현금 대신 주식을 지급함으로써 임원들의 책임경영을 강화하고 주주와 이익을 공유하겠다는 취지다. 26일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 이날 이사회를 열고 자기주식 보통주 115만222주를 처분하기로 의결했다. 처분 예정 금액은 총 1752억2254만6200원이며 주당 처분 가액은 15만2100원이다. 삼성전자 측은 "2024년 성과인센티브(OPI) 중 약정한 수량을 자기주식으로 지급하기 위해 처분을 결정했다"고 공시했다. 삼성전자는 지난해 1월부터 임원 OPI의 일정 비율을 의무적으로 주식으로 지급하는 제도를 운영 중이다. 단기 성과에 치중하는 것을 막고 중장기 기업 가치 제고를 유도하기 위해서다. 직급별 주식 지급 비율은 상무 50%, 부사장 70%, 사장 80% 이상이며 등기임원은 성과급의 100%를 주식으로 받는다. 지급된 주식에는 엄격한 매도 제한 조건이 붙는다. 부사장 이하는 지급일로부터 1년, 사장단은 2년간 주식을 팔 수 없다. 약정일 기준으로 보면 실질적인 현금화 제한 기간은 상무·부사장이 2년, 사장단은 3년이다. 또한 약정 체결 시점보다 주가가 하락할 경우 하락률만큼 지급 주식 수를 줄여 주가 방어 책임을 부여했다. 이번에 처분하는 주식은 전체 발행주식총수의 0.019% 규모다. 삼성전자는 시장에 풀리는 물량이 극히 적어 주식 가치 희석 효과는 미미할 것으로 내다봤다.2026-01-26 10:44:43
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![[2026 ED 신년기획] AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/26/20251226163452745594.jpg)
AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 2025년 국내 반도체 산업은 뚜렷한 실적 회복 국면에 진입했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 실적과 현금흐름 모두에서 개선세를 보였다. 다만 K-반도체 포트폴리오가 메모리에 국한돼있다는 지적도 있다. 업계는 2026년을 HBM4(6세대)의 본격 양산 원년으로 보고 있다. SK하이닉스는 2026년 초 HBM4 양산에 돌입할 계획이며 이를 통해 AI 가속기용 메모리 시장에서 주도권을 이어간다는 전략이다. 삼성전자 역시 같은 시점인 내년 2월 평택 캠퍼스에서 HBM4 양산을 시작한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 22일 경기도 용인에 위치한 삼성전자 기흥캠퍼스와 화성캠퍼스를 연달아 방문해 반도체 연구개발과 제조 전반을 직접 살폈다. 이 회장의 반도체 사업장 공개 방문은 2023년 10월 이후 2년 2개월 만이다. 업계에서는 이 회장의 현장 행보를 메모리 호황에 안주하지 않겠다는 메시지로 해석하고 있다. 특히 기흥캠퍼스 내 공정 미세화 한계 극복과 차세대 반도체 설계 기술을 담당하는 시설에 방문했다. 삼성전자는 이곳에 2030년까지 20조원을 투입할 계획이다. 핵심 생산기지인 화성캠퍼스에서는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 주요 경영진과 함께 내년도 사업 전략을 논의한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 올해 일궈낸 성과를 내년에도 이어갈 전망이다. 특히 고부가 제품인 HBM 경쟁력을 바탕으로 올 3분기 11조3834억원의 영업이익을 기록했다. 이어 경기도 이천 M16 공장과 청주 M15X 팹에서 내년 2월부터 HBM4 생산에 본격 돌입한다. 이는 엔비디아에 제공한 HBM4 샘플이 최종 품질 테스트를 통과한 것으로 풀이된다. 경쟁사인 마이크론은 내년 2분기, 삼성전자는 상반기 내 양산을 목표로 해 최소 수개월의 선점 효과가 있을 것으로 점쳐진된다. 엔비디아 차세대 AI 칩 ‘루빈’ 개발 일정이 SK하이닉스 HBM4에 맞춰질 것으로 보여 HBM 시장 지배력이 한층 공고해질 전망이다. 업황 호조 속에서 재무 체력도 빠르게 개선되고 있다. SK하이닉스의 경우 2025년 9월 말 기준 영업현금흐름이 매출의 약 50% 수준까지 확대됐으며 현금성 자산이 총차입금(약 26조6000억원)을 상회하는 실적을 기록했다. AI 연산에서 메모리 병목을 해소할 대안이 제한적인 상황에서 HBM 수요는 중장기적으로 빠른 증가세가 예상된다. 시장에서는 2028년까지 HBM 수요가 연평균 40% 안팎의 성장률을 기록할 것으로 보고 있다. 반면 파운드리 시장의 현실은 녹록지 않다. 2025년 하반기 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 점유율은 70%를 넘어서며 사실상 독주 체제를 굳혔다. 삼성전자의 점유율은 한 자릿수에 머물며 양사 간 격차는 오히려 확대되는 흐름이다. 삼성전자는 2나노(nm) 이하 선단 공정과 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)를 중심으로 기술 경쟁력 확보에 나서고 있다. 다만 수율 안정화와 대형 고객사 확보라는 과제가 동시에 남았다. 업계 안팎에서는 파운드리 부문의 투자 부담이 메모리에서 창출된 수익성과 대비되고 있다는 평가도 나온다. 나이스신용평가 보고서에 따르면 2026년 메모리 시장은 '유리한 수급 구조'가 지속될 것으로 보인다. SK하이닉스의 청주 M15X와 삼성전자 평택 P4 공장의 가동 시점이 빨라지고는 있으나 실제 양산 안정화까지 걸리는 시간을 고려하면 2026년 말까지 유의미한 공급량 확대는 제한적이기 때문이다. 다만 여기에 변수로 떠오른 것이 중국의 추격이다. 창신메모리(CXMT)가 최근 DDR5 및 LPDDR5의 본격 상용화에 나서면서 중저가형 메모리 시장에서 한국산 제품을 빠르게 대체할 조짐을 보이고 있다. 이는 국내 반도체 기업들이 고부가가치 HBM과 차세대 메모리에 사활을 걸 수밖에 없는 또 다른 이유가 되고 있다. 제이크 라이 카운터포인트리서치 책임연구원은 “파운드리 2.0은 단순 미세공정 경쟁이 아닌 시스템 단위 경쟁”이라며 “삼성전자를 포함한 후발 주자들은 공정 안정성과 패키징 통합 전략에서 차별화를 만들어내는 것이 관건”이라고 말했다.2026-01-02 06:08:00
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![[편집인 칼럼] 젠슨 황의 말 한마디에 춤추는 한국 경제의 빛과 그림자](https://image.ajunews.com/content/image/2026/06/02/20260602105044276558_518_323.png)