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IBM, 기업용 AI 전 과정 공략…개발·데이터·보안·양자컴퓨팅 총망라 [경제일보] 생성형 인공지능(AI)에서 AI 에이전트로 기업의 AI 활용 범위가 확대되면서 AI 모델 자체보다 이를 실제 업무 환경에서 안정적으로 운영하기 위한 기술의 중요성이 커지고 있다. IBM은 개발 생산성 향상부터 실시간 데이터 통합, AI 운영 자동화와 보안, 양자컴퓨팅까지 AI 도입 전 과정에 필요한 기술을 선보이며 기업용 AI 시장 공략에 나선다. 1일 서울 강남구 웨스틴 서울 파르나스에서 열린 'IBM AI 서밋' 전시 부스에서는 개발자를 위한 AI 솔루션 'IBM Bob'부터 데이터 플랫폼 'IBM watsonx.data', 운영 자동화 솔루션 'IBM Concert', 양자컴퓨팅 시스템 'IBM Quantum System' 등이 소개됐다. IBM Bob 부스에서는 개발 업무 전반을 AI가 지원하는 모습을 선보였다. IBM Bob은 단순히 코드를 생성하는 개발 보조 도구를 넘어 개발자의 요구사항 분석과 개발 계획 수립, 코드 생성, 테스트와 검증 등 소프트웨어 개발 생명주기 전반을 지원하도록 설계된 에이전트다. 특히 사용자가 요구사항을 입력하면 곧바로 코드를 생성하는 대신 아키텍처와 개발 과정 등을 포함한 계획을 먼저 제시하고, 사용자의 승인을 거친 뒤 코드를 생성하는 방식이다. 팀과 개인별 AI 사용 비용을 확인할 수 있는 대시보드도 제공한다. 두 번째 부스에서는 실시간 데이터를 AI가 활용할 수 있도록 데이터 통합과 저장을 지원하는 기술이 소개됐다. IBM은 데이터 실시간 통합 솔루션 'IBM Confluent'와 데이터를 저장하고 다양한 엔진에서 활용할 수 있는 레이크하우스 플랫폼 'IBM watsonx.data'를 통해 데이터가 발생하는 즉시 통합·저장하고 이를 AI 에이전트가 활용할 수 있도록 구축했다고 설명했다. 전자상거래 주문에 따라 실시간으로 변하는 재고 데이터를 예로 들어, AI가 과거 데이터가 아닌 최신 재고 정보를 기반으로 답변하는 과정도 시연했다. 이지은 한국IBM CTO 전무는 "AI 사용에 있어 데이터가 제일 중요하다"며 "실시간 데이터가 반영되는 것과 데이터를 한 곳에 모아 필요한 데이터를 언제든 활용하는 것도 중요"라고 말했다. 세 번째 부스에서는 AI 에이전트가 확대될수록 복잡해지는 기업의 IT 환경을 관리하기 위한 운영 자동화 기술이 공개됐다. IBM Concert는 운영 전반에 흩어진 데이터를 한 곳에서 관리하면서 애플리케이션의 복원력과 인프라 가시성, 확장성 및 비용 효율성을 확인할 수 있도록 지원한다. 애플리케이션의 취약 정보를 실시간으로 파악하고 AI를 활용해 필요한 조치를 제안하며, 하드웨어·인프라·보안 등 연관 요소를 토폴로지 형태로 보여줘 문제의 근본 원인과 해결 방법을 파악할 수 있도록 설계됐다. 에이전트의 권한과 민감 정보를 관리하는 보안 기술도 함께 소개됐다. 사용자와 에이전트의 권한을 각각 확인하고 허용된 범위에서만 데이터에 접근하도록 통제하는 방식이다. AI 에이전트가 사람보다 빠른 속도로 더 많은 업무를 수행하는 환경에서 권한 관리가 제대로 이뤄지지 않을 경우 보안 사고가 빠르게 확산될 수 있는 만큼, 에이전트 자체에 대한 통제 필요성을 강조했다. 네 번째 부스에서는 IBM Quantum System을 중심으로 양자컴퓨팅의 미래상이 제시됐다. IBM은 양자컴퓨터가 기존 고성능컴퓨팅(HPC)이나 GPU를 대체하는 방식이 아니라 이들과 QPU를 하나의 워크플로우에서 결합하는 '퀀텀 중심 슈퍼컴퓨팅' 형태로 발전할 것으로 전망했다. 국내에서는 연세대학교 국제캠퍼스에 양자 시스템을 구축했으며, 여러 양자 프로세서를 연결해 시스템 규모를 확대하는 기술도 개발하고 있다고 강조했다. 표창희 한국IBM 퀀텀 엔터프라이즈 세일즈 한국 및 아태지역 총괄 상무는 "양자 컴퓨터는 기존에 있는 시스템들을 대체하는 것이 아닌 HPC와 GPU와 QPU를 하나의 워크플로우 안에서 같이 연산할 수 있는 것"이라며 IBM은 확장성과 오류 수정, 연산 성능을 높인 양자컴퓨팅 시스템 개발을 이어가며 향후 오류가 수정된 양자컴퓨팅 서비스까지 제공할 계획이라고 설명했다. IBM이 이날 선보인 기술은 각각 다른 영역처럼 보이지만 AI를 기업에 도입하고 운영하는 전 과정을 하나의 체계로 연결한다는 공통점을 갖는다. AI 에이전트를 개발하는 것에서 그치지 않고 최신 데이터를 공급하고, 복잡한 인프라를 자동으로 관리하며, 권한과 보안을 통제하는 등 실제 기업 환경에서 AI를 안정적으로 운영하기 위한 기반을 강조한 것이다. 이지은 전무는 "오늘 들은 내용들은 전부 연결되는 구조를 가지고 있다"며 "IBM이 새로운 패러다임의 컴퓨팅을 가지고 미래를 위해 고객들이 경쟁력을 갖고 레이스(경쟁)를 할 수 있도록 돕고 있다"고 말했다.2026-09-01 11:32:37
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삼성전자, 'New 갤럭시 북6' 출시…가격 낮춰 AI PC 대중화 정조준 [경제일보] 삼성전자가 가격 부담을 낮춘 ‘New 갤럭시 북6’를 국내 출시하며 AI PC 대중화에 나선다. 고성능 제품 중심으로 확대해온 갤럭시 북6 라인업에 100만원대 초반 실속형 모델을 추가해 학생과 일반 직장인 등 가격 민감도가 높은 소비자까지 공략한다. 삼성전자는 ‘New 갤럭시 북6’를 1일 국내 출시한다고 밝혔다. 신제품은 35.6cm(14형) 단일 모델로 그레이 색상으로 출시되며 CPU와 운영체제 등 세부 사양에 따라 119만~149만원에 판매된다. 삼성닷컴과 삼성스토어, 오픈마켓 등 온·오프라인에서 구매할 수 있다. 삼성전자가 가격대를 낮춘 것도 특징이다. 기존 갤럭시 북6가 160만원대에서 250만원대에 판매됐다면 이번 제품은 119만원부터 149만원에 책정됐다. 고사양 제품을 부담스러워하는 소비자를 겨냥해 가격 선택지를 넓힌 것이다. 기존 갤럭시 북6와 세부 사양이 다른 만큼 가격 인하보다는 실속형 모델을 추가한 것으로 보는 것이 적절하다. 신제품은 최신 인텔 코어 시리즈3 프로세서를 탑재해 문서 작성과 인터넷, 학습, 업무 등 일상적인 작업에 초점을 맞췄다. 무게는 1.35kg으로 휴대성을 높였으며 한 번 충전하면 최대 25시간 동영상 재생이 가능하다. 30분 충전으로 최대 33%까지 충전할 수 있는 고속 충전도 지원한다. 디스플레이는 16대10 화면 비율과 안티 글레어 기술을 적용했다. 반사와 화면 비침을 줄여 문서 작업은 물론 영상 콘텐츠를 볼 때도 화면 가독성을 높였다. USB-C 2개, USB-A, HDMI, 헤드폰·마이크 잭 등 다양한 포트를 지원해 별도 어댑터 사용도 줄였다. AI 기능도 기본 제공한다. ‘AI 컷 아웃’을 통해 이미지에서 원하는 피사체를 손쉽게 분리할 수 있고 웹페이지의 문장이나 단락을 선택해 실시간 번역할 수 있다. 갤럭시 스마트폰과 저장공간을 공유하고 스마트폰·갤럭시 탭과 파일을 드래그 앤 드롭 방식으로 옮기는 등 갤럭시 생태계와의 연결성도 강화했다. 삼성전자가 실속형 모델을 추가한 배경에는 AI PC 시장의 가격 장벽을 낮출 필요성이 있다. 올해 들어 AI 데이터센터 투자 확대로 메모리 등 주요 부품 가격이 오르면서 노트북 가격 부담이 커진 가운데, 프리미엄 AI PC와 보급형 제품 사이의 소비자 선택지를 넓히려는 전략으로 풀이된다. 삼성전자는 올해 1월 갤럭시 북6 울트라·프로를 시작으로 4월 갤럭시 북6를 출시하며 AI PC 라인업을 확대했다. 이번 제품은 고사양 작업보다 일상적인 AI 기능과 휴대성, 가격을 중시하는 이용자를 겨냥하면서 갤럭시 북6의 저변을 넓히는 역할을 맡는다. 출시 기념 혜택도 제공한다. 8일까지 삼성닷컴 구매 고객을 대상으로 체험단을 운영하며 네이버페이 10만원 포인트 등을 포함해 최대 18만원 상당의 혜택을 제공한다. 22일까지 진행되는 출시 프로모션에서는 추가 포인트와 상품권, 캠퍼스 필수 패키지 등을 지원한다. AI 구독클럽을 통한 구매도 가능하다. 무상수리와 파손 보상을 포함한 서비스에 구독료 할인과 멤버십 포인트 적립, 다품목·선납 할인 등을 적용해 초기 구매 부담을 낮췄다. 정호진 삼성전자 한국총괄 부사장은 “‘New 갤럭시 북6’은 더 많은 소비자에게 갤럭시 북의 경험을 제공하는 제품”이라며 “합리적인 가격에 안정적인 성능과 오래가는 배터리, 갤럭시 기기 간 연결 경험을 담아 구매 이후까지 이어지는 사용 가치를 제공하겠다”고 말했다. 이번 신제품은 단순히 가격을 낮춘 모델이라기보다 AI PC 시장에서 프리미엄과 실속형 사이의 소비자층을 넓히기 위한 제품으로 볼 수 있다. 삼성전자가 가격 접근성을 앞세워 AI PC 시장에서 얼마나 많은 신규 수요를 끌어낼지가 관전 포인트다.2026-09-01 08:40:22
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SK하이닉스, CPO로 AI 인프라 전환 제시…프로세서·메모리 광통신 구축 [경제일보] SK하이닉스가 글로벌 연구진과 차세대 AI 인프라에 적용할 CPO 기술을 연구했다. 연구진은 프로세서와 메모리를 광통신으로 연결하는 '옵틱스 중심 아키텍처'를 차세대 AI 시스템의 발전 방향으로 제안했다. 20일 SK하이닉스에 따르면 회사는 글로벌 연구진과 함께 CPO(Co-Packaged Optics)의 발전 방향을 담은 연구 논문을 세계적 학술지 '네이처 일렉트로닉스'에 게재했다. 이번 연구에는 SK하이닉스 홍승훈 AI 인프라 팀장과 이규상 미국 버지니아대 전기컴퓨터공학과 교수를 비롯해 미국 일리노이대 어바나-샴페인, 매사추세츠공대(MIT), 난양공대(NTU), 연세대 연구진 등이 참여했다. CPO는 반도체 칩과 칩 사이의 데이터를 기존 전기 신호 대신 빛으로 전달하는 기술이다. 광통신을 활용해 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 낮출 수 있어 대규모 데이터를 처리하는 AI 인프라의 주요 기술로 거론된다. 생성형 AI 확산으로 수천 개의 GPU를 연결하는 대규모 AI 데이터센터가 구축되면서 칩과 시스템 사이에서 처리해야 하는 데이터도 급증하고 있다. 연산 성능이 높아질수록 프로세서와 메모리 사이에서 데이터를 빠르게 주고받는 기술도 중요해지고 있다. 연구진은 이번 논문에서 프로세서와 메모리를 광통신으로 연결하는 옵틱스 중심 아키텍처를 차세대 AI 인프라의 발전 방향으로 제시했다. 전기 신호를 기반으로 한 기존 데이터 연결 방식을 광통신으로 전환해 프로세서와 메모리 사이의 데이터 이동 효율을 높이는 구조다. 이를 구현하기 위해서는 광소자의 저전력·고집적화뿐 아니라 메모리와 컨트롤러, 광소자, 패키지 기술을 하나의 시스템으로 설계하는 접근이 필요하다는 게 연구진의 설명이다. 이규상 교수는 "저전력 광소자 집적부터 일관성 프로토콜, 신뢰성 기술까지 풀어야 할 과제가 많지만, 결국 핵심은 메모리 소자와 컨트롤러, 광소자, 패키지를 하나의 시스템으로 공동설계하는 것"이라며 "이 지점에서 SK하이닉스와의 협력이 큰 의미가 있다"고 했다.2026-08-20 09:56:49
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![[사설] 7대 미래산업, 또 하나의 백화점식 정책 돼선 안 된다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/08/13/20260813102224761700.png)
7대 미래산업, 또 하나의 백화점식 정책 돼선 안 된다 [경제일보] 이재명 대통령이 12일 청와대에서 반도체와 인공지능(AI)에 이은 차세대 성장동력 육성 방안을 직접 주재했다. 과학기술정보통신부는 이날 '미래성장동력 7대 SEED 보고회'에서 소형모듈원자로(SMR), 핵융합, 차세대 재생에너지, 양자, 우주·항공, 첨단바이오, 첨단 공급망을 10~20년 뒤 대한민국을 먹여 살릴 전략 분야로 제시했다. 목표도 야심차다. 정부는 경수형 SMR을 2035년 상용화하고, 2029년까지 오류정정이 가능한 100큐비트 양자프로세서(QPU)를 확보하겠다고 밝혔다. 우주·항공 분야에서는 2030년 민간 주도 달 착륙선을 발사하고, 첨단바이오에서는 AI 바이오 인프라 구축과 뇌·컴퓨터 인터페이스(BCI) 상용화를 추진한다. 미래 기술에 국가가 선제적으로 투자하는 방향은 옳다. 반도체 하나에 국가 수출과 성장의 상당 부분을 의존하는 구조는 지속 가능하지 않다. 미·중 기술패권 경쟁이 심해지고 에너지와 핵심광물, 바이오와 우주까지 경제안보 영역으로 편입되는 상황에서 제2, 제3의 성장동력을 준비하는 것은 정부가 해야 할 일이다. 문제는 무엇을 선정했느냐보다 어떻게 키울 것이냐다. 우리 정부의 미래산업 정책은 정권마다 새로운 이름으로 등장했다. 녹색성장, 창조경제, 혁신성장, 한국판 뉴딜, 국가전략기술 등 간판은 달랐지만 비슷한 분야가 반복해서 포함됐다. 정부가 여러 산업을 동시에 전략 분야로 지정하고 예산을 나눠주다가 정권이 바뀌면 사업 이름과 우선순위가 달라지는 일도 적지 않았다. 이번 7대 SEED가 과거 정책의 전철을 밟지 않으려면 첫 번째 원칙은 선택과 집중이다. SMR과 핵융합, 재생에너지, 양자, 우주항공, 바이오, 첨단 공급망은 모두 중요하다. 그러나 중요하다는 것과 한국이 모두 세계 최고가 될 수 있다는 것은 다른 문제다. 국가 재정과 인재, 연구개발 역량은 한정돼 있다. 양자와 우주, 핵융합처럼 막대한 장기투자가 필요한 분야까지 모두 세계 최고 수준으로 끌어올리려 한다면 결국 각 부처와 연구기관에 예산을 나눠주는 백화점식 지원으로 흐를 수 있다. 정부는 한국이 이미 기술과 산업 생태계를 가진 분야와 장기적인 원천기술 확보가 필요한 분야를 구분할 필요가 있다. SMR처럼 원전 산업과 제조 공급망이라는 기존 강점이 있는 분야는 상용화 전략을 공격적으로 짤 수 있다. 반면 핵융합이나 심우주 탐사처럼 장기간의 기초연구가 필요한 분야는 당장의 매출과 수출 실적으로 평가해서는 안 된다. 기술 수준과 시장성, 민간기업의 투자 의지, 공급망 파급효과가 우선순위를 정하는 기준이 돼야 한다. 모두에게 똑같은 방식으로 돈을 나눠주는 것은 전략이 아니다. 정부와 민간의 역할도 분명해야 한다. 정부가 미래 산업의 방향을 제시할 수는 있지만 시장의 승자를 미리 결정할 수는 없다. 특정 기술과 기업을 '국가대표'로 정해 지원을 집중하면 민간의 경쟁과 혁신이 오히려 약해질 수도 있다. 정부는 민간이 감당하기 어려운 기초연구와 대규모 실증 인프라, 규제개혁과 초기 시장 형성에 집중하는 것이 바람직하다. 기술개발과 사업화, 해외시장 진출은 기업의 경쟁과 선택에 맡겨야 한다. 정부 지원 1원이 민간투자 몇 원을 끌어냈는지, 지원이 끝난 뒤에도 기업이 투자를 이어가는지를 성과 기준으로 삼아야 한다. 실패를 인정하는 시스템도 필요하다. 미래기술은 성공보다 실패 가능성이 높다. 10년 뒤 시장을 지금 정확히 예측하는 것은 불가능하다. 7개 분야 가운데 일부는 시장이 예상보다 늦게 열리거나 다른 기술에 밀릴 수 있다. 따라서 사업을 시작하는 것만큼 중단하거나 방향을 바꾸는 원칙을 미리 만드는 것이 중요하다. 일정 기간마다 세계 기술 수준과 민간투자, 시장 규모를 평가하고 경쟁력을 잃은 사업은 과감하게 축소해야 한다. 반대로 한국이 예상보다 빠르게 앞서가는 분야에는 자원을 더 집중해야 한다. 정부 사업이 한번 시작되면 예산과 조직, 지역 이해관계 때문에 없애기 어려운 것이 현실이다. 성과가 부족해도 지원이 이어지는 이른바 '좀비 프로젝트'가 생겨서는 안 된다. 미래산업 정책의 목표는 실패를 감추는 것이 아니라 실패를 빨리 찾아내 자원을 다시 배치하는 데 있다. 인재 전략도 함께 가야 한다. SMR과 핵융합, 양자, 우주항공, 첨단바이오는 모두 세계적으로 인재 확보 경쟁이 치열한 분야다. 정부가 연구개발비를 늘려도 이를 수행할 연구자와 엔지니어가 없다면 목표는 계획표에 머문다. 대학 정원을 늘리는 것만으로는 부족하다. 해외 우수 연구자를 적극적으로 유치하고 국내 연구자가 장기간 한 분야에 집중할 수 있는 연구 환경을 만들어야 한다. 실패한 연구에도 재도전할 기회를 주고 박사급 연구자가 산업계와 연구소를 자유롭게 오갈 수 있는 환경도 필요하다. 정권이 바뀌어도 정책이 이어질 수 있어야 한다. 7대 SEED는 대부분 2030년대 이후를 바라보는 사업이다. 한 정부 임기 안에 끝낼 수 있는 과제가 아니다. 그렇다면 처음부터 여야와 산업계, 과학계가 최소한의 장기 합의를 만들어야 한다. 미래산업 전략은 대통령의 프로젝트가 아니라 국가의 프로젝트가 돼야 한다. 첨단 공급망 전략도 단순한 국산화 구호에 머물러서는 안 된다. 모든 소재와 부품을 국내에서 생산하는 것은 가능하지도, 효율적이지도 않다. 반드시 국내 생산능력을 확보해야 하는 품목과 우방국과 공급망을 나눌 품목을 구분해야 한다. 경제안보도 결국 비용과 효율성 사이에서 균형점을 찾아야 한다. 반도체가 오늘의 한국경제를 만들었다면 10년, 20년 뒤에는 새로운 산업이 그 역할을 이어받아야 한다. 그러나 반도체도 정부가 어느 날 '국가대표 산업'으로 지정했다고 세계 1위가 된 것은 아니다. 수십 년간 기업의 투자와 연구개발, 인재 축적, 치열한 글로벌 경쟁이 쌓인 결과다. 정부가 씨앗을 뿌릴 수는 있다. 그러나 어떤 씨앗이 큰 나무로 자랄지는 시장과 기술의 경쟁이 결정한다. 국가의 역할은 모든 씨앗에 같은 양의 물을 주는 데 있지 않다. 가능성이 높은 분야에는 자원을 집중하고, 성장이 멈춘 사업에는 지원을 과감히 줄이는 것이 국가의 역할이다. 손자병법 허실편에는 모든 곳을 지키려 하면 모든 곳이 약해진다는 취지의 가르침이 있다. 국가 산업전략도 다르지 않다. 한정된 자원을 모든 분야에 흩뿌리면 세계 최고가 필요한 첨단기술 경쟁에서 어느 하나도 앞서기 어렵다. 7대 SEED는 출발점일 뿐이다. 정부가 평가받을 것은 7개의 화려한 청사진을 발표했다는 사실이 아니다. 그 가운데 몇 개를 실제 세계 최고 수준의 산업으로 키웠는지다. '제2의 반도체'는 예산을 많이 배정한다고 만들어지지 않는다. 기술 수준과 시장성, 민간 역량을 냉정하게 따지고 가능성 있는 분야에 자원을 집중해야 한다. 실패한 사업을 중단할 용기까지 갖출 때 비로소 미래성장동력 전략은 국가 경쟁력으로 이어질 수 있다. 미래산업 육성에서 가장 필요한 것도 결국 선택과 집중이다.2026-08-13 17:14:14
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![[데스크칼럼] 5대짜리 혁명의 진실…중국 DUV, ASML 성벽에 첫 균열](https://image.ajunews.com//content/image/2026/07/29/20260729161017626523.jpg)
'5대짜리 혁명'의 진실…중국 DUV, ASML 성벽에 첫 균열 [경제일보] 중국이 올해 생산한다는 액침형 심자외선(DUV) 노광장비는 5대다. 네덜란드 ASML이 올해 출하할 것으로 예상되는 액침형 DUV 장비 약 130대와 비교하면 4%에도 미치지 못한다. 최첨단 반도체 공장 한 곳에 필요한 장비 수를 감안하면 생산라인을 바꾸기에도 턱없이 부족한 규모다. 그런데 세계 증시는 이 5대에 크게 흔들렸다. 중국이 자체 개발한 액침형 DUV 장비 생산에 들어갔다는 보도가 나오자 ASML 주가는 장중 8% 넘게 떨어졌다가 5.8% 하락 마감했다. 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 각각 13%, 14% 넘게 급락했다. 중국 메모리 업체 창신메모리(CXMT)의 증시 상장과 AI 산업의 투자 수익성 논란, 외국인 매도와 레버리지 청산이 겹쳤지만 중국산 DUV 소식이 불안을 증폭한 것은 분명하다. 시장의 반응만 보면 중국이 당장 ASML을 대체하고 한국 메모리 산업을 추월할 것처럼 보인다. 이는 과장이다. 반대로 장비 5대를 만들어낸 일을 선전용 행사로만 치부하는 것도 위험하다. 중국산 DUV의 현재 사업 가치는 작지만 그것이 가리키는 산업의 방향은 가볍지 않다. ◆ 노광장비 한 대가 아니라 산업 생태계의 문제 노광은 반도체 회로가 그려진 마스크에 빛을 쏘아 웨이퍼 위 감광액에 회로를 새기는 공정이다. 반도체 제조에서 사진 인화와 비슷한 역할을 하지만 요구되는 정밀도는 전혀 다르다. 머리카락 굵기의 수만분의 1에 해당하는 회로를 웨이퍼 위 수십 개 층에 반복해 정확히 포개야 한다. DUV는 193나노미터 파장의 불화아르곤 레이저를 사용한다. 액침형 DUV는 렌즈와 웨이퍼 사이에 초순수를 채워 빛의 굴절률과 렌즈의 개구수를 높인다. 같은 파장의 빛으로 더 미세한 회로를 그릴 수 있도록 만든 기술이다. ASML의 최신 액침형 DUV 장비는 시간당 300장 이상의 웨이퍼를 처리하면서 1나노미터 이하 수준의 오버레이 정밀도를 목표로 한다. 오버레이는 여러 차례 노광한 회로가 얼마나 정확하게 겹치는지를 나타내는 지표다. 해상도가 좋아도 위아래 회로가 어긋나면 칩은 작동하지 않는다. 노광장비의 경쟁력은 ‘몇 나노를 찍었느냐’만으로 판정할 수 없다. 시간당 웨이퍼 처리량, 장비 가동률, 오버레이 오차, 초점 제어, 결함 밀도, 장비 간 편차, 유지보수 시간과 소모품 수명까지 모두 맞아야 한다. 연구실에서 회로 하나를 그리는 것과 매일 수천 장의 웨이퍼를 같은 품질로 생산하는 것은 다른 문제다. ASML의 진입장벽도 장비 설계도 한 장에 있지 않다. 독일 자이스가 공급하는 초정밀 광학계, 레이저 광원과 웨이퍼 스테이지, 계측 장비, 보정 소프트웨어, 수십 년간 축적한 공정 데이터와 글로벌 유지보수망이 하나의 시스템으로 묶여 있다. 장비가 고장 났을 때 몇 시간 안에 복구할 수 있는 현장 인력과 부품 공급망도 경쟁력이다. ASML의 시장 지위는 기계 한 대가 아니라 거대한 산업 생태계가 만든 결과다. ◆ 863계획에서 아이성나까지 이어진 20년 중국의 노광장비 개발은 최근 시작된 프로젝트가 아니다. 중국 정부는 2000년대 초 국가 첨단기술 개발계획인 ‘863계획’을 통해 노광장비 국산화에 착수했다. 2002년 설립된 상하이마이크로일렉트로닉스(SMEE)는 건식 DUV 장비를 개발한 뒤 액침형 장비로 영역을 넓혀왔다. 초기 중국 장비는 90나노급 공정에 머물렀다. 해상도를 높이더라도 처리량과 오버레이, 장시간 안정성이 부족해 글로벌 반도체 기업의 주력 생산라인에 투입하기 어려웠다. 중국은 이후 광학, 정밀 스테이지, 광원, 계측과 제어 소프트웨어를 담당하는 기업과 연구기관을 나눠 육성했다. 이번에 주목받은 아이성나는 2023년 상하이에 설립된 국유자본 지원 기업으로 알려졌다. 설립된 지 2∼3년에 불과한 회사가 갑자기 액침형 DUV를 만들어낸 것처럼 보이지만 실제로는 SMEE와 별도 장비업체, 연구기관에 축적된 인력과 기술을 결집한 프로젝트에 가깝다. 기업의 나이는 짧아도 기술 계보는 20년 이상 이어진 셈이다. 보도에 따르면 아이성나는 올해 5대, 2027년 20대의 액침형 DUV 장비를 생산할 계획이다. 초기 공급 대상으로는 중국 최대 파운드리 SMIC와 화훙반도체, D램 업체 CXMT가 거론된다. 다만 장비의 공식 성능표와 고객사 양산 인증 결과는 아직 공개되지 않았다. ‘생산을 시작했다’는 표현과 ‘상업적 대량생산에 사용할 수 있다’는 평가는 구분해야 한다. ◆ 28나노 장비를 7나노 장비로 부를 수 없는 이유 중국 장비의 목표는 단일 노광 기준 28나노급으로 알려졌다. 28나노는 액침형 DUV가 한 번의 노광으로 경제성을 확보할 수 있는 대표적인 공정 구간이다. DUV로 더 미세한 회로를 그리는 방법도 있다. 한 장의 복잡한 회로를 두 개나 네 개의 단순한 패턴으로 나눈 뒤 노광과 식각을 반복하는 다중 패터닝이다. 이 방법을 사용하면 14나노와 10나노 이하 회로도 구현할 수 있다. 중국이 수입산 DUV를 활용해 7나노급 반도체를 생산한 것도 이러한 공정 기술과 관련돼 있다. 그러나 28나노 장비로 7나노급 회로를 구현할 수 있다는 설명과 7나노 전용 장비를 확보했다는 말은 같지 않다. 노광 횟수가 늘면 마스크와 식각·증착 공정도 증가한다. 생산시간이 길어지고 장비 사용량과 전력, 소재 비용이 커진다. 매번 회로를 정밀하게 포개야 하므로 오버레이 오차가 누적되고 수율도 떨어질 수 있다. 반도체 생산비는 노광장비 가격만으로 결정되지 않는다. 한 장의 웨이퍼가 생산라인을 통과하는 데 걸리는 시간과 양품 칩의 비율이 더 중요하다. 동일한 7나노급 칩을 만들더라도 EUV를 활용한 공정과 DUV 다중 패터닝 공정의 원가와 생산성은 크게 달라질 수 있다. 중국산 DUV가 28나노 회로를 한 번 찍는 데 성공했다는 사실만으로 최첨단 반도체 양산이 가능해졌다고 평가해서는 안 되는 이유다. ◆ 장비 출하 뒤에 기다리는 ‘죽음의 계곡’ 새 장비가 반도체 공장에 들어가면 설치 직후 생산에 투입되지 않는다. 우선 장비가 제시된 해상도와 오버레이 성능을 반복해 구현하는지 확인해야 한다. 다른 장비에서 생산한 웨이퍼와 결과가 일치하는지도 검증한다. 특정 장비만 다른 결과를 내면 전체 공정을 따로 설계해야 해 생산성이 급격히 떨어진다. 결함 검증은 더 까다롭다. 미세한 입자나 온도 변화, 진동, 렌즈 왜곡과 광원 불안정이 웨이퍼 수율에 영향을 미친다. 하루나 일주일 동안 정상 작동하는 것만으로는 부족하다. 수개월 이상 연속 가동하면서 성능과 부품 수명, 고장 빈도와 복구 시간을 입증해야 한다. 고객사의 공정 레시피와 연결하는 작업도 필요하다. 노광장비는 식각·증착·세정·검사 장비와 맞물려 작동한다. 노광 결과가 달라지면 전후 공정의 조건도 다시 조정해야 한다. 장비 인증에는 제조사뿐 아니라 팹의 공정 엔지니어, 소재 업체, 마스크와 계측 기업이 함께 참여한다. 중국산 장비가 넘어야 할 벽은 최초의 5대를 조립하는 일이 아니라 이 장비를 고객 생산라인에서 장기간 안정적으로 가동하는 일이다. 이 과정을 통과하지 못하면 5대는 연구·시험 장비에 머문다. 반대로 초기 장비에서 발생한 오류와 수율 데이터를 축적해 20대, 50대로 개선한다면 이야기는 달라진다. ◆ 왜 하필 5대인가 중국이 올해 5대만 생산하는 이유는 수요가 없어서라기보다 공급망과 조립 역량이 아직 제한됐기 때문일 가능성이 크다. 노광장비에는 수만 개의 정밀 부품이 들어간다. 렌즈와 광원, 스테이지, 모터, 센서, 진동 제어장치와 정밀 계측 부품 가운데 하나만 공급이 늦어져도 완제품을 만들 수 없다. 보도에 따르면 중국산 장비에는 아직 일본 등 해외에서 들여오는 일부 핵심 부품이 사용되고 있으며 중국 내 부품업체의 납기와 품질 문제도 생산 확대를 제약하고 있다. ‘국산 장비’라는 표현이 모든 부품의 100% 중국산화를 뜻하는 것은 아니다. 반도체 장비는 부품만 있다고 대량 조립할 수도 없다. 완성된 장비마다 광학계와 스테이지를 정밀하게 보정해야 한다. 생산량을 늘릴수록 장비 간 편차를 일정 수준 이하로 관리하는 능력이 중요해진다. 이 단계에서 제조 노하우와 숙련 인력의 차이가 드러난다. ASML이 장기간에 걸쳐 공급망과 생산설비를 확충하고도 연간 액침형 DUV 출하량을 100여 대 수준으로 관리하는 이유도 여기에 있다. 중국의 목표가 2026년 5대에서 2027년 20대로 늘어난다는 것은 생산능력이 네 배로 커진다는 의미이지만 ASML과의 규모 차이는 여전히 크다. ◆ ‘낡은 28나노’가 중국에는 중요한 까닭 28나노를 최첨단 기술과 비교해 낡은 공정으로 보는 시각도 바로잡아야 한다. 스마트폰의 애플리케이션 프로세서와 AI 가속기는 3나노·5나노 공정에서 생산되지만 자동차와 산업기기, 통신장비, 가전에는 28나노 이상 성숙 공정 반도체가 대량으로 사용된다. 전력관리반도체, 디스플레이 구동칩, 마이크로컨트롤러, 네트워크칩과 각종 센서는 최신 공정을 사용할 필요가 없거나 최신 공정을 적용했을 때 오히려 비용이 증가한다. 세계 반도체 수요의 상당 부분은 여전히 성숙 공정에서 발생한다. 중국이 28나노급 장비를 안정적으로 양산하면 가장 먼저 달라지는 곳도 이 시장이다. 중국 팹은 수입 장비의 추가 공급과 유지보수가 제한되더라도 국내 장비로 생산설비를 늘릴 수 있다. 중국 정부와 국유기업은 성능이 다소 떨어지더라도 국산 장비를 의무적으로 구매해 초기 시장을 만들어줄 수 있다. 글로벌 시장에서는 통하지 않을 장비가 중국 내수에서는 살아남을 수 있다. 장비업체는 확보한 매출과 생산 데이터를 다시 연구개발에 투입할 수 있다. 중국의 거대한 내수시장이 기술 격차를 줄이는 시험장이 되는 구조다. ◆ 한국을 먼저 압박할 곳은 HBM이 아닌 범용 D램 중국산 DUV가 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 사업을 단기간에 위협할 가능성은 크지 않다. HBM은 미세공정에서 D램 셀을 만드는 것만으로 완성되지 않는다. 여러 개의 D램 다이를 얇게 가공해 수직으로 쌓고 TSV로 연결해야 한다. 적층·접합, 발열 제어와 신호 무결성, 패키징 수율, 고객사의 GPU·가속기 인증이 모두 필요하다. HBM4 이후에는 로직 베이스 다이와 파운드리 공정, 첨단 패키징 기술의 결합이 더욱 중요해진다. DUV 한 종류를 확보했다고 한꺼번에 해결할 수 있는 영역이 아니다. 미국의 대중국 HBM 수출통제까지 고려하면 중국이 한국 기업을 곧바로 따라잡기는 쉽지 않다. 한국이 주의 깊게 볼 곳은 일반 D램이다. CXMT는 이미 세계 D램 출하량의 약 8%를 차지하는 4위 업체로 성장했다. 아직 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 기술 및 수익성 격차가 있지만 DDR4와 DDR5, 모바일용 LPDDR 시장에서 생산량을 늘리고 있다. 중국산 DUV가 양산 인증을 통과하면 CXMT는 수입 장비에 대한 불확실성을 낮추고 증설을 지속할 수 있다. 중국 스마트폰과 PC, 서버업체가 자국산 메모리 채택을 늘리면 CXMT는 세계 시장에 진출하기 전에 중국 내수만으로도 규모의 경제를 확보할 수 있다. 이 경우 한국 기업에 나타날 첫 충격은 시장점유율 상실보다 가격 하락일 가능성이 높다. CXMT가 범용 D램 공급을 늘리면 국제 가격의 하단이 낮아진다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM에서 높은 수익을 거두더라도 일반 D램의 수익성이 악화하면 전체 실적 변동성이 커질 수 있다. 중국산 DUV는 HBM 왕좌를 빼앗는 무기라기보다 범용 메모리 시장의 가격 질서를 바꾸는 기반시설로 보는 편이 현실적이다. 미국은 2022년 이후 중국의 첨단 반도체 생산을 제한하기 위해 노광과 식각·증착·계측 장비, 설계 소프트웨어와 첨단 AI 반도체에 대한 통제를 강화했다. 네덜란드와 일본도 일부 장비 수출 제한에 동참했다. 2024년에는 HBM과 장비 생산에 필요한 소프트웨어까지 통제 범위가 확대됐다. 수출통제는 효과가 있었다. 중국은 최첨단 장비를 제때 확보하기 어려워졌고 기존 수입 장비의 유지보수와 부품 공급에도 불확실성이 커졌다. 중국이 EUV를 활용한 대규모 첨단공정을 구축하는 시점도 늦어졌다. 하지만 통제에는 반대 방향의 힘도 작용한다. 해외 장비를 살 수 없게 되면 중국 팹은 성능이 부족해도 국산 장비를 시험해야 한다. 정부는 투자 실패를 감수하면서 자금을 공급하고, 고객사는 초기 제품의 결함을 함께 고친다. 정상적인 시장이라면 선택받기 어려운 장비가 보호된 시장 안에서 성장할 수 있다. 수출통제가 중국의 개발 비용과 시간을 늘릴 수는 있어도 기술 개발 의지 자체를 없애지는 못한다. 오히려 노광장비 국산화를 경제성의 문제가 아닌 국가안보 과제로 바꿨다. 중국 기업은 손익분기점을 넘지 못해도 투자를 지속할 수 있다. 미국과 동맹국도 통제를 강화하는 것만으로는 우위를 지킬 수 없다. 중국의 기술 진전을 늦추는 동안 차세대 기술과 공급망, 고객 생태계의 격차를 더 벌려야 한다. 통제가 시간을 벌어주는 정책이라면 혁신은 그 시간을 가치 있게 만드는 정책이다. ◆ 한국 반도체주 급락, 공포와 현실을 구분해야 중국산 DUV 5대가 삼성전자와 SK하이닉스의 기업가치를 하루아침에 10% 이상 떨어뜨릴 만큼 직접적인 실적 충격을 주는 것은 아니다. 올해와 내년 생산량만 놓고 보면 한국 반도체 공장의 생산능력이나 HBM 수주에 미칠 영향은 제한적이다. 지난 28일 주가 급락은 여러 불안이 한꺼번에 반영된 결과에 가깝다. AI 데이터센터 투자 확대에 비해 빅테크 기업의 수익 창출이 더디다는 우려, CXMT의 자금 조달과 증설 가능성, 중국 장비 국산화, 외국인 대규모 매도와 레버리지 포지션 청산이 겹쳤다. 그럼에도 시장의 과민 반응에는 읽어야 할 메시지가 있다. 투자자들은 장비 5대의 매출 효과가 아니라 ASML 독점과 한국 메모리 지배력이 영구적이지 않을 가능성을 가격에 반영했다. 지금까지 거의 0으로 보던 중국 장비의 성공 가능성을 아주 낮은 확률이나마 계산에 넣기 시작한 것이다. 따라서 이번 급락을 전적으로 비이성적 공포라고 단정하는 것도, 중국이 곧 한국을 추월한다는 신호로 받아들이는 것도 적절하지 않다. 단기 주가는 과도하게 움직였을 수 있지만 중국 공급망 자립이라는 장기 변수가 현실로 다가온 것은 사실이다.2026-07-29 16:16:24
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LLM 넘어 피지컬 AI 시대…노타, AMD와 로보틱스 시장 정조준 [경제일보] 생성형 인공지능(AI) 경쟁이 초거대언어모델(LLM)을 넘어 현실 공간에서 스스로 판단하고 움직이는 '피지컬 AI'로 확대되고 있다. 로봇이 제한된 연산 자원에서도 AI를 안정적으로 구동하기 위해서는 AI 모델을 경량화하고 최적화하는 기술의 중요성이 커지는 가운데, 노타가 글로벌 반도체 기업 AMD와 손잡고 로보틱스 시장 공략에 나선다. 24일 노타는 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026'에서 AMD 로보틱스 파트너 네트워크에 참여하며 온디바이스 AI 최적화 기술을 로보틱스 분야로 확대한다고 밝혔다. 최근 글로벌 AI 시장은 생성형 AI를 넘어 AI 에이전트와 피지컬 AI 경쟁으로 빠르게 이동하고 있다. 특히 로봇이 사람과 상호작용하고 주변 환경을 인식해 자율적으로 동작하기 위해서는 AI 모델을 실제 하드웨어 환경에 맞춰 최적화하는 기술이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. AI 모델의 성능이 높아질수록 요구되는 연산량과 메모리 사용량도 함께 증가하는 만큼 전력과 메모리, 연산 자원이 제한된 로봇 환경에서는 AI 모델을 그대로 적용하기 어렵기 때문이다. 이에 글로벌 빅테크들은 반도체와 소프트웨어, 로보틱스 기업들을 연결하는 생태계를 구축하며 피지컬 AI 시장 선점에 나서고 있다. AMD 로보틱스 파트너 네트워크는 AMD의 컴퓨팅 기술을 기반으로 임베디드와 엣지, 클라우드 환경에서 로보틱스 솔루션의 개발과 배포를 지원하는 개방형 생태계다. 제조 전문기업(ODM)과 독립 소프트웨어 공급업체(ISV), 센서 공급업체, 시스템 통합업체(SI) 등이 참여해 로보틱스 솔루션의 개발부터 배포까지 전 과정에서 협력한다. 케이비 탄자부르 바스카르 AMD 로보틱스 총괄은 "AMD 로보틱스 파트너 네트워크는 제조 전문기업, 독립 소프트웨어 공급업체, 시스템 통합업체를 하나로 연결해 산업 전반에서 확장 가능한 로보틱스 솔루션 구현을 지원한다"며 "하드웨어와 소프트웨어, 생태계 협업을 결합한 통합 접근 방식을 통해 로보틱스 혁신을 가속화하고 파트너의 시장 기회를 확대하는 것을 목표로 한다"고 말했다. 노타는 이번 파트너 네트워크 참여를 통해 AI 모델 경량화와 하드웨어 맞춤형 최적화 기술을 로보틱스 분야에 본격적으로 적용할 계획이라고 설명했다. 로봇에 탑재되는 프로세서와 시스템 환경에 맞춰 AI 모델의 크기와 연산량, 메모리 사용량 등을 최적화해 제한된 연산 자원에서도 안정적으로 AI를 구동할 수 있도록 지원한다는 구상이다. 특히 로봇은 스마트폰이나 서버와 달리 제한된 전력과 연산 자원 속에서 실시간으로 주변 환경을 인식하고 판단해야 하는 만큼, AI 모델을 얼마나 효율적으로 실행할 수 있는지가 서비스 경쟁력을 좌우하는 것으로 알려졌다. 온디바이스 AI 기술을 활용하면 데이터를 외부 서버로 전송하지 않고도 기기 내부에서 AI를 실행할 수 있어 응답 속도와 보안성 측면에서도 강점을 갖는다. 노타의 AI 최적화 기술은 온디바이스 AI를 넘어 피지컬 AI 구현의 핵심 기반 기술로도 주목받고 있다. 로봇이 실제 공간에서 자율적으로 움직이고 작업을 수행하기 위해서는 AI 모델이 다양한 하드웨어 환경에서도 안정적으로 동작해야 하기 때문이다. 앞서 노타는 스마트시티와 산업 안전, 모빌리티 등 다양한 엣지 AI 분야에서 AI 모델 최적화 기술을 확보해 온 바 있다. 이번 AMD 로보틱스 파트너 네트워크 참여를 계기로 해당 기술의 적용 범위를 로보틱스 분야까지 확대하며 글로벌 시장 공략에도 속도를 낸다는 방침이다. 노타는 AMD 로보틱스 파트너 네트워크 참여 기업들과 협력을 확대하며 산업 현장에서 활용 가능한 피지컬 AI 솔루션 확산에도 나설 계획이다. 채명수 노타 대표는 "피지컬 AI가 산업 현장에서 실질적인 가치를 제공하기 위해서는 AI 모델을 실제 로봇의 연산 및 메모리 환경에 맞게 최적화하는 기술이 필수적"이라며 "AMD 로보틱스 파트너 네트워크 참여를 계기로 온디바이스 AI 최적화 기술을 로보틱스 분야로 확대하고, AMD 로보틱스 파트너 네트워크 참여 기업들과 협력해 산업 현장에서 활용 가능한 피지컬 AI 솔루션 확산에 기여하겠다"고 말했다.2026-07-24 08:30:20
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상하이 WAIC, 오픈소스·국산칩·로봇 총출동…중국식 AI 질서 선언 [경제일보] 중국 상하이에서 열린 세계인공지능대회(WAIC) 2026이 20일 막을 내렸다. 올해 행사는 인공지능(AI) 신제품을 선보이는 전시회를 넘어 미국의 기술 통제에 맞서 중국이 구축하려는 독자 AI 생태계와 국제질서를 압축적으로 보여주는 무대가 됐다. 지난 17일부터 나흘간 열린 이번 대회에는 1100여개 기업과 국내외 인사 1400여명이 참여했다. 전시 면적은 처음으로 10만㎡를 넘어섰고 3000여개 제품 가운데 300개 이상이 세계 최초 공개 제품으로 소개됐다. 140여개 포럼도 상하이 엑스포센터와 장장, 쉬후이 서안 등에서 열렸다. 핵심 키워드는 △오픈소스 AI △국산 AI 반도체 △휴머노이드 로봇 △글로벌 AI 거버넌스였다. AI 모델과 반도체, 클라우드, 로봇을 하나의 국가 전략으로 연결해 미국 주도의 AI 생태계와 다른 선택지를 제시하려는 중국의 의도가 행사 전반에 깔렸다. ◆ 시진핑 첫 참석…29개국 묶은 AI 국제기구 출범 시진핑 중국 국가주석은 올해 처음으로 WAIC 개막식에 직접 참석했다. 시 주석은 “AI 발전은 어느 한 국가의 독주가 아니라 국제사회가 함께 연주하는 교향곡이어야 한다”며 특정 국가가 기술과 규칙을 독점해서는 안 된다고 강조했다. 미국을 직접 거론하지는 않았지만 국가안보의 개념을 지나치게 확대해 다른 나라의 기술 접근을 제한하는 것에 반대한다고 밝혔다. 첨단 AI 반도체와 반도체 제조 장비의 중국 수출을 제한해 온 미국을 겨냥한 발언으로 풀이된다. 중국은 행사 개막 전날 29개 창립 회원국이 참여한 ‘세계인공지능협력기구(WAICO)’ 설립 협정도 체결했다. 러시아와 브라질, 파키스탄, 인도네시아를 비롯해 아시아·아프리카 국가들이 참여했으며 본부는 상하이에 들어선다. WAICO는 AI 개발과 안전, 국제협력을 다루는 정부 간 국제기구를 표방한다. 미국이 동맹국을 중심으로 AI 반도체와 공급망 협력을 강화하는 데 맞서 중국은 글로벌 사우스의 참여와 기술 접근권을 앞세워 별도의 협력망을 구축한 셈이다. 시 주석은 향후 5년간 개발도상국에 5000명의 AI 교육 기회를 제공하고, 중국이 개발한 AI 기상 조기경보 시스템을 30개국에 지원하겠다고 밝혔다. 동남아시아국가연합(ASEAN)과 아프리카연합(AU), 브릭스 등과도 AI 협력센터를 확대한다. 로이터통신은 이를 중국이 오픈소스 기술과 개발도상국 지원을 앞세워 미국의 AI 규칙 제정 영향력에 도전한 것으로 평가했다. ◆ 화웨이·문샷AI가 보여준 ‘기술 자립’ 산업 전시의 중심에는 화웨이가 있었다. 화웨이는 자체 어센드 AI 프로세서 1024개를 고속으로 연결한 ‘Atlas 950 SuperPoD’를 처음으로 오프라인 전시했다. 회사 측은 이 시스템이 FP8 연산 기준 1엑사플롭스(EFLOPS)의 성능과 256TB의 통합 메모리 주소 공간을 제공한다고 설명했다. 단일 칩 성능에서 엔비디아를 따라잡기 어렵다면 다수의 국산 칩을 고속 연결해 전체 시스템 성능을 높이겠다는 접근이다. 미국의 수출 규제로 최신 엔비디아 제품을 안정적으로 확보하기 어려운 상황에서 중국이 자체 AI 연산 기반을 구축하고 있다는 상징적인 장면이었다. 다만 화웨이가 제시한 수치는 회사 측 기준이다. 실제 AI 모델 학습·추론 성능과 전력 소비, 소프트웨어 호환성은 동일한 조건에서 엔비디아 시스템과 비교 검증할 필요가 있다. 칩뿐 아니라 개발자 생태계와 소프트웨어를 갖춘 엔비디아의 쿠다(CUDA) 장벽을 넘는 것도 과제다. 중국 AI 스타트업 문샷AI는 오픈소스 모델 ‘Kimi K3’를 공개했다. 회사는 Kimi K3가 2조8000억개의 매개변수를 갖춘 세계 최대 규모의 오픈소스 모델이라고 소개했다. 다만 매개변수 규모가 실제 추론 능력이나 비용 효율을 직접 보장하는 것은 아니다. 중국이 오픈소스를 전면에 내세운 것은 미국 기업과의 경쟁에서 개발자와 이용자를 빠르게 확보할 수 있기 때문이다. 딥시크에 이어 문샷AI와 즈푸AI 등이 모델을 공개하면서 가격에 민감하고 자체 구축 수요가 큰 개발도상국·기업 시장을 중국 생태계로 끌어들이려는 전략이다. ◆ 로봇은 전시품에서 생산품으로 휴머노이드 로봇도 행사장을 채웠다. 제조와 물류, 안내, 의료 서비스를 겨냥한 로봇과 이를 제어하는 피지컬 AI 모델이 대거 전시됐다. 중국 정부 관계자는 올해 자국 휴머노이드 로봇 생산량이 10만대를 넘어설 것으로 전망했다. 중국은 AI 모델의 두뇌뿐 아니라 모터와 감속기, 센서, 배터리 등 로봇 부품 공급망을 보유하고 있다는 점을 강점으로 내세운다. 제조업 현장에서 로봇을 투입하고 데이터를 다시 학습에 활용하는 순환 구조도 구축하려 한다. 그러나 생산 능력과 실제 수요는 구분해야 한다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 세계 휴머노이드 로봇 출하량은 1만3000여대 수준이었다. 올해 중국의 10만대 생산 전망이 현실화하려면 기술 시연을 넘어 반복 작업의 안정성과 가격 경쟁력, 유지보수 체계를 입증해야 한다. ◆ 중국의 ‘개방’ 전략, 기술 영향력 확대 카드 올해 WAIC가 보여준 중국의 전략은 기술 자립과 국제 확산이라는 두 갈래로 요약된다. 내부적으로는 국산 반도체와 AI 모델, 로봇 공급망을 연결하고 외부적으로는 오픈소스와 교육 지원을 앞세워 중국 기술을 글로벌 사우스의 표준으로 확산하려는 것이다. 반면 중국의 AI 굴기가 완성 단계에 들어섰다고 보기는 어렵다. 첨단 반도체 제조 장비와 고성능 메모리, 대규모 모델 학습에 필요한 전력·연산 인프라에서는 미국과 동맹국 기술에 대한 의존이 남아 있다. 중국 AI 모델의 학습 데이터와 지식재산권, 검열·보안 문제도 글로벌 확산의 변수가 될 전망이다. 한국에도 시사점은 분명하다. 중국은 AI 모델과 반도체, 클라우드, 로봇, 국제협력을 하나의 정책으로 묶고 있다. 한국도 반도체와 제조 역량을 개별 기업의 강점에 머물게 하지 않고 국산 모델과 클라우드, AI 서비스로 연결해야 한다. 기술을 개발하는 것만큼 실제 시장에서 반복 사용되고 해외로 확산할 생태계를 만드는 일이 중요해졌다. 상하이 WAIC 2026은 AI 경쟁이 모델 성능만의 싸움이 아니라는 점을 보여줬다. 반도체를 누가 공급하고 인프라를 누가 운영하며, 개발자를 어느 생태계로 끌어들이고 국제 규칙을 누가 설계하느냐의 경쟁이다. 중국은 이번 대회를 통해 더 이상 추격자에 머물지 않고 미국과 다른 AI 질서를 만들겠다는 의지를 분명히 했다.2026-07-20 10:10:09
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中, 상하이 WAIC서 'AI 기술자립·글로벌 질서' 동시 선언 [경제일보] 중국이 상하이 세계인공지능대회(WAIC)를 무대로 인공지능(AI) 기술 자립 성과와 글로벌 AI 질서 주도 의지를 동시에 드러냈다. 미국의 첨단 반도체 수출통제에 맞서 자체 칩과 오픈소스 모델, 휴머노이드 로봇을 전면에 배치하는 한편 개발도상국과 신흥국을 끌어안는 별도의 국제협력 체계 구축에도 나섰다. 19일 중국 정부와 관련 업계에 따르면 ‘지능 파트너, 함께 만드는 미래’를 주제로 한 ‘2026 WAIC 및 AI 글로벌 거버넌스 고위급 회의’가 지난 17일 상하이에서 개막해 20일까지 이어진다. 행사는 상하이 엑스포와 장장, 시안(웨스트번드) 등 3개 권역에서 진행된다. 전시 면적은 처음으로 10만㎡를 넘어섰으며 1100여개 기업이 3000여개 기술과 제품을 출품했다. 이 가운데 300여개 제품이 세계 최초로 공개된다. 포럼은 140여개, 해외 참석 인사는 1400여명 규모다. ◆시진핑 “AI는 공공재”…기술 봉쇄에 정면 대응 이번 대회의 가장 큰 특징은 시진핑 중국 국가주석이 2018년 WAIC 출범 이후 처음으로 개막식에 직접 참석했다는 점이다. 시 주석은 기조연설에서 AI가 인간의 통제 범위를 벗어나지 않도록 안전장치를 마련해야 한다면서도 국가안보를 이유로 AI와 첨단기술의 교류를 제한하거나 특정 국가가 기술을 독점해서는 안 된다고 주장했다. 미국을 직접 거론하지는 않았지만 대중 반도체·AI 수출통제와 기술 동맹 확대를 겨냥한 발언으로 풀이된다. 시 주석은 오픈소스 AI를 인류가 공유할 수 있는 공공재로 규정하고 기술 격차로 인해 새로운 불평등이 발생해서는 안 된다고 강조했다. 중국은 향후 5년간 개발도상국 관계자 5000명에게 AI 연수 기회를 제공하고 아세안과 아프리카연합, 아랍연맹, 브릭스 등과 국제 AI 응용 협력센터를 구축하겠다는 구상도 제시했다. AI 기술과 인프라가 부족한 글로벌 사우스를 지원해 미국 중심의 기술 질서와 차별화하겠다는 전략이다. 제도적 기반도 마련됐다. 개막 전날인 16일 중국 주도로 추진된 세계인공지능협력기구(WAICO) 설립 협정에 러시아와 브라질, 인도네시아, 파키스탄 등 29개국이 서명했다. WAICO는 상하이에 본부를 두고 AI 기술 협력과 역량 강화, 국제 규범 논의를 추진하는 독립적인 정부 간 기구를 지향한다. 중국이 AI 규칙과 표준을 논의하는 상설 다자기구를 출범시킴으로써 미국 주도의 기술·공급망 연대에 대응하는 별도의 축을 구축했다는 평가가 나온다. ◆화웨이 ‘슈퍼노드’ 첫 공개…칩 한계, 시스템으로 돌파 산업 전시장에서는 중국의 ‘AI 자립’ 전략이 구체적인 제품으로 나타났다. 화웨이는 자체 개발한 어센드 AI 가속기를 기반으로 만든 대규모 AI 컴퓨팅 시스템 ‘아틀라스 950 슈퍼포드’를 처음으로 일반에 공개했다. 수천개의 어센드 프로세서를 고속 네트워크로 연결해 하나의 거대한 컴퓨팅 자원처럼 작동하도록 설계한 장비다. 미국의 수출통제로 엔비디아의 최첨단 칩을 확보하기 어려운 상황에서 단일 칩의 성능 격차를 대규모 클러스터와 네트워크 기술로 보완하려는 중국식 해법이다. 화웨이는 이를 통해 대규모 AI 모델의 학습과 추론에 필요한 연산 능력을 자체 생태계 안에서 확보한다는 구상이다. 중국 서버 기업 수곤도 중국산 가속기 10만개를 연결한 AI 슈퍼클러스터 ‘수곤 8000’을 전시했다. 화웨이뿐 아니라 서버와 네트워크, 냉각장치, 데이터센터 운영 기술까지 중국산 공급망으로 묶으려는 시도가 두드러졌다. 거대언어모델 경쟁도 한층 격화됐다. 중국 AI 스타트업 문샷AI는 총 2조8000억개의 매개변수를 갖춘 오픈웨이트 모델 ‘키미 K3’를 공개했다. 회사 측은 세계 최대 규모의 공개형 AI 모델이라고 설명했다. 키미 K3는 미국 빅테크의 폐쇄형 모델과 달리 개발자가 모델 구조와 가중치를 활용할 수 있도록 설계됐다. 미국의 연산장비 규제가 이어지는 상황에서도 중국 기업들이 대규모 모델 개발과 오픈소스 생태계 확장을 동시에 추진하고 있음을 보여준 사례다. 휴머노이드와 자율주행, AI 에이전트도 행사장의 주요 축을 이뤘다. 유니트리를 비롯한 중국 로봇 기업들은 보행과 물체 운반, 작업 협업이 가능한 휴머노이드를 선보였다. 중국 당국은 올해 휴머노이드 로봇 연간 생산량이 10만대에 이를 것으로 전망하고 있다. ◆한국 중소기업 8곳 참가…“직접 보고 경쟁력 점검해야” 한국에서는 과학기술정보통신부 산하 창업 지원기관인 글로벌혁신센터(KIC 중국)가 전시 부스를 마련했으며 국내 중소기업 8곳이 참가했다. 김종문 KIC 중국 센터장은 18일 <연합뉴스> 인터뷰에서 “한국 기업들이 WAIC를 비롯한 중국의 주요 기술 전시회에 직접 와서 상황을 봐야 한다”며 “세계와 중국 시장에서 자사의 기술 수준이 어느 정도인지 빨리 파악하는 것이 중요하다”고 말했다. 김 센터장은 중국의 빠른 제품 개발과 공급망 경쟁력에도 주목했다. 그는 “시제품을 빠르고 적은 비용으로 만들어 테스트하려면 중국 공급망을 활용할 필요가 있다”며 “한국의 현재 개발 속도로는 중국 기업들의 속도를 따라가기 쉽지 않다”고 지적했다. 특히 올해 전시에서는 중국 기업들이 연구개발 초기 단계의 기술부터 실제 상용 제품까지 적극적으로 공개하고 기업 간 협업 사례도 대거 제시했다는 평가다. 과거 중국 기업들이 핵심 기술과 제품 사양 공개에 소극적이었다면 최근에는 기술력을 외부에 알리고 생태계를 확장하는 방향으로 전략을 바꾸고 있다는 것이다. 다만 중국 시장은 기회인 동시에 강력한 경쟁 공간이다. 제조 공급망과 방대한 내수시장, 빠른 실증 환경을 활용할 수 있지만 가격 경쟁과 제품 출시 속도, 현지 기업 간 협업 능력에서 밀릴 경우 한국 기업의 입지가 좁아질 수 있다. 중국의 핵심 AI 산업 규모는 지난해 1조2000억위안을 넘어섰으며 관련 기업은 6200개 이상으로 집계됐다. 중국 대형 제조기업의 30% 이상이 AI를 도입했고 주요 스마트공장은 공정의 70% 이상에 AI 기술을 적용한 것으로 중국 측은 추산하고 있다. ◆‘기술 전시회’ 넘어 미·중 AI 질서 경쟁 무대로 이번 WAIC는 단순한 산업 전시회를 넘어 미·중 AI 패권 경쟁의 성격을 뚜렷하게 드러냈다. 미국이 첨단 반도체와 데이터센터, 안전한 공급망을 중심으로 동맹국을 묶는 전략을 추진한다면 중국은 오픈소스 모델과 저비용 AI 서비스, 개발도상국 역량 지원을 앞세워 영향력 확대를 꾀하고 있다. 중국은 최첨단 반도체 분야에서 여전히 미국에 뒤처져 있지만 대규모 칩 연결 기술과 데이터센터, 응용서비스, 로봇 등 ‘풀스택’ 생태계를 빠르게 구축하고 있다. 개별 제품의 최고 성능보다 자체 공급망 안에서 칩과 모델, 소프트웨어, 로봇을 연결하는 데 힘을 싣는 모습이다. 다만 WAICO가 실제 국제규범을 만드는 영향력 있는 기구로 자리 잡을지는 지켜봐야 한다. 참여국이 중국·러시아와 신흥국 중심으로 구성된 데다 AI 안전과 개인정보 보호, 저작권, 국가 통제 등 핵심 의제에 대한 국가별 입장 차이도 크기 때문이다. 그럼에도 중국이 WAIC를 통해 기술과 산업, 외교를 하나의 전략으로 묶었다는 점은 분명하다. 한국도 중국 AI를 단순한 추격자나 저가 경쟁자로 평가하기보다 기술 수준과 공급망, 사업화 속도를 냉정하게 분석해야 한다는 지적이 나온다. 한 재계 관계자는 “한국 기업에 필요한 것은 중국 기술을 무조건 경계하거나 의존하는 선택이 아니다. 활용할 공급망과 협력 분야는 찾되 반도체와 AI 모델, 데이터, 로봇 등 핵심 분야에서 독자 경쟁력을 확보하는 ‘선별적 협력’ 전략이 요구된다”며 “올해 상하이 WAIC는 중국 AI의 약점보다 중국이 그 약점을 어떤 속도와 방식으로 메우고 있는지를 보여주는 무대가 되고 있다”고 말했다.2026-07-19 14:56:50
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'클로드' 앤트로픽, 삼성 파운드리 찾았다…AI칩 협력 논의 [경제일보] 인공지능(AI) 모델 '클로드' 개발사 앤트로픽이 자체 AI 칩 개발을 추진하면서 삼성전자와 생산 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 협력이 성사될 경우 삼성전자는 테슬라와 엔비디아, 애플에 이어 또 하나의 글로벌 AI 기업을 파운드리 고객사로 확보하게 된다. 3일 업계에 따르면 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 복수의 소식통을 인용해 앤트로픽이 자체 AI 칩 개발을 위한 초기 작업에 착수했으며 잠재적인 생산 파트너로 삼성전자와 협의를 진행하고 있다고 보도했다. 앤트로픽은 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노(㎚) 공정과 첨단 패키징 기술을 활용하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다. 2나노 공정은 고집적 설계를 기반으로 전력 효율을 높일 수 있는 차세대 공정이며 첨단 패키징은 프로세서와 메모리를 최적화해 데이터 전송 병목을 줄이는 핵심 기술이다. 앞서 앤트로픽은 지난 5월 시리즈H 투자 유치 당시 삼성전자를 비롯한 글로벌 메모리 반도체 업체들을 '전략적 인프라 파트너'로 소개하며 메모리와 저장장치, 로직 칩 기술이 AI 인프라 구축의 핵심 역할을 한다고 밝힌 바 있다. 당시 업계에서는 '로직 칩'을 언급한 점에 주목했다. 글로벌 메모리 업체 가운데 로직 칩 생산이 가능한 파운드리 사업을 보유한 기업은 삼성전자가 유일해 향후 AI 칩 생산 협력 가능성이 제기됐다. 다만 협의는 아직 초기 단계다. 디인포메이션은 앤트로픽이 여러 반도체 설계 업체와 함께 AI 칩 개발 방안을 검토하고 있으며 아직 세부 설계나 시험 생산 단계에는 이르지 않았다고 전했다. 앤트로픽은 최근 오픈AI 맞춤형 AI 칩 개발팀 출신인 클라이브 찬을 영입해 AI 칩의 기능과 성능, 서버 통합 방안 등을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. AI 기업들의 자체 칩 개발 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 구글은 자체 텐서처리장치(TPU)를 지속 고도화하고 있으며 오픈AI 역시 브로드컴과 협력해 자체 AI 추론 칩을 공개하는 등 AI 인프라 경쟁력을 높이기 위한 움직임을 이어가고 있다. 업계에서는 AI 서비스가 확대될수록 빅테크들이 엔비디아 GPU 의존도를 낮추고 비용 효율성과 인프라 통제력을 높이기 위해 자체 AI 칩 개발에 속도를 낼 것으로 전망하고 있다. 한편 앤트로픽은 향후 계획에 대한 구체적인 언급을 피하면서도 당분간 엔비디아 GPU와 구글 TPU, 아마존웹서비스(AWS)의 '트레이니엄' 칩을 주요 연산 자원으로 활용할 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 이번 보도와 관련해 별도의 입장을 내놓지 않았다.2026-07-03 11:01:52
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![[경제일보] AI 데이터센터 핵심 공급처 삼성전자…세계 증시 중심에 서다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/23/20260623074552838997.png)
AI 데이터센터 핵심 공급처 '삼성전자'…세계 증시 중심에 서다 [경제일보] 삼성전자가 다시 세계 증시의 중심에 섰다. 올해 6월 글로벌 시가총액 순위에서 삼성전자는 10위권에 이름을 올렸다. 22일 업계에 따르면, 글로벌 시가총액 집계 사이트 컴퍼니즈마켓캡 기준 삼성전자의 시가총액은 1조5500억 달러 수준으로 집계됐다. 이는 테슬라(1조4900억 달러), 메타 플랫폼즈(1조4400억 달러) 등 글로벌 기업들의 수치를 앞선 결과다. 순위는 주가와 환율, 집계 기준에 따라 달라질 수 있지만, 세계 자본시장이 삼성전자를 다시 가격에 반영하기 시작했다는 점은 분명하다. 이번 상승은 단순한 주가 이벤트를 넘어 삼성전자가 AI 인프라를 떠받치는 핵심 기업으로 재평가받고 있다는 신호에 가깝다. AI 데이터센터가 바꾼 메모리 '몸값' 삼성전자의 재평가는 메모리 반도체의 귀환에서 출발한다. AI는 연산의 산업이지만, 동시에 데이터를 빠르게 저장하고 옮기는 산업이다. 거대언어모델(LLM)과 생성형AI 서비스가 커질수록 필요한 것은 GPU만이 아니다. 고대역폭메모리, 고용량 DRAM, 서버용 SSD가 함께 움직여야 AI 데이터센터가 돌아간다. 한동안 경기민감 산업으로만 여겨졌던 메모리 반도체가 AI 시대의 전략 자산으로 다시 떠오른 이유다. 이와 같은 변화는 삼성전자에 유리하게 작용했다. 삼성전자는 세계 메모리 반도체 시장에서 오랜 기간 최상위권을 지켜온 기업이다. 불황기에는 메모리 의존도가 약점처럼 보였지만, AI 투자 사이클이 시작되자 같은 구조가 강점이 됐다. 수요의 중심도 PC와 스마트폰에서 AI 서버와 데이터센터로 이동하고 있다. 그 결과 메모리 가격과 전략적 중요성이 동시에 올라갔다. 삼성전자의 기업가치 상승은 이러한 산업 지형의 변화가 반영된 결과다. 실적도 이를 뒷받침한다. 삼성전자에 따르면, 올해 1분기 연결 기준 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원을 기록했고, 반도체를 담당하는 DS부문은 매출 81조7000억원, 영업이익 53조7000억원을 올렸다. AI 수요가 단순한 기대가 아니라 실제 매출과 이익으로 이어지고 있다는 의미다. HBM4와 파운드리, '반격'의 조건 HBM 시장에서 SK하이닉스가 엔비디아 공급망에서 강한 존재감을 보이는 동안 삼성전자의 HBM 경쟁력은 한동안 도마 위에 올랐던 것이 사실이다. 하지만 삼성전자는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징을 함께 보유한 보기 드문 종합 반도체 기업이고, 차세대 제품에서 고객 인증과 양산 안정성을 증명할 경우 판을 다시 흔들 수 있는 체급을 갖고 있다. 삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하를 발표하며 반격의 출발선을 다시 그었다. HBM4를 통해 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망했고, HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있다고 밝혔다. 이어 5월에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하했다. 삼성전자의 HBM4E가 이전 HBM4 제품보다 속도 성능이 20% 이상 높은 것으로 알려졌다. 파운드리도 재평가의 축이다. 지난 11일 로이터 보도에 따르면, 구글은 차세대 AI 프로세서 ‘아이스피시’의 일부를 삼성전자에 맡기는 방안을 논의 중인 것으로 전해진다. TSMC가 핵심 연산부를 맡고, 삼성전자는 2나노 공정을 활용해 메모리 연결 부품을 생산하는 방안이 거론되고 있다. 아직 논의 단계이고 양산 시점도 2028년 이후로 거론되는 만큼 단정하기 이르지만, 구글과 같은 빅테크 기업의 AI칩 공급망 다변화 흐름 자체는 삼성전자에 기회로 작용할 수 있다. 업계 관계자는 "AI 반도체는 단일 칩의 경쟁이 아니라 고성능 연산칩, HBM, 첨단 패키징, 전력 효율, 데이터센터 공급망이 함께 움직이는 싸움"며 "삼성전자는 메모리를 만들고, 파운드리를 제공하며, 스마트폰과 가전을 통해 소비자 접점까지 갖고 있다"고 했다. 이어 "과거에는 사업 포트폴리오가 넓다는 점이 투자자에게 복잡한 구조로 보이기도 했지만, AI 인프라 경쟁이 본격화되면서 그 넓이가 다시 장점으로 읽히고 있다"고 덧붙였다. '종합 반도체 기업' 재평가 모바일과 가전도 삼성전자의 긍정적 재평가를 뒷받침한다. 갤럭시 스마트폰과 TV, 생활가전은 삼성전자가 소비자와 직접 만나는 거대한 접점이다. AI가 데이터센터 안에만 머무르지 않고 휴대폰, 집, 자동차, 사무공간으로 확산될수록 이 접점의 가치는 커진다. 삼성전자는 AI 반도체를 공급하는 기업이면서 동시에 AI가 작동하는 기기를 판매하는 기업이다. 데이터센터용 메모리와 파운드리, 온디바이스 AI, 스마트홈, 모바일 생태계를 한데 묶을 수 있는 기업이라는 점에서 시장의 시선이 달라지고 있다. 삼성전자의 글로벌 시총 10위권 진입은 한국 산업에도 상징성이 크다. 세계 최상위 기업가치 순위는 엔비디아, 알파벳, 애플, 마이크로소프트, 아마존 같은 미국 빅테크가 장악해왔다. 이러한 무대에 한국 제조기업이 다시 이름을 올렸다는 것은 AI 시대에도 물리적 제조역량이 여전히 중요하다는 의미다. 증권업계 관계자는 "주가와 환율, 우선주 포함 여부, 집계기관 기준에 따라 시총 순위는 달라질 수 있다"며 "HBM 고객 인증, 파운드리 대형 고객 확보, 메모리 가격 상승 지속성, 글로벌 공급망 리스크도 남아 있다"고 했다. 다만 그는 "중요한 것은 시장의 시선이 바뀌었다는 점"이라며 "삼성전자는 더 이상 ‘메모리 사이클에 흔들리는 제조기업’으로만 인식되지 않고, AI 데이터센터의 핵심 공급자, 차세대 HBM의 도전자, 첨단 파운드리의 대안, 소비자 AI 생태계의 주요 플레이어로 다시 평가받고 있다"고 덧붙였다. [아주경제 2026년 06월 23일자 13면에 게재된 기사입니다.]2026-06-23 08:50:15
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![[현장] 2031년 영업익 1조 사업으로…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/17/20260617150452274000.jpg)
"2031년 영업익 1조 사업으로"…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주 [경제일보] LG이노텍이 반도체 기판 사업을 미래 성장동력으로 점찍고 대규모 육성에 나선다. 회사는 패키지솔루션사업부를 오는 2031년 영업이익 1조원 규모 사업으로 키우고 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 기판을 앞세워 6G 통신과 AI(인공지능) 서버·메모리 시장을 공략한다는 청사진을 제시했다. LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 '미디어 테크 데이'를 열고 패키지솔루션사업의 핵심 제품과 기술 경쟁력을 공개했다. 이날 행사에서는 반도체 기판 3종의 시장 전망과 사업 방향, 차별화 기술이 소개됐다. 패키지솔루션사업은 LG이노텍 전체 매출에서 차지하는 비중은 지난해 기준 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%에 달한다. 올해 1분기 영업이익도 전년 대비 31% 증가하며 회사 수익성을 견인하는 고부가 사업으로 부상했다. 지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억원으로 2024년 1조4600억원 대비 약 18% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 증가했다. 스마트폰 고사양화, 5G 통신 확산, 메모리 업사이클 진입, AI·빅데이터 시장 확대가 맞물리며 성장세가 가팔라지고 있다는 설명이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 "LG이노텍은 고객보다 한발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 퍼스트 무버로 성장해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다"고 말했다. 이날 가장 먼저 소개된 제품은 RF-SiP 기판이다. RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 기판을 개발·생산하고 있다. LG이노텍은 2011년 세계 최초로 코어리스 RF-SiP 기판 개발과 양산에 성공했다. 코어층을 제거하고 절연층만으로 기판을 구성해 기존 대비 두께를 20% 줄였다. 신호 지연이 적은 레진과 특수 처리한 구리를 적용해 송수신 과정에서 발생하는 신호 손실량도 기존 대비 70% 줄였다. 이 같은 기술력을 앞세워 LG이노텍은 2016년부터 글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위를 유지하고 있다. 지난해 기준 글로벌 시장 점유율은 약 65% 수준이며 올해는 80%까지 확대될 것으로 회사 측은 보고 있다. 특히 LG이노텍은 솔더볼을 기판에 직접 연결하는 기존 방식 대신 구리기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 얹는 'Cu-Post' 공법을 세계 최초로 RF-SiP 기판에 적용했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 촘촘하게 만들면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였다. 5G 스마트폰 안에 더 많은 부품과 회로가 들어가야 하는 상황에서 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 한 핵심 기술이다. 남상혁 LG이노텍 패키지솔루션연구소장 연구위원은 "솔더볼 간격을 지금보다 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술을 개발하고 있다"며 "다가올 6G 시대에 부가가치가 더욱 높아진 RF-SiP 기판으로 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. AI 확산에 따라 FC-CSP 기판 수요도 빠르게 늘고 있다. FC-CSP 기판은 주로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램과 소형 칩 패키지를 메인보드와 연결하는 데 사용돼 왔다. 최근에는 AI 가속기와 서버 등에 GDDR 등 메모리 반도체 채용이 확대되면서 적용 영역이 메모리 분야로 넓어지고 있다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판보다 전기적 특성과 고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"며 "성능과 집적도 향상을 위해 기존 메모리 기판을 FC-CSP 기판으로 대체 적용하는 것이 트렌드가 됐다"고 설명했다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다. 메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 이어지면서 현재 구미 반도체 생산라인은 풀가동 상태다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "이번 달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 가장 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획"이라고 말했다. FC-BGA 기판은 LG이노텍이 중장기 성장 축으로 키우는 제품이다. FC-BGA는 PC, 노트북, 차량, AI 서버, 데이터센터 등 고성능 반도체가 들어가는 대형 기기에 특화된 기판이다. FC-CSP와 비교해 면적이 18배 이상 크고 층수도 16~22층 수준으로 많아 공정 난도가 높다. LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판을 양산할 수 있는 기술을 확보했다. 가로·세로 120㎜가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발하고 있다. 회사는 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격화하고 LG전자로부터 인수한 구미4공장에 신규 생산라인 ‘드림 팩토리’를 구축했다. 드림 팩토리는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 IT 기술을 적용한 스마트팩토리다. 대면적 기판은 이물로 인한 불량 가능성이 높지만 생산 공정 전반을 자동화·지능화해 수율을 빠르게 끌어올릴 수 있다는 게 회사 측 설명이다. LG이노텍은 2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 돌입했다. 올해 3분기부터는 같은 고객사에 PC CPU용 제품 양산을 시작할 예정이다. 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기, 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 황 상무는 "학습형 AI에서는 GPU 비중이 압도적으로 높았다면 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU 비중이 더 높아질 것으로 예상된다"며 "많은 글로벌 빅테크 업체가 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA 후발주자인 LG이노텍에도 새로운 사업 기회가 열리고 있다"고 말했다. 이어 "CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"며 "고객 수요 증가에 대응하기 위해 국내 FC-BGA 기판 생산능력 확대 투자도 검토 중"이라고 덧붙였다. LG이노텍은 RF-SiP로 확보한 모바일 기판 경쟁력을 6G 통신 시장으로 확장하고 FC-CSP와 FC-BGA를 통해 AI 반도체 기판 시장 공략을 본격화한다는 방침이다. 카메라모듈 중심의 사업 구조에서 벗어나 수익성 높은 반도체 기판 사업을 키우며 포트폴리오 고도화에 속도를 내는 모습이다. 조 전무는 "엣지 컴퓨팅, 방산 등 다양한 영역에 확대 적용 가능한 FC-BGA 기판을 지속 개발하고 글로벌 빅테크 신규 고객 발굴을 이어가겠다"며 "FC-BGA 사업을 회사의 핵심 사업으로 키워 나가겠다"고 강조했다.2026-06-17 15:38:50
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LG이노텍, 구미 이어 베트남에도 반도체기판 공장…생산 이원화 나선다 [경제일보] 글로벌 전자부품기업 LG이노텍이 반도체 기판 생산거점을 국내 구미에서 베트남으로 확대하며 패키지솔루션 사업 육성에 속도를 낸다. 생산기지 이원화를 통해 수요 증가에 대응하고 오는 2030년 관련 사업 매출을 3조원 이상 규모로 키운다는 전략이다. LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 LG이노텍은 베트남 하이퐁 생산법인 부지 내 반도체기판 공장 증설에 나선다. 공장은 올해 7월 착공해 오는 2027년 5월 준공될 예정이다. 증설 부지 규모는 약 33만㎡(9만8000평)로 축구장 45개 크기에 달한다. 신규 공장에서는 △RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) △FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) △FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등 다양한 반도체기판 제품을 생산할 계획이다. 이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 체제를 구축하게 됐다. 구미 사업장은 차세대 기술 개발과 신모델, 고부가가치 제품 생산을 담당하는 '마더 팩토리' 역할을 수행하고 베트남 공장은 범용 제품 중심의 생산기지로 운영한다는 구상이다. 업계에서는 AI와 5G·6G 통신 확산에 따른 반도체기판 수요 증가가 이번 투자의 배경으로 보고 있다. RF-SiP는 스마트폰 통신 성능 고도화에 따라 수요 확대가 예상되며 FC-CSP 역시 온디바이스 AI 확산으로 고성능 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리용 수요가 증가하는 추세다. FC-BGA도 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대에 힘입어 고사양 제품 중심으로 시장이 성장하고 있다. 실제 LG이노텍은 현재 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 사실상 최대 수준에 가깝게 가동하고 있는 것으로 알려졌다. 시장 성장세가 이어지는 만큼 추가 생산능력 확보가 불가피한 상황이라는 분석이 나온다. 회사는 베트남 하이퐁을 신규 투자지로 선정한 배경으로 기존 생산법인 운영 경험과 구축된 인프라, 주요 반도체 후공정 기업과의 지리적 접근성, 원가 경쟁력 등을 꼽았다. LG이노텍은 베트남 투자와 함께 국내 투자도 병행할 계획이다. 회사는 지난해 경북 구미시와 6000억원 규모 투자협약을 체결했으며 반도체기판 시장 성장에 대응하기 위한 추가 투자도 검토하고 있다. 업계에서는 AI 반도체 시장 확대와 함께 반도체기판이 단순 부품을 넘어 고성능 반도체 구현을 위한 핵심 인프라로 부상하고 있다고 보고 있다. 특히 첨단 패키징 중요성이 커지면서 글로벌 기판 업체들의 생산능력 확대 경쟁도 한층 치열해지는 분위기다. LG이노텍 관계자는 "구미 사업장은 단순 생산기지가 아니라 차세대 반도체기판 기술 개발과 신제품 연구개발(R&D), 고부가가치 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리' 역할을 맡게 될 것"이라며 "고객 수요 변화에 선제적으로 대응할 수 있는 기술 경쟁력 확보 거점으로 운영할 계획"이라고 말했다. 이어 그는 "베트남 생산거점 확대는 주요 반도체 후공정 업체들과의 지리적 접근성을 높이고 원가 경쟁력을 강화하기 위한 차원"이라며 "생산거점이 다변화되면 고객사 입장에서도 공급 안정성과 대응 속도를 높일 수 있는 장점이 있다"고 설명했다. 국내 추가 투자 계획에 대해서는 "베트남 증설이 생산능력 확대를 위한 투자였던 것처럼 국내 투자 역시 늘어나는 반도체기판 수요에 대응하기 위한 생산능력 확충에 초점이 맞춰져 있다"며 "시장 성장에 발맞춰 안정적인 공급 체계를 구축해 나갈 계획"이라고 덧붙였다. 문혁수 LG이노텍 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략을 기반으로 2030년까지 패키지솔루션 사업 매출을 3조원 이상 규모로 육성하고 수익 기여도도 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.2026-06-04 16:45:11
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노타, GPU·NPU 역할 분담으로 온디바이스 AI 효율 높인다 [경제일보] AI PC 시장이 본격 확대되면서 인공지능(AI) 모델 자체의 성능 경쟁을 넘어 GPU와 NPU, CPU 등 다양한 연산 장치를 얼마나 효율적으로 활용하느냐가 새로운 경쟁력으로 떠오르고 있다. 이에 AI 경량화 및 최적화 기술 기업 노타는 AI PC 환경에서 GPU와 NPU를 함께 활용하는 이기종 컴퓨팅 기반 대규모 언어 모델(LLM) 추론 최적화 기술을 구현하며 온디바이스 AI 시장 공략에 나선 것으로 분석된다. 4일 노타는 '인텔 루나 레이크' 기반 AI PC에서 GPU와 NPU를 동시에 활용하는 이기종 컴퓨팅 기반 LLM 추론 최적화 기술을 구현했다고 밝혔다. 최근 AI PC 시장에서는 NPU 탑재 여부를 넘어 실제 AI 워크로드를 얼마나 효율적으로 처리할 수 있는지가 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다. AI PC 내부에는 CPU와 GPU, NPU 등 서로 다른 특성을 가진 연산 장치가 탑재되는데, 각 장치의 역할을 어떻게 분담하느냐에 따라 성능과 전력 효율이 크게 달라질 수 있기 때문으로 알려졌다. 노타는 해당 환경에 맞춰 LLM 추론 과정을 입력 처리 단계와 답변 생성 단계로 분리해 각각의 특성에 최적화된 연산 장치를 배치하는 '분리형 추론' 방식을 적용해 해결했다고 설명했다. 구체적으로 입력 데이터와 프롬프트를 처리하는 단계는 병렬 연산 성능이 뛰어난 GPU가 담당하고, 실제 답변을 생성하는 추론 단계는 전력 효율성이 높은 NPU가 수행하도록 설계했다. 단일 프로세서에 모든 연산을 집중시키는 기존 방식과 달리 작업 특성에 따라 하드웨어 자원을 분산 배치한 것이다. 노타에 따르면 해당 기술 적용 결과 단일 GPU 기반 추론 방식 대비 토큰당 에너지 소비량은 약 32% 감소했고 생성 처리량은 약 12% 향상됐다. 또한 단일 NPU 기반 추론 방식과 비교하면 첫 응답 지연 시간은 약 89% 단축된 것으로 나타났다. 이번 발표는 단순히 GPU와 NPU를 함께 사용하는 수준을 넘어 AI 모델의 연산 특성을 분석해 각 작업을 가장 적합한 프로세서에 배분한 것이 특징이다. 동일한 AI PC 환경에서도 하드웨어 자원을 어떻게 활용하느냐에 따라 실제 사용자 경험이 크게 달라질 수 있음을 보여준 것이다. 인텔과 엔비디아 등 주요 기업들이 CPU·GPU·NPU를 결합한 AI PC 전략을 공개했으며, 데이터센터 시장에서도 AI 추론 작업을 단계별로 분리해 서로 다른 연산 장치에 할당하는 방식이 확산되고 있다. 앞서 AI 모델 경량화와 압축 기술에 강점을 보여온 노타는 이번 기술을 통해 모델 최적화를 넘어 AI 실행 환경과 하드웨어 활용 방식까지 아우르는 통합 최적화 역량을 선보인 것으로 평가된다. 특히 AI PC와 온디바이스 AI 시장에서는 제한된 전력과 연산 자원 안에서 최대 성능을 구현해야 하는 만큼 하드웨어 자원 활용 효율이 사용자 경험을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다. 향후 AI PC 보급이 확대될수록 이기종 컴퓨팅과 런타임 최적화 기술의 중요성이 더욱 커질 것으로 전망된다. 채명수 노타 대표는 "AI PC 시대에는 AI 모델을 기기 안에 올리는 것만으로는 충분하지 않으며 GPU, NPU 등 다양한 연산 장치를 모델 특성에 맞게 조합하는 최적화 역량이 실제 AI 경험을 좌우한다"며 "노타는 모델 경량화, 런타임 최적화, 하드웨어 최적화 기술을 결합해 AI PC 시대의 온디바이스 AI 실행 효율을 높여 나가겠다"고 말했다.2026-06-04 14:11:19
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"GPU 다음은 CPU"…Arm, 에이전틱 AI 인프라 경쟁 참전 [경제일보] 에이전틱 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 AI 산업이 GPU 중심으로 성장해왔지만 AI가 스스로 계획을 세우고 여러 작업을 수행하는 단계로 진화하면서 CPU 수요 역시 함께 증가할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이에 Arm은 변화에 맞춰 데이터센터와 PC 시장 공략에 나서고 있다. 2일 Arm은 대만에서 진행된 '컴퓨텍스 2026' 박람회에서 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)가 Arm AGI CPU 생태계에 합류한다고 밝혔다. 이는 지난 3월 개최된 Arm 에브리웨어 행사에서 공개한 AI 인프라 전략의 후속 행보로 분석된다. 이번 행사에서 Arm은 메타, 오픈AI, SAP, SK텔레콤 등과의 협력 사례를 소개하며 에이전틱 AI 확산이 데이터센터 내 CPU 수요 증가로 이어질 것으로 전망했다. 최근에는 오라클까지 관련 생태계에 참여하면서 AI 인프라 시장에서 Arm 기반 서버 확대 움직임이 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 에이전틱 AI는 사용자의 지시에 따라 여러 데이터와 서비스, 소프트웨어를 연계해 작업을 수행하는 기술이다. 단순히 질문에 답하는 수준을 넘어 계획 수립과 정보 검색, 코드 실행, 외부 서비스 활용 등의 기능을 수행한다. 시장조사업체 세미애널리시스는 최근 에이전틱 코딩 환경에서 전체 실행 시간의 약 42%가 CPU 기반 작업에 사용된다고 분석했다. AI 모델 자체의 연산뿐 아니라 데이터 처리와 시스템 제어, 외부 서비스 연동 등 다양한 작업이 필요해지면서 CPU 활용도가 높아지고 있는 것이다. 또한 주요 클라우드 사업자들의 Arm 기반 인프라 확대 움직임도 이어지고 있다. 구글은 자체 TPU 시스템의 헤드 노드에 Arm 기반 프로세서인 액시온(Axion)을 적용했으며, 아마존웹서비스(AWS)는 그래비톤(Graviton) 기반 서버 확대를 추진하고 있다. 엔비디아 역시 Arm 기반 CPU인 베라(Vera)를 차세대 AI 플랫폼에 적용할 계획이다. 이에 Arm은 서버용 프로세서인 AGI CPU를 선보였다. Arm은 해당 제품이 AI 데이터센터 환경에서 높은 전력 효율성과 집적도를 제공하도록 설계됐다. Arm은 PC 시장에서도 AI 중심의 변화가 진행될 것으로 전망했다. 컴퓨텍스 2026에서 공개된 엔비디아 RTX 스파크는 Arm 기반 Grace CPU와 블랙웰 RTX GPU를 결합한 AI PC 플랫폼이다. AI 기능이 PC의 핵심 사용 경험으로 자리 잡으면서 온디바이스 AI 처리 수요가 확대될 것이라는 전망이 반영된 것으로 분석된다. 마이크로소프트도 RTX 스파크 공개와 함께 Windows on Arm 생태계 확대 계획을 밝혔다. Arm 기반 PC가 저전력 중심 시장을 넘어 AI 활용이 많은 고성능 PC 영역까지 확대를 시도하고 있는 것으로 풀이된다. 업계에서는 AI 산업이 학습 중심 경쟁에서 추론 중심 경쟁으로 이동하면서 인프라 구조에도 변화가 나타날 것으로 보고 있다. GPU가 핵심 역할을 담당하겠지만 CPU와 메모리, 네트워크를 포함한 전체 시스템 최적화가 중요해질 것이라는 전망이다. 마헤시 티아가라잔 오라클 클라우드 인프라스트럭처 EVP는 "OCI는 우버와 같은 고객 사례를 포함해 대규모 클라우드 네이티브 워크로드 전반에서 Arm 기반 인프라의 강력한 성장세를 확인하고 있으며, Arm AGI CPU가 이러한 이점을 차세대 에이전틱 AI 시스템에서 확장할 수 있는 가능성을 기대하고 있다"며 "고성능 Arm 컴퓨팅과 OCI의 확장 가능한 클라우드 인프라를 결합함으로써 Arm AGI CPU는 고객들이 보다 효율적이고 조율된 AI 환경을 대규모로 구축할 수 있도록 지원할 잠재력이 있다고 본다"고 말했다.2026-06-02 16:22:27
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반도체값 두 배 뛰었는데 수요는 둔화…전자업계 수익성 '이중고' [경제일보] 글로벌 반도체 슈퍼사이클 영향으로 메모리 가격이 급등하면서 삼성전자와 LG전자 등 전자업계의 원재료 부담이 커지고 있다. 경기 둔화와 소비 위축으로 가전·스마트폰 수요는 감소하는 반면 핵심 부품 가격은 오르면서 완제품 사업 수익성에 부담이 가중되는 모습이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자의 올해 1분기 원재료 매입액(삼성디스플레이 제외)은 27조8078억원으로 지난해 같은 기간보다 2.8% 증가했다. 생활가전·TV·스마트폰 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문 원재료 매입액은 21조2527억원으로 전체의 76.4%를 차지했다. 특히 메모리 반도체 가격 상승 영향이 두드러졌다. 삼성전자는 올해 1분기 사업보고서에서 모바일용 메모리를 별도 항목으로 처음 분류했다. 모바일용 메모리 매입액은 1조9930억원으로 DX 부문 전체 매입액의 9.4%를 차지하며 카메라 모듈 비중을 넘어섰다. 삼성전자는 올해 1분기 모바일용 메모리 가격이 지난해 연평균 대비 약 107% 상승했다고 설명했다. 스마트폰 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 가격도 같은 기간 약 12% 오른 것으로 나타났다. LG전자 역시 원가 부담이 확대됐다. TV 사업을 담당하는 MS사업본부의 영상기기용 반도체 매입액은 2383억원으로 전년 동기 대비 19.4% 증가했다. 원재료 비용에서 차지하는 비중도 7.7%에서 9.1%로 높아졌다. 영상기기용 반도체 평균 가격은 지난해보다 33.1% 상승한 것으로 집계됐다. 가전과 냉난방공조(HVAC) 사업에 사용되는 구리 가격 상승도 부담 요인으로 꼽힌다. 올해 1분기 구리 평균 가격은 전년 동기 대비 21.1% 올랐다. LG전자 ES사업본부의 구리 매입액은 지난해 824억원에서 올해 1565억원으로 두 배 가까이 증가했다. 원재료 비용에서 차지하는 비중도 38.0%에서 53.3%로 확대됐다. 업계에서는 반도체 가격 급등과 원자재 가격 상승, 중동 지역 지정학적 리스크에 따른 물류비 증가가 겹치면서 전자업계 원가 부담이 당분간 이어질 것으로 보고 있다. 문제는 수요 환경이다. 고물가·고금리 장기화로 소비 심리가 위축되면서 가전과 스마트폰 시장은 성장세가 둔화하고 있다. 국가통계포털(KOSIS)에 따르면 올해 1분기 가전제품 소매판매액은 7조85억원으로 3년 전 같은 기간보다 5.8% 감소했다. 통신기기 및 컴퓨터 소매판매액도 7조6311억원으로 4.2% 줄었다. 업계에서는 반도체와 원자재 가격 상승으로 원가 압박은 커지는 반면 소비 둔화로 제품 가격 인상 여력은 제한적인 만큼 전자업체들의 수익성 방어가 핵심 과제로 떠오르고 있다고 분석한다. 업계 관계자는 "최근 메모리 반도체 가격 급등과 원자재 가격 상승으로 원가 부담이 예상보다 빠르게 확대되고 있다”며 “기업들은 운영 효율화와 비용 절감 등을 통해 수익성 악화를 최소화하는 데 집중하고 있다"고 말했다.2026-06-01 10:43:02
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