LG이노텍, 구미 이어 베트남에도 반도체기판 공장…생산 이원화 나선다

[경제일보] 글로벌 전자부품기업 LG이노텍이 반도체 기판 생산거점을 국내 구미에서 베트남으로 확대하며 패키지솔루션 사업 육성에 속도를 낸다. 생산기지 이원화를 통해 수요 증가에 대응하고 오는 2030년 관련 사업 매출을 3조원 이상 규모로 키운다는 전략이다.

LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

이번 협약에 따라 LG이노텍은 베트남 하이퐁 생산법인 부지 내 반도체기판 공장 증설에 나선다. 공장은 올해 7월 착공해 오는 2027년 5월 준공될 예정이다. 증설 부지 규모는 약 33만㎡(9만8000평)로 축구장 45개 크기에 달한다.

신규 공장에서는 △RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) △FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) △FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등 다양한 반도체기판 제품을 생산할 계획이다.

이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 체제를 구축하게 됐다. 구미 사업장은 차세대 기술 개발과 신모델, 고부가가치 제품 생산을 담당하는 '마더 팩토리' 역할을 수행하고 베트남 공장은 범용 제품 중심의 생산기지로 운영한다는 구상이다.

업계에서는 AI와 5G·6G 통신 확산에 따른 반도체기판 수요 증가가 이번 투자의 배경으로 보고 있다. RF-SiP는 스마트폰 통신 성능 고도화에 따라 수요 확대가 예상되며 FC-CSP 역시 온디바이스 AI 확산으로 고성능 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리용 수요가 증가하는 추세다. FC-BGA도 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대에 힘입어 고사양 제품 중심으로 시장이 성장하고 있다.

실제 LG이노텍은 현재 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 사실상 최대 수준에 가깝게 가동하고 있는 것으로 알려졌다. 시장 성장세가 이어지는 만큼 추가 생산능력 확보가 불가피한 상황이라는 분석이 나온다.

회사는 베트남 하이퐁을 신규 투자지로 선정한 배경으로 기존 생산법인 운영 경험과 구축된 인프라, 주요 반도체 후공정 기업과의 지리적 접근성, 원가 경쟁력 등을 꼽았다.

LG이노텍은 베트남 투자와 함께 국내 투자도 병행할 계획이다. 회사는 지난해 경북 구미시와 6000억원 규모 투자협약을 체결했으며 반도체기판 시장 성장에 대응하기 위한 추가 투자도 검토하고 있다.

업계에서는 AI 반도체 시장 확대와 함께 반도체기판이 단순 부품을 넘어 고성능 반도체 구현을 위한 핵심 인프라로 부상하고 있다고 보고 있다. 특히 첨단 패키징 중요성이 커지면서 글로벌 기판 업체들의 생산능력 확대 경쟁도 한층 치열해지는 분위기다.

LG이노텍 관계자는 "구미 사업장은 단순 생산기지가 아니라 차세대 반도체기판 기술 개발과 신제품 연구개발(R&D), 고부가가치 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리' 역할을 맡게 될 것"이라며 "고객 수요 변화에 선제적으로 대응할 수 있는 기술 경쟁력 확보 거점으로 운영할 계획"이라고 말했다.

이어 그는 "베트남 생산거점 확대는 주요 반도체 후공정 업체들과의 지리적 접근성을 높이고 원가 경쟁력을 강화하기 위한 차원"이라며 "생산거점이 다변화되면 고객사 입장에서도 공급 안정성과 대응 속도를 높일 수 있는 장점이 있다"고 설명했다.

국내 추가 투자 계획에 대해서는 "베트남 증설이 생산능력 확대를 위한 투자였던 것처럼 국내 투자 역시 늘어나는 반도체기판 수요에 대응하기 위한 생산능력 확충에 초점이 맞춰져 있다"며 "시장 성장에 발맞춰 안정적인 공급 체계를 구축해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략을 기반으로 2030년까지 패키지솔루션 사업 매출을 3조원 이상 규모로 육성하고 수익 기여도도 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.