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삼성전자, 미래로봇추진단 인력 확충…제조 로봇 상용화 속도 [경제일보] 삼성전자(대표 한종희)가 미래로봇추진단 인력 확충에 나섰다. 휴머노이드를 포함한 로봇 기술 개발과 제조 현장 적용을 앞당기기 위한 행보다. 전사적 AI 전환을 위한 인력 확보도 병행하며 ‘AI 드리븐 컴퍼니’로의 체질 개선에 속도를 내고 있다. 8일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문은 지난달 말 미래로봇추진단 사내 채용공고를 내고 이날까지 접수를 진행했다. 모집 분야는 로봇 하드웨어와 AI 등 로봇 핵심 기술 분야로 알려졌다. 삼성전자는 채용을 앞두고 직원 대상 설명회를 열어 미래로봇추진단의 역할과 주요 업무를 공유한 것으로 전해졌다. 지난해에도 미래로봇추진단 경력 채용과 사내 채용을 진행하는 등 조직 역량을 꾸준히 보강해왔다. 미래로봇추진단은 삼성전자가 로봇 사업을 본격화하기 위해 신설한 핵심 조직이다. 삼성전자는 2024년 말 로봇 플랫폼 기업 레인보우로보틱스의 최대 주주 지위를 확보한 뒤 미래 로봇 기술 개발을 전담할 조직을 꾸렸다. 단장은 휴머노이드 로봇 ‘휴보’ 개발자로 알려진 오준호 KAIST 명예교수가 맡고 있다. 이번 인력 확충은 삼성전자가 최근 제시한 로봇 사업 로드맵을 실행 단계로 옮기는 과정으로 풀이된다. 삼성전자는 우선 제조형 로봇을 개발하고 이를 통해 축적한 기술을 홈과 리테일 분야로 확대한다는 방향을 밝힌 바 있다. 제조 현장은 반복 작업과 정밀 제어 수요가 뚜렷해 로봇 기술을 검증하기에 적합한 시장으로 꼽힌다. 핵심은 부품 내재화와 자체 기술력 확보다. 삼성전자는 로봇 주요 부품을 직접 개발해 자사 로봇에 최적화된 맞춤형 부품 역량을 확보하겠다는 구상이다. 로봇 사업은 하드웨어 설계 모터 감속기 센서 제어 소프트웨어 AI 인식 기술이 결합돼야 경쟁력을 갖출 수 있다. 단순 완제품 조립보다 핵심 부품과 제어 기술을 얼마나 확보하느냐가 사업 속도를 가를 전망이다. 로봇 사업 확대와 함께 삼성전자는 전사적 AI 전환 인력도 확보하고 있다. 이번 사내 채용에는 AX전략 AX PM AX개발 등 AI 전환 관련 직무도 포함된 것으로 알려졌다. 제조 연구개발 마케팅 고객지원 등 전 사업 영역에 AI를 적용해 생산성과 의사결정 속도를 높이려는 흐름이다. 삼성전자는 지난해 말 조직개편에서 AX를 총괄하는 AI전략팀을 신설하고 각 사업부에 AX팀을 배치했다. 최근에는 임원 대상 AI 역량 강화 교육도 진행하며 전사 차원의 AI 활용 체계를 강화하고 있다. 로봇과 AX는 별개 사업처럼 보이지만 실제로는 제조 자동화 데이터 분석 AI 제어 기술을 공유한다는 점에서 맞물려 있다. 로봇 시장은 글로벌 빅테크와 제조 기업이 동시에 뛰어드는 경쟁 구도로 바뀌고 있다. 삼성전자가 반도체 스마트폰 가전 제조 현장에서 축적한 공정 데이터를 로봇 개발에 연결할 경우 제조형 로봇 상용화에서 강점을 가질 수 있다. 다만 휴머노이드 로봇은 안정성 비용 배터리 제어 소프트웨어 생태계 등 해결해야 할 과제가 많다. 삼성전자의 로봇 전략은 제조 현장에서 시작해 생활 공간으로 확장되는 방식이 될 가능성이 크다. 제조형 로봇에서 성능과 안정성을 검증한 뒤 홈 리테일 물류 서비스 영역으로 적용 범위를 넓히는 단계적 접근이다. 이번 인력 확충은 그 첫 단계를 구체화하는 신호로 읽힌다. 박순철 삼성전자 CFO 부사장은 최근 실적발표 콘퍼런스콜에서 “우선 제조형 로봇을 개발하고 이를 통해 축적된 기술을 홈·리테일 분야로 발전시킬 것”이라며 “기술 고도화와 실제 적용 가속화를 위해 자체 기술력 확보에 주력하고 국내 경쟁력 있는 업체와 협력하며 필요시 업체 투자나 인수도 추진할 것”이라고 밝혔다.2026-05-08 07:16:36
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GTC 2026 달군 한미 AI 동맹…엔비디아·삼성·SK '메모리 삼국지' 본격화 [경제일보] 미국 실리콘밸리에서 열린 GTC 2026 현장에서 글로벌 인공지능(AI) 패권을 둘러싼 반도체 기업 간 전략 경쟁이 본격화됐다. 엔비디아와 삼성전자, SK하이닉스가 차세대 메모리 주도권을 놓고 복합적인 협력과 견제를 병행하는 구도가 뚜렷해졌다는 평가다. 이번 행사는 단순한 기술 발표를 넘어, 엔비디아가 글로벌 공급망 재편 전략을 가늠하는 시험대로 작용했다. 동시에 한국 메모리 기업들은 기존 생산 중심 역할을 넘어 설계 단계까지 영향력을 확대하며 전략적 파트너로서의 위상을 강화했다. 가장 주목된 장면은 젠슨 황 최고경영자의 행보다. 그는 SK하이닉스 부스를 찾아 차세대 가속기 모델에 서명하며 협력을 강조하는 한편, 기조연설에서는 삼성이 자사 추론용 칩 생산에 참여하고 있다고 공개적으로 언급했다. 특정 기업에 대한 일방적 의존을 피하면서 공급망 균형을 유지하려는 의도가 읽힌다. 이 같은 행보는 급증하는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 전략적 선택으로 해석된다. 단일 공급망 의존은 납기 지연과 가격 협상력 약화로 이어질 수 있기 때문이다. 기존의 TSMC와 SK하이닉스 중심 구조에 삼성전자를 포함시키며 경쟁 구도를 유도하려는 전략으로 풀이된다. 한국 기업들도 수동적 대응에 머물지 않고 주도권 확보에 나섰다. 최태원 회장은 현장에서 고대역폭 메모리(HBM) 중심 생산 확대에 따른 D램 공급 불균형 가능성을 언급하며, 메모리 산업 전반의 수급 관리 필요성을 강조했다. 이는 단순 공급자가 아닌 시장 조율자로서 역할을 강화하겠다는 메시지로 해석된다. 삼성전자는 설계·파운드리·패키징을 통합한 턴키 생산 역량을 전면에 내세웠다. 데이터 처리 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 점을 강조하며 차별화 전략을 분명히 했다. 특히 차세대 HBM 제품을 공개하며 기술 주도권 경쟁에서 우위를 확보하려는 의지도 드러냈다. 현재 AI 반도체 시장은 단일 기업 중심 구조에서 벗어나 상호 의존성이 높은 협력 체제로 빠르게 재편되고 있다. 엔비디아의 GPU 설계 경쟁력은 HBM 기술이 뒷받침돼야 완성된다. 반대로 삼성전자와 SK하이닉스 역시 엔비디아 플랫폼을 통해 고부가가치 시장을 확대하고 있다. AI 산업의 중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 맞춤형 메모리 수요도 빠르게 증가하고 있다. 이에 따라 단순 생산 능력뿐 아니라 설계와 패키징을 포함한 통합 역량이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다. 결국 이번 GTC는 글로벌 AI 반도체 생태계가 ‘경쟁적 협력’ 구조로 전환되고 있음을 보여준 무대로 평가된다. 공급망 주도권을 둘러싼 미묘한 균형 속에서 한국 반도체 산업의 전략적 입지는 한층 강화될 것으로 전망된다.2026-03-18 10:01:00
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엔비디아 젠슨 황 "삼성에 감사"…삼성전자 GTC서 7세대 HBM4E 최초 공개 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 패권을 쥐고 있는 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자(대표 한종희)의 이름이 연신 울려 퍼졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 치켜세운 데 이어 삼성전자는 현장에서 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 실물을 세계 최초로 공개하며 메모리 시장의 주도권 탈환을 공식화했다. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 황 CEO는 AI 추론 전용 칩 생태계를 설명하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에게 정말 감사드린다"고 극찬했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'과 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율성을 극대화하는 핵심 칩이다. 황 CEO는 이 칩이 올해 하반기인 3분기께 출하가 시작된다고 밝혔다. 그동안 대만 TSMC에 절대적으로 의존해 온 엔비디아가 차세대 핵심 추론 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 사실이 황 CEO의 입을 통해 공식 확인된 셈이다. 이는 단순한 파운드리 수주를 넘어 다가오는 'AI 추론 시대'에 삼성전자가 엔비디아의 대체 불가능한 하드웨어 파트너로 격상되었음을 시사한다. 파운드리 낭보와 함께 삼성전자는 전시장 부스에서 압도적인 메모리 기술력을 과시했다. 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 이날 행사에서는 한 세대 더 앞선 7세대 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 베이스 다이 웨이퍼를 대중에 처음 공개했다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 대역폭을 지원한다. 이는 최신작인 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 훌쩍 뛰어넘는 괴물급 스펙이다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기술과 자사 파운드리의 4나노미터(㎚) 베이스 다이 설계 역량을 결합해 이 같은 초격차 성능을 구현했다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산 직후 곧바로 HBM4E를 공개한 것을 두고 HBM3와 HBM3E 시장을 선점했던 경쟁사 SK하이닉스의 기선을 제압하기 위한 포석으로 해석한다. 실제로 삼성전자는 전시장 내 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 메모리 생산과 파운드리 로직 설계 및 첨단 패키징까지 모두 내부에서 소화하는 종합반도체기업(IDM)만의 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 강점을 전면에 내세웠다. SK하이닉스가 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 연합 전선을 구축한 것과 달리 삼성전자는 설계부터 최종 조립까지 자체적으로 해결해 데이터 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 것이다. 여기에 열 저항을 기존 열압착접합(TCB) 대비 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 안정적으로 지원하는 차세대 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 영상을 통해 선보이며 발열 제어 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 공세는 HBM에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계 전체를 자사 제품으로 채우겠다는 야심도 드러냈다. 루빈 GPU에 들어가는 HBM4는 물론 중앙처리장치(CPU) '베라'에 탑재될 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2와 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 스토리지를 함께 전시해 AI 데이터센터 구동에 필요한 모든 형태의 메모리를 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 부각했다. 이러한 행보는 AI 산업의 무게 중심이 거대언어모델(LLM) '학습'에서 실생활에 적용되는 '추론'으로 이동함에 따라 전력 효율과 공간 최적화가 필수적인 맞춤형(커스텀) 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 배경과 맞닿아 있다. 송용호 삼성전자 AI센터장(부사장)은 17일 GTC 특별 초청 발표 무대에 올라 반도체 제조 과정에서 스스로 학습하고 판단하는 'AI 팩토리' 비전을 공유하고 엔비디아 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자의 중장기 기술 청사진을 제시할 예정이다. HBM 시장에서 절치부심했던 삼성전자가 2026년을 기점으로 파운드리와 차세대 패키징 융합이라는 승부수를 띄우며 글로벌 AI 반도체 생태계의 판을 근본적으로 뒤흔들고 있다.2026-03-17 07:50:01
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