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AI칩과 메모리 거리 좁힌다…삼성전자, 3D 적층 'zHBM' 첫 공개 [경제일보] 삼성전자가 AI 가속기와 메모리 사이의 물리적 거리, 이른바 ‘메모리 장벽’을 허물 3차원(3D) 메모리 구조 ‘zHBM’을 공개했다. 옆에 붙이던 고대역폭메모리(HBM)를 AI 가속기 바로 위에 수직으로 쌓는 방식으로 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린다는 구상이다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’ 기조발표에서 이 같은 3D 아키텍처 zHBM을 처음 소개했다. 기존에는 AI 가속기(xPU) 옆에 HBM을 나란히 연결했지만, zHBM은 가속기 위에 HBM을 직접 얹는다. 가로·세로 2차원 배치에서 벗어나 높이(Z축)를 새로 활용했다는 뜻에서 이름 앞에 ‘z’를 붙였다. 가속기와 메모리 사이 데이터 이동 거리를 최소화해 병목 현상을 줄였다고 삼성전자는 설명했다. zHBM은 차세대 HBM인 HBM5와 비교해도 GPU당 성능이 최대 8배, 전력 대비 성능은 최대 3배 개선된다. 열 저항 수치는 HBM5 대비 10~25% 수준으로 낮아져 발열 제어에서도 절반 이상의 개선 효과를 기대할 수 있다. 김 상무는 “기존 패키징 구조로는 가속기 칩과 메모리 간 물리적 거리를 줄이는 데 한계가 있다”며 아키텍처 전환의 필요성을 강조했다. 그는 개발 중인 HBM5에 HBM 최초로 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 적용해 2나노미터(㎚) 초미세 공정을 도입했으며, 코어 다이 측면에 열 방출 구조 기술을 더해 발열 제어 수준을 전 세대보다 20% 이상 끌어올렸다고 소개했다. 이어진 발표에서는 이진엽 플래시개발실 부사장이 기기내장형(온디바이스) AI 환경에 맞춘 차세대 낸드 솔루션 ‘z낸드-O’를 선보였다. D램의 용량 한계와 기존 낸드의 낮은 대역폭 문제를 동시에 풀어 고용량·고대역폭·빠른 응답속도를 구현했다는 설명이다. 이 부사장은 매개변수 1200억개 규모 GPT 모델을 구동한 결과 z낸드-O가 기존 D램 서버와 같은 초당 토큰 수를 내면서도 비용은 6분의 1에 그쳤다고 밝혔다. 삼성전자는 이날 400단 이상을 수직 적층한 10세대 V낸드 ‘V10 BV-낸드’도 업계 최초로 공개했다. 회사는 이번에 선보인 3D 메모리 제품들을 앞세워 늘어나는 고성능 컴퓨팅·AI 인프라용 메모리 수요를 확보한다는 계획이다.2026-08-05 10:27:56
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SK하이닉스·샌디스크, 차세대 스토리지 HBF 첫 표준 공개 [경제일보] SK하이닉스와 미국 샌디스크가 인공지능(AI) 시대의 데이터 처리 수요에 대응하기 위한 차세대 스토리지 기술 '고대역폭 플래시(HBF)'의 첫 표준 규격을 공개했다. 완성된 제품을 내놓은 것이 아니라 여러 반도체·시스템 기업이 HBF를 개발하고 활용할 때 따를 수 있는 공통 설계 기준을 처음 제시한 것이다. 4일 SK하이닉스는 샌디스크와 함께 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS 2026'에서 HBF 표준 규격을 공개했다고 밝혔다. 지난해 8월 양사가 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만이다. HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 들어가는 새로운 메모리 계층이다. HBM은 데이터를 빠르게 처리할 수 있지만 용량을 늘리는 데 한계가 있고 가격도 비싸다. SSD는 많은 데이터를 저장할 수 있지만 HBM보다 데이터 전송 속도가 느리다. HBF는 낸드플래시를 기반으로 용량을 확보하면서 데이터 전송 속도를 높여 두 제품 사이를 보완하는 것을 목표로 한다. AI 모델이 커지고 실제 서비스에 활용되는 추론 작업이 늘면서 HBM만으로 처리하기 어려운 대규모 데이터를 보다 효율적으로 공급하려는 시도다. 이번 규격은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 구성을 기준으로 최대 512기가바이트(GB)의 용량을 정의했다. 데이터 대역폭은 성능에 따라 세 등급으로 나눠 초당 약 0.4테라바이트(TB)에서 3.0TB까지 제시했다. HBF와 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 방식에는 개방형 인터페이스인 'UCIe'를 채택했다. 서로 다른 업체가 만든 반도체 칩을 하나의 시스템 안에서 연결할 수 있도록 해 HBF의 활용 범위를 넓히기 위한 선택이다. 규격은 글로벌 데이터센터 기술 협력체인 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)를 통해 공개됐다. 특정 회사만 사용하는 독자 기술이 아니라 여러 기업이 참여할 수 있는 개방형 표준으로 생태계를 구축하겠다는 것이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 AI 반도체 기업 텐스토렌트가 참여하고 있다. 다만 두 회사가 HBF 반도체를 직접 개발하는 것은 아니다. AI 서비스를 운영하거나 AI 반도체를 사용하는 고객의 관점에서 필요한 기술과 시스템 구조에 대해 의견을 나누는 형태로 협력하고 있다. SK하이닉스 관계자는 "이번 표준 공개를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에도 속도를 낼 수 있을 것으로 보고 있다"며 "구글과 텐스토렌트는 HBF 개발에 직접 참여하는 것이 아니라 고객 관점에서 개방형 협력을 진행하는 것"이라고 했다. 이어 "아직 개발 단계이기 때문에 구체적인 성능 지표나 향후 목표를 제시하기는 어렵다"며 "낸드플래시 분야에서도 HBF와 같은 새로운 메모리 개념이 논의되기 시작한 단계로 이해하면 된다"고 했다. 이번 표준 공개로 HBF의 기본 설계 방향은 마련됐지만 실제 제품 개발과 고객사 검증, 양산까지는 추가 절차가 남아 있다. 향후 HBF가 HBM과 SSD 사이의 새로운 시장으로 자리 잡기 위해서는 낸드 기반 제품의 속도와 전력 효율, 신뢰성을 실제 AI 시스템에서 입증하는 것이 관건이 될 전망이다. 김천성 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 했다.2026-08-04 13:55:54
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파두, FMS 2026 기조연설…AI 데이터센터 스토리지 시장 정조준 [경제일보] 데이터센터 반도체 전문기업 파두가 글로벌 메모리·스토리지 업계의 주요 행사인 ‘FMS 2026’에서 기조연설을 맡고 차세대 인공지능(AI) 데이터센터 시장 공략을 강화한다. 파두는 오는 8월 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 FMS 2026에 참가한다고 30일 밝혔다. 남이현 파두 대표와 이지효 사장은 행사 첫날 ‘AI 스토리지의 미래: 실리콘 혁신부터 하이퍼스케일 효율성까지’를 주제로 기조연설에 나선다. 공식 행사 일정에 따르면 기조연설은 8월 4일 오후 2시20분 진행된다. 로스 스텐포트 샌디스크 SSD 아키텍처 수석 엔지니어도 연사로 참여해 고용량 QLC 낸드와 스토리지 상태를 실시간으로 파악하는 관측 기술 등 플래시 시장의 변화를 소개한다. AI 데이터센터에서는 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 대규모 학습 데이터를 공급하고 모델 체크포인트와 추론 데이터를 처리하는 스토리지 성능이 중요하다. 저장장치의 처리 속도가 GPU 연산을 따라가지 못하면 고가의 가속기가 데이터를 기다리는 시간이 늘어나 전체 시스템 효율이 떨어질 수 있다. 파두는 이번 연설에서 처리량과 지연시간, 전력 효율을 함께 개선한 Gen6 SSD 컨트롤러 설계와 AI 워크로드에 최적화한 스토리지 시스템 개발 방향을 제시한다. PCIe Gen6는 이전 세대인 Gen5보다 데이터 전송 대역폭을 두 배로 확대한 규격이다. AI 학습과 추론 과정에서 커지는 데이터 이동량을 처리하면서 전력과 발열을 관리하는 것이 제품 경쟁력의 핵심으로 꼽힌다. 파두는 FMS 최고 후원 등급인 ‘이그제큐티브 프리미어’ 기업으로 참가해 대형 전시 부스도 운영한다. 차세대 Gen6 및 Gen5 SSD 컨트롤러와 AI 스토리지 서버, 전력 솔루션, 액체냉각 시스템 등을 선보인다. 지난 6월 컴퓨텍스에서 Gen6 컨트롤러 실물을 공개한 데 이어 이번 행사에서는 완성된 Gen6 SSD 실물을 처음 전시하고 성능 시연도 진행할 예정이다. 이번 참가의 성과는 기술 공개를 넘어 실제 고객 확보로 이어지는지에 달렸다. 데이터센터용 SSD는 고객사 인증과 서버 호환성 검증, 장기간의 신뢰성 시험을 거쳐야 해 제품 공개와 양산 매출 사이에 시차가 발생한다. Gen6 시장도 AI 서버와 하이퍼스케일 데이터센터를 중심으로 단계적으로 형성될 가능성이 크다. 파두는 현지 하이퍼스케일러와 서버 업체, 낸드 제조사 및 SSD 브랜드를 대상으로 기술 협력과 신규 수주를 추진한다. Gen6 전환기에 제품 출시 시점을 앞당겨 고객사 설계에 조기 진입하고, 컨트롤러에서 SSD·전력·냉각을 아우르는 데이터센터 솔루션 기업으로 사업 영역을 넓힌다는 전략이다. 남이현 대표는 “FMS는 파두의 기술력을 알리고 기존 협력사와의 파트너십 강화, 신규 고객 확보를 함께 모색할 수 있는 중요한 무대”라며 “AI 데이터센터에 특화된 제품 포트폴리오를 기반으로 빅테크와 하이퍼스케일러의 요구에 대응하겠다”고 말했다.2026-07-30 08:17:14
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