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안현 SK하이닉스 사장 "AI 추론 병목 해소"…3D 적층 D램·HBF 개발 추진 [경제일보] 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장이 인공지능(AI) 추론 시장의 급성장에 대응하기 위한 차세대 메모리 기술 로드맵을 제시했다. 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 높이는 동시에 3차원(3D) 적층 D램과 고대역폭플래시(HBF) 개발을 추진해 데이터 처리 병목을 줄이고 AI 인프라의 전력 효율을 개선한다는 구상이다. 14일 SK하이닉스에 따르면 안 사장은 국내 반도체 전시회 ‘SEDEX 2026’ 기조연설에서 ‘AI 시대, 메모리 기술의 진화 방향’을 주제로 차세대 기술 로드맵을 발표했다. 안 사장은 AI 추론 수요가 빠르게 증가하면서 개별 메모리의 성능뿐 아니라 서로 다른 메모리 계층 간 데이터 이동 효율이 중요해지고 있다고 진단했다. 안 사장은 AI 시장 확대를 이끄는 요인으로 작업 복잡도 증가와 컨텍스트 길이 확대, 추론 요청량 급증을 꼽았다. 세 요인이 복합적으로 작용하면서 AI 인프라에 필요한 연산 및 데이터 처리 규모가 빠르게 늘고 있다는 설명이다. 특히 오는 2030년 AI 인프라의 성능 규모가 2026년 대비 약 20배까지 확대될 것으로 전망했다. 빅테크 기업들의 지속적인 투자와 AI 기술의 효율화가 새로운 서비스 수요를 창출하면서 인프라 확충을 촉진할 것으로 내다봤다. AI 추론이 복잡해질수록 연산에 필요한 데이터 저장량도 증가한다. 대표적으로 AI 모델이 이전에 처리한 정보를 보관하는 ‘KV 캐시(Key-Value Cache)’는 처리하는 문맥이 길어질수록 더 많은 메모리 공간을 차지한다. 대규모 데이터를 처리하려면 HBM과 일반 D램, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 여러 저장장치에 정보를 나눠 보관해야 한다. 그러나 데이터가 각 계층을 오가는 과정에서 전송 지연과 추가적인 전력 소모가 발생한다. 기존에는 연산장치와 메모리 사이의 속도 차이가 주요 성능 제약으로 꼽혔다. 반면 AI 추론 환경에서는 메모리 계층마다 다른 처리 속도와 용량, 데이터 이동에 필요한 시간이 시스템 전체의 효율을 떨어뜨리는 요인으로 확대되고 있다. 이에 SK하이닉스는 메모리 제품별 성능 개선과 함께 데이터 특성에 따라 적합한 저장 공간을 배치하는 계층 최적화에 집중할 방침이다. 우선 HBM은 차세대 제품인 HBM4E까지 용량과 대역폭, 전력 효율을 높이는 방향으로 개발을 이어간다. 고객사의 AI 반도체 구조에 맞춰 기능을 설계하는 커스텀 HBM도 핵심 기술로 제시했다. 커스텀 HBM은 메모리 하단의 베이스 다이에 컨트롤러와 고객 맞춤형 회로를 적용하는 방식이다. 고객별 연산 구조에 적합한 기능을 구현해 데이터 처리 효율을 높이는 데 초점을 맞춘다. 새로운 메모리 기술로는 3D 적층 D램을 소개했다. 그래픽처리장치(GPU)나 신경망처리장치(NPU) 등 연산 반도체 위에 D램을 수직으로 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이는 구조다. 연산장치와 메모리를 물리적으로 가깝게 배치하면 데이터를 주고받는 시간이 단축되고 전력 사용량도 줄일 수 있다. SK하이닉스는 이를 통해 고성능 연산장치와 HBM 사이에서 발생하는 성능 격차를 줄인다는 구상이다. 대용량 데이터 처리에 대응할 기술로는 HBF를 제시했다. HBF는 HBM 개발 과정에서 확보한 실리콘관통전극(TSV) 적층 기술과 고속 입출력 기술을 낸드플래시에 적용하는 차세대 메모리다. SK하이닉스는 HBF를 HBM과 일반 D램 사이에 배치해 고대역폭과 대용량을 동시에 확보할 계획이다. 개발 목표는 동세대 HBM 대비 약 10배의 용량과 절반 수준의 대역폭이다. AI 추론 과정에서는 저장된 데이터를 반복적으로 읽는 작업이 많고 쓰기 작업은 상대적으로 적다. 낸드플래시를 기반으로 하는 HBF는 이러한 데이터 처리 특성에 대응하면서 고용량 메모리 수요를 충족할 수 있는 기술로 제시됐다. 특히 연산에 필요한 대규모 데이터를 가까운 메모리 계층에 보관하면 일반 D램이나 SSD에 접근하는 횟수를 줄일 수 있다. 이를 통해 데이터 전송에 따른 지연과 전력 부담을 완화할 수 있을 것으로 기대된다. SK하이닉스는 HBF의 국제표준화도 선제적으로 추진한다. 글로벌 기술 기업들과 협력해 제품 개발과 시스템 적용에 필요한 기술 기반을 마련하고, 향후 상용화를 위한 생태계를 구축할 계획이다. 이와 함께 컴퓨트익스프레스링크(CXL)와 차세대 스토리지 기술인 스토리지 넥스트 등을 활용해 메모리 구조를 다변화한다. AI 작업 특성에 따라 성능과 용량이 다른 메모리를 효율적으로 활용하는 시스템을 구현한다는 목표다.2026-10-14 14:36:04
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삼성전자, 3분기 첫 '영업익 100조' 돌파…반도체 초호황에 사상 최대 [경제일보] 삼성전자가 인공지능(AI)발 메모리 초호황에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 기록했다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 고부가 제품 판매 확대와 범용 메모리 가격 상승이 맞물리면서 영업이익은 처음으로 100조원을 넘어섰다. 지난해 4분기부터 이어진 최대 실적 행진도 네 분기째 계속됐다. 8일 삼성전자에 따르면 올해 3분기 연결 기준 잠정 영업이익은 107조4000억원으로 전년 동기 대비 782.5% 증가했다. 같은 기간 매출은 126.6% 늘어난 195조원으로 집계됐다. 올해 1~3분기 누적 영업이익은 254조1000억원으로 집계됐다. 4분기에도 메모리 가격 강세가 이어질 경우 연간 영업이익 350조원 달성 가능성도 커진다. 이번 실적을 이끈 것은 반도체다. 삼성전자가 잠정실적에서 사업부별 성적을 공개하지 않았지만 업계에서는 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 전사 이익 대부분을 책임진 것으로 보고 있다. 특히 메모리 사업에서 큰 폭의 이익 증가가 나타난 것으로 추정된다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 확대되면서 HBM뿐 아니라 D램과 낸드 수요까지 빠르게 늘어난 영향이다. 범용 인공지능(AGI) 개발 경쟁에 따라 데이터센터와 AI 서버 투자가 이어지는 가운데 메모리 가격 상승까지 더해지면서 수익성이 크게 개선된 것으로 분석된다. 업계에서는 DS 부문의 영업이익이 삼성전자 전체 영업이익과 비슷하거나 이를 소폭 웃돌았을 것으로 보고 있다. 메모리에서 거둔 대규모 이익이 다른 사업부에서 발생한 손실을 상쇄한 것으로 추정된다. 메모리 가격은 4분기에도 상승세를 이어갈 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격이 전 분기보다 10~15%, 낸드 가격은 15~20% 오를 것으로 내다봤다. AI용 제품을 중심으로 수요가 이어지면서 범용 메모리 가격에도 상승 압력이 지속되고 있다는 분석이다. 차세대 HBM도 내년 실적 확대를 뒷받침할 것으로 예상된다. 삼성전자가 세계 최초로 양산을 시작한 HBM4는 내년부터 공급이 본격적으로 늘어날 전망이다. 반면 반도체 내에서도 메모리와 비메모리의 실적 차이는 이어진 것으로 추정된다. 시스템LSI와 파운드리 등 비메모리 사업은 3분기 1조원 안팎의 적자를 기록했을 것이란 관측이 나온다. 가동률은 개선되고 있지만 미국 텍사스주 테일러 공장 가동에 따른 비용이 수익성에 부담을 준 것으로 분석된다. 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문도 부품 가격 상승에 따른 원가 부담으로 전 분기에 이어 적자를 기록했을 가능성이 제기된다. 증권가에서는 모바일경험(MX)·네트워크 사업부가 1조5000억원 안팎의 영업손실을 낸 것으로 추산한다. 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부 역시 5000억원 수준의 적자를 기록했을 것으로 보고 있다. 삼성디스플레이와 하만은 흑자를 유지한 것으로 추정된다. 삼성디스플레이는 약 1조원, 하만은 2000억~4000억원 수준의 영업이익을 거둔 것으로 예상된다.2026-10-08 08:32:41
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리사 수 AMD 회장, 삼성·SK 반도체 수장 만난다…AI 협력 확대 [경제일보] 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 SK하이닉스 수장을 잇달아 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 확대에 나선다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 국내 반도체 기업과의 협력 범위를 넓힐지 관심이 모인다. 7일 업계에 따르면 수 회장은 이날 오후 서울 강남구 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장을 비롯한 주요 경영진과 회동한다. 앞서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과도 회동한 것으로 알려졌다. 삼성전자와는 이미 HBM을 중심으로 협력 관계를 구축하고 있다. 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대)를 공급하고 있으며 AMD는 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’에 탑재할 HBM4의 우선 공급업체로 삼성전자를 지정했다. 약 7개월 만에 다시 성사되는 삼성전자와의 회동에서는 기존 HBM 공급을 비롯한 AI 반도체 협력 확대 방안이 논의될 전망이다. AMD가 AI 가속기 물량 확대 필요성을 여러 차례 언급한 만큼 삼성전자의 최선단 공정을 활용한 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 가능성도 제기된다. 삼성전자 파운드리가 AMD를 고객사로 확보할 경우 대형 고객 기반을 넓히고 실적 개선에도 힘을 받을 수 있다. 수 회장은 지난 3월 첫 방한 당시에도 삼성전자 경영진과 협력 방안을 논의했다. 전 부회장과 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장 등과 평택캠퍼스 생산라인을 둘러본 뒤 서울 한남동 승지원에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 가졌다. SK하이닉스와는 새로운 협력 가능성이 거론된다. 수 회장과 곽 사장이 한국에서 만난 것은 이번이 처음인 것으로 전해졌다. AI 가속기 수요가 증가하는 가운데 HBM4를 포함한 고성능 메모리 분야에서 양사가 협력 관계를 구축할지 주목된다.2026-10-07 17:12:36
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리사 수 AMD CEO 7개월 만에 방한…삼성·NPU 협력 확대 주목 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아와 경쟁하고 있는 AMD의 리사 수 회장 겸 최고경영자(CEO)가 7개월 만에 다시 한국을 찾는다. 지난 3월 삼성전자와 네이버, 국내 AI 스타트업 등으로 협력 대상을 넓힌 데 이어 이번에는 국산 신경망처리장치(NPU) 기업들과 직접 만나면서 국내 AI 반도체 생태계와의 연계를 강화한다. 7일 관련 업계에 따르면 수 CEO는 이날 오전 국내 NPU 기업 관계자들과 간담회를 갖는다. 오후에는 서울 용산구 드래곤시티에서 열리는 ‘AMD 게이머 데이’에 참석할 예정이다. 게이머 데이에는 수 CEO와 함께 잭 후인 AMD 수석부사장도 참석한다. 행사 종료 후에는 수 CEO가 취재진의 질문에 답하는 도어스테핑도 예정돼 한국 기업들과의 추가 협력 계획에 대한 발언이 나올지 관심이 쏠린다. AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 모두 설계·공급하는 종합 반도체 기업이다. AI 가속기 시장에서는 엔비디아의 대항마로 꼽히며 자체 오픈소스 소프트웨어 플랫폼 ‘ROCm’을 앞세워 AI 생태계 확대에 나서고 있다. 한국 기업들과의 협력은 지난 3월 수 CEO의 첫 방한을 계기로 빠르게 확대됐다. 당시 수 CEO는 이재용 삼성전자 회장과 승지원에서 회동한 데 이어 전영현 삼성전자 대표이사와도 별도로 만나 반도체 협력 방안을 논의했다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트’ 시리즈에 들어가는 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정되면서 양사의 AI 반도체 협력 범위도 구체화됐다. AI 가속기 성능 경쟁이 고도화될수록 HBM의 중요성이 커지는 만큼 AMD와 삼성전자의 협력이 향후 차세대 제품까지 이어질지가 관심사다. 국내 플랫폼·AI 기업과도 접점을 넓혔다. 수 CEO는 경기 성남시 네이버 제2사옥 ‘1784’를 방문해 최수연 네이버 대표와 만나 ‘생태계 확장 및 차세대 인프라 협력’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 김성훈 업스테이지 대표와는 AMD의 최신 GPU 공급과 대규모 도입 방안을 논의하며 협력 대상을 국내 AI 스타트업까지 확대했다. 정부와는 국산 AI 반도체를 포함한 이기종 컴퓨팅 환경 구축을 추진하고 있다. 수 CEO는 지난 방한 당시 대통령실과 국가인공지능전략위원회 관계자들을 만나 한국의 ‘AI 3강’ 전략과 글로벌 개방형 AI 생태계 구축 방안을 논의했다. 지난 7월 미국 샌프란시스코에서는 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관과 만나 AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 결합하는 AI 컴퓨팅 인프라 구축·실증에도 뜻을 모았다. 특정 반도체에 연산을 집중하기보다 AI 서비스에 따라 서로 다른 연산 장치를 조합할 수 있는 환경을 구축하고 국내 기업이 참여할 수 있는 생태계를 마련한다는 구상이다. 양측은 관련 기술과 기업 간 협력을 뒷받침할 국내 ‘AI 우수 연구센터’ 설립에도 합의했다. AMD가 자체 GPU 판매에 집중하기보다 국산 NPU와 함께 활용할 수 있는 구조를 추진한다는 점에서 국내 AI 반도체 업체들과의 협력 가능성도 커지고 있다.2026-10-07 09:12:23
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'25년 친구' 젠슨 황과 웃은 이재용…삼성의 AI 동맹이 움직인다 [경제일보] “우리에게는 세 가지 공통점이 있습니다” 이재용 삼성전자 회장이 미국 뉴욕에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 소개하며 꺼낸 말이다. 두 회사 모두 인공지능(AI)에 힘을 쏟고 있고 두 사람 모두 ‘매디슨’이라는 이름의 딸이 있으며 갤럭시 Z 폴드8을 좋아한다는 것이었다. 딱딱했던 시상식장은 웃음으로 풀렸다. 1일 코리아소사이어티와 삼성전자 등에 따르면 황 CEO는 지난달 28일 미국 뉴욕에서 열린 코리아소사이어티 연례 갈라에서 밴 플리트상을 받았다. 밴 플리트상은 한미 관계 발전에 기여한 인물이나 단체에 주는 상이다. 코리아소사이어티는 황 CEO가 AI와 반도체 산업을 이끌고 삼성전자 등 한국 기업과 오랫동안 협력한 점을 평가했다. 축사에 나선 이 회장은 황 CEO와의 오랜 인연을 꺼냈다. 두 사람이 처음 만난 것은 약 25년 전 미국에서 열린 세계 최대 정보기술 전시회 CES였다. 이 회장은 당시 황 CEO가 큰 꿈을 갖고 있었고 자신이 믿는 사업에 모든 것을 걸 줄 아는 사람이었다고 회상했다. 축사 마지막에는 황 CEO를 자신의 ‘팬이자 사업 동반자 그리고 오랜 친구’라고 소개했다. 25년 전 엔비디아는 게임 화면을 빠르게 처리하는 반도체 회사로 더 잘 알려져 있었다. 지금은 AI 계산에 필요한 핵심 반도체를 만드는 세계적인 기업이 됐다. 챗GPT 같은 생성형 AI가 널리 쓰이면서 엔비디아의 반도체는 세계 데이터센터의 핵심 장비로 자리 잡았다. 황 CEO의 영향력도 함께 커졌다. 삼성과 엔비디아가 함께할 수 있는 사업도 늘고 있다. 삼성전자는 AI 반도체에 필요한 고성능 메모리를 만들고 반도체를 대신 생산해주는 사업도 하고 있다. 여러 반도체를 한데 묶어 성능을 높이는 기술도 갖고 있다. AI 시장이 커질수록 두 회사의 협력 분야도 넓어진다. 특히 삼성전자가 힘을 쏟는 분야가 고대역폭메모리, HBM이다. HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 층층이 쌓아 많은 데이터를 빠르게 주고받도록 만든 제품이다. AI는 짧은 시간에 많은 데이터를 계산해야 해 이런 고성능 메모리가 꼭 필요하다. 엔비디아의 AI 반도체 판매가 늘면 HBM 수요도 함께 커진다. 삼성전자는 지난 3월 미국에서 열린 엔비디아 개발자 행사에서 차세대 HBM 제품인 HBM4E를 공개했다. 삼성은 메모리뿐 아니라 반도체 생산과 여러 반도체를 하나로 묶는 기술까지 함께 제공할 수 있다는 점을 강점으로 내세운다. 한 회사에서 반도체 생산의 여러 과정을 맡을 수 있다는 뜻이다. 엔비디아와의 협력은 반도체 공장으로도 이어지고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 기술을 반도체 연구와 설계, 생산에 활용하는 ‘AI 팩토리’를 추진하고 있다. AI를 이용해 반도체를 더 빨리 설계하고 생산 과정의 효율을 높이는 방식이다. 두 회사의 관계가 제품 공급을 넘어 생산 기술 협력으로 넓어지고 있다. 이 회장이 이날 “두 회사 모두 AI에 올인하고 있다”고 말한 배경도 여기에 있다. 삼성은 AI 시장이 커질수록 메모리와 반도체 생산, 데이터센터, 스마트폰까지 사업 기회가 함께 늘어난다. 엔비디아는 이 시장의 중심에 있는 고객이면서 함께 기술을 개발하는 회사다. 두 사람의 개인적인 인연을 보여주는 장면도 있었다. 이 회장의 딸 이원주씨는 영어 이름으로 ‘매디슨 리’를 사용한다. 황 CEO의 딸 이름도 ‘매디슨 황’이다. 이 회장이 이를 두 사람의 공통점으로 소개하자 행사장에서는 웃음이 터졌다. 두 딸도 이날 행사에 참석했다. 갤럭시 Z 폴드8도 축사에 등장했다. 이 회장은 자신과 황 CEO가 모두 폴드8을 좋아한다고 말했다. 황 CEO도 행사장에서 삼성 스마트폰을 들어 보였다. 이 회장의 축사에는 25년 인연과 사업 협력, 삼성 제품 이야기가 함께 담겼다. 이번 행사는 삼성에 남다른 의미가 있다. 이 회장의 부친인 고 이건희 삼성 선대회장은 20년 전인 2006년 같은 밴 플리트상을 받았다. 당시 코리아소사이어티는 삼성이 한국 경제 성장과 한국의 세계적 위상을 높이는 데 기여했다고 평가했다. 20년 뒤 이 회장은 황 CEO의 수상을 축하하기 위해 같은 행사 연단에 섰다. 삼성은 행사에 앞서 뉴욕 타임스스퀘어 대형 전광판에 황 CEO의 수상을 축하하는 영상도 띄웠다. 영상에서는 황 CEO를 AI 산업의 길을 연 개척자이자 산업의 틀을 만든 인물, 새로운 시장을 키운 경영자로 소개했다. 마지막에는 오랜 친구라는 표현도 넣었다. AI 반도체 경쟁은 기술과 생산능력만으로 결정되지 않는다. 어느 기업과 얼마나 오래 거래했고 경영진끼리 얼마나 깊은 신뢰를 쌓았는지도 중요하다. 수조원대 투자가 오가고 장기간 공급 계약을 맺는 반도체 산업에서는 최고경영자 사이의 신뢰가 사업 결정에 영향을 주기도 한다. 이재용과 젠슨 황은 25년 전 CES에서 처음 만났다. 황 CEO가 세계 AI 산업의 중심에 선 지금 그 인연은 삼성의 AI 사업과 맞물리고 있다. 뉴욕에서 오간 농담과 웃음 뒤에는 삼성과 엔비디아가 쌓아온 25년의 시간이 있었다.2026-10-01 19:35:50
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이재용·최태원·젠슨 황, 뉴욕서 다시 만난다…AI·HBM 협력 논의 주목 [경제일보] 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 뉴욕에서 다시 만난다. 엔비디아와 삼성전자·SK그룹의 AI 반도체 협력이 확대되는 가운데 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 AI 인프라를 둘러싼 논의가 이어질지 관심이 쏠린다. 27일 재계에 따르면 이 회장과 최 회장은 오는 28일(현지시간) 뉴욕에서 열리는 코리아소사이어티 연례 갈라에 참석한다. 황 CEO도 이날 행사에 참석해 한미 관계 발전에 기여한 인사에게 수여하는 '밴 플리트상'을 받는다. 코리아소사이어티는 황 CEO가 AI와 반도체 산업을 이끌면서 삼성전자와 SK그룹 등 한국 기업과 협력을 확대해온 점을 수상 배경으로 꼽았다. 세 사람이 함께 만나는 것은 지난 7월 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋 이후 약 두 달 만이다. 당시 세 사람은 AI 인프라와 반도체 협력 방안을 논의했다. 이후 삼성전자와 SK그룹은 엔비디아와 협력을 확대했다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 HBM4 공급을 확대하고 있다. SK하이닉스도 HBM을 비롯한 차세대 AI 메모리 분야에서 엔비디아와 협력을 이어가고 있다. SK텔레콤 역시 엔비디아 플랫폼을 활용한 대규모 AI 클라우드 구축을 추진하는 등 SK그룹 차원의 AI 인프라 협력을 확대하고 있다. 최 회장은 멕시코 일정을 마친 뒤 뉴욕으로 이동한다. 지난 25일(현지시간) 멕시코시티에서 열린 한·멕시코 비즈니스포럼에 참석해 첨단산업과 에너지 등 미래산업 협력 방안을 논의했다. 멕시코에서 공급망과 현지 사업을 챙긴 뒤 뉴욕에서는 AI와 반도체 분야 글로벌 네트워크를 이어가는 일정이다. 이 회장은 뉴욕 일정을 마친 뒤 영국 런던으로 이동할 예정이다. 이 회장은 오는 30일(현지시간) 영국박물관에서 열리는 고(故) 이건희 선대회장 기증품 국외 순회전 갈라 디너에 참석할 것으로 알려졌다.2026-09-27 15:07:35
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![[기자수첩] D램은 중국, HBM은 미국…K-메모리 경쟁축 넓혀야](https://image.ajunews.com//content/image/2026/09/23/20260923114306956820.jpg)
D램은 중국, HBM은 미국…K-메모리 경쟁축 넓혀야 [경제일보] 한국 메모리 반도체 산업의 경쟁축이 넓어지고 있다. 중국 CXMT는 범용 D램 생산을 확대하며 점유율을 높이고 있고, 미국 마이크론은 HBM 생산능력을 키우며 추격에 나섰다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 시장을 앞서고 있지만 고부가 제품에 집중하는 사이 D램 생산 기반과 소재·장비, 패키징 경쟁력까지 놓쳐서는 안 된다. HBM 1위 수성에 그치지 않고 메모리 산업 전반의 경쟁 기반을 지키는 전략이 필요하다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 D램 시장에서 CXMT의 매출 기준 점유율은 10%로 지난해 2분기보다 6%포인트 높아졌다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율은 65%였다. CXMT가 아직 국내 업체와 같은 수준의 제품 경쟁력을 확보한 것은 아니지만 생산 규모를 빠르게 키우며 글로벌 시장의 주요 공급업체로 올라섰다는 점은 가볍게 볼 수 없다. HBM에서는 마이크론의 추격이 이어지고 있다. 올해 2분기 매출 기준 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%, 마이크론 18%였다. 마이크론은 올해 말까지 HBM 생산능력을 월 10만장 수준으로 확대할 계획이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 HBM4와 차세대 제품, 첨단 패키징에 투자를 이어가고 있어 단순한 증설 규모보다 경쟁의 범위를 어디까지 가져갈지가 중요해졌다. HBM 경쟁력을 메모리 산업 전체의 경쟁력으로 연결하는 것도 과제다. HBM은 메모리 성능뿐 아니라 첨단 패키징과 소재·장비, 고객사와의 공동개발이 맞물려야 한다. 중국이 D램 생산 기반을 넓히고 미국 업체가 HBM 공급망을 확대하는 상황에서 국내 업체가 완제품 생산에만 집중하면 산업 전체에서 확보하는 영역은 좁아질 수 있다. 대응도 제품별로 나눠 볼 필요가 있다. D램에서는 국내 제조 기반과 원가 경쟁력을 유지하고, HBM에서는 차세대 제품과 첨단 패키징 기술을 확보해야 한다. 소재·장비 업체의 기술개발과 생산능력 확대를 함께 끌어내야 메모리 업체의 경쟁력이 국내 산업 전반으로 이어질 수 있다. 정부의 소부장 지원 역시 개별 장비 개발에만 초점을 맞추기보다 HBM과 차세대 D램에 필요한 핵심 소재·장비의 국내 공급 기반을 키우는 데 무게를 둘 필요가 있다. 대기업의 투자 계획과 공급업체의 증설을 연계해 실제 생산으로 이어지는 지원 체계를 구축해야 한다.2026-09-23 17:23:20
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![[프론티어 격돌] HBM만 바라볼 수 없다…삼성·SK하이닉스, 중국 D램의 역습에 맞서다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/09/21/20260921144138759833.png)
"HBM만 바라볼 수 없다"…삼성·SK하이닉스, 중국 D램의 역습에 맞서다 [경제일보] 인공지능(AI) 열풍으로 한국 메모리 반도체 기업들이 역대급 실적을 올리는 사이 중국이 또 다른 전선에서 추격의 속도를 높이고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램에 생산능력을 집중하는 동안 중국 창신메모리(CXMT)는 모바일 메모리의 공정 미세화와 생산성 개선을 앞세워 시장 확대에 나섰다. 21일 업계에 따르면, CXMT는 전날 중국 허페이에서 열린 세계제조업대회에서 5세대 D램 기술 플랫폼인 ‘G5’의 양산을 공식 발표했다. G5를 적용한 24기가비트(Gb) LPDDR5X 제품 2종도 공개했다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 주도해 온 시장에 중국산 첨단 D램 공급을 늘리겠다는 선언이다. 이번 발표의 핵심은 생산성이다. CXMT는 네 차례 패터닝하는 공정 기술을 활용해 메모리 배열 내 특정 구조의 반간격을 11.95나노미터까지 줄였다고 밝혔다. 8Gb 제품으로 환산한 웨이퍼당 생산 가능한 칩 수는 이전 세대보다 최소 50% 늘었다는 설명이다. 단일 칩 용량도 기존 동급 제품보다 50% 증가한 24Gb로 높였다. 다만 이를 한국 기업과의 기술 격차 해소로 단정할 수는 없다. 11.95나노미터는 메모리 배열의 특정 구조를 측정한 값으로, 삼성전자나 SK하이닉스가 사용하는 공정 세대 명칭과 직접 비교하기 어렵다. 웨이퍼당 칩 수 증가도 불량품을 제외한 양품 수율과 다르다. CXMT는 G5의 실제 수율과 월간 생산량, 고객사별 공급 규모를 공개하지 않았다. 1세계 D램 4위까지 올라온 중국…공백 파고드는 생산능력 CXMT의 추격은 기술 발표에만 머물지 않는다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 글로벌 D램 매출 점유율은 삼성전자 39.4%, SK하이닉스 24.9%, 미국 마이크론 23.3%, CXMT 9.5% 순이었다. CXMT의 점유율은 1분기 7.6%에서 한 분기 만에 1.9%포인트 상승했다. 매출액 기준으로 세계 4위 공급업체의 존재감이 커진 것이다. 중국 업체에 기회가 생긴 배경에는 기존 강자들의 생산능력 재배치가 있다. HBM과 고용량 서버용 D램 수요가 폭증하자 주요 업체들이 수익성이 높은 제품에 설비를 우선 배정했다. 상대적으로 모바일·PC용 제품의 공급 여력이 줄면서 CXMT를 비롯한 후발 업체들이 고객을 확보할 공간이 넓어졌다. 그렇다고 범용 D램 시장이 이미 가격 폭락에 들어간 것은 아니다. 트렌드포스는 지난 7일 보고서에서 2분기 D램 업계 매출이 전분기보다 59.5% 증가했다고 분석했다. 3분기 일반 D램 계약가격 역시 13~18% 상승할 것으로 전망했다. 현재 확인되는 것은 중국산 공급 확대에 따른 잠재적 경쟁 압력이지, 한국산 제품의 가격 하락이 현실화됐다는 사실은 아니다. 당장의 접점은 스마트폰이다. CXMT가 이번에 내놓은 G5 기반 제품은 저전력 모바일 D램인 LPDDR5X다. 중국 스마트폰 제조업체들이 공급처를 다변화할 경우 삼성전자와 SK하이닉스는 가격뿐 아니라 전력 효율, 품질, 안정적인 공급 능력으로 고객을 붙잡아야 한다. 실제 경쟁 강도는 신제품의 양산 수율과 고객사 채택 규모가 확인돼야 판단할 수 있다. 삼성은 제품 포트폴리오, SK는 고객 밀착…서로 다른 방어전 삼성전자는 HBM과 일반 D램을 동시에 고도화하는 전략을 펴고 있다. 지난 7월 30일 발표한 2분기 실적 자료에서 HBM4 공급 확대와 업계 최초 HBM4E 샘플 출하를 강조하는 한편, DDR5와 저전력 서버 메모리 규격인 SOCAMM2도 고부가 제품군으로 제시했다. 서버용 제품 매출 비중도 역대 최고 수준이라고 밝혔다. 폭넓은 제품군을 확보한 삼성의 과제는 제한된 설비를 어디에 배정하느냐다. HBM과 서버용 제품의 호황에 대응하면서도 모바일 고객이 요구하는 물량과 가격 경쟁력을 유지해야 한다. HBM 투자 확대가 범용 D램 포기를 뜻하지는 않지만, 수요가 다른 제품군 사이에서 생산능력을 조정하는 부담은 커졌다. SK하이닉스는 HBM과 고부가 서버 메모리에 무게를 싣고 고객과의 장기계약을 확대하고 있다. 회사는 2분기 HBM4 대량 출하를 시작했고 약 10개 주요 고객사와 장기공급계약을 체결했다고 밝혔다. 동시에 10나노급 6세대 공정 기반 D램 출하와 SOCAMM2 판매도 확대하고 있다. HBM에 집중하면서 서버용 일반 메모리까지 묶어 고객 수요에 대응하는 구조다. 두 기업의 차이는 경쟁의 출발점이다. 삼성은 폭넓은 메모리 제품군과 생산 포트폴리오를 조정해야 하고, SK하이닉스는 HBM을 중심으로 구축한 고객 관계와 고부가 제품 판매를 지속적으로 확대해야 한다. 어느 쪽이든 중국 업체가 모바일과 일반 D램에서 공급을 늘리면 기존 제품의 수익성과 시장 기반을 함께 점검해야 한다. 中 LPDDR6까지 상용화…승부는 ‘양산 발표’ 다음에 CXMT의 행보는 LPDDR5X에 그치지 않는다. 회사는 지난 7일 차세대 모바일 메모리인 LPDDR6의 양산과 샤오미 플래그십 스마트폰 적용을 발표했다. 이번 G5 발표에 앞서 차세대 규격의 상용화를 알린 셈이다. 중국 업체의 경쟁 영역을 과거 세대의 저가 D램에만 한정해 볼 수 없는 이유다. 사업영역도 넓히고 있다. 실제 CXMT는 베이징 신규 시설에 낸드플래시 연구개발 생산라인 구축을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 다만 이는 계획 단계로, 상업 생산이 확정된 것은 아니다. D램에서 확보한 자본과 고객 기반을 다른 메모리 분야로 확장하려는 움직임으로 읽힌다. 한국 기업에 필요한 것은 HBM 투자를 줄이는 단순한 대응이 아니다. AI 서버는 HBM뿐 아니라 고용량 일반 D램도 사용한다. HBM의 기술 우위를 강화하는 동시에 서버용 DDR5와 저전력 메모리에서 고객이 요구하는 성능·가격·공급 안정성을 확보하는 것이 중요하다. 업계 관계자는 “중국의 G5 양산 발표가 글로벌 가격 질서를 바꿀지는 아직 불확실하다”며 “앞으로 확인해야 할 지표는 생산라인의 실제 양품 수율, 월간 출하량, 해외 고객사 확보 여부”라고 했다. 이어 “한국 기업에는 여기에 제품별 수익성과 생산능력 배분이라는 과제가 더해진다”면서 “AI 호황이 한국 메모리 산업에 막대한 이익을 안겨주고 있지만, 그 사이 일반 D램 시장의 경쟁 구도도 달라지고 있다”고 덧붙였다. 그러면서 “HBM을 앞세운 성장과 폭넓은 D램 시장의 기반을 동시에 지킬 수 있느냐. 중국의 추격은 삼성전자와 SK하이닉스에 이 두 가지 과제를 함께 던지고 있다”고 했다.2026-09-21 15:30:00
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![[경제일보] 반도체·전력·통신 한데 묶는 SK…AIDC 경쟁력은 조립 능력 [SK, AI 고속도로를 깐다②]](https://image.ajunews.com//content/image/2026/09/09/20260909084452995497.jpg)
반도체·전력·통신 한데 묶는 SK…AIDC 경쟁력은 '조립 능력' [경제일보] AI 데이터센터(AIDC)는 반도체만으로 돌아가지 않는다. GPU(그래픽처리장치)가 도착할 때 전력과 냉각설비, 통신망도 준비돼 있어야 한다. SK그룹이 이 사업에서 가진 자산은 각 분야의 계열사다. 이 역량을 묶어 고객이 원하는 시점에 컴퓨팅 인프라를 공급하겠다는 전략이다. 울산에서는 기존 산업 기반이 데이터센터의 토대가 됐다. SK가스가 참여한 코리아에너지터미널(KET)은 LNG(액화천연가스) 도입·저장 인프라를 갖췄다. SK케미칼 자회사 SK멀티유틸리티는 300MW(메가와트)급 LNG·LPG(액화석유가스) 열병합발전소를 운영한다. SK브로드밴드는 SK케미칼 부지를 인수해 센터 건립에 활용했다. 부지와 에너지를 함께 확보할 수 있는 입지다. CBRE코리아에 따르면 올해 3월 누적 기준 수도권 데이터센터 전력계통영향평가 1차 기술검토 신청 522건 가운데 최종 공급 가능 승인을 받은 것은 10건, 1.9%였다. 나머지가 모두 탈락했다는 뜻은 아니지만 공급 제약을 보여준다. SKT는 울산 센터에 SK멀티유틸리티 전력을 공급할 계획이라고 밝혔다. 다만 발전소 용량 전체가 데이터센터 몫은 아니다. 기존 산업단지 수요도 있어 실제 공급량과 가격은 계약 조건에 따라 달라진다. 건설은 SK에코플랜트, 기계·전기·배관설비인 MEP 분야는 SK AX의 역량을 활용한다. 울산 센터는 공랭과 수랭을 결합해 AI 서버의 열을 처리하도록 설계됐다. 슈나이더 일렉트릭과는 배전반·무정전전원장치·변압기 등 장비의 통합 구매 계약도 맺었다. 계열사의 설계·시공에 외부 전문업체의 장비를 결합하는 방식이다. 반도체에서는 SK하이닉스가 연결고리다. SK그룹과 엔비디아의 협력에는 SKT가 국내에 최대 2GW(기가와트) 규모 AI 팩토리를 구축하고, SK하이닉스 HBM4를 탑재한 차세대 베라 루빈 시스템을 도입하는 계획이 담겼다. HBM은 GPU에 대량의 데이터를 빠르게 전달하는 고대역폭메모리다. 메모리 공급과 컴퓨팅 인프라 구축을 함께 논의할 수 있다는 점이 SK의 특징이다. 다만 의향서(LOI) 단계로 확정 구매물량과는 구분해야 한다. 통신망은 지역의 입지 이점을 고객 접근성으로 연결한다. SKT는 울산 센터를 전국망과 복수 경로 전용회선으로 수도권에 연결하고, 부산 해저케이블을 통해 해외로 잇는다는 구상이다. 회사 설명에 따르면 부산 육양국과의 거리는 약 40㎞다. 육양국은 해저케이블이 육상 통신망과 만나는 시설로, 해외 고객에게 연산 서비스를 제공하는 통로가 된다. 고객과 자본도 이 구조에 들어간다. 아마존웹서비스(AWS)는 SK그룹과 15년 전략협력으로 울산에 AI 존(AI 연산용 클라우드 인프라)을 구축한다. SKT는 데이터센터·해저케이블 사업을 분리해 세울 SK호라이즌에 대해 KKR·IMM인베스트먼트-스톤브릿지 컨소시엄과 3조800억원 규모 투자 본계약을 체결했다. 단계적 투자 완료 후 SKT 지분은 51%다. SK호라이즌은 내년 1분기 설립을 목표로 분할 절차를 밟는다. 운영 중인 8개 데이터센터와 울산·구로 등 건설 중 시설을 포함해 318MW 규모 인프라 확장을 맡을 예정이다. 운영과 국제 연결망을 한 회사에 묶고 외부 자본을 보태 증설하는 구조다. SK의 기회는 계열사별 자산을 반복해서 활용할 수 있다는 데 있다. 울산에서 전력 공급과 시공, 냉각·통신망을 조율한 경험이 쌓이면 후속 센터의 설계와 조달에도 적용할 수 있다. 공사기간과 단위 용량당 구축비가 줄고 고객 입주가 빨라질수록 그룹의 자산은 AIDC의 수익성으로 이어진다. 울산은 SK가 이 사업 방식을 다음 거점으로 넓힐 수 있는지 보여줄 첫 사례다.2026-09-09 08:49:51
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삼성전자, 2분기 D램 점유율 39.4%로 1위…SK하이닉스와 격차 확대 [경제일보] 삼성전자가 올해 2분기 글로벌 D램 시장에서 39%가 넘는 점유율을 기록하며 1위를 유지했다. SK하이닉스의 점유율은 전분기보다 낮아진 가운데 마이크론이 점유율을 높이며 2위와의 격차를 좁혔다. 7일 시장조사업체 트렌드포스의 최신 메모리 산업 조사에 따르면 올해 2분기 글로벌 D램 시장 매출은 1547억3000만달러(약 208조원)로 집계됐다. 이는 전분기보다 59.5% 증가한 규모로, 대형언어모델(LLM) 학습과 AI 추론 서비스 확산이 메모리 수요를 끌어올리면서 다양한 D램 제품의 출하가 늘었다. 메모리 업체들의 재고는 역대 최저 수준을 이어가고 있다. 다만 출하량 자체는 2분기에 소폭 증가하는 데 그쳤으며 3분기에도 큰 폭의 확대는 어려울 것으로 트렌드포스는 내다봤다. 업체별로 보면 삼성전자의 2분기 D램 매출은 609억8000만달러(약 82조원)로 전분기보다 63.4% 늘었다. 3사 가운데 출하량 증가 폭이 가장 컸으며, HBM4 조기 양산도 출하 확대에 영향을 미쳤다. 이에 따라 삼성전자의 시장 점유율은 1분기 38.5%에서 2분기 39.4%로 상승했다. SK하이닉스는 2분기 매출 385억9000만달러(약 52조원)를 기록했다. 전분기보다 37.9% 증가했지만 시장 전체 성장률에는 미치지 못했다. HBM 출하 비중이 높은 만큼 평균판매단가(ASP) 상승 폭이 제한되면서 점유율은 28.8%에서 24.9%로 떨어졌다. 마이크론은 2분기 매출이 360억달러(약 48조원)로 65.5% 증가했다. 점유율도 22.4%에서 23.3%로 높아졌다. SK하이닉스와의 점유율 격차는 1.6%포인트까지 좁혀졌다. 트렌드포스는 2026~2027년 메모리 시장에서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 3사가 선단 공정 전환을 서두르면서 출하량 확대에 나설 것으로 예상했다. 다만 생산능력 확대와 출하량 증가 폭은 제한적일 것으로 전망했다. 대만 업체들은 다른 흐름을 보일 것으로 예상됐다. 난야·윈본드·PSMC 등은 성숙 공정 제품에 집중하면서 메모리 3사가 충분히 대응하기 어려운 수요를 확보해 성장세를 이어갈 것으로 트렌드포스는 내다봤다.2026-09-08 06:58:59
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SK하이닉스, 미국에서 HBM4E 만든다…40억 달러 인디애나 팹 착공 [경제일보] SK하이닉스가 40억달러 이상을 투입해 미국 인디애나주에 첫 고대역폭메모리(HBM) 생산거점을 구축한다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국에서 패키징해 현지 인공지능(AI) 고객에 공급하는 한미 HBM 생산체계가 오는 2029년 본격 가동될 전망이다. 28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다. 행사에는 마이크 브런 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원, 강경화 주미대사, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등이 참석했다. 인디애나 팹에는 총 40억달러 이상이 투입된다. SK하이닉스는 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 3·4분기부터 차세대 HBM인 HBM4E 양산에 돌입할 계획이다. 생산이 본격화되면 약 1000명의 인력이 근무하는 미국 내 핵심 HBM 거점으로 운영된다. 인디애나 팹의 핵심은 한국과 미국을 연결하는 HBM 생산체계다. 한국에서 생산된 웨이퍼를 인디애나로 보내 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 'Made in USA' HBM으로 미국 고객에 공급한다. 어드밴스드 패키징은 여러 반도체 칩을 결합하거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 첨단 후공정 기술이다. 국내 HBM 생산시설을 미국으로 이전하기보다 한국의 웨이퍼 생산 경쟁력에 미국 현지 패키징 역량을 더하는 구조다. 주요 AI 반도체 고객이 미국에 집중된 만큼 현지 생산거점을 통해 고객 대응력을 높이고 공급망을 안정화하는 효과도 기대된다. 이번 착공으로 지난 2024년 발표한 인디애나 투자 계획도 실행 단계에 들어섰다. SK하이닉스는 당시 웨스트라피엣에 약 38억7000만달러를 투자해 AI용 메모리 패키징 생산시설과 연구개발(R&D) 거점을 구축하겠다고 발표했다. 미국 정부도 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 최대 4억5800만달러의 직접 보조금과 최대 5억달러 규모의 대출을 지원하기로 했다. 현지 반도체 생태계 구축에도 속도가 붙을 전망이다. 현재 100곳이 넘는 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있다. SK하이닉스는 팹 건설과 운영 과정에서 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 보고 있다. 토드 영 상원의원은 "이 프로젝트는 양질의 일자리를 창출하고 국가 및 경제 안보를 강화하며 미래 기술이 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것"이라고 했다. 차세대 HBM 기술 개발을 위한 R&D 거점도 함께 구축된다. SK하이닉스는 인디애나 팹에 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드를 마련하고 퍼듀대학교와 HBM 및 차세대 패키징 기술을 공동 연구할 계획이다. 향후 미국 중서부 지역 대학과 연구기관으로 협력 범위도 확대한다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지"라며 "인디애나 팹은 최초로 'Made in USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 했다.2026-08-28 10:08:21
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엔비디아, 내년에도 70% 성장 자신…AI 투자 사이클 아직 안 끝났다 [경제일보] 엔비디아가 인공지능(AI) 인프라 투자 사이클이 예상보다 장기화될 것으로 내다봤다. 2분기 매출이 전년 동기 대비 106% 늘어난 데 이어 회계연도 2028년 매출도 약 70% 성장할 것으로 전망하면서다. 특히 에이전틱 AI 확산으로 AI가 수행하는 추론 작업이 급증하면서 GPU뿐 아니라 메모리·네트워크·전력 등 데이터센터 전반의 수요가 함께 늘어날 것으로 진단했다. 엔비디아는 26일(현지시간) 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 회계연도 2028년 매출이 전년 대비 약 70% 증가할 것으로 예상한다고 밝혔다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 공급망 제약이 없다면 성장률이 70%를 넘어설 가능성도 있다고 말했다. 이는 시장이 예상한 성장률을 웃도는 수준으로, 실적 발표 직후 엔비디아 주가가 시간외 거래에서 4% 이상 상승하는 배경이 됐다. ◆ 에이전틱 AI가 ‘GPU 수요’를 다시 키운다 실제 실적은 AI 인프라에 대한 수요가 여전히 강하다는 점을 보여줬다. 엔비디아의 회계연도 2027년 2분기 매출은 962억2100만달러로 전년 동기 대비 106% 증가했고, 데이터센터 매출은 890억달러로 117% 급증했다. 전체 매출의 90% 이상을 데이터센터가 차지한 셈이다. 3분기 매출 전망도 1080억달러로 제시해 시장 예상치를 웃돌았다. 수요를 더 끌어올리는 변수로 엔비디아가 꼽은 것은 에이전틱 AI다. AI가 질문에 답하는 데 그치지 않고 계획을 세우고 외부 도구를 호출하며 여러 단계의 추론을 반복하면서 하나의 업무를 처리하는 데 필요한 연산량이 크게 증가한다는 것이다. 결과적으로 AI 사용량이 늘어날수록 데이터센터의 연산 수요도 함께 커지는 구조다. 젠슨 황 CEO는 “AI가 변곡점에 도달했다”며 토큰이 실제 생산성과 수익을 만들어내면서 “연산이 곧 매출”이 되고 있다고 강조했다. 엔비디아는 이런 변화에 맞춰 GPU뿐 아니라 CPU와 네트워크, 소프트웨어를 모두 연결한 ‘AI 팩토리’ 플랫폼을 확대하고 있다. ◆ GPU 넘어 ‘메모리’까지…NVHBM 공개 이번 실적 발표와 함께 엔비디아가 공개한 NVHBM도 주목된다. 엔비디아는 NVLink Fusion 생태계에 자체 설계한 고대역폭메모리(HBM) 기술을 결합한다고 밝혔다. NVHBM은 기존 HBM4E 대비 메모리 대역폭을 최대 30% 높이고 HBM 전력 소모를 최대 15% 줄이며, XPU 다이에서 연산에 활용할 수 있는 면적도 최대 25% 확대할 수 있도록 설계됐다. 다만 엔비디아가 메모리 공장을 직접 운영한다는 의미는 아니다. NVHBM은 여러 메모리 업체가 생산할 수 있는 표준화된 설계·검증 기술에 가깝다. 첫 협력 대상으로는 아마존의 반도체 개발 조직인 안나푸르나 랩스가 선정됐다. 아마존은 차세대 AI 인프라에 NVLink Fusion과 NVHBM을 결합하는 방안을 추진한다. 엔비디아가 메모리까지 설계 영역을 넓히는 것은 AI 인프라의 병목이 GPU 연산 성능만으로 결정되지 않기 때문이다. 대규모 AI 모델이 커질수록 메모리 대역폭과 데이터 이동, 전력 효율이 전체 시스템 성능과 비용을 좌우한다. 엔비디아가 GPU와 네트워크에 이어 메모리까지 최적화하려는 이유다. ◆ 공급 부족은 여전…AWS에만 2027~2028년 GPU 200만장 문제는 공급이다. 젠슨 황 CEO는 전력, 냉각, 메모리, 웨이퍼 등 데이터센터 공급망 전반에 제약이 있다고 밝혔다. 엔비디아가 확보한 공급량이 현재 수요의 약 70% 수준이라는 설명도 내놨다. 메모리 가격 상승 역시 내년까지 이어질 수 있다고 회사 측은 전망했다. 실제 수요를 보여주는 사례도 나왔다. 엔비디아와 AWS는 2027~2028년 AWS 인프라에 엔비디아 GPU 200만장을 추가 배치하기로 했다. 기존 공급 계획에 더해 대규모 GPU 투자가 계속된다는 의미다. 엔비디아는 또 아폴로·블랙록·블랙스톤·브룩필드·골드만삭스·KKR과 함께 5000억달러 이상의 제3자 자본을 AI 컴퓨팅 인프라에 동원하는 금융 플랫폼도 추진하고 있다. AI 데이터센터를 단순한 IT 설비가 아니라 장기간 현금흐름을 창출하는 인프라 자산으로 만들겠다는 전략이다. 한편 엔비디아가 이번 실적에서 보여준 것은 단순한 ‘실적 호조’가 아니다. AI 모델의 추론과 에이전트 활용이 늘면서 연산 수요가 다시 확대되고, 이에 맞춰 GPU·HBM·네트워크·데이터센터 금융까지 AI 인프라의 전 영역이 커지고 있다는 것이다. 다만 고객들의 막대한 자본지출이 실제 AI 서비스 매출로 얼마나 전환될지는 여전히 시장이 확인해야 할 과제다. AI 투자 사이클의 다음 승부처는 GPU 판매량이 아니라 그 연산능력이 얼마나 많은 매출과 생산성을 만들어내느냐에 달렸다.2026-08-27 09:46:37
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SK하이닉스 통합노조 출범…'160만닉스' 하반기 실적·HBM 수성 과제 [경제일보] SK하이닉스에 통합노조가 출범하면서 160만원대를 회복한 주가와 하반기 실적에 새로운 변수가 생겼다. AI 메모리 호황으로 사상 최대 실적을 이어가는 가운데 HBM4 공급 확대를 앞두고 삼성전자·마이크론과의 경쟁도 본격화되고 있다. 성과급을 둘러싼 노사 갈등과 HBM 경쟁이 겹친 가운데 SK하이닉스가 실적 성장세와 글로벌 메모리 경쟁력을 이어갈 수 있을지 주목된다. 14일 업계에 따르면 전임직과 기술사무직을 아우르는 ‘하이닉스 통합노동조합’이 전날 고용노동부로부터 설립 신고증을 교부받으며 공식 출범했다. 현재 조합원은 2400여명으로, 전체 구성원 약 3만5000명의 절반 이상인 1만8000명 확보를 목표로 하고 있다. 과반 노조가 되면 임금·단체협약 교섭에서 영향력이 커질 수 있다. 통합노조 출범의 배경에는 성과급 지급 방식을 둘러싼 갈등이 있다. SK하이닉스 노사는 지난해 영업이익의 10%를 초과이익분배금(PS) 재원으로 활용하고 상한을 없애는 데 합의했다. 올해 회사가 기존 현금 중심 지급 방식에서 일부를 주식으로 지급하는 방안을 제시하면서 노조와 이견이 커졌고, 통합노조는 기존 PS 현금 지급 원칙을 유지해야 한다는 입장이다. 노조의 세력 확대가 임금·성과급 협상력 강화로 이어질 경우 회사의 비용 부담에도 영향을 줄 수 있다. 다만 현재 통합노조 출범 자체가 생산 차질이나 실적 감소로 이어지는 상황은 아니다. 실제 통합노조가 공식 출범한 지난 13일 SK하이닉스 주가는 장중 160만원대를 회복하며 강세를 나타냈다. 주가는 노조 출범보다는 미국 반도체주 흐름과 AI 투자 확대 기대 등 대외적인 반도체 업황에 더 크게 움직이는 모습이다. SK하이닉스의 실적 체력은 견조한 상태다. 지난 2분기 매출은 79조3187억원으로 전년 동기 대비 256.8% 증가했다. 영업이익은 60조5426억원으로 557.2% 늘면서 분기 기준 역대 최대치를 기록했다. 영업이익률은 76.3%까지 올라갔다. 순이익도 93조9226억원으로 1242.5% 증가했다. 상반기 누적 영업이익은 98조1529억원으로 지난해 연간 영업이익 47조2063억원을 이미 두 배 이상 넘어섰다. AI 인프라 투자 확대로 HBM과 AI 서버용 D램, 기업용 SSD(eSSD) 등 고부가 제품 판매가 늘어난 데다 D램과 낸드플래시 가격도 상승하면서 수익성이 크게 개선됐다. 하반기에는 HBM4 공급 확대가 실적 성장의 핵심으로 꼽힌다. SK하이닉스는 2분기 HBM4 양산·출하를 시작했으며 하반기 생산을 본격적으로 확대할 계획이다. 10여개 고객사와 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리하면서 중장기 수요를 확보한 가운데 청주 M15X 조기 양산 등 생산능력 확대에도 속도를 내고 있다. 글로벌 경쟁에서는 HBM 1위 수성이 중요하다. 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 매출 기준 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스의 점유율은 58%로 삼성전자와 마이크론의 각각 21%를 앞섰다. 다만 SK하이닉스의 점유율은 지난해 1분기 69%에서 11%포인트 낮아졌고, 삼성전자는 같은 기간 13%에서 21%, 마이크론은 18%에서 21%로 올라왔다. HBM4 시장에서는 삼성전자와 마이크론의 공급 확대가 예상되는 만큼 SK하이닉스의 수율과 생산능력, 주요 고객사 물량 확보가 중요해졌다. 범용 D램에서도 경쟁 구도가 팽팽하다. 올해 1분기 매출 기준 글로벌 D램 시장에서는 삼성전자가 38.5%로 1위, SK하이닉스가 28.8%, 마이크론이 22.4%를 차지했다. HBM 중심으로 메모리 업체들의 생산능력이 이동하면서 범용 D램 공급이 제한된 가운데 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 경쟁도 이어지고 있다. HBM에서 확보한 선두 지위를 유지하는 동시에 D램과 낸드 사업의 수익성까지 관리하는 것이 하반기 실적의 또 다른 변수다. AI 메모리 수요에 대응하기 위한 투자 부담도 커지고 있다. HBM4와 차세대 HBM 생산능력을 확대하려면 설비투자뿐 아니라 생산·기술 인력 확보도 뒷받침돼야 한다. 현재 실적을 기반으로 투자 여력은 확보했지만, 메모리 업황 변화에 따라 투자 규모와 속도를 조절하면서 수익성을 관리하는 것도 중요해졌다. 노사관계 안정도 SK하이닉스가 시급히 풀어야 할 과제 중 하나다. 교섭이 장기화될 경우 임금·성과급 갈등이 파업 등 실력행사로 번질 가능성도 배제하기 어렵다. HBM4 공급 확대와 생산능력 확충이 동시에 진행되는 시점에서 생산 차질이 발생하면 고객사 대응과 하반기 실적에도 부담으로 작용할 전망이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스가 글로벌 AI 메모리 시장에서 주도권을 확대하려면 생산능력뿐 아니라 이를 뒷받침할 인력과 생산라인의 안정성이 필수적”이라며 “노사 갈등이 생산 차질로 이어질 경우 글로벌 경쟁력에도 영향을 줄 수 있어 이번 협상을 단순한 임금 문제로만 볼 수 없는 상황”이라고 했다.2026-08-14 16:42:13
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삼성 2분기 D램 1위 굳건…마이크론, SK하이닉스 1%p차로 압박 [경제일보] D램 시장에서 삼성전자가 1위 자리를 지킨 가운데, 2위 SK하이닉스와 3위 마이크론의 격차가 1%포인트로 좁혀졌다. 4일 시장조사업체 카운터포인트 리서치의 ‘글로벌 메모리 트래커’에 따르면 올해 2분기 매출 기준 D램 시장에서 삼성전자는 39% 점유율로 1위를 지켰다. 범용 D램 수요 증가에 따른 가격 상승과 HBM 시장 점유율 확대가 성장세를 뒷받침했다. 반면 SK하이닉스는 매출이 전년 동기 대비 214% 늘었지만, 점유율은 지난해 39%에서 26%로 오히려 13%포인트 하락했다. 매출 성장과 점유율 하락이 동시에 나타난 배경으로 카운터포인트 리서치는 고대역폭메모리(HBM) 비중을 지목했다. 경쟁사보다 HBM 비트 출하량과 매출 비중이 높다 보니 HBM 평균 가격 하락의 영향을 더 크게 받았다는 설명이다. 장기공급계약(LTA)을 일찍 체결한 것도 요인으로 꼽혔다. 메모리 가격이 오르기 전 협상한 고정 가격이 현재 시세보다 낮게 묶여 있다는 분석이다. 3위 마이크론은 25%의 점유율로 SK하이닉스와의 격차를 1%포인트로 좁혔다. 카운터포인트 리서치는 마이크론의 이번 분기 D램 매출이 전년 동기 대비 5배 확대된 것으로 추정했다. 2분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 급등한 반면, HBM 가격은 기존 HBM3E 제품의 가격 하락과 HBM4 출시 지연이 겹치며 지난해보다 낮아졌다. 카운터포인트 리서치는 3분기부터 HBM4 출하가 본격화하면 제품 믹스 개선에 힘입어 HBM 가격 하락세가 둔화하고, 내년에는 범용 D램 가격 상승을 따라 HBM 가격도 가파르게 오를 것으로 내다봤다.2026-08-04 15:01:43
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하반기 삼성은 AI 반도체, LG는 AI 냉각…같은 시장 다른 전략 [경제일보] 삼성전자와 LG전자가 AI 인프라 확대에 힘입어 나란히 역대 최대 2분기 실적을 거둔 가운데, 하반기 AI 시장을 공략하는 방식에서 차이를 보이고 있다. 삼성전자는 AI 반도체 경쟁력을, LG전자는 AI 데이터센터 냉각과 로봇 등 신사업을 앞세우면서 양사의 전략이 향후 실적에 어떤 영향을 미칠지 주목된다. 3일 업계에 따르면 삼성전자의 2분기 연결 기준 매출은 171조4995억원, 영업이익은 89조4924억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 130.0%, 영업이익은 1813.8% 증가했으며, 순이익은 71조6245억원으로 1299.9% 증가했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대 기록을 경신하며 3분기 연속 최고 실적을 이어갔다. 실적은 반도체 사업이 이끌었다. 디바이스솔루션(DS)부문은 HBM과 서버용 D램 판매 확대에 힘입어 매출 127조5000억원, 영업이익 89조2000억원을 거두며 역대 최대 실적을 냈다. 반면 스마트폰과 가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX)부문은 부품 원가 상승 영향으로 매출 48조원을 기록했지만 8000억원의 영업손실을 내며 적자로 돌아섰다. 하만은 매출 4조6000억원, 영업이익 4000억원을 기록했고, 디스플레이는 매출 7조5000억원, 영업이익 7000억원을 올렸다. 양사의 실적은 AI 수혜를 입었다는 공통점이 있지만, 실적을 이끈 사업은 달랐다. 삼성전자는 반도체가 성장을 견인한 반면 LG전자는 생활가전과 전장, 냉난방공조(HVAC) 등 주요 사업이 고르게 성장하며 역대 최대 실적을 거뒀다. LG전자의 2분기 매출은 23조8265억원, 영업이익은 1조5791억원으로 각각 전년 동기 대비 14.9%, 147.0% 증가하며 2분기 기준 역대 최대를 기록했다. 생활가전(HS)사업본부는 처음으로 분기 매출 7조원을 넘어섰고, 전장(VS)사업본부는 2개 분기 연속 3조원대 매출을 기록했다. 냉난방공조를 담당하는 ES사업본부는 해외 에어컨 판매 확대에 힘입어 매출이 늘었다. 회사는 이 사업본부 안에서 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 새로운 성장동력으로 키우고 있다. 하반기 AI 시장을 공략하는 양사의 전략도 서로 다르다. 삼성전자는 AI 중심의 반도체 수요가 이어지면서 전사 실적 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 회사는 상반기 범용 D램 위주였던 생산능력을 하반기에는 HBM4 중심으로 전환해 수익성을 높이겠다고 밝혔다. HBM4 매출은 하반기 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 전망했다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 반등을 노린다. 회사는 아직 적자를 이어가고 있지만 2나노 공정 수주 과제 수가 지난해보다 두 배 이상 확대될 것으로 내다봤다. 브로드컴을 비롯한 주요 고객사와 여러 프로젝트를 논의 중이라고 설명했다. 시스템 LSI 사업도 AI 경쟁력 강화에 나선다. 회사는 2나노 2세대 공정 기반 모바일 AP '엑시노스 2700'을 하반기 양산해 내년 초 갤럭시 S27 시리즈에 탑재할 계획이다. AI 반도체 경쟁력을 강화해 성장세를 이어가겠다는 전략이다. LG전자는 기존 주력 사업을 기반으로 AI 인프라 신사업 확대에 속도를 낸다. 회사는 상반기 AI 데이터센터(AIDC) 냉각솔루션 수주액이 6000억원을 넘어섰으며 연말까지 수조원 규모의 AI 데이터센터 프로젝트 수주를 목표로 하고 있다고 밝혔다. 냉각수 분배 장치(CDU)는 일부 모델이 엔비디아 제품 인증을 획득했고 추가 모델 인증도 진행 중이다. 로봇 사업도 확대한다. LG전자는 사업 전반을 전담하는 '로보틱스 사업센터'를 신설하고 하반기 가동을 목표로 국내 최대 규모의 로보틱스 데이터 팩토리를 구축하고 있다. 2분기 B2B 매출은 전년 동기 대비 5% 증가한 6조5000억원으로 LG이노텍을 제외한 전사 매출의 36%를 차지했다. 이를 기반으로 AI 데이터센터 냉각과 로봇 등 신사업 확대에 속도를 낸다는 방침이다. 다만 AI 데이터센터 냉각 시장에서는 양사의 경쟁이 본격화될 전망이다. LG전자는 CDU와 칠러 등 자체 냉각 솔루션을 앞세우고 있으며, 삼성전자는 최근 인수한 플랙트그룹의 공조 기술과 글로벌 고객 기반을 활용해 시장 공략에 나서고 있다. 업계 관계자는 "삼성전자는 반도체 의존도가 오히려 더 커진 만큼 메모리 업황이 꺾일 때를 대비해 완충할 수 있는 사업을 함께 키워야 한다"며 "LG전자는 반대로 여러 사업이 고르게 성장한 만큼 신사업이 자리 잡을 때까지 버틸 체력은 있지만, 그 신사업이 본궤도에 오르는 속도가 관건일 것"이라고 했다.2026-08-03 16:40:52
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