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코오롱생명과학, PPO 생산능력 확대…연 5400톤으로 증설 [경제일보] 코오롱생명과학이 인공지능(AI) 반도체와 6G 통신기기 등에 사용되는 차세대 전자소재 핵심 원료 생산을 확대한다. 코오롱생명과학은 경북 김천공장에 폴리페닐렌옥사이드(PPO) 생산설비를 증설해 연간 생산능력(CAPA)을 5400톤으로 확대한다고 30일 밝혔다. 신규 반응기를 도입하고 관련 설비를 보강해 2027년 상반기부터 가동할 계획이다. PPO는 전기 신호 전달 과정에서 발생하는 손실을 줄이는 저유전 플라스틱 소재다. 내열성과 절연 특성을 갖춰 고온·고속 신호전달 환경에 적합하다. AI 서버와 6G 통신기기 등 고성능 전자기기 시장이 성장하면서 저유전 소재에 대한 수요도 확대되고 있다. PPO를 가공한 변성 폴리페닐렌옥사이드(mPPO)는 기존 에폭시 수지보다 절연 성능이 우수해 반도체 소재로 주목받고 있다. 인쇄회로기판(PCB)의 바탕재인 동박적층판(CCL) 제조에 사용된다. 이번 증설은 코오롱그룹의 전자소재 사업 확대와도 연계된다. 코오롱생명과학은 지난해 6월 mPPO 관련 기술과 권리를 코오롱인더스트리에 170억원에 이전했다. 이후 mPPO 핵심 원료인 PPO를 코오롱인더스트리에 공급해 왔다. 코오롱인더스트리는 최근 mPPO 생산라인 증설을 마치고 제품 생산에 들어갔다. 코오롱생명과학은 PPO 생산능력 확대를 통해 그룹 내 전자소재 사업에 필요한 원료 공급을 안정화하고 고성능 전자제품 시장 성장에 대응할 방침이다. 이한국 코오롱생명과학 대표이사는 “이번 투자는 전자소재용 원료 사업의 생산 기반을 한 단계 확대하는 계기”라며 “생산 유연성과 공급 안정성을 확보하고 차별화된 합성 기술력을 바탕으로 전자소재 분야 경쟁력을 높이겠다”고 말했다.2026-09-30 10:56:13
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엔비디아 차세대 AI 서버 지연설…'1년 로드맵'에 첫 균열 오나 [경제일보] 엔비디아의 차세대 AI 서버 로드맵에 지연설이 제기됐다. 핵심은 칩 자체가 아니라 랙 내부를 연결하는 고난도 인쇄회로기판(PCB)이다. AI 반도체 경쟁이 GPU 성능을 넘어 서버 랙, 냉각, 광통신, 전력 인프라까지 묶인 시스템 경쟁으로 바뀌면서 제조 난도가 빠르게 높아지고 있다는 분석이다. 반도체 분석업체 세미애널리시스는 6일(현지시간) 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)를 통해 엔비디아의 차세대 AI 랙 시스템 ‘Kyber NVL144’ 출시가 12개월 이상 지연돼 2028년으로 밀렸다고 주장했다. 이 시스템은 차세대 AI 플랫폼 ‘Vera Rubin Ultra’와 함께 2027년 선보일 것으로 예상됐지만, PCB 미드플레인 제조 난항으로 일정이 늦어졌다는 설명이다. Kyber NVL144는 고성능 칩 144개를 하나의 랙 안에서 긴밀하게 연결해 단일 대형 컴퓨터처럼 작동하도록 설계된 시스템이다. AI 모델이 커질수록 개별 GPU 성능보다 수백 개 칩을 얼마나 빠르고 안정적으로 연결하느냐가 중요해진다. 엔비디아가 랙 단위 시스템을 강조해 온 것도 이 때문이다. 세미애널리시스는 대안으로 거론됐던 ‘NVL72x2 백투백’ 구조도 취소됐다고 주장했다. 72개 칩으로 구성된 랙 두 개를 맞붙여 배치하는 방식이었지만, 클라우드 사업자들이 특이한 설계와 운영 부담을 이유로 반발했다는 것이다. 광통신으로 여러 랙을 연결하는 NVL576 역시 기술적 난제로 지연되거나 소량 생산에 그칠 가능성이 있다고 봤다. 루빈 울트라 칩 자체에 대한 주장도 나왔다. 세미애널리시스는 연산 다이 4개를 갖춘 고성능 버전이 취소되고 2개 다이 기반 모델만 남았다고 분석했다. 다만 이 역시 엔비디아가 공식적으로 확인한 내용은 아니다. 일부 보도에 따르면 엔비디아 측은 로드맵에 변화가 없다는 입장을 보인 것으로 전해졌다. 시장 반응은 엇갈린다. 엔비디아가 AI 인프라 시장을 사실상 장악하고 있는 만큼 차세대 랙 시스템 지연은 클라우드 사업자의 데이터센터 증설 계획과 공급망 업체 실적에 영향을 줄 수 있다. 반면 단기 매출의 중심은 블랙웰과 루빈 초기 제품군인 만큼 Kyber 지연설이 당장 엔비디아의 지배력을 흔들 정도는 아니라는 시각도 있다. 이번 지연설이 사실이라면 반사이익은 AMD와 구글, 맞춤형 AI 반도체 진영에 돌아갈 수 있다. 대형 클라우드 기업은 엔비디아 공급 일정이 불확실해질수록 AMD GPU나 구글 TPU, 자체 ASIC 활용을 늘릴 유인이 커진다. 특히 AI 인프라 투자가 수십조원 규모로 커진 상황에서는 단일 공급자 의존도를 줄이려는 움직임이 더 강해질 수 있다. 더 큰 의미는 엔비디아의 ‘매년 새 플랫폼’ 전략이 제조 현실과 충돌하고 있다는 점이다. GPU 성능이 높아질수록 전력 소비와 발열, 연결 구조, 냉각 비용도 함께 커진다. 차세대 AI 서버는 더 이상 칩을 많이 꽂는 문제가 아니다. PCB, 고속 인터커넥트, 액체냉각, 광통신, 전력 설계가 모두 동시에 풀려야 한다. 한편 엔비디아 지연설은 AI 산업의 병목이 어디로 이동하는지를 보여준다. 모델은 더 커지고 데이터센터는 더 뜨거워지며 서버 랙은 점점 복잡해지고 있다. 칩 설계의 승자가 곧 시스템 제조의 승자라는 보장은 없다. 엔비디아가 공식 로드맵을 지켜내느냐, 아니면 제조 난도가 속도를 늦추느냐에 따라 AI 인프라 시장의 다음 경쟁 구도도 달라질 전망이다.2026-07-07 07:44:18
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베트남, 글로벌 '반도체·AI 밸류체인' 영토 넓힌다… 日 메이코 그룹과 5억달러 합작 베트남이 글로벌 하이테크 및 반도체 공급망의 핵심 거점으로 빠르게 부상하고 있다. 한국 기업들의 최대 투자처로 자리 잡은 베트남 북부 지역에 일본의 세계적 전자부품 기업이 대규모 첨단 생산기지를 구축하면서 베트남의 글로벌 기술 가치사슬(Value Chain) 편입도 한층 속도를 낼 전망이다. 지난 12일 베트남 푸토(Phu Tho)성 옌꽝(Yen Quang) 산업단지에서는 일본 메이코(Meiko) 그룹의 '옌꽝 전자회로 부품 제조공장' 착공식이 열렸다. 이날 행사에는 호 꾸억 중(Ho Quoc Dung) 부총리를 비롯해 팜 대 즈엉(Pham Dai Duong) 푸토성 당서기, 응우옌 티 빅 응옥(Nguyen Thi Bich Ngoc) 재무부 차관, 레 쑤언 딘(Le Xuan Dinh) 과학기술부 차관 등 베트남 정부 핵심 인사들이 참석해 높은 관심을 나타냈다. ◆ AI·우주항공 겨냥한 첨단 생산기지 구축 메이코 그룹은 전자회로기판(PCB)과 마이크로칩 모듈 제조 분야의 글로벌 선도 기업이다. 2007년 베트남에 처음 진출한 이후 현재까지 5개 공장을 운영해 왔으며 이번 옌꽝 프로젝트는 베트남 내 6번째 생산기지이자 가장 전략적인 첨단 제조 거점으로 평가된다. 이번 공장의 초기 투자 규모는 총 5억달러(약 6800억원)에 달한다. 특히 기존 가전제품용 부품 생산에서 한 단계 나아가 인공지능(AI) 고성능 서버와 우주항공 장비에 사용되는 초정밀 전자회로와 고집적 PCB를 생산할 예정이다. 이를 통해 베트남이 단순 조립·가공 중심 생산기지를 넘어 첨단 기술 제조 허브로 도약하는 계기가 될 것으로 기대된다. 사카테 아츠시 메이코 그룹 부회장은 "이번 투자는 베트남의 우수한 투자 환경과 성장 잠재력에 대한 강한 신뢰를 보여주는 것"이라며 "공장이 안정적으로 가동되면 연간 약 5억3000만달러의 매출을 올리고 2000명 이상의 현지 전문 인력을 채용해 지역 경제 발전과 양국 우호 증진에 기여할 것"이라고 밝혔다. 호 꾸억 중 부총리는 축사를 통해 베트남이 노동집약적 산업 구조에서 기술 중심의 고부가가치 산업 구조로 전환하고 있다고 강조했다. 그는 "베트남은 2030년까지 현대적 산업 기반을 갖춘 중상위 소득 국가, 2045년까지 고소득 선진국으로 도약한다는 국가 목표를 추진하고 있다"며 "과학기술 혁신과 국가 디지털 전환을 핵심 성장 동력으로 삼아 행정 개혁과 제도 개선을 지속하고 있다"고 말했다. 이어 "메이코의 이번 5억달러 투자는 베트남 전자·첨단 제조·반도체 생태계 고도화를 보여주는 대표적 사례"라며 "중앙정부와 지방정부는 기업 활동을 저해하는 행정적 장애물을 제거하고 투명하고 예측 가능한 투자 환경을 조성해야 한다"고 강조했다. ◆ 한국 기업과 공급망 시너지 기대 업계에서는 메이코의 신규 투자로 삼성전자와 LG전자 등 베트남 북부에 진출한 한국 전자기업들과 현지 협력업체들의 공급망 경쟁력도 강화될 것으로 전망하고 있다. 현지 투자업계 관계자는 "베트남 북부에는 이미 한국 기업 중심의 전자산업 클러스터가 형성돼 있다"며 "메이코의 첨단 PCB 생산기지 구축은 관련 부품 조달 체계를 더욱 고도화하고 현지 공급망 안정성을 높이는 데 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 평가했다. 베트남 정부 역시 메이코 측에 기술 이전과 현지 고급 인력 양성 확대를 요청하는 한편, 기존에 진출한 글로벌 기업들과의 협력 강화도 주문한 것으로 알려졌다. 과거 섬유·신발 등 노동집약 산업의 생산기지였던 베트남은 세제 혜택과 산업 인프라 확충, 규제 개선 등을 바탕으로 글로벌 첨단 제조 기업 유치에 박차를 가하고 있다. 이번 메이코의 대규모 투자는 베트남이 글로벌 반도체·AI 공급망의 새로운 축으로 자리매김하는 동시에 동남아 첨단 제조 허브로서의 위상을 한층 공고히 하는 계기가 될 것으로 전망된다.2026-06-16 10:01:22
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![[김아령의 오토세이프] 현대차·기아·포드 리콜…안전띠·배터리·후방카메라 결함](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/05/20260605143135125237.jpg)
현대차·기아·포드 리콜…안전띠·배터리·후방카메라 결함 자동차 안전 조치는 제때 확인하지 못해 시정 기회를 놓치는 경우가 많습니다. [김아령의 주간 오토세이프]는 국내 리콜 및 무상점검 정보를 매주 정리해 소비자가 필요한 조치를 빠르게 확인할 수 있도록 돕겠습니다. [경제일보] 현대자동차와 기아, 제네시스, 포드 차량에서 안전띠 고정 장치와 배터리관리시스템(BMS), 후방카메라 관련 결함이 확인됐다. 일부 전기차는 주행 중 동력 상실 가능성이 제기됐고, 일부 차량은 충돌 시 승객 보호 성능 저하나 후방 시야 확보 문제 우려가 확인됐다. 6일 국토교통부 자동차리콜센터에 따르면 현대자동차는 싼타페(MX5), 싼타페 하이브리드(MX5 HEV), 아이오닉6(CE), 제네시스는 G90(RS4) 등 23만9683대를 대상으로 리콜을 실시한다. 대상 차량에서는 1열 안전띠 고정 장치 설계가 미흡한 것으로 확인됐다. 회사 측은 안전띠 탈착 정비 과정에서 고정 장치가 변형될 가능성이 있으며, 이 경우 충돌 사고 발생 시 승객을 정상적으로 보호하지 못해 안전에 영향을 줄 수 있다고 설명했다. 시정조치는 운전석 및 조수석 안전띠 고정 장치에 이탈 방지용 별물 스토퍼를 추가 장착하는 방식으로 진행된다. 작업 시간은 약 30분이며 전국 직영 하이테크센터와 서비스협력사에서 무상으로 받을 수 있다. 전기차 관련 리콜도 이어졌다. 기아는 EV6 PE(CV PE) 1만5736대를 대상으로 배터리관리시스템(BMS) 관련 리콜에 착수했다. 회사 측은 고전압 배터리 가스 배출장치를 통해 수분이 유입될 경우 온도 감지 오류가 발생하면 고전압 회로 차단 기능이 작동해 주행 중 동력 상실이 발생할 가능성이 있다고 설명했다. 시정조치는 배터리관리시스템(BMS) 소프트웨어 업데이트 방식으로 진행된다. 기아 커넥트 가입 차량은 무선 OTA 업데이트를 받을 수 있으며, 미가입 차량은 서비스센터 방문을 통해 조치가 가능하다. 포드 수입사 에프엘오토코리아는 MKC와 머스탱 3864대를 대상으로 후방카메라 결함 리콜을 실시한다. 대상 차량은 2015년부터 2019년식 MKC와 머스탱이다. 회사 측은 후방카메라 내부 인쇄회로기판(PCB) 접촉력이 저하될 경우 후진 시 후방 영상이 중앙 디스플레이에 표시되지 않거나 왜곡될 수 있다고 설명했다. 해당 현상이 10초 이상 지속되면 운전자에게 '후방 카메라를 사용할 수 없습니다'라는 경고 메시지가 표시될 수 있으며, 후방 시야 확보가 어려워져 충돌 위험이 높아질 수 있다고 덧붙였다. 시정조치는 후방카메라 시스템 점검 후 필요 시 개선품으로 교체하는 방식으로 진행된다. 모든 리콜은 무상으로 실시된다. 차량 소유주는 자동차리콜센터에서 차량번호 또는 차대번호(VIN)를 입력해 대상 여부를 확인할 수 있으며, 제작사 안내문 수령 전에도 서비스센터 예약과 점검이 가능하다.2026-06-06 08:00:00
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![[기자수첩] 전기차 시장 커지는데…K배터리, 북미 의존 벗어나야](https://image.ajunews.com/content/image/2026/10/08/20261008143801133369_518_323.jpg)