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美 정부, '안보 리스크' 내건 앤트로픽 제재… 법원 명령 불복해 항고 강행 [경제일보] 도널드 트럼프 행정부와 세계적 인공지능(AI) 기업 앤트로픽(Anthropic) 사이의 ‘AI 주권’을 둘러싼 법적 전쟁이 최고조로 치닫고 있다. 미국 법무부는 2일(현지시간) 앤트로픽을 국방부의 ‘공급망 위험’ 기업으로 지정하고 관련 조치를 집행하지 못하도록 한 법원의 가처분 명령에 불복해 항고 통지서를 제출했다. 기술 혁신을 앞세운 민간 기업과 국가 안보를 명분으로 내세운 행정부의 충돌이 장기전 양상을 띠고 있다. 이번 사태는 앤트로픽이 자사의 AI 모델이 미 국방부의 자율 살상 무기 체계나 감시 프로그램에 활용되는 것을 윤리적 이유로 거부하면서 점화됐다. 앤트로픽은 인간의 생명과 직결된 무기 체계에 AI 기술이 투입되는 것에 반대하는 엄격한 내부 가이드라인을 고수해 왔다. 반면 국방부는 이를 국가 안보 전략에 대한 ‘항명’으로 규정했다. 에밀 마이클 국방부 연구공학 담당 차관은 SNS를 통해 “최고사령관인 대통령의 지시를 법원이 가로막는 것은 수치스러운 일”이라며 강한 어조로 법원 결정을 비판했다. 트럼프 정부는 앤트로픽을 공급망 위험 기업으로 지정하고 다른 연방 기관들에도 앤트로픽 솔루션 사용 중단을 지시하는 등 사실상의 ‘기술 봉쇄’ 조치를 단행했다. 캘리포니아 북부 연방지법의 리타 린 판사는 지난달 26일, 본안 판결 전까지 정부의 제재 집행을 중단하라는 임시금지 명령을 내렸다. 당시 린 판사는 “미 행정부의 조치는 자의적이고 변덕스러우며 적절한 근거 없이 앤트로픽의 사업을 위태롭게 하고 기업에 치명적인 타격을 줄 수 있다”고 정부 측의 무리한 행정력을 강하게 질책했다. 법원은 행정부의 국가 안보 결정이라 하더라도 그 근거가 명확하지 않다면 민간 기업의 재산권과 영업의 자유를 우선해야 한다는 판단을 내린 셈이다. 이는 민간 기술 기업들이 국가의 안보 체계 내에서 어느 수준까지 자율성을 가질 수 있는지를 다루는 역사적인 판례가 될 전망이다. 이번 항고심은 단순한 기업 소송을 넘어 AI 시대에 ‘기술 주권’이 어디에 있는지를 묻는 중요한 기점이 될 것으로 보인다. 트럼프 행정부가 항고를 강행한 것은 국가 안보와 직결된 AI 기술에 대해서는 민간의 거부권을 인정할 수 없다는 완고한 의지를 드러낸 것이다. 법조계와 IT 업계에서는 이번 판결이 향후 글로벌 AI 생태계에 미칠 영향에 주목하고 있다. 만약 최종적으로 정부의 손을 들어준다면 미국 내 AI 기업들은 국방부의 요구를 거절할 수 없는 ‘준(準) 군수업체’의 지위를 갖게 될 가능성이 크다. 이는 기업들의 글로벌 시장 확장성에 제약을 줄 수 있는 요소다. 반대로 법원이 다시 한번 기업의 손을 들어준다면 AI 기술력의 주도권은 국가가 아닌 민간이 확보하게 되며 정부의 기술 통제권은 크게 약화할 것이다. 4월 중으로 예상되는 항소심 결과에 따라 전 세계 AI 기업들의 안보 관련 대응 가이드라인이 재정립될 전망이다. K팝 공연장에서 안전망을 구축하던 한국의 모습과는 대조적으로 미국 실리콘밸리에서는 AI 기술의 활용과 통제를 둘러싼 ‘안보 주권’ 전쟁이 치열하게 전개되고 있다.2026-04-03 07:53:15
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엔비디아 젠슨 황 "삼성에 감사"…삼성전자 GTC서 7세대 HBM4E 최초 공개 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 패권을 쥐고 있는 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자(대표 한종희)의 이름이 연신 울려 퍼졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 치켜세운 데 이어 삼성전자는 현장에서 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 실물을 세계 최초로 공개하며 메모리 시장의 주도권 탈환을 공식화했다. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 황 CEO는 AI 추론 전용 칩 생태계를 설명하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에게 정말 감사드린다"고 극찬했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'과 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율성을 극대화하는 핵심 칩이다. 황 CEO는 이 칩이 올해 하반기인 3분기께 출하가 시작된다고 밝혔다. 그동안 대만 TSMC에 절대적으로 의존해 온 엔비디아가 차세대 핵심 추론 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 사실이 황 CEO의 입을 통해 공식 확인된 셈이다. 이는 단순한 파운드리 수주를 넘어 다가오는 'AI 추론 시대'에 삼성전자가 엔비디아의 대체 불가능한 하드웨어 파트너로 격상되었음을 시사한다. 파운드리 낭보와 함께 삼성전자는 전시장 부스에서 압도적인 메모리 기술력을 과시했다. 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 이날 행사에서는 한 세대 더 앞선 7세대 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 베이스 다이 웨이퍼를 대중에 처음 공개했다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 대역폭을 지원한다. 이는 최신작인 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 훌쩍 뛰어넘는 괴물급 스펙이다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기술과 자사 파운드리의 4나노미터(㎚) 베이스 다이 설계 역량을 결합해 이 같은 초격차 성능을 구현했다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산 직후 곧바로 HBM4E를 공개한 것을 두고 HBM3와 HBM3E 시장을 선점했던 경쟁사 SK하이닉스의 기선을 제압하기 위한 포석으로 해석한다. 실제로 삼성전자는 전시장 내 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 메모리 생산과 파운드리 로직 설계 및 첨단 패키징까지 모두 내부에서 소화하는 종합반도체기업(IDM)만의 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 강점을 전면에 내세웠다. SK하이닉스가 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 연합 전선을 구축한 것과 달리 삼성전자는 설계부터 최종 조립까지 자체적으로 해결해 데이터 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 것이다. 여기에 열 저항을 기존 열압착접합(TCB) 대비 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 안정적으로 지원하는 차세대 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 영상을 통해 선보이며 발열 제어 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 공세는 HBM에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계 전체를 자사 제품으로 채우겠다는 야심도 드러냈다. 루빈 GPU에 들어가는 HBM4는 물론 중앙처리장치(CPU) '베라'에 탑재될 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2와 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 스토리지를 함께 전시해 AI 데이터센터 구동에 필요한 모든 형태의 메모리를 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 부각했다. 이러한 행보는 AI 산업의 무게 중심이 거대언어모델(LLM) '학습'에서 실생활에 적용되는 '추론'으로 이동함에 따라 전력 효율과 공간 최적화가 필수적인 맞춤형(커스텀) 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 배경과 맞닿아 있다. 송용호 삼성전자 AI센터장(부사장)은 17일 GTC 특별 초청 발표 무대에 올라 반도체 제조 과정에서 스스로 학습하고 판단하는 'AI 팩토리' 비전을 공유하고 엔비디아 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자의 중장기 기술 청사진을 제시할 예정이다. HBM 시장에서 절치부심했던 삼성전자가 2026년을 기점으로 파운드리와 차세대 패키징 융합이라는 승부수를 띄우며 글로벌 AI 반도체 생태계의 판을 근본적으로 뒤흔들고 있다.2026-03-17 07:50:01
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![[③ 대한민국 AI 생존 보고서-보고서를 찢고 코드를 읽어라]](https://image.ajunews.com//content/image/2026/02/19/20260219085436929848.png)
[이코노믹데일리] 2026년 2월 현재 전 세계 AI(인공지능) 인재 시장은 단순한 ‘인력 수급’의 단계를 넘어 사실상 국가 간 인재 탈취전으로 치닫고 있다. 구글과 오픈AI 등 실리콘밸리 빅테크 기업들은 연봉 100만달러를 넘어선 지 오래고 이제는 수조원대 컴퓨팅 자원과 대규모 주식 보상을 패키지로 제시하며 핵심 인재를 끌어들이고 있다. 이런 환경에서 국내 주요 대기업 집단이 기존의 경직된 인사 시스템만으로 해외 석학을 영입하겠다는 발상은 연안 어선으로 대양의 고래를 잡으려는 것과 다르지 않다는 지적이 나온다. 대한민국 AI 산업이 직면한 가장 뼈아픈 현실은 국내 대학과 기업이 배출하는 인재의 양과 질이 글로벌 수요를 따라가지 못하고 있다는 점이다. 2026년 기준 국내 AI 전문 인력 부족 규모는 약 2만명에 이를 것으로 추산된다. 삼성전자와 SK하이닉스 같은 반도체 대기업부터 네이버와 카카오 등 플랫폼 기업에 이르기까지 산업 전반에서 ‘인재 가뭄’을 호소하는 이유다. 더 심각한 문제는 어렵게 영입한 인재조차 국내 특유의 수직적 조직 문화와 보상 체계에 적응하지 못하고 다시 해외로 떠나는 ‘브레인 드레인(Brain Drain)’ 현상이다. ◆ ‘고용’의 시대는 끝났다… ‘파트너십’으로 판을 바꿔야 전문가들은 이제 인재를 단순히 ‘고용’하는 시대는 끝났다고 입을 모은다. 대신 연구와 산업 생태계를 함께 설계할 ‘파트너’로 대우해야 한다는 것이다. 인구 900만명에 불과한 이스라엘이 AI 강국으로 부상한 배경에는 국적과 소속을 가리지 않는 개방형 인재 생태계가 있다. 아랍에미리트(UAE)가 세계 최초로 AI 장관직을 신설하고 전 세계 석학들에게 시민권과 무제한 연구 인프라를 제공하는 것도 같은 맥락이다. 이들 국가는 인재를 단순히 일을 시키기 위한 존재가 아니라 국가의 지능 전략을 함께 설계하는 동반자로 대한다. 국내 30대 그룹 역시 이런 흐름을 외면할 수 없다. 현대차가 보스턴 다이내믹스를 인수한 뒤 현지 연구소를 중심으로 글로벌 로봇 인재를 결집시키고 LG가 북미에 AI 연구 거점을 두고 현지 석학들과 공동 연구를 진행하는 방식은 긍정적인 신호로 평가된다. 다만 여전히 본사 중심의 보고 체계와 연공서열형 보상 구조가 글로벌 인재의 자율성과 창의성을 제약하고 있다는 지적은 유효하다. 세계적 석학이 원하는 것은 단순한 고연봉이 아니라 자신의 아이디어가 조 단위 자본과 결합해 현실의 변화를 만들어내는 영향력이다. ◆ ‘교학상장(敎學相長)’의 선순환… 국내 인재와의 동반 성장 해외 인재 영입이 국내 인재를 소외시킨다는 이분법적 시각도 재고할 필요가 있다. 글로벌 최고 수준의 인재가 합류할 때 국내 주니어 엔지니어들과 공동 프로젝트를 수행하며 기술과 경험을 전수하는 ‘교학상장’의 구조가 만들어질 수 있기 때문이다. 국내 대기업에서 근무 중인 한 AI 개발자는 “글로벌 석학과 한 팀에서 코드 리뷰를 하는 경험은 백 번의 강의보다 값지다”며 “이런 기회가 없다면 국내 인재들 역시 결국 실리콘밸리를 선택할 수밖에 없다”고 말했다. 이를 위해 기업들은 ‘듀얼 오피스’와 해외 거점 연구소 제도를 상설화할 필요가 있다. 석학이 가족과 함께 한국으로 이주해야 하는 부담을 줄이면서도 실시간 협업을 통해 국내 연구 인프라와 유기적으로 연결되는 구조가 요구된다. 영입 인재에게 사내 벤처 창업 기회나 지식재산권(IP) 공유 같은 파격적인 인센티브를 제공해 이들을 단순한 임금 노동자가 아닌 사업적 이해관계자로 참여시키는 발상 전환도 필요하다. ◆ 정부의 역할… ‘인재 레드카펫’을 깔아라 정부의 역할 역시 결정적이다. 비자 발급 절차를 간소화하는 수준을 넘어 글로벌 AI 인재와 그 가족이 한국 사회에 안정적으로 정착할 수 있도록 교육·의료·주거 환경을 국가 차원에서 관리해야 한다. 해외 석학이 국내 대학에서 강의와 기업 연구를 병행할 수 있도록 교수 겸직을 제한하는 낡은 규제 역시 과감히 손질할 필요가 있다. 삼성, SK, 현대차, LG 등 주요 그룹이 주도해 ‘글로벌 AI 인재 펀드’를 조성하고 이를 통해 해외 유수 대학의 박사급 인재를 조기에 발굴·지원하는 전략도 검토할 만하다. 인재는 단기간에 확보할 수 있는 자원이 아니며 영입 역시 물량 공세만으로는 성공하기 어렵다. 10년을 내다보는 인재 로드맵이 단기 예산 집행보다 중요한 이유다. 결국 AI 패권 경쟁의 종착지는 ‘누구의 서버실에 가장 뛰어난 두뇌가 앉아 있는가’로 귀결된다. 대한민국이 글로벌 AI 강국으로 도약하려면 순혈주의를 버리고 인재의 국경을 허물어야 한다. 세계 최고의 지능을 대한민국의 파트너로 맞이할 때 우리는 비로소 AI 문명의 변두리가 아닌 중심으로 진입할 수 있다. 인재 영입은 비용이 아니라 미래를 사는 티켓이다.2026-02-19 09:04:16
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송재혁·이성훈·팀 코스타가 그릴 '1조달러 반도체 시대' 청사진 [이코노믹데일리] 글로벌 반도체 산업을 이끄는 핵심 리더들이 오늘(11일) 서울에 모여 인공지능(AI) 시대의 생존 전략과 미래 기술 로드맵을 제시한다. 산업통상자원부와 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2026'의 막을 올린다. 13일까지 사흘간 이어지는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 엔비디아, ASE 등 글로벌 칩 제조사와 소부장(소재·부품·장비) 기업 550개사가 참가해 역대 최대 규모인 2409개 부스를 꾸린다. 이날 개막식의 백미는 단연 업계 거물들의 기조연설이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 'ZFLOPS(제타플롭스) 너머'를 주제로 가장 먼저 연단에 오른다. 송 사장은 현재의 단일 칩 방식으로는 폭발적으로 증가하는 AI 연산 성능을 감당하는 데 물리적 한계가 있음을 지적하고, 이를 극복할 새로운 AI 시스템 아키텍처(설계도)의 필요성을 역설할 예정이다. 이성훈 SK하이닉스 부사장도 기조연설자로 나서 자사의 주력인 메모리 반도체 기술의 중장기 혁신 방향을 공유한다. 그는 AI 시대의 필수재로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 솔루션의 진화 과정과 기술 리더십을 강조할 것으로 보인다. 글로벌 AI 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 팀 코스타 총괄 책임자는 AI 칩을 기반으로 한 제조 기술의 미래를 그린다. 그는 시뮬레이션과 자율 로봇, 디지털트윈 기술이 반도체 공정에 어떻게 접목되어 제조 효율성을 혁신할 수 있는지 구체적인 청사진을 제시할 계획이다. 이 밖에도 티엔 우 ASE 최고경영자(CEO), 보이드 펠프스 케이던스 부사장, 팀 아처 램리서치 CEO 등 글로벌 반도체 생태계의 주요 인사들이 연이어 무대에 올라 1조달러 시대를 앞둔 반도체 산업의 방향성을 논의한다. 학계의 참여도 두드러진다. SEMI와 한국과학기술원(KAIST)이 공동 주관하는 'AI 서밋'에서는 김정호, 유회준 KAIST 교수가 연사로 참여해 AI 반도체 설계와 응용에 대한 심도 있는 통찰을 제공할 예정이다. 정부 역시 반도체 산업 지원에 대한 강력한 의지를 표명한다. 문신학 산업부 차관은 이날 축사를 통해 "최근 제정된 '반도체 특별법'을 바탕으로 글로벌 스탠다드에 부합하는 파격적인 인센티브를 제공하겠다"며 "반도체 산업인들이 흔들림 없이 연구하고 과감하게 투자할 수 있도록 정부가 든든한 버팀목이 되겠다"고 강조할 예정이다. 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 사상 처음으로 1조달러 시대를 열 것으로 전망되는 가운데, 오늘 개막하는 '세미콘 코리아 2026'은 단순한 기술 과시를 넘어 기업과 정부, 학계가 어우러진 거대한 비즈니스와 협력의 장이 될 것으로 기대된다.2026-02-11 07:49:36
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![[사설 | 이재명 정부 1년 특별기획③] 선진국은 국가 대개혁으로 완성된다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/08/06/20260806090728977153_518_323.png)