두산, 美서 반도체용 동박적층판 라인업 공개…북미시장 '공략'

[경제일보] ㈜두산이 메모리·시스템 반도체, 5세대이동통신(5G), 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 북미 시장에 선보인다.

두산은 9~11일(현지시간) 미국 캘리포니아 애너하임컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2024' 전시회에 참가한다고 9일 밝혔다.

'IPC APEX EXPO'는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 두산, 한화정밀기계 등 국내 기업은 물론 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사 레조낙, EMC, TUC 등 430여개 기업이 참가한다.

두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진, 충진재 등 다양한 화학재료가 결합된 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는 물질적 특성이 달라지며 제품의 성능에 중요한 영향을 미친다.

이번 전시회에서 두산은 △메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 하이엔드 CCL 제품을 공개한다.

반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재다. D램, 낸드 등 메모리 반도체용과 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템 반도체용으로 구분된다. 해당 제품은 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하면서 고온의 반도체 공정도 견딜 만큼 강도가 높다. 

통신네트워크용 CCL은 데이터센터에 적용되는 제품으로 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다. 최근 출시한 인공지능(AI) 가속기용 CCL도 통신네트워크용 CCL을 기반으로 개발했다.

최근 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 대용량 데이터 처리량이 급증하면서 데이터센터와 클라우드에서 400기가비트 이더넷(GbE) 이상의 통신속도가 요구되고 있다. 이러한 트렌드에 맞춰 두산은 데이터 처리 속도 향상과 통신 지연율을 최소화시킨 800GbE 통신네트워크용 CCL과 현재 개발 중인 차세대 1600GbE 통신네트워크용 CCL을 선보인다.

FCCL은 유연하게 구부러지는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재로, 스마트폰, 태블릿 PC 등 스마트 디바이스에 주로 활용된다. 두산의 FCCL은 100만회 이상 접었다 폈다 할 수 있을 정도로 내구성을 갖춘데다 굴곡도가 높고 얇아 최신 폴더블폰에 적용되고 있다. 두산은 자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL도 전시한다.