LG화학, AI 반도체용 패키징 소재 선보인다…'세미콘 타이완 2026' 참가

[경제일보] LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회에 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 소재를 선보인다. 글로벌 반도체 기업과의 협력을 확대해 관련 소재 사업의 성장 기회를 확보한다는 전략이다.

26일 LG화학은 다음달 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에 참가한다.

세미콘 타이완은 첨단 패키징과 AI 반도체 등 차세대 반도체 기술을 소개하는 아시아 최대 규모의 반도체 전시회다. 반도체 제조사와 후공정 전문기업(OSAT), 기판·패키징 기업 등이 참가해 기술 교류와 사업 협력을 진행한다.

LG화학은 이번 전시에서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 반도체 소재 포트폴리오를 공개한다. 전시 공간은 AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 소개하는 '어드밴스드 패키지 존'과 전력반도체용 소재를 선보이는 '파워 패키지 존'으로 구성한다.

어드밴스드 패키지 존에서는 동박적층판(CCL)과 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR), 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF) 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 소재를 소개한다.

파워 패키지 존에서는 전도성 소결 페이스트와 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션 등을 선보인다. AI 데이터센터용 전력반도체의 효율을 높이고 열을 관리하기 위한 소재들이다.

LG화학은 전시회를 계기로 주요 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업과 기술 교류를 확대하고 신규 프로젝트 발굴에도 나설 계획이다. 이를 통해 AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓혀 반도체 소재 사업의 성장을 가속한다는 방침이다.

LG화학 CEO 김동춘 사장은 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다"며 "LG화학은 차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다"고 했다.