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"시키기 전에 알아서 척척"…삼성 갤럭시 S26, '에이전틱 AI' 시대를 열다 [이코노믹데일리] "여러분이 인지하기도 전에 무엇이 필요한지 아는 스마트폰, 사용자를 대신해 행동하는 진정한 '에이전틱 AI(Agentic AI) 폰'의 시대가 왔습니다." 노태문 삼성전자 DX부문장(사장)의 자신감에 찬 선언과 함께 '3세대 AI폰' 갤럭시 S26 시리즈가 베일을 벗었다. 단순한 질의응답을 넘어 사용자의 맥락을 이해하고 스스로 작업을 수행하는 한 차원 높은 인공지능(AI) 혁신을 담아냈다. 25일(현지시간) 삼성전자는 미국 샌프란시스코 팰리스오브파인아트에서 '갤럭시 언팩 2026'을 열고 차세대 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26' 시리즈(기본·플러스·울트라)와 무선 이어폰 '갤럭시 버즈4' 시리즈를 공개했다. 이번 갤럭시 S26의 핵심은 사용자가 일일이 명령하지 않아도 스스로 상황을 판단해 필요한 기능을 제안하는 '나우 넛지(Now Nudge)'와 '나우 브리프(Now Brief)' 기능이다. 예를 들어 메신저로 친구와 식사 비용을 나누자는 대화가 오가면, AI가 이를 인식해 송금 앱 버튼을 화면에 띄워준다. 또한 사용자의 일정과 대화 내용을 종합적으로 분석해 미처 캘린더에 적지 못한 약속까지 자동으로 추출해 일일 브리핑을 제공한다. 이는 수동적인 '챗봇' 수준에 머물렀던 모바일 AI가 사용자의 비서 역할을 능동적으로 수행하는 '에이전트' 단계로 진화했음을 보여준다. 통합 AI 플랫폼 전략도 돋보인다. 삼성전자는 자체 모델인 빅스비 외에도 구글의 제미나이(Gemini), 최근 부상 중인 AI 검색 엔진 퍼플렉시티(Perplexity) 등을 기본 AI 에이전트로 설정할 수 있도록 개방성을 높였다. 이를 통해 일정 등록부터 택시 호출, 음식 배달 등 복잡한 다단계 작업까지 음성만으로 처리할 수 있는 환경을 구축했다. ◆ "훔쳐보기 불가"…세계 최초 '프라이버시 디스플레이' 환호 이날 현장에서 가장 뜨거운 반응을 얻은 것은 최상위 모델인 '갤럭시 S26 울트라'에 세계 최초로 탑재된 '프라이버시 디스플레이' 기술이었다. 노 사장이 이 기능을 소개하자 1400여 명의 관람객 사이에서 박수가 쏟아졌다. 디스플레이 픽셀의 빛 확산 방식을 하드웨어적으로 제어해 측면에서는 화면 내용이 보이지 않도록 하는 기술이다. 별도의 보호 필름 없이도 공공장소에서의 사생활 보호를 극대화했다. 현장을 찾은 외신 기자들은 "스마트폰에서 처음 보는 기능"이라며 "시각적 프라이버시를 물리적으로 구현한 점이 인상적"이라고 호평했다. 강력한 AI 기능을 뒷받침하기 위해 하드웨어 성능도 대폭 끌어올렸다. 갤럭시 S26 울트라에는 퀄컴의 '스냅드래곤8 엘리트 5세대' 칩이 탑재돼 전작 대비 NPU(신경망처리장치) 성능이 39% 향상됐다. 발열 제어를 위한 베이퍼 챔버 크기도 20% 키웠다. 반면 기본형과 플러스 모델에는 삼성전자의 자체 프로세서인 '엑시노스 2600'을 탑재해 칩셋 이원화 전략을 다시 가동했다. 다만 가격 인상은 소비자들의 심리적 장벽이 될 수 있다. 부품값 상승 등의 이유로 전 모델의 가격이 전작 대비 약 10만원씩 올랐다. 국내 기준 출고가는 기본 모델 125만7400원, 플러스 145만2000원, 울트라 179만7400원(256GB 기준)부터 시작한다. 업계와 외신은 갤럭시 S26 시리즈가 올 하반기 '애플 인텔리전스'의 본격적인 확장을 앞두고 시장 주도권을 굳히기 위한 전략적 포석이라고 분석한다. 미국 IT 전문매체 더버지는 "삼성전자는 단순히 AI 기능을 추가하는 것을 넘어 운영체제 깊숙이 AI를 통합해 실질적인 유용성을 증명하려 했다"고 평가했다. 블룸버그통신 역시 "개방형 AI 생태계를 통해 구글, 퍼플렉시티 등과 연합 전선을 구축한 점이 폐쇄적인 애플과의 확실한 차별화 포인트"라고 분석했다. 다만 이날 기대를 모았던 '갤럭시 링'의 후속작이나 '갤럭시 글래스(가칭)' 등 새로운 폼팩터에 대한 깜짝 발표가 없었다는 점은 아쉬움으로 남는다. 최원준 삼성전자 MX사업부 개발실장(사장)은 "우리는 이제 에이전틱 AI 시대의 기반을 다지고 있다"며 "보이지 않는 곳에서 사용자를 대신해 움직이는 진정한 AI 동반자를 만들어 갈 것"이라고 밝혔다. 갤럭시 S26 시리즈는 2월 27일부터 3월 5일까지 국내 사전 판매를 거쳐 3월 11일 전 세계 120여 개국에 공식 출시된다. 10만원 인상이라는 가격 저항선을 뚫고 '에이전틱 AI'의 혁신성이 소비자들의 지갑을 열 수 있을지 글로벌 모바일 시장의 이목이 집중되고 있다.2026-02-26 08:23:54
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목표가 삼성전자 34만원·SK하이닉스 170만원…맥쿼리가 본 '메모리 빅뱅'의 실체 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 시장의 무게중심이 ‘학습(Training)’에서 ‘추론(Inference)’으로 이동하면서 글로벌 반도체 시장이 구조적 전환기에 접어들고 있다. 맥쿼리증권이 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 34만원, 170만원으로 제시한 배경에는 AI 서비스의 대중화가 촉발한 전례 없는 메모리 수급 변화가 자리 잡고 있다. 단기 업황 개선을 넘어 AI 산업 구조 자체가 반도체 수요 지형을 재편하고 있다는 분석이다. 25일 금융투자업계에 따르면 맥쿼리증권은 이날 발간한 보고서를 통해 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 기존의 중립적 시각을 거두고 매수 의견으로 상향 조정했다. 맥쿼리는 “메모리 공급 부족이 예상보다 빠르게 심화되고 있다”며 AI 시장의 패러다임 전환을 핵심 근거로 제시했다. 보고서에 따르면 지난 2~3년이 AI 모델 성능을 끌어올리는 ‘학습’의 시기였다면, 2026년을 전후로는 완성된 AI를 실제 서비스에 적용하는 ‘추론’ 단계가 본격화될 것으로 전망된다. 이 과정에서 반도체 수요의 중심축도 변화하고 있다는 분석이다. 학습 단계에서는 GPU와 고대역폭메모리(HBM)가 핵심이었다. 그러나 다수의 사용자가 동시에 AI 서비스를 이용하는 추론 환경에서는 실시간 데이터 처리량이 급증하며 고용량 범용 D램과 엔터프라이즈 SSD(eSSD)의 중요성이 빠르게 커지고 있다. 맥쿼리는 이 같은 구조 변화로 일부 메모리 제품군의 계약 가격이 단기간 급등할 가능성이 있다고 내다봤다. 공급 측면의 제약은 가격 상승 압력을 더욱 키우고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 업체들이 수익성이 높은 HBM 생산에 역량을 집중하면서 범용 D램 생산 비중이 줄어드는 ‘구축 효과’가 나타나고 있기 때문이다. HBM은 일반 D램보다 웨이퍼 투입량이 많아 동일한 생산 능력 내에서 범용 제품 공급을 잠식하는 구조다. 여기에 신규 팹 건설에 수년의 리드타임이 소요되면서 공급 확대 속도는 제한적이다. 맥쿼리는 이러한 수급 불균형이 올해에 그치지 않고 내년까지 이어질 가능성이 높다고 봤다. 씨티그룹 역시 최근 보고서에서 2026년 D램과 낸드 가격의 큰 폭 상승 가능성을 언급하며 메모리 강세론에 힘을 보탰다. 이 같은 환경은 삼성전자에 유리하게 작용할 수 있다는 평가다. 평택 P4·P5 공장을 중심으로 대규모 생산 능력을 확보한 삼성전자는 범용 메모리 공급 부족 국면에서 상대적 우위를 가질 수 있다. 맥쿼리는 이를 반영해 삼성전자의 주당순이익(EPS) 추정치를 기존 대비 큰 폭으로 상향 조정했다. SK하이닉스 역시 HBM 시장에서의 기술적 우위를 바탕으로 AI 인프라 투자 확대의 직접적인 수혜를 받을 것으로 분석됐다. 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력 관계를 유지하는 가운데, 범용 메모리 가격 상승 효과까지 더해질 경우 수익성 개선 폭이 커질 수 있다는 평가다. 다만 업계에서는 전통적인 메모리 사이클 산업의 특성을 감안한 신중론도 함께 제기된다. AI 인프라 투자가 예상보다 빠르게 둔화되거나, 빅테크 기업들이 자체 칩 개발을 확대할 경우 수요 증가세가 조정될 수 있다는 지적이다. 데이터센터 전력 공급과 같은 인프라 제약도 변수로 꼽힌다. 업계 관계자는 “AI 추론 시장 확대로 메모리 수요가 구조적으로 늘어나는 흐름은 분명하다”면서도 “공급 병목이 완화되는 시점과 투자 속도 변화에 따라 가격 변동성이 커질 수 있는 만큼 과도한 낙관은 경계할 필요가 있다”고 말했다. 그럼에도 맥쿼리의 이번 보고서는 AI 시대 반도체 산업의 주도권이 다시 메모리 기업으로 이동하고 있음을 시사한다. AI라는 기술 전환의 파고 속에서 한국 메모리 기업들이 또 한 번의 슈퍼사이클을 만들어낼 수 있을지 시장의 시선이 집중되고 있다.2026-02-25 15:19:30
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최태원 SK 회장 "HBM은 괴물 칩, 마진율 60% 넘어…영업이익 1000억불 가능" [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 반도체 시장의 폭발적인 성장세를 '괴물(Monster)'에 비유하며, 올해 SK하이닉스의 영업이익이 1000억 달러(약 145조원)를 돌파할 수 있다는 파격적인 전망을 내놨다. 동시에 AI 인프라 구축에 따른 전력과 비용 문제 등 '그림자'에 대해서도 강한 경고의 메시지를 던졌다. 최 회장은 20일(현지시간) 미국 워싱턴DC 샐러맨더 호텔에서 열린 최종현학술원 주최 '트랜스 퍼시픽 다이얼로그(TPD) 2026' 환영사에서 "AI 확산이 반도체 산업 구조를 송두리째 바꾸고 있다"며 이같이 밝혔다. ◆ "HBM 마진 60% 육박…없어서 못 파는 귀한 몸" 이날 최 회장의 발언 중 가장 눈길을 끈 대목은 SK하이닉스의 실적 전망과 고대역폭메모리(HBM)의 수익성이다. 그는 "작년 12월에는 올해 영업이익을 500억 달러로 봤는데, 1월에는 700억 달러, 지금은 1000억 달러를 넘을 수도 있다는 예상이 나온다"고 말했다. 이는 지난해 SK하이닉스가 기록한 사상 최대 영업이익 47조원의 3배에 달하는 수치다. 최 회장은 그 배경으로 HBM을 지목하며 "이 '괴물 칩(Monster chip)'이야말로 진짜 큰돈을 벌어다 주는 제품으로, 현재 마진율이 60%를 넘는다"고 공개했다. 일반 메모리 칩 마진이 80% 수준인 것과 비교하면 다소 낮아 보일 수 있지만, 절대적인 판매 단가와 수요 폭증을 고려하면 수익 기여도는 압도적이라는 설명이다. 하지만 빛이 강하면 그림자도 짙은 법이다. 최 회장은 AI발(發) 메모리 쏠림 현상이 가져올 부작용을 우려했다. 그는 "AI 인프라가 메모리 칩을 전부 빨아들이면서 올해 공급 부족분이 30%를 넘을 것"이라며 "이로 인해 PC나 스마트폰 제조사들은 칩을 구하지 못해 사업을 접을 수도 있는 왜곡 현상이 나타나고 있다"고 진단했다. 최근 방미 기간 동안 젠슨 황 엔비디아 CEO, 마크 저커버그 메타 CEO 등 빅테크 수장들을 잇달아 만난 이유에 대해서도 "메모리를 원하는 만큼 주지 못해 미안하다고 사과하러 다닌 것"이라고 설명했다. ◆ "AI, 전기·돈 다 집어삼켜…에너지 솔루션이 관건" AI 시대의 양대 난제로는 '에너지'와 '비용'을 꼽았다. 최 회장은 "AI가 전기를 다 집어삼키고 있어 데이터센터와 발전소를 함께 짓는 새로운 솔루션을 준비 중"이라고 밝혔다. 또한 "데이터센터 하나 짓는 데 500억 달러, 미국 전체로는 5조 달러가 필요할 것"이라며 자본력을 갖춘 자만이 AI 경쟁에서 살아남을 것이라고 내다봤다. 한편 최 회장은 이날 미 연방대법원의 트럼프 행정부 관세 위법 판결에 대해서는 "판결문을 검토한 뒤 입장을 정리하겠다"며 신중한 태도를 보였다.2026-02-22 15:49:12
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머스크, 태극기 달고 韓 반도체·AI 인재 공개 영입…"테슬라 지원하라" [이코노믹데일리] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 한국 반도체·인공지능(AI) 인재 확보에 직접 나섰다. 17일(현지시간) 일론 머스크는 자신의 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X)에 테슬라코리아의 AI 칩 디자인 엔지니어 채용 공고를 공유하며 "한국에 거주하면서 칩 디자인, 팹, AI 소프트웨어 분야에서 일하고 싶다면 테슬라에 지원하라"고 밝혔다. 게시글에는 태극기 이모티콘이 다수 포함됐다. 머스크가 개인 SNS를 통해 채용 공고를 홍보한 사례는 이전에도 있었지만 특정 국가를 지목해 반도체 인재 영입 메시지를 낸 것은 이례적이라는 평가다. 업계에서는 AI 반도체 설계 역량을 보유한 한국 인재 풀을 겨냥한 행보로 보고 있다. 앞서 테슬라코리아는 지난 15일 대량 생산을 목표로 한 AI 칩 개발 인력 채용 공고를 게시했다. 자율주행 차량과 휴머노이드 로봇에 탑재될 차세대 칩 개발을 위한 인력 확충 차원이다. 테슬라는 현재 자율주행 시스템과 로봇용 AI 칩을 자체 설계·개발하고 있다. 지난해 7월에는 삼성전자와 약 23조원 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공급 계약을 체결하고 차세대 AI 칩 'A16'을 삼성전자의 미국 테일러 공장에서 생산하기로 했다.2026-02-18 16:41:19
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11.7Gbps 속도로 HBM 패권 탈환 시동…'턴키' 앞세운 삼성 vs '동맹' 굳건한 SK [이코노믹데일리] 삼성전자가 '꿈의 메모리'로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 HBM 시장의 판도 변화를 예고했다. 당초 예정보다 일정을 앞당겨 설 연휴 전 제품 공급을 시작한 것은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 물량을 선점해 SK하이닉스의 독주 체제를 깨뜨리겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 전날 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 공식화했다. 이번 제품은 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준인 8Gbps를 46% 상회하는 11.7Gbps의 속도를 구현했으며 최대 13Gbps까지 확장 가능하다. 이는 경쟁사들이 아직 도달하지 못한 '초격차' 성능이다. 삼성전자가 HBM4 시장에서 기선을 제압할 수 있었던 비결은 '과감한 공정 전환'에 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 안정성이 검증된 10나노급 5세대(1b) D램을 사용하는 것과 달리 삼성전자는 기술 난도가 높은 10나노급 6세대(1c) D램을 전격 도입했다. 여기에 HBM의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)' 생산에 자사 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. SK하이닉스가 TSMC의 12나노 공정을 활용하는 것과 비교하면 삼성은 미세 공정을 통해 전력 효율과 성능을 극대화한 것이다. 황상준 삼성전자 부사장은 "기존 관행을 깨고 최선단 공정을 적용해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족했다"고 설명했다. 이는 엔비디아가 요구하는 까다로운 스펙을 맞추기 위한 전략적 선택이었다. 엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈'은 전작 대비 추론 성능 5배, 학습 능력 3.5배 향상을 목표로 하고 있어 이를 뒷받침할 초고속·초대용량 메모리가 필수적이다. 삼성전자는 메모리 설계부터 생산, 패키징까지 일원화한 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 통해 공정 최적화(DTCO)를 이뤄냈고 그 결과 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 분석된다. ◆ '안정성' SK하이닉스 vs '성능' 삼성전자… 2라운드 격돌 업계에서는 이번 삼성전자의 HBM4 조기 등판으로 HBM 시장 경쟁이 '2라운드'에 접어들었다고 평가한다. 그동안 시장을 주도해 온 SK하이닉스는 '안정성'과 '동맹'을 무기로 방어에 나선다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 TSMC와의 협력을 통해 수율(양품 비율)과 호환성 면에서 우위를 점하고 있다. 시장조사업체 세미애널리시스는 올해 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 70%, 삼성전자 30%로 전망하며 여전히 SK의 우세를 점쳤다. 하지만 삼성전자의 추격세가 매섭다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 "이제 삼성전자의 원래 모습을 보여드리는 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계는 삼성이 HBM4 수율 안정화에 성공할 경우 엔비디아 내 점유율을 40% 수준까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 요구 사양을 상향 조정할 경우, 스펙상 우위를 점한 삼성이 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측도 나온다. 전문가들은 HBM4 이후 시장은 고객사의 요구에 맞춰 칩을 주문 제작하는 '커스텀 HBM' 시대로 전환될 것으로 전망한다. 이 과정에서 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 'IDM(종합반도체기업) 역량'이 핵심 경쟁력이 될 수 있다. 설계와 생산, 패키징을 각기 다른 업체가 수행할 경우 공정 간 최적화에 시간이 걸리고 비용이 증가할 수 있지만 삼성은 이를 내부에서 한 번에 해결할 수 있어 납기 단축과 비용 절감에 유리하다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "1c D램과 4나노 공정을 적용한 삼성의 HBM4 성능이 기대치를 상회한다"며 "향후 삼성전자의 점유율 확대가 예상된다"고 분석했다. 한편 2026년 반도체 시장의 승패는 삼성전자가 HBM4의 양산 수율을 얼마나 빠르게 끌어올려 수익성을 확보하느냐 그리고 SK하이닉스가 TSMC와의 동맹을 통해 얼마나 견고한 방어막을 구축하느냐에 달려있다. 엔비디아의 '베라 루빈' 출시가 임박한 가운데 양사의 기술 전쟁은 더욱 치열해질 전망이다.2026-02-13 16:10:37
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갤럭시S26, 4색 컬러로 승부수…2나노 '엑시노스 2600' 성능 입증할까 [이코노믹데일리] 삼성전자의 차세대 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈가 출시를 보름여 앞두고 구체적인 윤곽을 드러냈다. 유명 IT 팁스터 에반 블라스와 폰아레나 등 외신은 12일(현지시간) 갤럭시S26 전 라인업의 렌더링 이미지를 공개하며 시장의 기대감을 고조시켰다. 오는 25일 언팩 행사를 통해 공개될 것으로 유력시되는 이번 시리즈는 디자인의 정제와 더불어 '칩셋 이원화'와 '디스플레이 혁신'이라는 두 가지 승부수를 던진 것으로 분석된다. 공개된 렌더링에 따르면 갤럭시S26 시리즈는 기본형, 플러스, 울트라 모델 모두 블랙, 화이트, 코발트 바이올렛, 스카이 블루 등 4가지 색상으로 라인업을 꾸렸다. 특히 화이트 색상은 군더더기 없는 깔끔함으로 호평받고 있으며 울트라 모델에는 온라인 전용으로 실버 섀도우와 핑크 골드가 추가될 전망이다. 이는 전작의 디자인 언어를 계승하면서도 색상과 마감의 완성도를 높여 프리미엄 이미지를 강화하려는 의도로 풀이된다. 주목할 점은 하드웨어 스펙의 변화다. 기본형과 플러스 모델에는 삼성 파운드리의 사활이 걸린 2나노 공정 기반의 '엑시노스 2600' 칩셋 탑재가 유력하다. 배터리 용량은 기본형이 4300mAh, 플러스가 4900mAh로 전작 대비 소폭 증가했고 화면 크기도 각각 0.1인치씩 커졌다. 업계에서는 엑시노스 2600이 전력 효율과 발열 제어에서 퀄컴과의 격차를 얼마나 좁혔는지가 이번 시리즈의 성패를 가를 핵심 변수가 될 것으로 보고 있다. 최상위 모델인 '갤럭시S26 울트라'는 기술력의 정점을 보여준다. 퀄컴의 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대' 칩을 탑재해 압도적인 연산 능력을 확보했으며 충전 속도 또한 유선 60W, 무선 25W로 대폭 향상됐다. 특히 카메라 모듈 디자인 변경을 감수하면서까지 도입한 '광각 조리개'는 저조도 촬영 성능을 획기적으로 끌어올릴 것으로 기대된다. 가장 눈에 띄는 혁신은 '프라이버시 디스플레이' 기능이다. 울트라 모델에 탑재될 이 기술은 화면을 비스듬한 각도에서 볼 경우 내용을 식별할 수 없게 만들어 공공장소에서의 보안성을 극대화한다. 이는 하드웨어 스펙 경쟁이 한계에 다다른 스마트폰 시장에서 사용자 경험(UX) 중심의 차별화를 꾀하려는 삼성의 새로운 전략으로 해석된다. 전문가들은 이번 갤럭시S26 시리즈가 삼성전자에 있어 '모바일 AI' 주도권을 굳히고 파운드리 기술력을 증명해야 하는 중대한 시험대가 될 것으로 진단한다. 폰아레나는 갤럭시S26 울트라가 2018년 갤럭시S9과 같이 시장의 트렌드를 선도하는 제품이 될 가능성을 높게 점쳤다. 2나노 엑시노스의 성공적인 안착과 프라이버시 디스플레이 등 신기술이 시장의 호응을 얻는다면 삼성전자는 애플과 중국 업체들의 추격을 따돌리고 프리미엄폰 시장에서의 지배력을 다시 한번 공고히 할 수 있을 전망이다.2026-02-13 08:59:09
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"오픈AI 넘어 구글까지" 정신아의 빅테크 우군 확보… AI 카톡 대중화 쏜다 [이코노믹데일리] 카카오가 인공지능(AI) 서비스 영토 확장을 위해 오픈AI에 이어 구글과 손을 잡았다. 국내 메신저 시장을 장악한 카카오톡의 플랫폼 파워와 구글의 안드로이드 생태계 및 차세대 하드웨어를 결합해 글로벌 수준의 AI 경험을 제공하겠다는 포석이다. 정신아 카카오(대표 정신아) 대표는 12일 열린 2025년 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "이 자리에서 처음으로 카카오와 구글의 전략적 파트너십 체결 소식을 발표한다"며 "디바이스 측면에서 차세대 AI 경험을 선보이기 위해 글로벌 협업을 본격적으로 시작하기로 합의했다"고 밝혔다. 이번 파트너십의 최우선 과제는 카카오의 AI 브랜드 '카나나'의 범용성 확보다. 그동안 카카오톡 내에서 일정을 관리하고 상품을 추천해주는 '카나나 인 카카오톡'은 온디바이스 AI 기술 적용 문제로 아이폰(iOS) 일부 기기에서만 시범 운영되어 왔다. 카카오는 구글과의 협력을 통해 안드로이드 운영체제에 최적화된 카나나 서비스를 구축한다. 이를 통해 국내 스마트폰 시장의 70%이상을 차지하는 안드로이드 이용자들에게도 AI 서비스를 전면 개방할 예정이다. 정식 출시 시점에는 갤럭시 등 안드로이드 기반 스마트폰에서 카카오톡 AI 기능을 끊김 없이 사용할 수 있게 된다. ◆ 안드로이드 최적화로 '카나나' 날개 단다 양사의 협력은 모바일을 넘어 웨어러블 기기로 확장된다. 카카오는 구글이 개발 중인 차세대 'AI 글라스'에 최적화된 사용자 인터페이스(UI)와 사용자 경험(UX)을 공동 구축하기로 했다. 스마트폰을 꺼내지 않고도 안경을 통해 카카오톡 메시지를 확인하고 AI 비서와 소통하는 '핸즈프리(Hands-free)' AI 라이프스타일을 선점하겠다는 의지다. 이는 카카오가 단순히 소프트웨어에 머물지 않고 미래형 디바이스 경쟁에서 '필수 인터페이스'로 자리 잡겠다는 전략으로 풀이된다. 구글 입장에서도 한국 시장에서 압도적인 점유율을 가진 카카오톡을 자사 하드웨어의 핵심 킬러 콘텐츠로 확보하는 실리를 챙겼다. 인프라 측면에서의 협력도 구체화됐다. 카카오는 구글의 AI 특화 반도체인 텐서처리장치(TPU) 도입을 대폭 확대한다. 정 대표는 "구글 클라우드와 유의미한 규모의 TPU 클라우드를 운영하는 방안을 논의 중"이라고 설명했다. 엔비디아 GPU(그래픽처리장치) 수급난과 고비용 문제가 AI 업계의 화두인 상황에서 구글의 전용 칩인 TPU를 활용하는 것은 비용 절감과 연산 효율화라는 두 마리 토끼를 잡는 신의 한 수가 될 것으로 보인다. 카카오는 이를 통해 자체 LLM(거대언어모델) 고도화와 서비스 운영 비용 최적화를 동시에 달성한다는 계획이다. 업계에서는 카카오의 행보를 '실용주의 노선'으로 분석한다. 독자적인 모델 개발에만 매몰되지 않고 오픈AI와 구글 등 글로벌 리더들과의 연합군을 형성해 '가장 한국적인 AI 서비스'를 빠르게 출시하는 전략이다. IT 업계 관계자는 "카카오는 글로벌 빅테크들이 한국 시장에 진입할 때 가장 매력적인 파트너"라며 "구글과의 동맹은 카카오가 단순한 국내 메신저 기업을 넘어 글로벌 AI 기술이 사용자 일상으로 들어오는 통로(Gateway) 역할을 확고히 하는 계기가 될 것"이라고 전망했다. 카카오는 이번 협력을 바탕으로 연내 안드로이드 버전 카나나 정식 서비스를 론칭하고 구글과의 기술 교류를 통해 멀티모달 AI 기능을 대폭 강화할 방침이다.2026-02-12 18:14:31
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송재혁·이성훈·팀 코스타가 그릴 '1조달러 반도체 시대' 청사진 [이코노믹데일리] 글로벌 반도체 산업을 이끄는 핵심 리더들이 오늘(11일) 서울에 모여 인공지능(AI) 시대의 생존 전략과 미래 기술 로드맵을 제시한다. 산업통상자원부와 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2026'의 막을 올린다. 13일까지 사흘간 이어지는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 엔비디아, ASE 등 글로벌 칩 제조사와 소부장(소재·부품·장비) 기업 550개사가 참가해 역대 최대 규모인 2409개 부스를 꾸린다. 이날 개막식의 백미는 단연 업계 거물들의 기조연설이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 'ZFLOPS(제타플롭스) 너머'를 주제로 가장 먼저 연단에 오른다. 송 사장은 현재의 단일 칩 방식으로는 폭발적으로 증가하는 AI 연산 성능을 감당하는 데 물리적 한계가 있음을 지적하고, 이를 극복할 새로운 AI 시스템 아키텍처(설계도)의 필요성을 역설할 예정이다. 이성훈 SK하이닉스 부사장도 기조연설자로 나서 자사의 주력인 메모리 반도체 기술의 중장기 혁신 방향을 공유한다. 그는 AI 시대의 필수재로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 솔루션의 진화 과정과 기술 리더십을 강조할 것으로 보인다. 글로벌 AI 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 팀 코스타 총괄 책임자는 AI 칩을 기반으로 한 제조 기술의 미래를 그린다. 그는 시뮬레이션과 자율 로봇, 디지털트윈 기술이 반도체 공정에 어떻게 접목되어 제조 효율성을 혁신할 수 있는지 구체적인 청사진을 제시할 계획이다. 이 밖에도 티엔 우 ASE 최고경영자(CEO), 보이드 펠프스 케이던스 부사장, 팀 아처 램리서치 CEO 등 글로벌 반도체 생태계의 주요 인사들이 연이어 무대에 올라 1조달러 시대를 앞둔 반도체 산업의 방향성을 논의한다. 학계의 참여도 두드러진다. SEMI와 한국과학기술원(KAIST)이 공동 주관하는 'AI 서밋'에서는 김정호, 유회준 KAIST 교수가 연사로 참여해 AI 반도체 설계와 응용에 대한 심도 있는 통찰을 제공할 예정이다. 정부 역시 반도체 산업 지원에 대한 강력한 의지를 표명한다. 문신학 산업부 차관은 이날 축사를 통해 "최근 제정된 '반도체 특별법'을 바탕으로 글로벌 스탠다드에 부합하는 파격적인 인센티브를 제공하겠다"며 "반도체 산업인들이 흔들림 없이 연구하고 과감하게 투자할 수 있도록 정부가 든든한 버팀목이 되겠다"고 강조할 예정이다. 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 사상 처음으로 1조달러 시대를 열 것으로 전망되는 가운데, 오늘 개막하는 '세미콘 코리아 2026'은 단순한 기술 과시를 넘어 기업과 정부, 학계가 어우러진 거대한 비즈니스와 협력의 장이 될 것으로 기대된다.2026-02-11 07:49:36
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구글, 22조원 채권에 145조원 몰렸다…AI '쩐의 전쟁' 2라운드 개막 [이코노믹데일리] ‘AI(인공지능) 황제’ 자리를 지키려는 구글의 자금 조달 행보에 글로벌 자본시장이 뜨겁게 반응했다. 구글이 발행한 22조원 규모의 회사채에 약 145조원의 매수 주문이 몰리며 AI 산업을 둘러싼 시장의 신뢰가 여전히 견고하다는 점을 재확인했다. 막대한 현금을 보유한 빅테크들이 잇달아 ‘빚투(빚내서 투자)’에 나서는 배경에는 2026년이 AI 패권의 향방을 가를 결정적인 ‘인프라 구축의 해’가 될 것이라는 판단이 깔려 있다. 10일(현지시간) 블룸버그통신 등에 따르면 구글 모회사 알파벳은 전날 150억달러 규모의 달러화 채권을 발행했다. 시장 반응은 예상보다 강했다. 총 1000억달러에 달하는 자금이 몰리며 40년 만기 초장기물의 가산금리는 당초 예상보다 0.25%포인트 낮은 0.95%포인트로 결정됐다. 특히 시장의 이목을 끈 대목은 알파벳이 영국 시장에서 ‘100년 만기’ 채권 발행을 검토하고 있다는 점이다. 기술 기업이 100년물을 발행한 사례는 1996년 IBM 이후 약 30년 만이다. 이는 단순한 자금 조달을 넘어 AI 시대에도 구글의 사업 모델과 지배력이 장기간 지속될 것이라는 자신감을 시장에 드러내는 상징적 행보로 해석된다. 월가가 이처럼 구글 채권에 열광하는 이유는 분명하다. 알파벳이 올해 예고한 자본지출(CAPEX) 규모만 최대 1850억달러에 이르기 때문이다. 이 자금은 엔비디아의 차세대 GPU 확보와 대규모 데이터센터 구축에 투입될 예정이다. 투자자들은 이 막대한 선투자가 결국 AI 서비스의 수익화로 이어질 것이라는 데 베팅하고 있다. 구글을 비롯해 마이크로소프트(MS), 아마존 등 이른바 ‘하이퍼스케일러’들은 이미 수백조원 규모의 현금을 보유한 현금 부자들이다. 그럼에도 불구하고 이들이 회사채 시장으로 몰리는 이유는 속도와 자본 효율성에 있다. 보유 현금은 배당이나 자사주 매입 등 주주 환원에 활용되거나 해외에 묶여 즉시 가용하기 어려운 경우가 많다. 반면 회사채 발행은 대규모 자금을 단번에 그것도 상대적으로 낮은 금리로 조달해 AI 인프라 경쟁에 즉시 투입할 수 있는 수단이다. 모건스탠리는 올해 빅테크들의 차입 규모가 4000억달러에 달할 것으로 내다봤다. 전년 대비 2배 이상 증가한 수치다. AI 패권 경쟁이 단순한 기술 싸움을 넘어 자금 조달 능력을 겨루는 국면으로 접어들었음을 보여주는 대목이다. 반면 일론 머스크의 xAI는 전혀 다른 경로로 자금을 수혈하고 있다. 신용도가 높은 빅테크들이 채권 시장이라는 ‘정문’을 이용한다면 xAI는 특수목적법인(SPV)을 통한 사모 대출이라는 ‘샛길’을 택했다. 보유 칩을 담보로 자금을 조달해 엔비디아 GPU를 확보하는 구조다. 이 같은 대비는 AI 인프라 경쟁이 격화될수록 자금 조달 능력에 따라 기업 간 격차가 더 벌어질 수 있음을 시사한다. 빅테크들은 저금리로 사실상 무제한에 가까운 자금을 끌어올 수 있지만 후발 주자들은 고금리 차입이나 지분 희석을 감수해야 하는 처지다. 전문가들은 2026년 상반기까지 빅테크들의 ‘채권 러시’가 이어질 가능성이 높다고 보고 있다. 엔비디아의 차세대 칩 ‘루빈’ 출시 등을 앞두고 실탄 확보 경쟁이 정점으로 치닫고 있기 때문이다. 다만 우려도 존재한다. 막대한 부채로 구축한 데이터센터가 기대만큼의 수익을 내지 못할 경우 그 부담은 기업의 재무 구조로 고스란히 돌아올 수 있다. 금융투자업계 한 관계자는 “현재 채권 시장은 AI의 미래 가치를 믿고 자금을 공급하고 있지만 연말까지 구체적인 수익 모델이 증명되지 않는다면 이 부채는 부메랑이 될 수 있다”며 “올해는 빅테크들이 AI 투자의 정당성을 숫자로 입증해야 하는 시험대가 될 것”이라고 말했다.2026-02-10 09:00:28
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"성능은 AI, 디자인은 오브제"…SKB, 4K 업스케일링 셋톱박스로 'TV테리어' [이코노믹데일리] SK브로드밴드(사장 김성수)가 신년을 맞아 인공지능(AI) 기술과 인테리어 디자인을 강조한 신규 단말 프로모션을 진행한다. SK브로드밴드는 6일부터 4월30일까지 'AI 5 셋톱박스'와 '기가 와이파이7' 신규 가입 고객에게 설치비 무료 등 다양한 혜택을 제공하는 '웰컴! TV테리어' 행사를 실시한다고 밝혔다. 이번 프로모션의 핵심인 'AI 5 셋톱박스'는 신경망처리장치(NPU) 칩을 탑재해 온디바이스(On-device) AI 기술을 구현했다. 클라우드 연결 없이 기기 자체에서 실시간으로 화질과 색감을 최적화한다. 최신 4K TV 보유 고객은 일반 콘텐츠도 4K급으로 업스케일링해 감상할 수 있으며 배경음보다 목소리를 더 또렷하게 조정하는 'AI 사운드' 기능도 갖췄다. 디자인 측면에서는 '가전의 오브제화' 트렌드를 반영했다. 지름 10cm 크기의 원형 디자인에 무광 블랙 색상을 적용해 TV 뒤에 숨기지 않고 꺼내 놓을 수 있도록 했다. 대기전력은 1W 수준으로 설계돼 전기료 부담을 낮췄으며 월 임대료는 3년 약정 기준 7700원이다. 함께 선보인 '기가 와이파이7' 공유기는 기존 대비 2배 빠른 속도를 지원하며 투박한 외부 안테나를 내부로 숨긴 '플랫 안테나' 디자인을 채택했다. SK브로드밴드는 행사 기간 AI 5 셋톱박스와 B tv 스탠다드(235채널) 이상 요금제에 가입하는 고객에게 IPTV 출동비(설치비)를 면제해준다. 실시간 채널과 VOD 20만편을 제공하는 'B tv All+' 또는 'B tv 스탠다드+' 요금제 가입 시에는 네이버페이 1만원을 추가 증정한다. 인터넷과 와이파이, 보안 서비스를 결합한 '안심 기가 와이파이7' 상품 가입자는 2개월간 매월 2200원의 요금 할인을 받을 수 있다. 결합 상품 가입자를 위한 한정판 굿즈도 마련했다. 안심 기가 와이파이7과 B tv 스탠다드 이상, AI 5 셋톱박스를 동시에 가입하는 고객 선착순 2000명에게 친환경 브랜드 '플리츠마마'와 협업한 공유기 커버를 증정한다. SNS 리뷰 이벤트도 진행한다. 자택에 설치된 신규 단말 사진을 SNS에 인증하면 참여자 전원에게 네이버페이 3만원을 지급한다. 우수 후기 작성자에게는 추첨을 통해 아이패드 에어 7세대(1명), 다이슨 에어랩(3명), 네스프레소 에센자 미니(5명), 신세계상품권 10만원권(10명) 등을 경품으로 제공한다. 송정범 SK브로드밴드 마케팅전략담당은 "고객에게 성능과 디자인을 모두 만족시키는 경험을 선사하기 위해 이번 프로모션을 기획했다"며 "앞으로도 차별화된 혜택과 서비스를 지속적으로 선보일 것"이라고 말했다.2026-02-06 09:56:04
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LG CNS·퓨리오사AI 협력 확대…NPU 기반 AI 인프라 실증 나선다 [이코노믹데일리] LG CNS(대표 현신균)가 국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 스타트업 퓨리오사AI(대표 백준호)와 전략적 협력을 맺고 국산 신경망처리장치(NPU)를 활용한 공공 영역 AI 전환(AX) 시장 공략을 본격화한다. 양사는 글로벌 기술 패권 경쟁이 심화하는 가운데 하드웨어부터 소프트웨어까지 아우르는 '토종 AI 생태계'를 구축해 국가적 AI 주권을 확보한다는 구상이다. LG CNS는 서울 마곡 LG사이언스파크 본사에서 퓨리오사AI와 'AI 인프라 사업 협력 확대'를 위한 업무협약(MOU)을 지난달 30일에 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 협약식에는 김태훈 LG CNS AI클라우드사업부장(부사장)과 백준호 퓨리오사AI 대표 등 양사 핵심 경영진이 참석해 구체적인 실행 방안을 논의했다. 이번 협력의 핵심 병기는 퓨리오사AI의 2세대 NPU 'RNGD(레니게이드)'다. RNGD는 대규모 언어모델(LLM)과 같은 초거대 AI 연산에 특화된 반도체로 기존 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 소모가 적으면서도 높은 연산 효율을 자랑한다. 특히 지난 1월 세계 최대 파운드리 업체 TSMC로부터 RNGD 4000장을 인도받으며 양산 및 보급 준비를 마쳤다는 점이 시장의 기대를 모으고 있다. 양사는 LG AI연구원 컨소시엄이 추진 중인 '독자 AI 파운데이션 모델' 프로젝트 내에서 협업을 한층 강화한다. LG CNS는 RNGD를 적용한 'K-엑사원(EXAONE)'을 기반으로 AI 서비스의 성능을 최적화하고 상용화하는 역할을 수행한다. 퓨리오사AI는 안정적인 NPU 공급과 기술 지원을 통해 인프라의 완성도를 높인다. 이는 최근 전 세계적으로 확산하는 '소버린 AI' 흐름과 궤를 같이한다. 국가의 중요 데이터를 외산 인프라나 모델에 의존하지 않고 독자적으로 관리하려는 움직임이다. LG CNS와 퓨리오사AI의 결합은 국산 모델(엑사원)과 국산 반도체(RNGD)가 만난 'AI 풀스택' 사례로 공공기관이나 금융권처럼 보안과 데이터 주권이 중요한 시장에서 강력한 경쟁력을 발휘할 것으로 보인다. LG CNS는 우선 자체 개발한 기업용 에이전틱AI 플랫폼 '에이전틱웍스' 구동 인프라에 퓨리오사AI NPU를 투입해 기술 검증을 진행한다. 에이전틱AI는 스스로 목표를 설정하고 업무를 수행하는 고지능 시스템인 만큼 이를 뒷받침할 고성능·저전력 인프라가 필수적이다. NPU 기반 인프라를 통해 에이전틱AI의 운영 비용을 절감하고 서비스 속도를 높이는 것이 목표다. 가상화된 연산 자원을 제공하는 'GPUaaS(GPU as a Service)'의 성능 최적화 실증도 병행한다. 고가의 하드웨어를 직접 구매하기 어려운 중소기업이나 공공기관이 가상화된 NPU 자원을 활용해 AI 모델을 학습시키고 추론할 수 있도록 비용 경쟁력을 극대화한 인프라를 구축하겠다는 계획이다. 업계에서는 이번 협력이 엔비디아가 독점하고 있는 글로벌 AI 칩 시장의 대안을 마련했다는 점에 주목하고 있다. 특히 전력 소모 문제가 데이터센터 운영의 최대 걸림돌로 부상한 상황에서 고효율 NPU인 RNGD의 현장 적용은 인프라 운영 수익성을 크게 개선할 수 있다. 김태훈 LG CNS AI클라우드사업부장은 "퓨리오사AI와의 협력을 통해 고객들이 에이전틱AI를 보다 효율적으로 사용할 수 있도록 NPU 기반 AI 인프라 기술력과 전문인력을 확보할 것"이라며 "LG AI연구원과 협력해 국가대표 AI 모델인 엑사원의 고도화를 지원하고 국내 AI 산업 발전에 기여하겠다"고 강조했다. 한편 이번 협력은 공공부문 디지털 혁신과 맞물려 상당한 시너지를 낼 것으로 전망된다. 정부가 공공 서비스에 AI 도입을 서두르는 가운데 국산 기술로 무장한 LG CNS의 솔루션은 보안성과 경제성 면에서 외산 대비 우위를 점할 수 있기 때문이다.2026-02-05 10:00:00
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오픈AI가 선택한 '엔비디아 대항마'...세레브라스, 기업가치 33조원 폭등 [이코노믹데일리] 반도체 업계의 '파괴적 혁신가'로 불리는 세레브라스 시스템스(대표 앤드류 펠드먼)가 기업가치 231억달러(약 33조6000억원)를 기록하며 엔비디아의 강력한 대항마로 부상했다. 불과 4개월 만에 몸값이 3배로 뛴 배경에는 반도체 제조의 상식을 뒤엎는 기술력과 오픈AI라는 든든한 우군 그리고 미국 정계와의 연결고리가 자리 잡고 있다. 4일(현지시간) 로이터 등 외신에 따르면 세레브라스는 최근 10억달러(약 1조4500억원) 규모의 투자 유치에 성공했다. 이번 투자에는 타이거 글로벌과 벤치마크 등 실리콘밸리의 거물들은 물론 도널드 트럼프 대통령의 장남 트럼프 주니어가 설립한 '1789 캐피털'이 참여해 눈길을 끌었다. 이는 세레브라스의 기술이 단순한 스타트업의 도전을 넘어 미국의 국가적 AI 인프라 전략과 궤를 같이하고 있음을 시사한다. 세레브라스가 엔비디아의 독주를 끝낼 후보로 꼽히는 가장 큰 이유는 '웨이퍼 스케일 엔진(WSE)'이라는 독보적 기술이다. 기존 반도체 공정은 커다란 원판인 웨이퍼를 수백 개의 작은 칩으로 잘라낸 뒤 이를 다시 연결하는 방식을 취한다. 하지만 세레브라스는 웨이퍼 전체를 단 하나의 거대한 칩으로 만든다. 최신 모델인 WSE-3는 가로세로 약 20cm 크기의 단일 칩에 4조개의 트랜지스터와 90만개의 AI 최적화 코어를 집적했다. 엔비디아의 최신 칩 H100의 트랜지스터 수가 800억개 수준임을 감안하면 산술적으로 50배 이상의 집적도를 자랑한다. 칩을 잘게 쪼개지 않기 때문에 칩과 칩 사이의 통신 병목 현상이 원천적으로 발생하지 않으며 데이터 처리 속도는 수백 배 빠르다. ◆ 엔비디아의 아킬레스건 'HBM' 병목을 뚫다 현재 엔비디아를 비롯한 대다수 AI 칩 제조사들은 연산 칩과 데이터 저장 칩(HBM)을 별도로 만들어 연결한다. 이 과정에서 발생하는 데이터 이동 지연과 막대한 전력 소모는 AI 학습의 최대 난제로 꼽힌다. 세레브라스는 이 문제를 '온칩 메모리' 방식으로 해결했다. 웨이퍼 전체에 44GB 용량의 초고속 SRAM 메모리를 내장해 데이터가 칩 외부로 나갈 필요가 없게 설계했다. 이는 엔비디아 칩 수백 개를 연결한 클러스터보다 더 빠른 연산 능력을 단 하나의 칩으로 구현할 수 있게 만든 핵심 동력이다. 실제로 세레브라스는 자신들의 시스템이 엔비디아 제품보다 전력 효율은 10배 높고 공간 차지 비중은 10분의 1에 불과하다고 강조한다. 기술적 우위보다 더 무서운 것은 '고객'이다. 2026년 1월 오픈AI는 세레브라스와 100억달러(약 14조5000억원) 규모의 대형 공급 계약을 체결했다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 엔비디아의 높은 가격과 공급 부족에 대응하기 위해 자체 칩 제작과 더불어 세레브라스와 같은 대안 세력을 적극적으로 육성하고 있다. 업계에서는 오픈AI가 차세대 초거대언어모델(LLM) 학습에 세레브라스의 시스템을 대거 투입할 것으로 보고 있다. 엔비디아의 독점 생태계인 '쿠다(CUDA)'를 우회할 수 있는 강력한 하드웨어를 확보함으로써 협상력을 높이려는 의도다. 물론 장밋빛 전망만 있는 것은 아니다. 웨이퍼 한 판을 통째로 칩으로 쓰는 만큼 제조 공정에서 단 하나의 결함만 발생해도 칩 전체를 버려야 하는 '수율(양품 비율)' 문제가 치명적이다. 세레브라스는 결함이 있는 코어를 우회하는 독자적인 회로 설계로 이를 해결했다고 주장하지만 대량 양산 단계에서의 안정성은 여전히 검증 과제다. 또한 엔비디아의 강력한 소프트웨어 장벽을 넘어서는 것도 숙제다. 전 세계 개발자들이 엔비디아의 쿠다에 익숙해져 있는 상황에서 세레브라스 전용 소프트웨어를 얼마나 빠르게 확산시키느냐가 성패를 가를 분수령이 될 전망이다. 그럼에도 불구하고 세레브라스의 급격한 가치 상승은 AI 하드웨어 시장이 '엔비디아 1강' 체제에서 다변화 체제로 넘어가고 있음을 상징한다. 2024년 IPO(기업공개) 철회라는 아픔을 겪었던 세레브라스는 이제 33조원이라는 거대한 몸값을 무기로 화려한 증시 재입성을 준비하고 있다. 반도체 역사를 새로 쓰려는 이들의 도전이 엔비디아의 아성을 흔들 수 있을지 전 세계 IT 업계의 이목이 쏠리고 있다.2026-02-05 09:30:00
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KAIST, 엔비디아보다 2.1배 빠른 AI 반도체 '오토GNN' 개발 [이코노믹데일리] 유튜브 영상 추천이나 금융 사기 탐지 등 복잡한 데이터 관계를 분석하는 인공지능(AI)의 속도를 획기적으로 높일 수 있는 반도체 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)보다 속도는 2배 이상 빠르면서 전력 소모는 대폭 줄인 것이 특징이다. KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 정명수 교수 연구팀이 그래프 신경망(GNN) 기반 AI의 추론 속도를 높이는 가속기 기술 ‘오토GNN(AutoGNN)’을 세계 최초로 개발했다고 5일 밝혔다. 그래프 신경망은 사람과 사람 사이의 관계나 데이터 간의 연결성을 분석하는 AI 기술이다. 추천 시스템이나 소셜 네트워크 분석 등에 필수적이지만 본격적인 추론에 앞서 데이터를 정리하는 ‘그래프 전처리’ 과정이 전체 계산 시간의 70~90%를 차지하는 등 고질적인 병목 현상을 겪어왔다. 기존 GPU나 CPU는 규칙적인 데이터 처리에 최적화돼 있어 불규칙하고 복잡한 그래프 데이터를 정리하는 데 한계를 보였기 때문이다. 연구팀은 이 문제를 해결하기 위해 입력되는 데이터 구조에 따라 반도체 내부 회로를 실시간으로 재구성하는 기술을 고안했다. 칩 내부에 필요한 데이터만 골라내는 ‘UPE 모듈’과 이를 빠르게 집계하는 ‘SCR 모듈’을 배치하고, 데이터의 연결성이나 크기가 변할 때마다 최적의 모듈 조합을 자동으로 적용하는 방식이다. 성능 평가 결과 오토GNN은 엔비디아의 고성능 GPU인 ‘RTX 3090’ 대비 2.1배, 서버용 인텔 CPU 대비 9배 빠른 처리 속도를 기록했다. 처리 과정이 효율화되면서 에너지 소모량 또한 GPU 대비 3.3배 절감하는 효과를 거뒀다. 이 기술이 상용화되면 유튜브나 넷플릭스 등 대용량 데이터를 다루는 추천 서비스의 반응 속도가 획기적으로 빨라질 전망이다. 또한 실시간성이 중요한 금융 사기 탐지나 신약 개발 분야에서도 데이터 처리 비용과 시간을 동시에 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 정명수 교수는 “불규칙한 데이터 구조를 효과적으로 처리할 수 있는 유연한 하드웨어 시스템을 구현했다는 점에서 의미가 크다”며 “추천 시스템은 물론 금융·보안 등 실시간 분석이 필요한 다양한 AI 분야에 즉시 활용될 것”이라고 말했다. 삼성미래기술육성사업의 지원을 받아 수행된 이번 연구 결과는 지난 4일 호주 시드니에서 열린 컴퓨터 아키텍처 분야 최우수 국제학술대회 ‘HPCA 2026’에서 발표됐다.2026-02-05 08:05:24
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오픈AI, 아마존 '알렉사'에 뇌 이식한다... 맞춤형 AI 모델 개발 착수 [이코노믹데일리] 챗GPT 개발사 오픈AI가 아마존의 음성 비서 '알렉사(Alexa)' 등을 구동할 맞춤형 인공지능(AI) 모델 개발에 나섰다. 마이크로소프트(MS)와의 '혈맹' 관계가 느슨해진 틈을 타 자금 확보가 시급한 오픈AI와 자체 모델 경쟁력 확보에 난항을 겪던 아마존의 이해관계가 맞아떨어진 결과다. 5일(한국시간) 디인포메이션 등 외신에 따르면 오픈AI는 자체 연구원과 엔지니어를 투입해 아마존 AI 제품에 탑재될 전용 모델을 개발하는 협약을 논의 중이다. 핵심은 아마존의 음성 인식 플랫폼 알렉사의 지능을 오픈AI 기술로 업그레이드하는 것이다. 아마존은 그간 자체 모델 '노바(Nova)' 등을 개발해왔으나 오픈AI나 앤트로픽 등 선두 주자에 비해 성능과 신뢰성 면에서 뒤처진다는 평가를 받아왔다. 이번 협력은 양사의 절박함이 빚어낸 '생존형 동맹'으로 분석된다. 오픈AI는 2030년대 초반까지 클라우드 공급 업체에 지불해야 할 약정액만 6000억달러(약 870조원)에 달한다. 천문학적인 인프라 비용을 감당하기 위해선 MS 외에 새로운 '전주(錢主)'가 필수적이다. 아마존은 현재 오픈AI에 최대 500억달러(약 72조원) 규모의 지분 투자를 검토하고 있다. 아마존 입장에서는 'AI 지각생' 꼬리표를 떼기 위한 승부수다. 아마존은 앤트로픽에 40억달러를 투자하며 연합 전선을 구축했으나, 자사 서비스인 알렉사의 고도화에는 여전히 어려움을 겪어왔다. 오픈AI의 검증된 기술력을 수혈받아 AI 스피커 등 하드웨어 시장에서의 지배력을 유지하겠다는 전략이다. 업계는 이번 논의를 오픈AI의 '탈(脫) MS' 행보가 가시화된 신호탄으로 해석한다. 지난해 10월 오픈AI의 영리 기업 전환 추진 이후 MS와의 독점적 관계는 옅어지고 있다. 실제로 오픈AI는 지난해 11월 아마존웹서비스(AWS)와 380억달러 규모의 서버 임대 계약을 맺은 데 이어, 아마존의 자체 AI 칩 '트레이니엄' 사용까지 검토 중이다. 오픈AI가 아마존에 맞춤형 모델을 공급할 경우 기업용(B2B) AI 시장의 판도는 급변할 전망이다. 클라우드 1위 사업자 아마존과 AI 1위 기업 오픈AI의 결합은 막강한 파급력을 가질 수밖에 없다. 다만 우려의 목소리도 나온다. 오픈AI가 특정 기업을 위한 커스텀 모델 개발에 인력을 투입할 경우, 구글이나 앤트로픽과 경쟁해야 할 차세대 파운데이션 모델(GPT-6 등) 개발 동력이 분산될 수 있다는 지적이다. 업계 관계자는 "오픈AI는 자금 수혈을 위해, 아마존은 서비스 경쟁력을 위해 서로의 손을 잡았다"며 "이번 협력이 성사되면 구글, MS, 아마존, 메타 등이 얽히고설킨 AI 합종연횡이 더욱 복잡해질 것"이라고 내다봤다.2026-02-05 07:59:31
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인텔 "엔비디아 독주 막겠다"…1.4나노 파운드리·GPU로 '왕의 귀환' 선언 [이코노믹데일리] '반도체 제국' 인텔이 엔비디아가 장악한 AI(인공지능) 칩 시장과 TSMC가 주도하는 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에 동시에 도전장을 던졌다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 차세대 GPU 개발을 위한 '어벤저스급' 인재 영입과 1.4나노(14A) 공정에 대한 고객사들의 뜨거운 관심을 공개하며 강한 자신감을 내비쳤다. 3일(현지시간) 로이터통신 등 외신에 따르면 탄 CEO는 미국 샌프란시스코에서 열린 '시스코 AI 서밋' 기조연설에서 "최근 업계 최고의 GPU 설계 총괄책임자를 영입했다"며 AI 칩 시장 본격 진출을 공식화했다. ◆ 퀄컴·암(Arm) 핵심 인재 영입…'타도 엔비디아' 진용 구축 탄 CEO가 언급한 '비밀 병기'는 지난달 퀄컴에서 인텔 수석부사장으로 합류한 에릭 데머스로 파악된다. 데머스는 퀄컴과 AMD 등에서 30년 넘게 GPU 아키텍처를 설계해 온 베테랑이다. 여기에 지난해 암(Arm)에서 영입한 데이터센터 전문가 케보크 케치치언 총괄수석부사장이 지휘봉을 잡으면서 인텔의 AI 칩 전략은 수정 궤도에 올랐다. 기존 AI 가속기 '가우디' 시리즈에 더해 엔비디아의 H100·B200 시리즈와 직접 경쟁할 수 있는 범용 GPU 개발에 속도를 내겠다는 의지다. 탄 CEO는 "GPU는 데이터센터의 심장"이라며 "고객사들이 진정으로 원하는 스펙을 정의하고 이를 구현하는 데 집중하겠다"고 강조했다. 이는 엔비디아의 독점적 지위와 높은 가격에 피로감을 느끼는 빅테크 기업들을 공략하겠다는 포석으로 풀이된다. 파운드리 분야에서는 '초미세 공정' 기술력을 앞세워 TSMC를 맹추격하고 있다. 탄 CEO는 인텔의 차세대 공정인 1.4나노급(14A) 기술에 대해 "몇몇 주요 고객사들이 적극적인 관심을 보이며 협력하고 있다"고 밝혔다. 현재 AI 칩 생산은 TSMC의 3나노 및 4나노 공정에 집중돼 병목 현상이 심각하다. 인텔은 2027년 양산 예정인 1.4나노 공정을 통해 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 대형 고객사의 물량을 뺏어오겠다는 전략이다. 업계에서는 인텔이 수율 안정화에만 성공한다면 '미국 내 공급망'을 선호하는 미 정부의 지원에 힘입어 TSMC의 강력한 대항마가 될 것으로 보고 있다. 탄 CEO는 중국의 기술 굴기에 대해 강한 경계심을 드러냈다. 그는 "화웨이가 막대한 자금력으로 전 세계 반도체 설계 천재들을 블랙홀처럼 빨아들이고 있다는 사실에 충격을 받았다"고 토로했다. 특히 미국의 제재로 최신 노광 장비(EUV)를 구할 수 없는 중국이 이른바 '자력갱생(poor man's way)' 방식으로 기술 장벽을 넘고 있다고 평가했다. 화웨이는 구형 장비를 활용한 멀티 패터닝 기술 등으로 5나노급 칩 양산에 성공하며 자체 생태계를 구축하고 있다. 탄 CEO는 "오픈소스 AI 분야에서는 미국이 이미 중국에 뒤처졌다는 평가도 있다"며 미 기술 업계의 각성을 촉구했다. ◆ "병목은 이제 메모리"…삼성·SK하이닉스에 기회이자 위기 AI 산업의 향후 리스크로는 '메모리 반도체'를 지목했다. 탄 CEO는 "AI 연산 속도가 빨라질수록 이를 뒷받침할 메모리 대역폭이 따라가지 못하는 병목 현상이 심화될 것"이라고 내다봤다. 이는 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하는 SK하이닉스와 삼성전자에는 기회이자 과제다. 2026년 현재 AI 모델이 '학습'에서 '추론' 중심으로 넘어가면서 HBM 수요는 폭증하고 있지만 공급은 여전히 타이트하기 때문이다. 전문가들은 인텔의 GPU 시장 재진입 선언이 글로벌 반도체 공급망 재편을 가속화할 것으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "인텔이 설계와 생산(파운드리) 능력을 모두 갖춘 IDM(종합반도체기업)의 강점을 살려 엔비디아-TSMC 연합의 빈틈을 파고든다면 시장 판도가 흔들릴 수 있다"고 전망했다.2026-02-04 07:51:45
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