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![[프론티어 격돌] 냉각장치부터 자동차 두뇌까지…삼성·LG, 가전 밖에서 다시 붙었다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/08/28/20260828171224428550.png)
"냉각장치부터 자동차 두뇌까지"…삼성·LG, '가전 밖'에서 다시 붙었다 [경제일보] 국내 가전 시장에서 오랜 경쟁을 이어온 삼성전자와 LG전자의 전선이 ‘가전 밖’으로 넓어지고 있다. 냉장고와 세탁기, TV를 넘어 인공지능(AI) 데이터센터를 식히는 냉난방공조(HVAC)와 자동차 전장으로 무게중심을 옮기면서다. 소비자를 상대로 제품을 판매하는 B2C에서 기업 고객과 장기간 수주·납품 관계를 맺는 B2B로 새로운 수익원을 확보하려는 경쟁이 본격화하고 있다. 28일 업계에 따르면 삼성전자와 LG전자는 최근 HVAC와 전장 사업 확대에 속도를 내고 있다. 지난 19일 삼성전자는 광주사업장에 약 2400억원을 투자해 플랙트그룹의 HVAC 생산라인을 구축한다고 밝혔고, LG전자는 차세대 5G 텔레매틱스 솔루션을 유럽 프리미엄 완성차 양산 모델에 공급하기 시작했다. AI 냉각 격돌 가장 뜨거운 경쟁 분야는 데이터센터 냉각이다. 생성형 AI 확산으로 고성능 그래픽처리장치(GPU) 사용이 늘면서 데이터센터의 전력 소비와 발열량이 급증하자 HVAC가 새로운 성장시장으로 떠올랐다. 삼성전자는 지난해 11월 유럽 HVAC 업체 플랙트그룹을 15억유로에 인수하며 승부수를 던졌다. 기존 가정용·시스템에어컨 등 개별공조에 플랙트가 보유한 칠러와 공기조화기(AHU), 컴퓨터룸 공기처리장치(CRAH), 냉각수분배장치(CDU) 등 중앙공조 기술을 더해 소형 주거시설부터 초대형 AI 데이터센터까지 아우르는 제품군을 갖췄다. 생산능력 확대에도 나섰다. 삼성전자는 광주사업장 제3캠퍼스에 약 2400억원을 투자해 2만1800㎡ 규모의 HVAC 생산라인을 구축하고 2028년 초 가동할 예정이다. 광주사업장은 플랙트의 글로벌 생산거점이자 아시아 핵심기지 역할을 맡는다. 삼성전자 DA부문 관계자는 “글로벌 시장에서 B2B 에어컨 수주를 이어가고 AI 데이터센터 분야로 사업을 확대해 HVAC를 미래 성장동력으로 적극 육성하고 있다”며 “플랙트의 고정밀 공조 기술과 삼성전자의 AI 기반 빌딩 통합 제어 플랫폼인 스마트싱스 프로와 b.IoT를 결합해 대형 상업·산업시설 등 고부가가치 HVAC 시장에 대응할 계획”이라고 했다. 국내 생산을 통해 데이터센터 프로젝트의 맞춤형 납품과 협력사 밸류체인 구축에도 속도를 낸다는 방침이다. LG전자 역시 실제 수주를 빠르게 늘리고 있다. LG전자 ES사업본부에 따르면 AI 데이터센터향 냉난방공조 솔루션 수주액은 이미 6000억원을 넘어섰으며 연말까지 수조원 수준의 수주 확보를 목표로 하고 있다. LG전자의 강점은 칠러와 팬월유닛(FWU) 등 공랭식 냉각부터 CDU 등 액체냉각까지 아우르는 제품군이다. LG전자 ES부문 관계자는 “제품을 안정적으로 운영할 수 있는 부품 경쟁력인 ‘코어테크’가 강점”이라며 “공랭식과 액체냉각뿐 아니라 소프트웨어와 전력 인프라까지 토털 솔루션을 제공할 수 있다”고 했다. LG전자는 AI 데이터센터와 글로벌 사우스 등 신흥시장을 공략해 2030년 HVAC 매출 20조원을 달성한다는 목표다. 車 두뇌 경쟁 두 번째 전선은 자동차다. 차량이 소프트웨어와 AI 중심으로 진화하면서 전장 역시 양사의 핵심 B2B 사업으로 자리 잡고 있다. 삼성의 중심에는 하만이 있다. 2017년 삼성전자가 인수한 하만은 디지털 콕핏과 텔레매틱스, 카오디오 등을 중심으로 사업을 확대하고 있다. 올해 2분기 하만은 매출 4조6000억원, 영업이익 4000억원을 기록했다. 삼성전기는 차량용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 카메라모듈, 삼성디스플레이는 차량용 OLED 등으로 전장 사업을 뒷받침하고 있다. LG는 VS사업본부를 중심으로 소프트웨어중심차량(SDV) 시장을 공략한다. 최근 유럽 완성차에 공급을 시작한 5G R16 기반 텔레매틱스는 무선 소프트웨어 업데이트(OTA), 차량·사물통신(V2X), 자율주행 등에 필요한 연결성을 제공한다. LG전자 VS부문 관계자는 “이번 공급은 차량용 통신 분야에서 축적한 기술력과 글로벌 사업 경쟁력을 입증했다는 데 의미가 있다”며 “텔레매틱스를 인포테인먼트와 차량용 소프트웨어 등과 연계해 경쟁력을 강화할 계획”이라고 했다. LG전자는 앞으로 SDV와 AIDV를 중심으로 차량용 소프트웨어와 AI 역량도 키운다. 인포테인먼트와 텔레매틱스를 고도화하면서 AI 기반 인캐빈 센싱과 개인화 기능 등을 확대해 하드웨어와 소프트웨어, AI를 아우르는 통합 솔루션으로 사업 영역을 넓힌다는 구상이다. 승부는 수익성 양사의 B2B 사업은 이제 외형 확대에서 수익성을 입증하는 단계로 넘어가고 있다. 지난해 LG전자 B2B 매출은 24조1000억원을 기록했고 VS와 ES사업본부 합산 영업이익은 처음 1조원을 넘어섰다. 올해 2분기 VS사업본부는 매출 3조259억원, 영업이익 1912억원, ES사업본부는 매출 2조7261억원, 영업이익 2358억원을 기록했다. 삼성도 하만을 안정적인 수익원으로 키운 데 이어 대형 인수합병(M&A)을 활용해 HVAC 사업 기반을 빠르게 넓히고 있다. 플랙트 인수로 중앙공조 기술과 글로벌 고객 기반을 확보한 데 이어 광주 생산라인을 통해 국내외 공급망까지 강화하는 수순이다. 결국 다음 승부는 누가 B2B 수주를 장기간 안정적인 이익으로 연결하느냐에서 갈릴 전망이다. LG가 먼저 확보한 데이터센터·완성차 고객과 수주를 토대로 수익성을 높이는 전략이라면 삼성은 플랙트와 하만에 기존 AI·플랫폼 기술을 접목해 사업 외연을 빠르게 넓히고 있다. 냉장고와 TV에서 맞붙었던 두 회사의 경쟁이 이제 데이터센터 냉각장치와 자동차의 두뇌로 옮겨가고 있다.2026-08-28 17:22:03
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![[재계 DNA 분석-삼성전기] 삼성전자 뒤 숨은 제국…AI 반도체 뒤의 숨은 승부처](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/24/20260624171201626756.jpg)
삼성전자 뒤 '숨은 제국'…AI 반도체 뒤의 숨은 승부처 [경제일보] 화려한 'AI(인공지능) 혁명'의 무대 위에는 엔비디아, 삼성전자, TSMC 등 반도체 기업들이 먼저 조명을 받고 있다. 하지만 아무리 뛰어난 반도체도 전력을 안정적으로 공급 받고, 데이터를 원활하게 주고받을 수 있는 부품이 없다면 제 성능을 발휘할 수 없다. AI 서버와 데이터 센터 투자가 폭증하면서 반도체를 떠받치는 전자부품의 중요성이 커지고, 스마트폰 시대를 떠받쳤던 삼성전기의 부품 기술력이 재조명 받고 있는 이유다. 삼성전기는 삼성그룹을 대표하는 부품 계열사다. 적층세라믹콘덴서(MLCC), 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등을 생산하며 삼성전자 스마트폰과 TV, 가전제품 경쟁력을 뒷받침해 왔다. 전류를 저장하고 신호를 안정적으로 전달하는 MLCC, 이미지를 구현하는 카메라모듈, 반도체와 시스템을 연결하는 패키지기판은 전자기기의 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 소비자에게는 상대적으로 덜 알려져 있지만, 삼성전기는 수십 년간 이들 부품 기술을 축적하며 삼성그룹 전자사업의 기반을 다져왔다. 화려한 완제품 뒤에는 반드시 부품 기술력이 존재한다는 이건희 선대회장의 경영 철학도 삼성전기의 성장 과정에 깊게 녹아 있다. 앞서 지난 1987년 삼성그룹 회장에 취임한 이 회장은 완제품 경쟁력만으로는 글로벌 시장을 주도하기 어렵다고 판단했다. 소재·부품 경쟁력 확보를 강조한 배경이다. 삼성전기는 1988년 국내 최초로 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 개발·생산하며 일본 업체들이 주도하던 전자부품 시장 추격에 나섰다. 이후 MLCC와 반도체 패키지기판 분야에서 기술을 축적하며 글로벌 부품 기업으로 성장했다. 삼성전기를 대표하는 핵심 사업은 단연 MLCC다. MLCC는 전기를 저장하고 전압을 안정적으로 유지하는 전자부품이다. 스마트폰과 TV, 자동차, 서버 등 거의 모든 전자기기에 들어간다. 전자제품이 작아지고 고성능화될수록 MLCC의 역할은 더 커진다. AI 시대가 열리면서 MLCC의 중요성은 한층 높아지고 있다. AI 서버는 고성능 연산 과정에서 막대한 전력을 소모한다. 회로 안에서 전압 변동과 전기적 잡음도 커질 수밖에 없다. MLCC는 이 과정에서 전압을 안정적으로 유지하고 불필요한 노이즈를 줄여 반도체가 안정적으로 작동하도록 돕는다. AI 서버와 데이터센터 투자가 확대될수록 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 늘어나는 구조다. 물론 오늘의 위상이 저절로 만들어진 것은 아니다. AI가 새로운 성장동력으로 부상하기 전까지 삼성전기의 가장 큰 고민은 스마트폰 의존도를 낮추는 일이었다. 삼성전기는 스마트폰 시장 성장기 동안 삼성전자와 함께 빠르게 성장했다. 하지만 스마트폰 시장이 성숙기에 접어들고 중국 업체들의 추격이 거세지면서 성장 동력은 약화됐다. 카메라모듈과 IT용 MLCC 중심의 사업 구조는 스마트폰 업황 변화에 민감할 수밖에 없었다. 한동안 스마트폰 시장에 묶여 있던 삼성전기의 사업 포트폴리오는 AI 시대를 맞아 전환점을 맞고 있다. 생성형 AI 확산과 글로벌 빅테크 기업들의 데이터센터 투자 경쟁이 본격화되면서 AI 서버용 MLCC와 반도체 패키지기판 수요가 빠르게 늘기 시작했다. 삼성전기는 이에 맞춰 AI 서버와 전장, 네트워크용 고부가 FC-BGA를 중심으로 사업 구조를 고도화하고 있다. 삼성전기는 현재 AI 인프라 시장 확대에 대응해 FC-BGA 경쟁력을 강화하는 동시에 미래 성장동력 확보에도 속도를 내고 있다. 차세대 승부수로 꼽히는 분야는 유리기판이다. 유리기판은 AI 반도체 성능 향상을 위한 차세대 패키징 기술로 주목 받고 있다. 기존 유기기판보다 미세회로 구현이 쉽고, 전력 효율과 신호 전달 성능을 높일 수 있어 차기 AI 가속기 시장의 핵심 기술로 평가된다. 업계 관계자는 "삼성전기가 AI 인프라 시장 확대의 수혜를 보고 있는 것은 분명하지만, 과제도 남아있다"며 "글로벌 빅테크 기업들의 투자 사이클 변화, 일본·대만 업체들과의 기술 경쟁은 여전히 변수"라고 했다. 이어 "스마트폰 중심 부품 기업에서 AI 서버와 차세대 패키징 기업으로 체질을 바꾸려는 삼성전기의 변화는 이미 진행 중"이라고 덧붙였다.2026-06-25 08:00:00
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![[현장] 2031년 영업익 1조 사업으로…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/17/20260617150452274000.jpg)
"2031년 영업익 1조 사업으로"…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주 [경제일보] LG이노텍이 반도체 기판 사업을 미래 성장동력으로 점찍고 대규모 육성에 나선다. 회사는 패키지솔루션사업부를 오는 2031년 영업이익 1조원 규모 사업으로 키우고 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 기판을 앞세워 6G 통신과 AI(인공지능) 서버·메모리 시장을 공략한다는 청사진을 제시했다. LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 '미디어 테크 데이'를 열고 패키지솔루션사업의 핵심 제품과 기술 경쟁력을 공개했다. 이날 행사에서는 반도체 기판 3종의 시장 전망과 사업 방향, 차별화 기술이 소개됐다. 패키지솔루션사업은 LG이노텍 전체 매출에서 차지하는 비중은 지난해 기준 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%에 달한다. 올해 1분기 영업이익도 전년 대비 31% 증가하며 회사 수익성을 견인하는 고부가 사업으로 부상했다. 지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억원으로 2024년 1조4600억원 대비 약 18% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 증가했다. 스마트폰 고사양화, 5G 통신 확산, 메모리 업사이클 진입, AI·빅데이터 시장 확대가 맞물리며 성장세가 가팔라지고 있다는 설명이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 "LG이노텍은 고객보다 한발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 퍼스트 무버로 성장해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다"고 말했다. 이날 가장 먼저 소개된 제품은 RF-SiP 기판이다. RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 기판을 개발·생산하고 있다. LG이노텍은 2011년 세계 최초로 코어리스 RF-SiP 기판 개발과 양산에 성공했다. 코어층을 제거하고 절연층만으로 기판을 구성해 기존 대비 두께를 20% 줄였다. 신호 지연이 적은 레진과 특수 처리한 구리를 적용해 송수신 과정에서 발생하는 신호 손실량도 기존 대비 70% 줄였다. 이 같은 기술력을 앞세워 LG이노텍은 2016년부터 글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위를 유지하고 있다. 지난해 기준 글로벌 시장 점유율은 약 65% 수준이며 올해는 80%까지 확대될 것으로 회사 측은 보고 있다. 특히 LG이노텍은 솔더볼을 기판에 직접 연결하는 기존 방식 대신 구리기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 얹는 'Cu-Post' 공법을 세계 최초로 RF-SiP 기판에 적용했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 촘촘하게 만들면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였다. 5G 스마트폰 안에 더 많은 부품과 회로가 들어가야 하는 상황에서 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 한 핵심 기술이다. 남상혁 LG이노텍 패키지솔루션연구소장 연구위원은 "솔더볼 간격을 지금보다 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술을 개발하고 있다"며 "다가올 6G 시대에 부가가치가 더욱 높아진 RF-SiP 기판으로 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. AI 확산에 따라 FC-CSP 기판 수요도 빠르게 늘고 있다. FC-CSP 기판은 주로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램과 소형 칩 패키지를 메인보드와 연결하는 데 사용돼 왔다. 최근에는 AI 가속기와 서버 등에 GDDR 등 메모리 반도체 채용이 확대되면서 적용 영역이 메모리 분야로 넓어지고 있다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판보다 전기적 특성과 고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"며 "성능과 집적도 향상을 위해 기존 메모리 기판을 FC-CSP 기판으로 대체 적용하는 것이 트렌드가 됐다"고 설명했다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다. 메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 이어지면서 현재 구미 반도체 생산라인은 풀가동 상태다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "이번 달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 가장 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획"이라고 말했다. FC-BGA 기판은 LG이노텍이 중장기 성장 축으로 키우는 제품이다. FC-BGA는 PC, 노트북, 차량, AI 서버, 데이터센터 등 고성능 반도체가 들어가는 대형 기기에 특화된 기판이다. FC-CSP와 비교해 면적이 18배 이상 크고 층수도 16~22층 수준으로 많아 공정 난도가 높다. LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판을 양산할 수 있는 기술을 확보했다. 가로·세로 120㎜가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발하고 있다. 회사는 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격화하고 LG전자로부터 인수한 구미4공장에 신규 생산라인 ‘드림 팩토리’를 구축했다. 드림 팩토리는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 IT 기술을 적용한 스마트팩토리다. 대면적 기판은 이물로 인한 불량 가능성이 높지만 생산 공정 전반을 자동화·지능화해 수율을 빠르게 끌어올릴 수 있다는 게 회사 측 설명이다. LG이노텍은 2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 돌입했다. 올해 3분기부터는 같은 고객사에 PC CPU용 제품 양산을 시작할 예정이다. 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기, 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 황 상무는 "학습형 AI에서는 GPU 비중이 압도적으로 높았다면 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU 비중이 더 높아질 것으로 예상된다"며 "많은 글로벌 빅테크 업체가 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA 후발주자인 LG이노텍에도 새로운 사업 기회가 열리고 있다"고 말했다. 이어 "CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"며 "고객 수요 증가에 대응하기 위해 국내 FC-BGA 기판 생산능력 확대 투자도 검토 중"이라고 덧붙였다. LG이노텍은 RF-SiP로 확보한 모바일 기판 경쟁력을 6G 통신 시장으로 확장하고 FC-CSP와 FC-BGA를 통해 AI 반도체 기판 시장 공략을 본격화한다는 방침이다. 카메라모듈 중심의 사업 구조에서 벗어나 수익성 높은 반도체 기판 사업을 키우며 포트폴리오 고도화에 속도를 내는 모습이다. 조 전무는 "엣지 컴퓨팅, 방산 등 다양한 영역에 확대 적용 가능한 FC-BGA 기판을 지속 개발하고 글로벌 빅테크 신규 고객 발굴을 이어가겠다"며 "FC-BGA 사업을 회사의 핵심 사업으로 키워 나가겠다"고 강조했다.2026-06-17 15:38:50
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지난달 ICT 수출 478억달러 '사상 최대'…반도체·SSD가 이끌었다 [경제일보] 국내 정보통신기술(ICT) 수출이 인공지능(AI) 산업 확산에 힘입어 또다시 역대 최고 기록을 경신했다. 반도체와 서버용 저장장치(SSD)를 중심으로 주요 품목 수출이 큰 폭으로 늘면서 월간 수출액은 사상 최대치를 기록했다. 14일 과학기술정보통신부와 산업통상자원부가 발표한 ‘2026년 5월 ICT 수출입 동향’에 따르면 지난달 ICT 수출액은 477억9000만달러로 집계됐다. 지난해 같은 기간보다 128.9% 증가한 규모로 수출액과 증가율 모두 역대 최고치다. ICT 수출은 지난 3월과 4월에 이어 3개월 연속 400억달러를 넘어섰으며, 같은 기간 전체 수출액 877억5000만달러 가운데 ICT가 차지한 비중은 54.5%에 달했다. 수출 증가세는 반도체가 이끌었다. 반도체 수출은 371억6000만달러로 역대 최대 실적을 기록했다. 증가율은 169.2%에 달했다. AI 데이터센터와 서버 투자 확대에 따라 메모리 반도체 수요가 늘어난 데다 메모리 고정거래가격 상승이 실적 개선으로 이어졌다는 분석이다. 반도체 수출은 3개월 연속 300억달러를 넘어서며 ICT 수출 호조세를 주도했다. 컴퓨터·주변기기 부문도 AI 투자 확대 수혜를 입었다. 해당 품목 수출은 43억3000만달러로 전년 동월 대비 259.6% 증가하며 4개월 연속 역대 최고 실적을 경신했다. 특히 AI 서버용 핵심 저장장치인 SSD 수출은 39억7000만달러를 기록해 337.7% 급증했다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 확대가 서버용 저장장치 수요 증가로 이어진 결과로 풀이된다. 반도체 외 품목도 증가 흐름을 이어갔다. 디스플레이 수출은 스마트폰 신제품용 유기발광다이오드(OLED) 패널 수요 확대와 노트북 판매 호조에 힘입어 15억7000만달러를 기록하며 증가세로 전환했다. 휴대폰 수출은 프리미엄 제품 판매 확대와 카메라 모듈 등 고부가가치 부품 수요 증가 영향으로 12억2000만달러를 기록해 15.9% 늘었다. 통신장비 수출 역시 베트남향 부품과 멕시코향 차량용 통신장비 수요 증가에 힘입어 2억1000만달러로 집계됐다. 수입도 증가했지만 수출 증가 폭에는 미치지 못했다. 지난달 ICT 수입액은 157억달러로 전년 동월 대비 36.0% 늘었다. 업계에서는 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 SSD를 중심으로 한 수요 증가세가 지속되면서 ICT 수출 호조 흐름이 이어질 가능성이 높은 것으로 보고 있다. 글로벌 데이터센터 투자 확대와 AI 서비스 경쟁 심화가 국내 반도체와 ICT 산업의 수출 성장세를 뒷받침하는 핵심 요인으로 작용할 전망이다.2026-06-14 15:38:34
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반도체값 두 배 뛰었는데 수요는 둔화…전자업계 수익성 '이중고' [경제일보] 글로벌 반도체 슈퍼사이클 영향으로 메모리 가격이 급등하면서 삼성전자와 LG전자 등 전자업계의 원재료 부담이 커지고 있다. 경기 둔화와 소비 위축으로 가전·스마트폰 수요는 감소하는 반면 핵심 부품 가격은 오르면서 완제품 사업 수익성에 부담이 가중되는 모습이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자의 올해 1분기 원재료 매입액(삼성디스플레이 제외)은 27조8078억원으로 지난해 같은 기간보다 2.8% 증가했다. 생활가전·TV·스마트폰 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문 원재료 매입액은 21조2527억원으로 전체의 76.4%를 차지했다. 특히 메모리 반도체 가격 상승 영향이 두드러졌다. 삼성전자는 올해 1분기 사업보고서에서 모바일용 메모리를 별도 항목으로 처음 분류했다. 모바일용 메모리 매입액은 1조9930억원으로 DX 부문 전체 매입액의 9.4%를 차지하며 카메라 모듈 비중을 넘어섰다. 삼성전자는 올해 1분기 모바일용 메모리 가격이 지난해 연평균 대비 약 107% 상승했다고 설명했다. 스마트폰 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 가격도 같은 기간 약 12% 오른 것으로 나타났다. LG전자 역시 원가 부담이 확대됐다. TV 사업을 담당하는 MS사업본부의 영상기기용 반도체 매입액은 2383억원으로 전년 동기 대비 19.4% 증가했다. 원재료 비용에서 차지하는 비중도 7.7%에서 9.1%로 높아졌다. 영상기기용 반도체 평균 가격은 지난해보다 33.1% 상승한 것으로 집계됐다. 가전과 냉난방공조(HVAC) 사업에 사용되는 구리 가격 상승도 부담 요인으로 꼽힌다. 올해 1분기 구리 평균 가격은 전년 동기 대비 21.1% 올랐다. LG전자 ES사업본부의 구리 매입액은 지난해 824억원에서 올해 1565억원으로 두 배 가까이 증가했다. 원재료 비용에서 차지하는 비중도 38.0%에서 53.3%로 확대됐다. 업계에서는 반도체 가격 급등과 원자재 가격 상승, 중동 지역 지정학적 리스크에 따른 물류비 증가가 겹치면서 전자업계 원가 부담이 당분간 이어질 것으로 보고 있다. 문제는 수요 환경이다. 고물가·고금리 장기화로 소비 심리가 위축되면서 가전과 스마트폰 시장은 성장세가 둔화하고 있다. 국가통계포털(KOSIS)에 따르면 올해 1분기 가전제품 소매판매액은 7조85억원으로 3년 전 같은 기간보다 5.8% 감소했다. 통신기기 및 컴퓨터 소매판매액도 7조6311억원으로 4.2% 줄었다. 업계에서는 반도체와 원자재 가격 상승으로 원가 압박은 커지는 반면 소비 둔화로 제품 가격 인상 여력은 제한적인 만큼 전자업체들의 수익성 방어가 핵심 과제로 떠오르고 있다고 분석한다. 업계 관계자는 "최근 메모리 반도체 가격 급등과 원자재 가격 상승으로 원가 부담이 예상보다 빠르게 확대되고 있다”며 “기업들은 운영 효율화와 비용 절감 등을 통해 수익성 악화를 최소화하는 데 집중하고 있다"고 말했다.2026-06-01 10:43:02
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![[AI 밸류체인 리포트] 칩 연결하는 혈관 FC-BGA 뜬다…삼성전기·LG이노텍 달군 AI 기판](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/28/20260528144654468089.jpg)
'칩 연결하는 혈관' FC-BGA 뜬다…삼성전기·LG이노텍 달군 'AI 기판' [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스 중심으로 달아오른 인공지능(AI) 반도체 훈풍이 삼성전기와 LG이노텍 등 반도체 기판·패키징 기업으로 확산되고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 AI 서버용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)가 차세대 핵심 부품으로 부상하면서 AI 밸류체인 전반이 재평가되는 분위기다. 28일 업계에 따르면 최근 AI 서버 시장 확대와 함께 삼성전기·LG이노텍 등 국내 기판 업체들에 대한 시장 기대감이 커지고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 투자 경쟁이 본격화되면서 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 더 높은 연산 성능과 전력 효율을 구현할 차세대 AI 반도체 개발에 속도를 내고 있어서다. 이에 따라 GPU·HBM·CPU 등을 안정적으로 연결하고 대규모 데이터 처리 과정에서 발열과 전력 손실을 최소화할 수 있는 고사양 FC-BGA 중요성도 함께 커지고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 패키지 기판이다. GPU·CPU·HBM 등 고성능 칩에서 발생하는 대용량 데이터를 안정적으로 전달하고 전력 공급과 방열 기능까지 담당한다. AI 반도체 성능이 높아질수록 더 많은 층수와 미세회로 기술이 필요해지면서 기술 장벽도 빠르게 높아지고 있다. 업계에서는 HBM이 AI 반도체의 데이터 처리 성능을 끌어올렸다면 FC-BGA는 이를 안정적으로 구현하는 핵심 인프라로 보고 있다. AI 서버용 GPU 크기가 커지고 소비전력이 증가하면서 이를 안정적으로 지탱할 고사양 기판 중요성이 급격히 커지고 있다는 설명이다. 삼성전기는 국내 FC-BGA 시장 선두 주자로 꼽힌다. 부산사업장을 중심으로 서버·네트워크용 고사양 FC-BGA 생산능력을 확대하고 있으며 AI 서버향 공급 확대 기대감도 커지고 있다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 중심이던 사업 구조에서 AI 반도체 부품 기업으로 체질 전환이 본격화되고 있다는 평가다. 삼성전기는 FC-BGA를 차세대 성장 축으로 삼고 생산능력 확대에 나서고 있다. 회사는 지난 2021년 12월 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비와 인프라 구축을 위해 8억5000만 달러를 투자하기로 결의했다. 2022년 6월에는 부산·세종사업장과 베트남 생산법인의 FC-BGA 시설 투자에 약 3000억원을 추가 투입한다고 밝혔다. 올해 1분기 패키지솔루션 부문 매출은 글로벌 빅테크향 AI 가속기·서버 CPU·네트워크용 고부가 기판 공급 확대 등에 힘입어 전년 동기 대비 45% 증가한 7250억원을 기록했다. LG이노텍도 카메라 모듈 중심 사업 구조에서 반도체 기판으로 성장축을 넓히고 있다. 회사는 2022년 2월 이사회에서 FC-BGA 생산라인 구축을 위해 4130억원 규모의 첫 투자를 결정했고 같은 해 LG전자 구미4공장을 인수해 FC-BGA 생산거점인 '드림팩토리'를 구축했다. 이후 지난해 12월 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격 돌입했으며 올해부터는 FC-BGA 추가 고객 발굴과 유리기판 등 차세대 기판 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 최근 LG이노텍은 미국 반도체 패키징 학회 'ECTC 2026'에 처음 참가해 AI용 대면적 FC-BGA 기판 2종과 칩 임베딩 기술을 공개하며 고부가 반도체 기판 사업 확대 의지를 드러냈다. 회사는 학습형·추론형 AI 확산으로 고성능 반도체용 FC-BGA의 층수와 회로 집적도, 면적이 커질 수밖에 없다고 설명했다. AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 메모리·GPU 중심에서 패키징·기판까지 확대되면서 후방 밸류체인 중요성도 빠르게 커지고 있다. 고성능 AI 서버일수록 전력 효율과 발열 제어, 데이터 전송 안정성이 핵심 경쟁력으로 떠오르면서 FC-BGA가 'AI 시대 필수 인프라'로 부상하고 있다는 분석이다. 삼성전자·SK하이닉스에 이어 삼성전기·LG이노텍까지 AI 수혜 기대감이 확산되는 배경도 여기에 있다는 평가가 나온다.2026-05-28 16:00:42
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LG이노텍, 1분기 영업익 136% 급증…매출 5.5조 '역대 최대' [경제일보] 글로벌 전자부품 기업 LG이노텍이 계절적 비수기에도 불구하고 모바일 카메라와 반도체 기판 수요에 힘입어 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록했다. LG이노텍은 27일 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 2953억원으로 전년 동기 대비 136% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 같은 기간 매출은 11.1% 늘어난 5조5348억원으로 1분기 기준 역대 최대치를 달성했다. 회사 측은 비수기에도 모바일 카메라 모듈 수요가 견조하게 이어진 가운데 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 공급이 확대됐다며 차량 카메라와 조명 모듈 등 모빌리티 부품 성장도 실적 개선을 견인했다고 설명했다. 사업부문별로 보면 광학솔루션 사업은 매출 4조6106억원으로 전년 대비 11.4% 증가하며 실적을 이끌었다. 모바일 카메라 수요와 차량용 카메라 확대가 동시에 반영되며 1분기 기준 최대 실적을 기록했다. 패키지솔루션 사업은 4371억원의 매출로 16% 성장했다. 통신용 RF-SiP와 고성능 메모리용 FC-CSP 공급 확대가 이어졌고 FC-BGA 역시 PC 및 AI·서버용 고부가 제품 중심으로 매출이 증가세를 보였다. 모빌리티솔루션 사업은 4871억원으로 4.2% 증가했다. 차량 조명 모듈을 중심으로 성장세를 유지했으며 지난해 말 기준 19조2000억원 규모의 수주잔고를 바탕으로 자율주행 부품 사업 확대에 속도를 낼 계획이다. LG이노텍은 수익성 중심의 사업 구조 전환에도 속도를 낸다. 회사는 반도체 기판 등 패키지솔루션 사업을 중심으로 고수익 포트폴리오를 강화하고 생산능력(CAPA) 확대를 통해 성장 기반을 확보한다는 전략이다. 경은국 CFO(최고재무책임자)는 "반도체 호황을 맞아 급증하는 수요에 대응하기 위한 반도체 기판의 CAPA 확대를 추진 중"이라며 "패키지솔루션 사업의 영업이익 기여도를 5년 내 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다. 아울러 차량 카메라, 라이다(LiDAR), 레이더 등을 결합한 복합센싱모듈을 기반으로 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 분야 진출도 본격화할 방침이다. LG이노텍 관계자는 "현재 모바일 카메라 중심의 사업 구조에서 벗어나 패키지솔루션과 모빌리티 등 신사업 비중을 오는 2030년까지 25% 수준으로 확대하는 것이 목표"라며 "특히 패키지솔루션 사업은 AI 서버와 고성능 반도체 수요 증가와 맞물려 성장세가 이어지고 있다"고 말했다. 이어 "올해는 고수익 사업 포트폴리오를 강화하는 데 초점을 맞추고 있으며, 패키지솔루션 비즈니스 확대를 통해 수익성을 지속적으로 끌어올릴 계획"이라며 "하반기 실적은 대외 변수에 따라 달라질 수 있는 만큼 신중하게 접근하고 있다"고 덧붙였다.2026-04-27 16:34:15
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15년 '팀 쿡 시대' 막 내린 애플, 새로운 CEO로 '하드웨어 장인' 택했다… 판 뒤집는 AI 승부수로 韓 산업계 지각변동 [경제일보] 애플을 15년간 이끌어온 팀 쿡 최고경영자(CEO)가 오는 9월 물러난다. 애플은 21일(현지시간) 이사회 만장일치로 하드웨어 엔지니어링을 총괄하는 존 터너스를 차기 CEO로 지명했다고 밝혔다. 이는 2011년 스티브 잡스 사망 이후 팀 쿡 체제가 출범한 뒤 처음 이뤄지는 최고경영자 교체다. 팀 쿡은 9월 1일까지 인수인계를 마친 뒤 이사회 의장으로 이동해 대외 정책과 주요 현안을 맡을 예정이다. 신임 CEO인 터너스는 2001년 애플에 입사해 약 25년간 근무한 하드웨어 엔지니어로, 올해 50세다. 팀 쿡이 CEO에 취임했을 당시와 같은 나이에 수장에 오르게 됐다. 그는 아이패드와 에어팟 개발에 관여했으며, 맥(Mac)을 인텔 프로세서에서 자체 설계 칩인 ‘애플 실리콘’으로 전환하는 프로젝트를 이끈 핵심 인물로 평가된다. 현재 애플 주요 제품군의 하드웨어 설계 전반에 깊이 관여해온 것으로 알려졌다. 업계에서는 리더십 성격의 변화를 주목하고 있다. 과거 스티브 잡스가 제품 혁신을, 팀 쿡이 공급망과 재무 중심 경영을 이끌었다면, 터너스는 엔지니어링 기반 실행력을 갖춘 인물로 평가된다. 애플이 직면한 최대 과제는 인공지능(AI) 경쟁력이다. 시장에서는 애플이 일부 빅테크 기업 대비 AI 분야에서 뒤처졌다는 평가가 제기돼 왔다. 이에 따라 새로운 리더십이 기술 비전과 실행력을 동시에 확보할 수 있을지가 핵심 변수로 꼽힌다. 이번 인사는 애플의 전략 변화 신호로도 해석된다. 회사는 클라우드 중심 AI가 아닌 ‘온디바이스 AI’에 무게를 두고 있는 것으로 보인다. 터너스는 기기 내에서 직접 연산을 수행하는 애플 실리콘 기반 뉴럴 엔진 발전을 주도해온 인물이다. 애플은 그의 후임 하드웨어 총괄로 조니 스루지를 임명했다. 칩 설계와 하드웨어를 긴밀히 결합하는 구조를 강화한 셈이다. 이 같은 변화는 서비스 중심에서 하드웨어·칩 중심으로 무게 중심을 이동시키려는 전략으로 풀이된다. 향후 애플은 온디바이스 AI 구현을 위한 하드웨어 혁신에 집중할 것으로 예상된다. 이러한 전략 전환은 국내 산업에도 영향을 미칠 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 반도체를, LG이노텍과 삼성디스플레이, LG디스플레이는 디스플레이와 카메라 모듈 등을 공급하며 애플과 긴밀한 관계를 유지하고 있다. 특히 LG이노텍은 카메라 모듈 매출의 상당 부분을 애플에 의존하고 있으며, 디스플레이 업체들 역시 전체 매출의 30~40%를 애플에서 창출하는 것으로 알려졌다. 향후 애플이 온디바이스 AI에 최적화된 새로운 하드웨어 사양과 폼팩터를 요구할 경우, 국내 협력사들도 기술 경쟁력 중심으로 대응 전략을 재편해야 할 것으로 보인다. 단순 부품 공급을 넘어 AI 하드웨어 생태계에 부합하는 선행 기술 확보가 중요 과제로 떠오르고 있다.2026-04-22 14:20:42
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롯데케미칼, '차이나플라스 2026' 참가…스페셜티 소재로 미래시장 공략 [경제일보] 롯데케미칼은 중국 상하이에서 열리는 ‘차이나플라스 2026’에 참가해 차세대 스페셜티 소재를 선보인다고 21일 밝혔다. 전시는 오는 24일까지 진행되며, IT·반도체, 모빌리티, 친환경 등 미래 성장 산업에 적용되는 소재 포트폴리오가 공개된다. ‘하이-퍼포먼스 테크(High-Performance Tech)’ 존에서는 반도체 공정용 정전기 방지 소재와 회로 형성에 사용되는 화학용액 TMAH, 초소형 카메라 모듈 및 스마트워치에 적용되는 고성능 플라스틱 ‘슈퍼 EP(Engineering Plastic)’ 등이 전시된다. 해당 소재는 로봇과 자율주행 등 피지컬 AI는 물론 항공·우주 산업으로의 확장이 기대된다. ‘임파워링 인더스트(Empowering Industry)’ 존에서는 산업 맞춤형 고기능 소재를 선보인다. 방탄조끼에 쓰이는 초고분자 PE와 태양광 패널 보호용 EVA, 전자기기 회로 보호와 난연성을 강화한 ABS 등 다양한 소재가 포함된다. ‘어드밴스트 모빌리티(Advanced Mobility)’ 존에서는 자율주행과 전장화 흐름에 대응한 모빌리티 소재가 집중 소개된다. 내구성과 디자인을 강화한 외장 소재와 컬러 솔루션을 비롯해 동박, 양극박, 분리막용 소재, 전해액 유기용매 등 리튬이온배터리 4대 핵심 소재를 함께 전시해 통합 경쟁력을 강조한다. ‘스마트 리빙(Smart Living)’ 존에서는 생활 가전에 적용되는 고기능 소재를 선보인다. 고내구 플라스틱(HDPE), 단열성이 우수한 발포 PP, 투명성과 내화학성을 갖춘 ABS 소재 등이 적용 사례와 함께 소개되며, 도색 없이 색을 구현하는 컬러 소재와 재활용 원료 기반 ABS 시트 등 친환경 기술도 함께 공개된다. ‘서스테이너블 머티리얼(Sustainable Material)’ 존에서는 폐플라스틱을 물리·화학적으로 재활용한 고품질 소재와 롯데정밀화학이 개발한 셀룰로스 기반 고기능성 소재가 전시된다. 롯데케미칼 관계자는 “고기능성 소재 기술력과 글로벌 공급망을 바탕으로 미래 산업 중심의 포트폴리오를 확대하고 중국 시장 내 입지를 강화해 글로벌 사업 확장에 속도를 낼 것”이라고 말했다.2026-04-20 16:00:18
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안전은 비용 아니라 경쟁력…LG이노텍, '노경 공동체'로 생산성 해법 찾는다 [경제일보] 글로벌 전자부품 기업 LG이노텍이 노동조합과 경영진이 함께하는 '안전·건강 경영'을 전면에 내세우며 제조업 경쟁력의 축을 설비에서 사람으로 옮기고 있다. 단순한 노사 협약을 넘어 생산성·품질·지속가능성을 동시에 겨냥한 구조적 전략 전환이라는 해석이 나온다. 9일 업계에 따르면 LG이노텍은 지난 8일 서울 마곡 본사에서 건강하고 안전한 일터 조성을 위한 '노경(노동조합·경영진) 공동 실천 협약식'을 개최했다. 이번 협약은 표면적으로는 안전한 일터 조성을 위한 선언이지만 산업 현장의 흐름을 보면 그 의미는 더욱 크다. 전자부품 산업은 최근 고부가 제품 중심으로 재편되면서 생산 공정의 정밀도와 안정성이 그 어느 때보다 중요해졌다. 특히 애플 등 글로벌 고객사 의존도가 높은 구조에서는 단 한 번의 품질 이슈나 생산 차질도 곧바로 납품 리스크로 이어진다. 결국 '사고 없는 공장'이 아니라 '흔들리지 않는 생산 시스템'을 만드는 것이 핵심 경쟁력으로 떠오른 셈이다. 이 지점에서 LG이노텍의 선택은 기존 접근법과 결이 다르다. 통상 제조업에서 안전 관리는 비용 또는 규제 대응 차원에서 다뤄져 왔다. 그러나 이번 협약은 노조를 단순 협상 주체가 아니라 '공동 설계자'로 끌어들였다는 점에서 구조적 변화로 읽힌다. 노경 공동 태스크를 통해 현장의 문제를 함께 발굴하고 실행까지 연결하는 방식은 위에서 내려오는 일방적 정책보다 실행력과 수용성을 동시에 확보할 수 있다는 장점이 있다. 특히 안전·건강을 '브랜드화'하고 조직 문화까지 연결하겠다는 구상은 단기 캠페인이 아닌 장기 체질 개선을 염두에 둔 전략으로 해석된다. 이 같은 흐름은 최근 제조업 전반에서 나타나는 '인적 경쟁력 재평가'와 맞닿아 있다. 자동화와 스마트팩토리가 확산되고 있지만 실제 생산 현장에서는 여전히 숙련 인력의 판단과 대응이 품질을 좌우하는 경우가 많다. 특히 반도체·카메라 모듈 등 고정밀 부품은 미세한 공정 변수 관리가 중요해 '사람 리스크'가 곧 '생산 리스크'로 직결된다. 결국 기업 입장에서는 안전과 건강을 단순 복지 차원이 아닌 리스크 관리 체계로 끌어올릴 필요가 커지고 있는 것이다. 또 하나의 포인트는 '노사 관계의 재정의'다. 과거 노사 관계가 임금·근로조건을 둘러싼 갈등 구조에 머물렀다면 최근에는 생산성·지속가능성·ESG를 함께 고민하는 '파트너십 모델'로 이동하는 흐름이 뚜렷해지고 있다. LG이노텍이 지역사회와 협력사까지 안전·건강 활동을 확장하겠다고 밝힌 것도 단일 사업장을 넘어 공급망 전반의 리스크를 관리하겠다는 의도로 해석된다. 이는 글로벌 고객사들이 요구하는 ESG 기준과도 맞물린다. 향후 관건은 '선언'이 아니라 '체감'이다. 노경 공동 태스크가 실제 현장에서 어떤 변화를 만들어내느냐에 따라 이번 협약의 성격이 이벤트에 그칠지 산업 전반의 모범 사례로 자리 잡을지가 갈릴 전망이다. 분명한 것은 제조업 경쟁력의 기준이 바뀌고 있다는 점이다. 설비 투자와 기술 혁신만으로는 한계가 있는 시대, 기업들은 이제 '사람을 어떻게 운영하느냐'에서 해법을 찾고 있다. LG이노텍의 이번 실험은 그 변화의 방향을 보여주는 하나의 단서가 되고 있다.2026-04-09 10:16:49
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AI는 '기술' 아닌 '사람' 경쟁…LG이노텍이 보여준 내재화 모델 [경제일보] 글로벌 광학솔루션·전자부품 기업 LG이노텍이 임직원 중심 인공지능(AI) 내재화 전략을 앞세워 제조업 경쟁의 기준을 '기술 보유'에서 '활용 역량'으로 전환하고 있다. 이는 AI 경쟁이 설비 투자나 외부 솔루션 도입을 넘어 조직 내부에서 실제로 활용할 수 있는 인력 확보 여부에 따라 성과가 갈리는 국면으로 진입했음을 의미한다. 7일 업계에 따르면 LG이노텍은 사내 AX(인공지능 전환) 인증 제도를 기반으로 AI 활용 인력을 빠르게 확대하며 조직 전반의 업무 방식을 재편하고 있다. 단순히 외부 솔루션을 도입하는 수준을 넘어 임직원이 직접 AI 과제를 발굴하고 실행하는 '팀 완결형' 구조를 구축한 것이 특징이다. 실제로 지난 2월 기준 AX 인증을 취득한 임직원 수는 2500명을 넘어섰다. 전체 사무직의 절반을 웃도는 수준으로 LG그룹 계열사 중 가장 빠른 속도로 AI 활용 인력을 늘리고 있는 것으로 평가된다. 해당 비중은 2021년 6.9%에서 2022년 39.8%, 지난해 55.7%까지 확대되며 가파른 증가세를 보이고 있다. 이 같은 전략은 AI 경쟁의 축이 '보유'에서 '활용'으로 이동하고 있음을 보여주는 사례로 해석된다. 그간 제조업의 AI 도입은 외부 솔루션이나 설비 투자 중심으로 이뤄졌지만 최근에는 조직 내부에서 실제 업무에 적용할 수 있는 역량 확보가 성과를 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있기 때문이다. 성과도 가시화되고 있다. 연구개발(R&D) 분야에서는 반도체용 패키지 기판 일부 제품의 개발 기간이 최대 99% 단축됐고 스마트팩토리 공정에서는 카메라 모듈 등 주요 제품의 불량 예측과 공정 최적화를 통해 검사 주기가 기존 72시간에서 6시간으로 줄었다. 단순 자동화를 넘어 AI가 공정 의사결정에 직접 관여하는 단계로 진입했다는 평가다. LG이노텍의 AX 인증 제도는 레벨 1부터 3까지 단계별 교육과 실습을 거쳐 AI 활용 능력을 검증하는 방식으로 운영된다. 인증을 취득한 임직원은 실제 업무에서 도출한 과제를 사내에서 검증받고 성과가 확인되면 후속 투자로 이어지는 과제 선순환 구조에 참여하게 된다. 이 같은 모델은 AI를 '도입하는 기술'이 아니라 '조직에 체화되는 역량'으로 접근했다는 점에서 차별화된다. 기업이 보유한 AI 인프라보다 이를 활용할 수 있는 인력 규모와 숙련도가 경쟁력을 좌우하는 국면으로 접어들고 있다는 분석이다. 실제 주요 제조기업들도 유사한 흐름을 보이고 있다. 포스코와 현대자동차, HD현대 등은 스마트팩토리 고도화와 AI 적용 확대를 추진하고 있지만 조직 단위 내재화 수준에서는 기업별 격차가 나타나고 있는 것으로 알려졌다. 업계에서는 향후 제조업 경쟁력이 'AI를 얼마나 갖고 있느냐'가 아니라 '얼마나 많은 직원이 실제로 활용하느냐'로 재정의될 것으로 보고 있다. 이에 따라 사내 교육과 인증 체계가 핵심 인프라로 부상하며 기업 간 생산성 격차를 좌우하는 변수가 될 것이라는 전망이다.2026-04-07 16:33:58
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![[사설] 경제정책실장 사퇴, 인적 교체만으로 경제위기 넘을 수 없다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/01/20260901103152139925_518_323.jpg)