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새만금에 9조원 쏟는 현대차그룹, '로봇·AI·수소' 핵심 거점 만든다 [이코노믹데일리] 현대자동차그룹이 전북 새만금에 9조원을 투자해 로봇, 인공지능(AI), 수소 에너지 사업을 집적한 국내 핵심 혁신 거점으로 육성한다. 단일 지역에 대규모 재생에너지와 산업 인프라를 결합해 미래 기술의 연구·생산·실증을 동시에 수행하는 구조다. 27일 업계에 따르면 현대차그룹은 이날 전북 군산 새만금컨벤션센터에서 정부와 전북특별자치도, 새만금개발청과 '새만금 로봇·수소 첨단산업 육성 및 AI 수소 시티 조성'을 위한 투자협약(MOU)을 체결했다. 투자 규모는 총 9조원으로 올해부터 단계적으로 집행된다. 투자 대상지는 새만금 산업단지 내 112만4000㎡(약 34만평) 규모 부지다. 현대차그룹은 이곳에 AI 데이터센터, 로봇 제조 및 부품 클러스터, 수전해 플랜트, 태양광 발전 설비, AI 수소 시티를 구축해 로봇·AI·수소 에너지 전 밸류체인을 하나의 권역에 집적할 계획이다. 새만금이 투자 지역으로 선택된 배경에는 재생에너지 확보 여건과 대규모 무규제 부지, 국가 주도의 인프라 구축이 결합된 입지 조건이 있다. 새만금은 태양광과 풍력 등 재생에너지 잠재력이 높고 항만·철도·공항을 연계한 광역 교통망 확충이 진행 중이다. 대규모 전력과 부지가 동시에 필요한 AI 데이터센터와 수전해 설비를 장기간 확장할 수 있는 국내 드문 지역으로 평가된다. 현대차그룹은 전체 투자 가운데 가장 큰 비중을 AI 데이터센터에 배정했다. 약 5조8000억원을 투입해 GPU 5만 장급 연산 능력을 갖춘 초대형 데이터센터를 단계적으로 구축한다. 이 시설은 자율주행, 소프트웨어중심차량(SDV), 로보틱스, 스마트팩토리 구현에 필요한 대규모 데이터를 처리·저장하는 역할을 맡는다. 제조·물류·판매 현장에서 발생하는 데이터를 AI 학습에 활용하고 이를 다시 제품과 서비스에 적용하는 구조를 목표로 한다. 로봇 제조 및 부품 클러스터에는 4000억원이 투입된다. 연간 3만대 규모의 로봇 완성품 제조 공장과 부품 단지를 조성해 산업용 로봇과 물류 로봇을 생산하고, 중소기업의 로봇 제품을 위탁 생산하는 파운드리 역할도 수행한다. 기존 자동차 부품 협력사의 로봇 산업 전환을 유도해 핵심 부품의 국내 공급 비중을 높이겠다는 구상이다. 에너지 분야에서는 200MW 규모 수전해 플랜트에 1조원을 투자한다. 태양광 등 재생에너지로 생산한 전력을 활용해 청정 수소를 생산하고 이를 인근 교통·물류·도시 인프라에 공급하는 구조다. 현대차그룹은 새만금 투자와 별도로 국내에 총 1GW 규모 수전해 설비를 단계적으로 구축할 계획을 제시하고 있으며 울산 수소연료전지공장은 오는 2027년 준공을 목표로 한다. 전력 공급 안정성을 위해 1조3000억원을 들여 GW급 태양광 발전 사업도 병행한다. 현대차그룹은 이미 새만금 육상태양광 1구역에서 99MW 규모 설비 운영에 참여하고 있다. 이를 확대해 AI 데이터센터와 수전해 플랜트의 전력원으로 활용할 예정이다. 대규모 전력 소비 시설을 재생에너지 기반으로 운영함으로써 탄소중립과 RE100 대응에도 연결된다. AI 수소 시티에는 4000억원이 투입된다. 새만금 스마트 수변도시에 조성되는 이 도시는 수전해 플랜트에서 생산된 수소를 도시 내에서 소비하는 지산지소형 에너지 구조를 기반으로 한다. 교통, 물류, 안전, 시설 관리 전반에 피지컬 AI와 로봇 기술을 적용해 도시 단위 실증을 진행하고 이를 해외 AI 도시 사업으로 확장하는 모델로 활용한다는 계획이다. 현대차그룹이 새만금 투자를 통해 기대하는 효과는 기술 개발의 속도와 비용 구조 개선이다. AI 연산, 제조, 에너지 공급을 하나의 권역에 묶음으로써 데이터 처리 지연과 외부 조달 비용을 줄이고 기술 실증과 양산 전환 속도를 높일 수 있다. 특히 전력과 부지가 병목으로 작용해 온 AI 데이터센터와 수전해 사업을 동시에 확장할 수 있다는 점에서 전략적 의미가 크다. 정부와 지자체도 행정·제도 지원에 나선다. 국토교통부는 피지컬 AI 활용 특례와 교통·정주 여건 개선을, 과학기술정보통신부는 AI 데이터센터 생태계 조성을, 산업통상자원부는 로봇 산업 정책 지원을 맡는다. 기후에너지환경부는 청정 수소와 전력 공급 체계 마련을 지원하고 전북특별자치도와 새만금개발청은 인허가와 산업 클러스터 조성을 담당한다. 주요 시설은 2027년 착공해 2029년 완공을 목표로 한다. 현대차그룹은 산업은행, 국민성장펀드와의 금융 협의도 병행하고 있다. 이번 새만금 투자는 지난해 발표한 125조2000억원 규모 국내 중장기 투자 계획의 핵심 프로젝트다. 현대차그룹은 새만금 혁신 거점을 통해 로봇, AI, 수소 에너지 기술을 통합한 미래 산업 모델을 국내에서 먼저 구현하고 이를 글로벌 시장으로 확장한다는 전략을 제시하고 있다. 단일 제조 기업을 넘어 데이터, 에너지, 로보틱스를 결합한 산업 플랫폼으로의 전환을 시험하는 사례로 평가된다. 현대차그룹 관계자는 "현대차그룹의 세계 최고 수준의 제조 및 혁신 역량을 토대로 대한민국이 미래 산업의 주도권을 선점하는데 기여하겠다"고 말했다.2026-02-27 15:40:09
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50조원 실탄 푼 정의선, 새만금을 'K-피지컬 AI' 전초기지로 낙점 [이코노믹데일리] 현대자동차그룹이 전북 새만금 간척지를 인공지능(AI), 수소, 로보틱스 등 그룹의 미래 먹거리를 총망라한 '신사업 전초기지'로 낙점했다. 이는 단순한 공장 증설을 넘어 정의선 회장이 강조해 온 '스마트 시티'와 '피지컬 AI(Physical AI)' 비전을 실현할 거대 테스트베드를 구축하겠다는 전략으로 풀이된다. 23일 정부와 재계에 따르면 현대차그룹은 조만간 산업통상자원부, 새만금개발청, 전북특별자치도 등과 함께 새만금 미래 사업 육성을 위한 투자협약(MOU)을 체결할 예정이다. 투자 규모는 수조원대에 달할 것으로 보이며 이는 현대차그룹이 지난해 발표한 '2030년 국내 투자 125조2000억원' 계획의 일환이다. ◆ 왜 새만금인가…'전력'과 '부지'가 가른 승부 현대차그룹이 새만금을 선택한 결정적 이유는 '전력'과 '확장성'이다. 현대차그룹이 구상 중인 '고전력 AI 데이터센터'는 막대한 전기를 소비하는 설비다. 자율주행차(SDV)와 로봇에서 쏟아지는 페타바이트급 데이터를 처리하고 초거대 AI 모델을 학습시키기 위해서는 안정적이면서도 친환경적인 전력 공급이 필수적이다. 새만금은 풍부한 일조량과 해상풍력 잠재력을 갖춰 재생에너지(RE100) 달성에 유리한 입지다. 업계에서는 현대차그룹이 새만금의 재생에너지를 활용해 '그린 데이터센터'를 구축하고 이를 기반으로 글로벌 탄소 무역 장벽을 넘겠다는 계산이 깔린 것으로 보고 있다. 또한 광활한 유휴 부지는 향후 로봇 공장이나 자율주행 테스트베드를 확장하기에도 최적의 조건이다. 이번 투자의 핵심 키워드는 '피지컬 AI'다. 현대차그룹은 최근 CES 2026에서 로봇, 자율주행차, UAM(도심항공교통) 등 AI를 물리적 세계에 적용하는 피지컬 AI 전략을 천명했다. 새만금에 들어설 것으로 예상되는 '로봇 공장'은 단순 조립 라인을 넘어 로봇의 설계부터 생산까지 위탁받아 수행하는 '로봇 파운드리(Foundry)' 기능을 갖출 가능성이 높다. 보스턴 다이내믹스의 기술력과 현대차의 대량 생산 노하우를 결합해 휴머노이드 로봇 '아틀라스' 등을 양산하고 글로벌 로봇 시장의 주도권을 쥐겠다는 의지다. 수소 생태계의 퍼즐도 이곳에서 맞춰진다. 현대차그룹은 새만금의 풍부한 재생에너지를 활용해 물을 전기 분해하는 수전해 설비를 구축, '그린 수소'를 생산할 계획이다. 생산된 수소는 수소연료전지차(FCEV) 충전은 물론, 데이터센터의 비상 발전원이나 산업용 에너지원으로 활용될 수 있다. 이는 현대차그룹이 추구하는 '수소 사회'의 축소판을 구현하는 시도다. 전문가들은 이번 투자가 현대차그룹의 체질 변화를 상징하는 모멘텀이 될 것으로 전망한다. 자동차를 만들어 파는 제조사(OEM)에서 에너지, 데이터, 로봇을 아우르는 '미래 도시 솔루션 기업'으로 진화하고 있다는 것이다. 정부는 이번 투자가 수도권에 집중된 AI 및 데이터 인프라를 지방으로 분산시키고 전북 지역 경제를 활성화하는 '균형 발전'의 기폭제가 될 것으로 기대하고 있다. 수조원대 자금이 투입되면 건설 경기 부양은 물론, 고급 기술 인력 유입 등 상당한 낙수 효과가 예상된다.2026-02-23 17:52:22
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머스크, 태극기 달고 韓 반도체·AI 인재 공개 영입…"테슬라 지원하라" [이코노믹데일리] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 한국 반도체·인공지능(AI) 인재 확보에 직접 나섰다. 17일(현지시간) 일론 머스크는 자신의 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X)에 테슬라코리아의 AI 칩 디자인 엔지니어 채용 공고를 공유하며 "한국에 거주하면서 칩 디자인, 팹, AI 소프트웨어 분야에서 일하고 싶다면 테슬라에 지원하라"고 밝혔다. 게시글에는 태극기 이모티콘이 다수 포함됐다. 머스크가 개인 SNS를 통해 채용 공고를 홍보한 사례는 이전에도 있었지만 특정 국가를 지목해 반도체 인재 영입 메시지를 낸 것은 이례적이라는 평가다. 업계에서는 AI 반도체 설계 역량을 보유한 한국 인재 풀을 겨냥한 행보로 보고 있다. 앞서 테슬라코리아는 지난 15일 대량 생산을 목표로 한 AI 칩 개발 인력 채용 공고를 게시했다. 자율주행 차량과 휴머노이드 로봇에 탑재될 차세대 칩 개발을 위한 인력 확충 차원이다. 테슬라는 현재 자율주행 시스템과 로봇용 AI 칩을 자체 설계·개발하고 있다. 지난해 7월에는 삼성전자와 약 23조원 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공급 계약을 체결하고 차세대 AI 칩 'A16'을 삼성전자의 미국 테일러 공장에서 생산하기로 했다.2026-02-18 16:41:19
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11.7Gbps 속도로 HBM 패권 탈환 시동…'턴키' 앞세운 삼성 vs '동맹' 굳건한 SK [이코노믹데일리] 삼성전자가 '꿈의 메모리'로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 HBM 시장의 판도 변화를 예고했다. 당초 예정보다 일정을 앞당겨 설 연휴 전 제품 공급을 시작한 것은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 물량을 선점해 SK하이닉스의 독주 체제를 깨뜨리겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 전날 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 공식화했다. 이번 제품은 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준인 8Gbps를 46% 상회하는 11.7Gbps의 속도를 구현했으며 최대 13Gbps까지 확장 가능하다. 이는 경쟁사들이 아직 도달하지 못한 '초격차' 성능이다. 삼성전자가 HBM4 시장에서 기선을 제압할 수 있었던 비결은 '과감한 공정 전환'에 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 안정성이 검증된 10나노급 5세대(1b) D램을 사용하는 것과 달리 삼성전자는 기술 난도가 높은 10나노급 6세대(1c) D램을 전격 도입했다. 여기에 HBM의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)' 생산에 자사 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. SK하이닉스가 TSMC의 12나노 공정을 활용하는 것과 비교하면 삼성은 미세 공정을 통해 전력 효율과 성능을 극대화한 것이다. 황상준 삼성전자 부사장은 "기존 관행을 깨고 최선단 공정을 적용해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족했다"고 설명했다. 이는 엔비디아가 요구하는 까다로운 스펙을 맞추기 위한 전략적 선택이었다. 엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈'은 전작 대비 추론 성능 5배, 학습 능력 3.5배 향상을 목표로 하고 있어 이를 뒷받침할 초고속·초대용량 메모리가 필수적이다. 삼성전자는 메모리 설계부터 생산, 패키징까지 일원화한 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 통해 공정 최적화(DTCO)를 이뤄냈고 그 결과 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 분석된다. ◆ '안정성' SK하이닉스 vs '성능' 삼성전자… 2라운드 격돌 업계에서는 이번 삼성전자의 HBM4 조기 등판으로 HBM 시장 경쟁이 '2라운드'에 접어들었다고 평가한다. 그동안 시장을 주도해 온 SK하이닉스는 '안정성'과 '동맹'을 무기로 방어에 나선다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 TSMC와의 협력을 통해 수율(양품 비율)과 호환성 면에서 우위를 점하고 있다. 시장조사업체 세미애널리시스는 올해 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 70%, 삼성전자 30%로 전망하며 여전히 SK의 우세를 점쳤다. 하지만 삼성전자의 추격세가 매섭다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 "이제 삼성전자의 원래 모습을 보여드리는 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계는 삼성이 HBM4 수율 안정화에 성공할 경우 엔비디아 내 점유율을 40% 수준까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 요구 사양을 상향 조정할 경우, 스펙상 우위를 점한 삼성이 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측도 나온다. 전문가들은 HBM4 이후 시장은 고객사의 요구에 맞춰 칩을 주문 제작하는 '커스텀 HBM' 시대로 전환될 것으로 전망한다. 이 과정에서 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 'IDM(종합반도체기업) 역량'이 핵심 경쟁력이 될 수 있다. 설계와 생산, 패키징을 각기 다른 업체가 수행할 경우 공정 간 최적화에 시간이 걸리고 비용이 증가할 수 있지만 삼성은 이를 내부에서 한 번에 해결할 수 있어 납기 단축과 비용 절감에 유리하다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "1c D램과 4나노 공정을 적용한 삼성의 HBM4 성능이 기대치를 상회한다"며 "향후 삼성전자의 점유율 확대가 예상된다"고 분석했다. 한편 2026년 반도체 시장의 승패는 삼성전자가 HBM4의 양산 수율을 얼마나 빠르게 끌어올려 수익성을 확보하느냐 그리고 SK하이닉스가 TSMC와의 동맹을 통해 얼마나 견고한 방어막을 구축하느냐에 달려있다. 엔비디아의 '베라 루빈' 출시가 임박한 가운데 양사의 기술 전쟁은 더욱 치열해질 전망이다.2026-02-13 16:10:37
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갤럭시S26, 4색 컬러로 승부수…2나노 '엑시노스 2600' 성능 입증할까 [이코노믹데일리] 삼성전자의 차세대 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈가 출시를 보름여 앞두고 구체적인 윤곽을 드러냈다. 유명 IT 팁스터 에반 블라스와 폰아레나 등 외신은 12일(현지시간) 갤럭시S26 전 라인업의 렌더링 이미지를 공개하며 시장의 기대감을 고조시켰다. 오는 25일 언팩 행사를 통해 공개될 것으로 유력시되는 이번 시리즈는 디자인의 정제와 더불어 '칩셋 이원화'와 '디스플레이 혁신'이라는 두 가지 승부수를 던진 것으로 분석된다. 공개된 렌더링에 따르면 갤럭시S26 시리즈는 기본형, 플러스, 울트라 모델 모두 블랙, 화이트, 코발트 바이올렛, 스카이 블루 등 4가지 색상으로 라인업을 꾸렸다. 특히 화이트 색상은 군더더기 없는 깔끔함으로 호평받고 있으며 울트라 모델에는 온라인 전용으로 실버 섀도우와 핑크 골드가 추가될 전망이다. 이는 전작의 디자인 언어를 계승하면서도 색상과 마감의 완성도를 높여 프리미엄 이미지를 강화하려는 의도로 풀이된다. 주목할 점은 하드웨어 스펙의 변화다. 기본형과 플러스 모델에는 삼성 파운드리의 사활이 걸린 2나노 공정 기반의 '엑시노스 2600' 칩셋 탑재가 유력하다. 배터리 용량은 기본형이 4300mAh, 플러스가 4900mAh로 전작 대비 소폭 증가했고 화면 크기도 각각 0.1인치씩 커졌다. 업계에서는 엑시노스 2600이 전력 효율과 발열 제어에서 퀄컴과의 격차를 얼마나 좁혔는지가 이번 시리즈의 성패를 가를 핵심 변수가 될 것으로 보고 있다. 최상위 모델인 '갤럭시S26 울트라'는 기술력의 정점을 보여준다. 퀄컴의 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대' 칩을 탑재해 압도적인 연산 능력을 확보했으며 충전 속도 또한 유선 60W, 무선 25W로 대폭 향상됐다. 특히 카메라 모듈 디자인 변경을 감수하면서까지 도입한 '광각 조리개'는 저조도 촬영 성능을 획기적으로 끌어올릴 것으로 기대된다. 가장 눈에 띄는 혁신은 '프라이버시 디스플레이' 기능이다. 울트라 모델에 탑재될 이 기술은 화면을 비스듬한 각도에서 볼 경우 내용을 식별할 수 없게 만들어 공공장소에서의 보안성을 극대화한다. 이는 하드웨어 스펙 경쟁이 한계에 다다른 스마트폰 시장에서 사용자 경험(UX) 중심의 차별화를 꾀하려는 삼성의 새로운 전략으로 해석된다. 전문가들은 이번 갤럭시S26 시리즈가 삼성전자에 있어 '모바일 AI' 주도권을 굳히고 파운드리 기술력을 증명해야 하는 중대한 시험대가 될 것으로 진단한다. 폰아레나는 갤럭시S26 울트라가 2018년 갤럭시S9과 같이 시장의 트렌드를 선도하는 제품이 될 가능성을 높게 점쳤다. 2나노 엑시노스의 성공적인 안착과 프라이버시 디스플레이 등 신기술이 시장의 호응을 얻는다면 삼성전자는 애플과 중국 업체들의 추격을 따돌리고 프리미엄폰 시장에서의 지배력을 다시 한번 공고히 할 수 있을 전망이다.2026-02-13 08:59:09
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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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두산, 가스터빈·SMR·AI소재까지…박정원 회장, 핵심 사업 '현장 드라이브' [이코노믹데일리] 박정원 두산그룹 회장이 연초부터 에너지·첨단소재·건설장비 등 핵심 사업 현장을 잇달아 찾으며 'AI 전환기' 성장 전략 점검에 나섰다. 가스터빈과 소형모듈원전(SMR), AI 가속기용 핵심 소재 등 미래 먹거리 사업의 실행력을 현장에서 직접 챙기겠다는 행보다. 두산그룹은 박 회장이 지난 11일 경남 창원에 위치한 두산에너빌리티 사업장을 방문해 에너지 사업 현황을 점검했다고 12일 밝혔다. 박 회장은 최근 수주가 잇따르고 있는 발전용 가스터빈 공장과 SMR 주기기 제작라인을 집중적으로 둘러보며 생산 상황과 투자 계획을 점검했다. 박 회장은 "AI 대전환기를 맞아 에너지 사업 분야에 큰 기회의 장이 열렸다"며 "그간 축적해 온 역량을 바탕으로 글로벌 경쟁력을 한층 강화해 확대된 기회를 선점해야 한다"고 강조했다. 두산에너빌리티는 2019년 발전용 대형 가스터빈 국산화에 성공한 이후 국내외에서 총 16기를 수주하며 사업 기반을 넓혀왔다. 지난해에는 미국 빅테크 기업에 380MW급 대형 가스터빈 5기를 공급하는 계약을 체결하며 미국 시장에 첫 수출 성과를 거뒀다. 가스터빈 종주국인 미국에 역수출을 달성했다는 점에서 의미가 크다는 평가다. 회사는 2030년 45기, 2038년 105기 수주를 목표로 중장기 로드맵을 수립했다. 이를 위해 2028년까지 창원 사업장의 연간 생산능력을 기존 대비 1.5배 수준인 12대로 확대하는 설비 투자를 진행 중이다. 가스터빈 원천 기술을 기반으로 수소터빈 개발도 병행해 무탄소 발전 시장 공략에 나선다. SMR 분야에서도 글로벌 파트너십을 확대하고 있다. 두산에너빌리티는 뉴스케일파워, 엑스에너지, 테라파워 등 주요 SMR 기업과 협력해 주기기 및 핵심 소재 제작을 담당하는 '글로벌 SMR 파운드리'로 입지를 강화하고 있다. 엑스에너지가 발주한 SMR 16기 주기기와 핵심 소재를 비롯해 뉴스케일파워의 초도 물량도 올해 하반기부터 제작에 들어갈 예정이다. 창원 사업장에는 2028년 완공을 목표로 세계 최초 SMR 전용 공장도 건설 중이다. 전용 공장이 가동되면 연간 SMR 생산 능력은 현재 12기 수준에서 20기 이상으로 확대된다. 각국 개발사의 설계 요구에 맞춘 '맞춤형 생산 체계' 구축이 목표다. 12일에는 충북 증평의 ㈜두산 전자BG 사업장을 방문해 AI 가속기용 CCL(동박적층판) 제조 공정을 점검한다. 전자BG는 글로벌 빅테크 기업향 공급 확대에 힘입어 최근 매출 1조원을 돌파하는 등 성장세를 이어가고 있다. AI 가속기에 쓰이는 고성능 CCL 수요가 급증하면서 공장 가동률은 100%를 웃도는 것으로 전해졌다. 두산그룹은 생산 설비 확충과 라인 증설을 통해 증가하는 수요에 선제적으로 대응한다는 방침이다.2026-02-12 10:12:27
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송재혁 삼성전자 사장 "HBM4, 기술은 최고…'원래 삼성'으로 돌아왔다" [이코노믹데일리] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 앞두고 "세계 최고 기술력으로 대응했던 삼성 본연의 경쟁력을 다시 보여주는 것"이라며 강한 자신감을 드러냈다. 삼성전자는 설 연휴 직후 업계 최초로 엔비디아에 HBM4를 공급하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 건다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사(엔비디아 등) 피드백이 매우 만족스럽다"며 이같이 밝혔다. 그는 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 모두 보유한 유일한 기업(IDM)으로서 AI가 요구하는 최적의 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖췄고, 이것이 시너지를 내고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제표준(JEDEC)인 8Gbps를 37%나 웃도는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다도 22% 빠르다. 메모리 대역폭은 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s에 달하며, 12단 적층 기술로 최대 36GB 용량을 제공한다. 송 사장은 "HBM4는 기술적으로는 사실상 최고 수준"이라며 "수율 역시 구체적 숫자를 밝히긴 어렵지만 좋다"고 언급했다. 이는 그동안 HBM 시장에서 경쟁사에 밀렸던 자존심을 기술력으로 완벽히 회복했다는 선언으로 풀이된다. 송 사장은 향후 시장 전망에 대해서도 낙관했다. 그는 "AI 수요가 과거 모바일이나 PC와는 차원이 다른 성격(클라우드 주도)을 띠고 있어 메모리 공급 부족 현상이 올해와 내년에도 강하게 지속될 것"이라며 반도체 '슈퍼사이클(초호황기)' 진입을 예고했다. 차세대 기술 로드맵에 대해서도 "HBM4E(7세대), HBM5(8세대)에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비 중"이라며 "미래 기술을 선제적으로 확보해 파급 효과를 보여주겠다"고 말했다. 삼성전자는 설 연휴가 끝나는 2월 셋째 주부터 엔비디아향 HBM4 양산 출하를 시작하며 시장 주도권 확보에 총력을 기울일 방침이다.2026-02-11 11:25:30
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삼성전자, 설 이후 HBM4 세계 첫 양산 출하…차세대 주도권 선점 [이코노믹데일리] 삼성전자가 인공지능 반도체 시장의 판도를 바꿀 것이라 평가받는 차세대 고대역폭 메모리 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 이전 세대 제품에서의 부진으로 불거졌던 반도체 사업 위기설을 털어내고 차세대 HBM 시장에서 선제적으로 주도권을 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 설 연휴 직후로 확정했으며 이르면 이달 셋째 주부터 본격적인 공급에 나설 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 엔비디아의 품질 검증을 통과해 구매주문을 확보했으며 HBM4가 탑재될 엔비디아 차세대 AI 가속기의 출시 일정 등을 종합적으로 고려해 출하 시점을 결정한 것으로 전해졌다. 엔비디아는 다음 달 열리는 자사 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4를 적용한 차세대 AI 가속기를 처음 공개할 전망이다. HBM4의 양산 출하는 이번이 전 세계에서 처음이다. 성능 측면에서도 삼성전자 HBM4는 현존 최고 수준으로 평가받고 있다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도체표준협의기구의 기준을 뛰어넘는 성능 구현을 목표로 설정했고 이를 위해 '1c D램 공정'과 '4나노 파운드리 공정'을 동시에 적용하는 전략을 택했다. 이번 공정을 적용한 HBM4의 데이터 처리 속도는 표준 기준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps에 이를 수 있도록 설계됐다. 이는 표준 대비 약 37%, 이전 세대인 HBM3E 대비 22% 이상 높은 수치다. 단일 스택 기준 메모리 대역폭 역시 전작보다 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준이며 12단 적층을 통해 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용할 경우 최대 48GB까지 확장이 가능할 것으로 알려졌다. 고성능 연산을 지원하면서도 저전력 설계를 통해 서버와 데이터센터의 전력 소비 및 냉각 비용을 크게 줄일 수 있다는 점이 특징이다. 삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 보고 있으며 생산 능력 확대를 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 구축할 것으로 알려졌다. 최선단 공정을 적용한 상황에서도 안정적인 수율을 확보해 양산에 돌입했고 향후 생산 확대와 함께 수율은 더욱 개선될 것으로 전망된다. 삼성전자는 전체 메모리 시장 상황을 면밀히 검토해 HBM4 생산 계획을 탄력적으로 운용할 방침이다. HBM을 포함한 메모리 전반의 가격이 상승 중에 세계 최대 수준의 생산 능력을 효율적으로 배분해 활용하겠다는 구상이다.2026-02-08 14:19:50
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LG CNS·퓨리오사AI 협력 확대…NPU 기반 AI 인프라 실증 나선다 [이코노믹데일리] LG CNS(대표 현신균)가 국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 스타트업 퓨리오사AI(대표 백준호)와 전략적 협력을 맺고 국산 신경망처리장치(NPU)를 활용한 공공 영역 AI 전환(AX) 시장 공략을 본격화한다. 양사는 글로벌 기술 패권 경쟁이 심화하는 가운데 하드웨어부터 소프트웨어까지 아우르는 '토종 AI 생태계'를 구축해 국가적 AI 주권을 확보한다는 구상이다. LG CNS는 서울 마곡 LG사이언스파크 본사에서 퓨리오사AI와 'AI 인프라 사업 협력 확대'를 위한 업무협약(MOU)을 지난달 30일에 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 협약식에는 김태훈 LG CNS AI클라우드사업부장(부사장)과 백준호 퓨리오사AI 대표 등 양사 핵심 경영진이 참석해 구체적인 실행 방안을 논의했다. 이번 협력의 핵심 병기는 퓨리오사AI의 2세대 NPU 'RNGD(레니게이드)'다. RNGD는 대규모 언어모델(LLM)과 같은 초거대 AI 연산에 특화된 반도체로 기존 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 소모가 적으면서도 높은 연산 효율을 자랑한다. 특히 지난 1월 세계 최대 파운드리 업체 TSMC로부터 RNGD 4000장을 인도받으며 양산 및 보급 준비를 마쳤다는 점이 시장의 기대를 모으고 있다. 양사는 LG AI연구원 컨소시엄이 추진 중인 '독자 AI 파운데이션 모델' 프로젝트 내에서 협업을 한층 강화한다. LG CNS는 RNGD를 적용한 'K-엑사원(EXAONE)'을 기반으로 AI 서비스의 성능을 최적화하고 상용화하는 역할을 수행한다. 퓨리오사AI는 안정적인 NPU 공급과 기술 지원을 통해 인프라의 완성도를 높인다. 이는 최근 전 세계적으로 확산하는 '소버린 AI' 흐름과 궤를 같이한다. 국가의 중요 데이터를 외산 인프라나 모델에 의존하지 않고 독자적으로 관리하려는 움직임이다. LG CNS와 퓨리오사AI의 결합은 국산 모델(엑사원)과 국산 반도체(RNGD)가 만난 'AI 풀스택' 사례로 공공기관이나 금융권처럼 보안과 데이터 주권이 중요한 시장에서 강력한 경쟁력을 발휘할 것으로 보인다. LG CNS는 우선 자체 개발한 기업용 에이전틱AI 플랫폼 '에이전틱웍스' 구동 인프라에 퓨리오사AI NPU를 투입해 기술 검증을 진행한다. 에이전틱AI는 스스로 목표를 설정하고 업무를 수행하는 고지능 시스템인 만큼 이를 뒷받침할 고성능·저전력 인프라가 필수적이다. NPU 기반 인프라를 통해 에이전틱AI의 운영 비용을 절감하고 서비스 속도를 높이는 것이 목표다. 가상화된 연산 자원을 제공하는 'GPUaaS(GPU as a Service)'의 성능 최적화 실증도 병행한다. 고가의 하드웨어를 직접 구매하기 어려운 중소기업이나 공공기관이 가상화된 NPU 자원을 활용해 AI 모델을 학습시키고 추론할 수 있도록 비용 경쟁력을 극대화한 인프라를 구축하겠다는 계획이다. 업계에서는 이번 협력이 엔비디아가 독점하고 있는 글로벌 AI 칩 시장의 대안을 마련했다는 점에 주목하고 있다. 특히 전력 소모 문제가 데이터센터 운영의 최대 걸림돌로 부상한 상황에서 고효율 NPU인 RNGD의 현장 적용은 인프라 운영 수익성을 크게 개선할 수 있다. 김태훈 LG CNS AI클라우드사업부장은 "퓨리오사AI와의 협력을 통해 고객들이 에이전틱AI를 보다 효율적으로 사용할 수 있도록 NPU 기반 AI 인프라 기술력과 전문인력을 확보할 것"이라며 "LG AI연구원과 협력해 국가대표 AI 모델인 엑사원의 고도화를 지원하고 국내 AI 산업 발전에 기여하겠다"고 강조했다. 한편 이번 협력은 공공부문 디지털 혁신과 맞물려 상당한 시너지를 낼 것으로 전망된다. 정부가 공공 서비스에 AI 도입을 서두르는 가운데 국산 기술로 무장한 LG CNS의 솔루션은 보안성과 경제성 면에서 외산 대비 우위를 점할 수 있기 때문이다.2026-02-05 10:00:00
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오픈AI가 선택한 '엔비디아 대항마'...세레브라스, 기업가치 33조원 폭등 [이코노믹데일리] 반도체 업계의 '파괴적 혁신가'로 불리는 세레브라스 시스템스(대표 앤드류 펠드먼)가 기업가치 231억달러(약 33조6000억원)를 기록하며 엔비디아의 강력한 대항마로 부상했다. 불과 4개월 만에 몸값이 3배로 뛴 배경에는 반도체 제조의 상식을 뒤엎는 기술력과 오픈AI라는 든든한 우군 그리고 미국 정계와의 연결고리가 자리 잡고 있다. 4일(현지시간) 로이터 등 외신에 따르면 세레브라스는 최근 10억달러(약 1조4500억원) 규모의 투자 유치에 성공했다. 이번 투자에는 타이거 글로벌과 벤치마크 등 실리콘밸리의 거물들은 물론 도널드 트럼프 대통령의 장남 트럼프 주니어가 설립한 '1789 캐피털'이 참여해 눈길을 끌었다. 이는 세레브라스의 기술이 단순한 스타트업의 도전을 넘어 미국의 국가적 AI 인프라 전략과 궤를 같이하고 있음을 시사한다. 세레브라스가 엔비디아의 독주를 끝낼 후보로 꼽히는 가장 큰 이유는 '웨이퍼 스케일 엔진(WSE)'이라는 독보적 기술이다. 기존 반도체 공정은 커다란 원판인 웨이퍼를 수백 개의 작은 칩으로 잘라낸 뒤 이를 다시 연결하는 방식을 취한다. 하지만 세레브라스는 웨이퍼 전체를 단 하나의 거대한 칩으로 만든다. 최신 모델인 WSE-3는 가로세로 약 20cm 크기의 단일 칩에 4조개의 트랜지스터와 90만개의 AI 최적화 코어를 집적했다. 엔비디아의 최신 칩 H100의 트랜지스터 수가 800억개 수준임을 감안하면 산술적으로 50배 이상의 집적도를 자랑한다. 칩을 잘게 쪼개지 않기 때문에 칩과 칩 사이의 통신 병목 현상이 원천적으로 발생하지 않으며 데이터 처리 속도는 수백 배 빠르다. ◆ 엔비디아의 아킬레스건 'HBM' 병목을 뚫다 현재 엔비디아를 비롯한 대다수 AI 칩 제조사들은 연산 칩과 데이터 저장 칩(HBM)을 별도로 만들어 연결한다. 이 과정에서 발생하는 데이터 이동 지연과 막대한 전력 소모는 AI 학습의 최대 난제로 꼽힌다. 세레브라스는 이 문제를 '온칩 메모리' 방식으로 해결했다. 웨이퍼 전체에 44GB 용량의 초고속 SRAM 메모리를 내장해 데이터가 칩 외부로 나갈 필요가 없게 설계했다. 이는 엔비디아 칩 수백 개를 연결한 클러스터보다 더 빠른 연산 능력을 단 하나의 칩으로 구현할 수 있게 만든 핵심 동력이다. 실제로 세레브라스는 자신들의 시스템이 엔비디아 제품보다 전력 효율은 10배 높고 공간 차지 비중은 10분의 1에 불과하다고 강조한다. 기술적 우위보다 더 무서운 것은 '고객'이다. 2026년 1월 오픈AI는 세레브라스와 100억달러(약 14조5000억원) 규모의 대형 공급 계약을 체결했다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 엔비디아의 높은 가격과 공급 부족에 대응하기 위해 자체 칩 제작과 더불어 세레브라스와 같은 대안 세력을 적극적으로 육성하고 있다. 업계에서는 오픈AI가 차세대 초거대언어모델(LLM) 학습에 세레브라스의 시스템을 대거 투입할 것으로 보고 있다. 엔비디아의 독점 생태계인 '쿠다(CUDA)'를 우회할 수 있는 강력한 하드웨어를 확보함으로써 협상력을 높이려는 의도다. 물론 장밋빛 전망만 있는 것은 아니다. 웨이퍼 한 판을 통째로 칩으로 쓰는 만큼 제조 공정에서 단 하나의 결함만 발생해도 칩 전체를 버려야 하는 '수율(양품 비율)' 문제가 치명적이다. 세레브라스는 결함이 있는 코어를 우회하는 독자적인 회로 설계로 이를 해결했다고 주장하지만 대량 양산 단계에서의 안정성은 여전히 검증 과제다. 또한 엔비디아의 강력한 소프트웨어 장벽을 넘어서는 것도 숙제다. 전 세계 개발자들이 엔비디아의 쿠다에 익숙해져 있는 상황에서 세레브라스 전용 소프트웨어를 얼마나 빠르게 확산시키느냐가 성패를 가를 분수령이 될 전망이다. 그럼에도 불구하고 세레브라스의 급격한 가치 상승은 AI 하드웨어 시장이 '엔비디아 1강' 체제에서 다변화 체제로 넘어가고 있음을 상징한다. 2024년 IPO(기업공개) 철회라는 아픔을 겪었던 세레브라스는 이제 33조원이라는 거대한 몸값을 무기로 화려한 증시 재입성을 준비하고 있다. 반도체 역사를 새로 쓰려는 이들의 도전이 엔비디아의 아성을 흔들 수 있을지 전 세계 IT 업계의 이목이 쏠리고 있다.2026-02-05 09:30:00
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인텔 "엔비디아 독주 막겠다"…1.4나노 파운드리·GPU로 '왕의 귀환' 선언 [이코노믹데일리] '반도체 제국' 인텔이 엔비디아가 장악한 AI(인공지능) 칩 시장과 TSMC가 주도하는 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에 동시에 도전장을 던졌다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 차세대 GPU 개발을 위한 '어벤저스급' 인재 영입과 1.4나노(14A) 공정에 대한 고객사들의 뜨거운 관심을 공개하며 강한 자신감을 내비쳤다. 3일(현지시간) 로이터통신 등 외신에 따르면 탄 CEO는 미국 샌프란시스코에서 열린 '시스코 AI 서밋' 기조연설에서 "최근 업계 최고의 GPU 설계 총괄책임자를 영입했다"며 AI 칩 시장 본격 진출을 공식화했다. ◆ 퀄컴·암(Arm) 핵심 인재 영입…'타도 엔비디아' 진용 구축 탄 CEO가 언급한 '비밀 병기'는 지난달 퀄컴에서 인텔 수석부사장으로 합류한 에릭 데머스로 파악된다. 데머스는 퀄컴과 AMD 등에서 30년 넘게 GPU 아키텍처를 설계해 온 베테랑이다. 여기에 지난해 암(Arm)에서 영입한 데이터센터 전문가 케보크 케치치언 총괄수석부사장이 지휘봉을 잡으면서 인텔의 AI 칩 전략은 수정 궤도에 올랐다. 기존 AI 가속기 '가우디' 시리즈에 더해 엔비디아의 H100·B200 시리즈와 직접 경쟁할 수 있는 범용 GPU 개발에 속도를 내겠다는 의지다. 탄 CEO는 "GPU는 데이터센터의 심장"이라며 "고객사들이 진정으로 원하는 스펙을 정의하고 이를 구현하는 데 집중하겠다"고 강조했다. 이는 엔비디아의 독점적 지위와 높은 가격에 피로감을 느끼는 빅테크 기업들을 공략하겠다는 포석으로 풀이된다. 파운드리 분야에서는 '초미세 공정' 기술력을 앞세워 TSMC를 맹추격하고 있다. 탄 CEO는 인텔의 차세대 공정인 1.4나노급(14A) 기술에 대해 "몇몇 주요 고객사들이 적극적인 관심을 보이며 협력하고 있다"고 밝혔다. 현재 AI 칩 생산은 TSMC의 3나노 및 4나노 공정에 집중돼 병목 현상이 심각하다. 인텔은 2027년 양산 예정인 1.4나노 공정을 통해 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 대형 고객사의 물량을 뺏어오겠다는 전략이다. 업계에서는 인텔이 수율 안정화에만 성공한다면 '미국 내 공급망'을 선호하는 미 정부의 지원에 힘입어 TSMC의 강력한 대항마가 될 것으로 보고 있다. 탄 CEO는 중국의 기술 굴기에 대해 강한 경계심을 드러냈다. 그는 "화웨이가 막대한 자금력으로 전 세계 반도체 설계 천재들을 블랙홀처럼 빨아들이고 있다는 사실에 충격을 받았다"고 토로했다. 특히 미국의 제재로 최신 노광 장비(EUV)를 구할 수 없는 중국이 이른바 '자력갱생(poor man's way)' 방식으로 기술 장벽을 넘고 있다고 평가했다. 화웨이는 구형 장비를 활용한 멀티 패터닝 기술 등으로 5나노급 칩 양산에 성공하며 자체 생태계를 구축하고 있다. 탄 CEO는 "오픈소스 AI 분야에서는 미국이 이미 중국에 뒤처졌다는 평가도 있다"며 미 기술 업계의 각성을 촉구했다. ◆ "병목은 이제 메모리"…삼성·SK하이닉스에 기회이자 위기 AI 산업의 향후 리스크로는 '메모리 반도체'를 지목했다. 탄 CEO는 "AI 연산 속도가 빨라질수록 이를 뒷받침할 메모리 대역폭이 따라가지 못하는 병목 현상이 심화될 것"이라고 내다봤다. 이는 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하는 SK하이닉스와 삼성전자에는 기회이자 과제다. 2026년 현재 AI 모델이 '학습'에서 '추론' 중심으로 넘어가면서 HBM 수요는 폭증하고 있지만 공급은 여전히 타이트하기 때문이다. 전문가들은 인텔의 GPU 시장 재진입 선언이 글로벌 반도체 공급망 재편을 가속화할 것으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "인텔이 설계와 생산(파운드리) 능력을 모두 갖춘 IDM(종합반도체기업)의 강점을 살려 엔비디아-TSMC 연합의 빈틈을 파고든다면 시장 판도가 흔들릴 수 있다"고 전망했다.2026-02-04 07:51:45
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MS "AI 도구 아닌 '지능과 신뢰'…프론티어 전환 선언 [이코노믹데일리] 마이크로소프트는 3일(현지시간) 전 세계 고객 및 파트너사의 혁신 사례를 공개하며 기업의 차세대 성장 전략으로 '프론티어 전환'을 제시했다. MS가 정의한 프론티어 전환은 기존의 단순 업무 자동화를 뛰어넘는 개념이다. 조직 내 모든 데이터와 업무 흐름에 '지능'을 심고, 이를 안전하게 통제할 수 있는 '신뢰' 기반을 구축해 비즈니스 모델 자체를 재설계하는 것이 핵심이다. 이를 위해 MS는 △업무 IQ(사람의 업무 방식 이해) △패브릭 IQ(데이터 기반 추론) △파운드리 IQ(확장 가능한 에이전트 환경)라는 3가지 새로운 지능 레이어를 공개했다. 특히 주목할 만한 점은 통합 제어 솔루션인 '에이전트 365(Agent 365)'의 등장이다. 이는 기업 내에서 활동하는 수많은 AI 에이전트를 한눈에 관측하고 통제하는 일종의 관제탑 역할을 한다. 자사 플랫폼뿐만 아니라 타사 에이전트까지 아우르는 'AI 거버넌스'의 표준을 선점하겠다는 의도로 풀이된다. MS는 이날 구체적인 성공 사례도 대거 공개했다. 글로벌 의료 IT 기업 에픽(Epic)은 MS 애저 기반 AI를 도입해 환자 기록 요약본 1600만건을 자동 생성하고 암 조기 진단율을 46%에서 69%로 끌어올리는 기염을 토했다. 메르세데스-벤츠는 전 세계 30개 공장을 연결하는 데이터 플랫폼에 AI 에이전트를 투입해 문제 진단 시간을 며칠에서 몇 분으로 단축시켰다. 심지어 F1 레이싱 팀인 메르세데스-AMG 페트로나스와 협력해 경기 중 실시간 데이터를 분석, 전략 수립에 활용하고 있다. 이 밖에도 리바이스는 디자인부터 물류까지 전 직군을 AI로 연결해 데이터 단절을 해소했고 런던증권거래소(LSEG)는 33페타바이트 규모의 금융 데이터를 통합해 제품 개발 기간을 획기적으로 줄였다. 저드슨 알소프 MS 커머셜 비즈니스 부문 CEO는 "프론티어 전환은 비즈니스 성취의 개념을 재정의하는 과정"이라며 "기업의 지능 자산과 인간의 열망을 통합해 AI 퍼스트 혁신을 적극 지원하겠다"고 강조했다.2026-02-03 09:35:26
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삼성·SK, 'HBM4' 리스크 양산 돌입… 엔비디아 '루빈' 향한 '속도전'의 내막 [이코노믹데일리] 2026년을 향한 글로벌 메모리 반도체 시장의 시계가 전례 없이 빠르게 돌아가고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 놓고 고객사의 최종 인증(Qual)이 끝나기도 전에 공장을 가동하는 이른바 ‘리스크 양산(Risk Production)’ 체제에 돌입했다. ◆ 왜 ‘리스크 양산’인가… 엔비디아의 시계는 기다려주지 않는다 반도체 업계에서 리스크 양산은 고위험 전략이다. 통상 ‘샘플 공급→품질 테스트→양산 계약→본격 생산’ 순서를 밟지만 HBM4는 웨이퍼 투입부터 패키징까지 리드타임(제품 공급에 필요한 총 시간)이 4~5개월 이상 걸린다. 지금 공정을 돌리지 않으면 엔비디아가 목표로 하는 루빈 플랫폼 일정에 맞추기 어렵다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 9월, 삼성전자는 10월 전후부터 HBM4 생산 라인을 가동한 것으로 알려졌다. 최종 퀄 테스트에서 탈락하거나 설계 변경이 발생할 경우 해당 물량은 전량 손실 처리될 수 있다. 그럼에도 양사가 도박에 나선 이유는 명확하다. HBM 시장이 사실상 ‘선점 구조’로 굳어졌기 때문이다. 시장조사업체들의 전망을 종합하면 2026년 HBM 수요는 공급을 15~20% 웃돌 것으로 예상된다. 생산 타이밍을 놓치는 것은 곧 시장 주도권 상실을 의미한다. 이번 HBM4 경쟁에서 가장 공격적인 선택을 한 쪽은 삼성전자다. 삼성은 이전 세대에서의 주도권 상실을 만회하기 위해 안정성보다 기술적 도약을 우선하는 전략을 택했다. HBM4 코어 다이에는 업계 최선단인 10나노급 6세대(1c) D램을 적용했다. 경쟁사가 검증된 공정을 유지한 것과 달리 집적도를 높이고 전력 효율을 극대화해 성능 격차를 벌리겠다는 의도가 깔려 있다. HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스 다이 역시 외부에 맡기지 않았다. 삼성전자는 이를 자사 파운드리 4나노 공정으로 직접 생산하며 메모리와 로직, 패키징을 한 번에 묶는 ‘턴키’ 구조를 완성했다. 설계부터 양산까지 내부에서 통제함으로써 성능 최적화와 공급 일정 관리에서 주도권을 쥐겠다는 계산이다. 삼성전자는 최근 콘퍼런스콜에서 “재설계 없이 퀄 테스트 단계에 진입했다”고 밝히며 기술적 자신감을 내비쳤다. 이는 1c D램과 4나노 로직 다이 조합이 엔비디아가 요구하는 고속·저전력 기준을 충족했을 가능성을 시사한다. 이 전략이 성공할 경우 삼성은 HBM4 시장에서 성능과 효율을 동시에 앞세운 반격의 발판을 마련하게 된다. 반면 HBM 시장의 현재 강자인 SK하이닉스는 모험보다 확실성을 택했다. SK하이닉스는 HBM3E에서 높은 수율을 기록한 10나노급 5세대(1b) D램 공정을 HBM4에서도 유지하며 신공정 도입에 따른 초기 불량 가능성을 최소화했다. 수율과 원가 경쟁력을 동시에 지키겠다는 판단이다. 로직 다이 생산은 파운드리 세계 1위인 TSMC와의 협업에 맡겼다. TSMC의 12나노 및 5나노 공정을 활용해 베이스 다이를 제조하고 이를 SK하이닉스의 독자 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’로 결합하는 방식이다. 이미 GPU 생산에서 TSMC 생태계에 깊이 의존하고 있는 엔비디아 입장에서는 이러한 조합이 심리적으로도 안정적인 선택지로 받아들여질 수 있다. 업계에서는 초기 HBM4 공급 물량 가운데 상당 부분이 SK하이닉스에 우선 배정될 가능성도 거론된다. 이는 기술적 우위라기보다 검증된 수율과 기존 협력 관계에서 비롯된 신뢰의 결과라는 해석이 나온다. ◆ 2026년, ‘독주’에서 ‘양강’으로 2026년은 HBM 시장이 단일 강자 체제에서 양강 구도로 전환되는 분기점이 될 가능성이 크다. 엔비디아는 공급망 안정과 가격 협상력을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. 삼성전자의 HBM4 양산 진입은 이러한 전략의 현실화를 의미한다. 다만 가격 부담은 커질 전망이다. HBM4는 적층 수 증가와 다이 대형화로 웨이퍼 소모량이 급증한다. 이는 일반 D램 공급에도 영향을 미쳐 메모리 가격 전반을 끌어올릴 수 있다. 시장에서는 2026년 HBM 매출이 전체 D램 매출의 30%를 넘어설 것으로 보고 있다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “삼성전자의 조기 진입은 기술 초격차를 되찾겠다는 의지의 표현”이라며 “SK하이닉스의 수율 안정성과 삼성전자의 생산 능력이 맞붙는 올해 하반기가 진정한 승부처가 될 것”이라고 분석했다.2026-02-01 15:12:06
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SK하이닉스, 신용등급 'AA+' 상향 영업이익률 58%의 위엄 [이코노믹데일리] SK하이닉스(대표 곽노정)가 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 지배력을 바탕으로 기업 신용등급을 8년 만에 역대 최고 수준인 ‘AA+’로 끌어올렸다. 막대한 설비 투자 부담에도 불구하고 고대역폭메모리(HBM)가 창출하는 압도적인 현금 흐름이 재무 안정성을 담보했다는 평가다. 이와 함께 차세대 제품인 HBM4(6세대) 공급 경쟁에서도 엔비디아 물량의 과반을 확보하며 기술 리더십을 재확인했다. 30일 SK하이닉스는 한국기업평가가 자사의 무보증사채 신용등급을 기존 ‘AA(긍정적)’에서 ‘AA+(안정적)’으로 상향 조정했다고 밝혔다. 이는 2018년 이후 8년 만의 등급 상향이자 한기평이 SK하이닉스에 부여한 역대 가장 높은 등급이다. 한기평은 등급 상향의 핵심 요인으로 AI 메모리 수요 확대와 HBM 기술 리더십에 따른 실적 퀀텀 점프를 꼽았다. SK하이닉스는 지난해 매출 97조1467억원, 영업이익 47조2063억원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 썼다. 특히 지난해 4분기 영업이익률은 58%를 기록해 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC(54%)마저 추월하는 기염을 토했다. HBM 시장에서의 독보적 지위는 재무 구조 개선으로 직결됐다. SK하이닉스는 올해 30조원 중반대의 설비투자(CAPEX)와 14조4000억원 규모의 미국 인디애나 공장 투자를 집행할 예정이나 한기평은 영업현금흐름 개선 폭이 투자 소요를 상회해 재무 완충력이 유지될 것으로 판단했다. SK하이닉스는 이미 엔비디아와의 연간 계약을 통해 2026년 HBM 공급 물량과 가격을 확정한 상태다. 차세대 전장인 HBM4에서도 SK하이닉스의 우위는 지속될 전망이다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 진행된 엔비디아의 HBM4 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 유의미한 진전을 보였다. 초기 커스터머 샘플 인증 과정에서 발견된 일부 회로 수정과 공정 조율을 거쳐 최적화된 제품을 납품했으며 엔비디아가 요구하는 극한의 테스트 조건에서도 9~10Gbps 속도를 기록하며 기준 성능에 근접했다. 업계는 엔비디아가 올 하반기 출하할 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재될 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 파악하고 있다. 삼성전자가 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 로직 다이를 앞세워 HBM4 조기 납품을 시도하며 맹추격하고 있지만 양산 경험과 수율 안정성 측면에서 SK하이닉스가 여전히 고객사의 두터운 신뢰를 받고 있다는 분석이다. SK하이닉스는 이르면 올 1분기 말이나 2분기부터 HBM4 본격 양산에 돌입할 것으로 보인다. SK하이닉스 관계자는 “HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율 확보가 목표”라며 “성능과 양산성, 품질을 기반으로 주도적 공급사 지위를 지켜내겠다”고 강조했다.2026-01-30 14:40:51
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