2026.10.16 금요일
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최태원 "가만히 놔두면 다 추격"…중국 메모리 공세에 증설 속도전 [경제일보] 최태원 SK그룹 회장이 중국 메모리 반도체 업체들의 추격에 대응하기 위해 생산능력 확대에 속도를 내야 한다고 강조했다. 인공지능(AI) 확산으로 반도체 수요가 늘어나는 가운데 중국 기업들이 빠르게 생산시설을 늘리면서 국내 기업의 시장점유율을 지키기 위한 투자 확대가 중요해졌다는 판단으로 풀이된다. 11일(현지시간) 최태원 회장은 중국 상하이에서 열린 '제38회 상하이시 시장 국제기업가 자문회의' 행사장에서 SK의 반도체 전략과 투자 방향을 공개했다. 최 회장은 호남 반도체 클러스터 사업과 관련해 연합뉴스와 만나 "중국이나 미국 마이크론이 더 빠른 속도로 증설해버리면 우리나라의 시장점유율은 줄어들어 익스팬션(확장)을 빨리빨리 해야 한다"며 "수요는 엄청나게 있는데 공장을 못 늘리면 그게 문제이며 우리도 최대한 빠른 속도로 뭔가를 해야 한다"고 말했다. 광주뿐 아니라 다른 지역에서도 생산시설을 계속 늘려야 한다는 취지로 풀이된다. 이 같은 발언은 AI 산업 성장으로 메모리 수요가 확대되는 가운데 중국 업체들의 생산능력 확대가 국내 기업에 부담으로 작용할 수 있다는 인식에서 나온 것으로 풀이된다. 최근 중국 창신메모리(CXMT)는 D램, 양쯔메모리(YMTC)는 낸드플래시를 중심으로 사업을 확대하고 있다. 중국 정부의 지원과 내수 시장을 바탕으로 생산능력을 키우면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업이 주도해온 메모리 시장에서 경쟁이 심화되고 있다. 최 회장도 중국 업체들의 추격을 경계했다. 그는 "빠른 속도로 쫓아오고 있고, 가만히 놔두면 다 추격된다"며 "경쟁을 세게 붙어야 하는데 중국 시장에서 우리는 익스팬션이 안 되고 있으니까 중국 시장을 놓고는 별로 경쟁이 잘 안 된다"고 평가했다. 반도체 생산시설 확대는 시장 수요에 대응하는 동시에 경쟁 업체의 공급 증가에 대비하는 전략적 과제로 떠오르고 있다. 다만 생산능력 확대가 곧바로 시장점유율 방어로 이어지는 것은 아니다. 메모리 제품별 기술 경쟁력과 수율, 고객사 확보, 투자비 회수 가능성 등을 함께 고려해야 하기 때문이다. 특히 AI용 고대역폭 메모리(HBM)와 범용 D램·낸드플래시는 수요 구조와 경쟁 구도가 다른 만큼 제품군별 대응 전략이 중요한 것으로 꼽힌다. 국내 투자와 함께 해외 생산거점 확대 가능성도 열어뒀다. 최 회장은 일본 등 해외 공장 증설 가능성에 대해 "스터디 중"이라고 답했다. 다만 구체적인 투자 지역이나 규모, 일정 등은 밝히지 않았다. 앞서 최 회장은 지난 9일 호남 반도체 클러스터 부지인 광주 군공항을 방문해 "지을 수 있는 상황이 된다고 생각하면 가장 빠른 속도로 최대한 짓겠다"고 말했다. 당시에도 반도체 수요가 빠르게 증가할 것으로 전망하면서 용인 반도체 클러스터와 병행해 추가 팹 조성이 필요해질 수 있다고 언급했다. 호남 클러스터를 비롯한 추가 생산시설이 실제 투자로 이어지려면 부지 확보뿐 아니라 전력·용수 공급, 인력 확보, 인허가 등 기반 여건도 갖춰져야 한다. 기존 생산시설과 신규 시설의 역할을 어떻게 나눌지, 투자 시점을 얼마나 앞당길 수 있을지도 향후 증설 계획의 관건이 될 전망이다. 미국의 대중국 반도체 규제 움직임에 대해서는 회의적인 입장을 나타냈다. 최근 미 하원 미중전략경쟁특별위원회 존 물레나르 위원장이 마코 루비오 국무장관에게 보낸 서한에서 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장을 거론한 것과 관련해 최 회장은 "별로 현명해 보이지 않는다"고 말했다. 이어 "그렇게 막는다고 해서 중국의 반도체를 막을 수 있다고 생각하는 건 별로 현명해 보이지 않는다"며 "CXMT와 YMTC가 무서운 속도로 계속 오고 있다"고 지적했다. 중국 반도체 산업의 성장을 규제하는 것만으로 경쟁을 제한하기보다는 국내 기업도 생산능력과 기술 경쟁력을 강화해야 한다는 취지로 풀이된다. 반도체 증설과 별도로 SK는 중국 내 AI 사업 협력도 추진하고 있다. 최 회장은 이날 회의 발표에서 SK가 반도체·배터리·석유화학 등을 중심으로 중국에 약 600억 달러(약 80조5600억원)를 투자했다고 설명했다. 지난 35년간 중국에서 주요 외국인 투자 기업으로 성장했다는 점도 강조했다. SK 측은 최 회장 명의로 발표한 자료에서 상하이에 AI 연구개발센터 설립을 추진 중이라고 설명했다. 센터는 AI 데이터센터와 피지컬 AI, 바이오의약 등 첨단 분야를 중심으로 연구를 진행할 계획이다. SK는 AI 풀스택 역량과 글로벌 협력망을 바탕으로 중국의 AI·첨단산업 생태계와 협력을 강화하고 현지 산업의 기술 변화와 사업 기회를 파악한다는 구상이다. 최 회장은 상하이가 AI 시대의 혁신 거점으로 성장하기 위해서는 정부가 기민한 규제자 역할을 해야 한다고도 강조했다. 낡고 과도한 규제뿐 아니라 불명확한 규제가 기업 활동에 부담을 줄 수 있다며, 장기적인 협력과 투자를 위해 정책 및 심사 과정의 투명성과 예측 가능성을 높이는 데 상하이 정부가 역할을 해야 한다고 말했다.2026-10-11 17:48:42
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LH, 호남 반도체 국가산단 설계 착수…2027년 중순 계획 승인 목표 [경제일보] 한국토지주택공사(LH)는 호남권 반도체 첨단 국가산업단지 후보지 발표 3개월 만에 설계를 전격 착수하며 산단 조성이 본궤도에 올랐다고 1일 밝혔다. 호남권 반도체 첨단 국가산업단지는 정부의 3대 메가프로젝트에 따라 전남광주통합특별시 광산구 광주 군공항 부지 일원을 중심으로 조성된다. 반도체 팹 등 생산 시설이 집적되는 단지다. 산단 조성 속도 제고를 위해 LH는 지난 7월 30일 국토교통부로부터 (예비)사업시행자로 지정된 즉시 조사설계용역 발주를 위한 절차에 착수했다. 통상 조사설계용역 입찰 시 소요되는 기간 대비 절반으로 대폭 줄여 업체 선정을 마쳤다. 이어 이날 LH 서울지역본부에서 ‘호남 반도체 첨단 국가산업단지 조사설계용역 착수보고회’를 열고 본격적인 설계 절차에 돌입했다. 용역을 통해 호남권의 산업·인력·연구개발 기반과 연계한 반도체 산업의 경쟁력을 분석하고 지역 특성을 반영한 국가산업단지 조성 방향을 구체화해 연내 산업단지계획(안)을 마련할 방침이다. 이와 함께 내년 중순 산업단지 계획 승인을 목표로 연내 산업단지계획 승인을 신청할 예정이다. 관계기관 협의와 중앙산업단지계획심의위원회 심의 등 후속 절차도 차질없이 이행할 방침이다. 이성훈 LH 사장은 “호남권 반도체 산단 조성은 국가 차원의 핵심 기술인 반도체 제조 역량을 호남권에 집중해 지역 신성장 거점이자 미래 성장동력의 기반을 마련하는 주요 핵심 과제다”라며 “조성 가속화에 역량을 집중할 것”이라고 말했다. 또 “이번 조사설계용역을 통해 호남권의 강점을 최대한 살린 산업단지 조성방안을 신속히 마련함과 동시에 정부 및 관계기관과 긴밀히 협력하면서 사업이 신속하게 추진될 수 있도록 최선을 다하겠다”라고 덧붙였다.2026-10-01 17:08:31
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정부, 현대차 전기차 공장 전환·SK하이닉스 팹 증설 규제 푼다 [경제일보] 정부가 현대자동차의 울산 내연기관 생산라인을 전기차 공장으로 전환하는 데 필요한 행정절차를 1년 이내로 단축한다. 반도체 공장에서는 전기·통신공사의 통합 발주를 허용해 SK하이닉스 등 기업의 팹 증설 기간을 줄인다. 청정수소와 이차전지 등 현장에서 대기 중인 7조9000억원 규모의 투자 프로젝트에도 규제 개선과 제도 지원을 집중한다. 1일 정부에 따르면 이형일 부총리 겸 재정경제부 장관은 이날 비상경제본부회의 겸 경제관계장관회의를 열고 관계부처 합동으로 ‘현장 중심 기업투자·혁신 2차 지원방안’을 발표했다. 기업이 투자 과정에서 겪는 인허가와 공사 발주, 안전관리 등의 규제를 손질하고 첨단·신산업 투자를 앞당기는 것이 주요 내용이다. 자동차 분야에서는 현대차가 추진하는 울산공장 전환 투자의 행정절차를 대폭 줄인다. 현대차는 약 4조원을 투입해 울산 내연기관차 생산라인을 자율주행 전기차 중심 공장으로 전면 재건축할 계획이다. 현행 절차대로라면 환경·교통·재해 영향평가와 환경·안전·건축 관련 인허가를 거치는 데 3년 이상 소요될 가능성이 있다. 정부는 올해 하반기 울산시와 현대차가 업무협약(MOU)을 맺도록 지원하고 관련 행정절차를 1년 이내로 줄일 방침이다. 지자체에는 사업 전반을 지원하는 전담 프로젝트매니저(PM)를 지정한다. 반도체 분야에서는 팹 건설 과정의 공사 방식을 손질한다. 현재 전기공사와 통신공사는 각각 분리해 발주해야 하기 때문에 종합건설사가 전체 공정을 일괄적으로 관리하는 데 제약이 있었다. 정부는 반도체 팹에 한해 전기·통신공사를 통합 발주할 수 있도록 내년 제도 개선에 나선다. 개별 공사에 따른 일정 조정 부담을 낮추고 팹 증설에 필요한 기간을 줄이겠다는 취지다. 이번 개선에는 SK하이닉스가 현장에서 제기한 의견도 반영됐다. SK하이닉스는 전기·통신공사를 각각 진행하면서 작업 간 간섭으로 중대재해 위험이 커질 수 있고 공정 일정 조율에 따라 공사가 지연될 수 있다는 애로를 전달한 것으로 알려졌다. 시공사 간 책임 소재를 가리는 과정에서 유지보수가 늦어질 수 있다는 점도 제기했다. 반도체 생산용 가스 공급 설비 규제도 완화한다. 현재 실린더 캐비닛을 추가 설치할 때마다 기술 검토와 변경 허가를 받아야 하며 절차에 최소 건당 1주일이 소요된다. 생산 공정에 따라 실린더 캐비닛 수량 변경이 빈번한 반도체 업계에서는 이 절차가 장비 가동 일정을 늦추는 요인으로 작용해 왔다. 정부는 여러 대의 실린더 캐비닛을 설치할 경우 기술 검토와 변경 허가를 한꺼번에 처리할 수 있도록 내년 '고압가스안전관리법'상 반도체 특례 고시를 제정할 예정이다. 청정수소와 이차전지 등 다른 첨단산업의 투자 지원도 병행한다. 정부는 지난해 청정수소 발전시장 경쟁입찰 공고가 취소되면서 투자 결정에 어려움을 겪은 기업들을 위해 이달 중 입찰 시장을 다시 열기로 했다. 입찰 물량은 연간 500GWh이며 15년 장기 고정가격계약 방식을 적용한다. 평가 과정에서는 국내 청정수소 생태계 기여도에 대한 배점을 확대한다. 정부는 이를 통해 약 3조원 규모의 투자를 뒷받침할 계획이다. 부생복합발전 시설에 LNG를 혼입하는 신기술의 환경영향평가 변경 협의 기간은 기존 3개월 이상에서 1개월 이내로 단축한다. 정부는 제도 개선에 따라 약 697억원의 연료비 절감 효과가 발생할 것으로 예상했다. 광주 군 공항의 무안 이전과 연계한 무안 국가산업단지 조성에도 패스트트랙을 적용한다. 국가산단 지정에 필요한 기간을 기존보다 1년 이상 줄여 약 7615억원 규모의 투자를 지원한다. 이차전지 분야에서는 위험물 안전관리 특례 대상을 소재·부품·장비 기업까지 넓힌다. 정부는 이를 통해 약 702억원의 신규 투자가 이뤄질 수 있을 것으로 보고 있다. 수중음향센서(소나) 전문기업 아이블포토닉스에는 인근 바이오 융합 산업기술단지 입주를 지원해 약 400억원 규모의 제조시설 증설을 뒷받침한다. 신산업의 기술 경쟁력 확보를 위한 연구개발(R&D) 투자도 확대한다. 차세대 전력반도체 분야에서는 8인치 이상 대구경 웨이퍼 공정장비의 핵심 기술 확보와 실증 인프라 구축에 내년도 예산안 기준 120억원을 지원한다. 휴머노이드용 이차전지 기술개발에는 133억원을 투입한다. 액추에이터와 센서, 로봇손 등 로봇 3대 취약 부품을 개발하는 전용 R&D 사업에는 오는 2027년부터 2029년까지 국비 1000억원을 투입할 계획이다. 이 가운데 내년도 예산안에는 300억원을 반영했다. 영농형 태양광의 소규모 환경영향평가 대상 기준도 조정한다. 안전장치 도입을 전제로 건축물 안에 단독개질기를 설치할 수 있도록 규제 샌드박스 신속 지정도 추진한다. 단독개질기는 탄화수소를 고온에서 수증기와 반응시켜 수소를 추출하는 설비다. 정부는 이번 대책을 통해 개별 기업이 투자 현장에서 겪는 행정·규제 부담을 줄이는 동시에 녹색산업과 이차전지, 반도체, 로봇 등 첨단산업의 투자가 실제 집행으로 이어질 수 있도록 제도 개선을 추진한다는 방침이다.2026-10-01 10:20:54
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SK하이닉스 '부지'·삼성 '속도'…호남 반도체 투자 구체화 [경제일보] 호남권 반도체 클러스터에 참여하는 SK하이닉스와 삼성전자의 투자 계획이 구체화하고 있다. SK하이닉스는 광주 군공항 부지에 대규모 생산시설을 구축하기 위한 넓은 부지 확보에 나선 반면 삼성전자는 투자 시기를 앞당길 수 있도록 산업단지 조성과 인프라 구축에 속도 낼 것을 요구하고 있다. 25일 전남광주통합특별시가 공개한 반도체 클러스터 기업 협의 자료에 따르면 SK하이닉스는 광주 군공항 부지에 가능한 한 넓은 규모의 생산 부지를 확보하겠다는 의사를 전달했다. 통합시는 투자계획 발표 직후 SK하이닉스와 전담 소통 채널을 구축한 뒤 지난 7월부터 이달까지 모두 9차례에 걸쳐 경영진·실무진 협의를 진행했다. 이 과정에서 SK하이닉스가 대규모 부지를 필요로 하는 등 적극적인 투자 의사를 나타낸 것으로 파악했다. 실제 SK하이닉스 경영진은 지난 7월 13일과 24일에 이어 같은 달 29일에도 광주 군공항 현장을 찾아 입지 여건을 점검했다. 특히 29일에는 사장과 부사장 7명 등 주요 경영진이 대거 참석하기도 했다. 현장 점검에 이어 경영진 간 협의도 이어졌다. 지난 1일 민형배 시장은 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문해 곽노정 대표이사와 국가산업단지 조성과 반도체 생산시설인 팹 입지, 장기 협력체계 등을 논의했다. SK하이닉스가 대규모 부지 확보 필요성을 앞세웠다면 삼성전자는 투자 준비 기간을 단축하기 위한 신속한 산단 조성을 강조하고 있다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략총괄 사장은 지난달 11일 용인에서 열린 더불어민주당 3대 메가프로젝트 특별위원회 현장간담회에서 용인 국가산단 조성 속도가 여전히 더디다며 정부와 지방자치단체의 적극적인 지원을 요청했다. 이어 다음 날 열린 호남권 반도체 산업단지 전력공급 협약식에서는 용인 국가산단 가동 목표가 2029년 10월로 앞당겨진 점을 언급하며 호남권 투자 준비 시점도 예상보다 빨라질 수 있다는 입장을 내놨다. 삼성전자 역시 투자 검토를 위한 현장 점검을 이어가고 있다. 지난 7월 부사장과 사장단이 잇따라 광주 군공항 부지를 실사했으며 통합시 실무진도 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 부지 조성과 전력·용수·교통·물류 등 클러스터 구축에 필요한 인프라 여건을 협의했다. 양사의 투자 수요가 구체화하면서 통합시도 부지 공급과 기반시설 구축 일정을 앞당기는 방안을 추진하고 있다. 전체 국가산단 예정지 826만㎡(약 250만평) 가운데 탄약고 이전 예정지 등 우선 개발이 가능한 약 63만평을 먼저 공급하는 방안이 대표적이다. 통합시는 2027년 부지 조성에 착수해 2028년 말까지 전력·용수 공급체계를 구축하고 2030년 6월 첫 양산에 들어간다는 목표다. 기업별 투자 협의도 실행 단계로 넘어갈 전망이다. 통합시는 오는 10월 SK하이닉스와 입주협약을 추진하고 이를 계기로 사업 전략과 건설, 인프라 등 세부 투자계획을 본격적으로 협의할 방침이다. 삼성전자와의 협의도 이어진다. 통합시는 다음 달 6일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 최고경영진과 만나 투자 일정과 클러스터 조성에 필요한 협력 방안을 논의할 예정이다. 통합시 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스 모두 반도체 생산시설 확충 필요성이 커진 상황인 만큼 정부와 양 기업의 투자계획이 구체화할 수 있도록 긴밀히 협의하고 있다"며 "부지 조성부터 공장 가동까지 전 과정을 지원할 수 있도록 기업별 전담 창구를 운영하고 현장 방문과 협의를 통해 분야별 과제를 관리하고 있다"고 말했다.2026-09-25 17:25:57
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곽노정 SK하이닉스 사장 "차세대 메모리로 AI 새로운 가능성 열 것" [경제일보] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 차세대 메모리를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권을 이어가겠다는 전략을 제시했다. AI 메모리 수요 확대에 맞춰 용인 클러스터와 미국 인디애나 팹 등 생산거점을 확대하고 미국 내 AI 연구개발(R&D) 기반도 강화한다. SK하이닉스는 지난 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 매리어트 호텔에서 '2026 글로벌 포럼'을 개최했다. 이 행사는 글로벌 AI·반도체 전문가와 미국 대학 연구진에게 SK하이닉스의 기술 방향과 성장 전략을 소개하고 기술 교류를 진행하는 자리다. 곽 사장은 기조연설에서 AI 산업에서 메모리가 차지하는 역할을 강조하며 차세대 제품 개발과 글로벌 인프라 확대 계획을 소개했다. 곽 사장은 "메모리 없이는 AI 산업도 성립할 수 없다"며 "HBM이라는 새 이정표를 세운 것처럼 준비 중인 차세대 메모리를 통해 AI의 새로운 가능성을 열어가겠다"고 밝혔다. 이어 "AI 산업의 성장세가 지속됨에 따라 AI 메모리에 대한 수요도 계속 높게 유지될 것"이라며 "이에 발맞춰 준비 중인 신규 글로벌 생산 거점과 연구 기반을 통해 지금의 기술 우위와 압도적인 시장 지배력을 굳건히 지켜나가겠다"고 말했다. SK하이닉스는 용인 클러스터와 미국 인디애나 팹을 중심으로 생산 기반을 확대하는 동시에 미국 내 글로벌 AI 연구개발(R&D) 센터 신설을 추진하고 있다. AI 메모리 수요 증가에 대응하면서 생산과 연구개발 역량을 함께 강화하는 전략이다. 기술 분야에서는 메모리 자체의 성능 향상뿐 아니라 설계와 공정, 패키징, 시스템을 연결하는 접근이 중요하다는 논의가 이어졌다. 패널 토론에는 김형수 DRAM설계 담당 부사장, 이재원 AI 인터페이스 담당 부사장, 이강욱 PKG개발 담당 부사장, 김호식 메모리 시스템 리서치 담당 부사장이 참여했다. 패널들은 AI 기술이 빠르게 발전하면서 메모리 산업도 개별 기술의 성능 개선을 넘어 전체 시스템 관점에서 해법을 찾는 방향으로 변화하고 있다고 설명했다. 미래 엔지니어에게도 특정 분야의 전문성과 함께 다른 기술 영역을 이해하고 전문가들과 협업할 수 있는 역량이 중요하다고 강조했다.2026-09-21 14:50:31
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![[기자수첩] 반도체 증설 경쟁, 장비만큼 중요한 부품 공급망](https://image.ajunews.com//content/image/2026/09/17/20260917144242879000.jpg)
반도체 증설 경쟁, 장비만큼 중요한 부품 공급망 [경제일보] AI 반도체 호황으로 삼성전자와 SK하이닉스가 대규모 증설에 나서면서 국내 반도체 장비업체의 수주도 늘고 있다. 하지만 장비업체가 주문을 확보하고도 핵심 부품을 기다려야 하는 상황이 나타나고 있다. 일부 부품은 납기가 최대 40개월까지 늘어난 사례도 있다. 수백조원 규모의 팹 투자가 실제 생산능력 확대로 이어지려면 팹과 장비에 투입되는 투자액만 볼 것이 아니라 장비 아래 단계인 핵심 부품의 생산능력과 공급망부터 함께 키워야 한다. 반도체 생산라인은 팹과 장비만으로 돌아가는 구조가 아니다. 대기업이 증설을 결정하면 장비업체가 생산설비를 제작하고, 이 과정에서 장비에 필요한 핵심 부품을 여러 업체로부터 조달한다. 이때 특정 부품의 공급이 늦어지면 장비 제작 일정에도 차질이 생길 수 있다. 팹 건설과 장비 발주가 계획대로 진행되더라도 부품 조달이 지연되면 결국 생산라인 가동 일정까지 영향을 받을 수 있다. 부품 공급이 병목으로 이어지는 배경에는 생산능력을 단기간에 확대하기 어려운 구조가 있다. 장비업체는 수주 물량에 맞춰 생산계획을 조정할 수 있지만 부품업체는 설비를 늘린 뒤 인증과 품질검증까지 거쳐야 한다. 반도체 기업들의 투자가 동시에 확대되면 부품 수요는 빠르게 늘어나지만 생산능력이 같은 속도로 따라가기는 어렵다. 해외 의존도가 높은 부품은 공급망 관리가 더욱 까다롭다. 국내 장비업체의 주문이 증가하더라도 해외 부품업체가 국내 수요에 맞춰 생산능력을 확대한다는 보장은 없다. 특히 일본산 의존도가 높은 핵심 부품의 증설 속도가 수요 증가를 따라가지 못하면 국내 장비업체의 생산 일정에도 영향을 줄 수 있다. 특정 해외 업체의 생산계획에 국내 장비 생산이 영향을 받는 구조도 부담이다. 장비 국산화율을 높이는 것만으로 공급망 문제가 해결되는 것도 아니다. 국내 업체가 장비를 생산하더라도 핵심 부품을 해외 특정 업체에 의존하면 해당 부품의 납기와 생산계획에 따라 장비 공급 일정이 달라질 수 있다. 장비 국산화와 함께 주요 부품의 국내 생산능력을 키우고 공급처도 늘려야 한다. 기업의 투자계획 역시 공급망 전체를 고려해 짤 필요가 있다. 대기업은 팹 투자계획과 예상 장비 물량을 장비업체에 조기에 공유하고, 장비업체는 납기가 긴 부품을 미리 확보할 수 있도록 발주와 공급계약 일정을 앞당겨야 한다. 국내에서 대체할 수 있는 품목은 국산화와 생산설비 확대를 병행하고, 단기간에 국산화하기 어려운 품목은 복수의 해외 공급처를 확보해 특정 업체 의존도를 낮춰야 한다. 정부의 소부장 지원도 장비 연구개발에만 집중해서는 안 된다. 국내 공급능력이 낮고 설비 증설에 오랜 시간이 필요한 핵심 부품을 선별해 생산시설 투자를 지원하고, 수요기업과 부품업체가 장기 공급계약을 맺을 수 있는 환경을 마련해야 한다. 대기업의 팹 투자 시점과 부품업체의 증설 시점 사이에서 발생하는 시간차도 줄일 수 있다. 반도체 증설 경쟁에서 투자 규모만으로 성과를 판단하는 방식에도 변화가 필요하다. 팹과 장비에 자금이 투입됐다는 사실보다 실제 생산라인이 예정된 시점에 가동될 수 있는지가 중요하다. 팹과 장비, 부품으로 이어지는 공급망 전체의 준비 수준을 투자 단계부터 살펴야 한다. 수백조원 규모의 투자가 생산능력으로 이어지는 과정에서 부품이 가장 늦게 따라오는 구조부터 바꿔야 한다.2026-09-17 16:27:13
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삼성전자 운영 노하우 적용한 공공나노팹…전국 연구시설로 확대 [경제일보] 삼성전자의 반도체 팹 운영 경험을 적용한 공공나노팹의 운영 개선 성과가 다른 공공 연구시설로 확대된다. 민간 반도체 기업이 축적한 시설 관리와 업무 표준화 경험을 공공 연구 인프라에 접목해 연구 지원 환경을 개선하는 방식이다. 11일 과학기술정보통신부에 따르면 과기정통부는 이날 포항공대 나노융합기술원에서 ‘삼성전자·나노융합기술원 공공나노팹 운영 효율화 컨설팅 성과 보고회’를 열었다. 이번 사업은 과기정통부와 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등 반도체 기업이 지난해 3월 체결한 업무협약에 따른 후속 조치다. 반도체 제조 현장에서 활용되는 운영 체계를 공공나노팹에 맞게 적용해 시설 운영의 효율성과 연구 지원 역량을 높이는 데 목적을 뒀다. 나노팹은 나노기술 연구·개발이나 관련 소재·소자의 시제품 제작 등을 지원하는 시설이다. 다양한 연구자가 장비와 공정을 이용하는 만큼 안전 관리와 청정도 유지, 설비의 안정적인 운영 등이 연구 환경을 구성하는 주요 요소다. 삼성전자 DS부문 상생협력센터는 올해 3월부터 8월까지 나노융합기술원을 대상으로 운영 효율화 컨설팅을 진행했다. 반도체 팹에서 축적한 운영 노하우를 바탕으로 시설 관리와 업무 수행 과정 등을 점검하고 개선 방안을 제시했다. 나노융합기술원은 컨설팅 결과를 바탕으로 안전성과 청정도를 높이고 설비 신뢰도를 개선했다. 공정 서비스에 대한 대응 체계도 보완해 연구자들의 장비 이용과 공정 지원이 원활하게 이뤄질 수 있도록 운영 기반을 정비했다. 업무 표준화 작업도 진행됐다. 표준작업 절차서와 점검표를 마련하고 교육·운영 기준을 정비해 담당자별 업무 방식의 편차를 줄이고 시설 관리 과정의 체계성을 높였다. 과기정통부는 이를 통해 조직의 업무 수행 방식이 전반적으로 정비됐다고 평가했다. 과기정통부는 나노융합기술원에서 확인된 개선 모델을 한국나노기술원과 서울대 반도체공동연구소 등 다른 연구시설에 순차적으로 적용할 계획이다. 나노종합기술원과 나노융합기술원에 이어 공공나노팹 운영 효율화 모델의 적용 범위를 확대한다는 방침이다.2026-09-11 14:34:23
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곽노정 SK하이닉스 사장 "AI 생태계 변화 속 새로운 가능성 찾아야" [경제일보] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 인공지능(AI) 생태계 변화에 맞춰 고객과 파트너 관점에서 새로운 사업 기회를 찾아야 한다고 강조했다. AI 전환에 따른 메모리 산업의 경쟁 변화에 대응해 차세대 기술과 사업 역량을 강화하겠다는 구상이다. 9일 SK하이닉스에 따르면 곽 사장은 전날 이천캠퍼스 수펙스센터에서 열린 ‘2026 SK하이닉스 미래포럼’에서 AI 전환(AX)에 따른 산업 변화와 회사가 나아갈 방향에 대해 밝혔다. 곽 사장은 “관점을 밖에서 안으로 전환해 지금까지 당연하게 여겨온 것들을 고객과 파트너의 시선에서 다시 보고, AI 생태계의 변화 속에서 지금까지 보지 못했던 가능성을 찾아볼 것”이라고 말했다. 메모리 산업의 경쟁 환경도 과거와 달라졌다고 진단했다. 그는 “과거 메모리 시장은 누가 더 빠르게 달리는지 경쟁하는 ‘직선도로’였다면 현재는 시시각각 변하는 ‘곡선 도로’를 달리는 것과 같다”며 “내부 역량뿐 아니라 외부 환경의 변화 속도와 방향을 파악하고 유연하게 적응하는 속도도 중요하다”고 강조했다. 이번 미래포럼은 ‘AI 시대 골든타임, AI 메모리 설루션 크리에이터가 세상을 바꾸는 지금’을 주제로 열렸다. AI 전환이 업무 방식과 메모리 산업에 미치는 변화를 짚고 SK하이닉스의 기술·사업 방향을 논의하는 자리다. AI 활용에 따른 업무 변화에 대한 발표에서는 앤트로픽의 타리크 시히파르 제품총괄이 반도체 산업에서도 다양한 업무에 AI를 적용하는 ‘소프트웨어 공장’을 구축할 수 있다고 설명했다. AI가 스스로 결과를 검증할 수 있는 체계를 갖추는 것이 중요하다고 강조했다. 주재욱 SK하이닉스 부사장은 회사의 AI 적용 사례를 소개했다. 그는 “가이아(GaiA) 플랫폼을 통해 팹 내 생산 운영을 할 수 있도록 준비하고 안전 감독 로봇·고소 작업용 시각언어모델(VLM) 드론을 배치하는 등 전방위적으로 AI를 활용 중”이라고 말했다. AI의 진화에 맞춘 메모리 구조 변화도 논의됐다. 윤성로 서울대학교 교수는 에이전틱 AI로 발전하면서 하나의 범용 메모리만으로 다양한 AI 워크로드에 대응하기 어려워지고 있다고 진단했다. AI 워크로드별 특성에 맞춘 메모리 계층 설계가 향후 AI 시스템의 핵심 경쟁력이 될 수 있다고 내다봤다. 차세대 3D 메모리 기술도 주요 의제로 다뤄졌다. 김경훈·손호영 SK하이닉스 부사장은 회사가 준비 중인 3D 기술의 방향과 과제를 공유했다. 주요 기술 방향으로 △데이터 버스 대역폭 극대화 △초단거리 전송 △D램 주변 회로의 로직 파운드리 활용 등을 제시했다. SK하이닉스는 AI 전환에 맞춰 제조 현장의 업무 방식과 메모리 기술 개발을 동시에 바꾸고 있다. AI 워크로드 변화에 대응할 메모리 구조를 개발하는 동시에 생산·안전 관리 등 제조 현장에도 AI 적용을 확대해 기술 경쟁력과 운영 효율성을 높인다는 계획이다.2026-09-09 10:39:24
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삼성전자, 2028년 하이 NA EUV D램 양산 추진…ASML과 협력 확대 [경제일보] 삼성전자가 차세대 노광 기술을 D램 제조에 적용한다. 오는 2028년 첨단 D램 생산에 하이 NA(High-NA) EUV를 도입하고, ASML과 12인치 포토마스크 개발에도 나선다. 8일 삼성전자는 ASML이 주도하는 ‘대형 마스크 컨소시엄’에 참여한다고 밝혔다. 이 컨소시엄은 현재 반도체 노광 공정에 쓰이는 6인치 포토마스크보다 큰 12인치 포토마스크를 새로 개발하기 위해 관련 기업들이 기술과 규격을 논의하는 협의체다. 포토마스크는 반도체 회로 패턴을 정밀하게 새긴 부품이다. 노광 장비에서 빛을 이용해 웨이퍼에 회로 패턴을 옮길 때 사용된다. 포토마스크에 담긴 회로 패턴을 웨이퍼에 얼마나 정밀하게 구현하느냐가 반도체 성능과 수율에 영향을 미친다. 12인치 포토마스크 개발은 하이 NA EUV의 생산성을 높이기 위한 기술 가운데 하나다. 하이 NA EUV는 기존 EUV보다 미세한 회로를 구현할 수 있지만 한 번에 노광할 수 있는 면적이 좁다는 제약이 있다. 더 큰 포토마스크를 사용하면 한 번에 처리할 수 있는 면적을 넓힐 수 있어 여러 차례 나눠 회로를 새기는 공정을 줄일 수 있다. 팹 생산성을 높이고 칩 제조 비용을 낮추는 효과가 기대된다. 하이 NA EUV는 기존 EUV보다 빛의 개구수(NA)를 높인 차세대 노광 기술이다. 기존 EUV가 최대 13.5nm 수준의 해상도를 구현하는 데 비해 하이 NA EUV는 8nm 수준까지 미세화할 수 있다. 기존 EUV에서 4번의 멀티패터닝으로 구현하는 2nm 회로도 공정 수를 이론적으로 절반 수준으로 줄일 수 있다. 삼성전자는 이 기술을 차세대 D램 미세화에 활용할 계획이다. 2028년까지 첨단 D램 제조에 하이 NA EUV를 적용해 공정 안정성을 조기에 검증하고, 새로운 노광 기술을 양산 체계에 빠르게 안착시킨다는 방침이다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 “혁신 기술과 파트너십을 바탕으로 파운드리와 메모리를 포함한 첨단 반도체 제조 리더십을 이어가고, ASML과의 협력을 한층 강화함으로써 ‘넥스트 AI’를 위한 기술 기반을 마련해 나갈 것”이라고 했다.2026-09-08 17:38:30
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![[데일리 건설 브리프] 포스코이앤씨, 천안 부대동 더샵 천안라크원 내달 분양 예정 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/09/01/20260901103423385178.png)
포스코이앤씨, 천안 부대동 '더샵 천안라크원' 내달 분양 예정 外 [경제일보] 포스코이앤씨는 충남 천안시 서북구 부대동 일원 부성2 도시개발구역에 들어서는 '더샵 천안라크원'을 내달 분양할 예정이라고 1일 밝혔다. 단지는 지하 2층~지상 최고 37층, 10개 동, 총 1290세대 규모로 조성된다. 전용면적별 세대수는 △84㎡A 374세대 △84㎡B 306세대 △102㎡ 408세대 △118㎡ 202세대다. 견본주택은 충청남도 천안시 서북구 두정동 일원에 마련된다. ‘더샵 천안라크원’이 들어서는 성성생활권은 천안 최대 약 52만8140㎡ 규모의 성성호수공원을 중심으로 성성·업성·부대·부성지구 등 도시개발사업이 진행되는 곳이다. 향후 개발이 완료되면 약 2만5천여 가구가 넘는 신흥 주거타운이 형성될 전망이다. 단지 반경 약 500m 거리에 수도권 전철 1호선 부성역이 신설될 예정이다. KTX·SRT 천안아산역과 천안IC를 통한 시내·외 이동이 용이하다. 삼성SDI 천안사업장과 천안일반산업단지 등 지역 주요 산업단지와 인접해 있어 수월한 출퇴근이 가능하고 부성지구 내 초등학교와 인근 중학교도 계획돼 있다. 성성지구 및 부성지구 상업시설을 비롯해 코스트코, 이마트 등 대형 쇼핑시설 및 학원가 접근성도 갖췄다. 포스코이앤씨 분양 관계자는 “더샵 천안라크원은 성성호수공원의 쾌적한 수변 환경과 대단지 규모를 동시에 갖춘 상징적인 프로젝트다”라며 “1군 브랜드 대단지로 조성되는 만큼 실거주 중심의 편안하고 완성도 높은 주거 공간을 제공할 계획이다”라고 말했다. 쌍용건설, ‘쌍용 더 플래티넘 한강’ 분양 앞둬 쌍용건설은 경기도 양평군 양서면 용담리 일원에 ‘쌍용 더 플래티넘 한강’을 분양할 예정이라고 1일 밝혔다. ‘쌍용 더 플래티넘 한강’은 지하 2층~최고 지상 19층, 6개동, 총 333세대 규모로 조성된다. 전용면적은 74㎡, 84㎡, 123㎡, 146㎡P까지 실수요자 선호도 높은 중대형 평형으로 구성된다. 특히 전용 146㎡P는 펜트하우스로 설계돼 희소가치를 더했다. 견본주택은 경기도 양평군 양서면 용담리 일원에 마련되며 오는 10월 개관할 예정이다 단지는 양서면에서 최초로 공급되는 300세대 이상 규모의 대단지다. 경의중앙선 양수역을 가까이 이용할 수 있으며 양수역에서 급행열차 이용 시 서울 왕십리역과 청량리역까지 30분대에 도달할 수 있다. 차량 이용 시에도 하남·송파·강남 등 서울 동부권 주요 지역으로 이동이 편리하다. 차량으로 약 15분대 거리에는 스타필드 하남을 비롯해 신세계백화점, 이마트 트레이더스 등 초대형 쇼핑시설이 들어서 있다. 단지 앞에는 양수초등학교와 양수중학교가 있고 양서고등학교 역시 도보권에 위치해 있다. 분양 관계자는 “쌍용 더 플래티넘 한강은 양수역 역세권을 비롯해 남·북한강을 동시에 조망할 수 있는 입지에 양서고, 세미원과 두물머리 등의 주거환경을 갖춘 것이 특징”이라며 “양서면에 들어서는 300세대 이상 첫 브랜드 대단지로 양서면을 대표할 랜드마크로 조성하기 위해 만전을 기하겠다”고 말했다. LH, 용인 반도체 국가산단 부지 조성 내달 착공 한국토지주택공사(LH)는 오는 10월 용인 반도체 산단 1공구 조성공사 착공에 들어간다고 1일 밝혔다. 용인 첨단시스템반도체 국가산업단지는 경기도 용인시 처인구 일원 약 778만㎡ 부지에 반도체 공장 6기와 첨단시스템반도체 생산에 필요한 모든 시설이 집적되는 단지다. LH는 지난 7월 이성훈 LH 사장 취임 직후 ’용인국가산단 조성사업 조기 완성‘을 위해 획기적 일정 단축을 추진하고 있다. 특히 2028년까지 반도체 팹(Fab) 1호기 착공 목표 달성을 위해 매주 실적 점검 회의를 진행하며 기간 단축 및 절차 병행이 가능한 과제를 지속 발굴하는 등 사업 속도를 높여 왔다. 특히 사업자 선정 절차를 획기적으로 단축해 다음달 용인 반도체 국가산단 조성 공사 착공에 들어간다. 개찰 일자를 이달 23일로 앞당기고 사업계획서 심사 등 절차별 소요 기간을 최대한으로 줄였다. 또한 지난달 18일 진행된 현장 설명회에서 입찰 참여사에게 공정가속 방안을 제안받아 이를 심사에 반영할 계획임을 알렸다. 반도체 팹(Fab) 착공을 최대한 앞당길 수 있도록 실효성 있는 공정가속 방안을 제시해 줄 것을 당부했다. 보상 절차도 순조롭게 진행되고 있다. 지난해 12월 개시된 토지보상은 추진 7개월 만인 현재 발전소 등 주요시설이 들어가는 우선구역을 포함한 보상대상 사유지 전체 면적의 99%가 절차 완료됐다. LH는 정부와 협의해 수용재결 소요 기간 추가 단축을 통해 연내 보상 절차를 마무리할 계획이다. 이와 함께 부지 조성 착공에 문제가 없도록 벌목 공사, 문화재 조사, 지장물 철거 등 착공 전 사전 공사를 본격적으로 개시할 예정이다. 이성훈 LH 사장은 “산단 부지 조성 착공 조기화는 속도 혁신을 위해 종전의 업무 관행과 절차를 혁파한 결과이자 이례적 성과다”라며 “정부의 3대 메가프로젝트 성공적 완수를 뒷받침할 수 있도록 선후 절차를 과감히 병행하고 소요 기간을 줄여 산단 조성을 최대한 앞당길 것”이라고 말했다.2026-09-01 10:37:57
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SK하이닉스, 미국에서 HBM4E 만든다…40억 달러 인디애나 팹 착공 [경제일보] SK하이닉스가 40억달러 이상을 투입해 미국 인디애나주에 첫 고대역폭메모리(HBM) 생산거점을 구축한다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국에서 패키징해 현지 인공지능(AI) 고객에 공급하는 한미 HBM 생산체계가 오는 2029년 본격 가동될 전망이다. 28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다. 행사에는 마이크 브런 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원, 강경화 주미대사, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등이 참석했다. 인디애나 팹에는 총 40억달러 이상이 투입된다. SK하이닉스는 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 3·4분기부터 차세대 HBM인 HBM4E 양산에 돌입할 계획이다. 생산이 본격화되면 약 1000명의 인력이 근무하는 미국 내 핵심 HBM 거점으로 운영된다. 인디애나 팹의 핵심은 한국과 미국을 연결하는 HBM 생산체계다. 한국에서 생산된 웨이퍼를 인디애나로 보내 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 'Made in USA' HBM으로 미국 고객에 공급한다. 어드밴스드 패키징은 여러 반도체 칩을 결합하거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 첨단 후공정 기술이다. 국내 HBM 생산시설을 미국으로 이전하기보다 한국의 웨이퍼 생산 경쟁력에 미국 현지 패키징 역량을 더하는 구조다. 주요 AI 반도체 고객이 미국에 집중된 만큼 현지 생산거점을 통해 고객 대응력을 높이고 공급망을 안정화하는 효과도 기대된다. 이번 착공으로 지난 2024년 발표한 인디애나 투자 계획도 실행 단계에 들어섰다. SK하이닉스는 당시 웨스트라피엣에 약 38억7000만달러를 투자해 AI용 메모리 패키징 생산시설과 연구개발(R&D) 거점을 구축하겠다고 발표했다. 미국 정부도 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 최대 4억5800만달러의 직접 보조금과 최대 5억달러 규모의 대출을 지원하기로 했다. 현지 반도체 생태계 구축에도 속도가 붙을 전망이다. 현재 100곳이 넘는 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있다. SK하이닉스는 팹 건설과 운영 과정에서 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 보고 있다. 토드 영 상원의원은 "이 프로젝트는 양질의 일자리를 창출하고 국가 및 경제 안보를 강화하며 미래 기술이 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것"이라고 했다. 차세대 HBM 기술 개발을 위한 R&D 거점도 함께 구축된다. SK하이닉스는 인디애나 팹에 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드를 마련하고 퍼듀대학교와 HBM 및 차세대 패키징 기술을 공동 연구할 계획이다. 향후 미국 중서부 지역 대학과 연구기관으로 협력 범위도 확대한다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지"라며 "인디애나 팹은 최초로 'Made in USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 했다.2026-08-28 10:08:21
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반도체·AI 인프라에 힘 싣는 SK에코플랜트…엔지니어링 자회사 합병 [경제일보] SK에코플랜트가 100% 자회사인 SK에코엔지니어링을 흡수합병하고 반도체 생산시설과 AI 데이터센터 등 인공지능(AI) 인프라 사업 역량을 한데 모은다. 설계부터 시공·사업관리까지 분산돼 있던 프로젝트 수행 기능을 통합해 대형 첨단산업 시설 수주 경쟁력을 높이겠다는 구상이다. SK에코플랜트는 공시를 통해 SK에코엔지니어링을 흡수합병한다고 27일 밝혔다. 합병기일은 오는 12월 1일이다. 이번 합병은 AI 인프라를 중심으로 사업 구조를 재편하는 과정의 일환이다. 반도체 팹(FAB)과 AI 데이터센터 신규 투자 및 증설이 늘어나는 가운데 자회사에 있던 엔지니어링 역량을 본사로 가져와 프로젝트 수행 효율을 높이는 데 초점을 맞췄다. SK에코엔지니어링은 복합화력과 열병합발전, 터미널 등 국내외 에너지 인프라를 비롯해 배터리와 리튬이온배터리 분리막(LiBS), 바이오 등 첨단 산업플랜트 분야 사업을 수행해왔다. 합병 이후에는 SK에코엔지니어링의 설계·엔지니어링 역량과 SK에코플랜트의 시공·사업관리 기능을 하나의 체계로 묶는다. 특히 반도체 생산공장과 AI 데이터센터는 초기 설계부터 설비 구축, 시공까지 각 공정이 긴밀하게 연계되는 만큼 조직 통합을 통해 사업 초기 단계부터 원가와 공기를 함께 관리한다는 계획이다. SK에코플랜트는 이를 통해 프로젝트 수행 과정의 효율성을 높이는 동시에 대형 프로젝트 입찰에서 설계·조달·시공을 아우르는 대응력을 강화할 수 있을 것으로 보고 있다. 양사에 나뉘어 있던 인력과 수행 경험을 통합해 수주 이후 사업관리와 수익성까지 함께 높이는 것이 목표다. SK에코플랜트 관계자는 “이번 합병은 조직 통합을 넘어 SK그룹의 ‘AI 풀스택’ 전략에 발맞춰 AI 인프라 생태계의 핵심 파트너 입지를 공고히 하기 위한 전략적 선택”이라며 “통합 시너지 기반 ‘AI 인프라 솔루션’ 기업 전환을 가속화하고 AI 인프라 수주 경쟁력을 강화해 수익 중심 성장을 지속할 것”이라고 말했다.2026-08-27 17:42:08
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SK하이닉스 경영진, 광주 군공항 부지 점검…반도체 클러스터 실행 속도 [경제일보] SK하이닉스가 호남권 반도체 클러스터 조성을 위한 현장 점검에 나섰다. 대규모 생산시설 구축에 필요한 부지 여건을 확인하고 전력·용수 등 기반시설 확보 방안을 지자체와 논의하며 투자 실행에 속도를 내고 있다. 24일 전남광주통합특별시에 따르면 SK하이닉스 염성진 사장과 황무연 부사장, 박호현 부사장 등 경영진은 이날 광주 군공항 부지를 방문했다. 경영진은 부지 현황과 주변 여건을 살펴보고 반도체 산업단지 조성에 필요한 입지 조건을 확인했다. 현장 점검 이후에는 통합시 광주청사에서 간담회를 열고 후속 협의를 진행했다. 주요 논의 사항은 반도체 생산시설 운영에 필요한 전력과 용수 공급망 구축 등 기반시설 조성 방안이다. 기업 투자에 앞서 산업단지 조성과 관련한 지역 차원의 준비 사항도 함께 논의했다. 광주 군공항 일원 약 826만㎡(250만평)에는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 반도체 팹 2기씩 총 4기를 건설하는 사업이 추진되고 있다. 삼성전자는 425조원, SK하이닉스는 470조원을 투자할 예정으로 두 회사의 투자 규모만 약 895조원에 달한다. 광주 군공항 부지를 인도받는 오는 2028년부터 팹 건설에 착수해 2029년 1차 완공하고, 2030년 6월부터 초도 물량 양산에 들어가는 것이 목표다. 전남광주통합특별시는 반도체 산업단지 조성에 필요한 전력·용수 공급망 구축을 비롯해 기업 투자에 필요한 행정 절차와 기반시설 준비에 속도를 낼 방침이다. 지역에서 해결할 수 있는 과제는 신속하게 추진하고 정부 협의가 필요한 사안은 관계 부처와 논의를 이어간다는 계획이다. 염성진 SK하이닉스 사장은 “군공항 일원의 현장 여건을 직접 살펴보고 지역과 다양한 의견을 나눴다”며 “호남권 반도체 클러스터의 성공적인 추진을 위해 통합시와 소통·협력하겠다”고 했다.2026-08-24 17:50:34
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최태원·젠슨 황 美서 만날까…SK하이닉스 인디애나 팹 27일 착공 [경제일보] SK하이닉스가 미국 내 인공지능(AI) 메모리 공급망 확대를 위해 추진해 온 인디애나주 생산기지 건설이 본격적인 공사 단계에 들어간다. 착공식을 앞두고 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 참석 가능성이 거론되면서 양사의 협력 확대 여부에 관심이 쏠린다. 13일 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 추진 중인 첨단 반도체 패키징 팹 착공식을 오는 27일(현지시간) 열기로 했다. SK하이닉스는 최근 주요 고객사와 협력사에 초청장을 전달하며 행사 준비에 들어간 것으로 알려졌다. 이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진과 빅테크 기업 관계자들이 참석할 것으로 전해졌다. 최 회장과 젠슨 황 CEO가 행사에 함께할 수 있다는 전망도 나온다. SK하이닉스와 엔비디아는 AI 데이터센터와 메모리·그래픽처리장치(GPU) 공급 분야에서 협력하고 있다. 최 회장과 젠슨 황 CEO는 지난해부터 한국과 미국에서 여러 차례 만나 AI 산업과 반도체 사업을 논의해왔다. 최 회장이 착공식에 참석할 경우 미국 내 추가 투자에 대한 발언이 나올지도 주목된다. 최 회장은 최근 SK하이닉스의 미국주식예탁증서(ADR) 상장 이후 현지 언론과 인터뷰에서 “전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰질 경우 메모리 생산공장 건설도 가능하다”며 미국 내 생산시설 투자 가능성을 언급했다. 미국 정부는 한국 반도체 기업에 미국 내 생산 확대를 요구하고 있다. 하워드 러트닉 미국 상무장관은 최근 삼성전자와 SK하이닉스를 거론하며 미국 내 메모리 생산 확대를 공개적으로 촉구했다. SK하이닉스는 올해 초 미국에 인공지능(AI) 솔루션 기업 AI컴퍼니를 설립하며 현지 사업도 확대했다. 미국에서 AI 메모리 관련 사업을 강화하는 가운데 추가 생산시설 투자 여부가 향후 관심사로 떠오르고 있다. SK하이닉스는 웨스트라피엣에 38억7000만달러(약 5조5000억원)를 투자해 첨단 반도체 패키징 생산기지를 짓고 있다. 올해 상반기 현장 타설 작업에 착수했으며 이번 착공식을 계기로 건축 공사를 본격화한다. 현지 생산기지는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 제품의 첨단 패키징을 담당할 예정이다. SK하이닉스는 오는 2028년 하반기부터 현지에서 AI 메모리 제품을 양산한다는 계획이다.2026-08-13 09:18:28
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삼성전자, 美 테일러 팹2 연말 착공…2030년 첨단 반도체 양산 목표 [경제일보] 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 두 번째 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 올해 말 착공한다. 오는 2030년 첨단 공정 양산을 목표로 생산능력을 확대하는 동시에 글로벌 빅테크와 장기공급계약(LTA)을 늘려 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 대응한다는 전략이다. 30일 삼성전자는 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 미국 테일러 팹2를 올해 말 착공해 2030년 양산을 추진한다고 발표했다. 현재 건설 중인 테일러 팹1은 올해 가동 준비를 진행하고 있으며, 이후 2나노 생산능력을 단계적으로 확대할 계획이다. 삼성전자는 1.4나노 공정에 대한 고객 문의가 늘어남에 따라 별도의 추가 생산시설 확보도 검토하고 있다. 삼성전자는 “현재 파운드리 선단 공정 생산능력(CAPA) 증설 속도가 수요를 따라가지 못하고 있다”며 “미국 테일러 팹1은 연내 가동 준비를 진행 중이고, 이후 2나노 생산능력을 단계적으로 확대할 계획”이라고 말했다. 이어 “증가하는 고객 수요에 적기 대응하고자 미국 테일러 팹2 역시 2030년 양산을 목표로 올해 말 공사 착수를 준비 중”이라며 “1.4나노 공정에 대한 고객 문의 증가에 따라 추가 팹 확보도 검토하고 있다”고 밝혔다. 파운드리 사업도 회복세를 이어가고 있다. 삼성전자는 전 공정의 가동률이 지난해보다 개선됐고, 특히 8나노 이하 선단 공정은 최대 수준의 가동률을 기록하고 있다고 설명했다. 올해 선단 공정 매출 비중은 전체의 절반을 넘어설 것으로 예상했으며, 2나노 수주 과제도 지난해보다 두 배 이상 늘어날 것으로 전망했다. 하반기에는 2나노 2세대 공정 양산을 시작하고 가동률과 수율 개선, 가격 인상 효과가 더해지면서 수익성도 개선될 것으로 기대했다. 파운드리 사업의 흑자 전환 시점에 대해서는 “가까운 시일 내 가능할 것으로 전망한다”고 했다. 삼성전자는 AI 서비스 확산으로 메모리 공급 부족이 내년 이후 더욱 심화할 것으로 내다봤다. 하이퍼스케일러의 AI 인프라 투자 확대에 따라 서버용 D램과 솔리드스테이트드라이브(SSD), 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가세가 이어질 것으로 예상하면서 장기공급계약 확대에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 “내년 메모리 수요 대비 공급 격차는 올해보다 더욱 커질 것이 명확하다”며 “주요 5대 글로벌 데이터센터 고객과는 이미 계약을 완료했고 AI 수요와 연관된 추가 5개 대형 고객과도 협상을 마무리 단계에 있다”고 했다. 삼성전자는 협상이 마무리되면 현재 중장기 생산계획 기준 장기공급계약 비중 60~70%를 확보할 수 있을 것으로 전망했다. 또 “다년 공급 계약의 이행 구속력을 높이기 위해 다년간 보유하는 예치금 성격의 선수금을 계약 조건에 포함했고 이 가운데 약 4분의 1에 해당하는 금액을 이미 수취했다”며 “추가 계약이 진행되면 전체 선수금 규모도 더욱 늘어날 예정”이라고 했다. 하반기에는 HBM4 공급도 본격 확대한다. 삼성전자는 3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 세 배 이상 증가하고 하반기에는 HBM4가 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 전망했다. HBM 시장 점유율도 D램 점유율 수준까지 끌어올린다는 목표를 제시했다.2026-07-30 14:41:32
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