검색결과 총 66건
-
SK하이닉스 통합노조 출범…'160만닉스' 하반기 실적·HBM 수성 과제
[경제일보] SK하이닉스에 통합노조가 출범하면서 160만원대를 회복한 주가와 하반기 실적에 새로운 변수가 생겼다. AI 메모리 호황으로 사상 최대 실적을 이어가는 가운데 HBM4 공급 확대를 앞두고 삼성전자·마이크론과의 경쟁도 본격화되고 있다. 성과급을 둘러싼 노사 갈등과 HBM 경쟁이 겹친 가운데 SK하이닉스가 실적 성장세와 글로벌 메모리 경쟁력을 이어갈 수 있을지 주목된다. 14일 업계에 따르면 전임직과 기술사무직을 아우르는 ‘하이닉스 통합노동조합’이 전날 고용노동부로부터 설립 신고증을 교부받으며 공식 출범했다. 현재 조합원은 2400여명으로, 전체 구성원 약 3만5000명의 절반 이상인 1만8000명 확보를 목표로 하고 있다. 과반 노조가 되면 임금·단체협약 교섭에서 영향력이 커질 수 있다. 통합노조 출범의 배경에는 성과급 지급 방식을 둘러싼 갈등이 있다. SK하이닉스 노사는 지난해 영업이익의 10%를 초과이익분배금(PS) 재원으로 활용하고 상한을 없애는 데 합의했다. 올해 회사가 기존 현금 중심 지급 방식에서 일부를 주식으로 지급하는 방안을 제시하면서 노조와 이견이 커졌고, 통합노조는 기존 PS 현금 지급 원칙을 유지해야 한다는 입장이다. 노조의 세력 확대가 임금·성과급 협상력 강화로 이어질 경우 회사의 비용 부담에도 영향을 줄 수 있다. 다만 현재 통합노조 출범 자체가 생산 차질이나 실적 감소로 이어지는 상황은 아니다. 실제 통합노조가 공식 출범한 지난 13일 SK하이닉스 주가는 장중 160만원대를 회복하며 강세를 나타냈다. 주가는 노조 출범보다는 미국 반도체주 흐름과 AI 투자 확대 기대 등 대외적인 반도체 업황에 더 크게 움직이는 모습이다. SK하이닉스의 실적 체력은 견조한 상태다. 지난 2분기 매출은 79조3187억원으로 전년 동기 대비 256.8% 증가했다. 영업이익은 60조5426억원으로 557.2% 늘면서 분기 기준 역대 최대치를 기록했다. 영업이익률은 76.3%까지 올라갔다. 순이익도 93조9226억원으로 1242.5% 증가했다. 상반기 누적 영업이익은 98조1529억원으로 지난해 연간 영업이익 47조2063억원을 이미 두 배 이상 넘어섰다. AI 인프라 투자 확대로 HBM과 AI 서버용 D램, 기업용 SSD(eSSD) 등 고부가 제품 판매가 늘어난 데다 D램과 낸드플래시 가격도 상승하면서 수익성이 크게 개선됐다. 하반기에는 HBM4 공급 확대가 실적 성장의 핵심으로 꼽힌다. SK하이닉스는 2분기 HBM4 양산·출하를 시작했으며 하반기 생산을 본격적으로 확대할 계획이다. 10여개 고객사와 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리하면서 중장기 수요를 확보한 가운데 청주 M15X 조기 양산 등 생산능력 확대에도 속도를 내고 있다. 글로벌 경쟁에서는 HBM 1위 수성이 중요하다. 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 매출 기준 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스의 점유율은 58%로 삼성전자와 마이크론의 각각 21%를 앞섰다. 다만 SK하이닉스의 점유율은 지난해 1분기 69%에서 11%포인트 낮아졌고, 삼성전자는 같은 기간 13%에서 21%, 마이크론은 18%에서 21%로 올라왔다. HBM4 시장에서는 삼성전자와 마이크론의 공급 확대가 예상되는 만큼 SK하이닉스의 수율과 생산능력, 주요 고객사 물량 확보가 중요해졌다. 범용 D램에서도 경쟁 구도가 팽팽하다. 올해 1분기 매출 기준 글로벌 D램 시장에서는 삼성전자가 38.5%로 1위, SK하이닉스가 28.8%, 마이크론이 22.4%를 차지했다. HBM 중심으로 메모리 업체들의 생산능력이 이동하면서 범용 D램 공급이 제한된 가운데 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 경쟁도 이어지고 있다. HBM에서 확보한 선두 지위를 유지하는 동시에 D램과 낸드 사업의 수익성까지 관리하는 것이 하반기 실적의 또 다른 변수다. AI 메모리 수요에 대응하기 위한 투자 부담도 커지고 있다. HBM4와 차세대 HBM 생산능력을 확대하려면 설비투자뿐 아니라 생산·기술 인력 확보도 뒷받침돼야 한다. 현재 실적을 기반으로 투자 여력은 확보했지만, 메모리 업황 변화에 따라 투자 규모와 속도를 조절하면서 수익성을 관리하는 것도 중요해졌다. 노사관계 안정도 SK하이닉스가 시급히 풀어야 할 과제 중 하나다. 교섭이 장기화될 경우 임금·성과급 갈등이 파업 등 실력행사로 번질 가능성도 배제하기 어렵다. HBM4 공급 확대와 생산능력 확충이 동시에 진행되는 시점에서 생산 차질이 발생하면 고객사 대응과 하반기 실적에도 부담으로 작용할 전망이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스가 글로벌 AI 메모리 시장에서 주도권을 확대하려면 생산능력뿐 아니라 이를 뒷받침할 인력과 생산라인의 안정성이 필수적”이라며 “노사 갈등이 생산 차질로 이어질 경우 글로벌 경쟁력에도 영향을 줄 수 있어 이번 협상을 단순한 임금 문제로만 볼 수 없는 상황”이라고 했다.
2026-08-14 16:42:13
-
반도체값 뛰자 7월 수출물가 49.1%↑…교역조건도 24.7% 개선
[경제일보] 반도체를 중심으로 수출제품 가격이 크게 오르면서 지난달 우리나라 수출물가가 1년 전보다 50% 가까이 뛰었다. 반면 국제유가와 원·달러 환율 하락 영향으로 수입물가는 전월보다 떨어졌다. 수출가격 상승폭이 수입가격을 크게 웃돌면서 교역조건도 큰 폭으로 개선됐다. 한국은행이 14일 발표한 ‘2026년 7월 수출입물가지수 및 무역지수(잠정)’에 따르면 지난달 원화 기준 수출물가는 전월보다 1.0% 상승했다. 지난해 같은 달과 비교하면 49.1% 올랐다. 같은 기간 수입물가는 전월 대비 1.0% 하락했지만 전년 동월보다는 18.7% 높은 수준을 기록했다. 원화 가치가 전월보다 강세를 나타냈음에도 반도체를 비롯한 주요 수출품 가격 상승세가 환율 하락 영향을 넘어선 것으로 나타났다. 7월 월평균 원·달러 환율은 1497.43원으로 6월 1527.30원보다 2.0% 하락했다. 지난해 같은 달과 비교하면 8.9% 높은 수준이다. 수출물가 상승을 주도한 것은 컴퓨터·전자 및 광학기기였다. 이 품목의 수출물가는 6월보다 4.8% 상승했고 1년 전과 비교하면 122.3% 뛰었다. 세부 품목에서는 D램의 상승세가 특히 두드러졌다. D램 수출가격은 전월 대비 6.6%, 전년 동월 대비 270.3% 급등했다. 컴퓨터기억장치 역시 한 달 전보다 17.6% 올랐고 플래시메모리는 1년 전보다 248.1% 상승했다. 석탄 및 석유제품도 전월 대비 4.8% 올랐다. 나프타가 6.2%, 경유가 11.2% 각각 상승했다. 지난해 같은 달과 비교하면 나프타는 76.2%, 경유는 71.3% 높은 수준을 기록했다. 반면 일부 품목은 가격이 내렸다. 농림수산품 수출물가는 전월보다 1.7% 하락했고, 공산품 가운데 화학제품은 3.8%, 1차금속제품은 3.9% 떨어졌다. 운송장비도 1.9%, 전기장비는 1.2% 하락했다. 화학제품 가운데 폴리프로필렌수지는 전월 대비 5.9%, 프로필렌은 13.2% 각각 떨어졌고 1차금속제품에서는 은괴 가격이 14.0% 하락했다. 계약통화 기준으로 보면 7월 수출물가는 전월보다 3.0%, 전년 동월보다 37.8% 상승했다. 수입물가는 국제유가와 환율 하락 영향으로 전월 대비 내림세를 보였다. 7월 두바이유 월평균 가격은 배럴당 76.75달러로 6월 79.45달러보다 3.4% 하락했다. 다만 지난해 같은 달보다는 8.3% 높은 수준이다. 용도별로는 원재료 수입물가가 전월보다 0.8% 상승했다. 원유 가격은 떨어졌지만 천연가스 가격이 크게 오른 영향이다. 천연가스 수입가격은 한 달 새 24.8% 올랐고 원유는 4.8% 하락했다. 중간재는 석탄 및 석유제품과 1차금속제품을 중심으로 전월보다 2.2% 하락했다. 석탄 및 석유제품 가운데 프로판가스가 25.2%, 벙커C유가 7.8% 떨어졌다. 1차금속제품에서는 알루미늄정련품이 8.4% 하락했고 컴퓨터·전자 및 광학기기 가운데 시스템반도체도 9.9% 내렸다. 자본재와 소비재 수입물가는 각각 전월 대비 1.8%, 0.1% 하락했다. 계약통화 기준 수입물가는 전월보다 0.9% 상승했고 전년 동월 대비로는 10.4% 올랐다. 가격뿐 아니라 수출 물량도 증가했다. 7월 수출물량지수는 지난해 같은 달보다 20.0% 상승했다. 컴퓨터·전자 및 광학기기와 운송장비 등이 증가세를 이끌었다. 컴퓨터·전자 및 광학기기의 수출물량은 전년 동월 대비 25.2% 늘었다. 기계 및 장비는 10.5%, 운송장비는 6.9%, 전기장비는 4.9% 증가했다. 반면 석탄 및 석유제품 수출물량은 9.3%, 농림수산품은 5.4% 각각 감소했다. 가격 상승과 물량 증가가 동시에 나타나면서 수출금액지수는 전년 동월보다 64.2% 급등했다. 컴퓨터·전자 및 광학기기의 수출금액지수는 154.2% 상승해 전체 수출 증가를 주도했다. 수입물량지수도 전년 동월보다 14.7% 상승했다. 광산품 수입물량이 27.8% 늘었고 컴퓨터·전자 및 광학기기는 31.4%, 기계 및 장비는 30.7% 증가했다. 전기장비도 15.5% 늘었다. 반면 석탄 및 석유제품 수입물량은 23.3%, 운송장비는 10.4% 감소했다. 수입금액지수는 지난해 같은 달보다 25.8% 상승했다. 수출가격이 수입가격보다 더 빠르게 상승하면서 교역조건도 개선됐다. 7월 순상품교역조건지수는 전년 동월 대비 24.7% 상승했다. 수출가격이 36.8% 오른 반면 수입가격은 9.7% 상승한 데 따른 것이다. 순상품교역조건지수는 수출품 한 단위의 가격으로 수입할 수 있는 상품의 양이 기준시점과 비교해 얼마나 변했는지를 보여주는 지표다. 다만 전월과 비교하면 순상품교역조건지수는 6.9% 하락했다. 수출물량까지 반영한 소득교역조건지수는 지난해 같은 달보다 49.7% 상승했다. 순상품교역조건이 24.7% 개선된 데다 수출물량도 20.0% 늘어난 결과다. 소득교역조건지수는 우리나라의 전체 수출대금으로 수입할 수 있는 상품의 양이 얼마나 변했는지를 보여준다.
2026-08-14 07:52:51
-
-
-
-
-
-
하반기 삼성은 AI 반도체, LG는 AI 냉각…같은 시장 다른 전략
[경제일보] 삼성전자와 LG전자가 AI 인프라 확대에 힘입어 나란히 역대 최대 2분기 실적을 거둔 가운데, 하반기 AI 시장을 공략하는 방식에서 차이를 보이고 있다. 삼성전자는 AI 반도체 경쟁력을, LG전자는 AI 데이터센터 냉각과 로봇 등 신사업을 앞세우면서 양사의 전략이 향후 실적에 어떤 영향을 미칠지 주목된다. 3일 업계에 따르면 삼성전자의 2분기 연결 기준 매출은 171조4995억원, 영업이익은 89조4924억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 130.0%, 영업이익은 1813.8% 증가했으며, 순이익은 71조6245억원으로 1299.9% 증가했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대 기록을 경신하며 3분기 연속 최고 실적을 이어갔다. 실적은 반도체 사업이 이끌었다. 디바이스솔루션(DS)부문은 HBM과 서버용 D램 판매 확대에 힘입어 매출 127조5000억원, 영업이익 89조2000억원을 거두며 역대 최대 실적을 냈다. 반면 스마트폰과 가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX)부문은 부품 원가 상승 영향으로 매출 48조원을 기록했지만 8000억원의 영업손실을 내며 적자로 돌아섰다. 하만은 매출 4조6000억원, 영업이익 4000억원을 기록했고, 디스플레이는 매출 7조5000억원, 영업이익 7000억원을 올렸다. 양사의 실적은 AI 수혜를 입었다는 공통점이 있지만, 실적을 이끈 사업은 달랐다. 삼성전자는 반도체가 성장을 견인한 반면 LG전자는 생활가전과 전장, 냉난방공조(HVAC) 등 주요 사업이 고르게 성장하며 역대 최대 실적을 거뒀다. LG전자의 2분기 매출은 23조8265억원, 영업이익은 1조5791억원으로 각각 전년 동기 대비 14.9%, 147.0% 증가하며 2분기 기준 역대 최대를 기록했다. 생활가전(HS)사업본부는 처음으로 분기 매출 7조원을 넘어섰고, 전장(VS)사업본부는 2개 분기 연속 3조원대 매출을 기록했다. 냉난방공조를 담당하는 ES사업본부는 해외 에어컨 판매 확대에 힘입어 매출이 늘었다. 회사는 이 사업본부 안에서 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 새로운 성장동력으로 키우고 있다. 하반기 AI 시장을 공략하는 양사의 전략도 서로 다르다. 삼성전자는 AI 중심의 반도체 수요가 이어지면서 전사 실적 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 회사는 상반기 범용 D램 위주였던 생산능력을 하반기에는 HBM4 중심으로 전환해 수익성을 높이겠다고 밝혔다. HBM4 매출은 하반기 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 전망했다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 반등을 노린다. 회사는 아직 적자를 이어가고 있지만 2나노 공정 수주 과제 수가 지난해보다 두 배 이상 확대될 것으로 내다봤다. 브로드컴을 비롯한 주요 고객사와 여러 프로젝트를 논의 중이라고 설명했다. 시스템 LSI 사업도 AI 경쟁력 강화에 나선다. 회사는 2나노 2세대 공정 기반 모바일 AP '엑시노스 2700'을 하반기 양산해 내년 초 갤럭시 S27 시리즈에 탑재할 계획이다. AI 반도체 경쟁력을 강화해 성장세를 이어가겠다는 전략이다. LG전자는 기존 주력 사업을 기반으로 AI 인프라 신사업 확대에 속도를 낸다. 회사는 상반기 AI 데이터센터(AIDC) 냉각솔루션 수주액이 6000억원을 넘어섰으며 연말까지 수조원 규모의 AI 데이터센터 프로젝트 수주를 목표로 하고 있다고 밝혔다. 냉각수 분배 장치(CDU)는 일부 모델이 엔비디아 제품 인증을 획득했고 추가 모델 인증도 진행 중이다. 로봇 사업도 확대한다. LG전자는 사업 전반을 전담하는 '로보틱스 사업센터'를 신설하고 하반기 가동을 목표로 국내 최대 규모의 로보틱스 데이터 팩토리를 구축하고 있다. 2분기 B2B 매출은 전년 동기 대비 5% 증가한 6조5000억원으로 LG이노텍을 제외한 전사 매출의 36%를 차지했다. 이를 기반으로 AI 데이터센터 냉각과 로봇 등 신사업 확대에 속도를 낸다는 방침이다. 다만 AI 데이터센터 냉각 시장에서는 양사의 경쟁이 본격화될 전망이다. LG전자는 CDU와 칠러 등 자체 냉각 솔루션을 앞세우고 있으며, 삼성전자는 최근 인수한 플랙트그룹의 공조 기술과 글로벌 고객 기반을 활용해 시장 공략에 나서고 있다. 업계 관계자는 "삼성전자는 반도체 의존도가 오히려 더 커진 만큼 메모리 업황이 꺾일 때를 대비해 완충할 수 있는 사업을 함께 키워야 한다"며 "LG전자는 반대로 여러 사업이 고르게 성장한 만큼 신사업이 자리 잡을 때까지 버틸 체력은 있지만, 그 신사업이 본궤도에 오르는 속도가 관건일 것"이라고 했다.
2026-08-03 16:40:52
-
-
-
'5대짜리 혁명'의 진실…중국 DUV, ASML 성벽에 첫 균열
[경제일보] 중국이 올해 생산한다는 액침형 심자외선(DUV) 노광장비는 5대다. 네덜란드 ASML이 올해 출하할 것으로 예상되는 액침형 DUV 장비 약 130대와 비교하면 4%에도 미치지 못한다. 최첨단 반도체 공장 한 곳에 필요한 장비 수를 감안하면 생산라인을 바꾸기에도 턱없이 부족한 규모다. 그런데 세계 증시는 이 5대에 크게 흔들렸다. 중국이 자체 개발한 액침형 DUV 장비 생산에 들어갔다는 보도가 나오자 ASML 주가는 장중 8% 넘게 떨어졌다가 5.8% 하락 마감했다. 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 각각 13%, 14% 넘게 급락했다. 중국 메모리 업체 창신메모리(CXMT)의 증시 상장과 AI 산업의 투자 수익성 논란, 외국인 매도와 레버리지 청산이 겹쳤지만 중국산 DUV 소식이 불안을 증폭한 것은 분명하다. 시장의 반응만 보면 중국이 당장 ASML을 대체하고 한국 메모리 산업을 추월할 것처럼 보인다. 이는 과장이다. 반대로 장비 5대를 만들어낸 일을 선전용 행사로만 치부하는 것도 위험하다. 중국산 DUV의 현재 사업 가치는 작지만 그것이 가리키는 산업의 방향은 가볍지 않다. ◆ 노광장비 한 대가 아니라 산업 생태계의 문제 노광은 반도체 회로가 그려진 마스크에 빛을 쏘아 웨이퍼 위 감광액에 회로를 새기는 공정이다. 반도체 제조에서 사진 인화와 비슷한 역할을 하지만 요구되는 정밀도는 전혀 다르다. 머리카락 굵기의 수만분의 1에 해당하는 회로를 웨이퍼 위 수십 개 층에 반복해 정확히 포개야 한다. DUV는 193나노미터 파장의 불화아르곤 레이저를 사용한다. 액침형 DUV는 렌즈와 웨이퍼 사이에 초순수를 채워 빛의 굴절률과 렌즈의 개구수를 높인다. 같은 파장의 빛으로 더 미세한 회로를 그릴 수 있도록 만든 기술이다. ASML의 최신 액침형 DUV 장비는 시간당 300장 이상의 웨이퍼를 처리하면서 1나노미터 이하 수준의 오버레이 정밀도를 목표로 한다. 오버레이는 여러 차례 노광한 회로가 얼마나 정확하게 겹치는지를 나타내는 지표다. 해상도가 좋아도 위아래 회로가 어긋나면 칩은 작동하지 않는다. 노광장비의 경쟁력은 ‘몇 나노를 찍었느냐’만으로 판정할 수 없다. 시간당 웨이퍼 처리량, 장비 가동률, 오버레이 오차, 초점 제어, 결함 밀도, 장비 간 편차, 유지보수 시간과 소모품 수명까지 모두 맞아야 한다. 연구실에서 회로 하나를 그리는 것과 매일 수천 장의 웨이퍼를 같은 품질로 생산하는 것은 다른 문제다. ASML의 진입장벽도 장비 설계도 한 장에 있지 않다. 독일 자이스가 공급하는 초정밀 광학계, 레이저 광원과 웨이퍼 스테이지, 계측 장비, 보정 소프트웨어, 수십 년간 축적한 공정 데이터와 글로벌 유지보수망이 하나의 시스템으로 묶여 있다. 장비가 고장 났을 때 몇 시간 안에 복구할 수 있는 현장 인력과 부품 공급망도 경쟁력이다. ASML의 시장 지위는 기계 한 대가 아니라 거대한 산업 생태계가 만든 결과다. ◆ 863계획에서 아이성나까지 이어진 20년 중국의 노광장비 개발은 최근 시작된 프로젝트가 아니다. 중국 정부는 2000년대 초 국가 첨단기술 개발계획인 ‘863계획’을 통해 노광장비 국산화에 착수했다. 2002년 설립된 상하이마이크로일렉트로닉스(SMEE)는 건식 DUV 장비를 개발한 뒤 액침형 장비로 영역을 넓혀왔다. 초기 중국 장비는 90나노급 공정에 머물렀다. 해상도를 높이더라도 처리량과 오버레이, 장시간 안정성이 부족해 글로벌 반도체 기업의 주력 생산라인에 투입하기 어려웠다. 중국은 이후 광학, 정밀 스테이지, 광원, 계측과 제어 소프트웨어를 담당하는 기업과 연구기관을 나눠 육성했다. 이번에 주목받은 아이성나는 2023년 상하이에 설립된 국유자본 지원 기업으로 알려졌다. 설립된 지 2∼3년에 불과한 회사가 갑자기 액침형 DUV를 만들어낸 것처럼 보이지만 실제로는 SMEE와 별도 장비업체, 연구기관에 축적된 인력과 기술을 결집한 프로젝트에 가깝다. 기업의 나이는 짧아도 기술 계보는 20년 이상 이어진 셈이다. 보도에 따르면 아이성나는 올해 5대, 2027년 20대의 액침형 DUV 장비를 생산할 계획이다. 초기 공급 대상으로는 중국 최대 파운드리 SMIC와 화훙반도체, D램 업체 CXMT가 거론된다. 다만 장비의 공식 성능표와 고객사 양산 인증 결과는 아직 공개되지 않았다. ‘생산을 시작했다’는 표현과 ‘상업적 대량생산에 사용할 수 있다’는 평가는 구분해야 한다. ◆ 28나노 장비를 7나노 장비로 부를 수 없는 이유 중국 장비의 목표는 단일 노광 기준 28나노급으로 알려졌다. 28나노는 액침형 DUV가 한 번의 노광으로 경제성을 확보할 수 있는 대표적인 공정 구간이다. DUV로 더 미세한 회로를 그리는 방법도 있다. 한 장의 복잡한 회로를 두 개나 네 개의 단순한 패턴으로 나눈 뒤 노광과 식각을 반복하는 다중 패터닝이다. 이 방법을 사용하면 14나노와 10나노 이하 회로도 구현할 수 있다. 중국이 수입산 DUV를 활용해 7나노급 반도체를 생산한 것도 이러한 공정 기술과 관련돼 있다. 그러나 28나노 장비로 7나노급 회로를 구현할 수 있다는 설명과 7나노 전용 장비를 확보했다는 말은 같지 않다. 노광 횟수가 늘면 마스크와 식각·증착 공정도 증가한다. 생산시간이 길어지고 장비 사용량과 전력, 소재 비용이 커진다. 매번 회로를 정밀하게 포개야 하므로 오버레이 오차가 누적되고 수율도 떨어질 수 있다. 반도체 생산비는 노광장비 가격만으로 결정되지 않는다. 한 장의 웨이퍼가 생산라인을 통과하는 데 걸리는 시간과 양품 칩의 비율이 더 중요하다. 동일한 7나노급 칩을 만들더라도 EUV를 활용한 공정과 DUV 다중 패터닝 공정의 원가와 생산성은 크게 달라질 수 있다. 중국산 DUV가 28나노 회로를 한 번 찍는 데 성공했다는 사실만으로 최첨단 반도체 양산이 가능해졌다고 평가해서는 안 되는 이유다. ◆ 장비 출하 뒤에 기다리는 ‘죽음의 계곡’ 새 장비가 반도체 공장에 들어가면 설치 직후 생산에 투입되지 않는다. 우선 장비가 제시된 해상도와 오버레이 성능을 반복해 구현하는지 확인해야 한다. 다른 장비에서 생산한 웨이퍼와 결과가 일치하는지도 검증한다. 특정 장비만 다른 결과를 내면 전체 공정을 따로 설계해야 해 생산성이 급격히 떨어진다. 결함 검증은 더 까다롭다. 미세한 입자나 온도 변화, 진동, 렌즈 왜곡과 광원 불안정이 웨이퍼 수율에 영향을 미친다. 하루나 일주일 동안 정상 작동하는 것만으로는 부족하다. 수개월 이상 연속 가동하면서 성능과 부품 수명, 고장 빈도와 복구 시간을 입증해야 한다. 고객사의 공정 레시피와 연결하는 작업도 필요하다. 노광장비는 식각·증착·세정·검사 장비와 맞물려 작동한다. 노광 결과가 달라지면 전후 공정의 조건도 다시 조정해야 한다. 장비 인증에는 제조사뿐 아니라 팹의 공정 엔지니어, 소재 업체, 마스크와 계측 기업이 함께 참여한다. 중국산 장비가 넘어야 할 벽은 최초의 5대를 조립하는 일이 아니라 이 장비를 고객 생산라인에서 장기간 안정적으로 가동하는 일이다. 이 과정을 통과하지 못하면 5대는 연구·시험 장비에 머문다. 반대로 초기 장비에서 발생한 오류와 수율 데이터를 축적해 20대, 50대로 개선한다면 이야기는 달라진다. ◆ 왜 하필 5대인가 중국이 올해 5대만 생산하는 이유는 수요가 없어서라기보다 공급망과 조립 역량이 아직 제한됐기 때문일 가능성이 크다. 노광장비에는 수만 개의 정밀 부품이 들어간다. 렌즈와 광원, 스테이지, 모터, 센서, 진동 제어장치와 정밀 계측 부품 가운데 하나만 공급이 늦어져도 완제품을 만들 수 없다. 보도에 따르면 중국산 장비에는 아직 일본 등 해외에서 들여오는 일부 핵심 부품이 사용되고 있으며 중국 내 부품업체의 납기와 품질 문제도 생산 확대를 제약하고 있다. ‘국산 장비’라는 표현이 모든 부품의 100% 중국산화를 뜻하는 것은 아니다. 반도체 장비는 부품만 있다고 대량 조립할 수도 없다. 완성된 장비마다 광학계와 스테이지를 정밀하게 보정해야 한다. 생산량을 늘릴수록 장비 간 편차를 일정 수준 이하로 관리하는 능력이 중요해진다. 이 단계에서 제조 노하우와 숙련 인력의 차이가 드러난다. ASML이 장기간에 걸쳐 공급망과 생산설비를 확충하고도 연간 액침형 DUV 출하량을 100여 대 수준으로 관리하는 이유도 여기에 있다. 중국의 목표가 2026년 5대에서 2027년 20대로 늘어난다는 것은 생산능력이 네 배로 커진다는 의미이지만 ASML과의 규모 차이는 여전히 크다. ◆ ‘낡은 28나노’가 중국에는 중요한 까닭 28나노를 최첨단 기술과 비교해 낡은 공정으로 보는 시각도 바로잡아야 한다. 스마트폰의 애플리케이션 프로세서와 AI 가속기는 3나노·5나노 공정에서 생산되지만 자동차와 산업기기, 통신장비, 가전에는 28나노 이상 성숙 공정 반도체가 대량으로 사용된다. 전력관리반도체, 디스플레이 구동칩, 마이크로컨트롤러, 네트워크칩과 각종 센서는 최신 공정을 사용할 필요가 없거나 최신 공정을 적용했을 때 오히려 비용이 증가한다. 세계 반도체 수요의 상당 부분은 여전히 성숙 공정에서 발생한다. 중국이 28나노급 장비를 안정적으로 양산하면 가장 먼저 달라지는 곳도 이 시장이다. 중국 팹은 수입 장비의 추가 공급과 유지보수가 제한되더라도 국내 장비로 생산설비를 늘릴 수 있다. 중국 정부와 국유기업은 성능이 다소 떨어지더라도 국산 장비를 의무적으로 구매해 초기 시장을 만들어줄 수 있다. 글로벌 시장에서는 통하지 않을 장비가 중국 내수에서는 살아남을 수 있다. 장비업체는 확보한 매출과 생산 데이터를 다시 연구개발에 투입할 수 있다. 중국의 거대한 내수시장이 기술 격차를 줄이는 시험장이 되는 구조다. ◆ 한국을 먼저 압박할 곳은 HBM이 아닌 범용 D램 중국산 DUV가 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 사업을 단기간에 위협할 가능성은 크지 않다. HBM은 미세공정에서 D램 셀을 만드는 것만으로 완성되지 않는다. 여러 개의 D램 다이를 얇게 가공해 수직으로 쌓고 TSV로 연결해야 한다. 적층·접합, 발열 제어와 신호 무결성, 패키징 수율, 고객사의 GPU·가속기 인증이 모두 필요하다. HBM4 이후에는 로직 베이스 다이와 파운드리 공정, 첨단 패키징 기술의 결합이 더욱 중요해진다. DUV 한 종류를 확보했다고 한꺼번에 해결할 수 있는 영역이 아니다. 미국의 대중국 HBM 수출통제까지 고려하면 중국이 한국 기업을 곧바로 따라잡기는 쉽지 않다. 한국이 주의 깊게 볼 곳은 일반 D램이다. CXMT는 이미 세계 D램 출하량의 약 8%를 차지하는 4위 업체로 성장했다. 아직 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 기술 및 수익성 격차가 있지만 DDR4와 DDR5, 모바일용 LPDDR 시장에서 생산량을 늘리고 있다. 중국산 DUV가 양산 인증을 통과하면 CXMT는 수입 장비에 대한 불확실성을 낮추고 증설을 지속할 수 있다. 중국 스마트폰과 PC, 서버업체가 자국산 메모리 채택을 늘리면 CXMT는 세계 시장에 진출하기 전에 중국 내수만으로도 규모의 경제를 확보할 수 있다. 이 경우 한국 기업에 나타날 첫 충격은 시장점유율 상실보다 가격 하락일 가능성이 높다. CXMT가 범용 D램 공급을 늘리면 국제 가격의 하단이 낮아진다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM에서 높은 수익을 거두더라도 일반 D램의 수익성이 악화하면 전체 실적 변동성이 커질 수 있다. 중국산 DUV는 HBM 왕좌를 빼앗는 무기라기보다 범용 메모리 시장의 가격 질서를 바꾸는 기반시설로 보는 편이 현실적이다. 미국은 2022년 이후 중국의 첨단 반도체 생산을 제한하기 위해 노광과 식각·증착·계측 장비, 설계 소프트웨어와 첨단 AI 반도체에 대한 통제를 강화했다. 네덜란드와 일본도 일부 장비 수출 제한에 동참했다. 2024년에는 HBM과 장비 생산에 필요한 소프트웨어까지 통제 범위가 확대됐다. 수출통제는 효과가 있었다. 중국은 최첨단 장비를 제때 확보하기 어려워졌고 기존 수입 장비의 유지보수와 부품 공급에도 불확실성이 커졌다. 중국이 EUV를 활용한 대규모 첨단공정을 구축하는 시점도 늦어졌다. 하지만 통제에는 반대 방향의 힘도 작용한다. 해외 장비를 살 수 없게 되면 중국 팹은 성능이 부족해도 국산 장비를 시험해야 한다. 정부는 투자 실패를 감수하면서 자금을 공급하고, 고객사는 초기 제품의 결함을 함께 고친다. 정상적인 시장이라면 선택받기 어려운 장비가 보호된 시장 안에서 성장할 수 있다. 수출통제가 중국의 개발 비용과 시간을 늘릴 수는 있어도 기술 개발 의지 자체를 없애지는 못한다. 오히려 노광장비 국산화를 경제성의 문제가 아닌 국가안보 과제로 바꿨다. 중국 기업은 손익분기점을 넘지 못해도 투자를 지속할 수 있다. 미국과 동맹국도 통제를 강화하는 것만으로는 우위를 지킬 수 없다. 중국의 기술 진전을 늦추는 동안 차세대 기술과 공급망, 고객 생태계의 격차를 더 벌려야 한다. 통제가 시간을 벌어주는 정책이라면 혁신은 그 시간을 가치 있게 만드는 정책이다. ◆ 한국 반도체주 급락, 공포와 현실을 구분해야 중국산 DUV 5대가 삼성전자와 SK하이닉스의 기업가치를 하루아침에 10% 이상 떨어뜨릴 만큼 직접적인 실적 충격을 주는 것은 아니다. 올해와 내년 생산량만 놓고 보면 한국 반도체 공장의 생산능력이나 HBM 수주에 미칠 영향은 제한적이다. 지난 28일 주가 급락은 여러 불안이 한꺼번에 반영된 결과에 가깝다. AI 데이터센터 투자 확대에 비해 빅테크 기업의 수익 창출이 더디다는 우려, CXMT의 자금 조달과 증설 가능성, 중국 장비 국산화, 외국인 대규모 매도와 레버리지 포지션 청산이 겹쳤다. 그럼에도 시장의 과민 반응에는 읽어야 할 메시지가 있다. 투자자들은 장비 5대의 매출 효과가 아니라 ASML 독점과 한국 메모리 지배력이 영구적이지 않을 가능성을 가격에 반영했다. 지금까지 거의 0으로 보던 중국 장비의 성공 가능성을 아주 낮은 확률이나마 계산에 넣기 시작한 것이다. 따라서 이번 급락을 전적으로 비이성적 공포라고 단정하는 것도, 중국이 곧 한국을 추월한다는 신호로 받아들이는 것도 적절하지 않다. 단기 주가는 과도하게 움직였을 수 있지만 중국 공급망 자립이라는 장기 변수가 현실로 다가온 것은 사실이다.
2026-07-29 16:16:24
-
SK하이닉스, AI 메모리 타고 영업익 60조5426억원…또 사상 최대
[경제일보] SK하이닉스가 인공지능(AI) 서버용 메모리 수요 확대와 D램·낸드플래시 가격 상승에 힘입어 분기 사상 최대 실적을 다시 썼다. 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 AI 서버용 D램과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)까지 고부가 제품 판매가 늘면서 영업이익률은 76%에 달했다. 29일 SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 매출 79조3187억원, 영업이익 60조5426억원을 기록했다고 공시했다. 지난해 같은 기간보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기와 비교해도 각각 51%, 61% 늘었다. 영업이익률은 전 분기보다 4%포인트 오른 76%를 기록했다. 상반기 누적 매출은 131조950억원으로 처음 100조원을 넘어섰다. 누적 영업이익은 98조1529억원이다. 2분기 순이익은 93조9226억원으로 집계됐다. 실적을 끌어올린 것은 메모리 가격 상승과 고부가 제품 중심의 판매 전략이다. AI 인프라 투자 확대로 HBM 수요가 이어지는 가운데 일반 D램과 낸드 가격도 함께 오르면서 수익성이 개선됐다. SK하이닉스는 “D램과 낸드플래시 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다”며 “HBM과 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다”고 했다. AI 메모리 수요를 장기계약으로 연결하는 작업도 진행하고 있다. SK하이닉스는 핵심 고객을 포함한 10여개 고객사와 장기공급계약 협상을 마쳤으며, 다른 주요 고객들과도 추가 논의를 이어가고 있다. 공급 물량과 계약 기간을 미리 정해 수요 변동에 따른 실적 불확실성을 낮추겠다는 전략이다. 차세대 제품인 HBM4는 2분기부터 양산 출하를 시작했다. 회사는 고객이 요구하는 동작 속도와 업계 최고 수준의 전력 효율을 확보했다며 하반기 생산량을 본격적으로 늘릴 계획이라고 밝혔다. HBM4E도 상반기 고객사에 샘플을 공급했으며, 10나노급 6세대 공정을 적용한 SOCAMM2 판매도 확대하고 있다. 낸드에서는 321단 제품을 중심으로 선단 공정 전환에 속도를 낸다. 현재 321단 제품은 전체 낸드 생산량에서 가장 큰 비중을 차지하며, 연말까지 국내 생산능력의 절반 수준으로 확대할 예정이다. 다만 실적은 시장의 높아진 기대에는 다소 못 미쳤다. 실적 발표 전 LSEG가 집계한 영업이익 전망치는 약 64조원으로, 실제 영업이익은 이를 약 5% 밑돌았다. AI 투자 지속성과 중국 메모리업체의 증설·기술 추격을 둘러싼 경계도 커지고 있다. SK하이닉스는 M15X 양산 일정을 앞당기고 2027년 초 용인 1기 팹의 클린룸을 연 뒤 생산능력을 확대할 계획이다. 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17 등 중장기 투자도 수요에 맞춰 단계적으로 추진한다. 하반기에는 HBM4 공급 확대와 수율 안정, 대규모 설비투자에 대한 속도 조절이 최대 실적을 이어갈 핵심 변수로 꼽힌다.
2026-07-29 09:13:10
-
코스피가 멈춘 날, AI 반도체의 두 번째 승부가 시작됐다
코스피가 하루 만에 10.84% 무너졌다. 개장 6분 만에 사이드카가 발동됐고, 곧이어 서킷브레이커가 시장을 멈춰 세웠다. 지수는 6023.66까지 밀렸고 외국인은 약 5조원어치를 팔았다. 삼성전자와 SK하이닉스가 급락하자 한국 증시 전체가 흔들렸다. 이날 사태를 중국 메모리 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 상장 충격으로만 설명하는 것은 편리하지만 정확하지 않다. 중국의 메모리 산업 육성, 노광장비 자립 가능성, 미국 빅테크의 AI 투자 부담, 국내 증시의 과도한 반도체 집중과 레버리지가 동시에 반응한 결과다. 해외에서 시작된 작은 균열이 국내 수급 구조를 만나 거대한 충격으로 확대됐다. CXMT는 상장 첫날 공모가보다 466% 뛰었다. 기업가치는 약 3조3000억위안까지 치솟았고 86억달러를 조달했다. 세계 D램 시장에서 차지하는 비중은 아직 7∼9% 수준이지만 자금과 내수시장, 정부 지원을 한꺼번에 확보했다는 점은 가볍게 볼 일이 아니다. 그렇다고 CXMT가 당장 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 사업을 위협한다고 보는 것도 성급하다. 기업공개 투자계획의 중심은 기존 D램 생산라인과 공정 개선이다. HBM은 기술과 수율, 고객 인증에서 여전히 상당한 격차가 있다. 중국의 공격은 가장 높은 산봉우리보다 넓은 평지에서 먼저 시작될 가능성이 크다. DDR5와 LPDDR5X 같은 범용·모바일 D램을 중국 PC와 스마트폰, 서버 기업에 공급하며 시장을 잠식하는 방식이다. 중국산 제품이 내수시장을 차지하면 한국 기업은 범용 D램의 물량과 가격에서 압박을 받는다. HBM에서 번 돈을 범용 제품의 가격 하락이 갉아먹는 구조가 만들어질 수 있다. 중국산 이머전 DUV 노광장비 생산 보도 역시 같은 맥락에서 읽어야 한다. 올해 생산계획으로 알려진 물량은 5대에 불과하다. 해상도와 처리 속도, 수율, 안정적인 유지보수 능력도 충분히 검증되지 않았다. 장비 한 대를 만드는 것과 반도체 공장에서 연중 가동하는 것은 전혀 다른 문제다. 그러나 중국 산업을 평가할 때 현재의 완성도만 보는 실수를 반복해서는 안 된다. 중국 전기차와 배터리, 태양광 산업도 처음에는 품질과 수율에서 조롱받았다. 중국의 경쟁력은 출발점보다 개선 속도, 거대한 내수시장과 장기간의 자본 투입에서 나왔다. DUV 장비 5대가 당장 ASML을 대체하지는 못해도 5년 뒤 공급망의 일부를 바꿀 가능성은 남는다. 알파벳의 실적도 냉정하게 볼 필요가 있다. 알파벳은 2분기 매출 1198억달러를 기록했고 클라우드 매출은 82% 증가했다. AI가 돈을 벌지 못한다는 주장은 사실과 다르다. 시장을 긴장시킨 것은 매출이 아니라 투자비였다. 알파벳은 연간 설비투자 전망을 1950억∼2050억달러로 높였다. 데이터센터와 서버에 막대한 자금을 쏟으면서 분기 잉여현금흐름은 약 59억달러 적자로 돌아섰다. AI 산업이 소프트웨어의 외양을 쓰고 있지만 실상은 발전소와 데이터센터, 반도체 공장이 결합된 자본집약 산업이라는 사실이 다시 확인됐다. 앞으로 시장이 요구할 답은 GPU를 몇 장 확보했느냐가 아니다. 그 GPU가 얼마나 가동됐고 고객이 어느 정도의 비용을 지불했으며 투자한 자본이 언제 현금으로 돌아오는지를 묻게 될 것이다. AI 경쟁은 기술 성능에 이어 자본 효율성의 단계로 넘어가고 있다. 한국 증시는 이런 변화에 유난히 취약하다. 삼성전자와 SK하이닉스가 지수에서 차지하는 비중이 커진 데다 레버리지 ETF와 신용거래가 상승 속도를 더욱 높였다. 오를 때는 효율적인 구조였지만 방향이 바뀌자 외국인 매도, ETF 헤지, 반대매매가 서로를 자극했다. 기업의 본질가치가 하루 만에 10% 이상 사라졌다기보다 수급의 체력이 먼저 무너진 것이다. 이번 폭락을 AI 반도체 시대의 종말로 규정할 이유는 없다. 빅테크의 투자는 여전히 확대되고 있고 HBM 수요와 데이터센터 건설도 이어지고 있다. 다만 모든 AI 투자가 성공하고 모든 반도체 기업이 같은 이익을 누릴 것이라는 믿음은 수정될 때가 됐다. 확인해야 할 숫자도 달라졌다. 빅테크의 설비투자 계획뿐 아니라 AI 서비스 매출과 현금흐름, HBM 주문과 가격, CXMT의 실제 생산량과 수율, 중국산 장비의 고객사 투입 여부를 함께 봐야 한다. 피보나치나 엘리엇 파동이 제시하는 가격대는 시장 심리를 설명할 수는 있어도 기업의 미래를 결정하지 못한다. 코스피가 멈춘 날 드러난 것은 AI 황금기의 붕괴가 아니다. 공급 부족과 기대만으로 주가가 오르던 첫 번째 장이 끝나고, 기술과 자본, 생산성으로 승자를 가리는 두 번째 장이 시작됐다는 사실이다. 한국 기업에 필요한 것은 중국의 추격을 과장하는 공포도, HBM 우위를 영원한 성벽처럼 믿는 낙관도 아니다. 앞선 기술을 다음 기술로 연결하고, 벌어들인 현금을 연구개발과 생산성 향상에 다시 투입해야 한다. 시장이 멈춘 시간은 짧았다. 산업의 시계는 한순간도 멈추지 않았다.
2026-07-29 07:51:10
-
코스피 하루 만에 6700선 회복…장중 6500선까지 밀리며 변동성 지속
[경제일보] 전 거래일 급락했던 코스피가 하루 만에 반등하며 6700선을 회복했다. 주말 사이 발표된 한국과 미국 기업들의 대규모 인공지능(AI) 협력과 중동 정세 완화가 투자심리에 긍정적으로 작용했다. 다만 중국 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT) 상장과 외국인의 대규모 매도 속에 장중 하락 전환하는 등 변동성은 이어졌다. 27일 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일보다 65.13포인트(0.97%) 오른 6755.75에 거래를 마쳤다. 지수는 전 거래일보다 115.65포인트(1.73%) 상승한 6806.27로 출발했지만 이후 상승폭을 반납하며 장중 한때 6557.39까지 밀렸다. 오후 들어 개인과 기관의 매수세가 유입되면서 다시 상승세로 돌아섰다. 유가증권시장에서 개인은 1조9789억원, 기관은 8592억원을 순매수했다. 외국인은 2조8808억원을 순매도했다. 외국인의 대규모 매도에도 삼성전자와 SK하이닉스가 반등하면서 지수 상승을 뒷받침했다. 삼성전자는 전 거래일보다 4500원(1.8%) 오른 25만4000원, SK하이닉스는 5만7000원(3.24%) 상승한 181만6000원에 거래를 마쳤다. 시가총액 상위 종목 가운데 삼성전자우(1.52%), 현대차(0.50%), LG에너지솔루션(1.06%), 삼성바이오로직스(1.78%), KB금융(0.64%) 등이 상승했다. 반면 SK스퀘어(-1.17%), 삼성전기(-0.08%), 삼성생명(-2.04%) 등은 하락했다. 이날 증시는 대외 호재와 반도체 업종을 둘러싼 경계감이 엇갈렸다. 지난주 미국 증시에서는 주요 반도체주가 약세를 보이며 빅테크 기업의 AI 설비투자와 수익성에 대한 우려가 커졌다. 반면 지난 주말 미국 샌프란시스코에서 한국과 미국 주요 기업들이 약 9500억달러 규모의 AI 투자·협력 계획을 발표하면서 국내 반도체주 투자심리를 뒷받침했다. 미국과 이란이 추가 공습을 중단하면서 국제유가가 80달러대로 내려온 점도 증시 부담을 덜었다. 중동 정세가 진정되면서 고유가에 따른 물가와 금리 상승 우려가 일부 완화됐고 코스피는 장 초반 6800선을 넘어섰다. 장중에는 중국 최대 D램 업체인 CXMT의 상하이 증시 상장이 반도체 업종의 새로운 변수로 부각됐다. CXMT는 기업공개(IPO)를 통해 대규모 자금을 조달했고 상장 첫날 주가가 공모가를 크게 웃돌았다. 향후 생산능력 확대가 글로벌 메모리 반도체 시장의 경쟁 구도에 미칠 영향이 주목되면서 삼성전자와 SK하이닉스도 장중 한때 하락세로 돌아섰다가 오후 들어 반등했다. 코스닥도 전 거래일 급락에서 벗어나 반등했다. 코스닥은 전 거래일보다 16.64포인트(2.22%) 오른 764.86에 거래를 마쳤다. 기관이 2728억원을 순매수한 반면 개인은 1440억원, 외국인은 1295억원을 순매도했다. 코스닥 시가총액 상위 종목은 대부분 상승했다. 알테오젠(3.83%), 에코프로(3.20%), 에코프로비엠(2.03%), 레인보우로보틱스(6.57%), 주성엔지니어링(6.31%), 리노공업(1.75%), 원익IPS(5.47%), 피에스케이(1.46%), HLB(0.48%), 에이비엘바이오(0.28%) 등이 올랐다. 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전 거래일보다 1.9원 오른 1468.5원에 주간 거래를 마쳤다. 코스피와 코스닥이 하루 만에 반등했지만 코스피가 장중 상승과 하락을 오가고 외국인의 대규모 순매도가 이어지면서 시장 변동성은 여전히 높은 수준을 보였다.
2026-07-27 21:05:27
-