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목표가 삼성전자 34만원·SK하이닉스 170만원…맥쿼리가 본 '메모리 빅뱅'의 실체 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 시장의 무게중심이 ‘학습(Training)’에서 ‘추론(Inference)’으로 이동하면서 글로벌 반도체 시장이 구조적 전환기에 접어들고 있다. 맥쿼리증권이 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 34만원, 170만원으로 제시한 배경에는 AI 서비스의 대중화가 촉발한 전례 없는 메모리 수급 변화가 자리 잡고 있다. 단기 업황 개선을 넘어 AI 산업 구조 자체가 반도체 수요 지형을 재편하고 있다는 분석이다. 25일 금융투자업계에 따르면 맥쿼리증권은 이날 발간한 보고서를 통해 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 기존의 중립적 시각을 거두고 매수 의견으로 상향 조정했다. 맥쿼리는 “메모리 공급 부족이 예상보다 빠르게 심화되고 있다”며 AI 시장의 패러다임 전환을 핵심 근거로 제시했다. 보고서에 따르면 지난 2~3년이 AI 모델 성능을 끌어올리는 ‘학습’의 시기였다면, 2026년을 전후로는 완성된 AI를 실제 서비스에 적용하는 ‘추론’ 단계가 본격화될 것으로 전망된다. 이 과정에서 반도체 수요의 중심축도 변화하고 있다는 분석이다. 학습 단계에서는 GPU와 고대역폭메모리(HBM)가 핵심이었다. 그러나 다수의 사용자가 동시에 AI 서비스를 이용하는 추론 환경에서는 실시간 데이터 처리량이 급증하며 고용량 범용 D램과 엔터프라이즈 SSD(eSSD)의 중요성이 빠르게 커지고 있다. 맥쿼리는 이 같은 구조 변화로 일부 메모리 제품군의 계약 가격이 단기간 급등할 가능성이 있다고 내다봤다. 공급 측면의 제약은 가격 상승 압력을 더욱 키우고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 업체들이 수익성이 높은 HBM 생산에 역량을 집중하면서 범용 D램 생산 비중이 줄어드는 ‘구축 효과’가 나타나고 있기 때문이다. HBM은 일반 D램보다 웨이퍼 투입량이 많아 동일한 생산 능력 내에서 범용 제품 공급을 잠식하는 구조다. 여기에 신규 팹 건설에 수년의 리드타임이 소요되면서 공급 확대 속도는 제한적이다. 맥쿼리는 이러한 수급 불균형이 올해에 그치지 않고 내년까지 이어질 가능성이 높다고 봤다. 씨티그룹 역시 최근 보고서에서 2026년 D램과 낸드 가격의 큰 폭 상승 가능성을 언급하며 메모리 강세론에 힘을 보탰다. 이 같은 환경은 삼성전자에 유리하게 작용할 수 있다는 평가다. 평택 P4·P5 공장을 중심으로 대규모 생산 능력을 확보한 삼성전자는 범용 메모리 공급 부족 국면에서 상대적 우위를 가질 수 있다. 맥쿼리는 이를 반영해 삼성전자의 주당순이익(EPS) 추정치를 기존 대비 큰 폭으로 상향 조정했다. SK하이닉스 역시 HBM 시장에서의 기술적 우위를 바탕으로 AI 인프라 투자 확대의 직접적인 수혜를 받을 것으로 분석됐다. 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력 관계를 유지하는 가운데, 범용 메모리 가격 상승 효과까지 더해질 경우 수익성 개선 폭이 커질 수 있다는 평가다. 다만 업계에서는 전통적인 메모리 사이클 산업의 특성을 감안한 신중론도 함께 제기된다. AI 인프라 투자가 예상보다 빠르게 둔화되거나, 빅테크 기업들이 자체 칩 개발을 확대할 경우 수요 증가세가 조정될 수 있다는 지적이다. 데이터센터 전력 공급과 같은 인프라 제약도 변수로 꼽힌다. 업계 관계자는 “AI 추론 시장 확대로 메모리 수요가 구조적으로 늘어나는 흐름은 분명하다”면서도 “공급 병목이 완화되는 시점과 투자 속도 변화에 따라 가격 변동성이 커질 수 있는 만큼 과도한 낙관은 경계할 필요가 있다”고 말했다. 그럼에도 맥쿼리의 이번 보고서는 AI 시대 반도체 산업의 주도권이 다시 메모리 기업으로 이동하고 있음을 시사한다. AI라는 기술 전환의 파고 속에서 한국 메모리 기업들이 또 한 번의 슈퍼사이클을 만들어낼 수 있을지 시장의 시선이 집중되고 있다.2026-02-25 15:19:30
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1월 생산자물가 0.6%↑…반도체·농산물·금융수수료 상승 영향 [이코노믹데일리] 반도체와 농산물, 금융서비스 등 호황에 따라 지난달 생산자물가가 5개월 연속 오름세를 보였다. 24일 한국은행에 따르면 올해 1월 생산자물가지수는 지난해 12월(121.76)보다 0.6% 증가한 122.50(2020년 100 기준)으로 집계됐다. 이는 지난해 9월 이후 5개월 연속 오른 것이다. 품목별로 살펴보면 농산물(1.4%)·축산물(0.9%) 등이 올라 농림수산품이 전월 대비 0.7% 상승했다. 같은 기간 0.7% 오른 서비스업의 경우 주식 시장 활성화에 따른 위탁매매 수수료가 상승하면서 금융·보험 서비스(4.7%)와 운송 서비스(0.7%) 등 중심으로 올랐다. 공산품은 반도체가 포함된 컴퓨터·전자·광학기기(1.8%)와 1차 금속제품(3.0%)이 주로 생산자물가를 견인하며 0.6% 증가했다. 세부 품목에서는 호박(41.4%)·쇠고기(6.8%)·D램(49.5%)·플래시메모리(9.9%)·위탁매매 수수료(15.2%)가 급등했다. 반면 냉동 오징어(-19.8%)·경유(-5.1%)·휘발유(-6.0%) 등은 감소했다. 수입물가까지 포함해 가격 변동을 계산한 국내 공급물가지수는 전월보다 0.3% 높아졌다. 원재료는 0.8% 하락했으나, 중간재가 0.6% 상승했다. 자본재(-0.2%)·소비재(-0.4%)가 떨어지고 서비스(0.4%)는 올라 최종재는 보합을 이뤘다. 농림수산품(0.7%)·공산품(1.8%)이 오르면서 수출품을 더한 총산출물가지수 역시 전월 대비 1.3% 높아졌다. 이문희 한은 물가통계팀장은 "1월 생산자물가 상승은 주로 반도체·1차금속 등 중간재 물가에 영향을 받았다"며 "다만 소비재는 8개월 만에 하락한 만큼 향후 소비자물가 영향은 지켜봐야 한다"고 말했다.2026-02-24 09:03:52
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AI 메모리 호황에…삼성전자·SK하이닉스, 분기 영업익 30兆 시대 여나 [이코노믹데일리] 국내 반도체 양대 기업이 올해 1분기 분기 영업이익 30조원대 진입을 동시에 노리고 있다. 메모리 가격 급등과 인공지능(AI) 인프라 투자 확대가 맞물리며 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 지표가 연이어 최고치를 향하고 있다. 16일 연합인포맥스에 따르면 증권사들은 삼성전자의 올해 1분기 영업이익을 32조5305억원으로 예상했다. 이는 전년 동기 6조6853억원 대비 386.6% 증가한 수치다. 같은 기간 매출은 111조4113억원으로 전년 동기 79조1405억원보다 40.78% 늘어날 것으로 전망됐다. 삼성전자는 지난해 4분기 영업이익 20조원대를 기록하며 국내 기업 가운데 처음으로 분기 기준 20조원 고지를 넘어섰다. 올해 1분기 전망치가 현실화될 경우, 불과 한 분기 만에 분기 영업이익 30조원대에 진입하게 된다. SK하이닉스도 실적 개선 폭이 확대되고 있다. 올해 1분기 영업이익 전망치는 28조2892억원으로 전년 동기 7조4405억원 대비 280.21% 증가할 것으로 추산됐다. 매출은 42조8807억원으로 전년 동기 17조6391억원 대비 143.1% 늘어날 것으로 예상된다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업이익 19조1696억원을 기록하며 역대 최대 분기 실적을 달성했지만, 분기 20조원 달성에는 미치지 못했다. 다만 1분기 영업이익 전망치가 지속적으로 상향 조정되고 있어 분기 30조원대 진입 가능성도 시장에서 거론되고 있다. 이 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 동시에 분기 영업이익 30조원대를 기록하는 국내 기업 사상 첫 사례가 된다. SK하이닉스의 영업이익률은 지난해 4분기 58%로 사상 최고치를 기록한 데 이어 올해 1분기에는 66%까지 상승할 것으로 전망된다. 실적 개선의 배경으로는 AI 확산에 따른 고대역폭 메모리(HBM)와 D램, 서버용 낸드플래시 수요 증가가 지목된다. 글로벌 데이터센터와 AI 인프라 투자가 확대되면서 메모리 가격 상승과 출하량 증가가 동시에 나타나고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 메모리 가격은 전 분기 대비 80~90% 상승할 것으로 예상된다. PC용 범용 D램인 8GB DDR4 가격은 지난해 4분기 35% 오른 데 이어 올해 1분기에는 91% 급등할 것으로 관측됐다. 서버용 64GB DDR5는 지난해 4분기 76% 성장한 데 이어 올해 1분기에는 99%로 증가 폭이 확대될 전망이다. 낸드플래시 역시 가격 상승 흐름에 합류했다. PC용 1TB 제품은 올해 1분기 가격이 전 분기 대비 100% 상승할 것으로 예상된다.2026-02-16 14:15:01
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11.7Gbps 속도로 HBM 패권 탈환 시동…'턴키' 앞세운 삼성 vs '동맹' 굳건한 SK [이코노믹데일리] 삼성전자가 '꿈의 메모리'로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 HBM 시장의 판도 변화를 예고했다. 당초 예정보다 일정을 앞당겨 설 연휴 전 제품 공급을 시작한 것은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 물량을 선점해 SK하이닉스의 독주 체제를 깨뜨리겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 전날 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 공식화했다. 이번 제품은 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준인 8Gbps를 46% 상회하는 11.7Gbps의 속도를 구현했으며 최대 13Gbps까지 확장 가능하다. 이는 경쟁사들이 아직 도달하지 못한 '초격차' 성능이다. 삼성전자가 HBM4 시장에서 기선을 제압할 수 있었던 비결은 '과감한 공정 전환'에 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 안정성이 검증된 10나노급 5세대(1b) D램을 사용하는 것과 달리 삼성전자는 기술 난도가 높은 10나노급 6세대(1c) D램을 전격 도입했다. 여기에 HBM의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)' 생산에 자사 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. SK하이닉스가 TSMC의 12나노 공정을 활용하는 것과 비교하면 삼성은 미세 공정을 통해 전력 효율과 성능을 극대화한 것이다. 황상준 삼성전자 부사장은 "기존 관행을 깨고 최선단 공정을 적용해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족했다"고 설명했다. 이는 엔비디아가 요구하는 까다로운 스펙을 맞추기 위한 전략적 선택이었다. 엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈'은 전작 대비 추론 성능 5배, 학습 능력 3.5배 향상을 목표로 하고 있어 이를 뒷받침할 초고속·초대용량 메모리가 필수적이다. 삼성전자는 메모리 설계부터 생산, 패키징까지 일원화한 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 통해 공정 최적화(DTCO)를 이뤄냈고 그 결과 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 분석된다. ◆ '안정성' SK하이닉스 vs '성능' 삼성전자… 2라운드 격돌 업계에서는 이번 삼성전자의 HBM4 조기 등판으로 HBM 시장 경쟁이 '2라운드'에 접어들었다고 평가한다. 그동안 시장을 주도해 온 SK하이닉스는 '안정성'과 '동맹'을 무기로 방어에 나선다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 TSMC와의 협력을 통해 수율(양품 비율)과 호환성 면에서 우위를 점하고 있다. 시장조사업체 세미애널리시스는 올해 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 70%, 삼성전자 30%로 전망하며 여전히 SK의 우세를 점쳤다. 하지만 삼성전자의 추격세가 매섭다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 "이제 삼성전자의 원래 모습을 보여드리는 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계는 삼성이 HBM4 수율 안정화에 성공할 경우 엔비디아 내 점유율을 40% 수준까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 요구 사양을 상향 조정할 경우, 스펙상 우위를 점한 삼성이 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측도 나온다. 전문가들은 HBM4 이후 시장은 고객사의 요구에 맞춰 칩을 주문 제작하는 '커스텀 HBM' 시대로 전환될 것으로 전망한다. 이 과정에서 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 'IDM(종합반도체기업) 역량'이 핵심 경쟁력이 될 수 있다. 설계와 생산, 패키징을 각기 다른 업체가 수행할 경우 공정 간 최적화에 시간이 걸리고 비용이 증가할 수 있지만 삼성은 이를 내부에서 한 번에 해결할 수 있어 납기 단축과 비용 절감에 유리하다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "1c D램과 4나노 공정을 적용한 삼성의 HBM4 성능이 기대치를 상회한다"며 "향후 삼성전자의 점유율 확대가 예상된다"고 분석했다. 한편 2026년 반도체 시장의 승패는 삼성전자가 HBM4의 양산 수율을 얼마나 빠르게 끌어올려 수익성을 확보하느냐 그리고 SK하이닉스가 TSMC와의 동맹을 통해 얼마나 견고한 방어막을 구축하느냐에 달려있다. 엔비디아의 '베라 루빈' 출시가 임박한 가운데 양사의 기술 전쟁은 더욱 치열해질 전망이다.2026-02-13 16:10:37
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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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송재혁 삼성전자 사장 "HBM4, 기술은 최고…'원래 삼성'으로 돌아왔다" [이코노믹데일리] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 앞두고 "세계 최고 기술력으로 대응했던 삼성 본연의 경쟁력을 다시 보여주는 것"이라며 강한 자신감을 드러냈다. 삼성전자는 설 연휴 직후 업계 최초로 엔비디아에 HBM4를 공급하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 건다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사(엔비디아 등) 피드백이 매우 만족스럽다"며 이같이 밝혔다. 그는 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 모두 보유한 유일한 기업(IDM)으로서 AI가 요구하는 최적의 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖췄고, 이것이 시너지를 내고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제표준(JEDEC)인 8Gbps를 37%나 웃도는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다도 22% 빠르다. 메모리 대역폭은 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s에 달하며, 12단 적층 기술로 최대 36GB 용량을 제공한다. 송 사장은 "HBM4는 기술적으로는 사실상 최고 수준"이라며 "수율 역시 구체적 숫자를 밝히긴 어렵지만 좋다"고 언급했다. 이는 그동안 HBM 시장에서 경쟁사에 밀렸던 자존심을 기술력으로 완벽히 회복했다는 선언으로 풀이된다. 송 사장은 향후 시장 전망에 대해서도 낙관했다. 그는 "AI 수요가 과거 모바일이나 PC와는 차원이 다른 성격(클라우드 주도)을 띠고 있어 메모리 공급 부족 현상이 올해와 내년에도 강하게 지속될 것"이라며 반도체 '슈퍼사이클(초호황기)' 진입을 예고했다. 차세대 기술 로드맵에 대해서도 "HBM4E(7세대), HBM5(8세대)에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비 중"이라며 "미래 기술을 선제적으로 확보해 파급 효과를 보여주겠다"고 말했다. 삼성전자는 설 연휴가 끝나는 2월 셋째 주부터 엔비디아향 HBM4 양산 출하를 시작하며 시장 주도권 확보에 총력을 기울일 방침이다.2026-02-11 11:25:30
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삼성전자, 설 이후 HBM4 세계 첫 양산 출하…차세대 주도권 선점 [이코노믹데일리] 삼성전자가 인공지능 반도체 시장의 판도를 바꿀 것이라 평가받는 차세대 고대역폭 메모리 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 이전 세대 제품에서의 부진으로 불거졌던 반도체 사업 위기설을 털어내고 차세대 HBM 시장에서 선제적으로 주도권을 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 설 연휴 직후로 확정했으며 이르면 이달 셋째 주부터 본격적인 공급에 나설 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 엔비디아의 품질 검증을 통과해 구매주문을 확보했으며 HBM4가 탑재될 엔비디아 차세대 AI 가속기의 출시 일정 등을 종합적으로 고려해 출하 시점을 결정한 것으로 전해졌다. 엔비디아는 다음 달 열리는 자사 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4를 적용한 차세대 AI 가속기를 처음 공개할 전망이다. HBM4의 양산 출하는 이번이 전 세계에서 처음이다. 성능 측면에서도 삼성전자 HBM4는 현존 최고 수준으로 평가받고 있다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도체표준협의기구의 기준을 뛰어넘는 성능 구현을 목표로 설정했고 이를 위해 '1c D램 공정'과 '4나노 파운드리 공정'을 동시에 적용하는 전략을 택했다. 이번 공정을 적용한 HBM4의 데이터 처리 속도는 표준 기준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps에 이를 수 있도록 설계됐다. 이는 표준 대비 약 37%, 이전 세대인 HBM3E 대비 22% 이상 높은 수치다. 단일 스택 기준 메모리 대역폭 역시 전작보다 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준이며 12단 적층을 통해 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용할 경우 최대 48GB까지 확장이 가능할 것으로 알려졌다. 고성능 연산을 지원하면서도 저전력 설계를 통해 서버와 데이터센터의 전력 소비 및 냉각 비용을 크게 줄일 수 있다는 점이 특징이다. 삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 보고 있으며 생산 능력 확대를 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 구축할 것으로 알려졌다. 최선단 공정을 적용한 상황에서도 안정적인 수율을 확보해 양산에 돌입했고 향후 생산 확대와 함께 수율은 더욱 개선될 것으로 전망된다. 삼성전자는 전체 메모리 시장 상황을 면밀히 검토해 HBM4 생산 계획을 탄력적으로 운용할 방침이다. HBM을 포함한 메모리 전반의 가격이 상승 중에 세계 최대 수준의 생산 능력을 효율적으로 배분해 활용하겠다는 구상이다.2026-02-08 14:19:50
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삼성·SK, 'HBM4' 리스크 양산 돌입… 엔비디아 '루빈' 향한 '속도전'의 내막 [이코노믹데일리] 2026년을 향한 글로벌 메모리 반도체 시장의 시계가 전례 없이 빠르게 돌아가고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 놓고 고객사의 최종 인증(Qual)이 끝나기도 전에 공장을 가동하는 이른바 ‘리스크 양산(Risk Production)’ 체제에 돌입했다. ◆ 왜 ‘리스크 양산’인가… 엔비디아의 시계는 기다려주지 않는다 반도체 업계에서 리스크 양산은 고위험 전략이다. 통상 ‘샘플 공급→품질 테스트→양산 계약→본격 생산’ 순서를 밟지만 HBM4는 웨이퍼 투입부터 패키징까지 리드타임(제품 공급에 필요한 총 시간)이 4~5개월 이상 걸린다. 지금 공정을 돌리지 않으면 엔비디아가 목표로 하는 루빈 플랫폼 일정에 맞추기 어렵다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 9월, 삼성전자는 10월 전후부터 HBM4 생산 라인을 가동한 것으로 알려졌다. 최종 퀄 테스트에서 탈락하거나 설계 변경이 발생할 경우 해당 물량은 전량 손실 처리될 수 있다. 그럼에도 양사가 도박에 나선 이유는 명확하다. HBM 시장이 사실상 ‘선점 구조’로 굳어졌기 때문이다. 시장조사업체들의 전망을 종합하면 2026년 HBM 수요는 공급을 15~20% 웃돌 것으로 예상된다. 생산 타이밍을 놓치는 것은 곧 시장 주도권 상실을 의미한다. 이번 HBM4 경쟁에서 가장 공격적인 선택을 한 쪽은 삼성전자다. 삼성은 이전 세대에서의 주도권 상실을 만회하기 위해 안정성보다 기술적 도약을 우선하는 전략을 택했다. HBM4 코어 다이에는 업계 최선단인 10나노급 6세대(1c) D램을 적용했다. 경쟁사가 검증된 공정을 유지한 것과 달리 집적도를 높이고 전력 효율을 극대화해 성능 격차를 벌리겠다는 의도가 깔려 있다. HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스 다이 역시 외부에 맡기지 않았다. 삼성전자는 이를 자사 파운드리 4나노 공정으로 직접 생산하며 메모리와 로직, 패키징을 한 번에 묶는 ‘턴키’ 구조를 완성했다. 설계부터 양산까지 내부에서 통제함으로써 성능 최적화와 공급 일정 관리에서 주도권을 쥐겠다는 계산이다. 삼성전자는 최근 콘퍼런스콜에서 “재설계 없이 퀄 테스트 단계에 진입했다”고 밝히며 기술적 자신감을 내비쳤다. 이는 1c D램과 4나노 로직 다이 조합이 엔비디아가 요구하는 고속·저전력 기준을 충족했을 가능성을 시사한다. 이 전략이 성공할 경우 삼성은 HBM4 시장에서 성능과 효율을 동시에 앞세운 반격의 발판을 마련하게 된다. 반면 HBM 시장의 현재 강자인 SK하이닉스는 모험보다 확실성을 택했다. SK하이닉스는 HBM3E에서 높은 수율을 기록한 10나노급 5세대(1b) D램 공정을 HBM4에서도 유지하며 신공정 도입에 따른 초기 불량 가능성을 최소화했다. 수율과 원가 경쟁력을 동시에 지키겠다는 판단이다. 로직 다이 생산은 파운드리 세계 1위인 TSMC와의 협업에 맡겼다. TSMC의 12나노 및 5나노 공정을 활용해 베이스 다이를 제조하고 이를 SK하이닉스의 독자 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’로 결합하는 방식이다. 이미 GPU 생산에서 TSMC 생태계에 깊이 의존하고 있는 엔비디아 입장에서는 이러한 조합이 심리적으로도 안정적인 선택지로 받아들여질 수 있다. 업계에서는 초기 HBM4 공급 물량 가운데 상당 부분이 SK하이닉스에 우선 배정될 가능성도 거론된다. 이는 기술적 우위라기보다 검증된 수율과 기존 협력 관계에서 비롯된 신뢰의 결과라는 해석이 나온다. ◆ 2026년, ‘독주’에서 ‘양강’으로 2026년은 HBM 시장이 단일 강자 체제에서 양강 구도로 전환되는 분기점이 될 가능성이 크다. 엔비디아는 공급망 안정과 가격 협상력을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. 삼성전자의 HBM4 양산 진입은 이러한 전략의 현실화를 의미한다. 다만 가격 부담은 커질 전망이다. HBM4는 적층 수 증가와 다이 대형화로 웨이퍼 소모량이 급증한다. 이는 일반 D램 공급에도 영향을 미쳐 메모리 가격 전반을 끌어올릴 수 있다. 시장에서는 2026년 HBM 매출이 전체 D램 매출의 30%를 넘어설 것으로 보고 있다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “삼성전자의 조기 진입은 기술 초격차를 되찾겠다는 의지의 표현”이라며 “SK하이닉스의 수율 안정성과 삼성전자의 생산 능력이 맞붙는 올해 하반기가 진정한 승부처가 될 것”이라고 분석했다.2026-02-01 15:12:06
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SK하이닉스, 신용등급 'AA+' 상향 영업이익률 58%의 위엄 [이코노믹데일리] SK하이닉스(대표 곽노정)가 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 지배력을 바탕으로 기업 신용등급을 8년 만에 역대 최고 수준인 ‘AA+’로 끌어올렸다. 막대한 설비 투자 부담에도 불구하고 고대역폭메모리(HBM)가 창출하는 압도적인 현금 흐름이 재무 안정성을 담보했다는 평가다. 이와 함께 차세대 제품인 HBM4(6세대) 공급 경쟁에서도 엔비디아 물량의 과반을 확보하며 기술 리더십을 재확인했다. 30일 SK하이닉스는 한국기업평가가 자사의 무보증사채 신용등급을 기존 ‘AA(긍정적)’에서 ‘AA+(안정적)’으로 상향 조정했다고 밝혔다. 이는 2018년 이후 8년 만의 등급 상향이자 한기평이 SK하이닉스에 부여한 역대 가장 높은 등급이다. 한기평은 등급 상향의 핵심 요인으로 AI 메모리 수요 확대와 HBM 기술 리더십에 따른 실적 퀀텀 점프를 꼽았다. SK하이닉스는 지난해 매출 97조1467억원, 영업이익 47조2063억원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 썼다. 특히 지난해 4분기 영업이익률은 58%를 기록해 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC(54%)마저 추월하는 기염을 토했다. HBM 시장에서의 독보적 지위는 재무 구조 개선으로 직결됐다. SK하이닉스는 올해 30조원 중반대의 설비투자(CAPEX)와 14조4000억원 규모의 미국 인디애나 공장 투자를 집행할 예정이나 한기평은 영업현금흐름 개선 폭이 투자 소요를 상회해 재무 완충력이 유지될 것으로 판단했다. SK하이닉스는 이미 엔비디아와의 연간 계약을 통해 2026년 HBM 공급 물량과 가격을 확정한 상태다. 차세대 전장인 HBM4에서도 SK하이닉스의 우위는 지속될 전망이다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 진행된 엔비디아의 HBM4 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 유의미한 진전을 보였다. 초기 커스터머 샘플 인증 과정에서 발견된 일부 회로 수정과 공정 조율을 거쳐 최적화된 제품을 납품했으며 엔비디아가 요구하는 극한의 테스트 조건에서도 9~10Gbps 속도를 기록하며 기준 성능에 근접했다. 업계는 엔비디아가 올 하반기 출하할 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재될 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 파악하고 있다. 삼성전자가 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 로직 다이를 앞세워 HBM4 조기 납품을 시도하며 맹추격하고 있지만 양산 경험과 수율 안정성 측면에서 SK하이닉스가 여전히 고객사의 두터운 신뢰를 받고 있다는 분석이다. SK하이닉스는 이르면 올 1분기 말이나 2분기부터 HBM4 본격 양산에 돌입할 것으로 보인다. SK하이닉스 관계자는 “HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율 확보가 목표”라며 “성능과 양산성, 품질을 기반으로 주도적 공급사 지위를 지켜내겠다”고 강조했다.2026-01-30 14:40:51
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삼성전자, 지난해 영업이익 43.6조 '화려한 부활'... 4분기에만 20조 벌었다 [이코노믹데일리] 삼성전자가 지난해 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 연간 기준 사상 최대 매출을 달성하고 반도체(DS) 부문에서만 4분기에 16조 원을 벌어들이며 완벽한 부활을 알렸다. 그러나 연간 영업이익에서는 'HBM(고대역폭메모리) 선점 효과'를 누린 SK하이닉스에 밀리며 '반도체 왕좌'의 지형도 변화를 실감해야 했다. 29일 삼성전자는 2025년 연결 기준 연간 매출 333조6059억원, 영업이익 43조6011억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 대비 10.9% 증가하며 역대 최대치를 경신했고 영업이익은 33.2% 늘었다. 특히 4분기 실적이 눈부셨다. 4분기 영업이익은 20조737억원으로 전년 동기 대비 209.2% 폭증하며 시장 전망치에 부합했다. 실적 반등의 일등 공신은 단연 반도체다. DS부문은 4분기에만 매출 44조원, 영업이익 16조4000억원을 기록했다. 이는 메모리 가격 상승과 HBM, DDR5 등 고부가 제품 판매가 본격화된 덕분이다. 업계에서는 삼성전자가 하반기부터 엔비디아 등 주요 빅테크 고객사에 HBM3E 공급 물량을 늘리며 수익성을 대폭 개선한 것으로 보고 있다. 그동안 발목을 잡았던 재고 자산 평가 손실이 환입되고 파운드리 가동률이 일부 회복된 점도 긍정적으로 작용했다. 디스플레이(SDC) 부문 역시 매출 9조5000억원, 영업이익 2조원을 기록하며 견조한 실적을 보탰다. 반면 모바일과 가전을 담당하는 DX 부문은 경쟁 심화로 영업이익 1조3000억원에 머물렀다. 삼성전자는 역대급 실적을 냈음에도 웃지 못했다. 앞서 실적을 발표한 경쟁사 SK하이닉스가 지난해 연간 영업이익 47조2063억원을 기록했기 때문이다. 삼성전자 전사 영업이익(43조6000억원)이 SK하이닉스 단일 기업 영업이익에 추월당한 것은 사상 처음이다. 이는 AI 메모리 시장의 '골든타임'을 SK하이닉스가 HBM으로 선점한 결과다. 삼성전자가 범용 D램 중심의 포트폴리오를 유지하는 동안 SK하이닉스는 고마진 제품인 HBM3와 HBM3E 시장을 독식하며 이익률을 극대화했다. '매출은 삼성, 이익은 SK'라는 기현상이 벌어진 배경이다. 업계는 2026년이 진정한 승부처가 될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 차세대 제품인 HBM4(6세대) 개발과 양산에 사활을 걸고 있다. 최근 4나노 공정을 적용한 로직 다이와 1c D램을 탑재한 HBM4 제품이 엔비디아 등 고객사 퀄(품질) 테스트를 통과했다는 관측이 나오며 선두 탈환의 기대감을 높이고 있다. 이재용 회장 역시 연초부터 기술 리더십을 강조하며 초격차 확보를 주문한 상태다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 시장을 선점하고 파운드리 부문에서 3나노 이하 선단 공정의 수율을 안정화해 대형 고객사를 확보하느냐가 올해 실적과 주가 향방을 가를 것"이라고 분석했다. 또한 상반기 출시될 '갤럭시 S26' 시리즈와 AI 가전의 판매 호조 여부도 DX 부문 수익성 방어의 핵심 변수가 될 전망이다.2026-01-29 07:57:18
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'16만전자·80만닉스' 시대 개막... 코스피 사상 첫 5100선 돌파 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 사상 최고가를 경신하며 '16만전자', '80만닉스' 시대를 열었다. 반도체 투톱의 질주에 힘입어 코스피 지수 역시 사상 처음으로 5100선을 돌파하는 기염을 토했다. 증권가에서는 인공지능(AI) 반도체 슈퍼사이클이 이제 시작이라며 목표 주가를 줄상향하고 있다. 28일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전 거래일 대비 1.82% 오른 16만2400원에, SK하이닉스는 5.13% 급등한 84만1000원에 거래를 마쳤다. 장중 한때 삼성전자는 16만4000원, SK하이닉스는 85만4000원까지 치솟으며 52주 신고가를 갈아치웠다. 이날 증시는 반도체 주도로 역사를 새로 썼다. 코스피는 전 거래일보다 85.96포인트(1.69%) 상승한 5170.81에 마감하며 사상 최고치를 기록했다. 코스닥 역시 4.70% 오른 1133.52로 장을 마쳤다. 증권가는 일제히 눈높이를 올리고 있다. SK증권은 삼성전자 목표 주가를 26만원, SK하이닉스는 150만원으로 상향 조정했다. KB증권 역시 삼성전자 24만원, SK하이닉스 120만원을 제시했다. 글로벌 투자은행 씨티그룹은 전날 SK하이닉스 목표가를 140만원으로 높여 잡았다. 특히 SK하이닉스의 실적 전망치는 폭발적이다. SK증권은 강력한 메모리 업황을 반영해 SK하이닉스의 올해 영업이익이 전년 대비 213% 급증한 147조원, 영업이익률은 72%에 달할 것으로 내다봤다. 한동희 SK증권 연구원은 "가파른 상승에도 불구하고 실적 가시성이 높아 추가 상승 여력(업사이드)은 충분하다"고 분석했다. 주가 급등의 배경에는 AI 메모리 시장의 구조적 성장과 기술 진화가 있다. 삼성전자는 범용 D램 가격 상승과 HBM(고대역폭메모리) 수익성 개선이 맞물리며 실적 턴어라운드를 가속화하고 있다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 연산 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 신개념 저장장치(ICMS) 공급 물량 확대가 새로운 모멘텀으로 부상했다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "2026~2027년 메모리 공급 부족 국면에서 삼성전자의 압도적인 생산능력(CAPA)은 최대 경쟁력이 될 것"이라고 진단했다. SK하이닉스는 HBM 시장 지배력을 바탕으로 실적 고공행진을 이어갈 전망이다. 추론형 AI의 확산과 피지컬 AI(로봇 등) 등 응용처 확대로 고성능 메모리 수요가 폭증하고 있기 때문이다. 전문가들은 메모리 반도체 시장이 향후 2년간 구조적인 공급 부족에 시달릴 것으로 보고 있다. AI 데이터센터 증설 경쟁이 치열해지며 수요는 폭발하는 반면 공급 증가는 제한적이기 때문이다. 이에 따라 반도체 기업들의 가격 협상력이 극대화되며 실적과 주가가 동반 상승하는 '슈퍼 사이클'이 당분간 지속될 것이라는 관측이 지배적이다.2026-01-28 18:01:11
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"AI 반도체 슈퍼사이클"... SK하이닉스, 창사 이래 최대 실적 경신 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 지난해 연간 영업이익 47조원을 달성하며 창사 이래 최대 실적을 기록했다. 이는 삼성전자의 지난해 전사 영업이익(43조5300억원)을 뛰어넘는 수치로, 반도체 시장의 주도권이 메모리 '빅2' 경쟁에서 HBM(고대역폭메모리) 선점 기업으로 넘어갔음을 보여준다. SK하이닉스는 28일 공시를 통해 지난해 연결 기준 매출 97조1467억원, 영업이익 47조2063억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 매출은 46.8%, 영업이익은 101.2% 폭증했다. 특히 4분기에는 매출 32조8267억원, 영업이익 19조1696억원을 달성하며 분기 기준 사상 최대 실적을 새로 썼다. 실적 고공행진의 일등 공신은 단연 HBM이다. AI 데이터센터 투자 확대로 HBM 수요가 폭발하며 매출이 전년 대비 2배 이상 성장했다. 일반 D램 부문에서도 DDR5 등 고부가가치 제품 판매가 늘었고 낸드 부문은 기업용 SSD(eSSD) 수요 호조로 흑자 기조를 이어갔다. SK하이닉스의 지난해 HBM 시장 점유율은 61%로 글로벌 1위를 수성했다. SK하이닉스는 올해도 공격적인 투자를 예고했다. 청주 M15X 팹 조기 가동과 용인 클러스터 건설을 통해 생산 능력을 확충하고 차세대 제품인 HBM4 양산에 집중할 계획이다. 회사 측은 "지난해 9월 양산 체제를 구축한 HBM4 물량을 차질 없이 공급 중"이라며 최근 불거진 재설계 이슈를 일축했다. 주주 환원 정책도 강화했다. 이날 SK하이닉스는 주당 1500원의 결산 배당과 함께 12조2000억원 규모의 자사주 소각을 결정했다. 호실적에 힘입어 이날 주가는 전일 대비 5.12% 오른 84만1000원에 마감했다. 증권가에서는 올해 SK하이닉스의 영업이익이 100조원을 돌파할 것이라는 장밋빛 전망이 나온다. 한동희 SK증권 연구원은 "모든 메모리 제품군이 공급 부족 상태"라며 "AI 추론 시장 확대로 메모리 수요가 지속적으로 늘어날 것"이라고 내다봤다.2026-01-28 17:30:01
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삼성·SK, 2월 'HBM4 대전' 개막... AI 반도체 패권 다툰다 [이코노믹데일리] 전 세계 메모리 반도체 시장의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 다음 달부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산에 돌입하며 'AI(인공지능) 반도체 2차 대전'을 시작한다. 삼성전자가 HBM4 선제 공급을 통해 시장 판도 뒤집기를 시도하는 가운데 SK하이닉스는 마이크로소프트(MS) 등 빅테크와의 동맹을 강화하며 수성에 나서는 모양새다. 28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2월부터 HBM4 양산을 시작할 예정이다. 삼성전자는 평택캠퍼스에서, SK하이닉스는 이천캠퍼스에서 각각 생산 라인을 가동한다. 양산 개시는 최대 고객사인 엔비디아의 품질 테스트(Qual) 통과와 대량 공급 주문이 임박했음을 의미한다. 업계에서는 누가 먼저 양산 버튼을 누르느냐에 따라 초기 시장 선점 효과가 갈릴 것으로 보고 촉각을 곤두세우고 있다. 삼성전자는 HBM4를 통해 '반도체 초격차'의 자존심 회복을 노린다. 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 최종 품질 테스트를 통과해 다음 달 정식 납품을 앞두고 있다. 이는 경쟁사보다 한발 앞선 행보다. 삼성전자는 HBM3와 HBM3E(5세대) 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내줬으나 HBM4에서는 기술적 우위를 자신하고 있다. 삼성전자의 HBM4는 로직 다이(Logic Die)에 4나노 최선단 파운드리 공정을 적용하고 1c(6세대 10나노급) D램을 탑재해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 극대화했다. SK하이닉스는 '탈(脫) 엔비디아'를 꾀하는 빅테크 기업들의 러브콜을 받으며 영토를 확장하고 있다. SK하이닉스는 MS가 26일(현지시간) 공개한 자체 AI 가속기 '마이아 200'에 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 확인됐다. 마이아 200에는 SK하이닉스의 12단 HBM3E 제품 6개가 탑재된다. 이는 엔비디아 공급망을 장악한 데 이어 구글, 아마존, MS 등 자체 칩(ASIC)을 개발하는 빅테크 진영에서도 확고한 지배력을 확보했다는 의미다. SK하이닉스는 HBM4 시장에서도 엔비디아의 차세대 GPU '루빈' 개발 단계부터 협력해 온 만큼 50% 이상의 점유율을 유지할 것으로 전망한다. 2026년은 HBM4가 AI 가속기의 성능을 좌우하는 '게임 체인저'가 될 전망이다. HBM4는 기존 제품보다 대역폭이 2배 넓어 AI 연산 속도를 획기적으로 높일 수 있다. 뱅크오브아메리카는 글로벌 HBM 시장 규모가 올해 546억달러(약 76조원)에 달해 전년 대비 58% 성장할 것으로 내다봤다. 양사가 HBM 생산에 올인하면서 범용 D램 시장은 공급 부족(Shortage)에 직면했다. 시장조사 업체 트렌드포스는 1분기 범용 D램 가격이 전 분기 대비 55~60% 급등할 것으로 예측했다. 반도체 업계 관계자는 "2027년까지는 공급이 수요를 따라가기 힘든 구조"라며 "HBM4 수율 안정화와 엔비디아 공급 물량 확보 여부가 올해 양사의 실적과 주가를 가를 결정적 변수가 될 것"이라고 분석했다.2026-01-28 07:53:34
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삼성전자, 4분기 영업익 20조 전망…실적 반등의 답은 메모리 [이코노믹데일리] 삼성전자가 메모리 반도체 반등에 힘입어 분기 기준 역대급 실적을 기록했다. 2025년 4분기 영업이익은 전년 동기 대비 세 배 이상 늘었고 실적 구조 역시 다시 메모리 중심으로 재편되는 흐름이 뚜렷해졌다. AI·서버 수요 회복과 가격 반등이 맞물리며 반도체 경쟁 구도에도 변화의 조짐이 나타나고 있다는 평가다. 8일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 2025년 4분기 연결기준 매출 93조원을 기록해 전년 동기 75조7900억원 대비 22.7% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 20조원으로 전년 동기 6조4900억원보다 208.2% 급증하며 가파른 실적 개선 흐름을 이어갔다. 직전 분기인 3분기 영업이익 12조1700억원과 비교해도 64.3% 늘어난 수준이다. 이번 실적 반등의 중심에는 메모리 반도체가 자리하고 있다. 범용 D램 가격 반등과 서버·AI 중심 수요 회복이 동시에 나타나며 삼성전자의 실적 구조가 다시 메모리 주도로 재편되는 흐름이 분명해졌다. 증권가에 따르면 반도체(DS) 부문 영업이익은 16조원 중후반대로 추정된다. 이 가운데 메모리 부문이 대부분을 차지한 것으로 분석된다. 메모리에서만 17조원 이상의 이익을 거둔 것으로 추정되는 가운데 한동희 SK증권 연구원은 “이번 분기는 ‘메모리가 다 했다’는 표현이 과장이 아니다”며 “업종 내에서 삼성전자가 상대적으로 열위에 놓였던 국면이 해소되기 시작한 시점”이라고 평가했다. D램과 낸드플래시 가격이 동시에 반등하면서 ASP(평균판매가격) 개선 효과가 본격적으로 반영됐고 서버용 메모리 비중 확대가 수익성 개선을 이끌었다. 반면 파운드리와 시스템LSI 사업은 여전히 적자 구간에 머문 것으로 추정된다. 이번 실적 개선은 사실상 메모리 부문이 주도한 셈이다. 실적 반등과 함께 시장 지위 변화도 나타났다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 2025년 4분기 글로벌 D램 시장에서 매출 기준 점유율 1위를 탈환했다. 삼성전자의 4분기 D램 매출은 192억달러로 SK하이닉스의 171억달러를 다시 앞질렀다. 낸드 매출까지 포함한 전체 메모리 매출은 259억달러로 추정되며 이는 삼성전자 전체 분기 매출의 약 40%에 해당하는 규모다. 삼성전자는 2025년 1분기 SK하이닉스에 D램 매출 1위를 처음 내준 이후 약 1년 만에 다시 선두 자리를 되찾았다. 카운터포인트리서치는 “삼성이 범용 D램 중심에서 서버 수요 대응으로 빠르게 전략을 전환했고 HBM4에 1c 공정과 4나노 로직 공정을 도입한 점이 고객 요구에 부합했다”고 분석했다. 이번 분기에는 가격 반등뿐 아니라 제품 믹스 변화도 두드러졌다. 삼성전자는 PC·모바일용 범용 메모리 비중을 줄이고 서버·AI용 메모리 대응을 강화해 왔다. 증권가 추정에 따르면 4분기 메모리 영업이익 가운데 D램이 약 15조원 이상을 차지했고 낸드 역시 2조원대 이익을 낸 것으로 분석된다. 특히 서버 D램과 고부가 제품 중심의 출하 확대가 이익률 개선으로 직결됐다. 삼성전자는 그간 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 뒤처졌다는 평가를 받아왔지만 최근 흐름은 다소 달라지고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 양산을 앞두고 있으며 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2 등 포트폴리오 확장에도 속도를 내고 있다. AI 서버 확산으로 메모리 탑재량 자체가 구조적으로 늘어나면서 메모리의 전략적 가치가 다시 부각되는 국면이라는 분석도 나온다. 다만 파운드리와 시스템LSI 부문의 적자는 여전히 부담 요인으로 남아 있다. 증권가는 4분기 파운드리·LSI 부문에서 1조원 안팎의 적자가 이어졌을 것으로 보고 있다. 한 연구원은 “AI 사이클이 스케일업에서 스케일아웃으로 확장되면서 메모리는 질적 성장뿐 아니라 양적 성장 국면에도 진입했다”며 “HBM, 서버 D램, LPDDR, SSD 전반에서 수요 강세가 이어질 것”으로 내다봤다. 한편 삼성전자는 투자자 편의를 위해 잠정실적을 먼저 발표했으며 투자자들과의 소통 강화와 이해 제고를 위해 경영 현황 등에 대한 문의사항을 사전에 접수해 실적발표 콘퍼런스콜에서 주주들의 관심도가 높은 사안에 대해 답변을 진행할 예정이다.2026-01-08 15:52:12
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![[CES 2026] 젠슨 황, CES서 메모리 수급 자신감 표명](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/07/20260107085727454902.jpg)
젠슨 황, CES서 '메모리 수급' 자신감 표명 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭증하면서 글로벌 메모리 공급 부족과 램(메모리) 가격 급등에 대한 우려가 커지고 있다. 반면 미국 라스베이거스에서 열린 CES 무대에 선 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이를 정면으로 부인하며 자신감을 드러냈다. 6일(현지시간) 젠슨 황 CEO는 미국 네바다주 라스베이거스 폰테인블루에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2026'에서 기자간담회를 열고 메모리 수급 상황에 대한 질문에 자신감 있는 태도를 보였다. 젠슨 황 CEO는 "(D램에 대해) 우리는 직접 구매하는 대규모 고객사로서 공급망 계획 수립을 매우 잘 수행하고 있다"며 "우리는 HBM4의 유일한 소비자로서 이점을 누릴 수 있을 것"이라고 말했다. 최근 메모리 반도체 시장에서는 램 가격 상승세가 뚜렷하다. 시장조사 및 컨설팅 기업 트렌드포스에 따르면 공급업체의 재고가 빠르게 소진되고 있으며 출하량 확대가 웨이퍼 생산량 증가에만 의존하는 구조로 전환되면서 공급 부족 현상이 심화되고 있다. 이에 서버용 DRAM 가격은 2026년 1분기에 전 분기 대비 60% 이상 상승할 것으로 전망된다. 이처럼 메모리 가격 변동 폭이 확대되는 상황에서도 젠슨 황 CEO가 공급 우려를 차단한 것은 이미 중장기적인 공급망 전략에 대한 자신감이 깔려 있기 때문으로 풀이된다. 엔비디아는 AI 가속기 수요 증가를 전제로 주요 메모리 업체들과 장기 계약과 공동 개발을 병행하며 안정적인 물량 확보에 나서 왔다. 이 같은 자신감의 배경에는 SK하이닉스와 삼성전자 등 글로벌 메모리 기업들과의 긴밀한 협력이 자리 잡고 있다는 분석이다. 엔비디아는 단순한 납품 관계를 넘어 GPU와 가속기 설계 초기 단계부터 메모리 사양을 공유하고 공정 일정과 투자 계획까지 조율하는 방식으로 협력 관계를 구축해 왔다. CES 개막에 앞서 화제가 된 이른바 '치맥 회동'도 이런 분위기를 상징적으로 보여준다. 젠슨 황 CEO가 메모리 공급 불안과 가격 변동성 확대에 대해 지난해 10월 주요 파트너들과 선제적으로 대응에 나선 행보로 해석된다. 젠슨 황 CEO는 "우리는 그래픽용 D램(GDDR)과 저전력 D램(LPDDR) 등의 최대 구매자라는 점에서 공급 부족 영향은 없을 것"이라며 "인공지능(AI) 공장 때문에 앞으로 세계는 더 많은 팹(반도체 생산공장)을 필요로 하게 될 것"이라고 말했다.2026-01-07 09:57:01
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