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신세계 정용진, 美 '파운드리 스쿨' 출범식 참석…AI 공급망 협력 논의 [경제일보] 정용진 신세계그룹 회장이 미국 국무부 주도의 첨단산업 인재 육성 행사에 참석해 미국 정부 및 기업 관계자들과 인공지능(AI) 공급망 협력 방안을 논의했다. 신세계그룹이 미국 AI 기업 리플렉션AI와 국내 데이터센터 사업을 추진 중인 가운데 양사 협력이 미국 중심의 AI 공급망 재편 구상과 연계되는 모습이다. 4일 신세계그룹에 따르면 정 회장은 미국 현지시간 3일 오전 워싱턴D.C. 트럼프평화연구소에서 열린 '파운드리 스쿨(Foundry School)' 출범식에 참석했다. 파운드리 스쿨은 미국 국무부가 스탠퍼드대학교와 함께 기획한 제조·첨단산업 인재 육성 프로젝트로 정부·산업계·학계가 협력해 기업가와 엔지니어 등 첨단 제조 분야 인력을 양성하는 것이 목표다. 정 회장의 참석은 J.D. 밴스 미국 부통령과 미국 국무부 초청으로 이뤄졌다. 이번 행사는 미국이 지난해 12월 출범시킨 경제안보 다자 협의체 '팍스 실리카(Pax Silica)'의 후속 프로젝트 가운데 하나다. 팍스 실리카는 미국이 반도체, AI, 첨단제조, 에너지 등 핵심 기술 공급망을 동맹국 중심으로 구축하기 위해 마련한 협의체다. 한국을 비롯해 일본·호주·싱가포르·네덜란드·영국 등이 참여하고 있다. 파운드리 스쿨은 이 같은 공급망 협력을 실제 인재 육성으로 연결하는 역할을 맡는다. 미국 정부는 산업계와 대학이 축적한 제조·기술 사업화 경험을 차세대 인력에게 전수하고 팍스 실리카 참여국 전반에서 기업가와 엔지니어를 육성한다는 구상이다. 출범식에는 △밴스 부통령 △마코 루비오 미국 국무장관 △스티브 스컬리스 미 하원 공화당 원내대표 △제이콥 헬버그 미 국무부 경제 담당 차관 등이 참석했다. △디나 파월 맥코믹 메타 사장 △산제이 메흐로트라 마이크론테크놀로지 최고경영자(CEO) △개리 디커슨 어플라이드머티리얼즈 CEO 등 AI·반도체 업계 경영진도 함께 자리했다. 밴스 부통령은 행사에서 "산업안보가 곧 국가안보"라며 파운드리 스쿨을 통해 차세대 기업가와 엔지니어를 육성하겠다는 방침을 밝혔다. 루비오 장관도 재산업화를 위해 대학, 산업계, 정부의 협력이 필요하다고 강조했다. 신세계그룹과 협력 중인 리플렉션AI의 미샤 라스킨 CEO도 연사로 참석했다. 리플렉션AI는 AI 모델의 학습 결과물인 가중치를 외부에 공개해 기업과 개발자가 이를 활용하거나 수정할 수 있는 '오픈 웨이트 AI 모델'을 개발하는 미국 인공지능 기업이다. 신세계그룹은 지난 3월 리플렉션AI와 국내 대규모 AI 데이터센터 구축을 위한 파트너십을 체결하고 현재 합작법인(JV) 설립과 부지 선정 등 실무 작업을 진행하고 있다. 라스킨 CEO는 행사에서 신세계그룹과의 협력이 미국과 동맹국 간 기술 협력 사례라고 평가하며 정 회장에게 감사의 뜻을 전했다. 정 회장도 이날 밴스 부통령과 루비오 장관, 스컬리스 원내대표, 헬버그 차관, 라스킨 CEO 등과 만나 한미 간 첨단산업 협력 필요성을 강조했다. 정 회장은 "미국을 중심으로 한 첨단산업 공급망 동맹을 성공적으로 이끄는 것은 시대의 과업"이라며 "한국과 미국이 힘을 합치면 더 큰 시너지를 낼 수 있을 것"이라고 말했다. 이어 "AI로 대표되는 첨단산업이 발전하려면 우수한 인재 확보가 필수적"이라며 "신세계그룹도 리플렉션AI와의 협력을 바탕으로 관련 인재 육성과 사업 확대를 추진하겠다"고 밝혔다.2026-09-04 11:40:52
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![[2026 KEDF] 김필수 교수 피지컬 AI 첫 타깃은 자동차…미래차 생존 핵심은 알고리즘](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/09/20260609153345838999.jpg)
김필수 교수 "피지컬 AI 첫 타깃은 자동차…미래차 생존 핵심은 알고리즘" [경제일보] 김필수 대림대학교 미래자동차학부 교수가 "피지컬 인공지능(AI)의 본격 등장과 함께 자동차가 우선 대상이 되고 있다"며 "앞으로 10년의 과도기가 미래차 산업 재편의 핵심 시기가 될 것"이라고 말했다. 대림대 대외협력 부총장인 김 교수는 9일 서울 영등포구 여의도 한국거래소 컨퍼런스홀에서 열린 '2026 e경제일보 창간 8주년 KEDF(Korea Economic Design Forum)'에서 '피지컬 AI와 기업 생존전략' 주제 발표를 통해 이같이 밝혔다. 김 교수는 피지컬 AI 생태계의 등장을 미래 모빌리티(mobility) 산업의 핵심 변수로 제시했다. 김 교수는 "자동차라는 개념이 수익 창출을 위한 주력 모델에서 모빌리티로 확대 재개편하는 수단으로 바뀌고 있다"고 진단했다. 또 "기존 자동차는 단순한 기계 부품이 아니라 움직이는 가전제품이자 생활 공간으로 진화하고 있다"고 설명했다. 이어서 미래 한국 경제와 자동차 산업을 진단하는 주요 논점으로 △급변하는 국내외 자동차 정책 △전기차 캐즘(EV Chasm) △자율주행 알고리즘(Algorithm) △휴머노이드(Humanoid) 로봇 △모빌리티 파운드리(Mobility Foundry) △소비자 니즈(Needs) 변화 △글로벌 기업 생존전략 등을 제시했다. 전기차 시장에 대해서는 냉정한 전망을 내놨다. 김 교수는 충전 인프라 부족과 가격 문제 등으로 촉발된 전기차 캐즘이 2년~4년 지속될 것으로 내다봤다. 캐즘은 신기술이나 신제품이 대중화 단계로 넘어가는 과정에서 일시적으로 수요가 정체하거나 감소하는 현상을 뜻한다. 김 교수는 "2029년에서 2030년 무렵 내연기관차와 가격이 동등해지며 비즈니스 모델이 폭발적으로 성장할 것"이라고 전망했다. 이와 함께 "전기차 시대로의 전환이 진입 장벽을 낮춰 중국산 전기차의 공세와 같은 생태계 교란을 유발하고 있다"고 분석했다. 엔진과 변속기라는 내연기관 특유의 부품 장벽이 무너지면서 누구나 전기차를 만들 수 있는 환경이 조성됐기 때문이다. 시장 변화 속에서 기업이 생존하기 위한 최우선 과제로는 소프트웨어 알고리즘 확보를 꼽았다. 김 교수는 "피지컬 AI나 자율주행을 포함한 자동차에 있어서 가장 중요한 것은 하드웨어가 아니라 소프트웨어 알고리즘"이라며 "알고리즘을 누가 갖느냐가 피라미드 꼭짓점에서 지배자가 되는 길"이라고 강조했다. 독자적인 운영체제(OS)를 갖추지 못하면 하드웨어를 위탁 생산하는 하청 기업으로 전락할 수 있다는 경고도 더했다. 2030년을 전후로 모빌리티 파운드리(Mobility Foundry) 산업이 크게 성장할 것이라는 시나리오도 제시했다. 모빌리티 파운드리란 반도체 산업의 파운드리(위탁생산) 개념을 자동차 및 로봇 제조에 적용한 혁신적인 비즈니스 모델을 뜻한다. 김 교수는 "원하는 모빌리티를 위탁 생산하는 모빌리티 파운드리 시대가 본격화할 것"이라며 "이는 2030년 전 세계 자동차 분야의 3분의 1을 차지하는 거대 시장이 될 것"이라고 말했다. 이어 "국내 모빌리티 생태계 강화를 위해 기업하기 좋은 환경 구조를 조성해야 한다"고 역설했다.2026-06-09 15:59:19
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엔비디아 젠슨 황 "삼성에 감사"…삼성전자 GTC서 7세대 HBM4E 최초 공개 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 패권을 쥐고 있는 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자(대표 한종희)의 이름이 연신 울려 퍼졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 치켜세운 데 이어 삼성전자는 현장에서 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 실물을 세계 최초로 공개하며 메모리 시장의 주도권 탈환을 공식화했다. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 황 CEO는 AI 추론 전용 칩 생태계를 설명하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에게 정말 감사드린다"고 극찬했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'과 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율성을 극대화하는 핵심 칩이다. 황 CEO는 이 칩이 올해 하반기인 3분기께 출하가 시작된다고 밝혔다. 그동안 대만 TSMC에 절대적으로 의존해 온 엔비디아가 차세대 핵심 추론 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 사실이 황 CEO의 입을 통해 공식 확인된 셈이다. 이는 단순한 파운드리 수주를 넘어 다가오는 'AI 추론 시대'에 삼성전자가 엔비디아의 대체 불가능한 하드웨어 파트너로 격상되었음을 시사한다. 파운드리 낭보와 함께 삼성전자는 전시장 부스에서 압도적인 메모리 기술력을 과시했다. 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 이날 행사에서는 한 세대 더 앞선 7세대 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 베이스 다이 웨이퍼를 대중에 처음 공개했다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 대역폭을 지원한다. 이는 최신작인 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 훌쩍 뛰어넘는 괴물급 스펙이다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기술과 자사 파운드리의 4나노미터(㎚) 베이스 다이 설계 역량을 결합해 이 같은 초격차 성능을 구현했다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산 직후 곧바로 HBM4E를 공개한 것을 두고 HBM3와 HBM3E 시장을 선점했던 경쟁사 SK하이닉스의 기선을 제압하기 위한 포석으로 해석한다. 실제로 삼성전자는 전시장 내 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 메모리 생산과 파운드리 로직 설계 및 첨단 패키징까지 모두 내부에서 소화하는 종합반도체기업(IDM)만의 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 강점을 전면에 내세웠다. SK하이닉스가 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 연합 전선을 구축한 것과 달리 삼성전자는 설계부터 최종 조립까지 자체적으로 해결해 데이터 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 것이다. 여기에 열 저항을 기존 열압착접합(TCB) 대비 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 안정적으로 지원하는 차세대 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 영상을 통해 선보이며 발열 제어 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 공세는 HBM에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계 전체를 자사 제품으로 채우겠다는 야심도 드러냈다. 루빈 GPU에 들어가는 HBM4는 물론 중앙처리장치(CPU) '베라'에 탑재될 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2와 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 스토리지를 함께 전시해 AI 데이터센터 구동에 필요한 모든 형태의 메모리를 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 부각했다. 이러한 행보는 AI 산업의 무게 중심이 거대언어모델(LLM) '학습'에서 실생활에 적용되는 '추론'으로 이동함에 따라 전력 효율과 공간 최적화가 필수적인 맞춤형(커스텀) 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 배경과 맞닿아 있다. 송용호 삼성전자 AI센터장(부사장)은 17일 GTC 특별 초청 발표 무대에 올라 반도체 제조 과정에서 스스로 학습하고 판단하는 'AI 팩토리' 비전을 공유하고 엔비디아 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자의 중장기 기술 청사진을 제시할 예정이다. HBM 시장에서 절치부심했던 삼성전자가 2026년을 기점으로 파운드리와 차세대 패키징 융합이라는 승부수를 띄우며 글로벌 AI 반도체 생태계의 판을 근본적으로 뒤흔들고 있다.2026-03-17 07:50:01
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![[데스크칼럼] 법에 된다고 다 해도 되나…공직자의 공정 감수성이 무너지고 있다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/07/20260907101432314802_518_323.png)