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![[단독] 삼성전자 美 테일러 공장 추락사 7개월…총괄시공사 삼성물산 조사는 종결](https://image.ajunews.com//content/image/2026/09/04/20260904132831220888.png)
삼성전자 美 테일러 공장 추락사 7개월…총괄시공사 삼성물산 조사는 종결 [경제일보] 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 짓고 있는 반도체 공장에서 지난 2월 발생한 근로자 추락 사망사고와 관련해 총괄시공사인 삼성물산 미국법인에 대한 현지 당국의 조사가 지난달 끝난 것으로 확인됐다. 반면 사고와 관련해 사망·중대재해 조사 대상에 오른 현장 업체에 대한 조사는 7개월째 계속되고 있다. 4일 경제일보가 미국 산업안전보건청(OSHA)에 확인한 결과, 삼성물산 미국법인 삼성E&C아메리카(Samsung E&C America Inc.)에 대한 조사는 지난 8월 11일 종결됐다. OSHA는 지난 2월 사고가 발생한 직후 조사에 들어가 현장의 추락 위험과 안전관리 실태 등을 살펴봤다. 삼성E&C아메리카는 테일러 공장 건설을 총괄하는 시공사다. 삼성물산 건설부문이 2005년 설립한 미국 텍사스 법인이다. 삼성전자도 테일러 공장을 소개하면서 삼성E&C아메리카가 현장 공사를 총괄한다고 밝히고 있다. 테일러 공장은 삼성전자의 미국 반도체 투자를 상징하는 사업장이다. 삼성전자는 2021년 텍사스주 테일러에 170억달러를 들여 첨단 반도체 공장을 짓겠다고 발표한 바 있다. 삼성전자의 미국 투자 가운데 단일 사업 기준으로는 당시 최대 규모였다. 공장은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC), 5G 등에 쓰이는 첨단 반도체 생산을 겨냥해 건설됐다. 대규모 공사가 진행되던 지난 2월 현장에서 근로자가 추락해 숨지는 사고가 발생했다. OSHA는 사고 직후 삼성E&C아메리카뿐 아니라 현장에 참여한 업체들을 대상으로 조사를 시작했다. 총괄시공사와 사고 관련 업체의 안전관리 책임을 각각 들여다보기 위해서다. 삼성E&C아메리카에 대한 조사는 사고와 관련한 별도의 현장 안전점검으로 진행됐다. OSHA는 조사 범위를 일부 안전 분야로 한정해 추락 위험 등을 살핀 뒤 지난달 11일 조사를 종결했다. 조사에 들어간 지 약 6개월 만이다. 사망·중대재해 조사 대상으로 분류된 원클래스엔지니어링(One Class Eng Inc.)에 대한 조사는 아직 끝나지 않았다. 이 회사 역시 사고가 발생한 지난 2월부터 OSHA 조사를 받고 있다. 조사 대상에는 추락 위험이 포함돼 있다. 4일 현재 종결 처리는 이뤄지지 않았다. OSHA의 사망·중대재해 조사는 근로자가 숨진 사고의 원인과 산업안전 기준 위반이 있었는지 등을 따지는 절차다. 안전기준 위반이 확인되면 시정명령이나 제재가 뒤따를 수 있다. OSHA는 사망사고가 발생하면 사고 원인과 안전기준 위반이 사고에 어떤 영향을 미쳤는지를 조사하도록 하고 있다. 삼성물산 미국법인에 대한 현장 안전조사는 마무리됐지만 테일러 공장 사망사고에 대한 미국 당국의 조사는 아직 진행 중이다. 사고 발생 7개월이 지난 현재 원클래스엔지니어링에 대한 사망·중대재해 조사가 남아 있다. 조사 결과에 따라 사고 원인과 현장 안전관리 과정도 보다 구체적으로 확인될 전망이다.2026-09-04 14:00:00
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IBM, 기업용 AI 전 과정 공략…개발·데이터·보안·양자컴퓨팅 총망라 [경제일보] 생성형 인공지능(AI)에서 AI 에이전트로 기업의 AI 활용 범위가 확대되면서 AI 모델 자체보다 이를 실제 업무 환경에서 안정적으로 운영하기 위한 기술의 중요성이 커지고 있다. IBM은 개발 생산성 향상부터 실시간 데이터 통합, AI 운영 자동화와 보안, 양자컴퓨팅까지 AI 도입 전 과정에 필요한 기술을 선보이며 기업용 AI 시장 공략에 나선다. 1일 서울 강남구 웨스틴 서울 파르나스에서 열린 'IBM AI 서밋' 전시 부스에서는 개발자를 위한 AI 솔루션 'IBM Bob'부터 데이터 플랫폼 'IBM watsonx.data', 운영 자동화 솔루션 'IBM Concert', 양자컴퓨팅 시스템 'IBM Quantum System' 등이 소개됐다. IBM Bob 부스에서는 개발 업무 전반을 AI가 지원하는 모습을 선보였다. IBM Bob은 단순히 코드를 생성하는 개발 보조 도구를 넘어 개발자의 요구사항 분석과 개발 계획 수립, 코드 생성, 테스트와 검증 등 소프트웨어 개발 생명주기 전반을 지원하도록 설계된 에이전트다. 특히 사용자가 요구사항을 입력하면 곧바로 코드를 생성하는 대신 아키텍처와 개발 과정 등을 포함한 계획을 먼저 제시하고, 사용자의 승인을 거친 뒤 코드를 생성하는 방식이다. 팀과 개인별 AI 사용 비용을 확인할 수 있는 대시보드도 제공한다. 두 번째 부스에서는 실시간 데이터를 AI가 활용할 수 있도록 데이터 통합과 저장을 지원하는 기술이 소개됐다. IBM은 데이터 실시간 통합 솔루션 'IBM Confluent'와 데이터를 저장하고 다양한 엔진에서 활용할 수 있는 레이크하우스 플랫폼 'IBM watsonx.data'를 통해 데이터가 발생하는 즉시 통합·저장하고 이를 AI 에이전트가 활용할 수 있도록 구축했다고 설명했다. 전자상거래 주문에 따라 실시간으로 변하는 재고 데이터를 예로 들어, AI가 과거 데이터가 아닌 최신 재고 정보를 기반으로 답변하는 과정도 시연했다. 이지은 한국IBM CTO 전무는 "AI 사용에 있어 데이터가 제일 중요하다"며 "실시간 데이터가 반영되는 것과 데이터를 한 곳에 모아 필요한 데이터를 언제든 활용하는 것도 중요"라고 말했다. 세 번째 부스에서는 AI 에이전트가 확대될수록 복잡해지는 기업의 IT 환경을 관리하기 위한 운영 자동화 기술이 공개됐다. IBM Concert는 운영 전반에 흩어진 데이터를 한 곳에서 관리하면서 애플리케이션의 복원력과 인프라 가시성, 확장성 및 비용 효율성을 확인할 수 있도록 지원한다. 애플리케이션의 취약 정보를 실시간으로 파악하고 AI를 활용해 필요한 조치를 제안하며, 하드웨어·인프라·보안 등 연관 요소를 토폴로지 형태로 보여줘 문제의 근본 원인과 해결 방법을 파악할 수 있도록 설계됐다. 에이전트의 권한과 민감 정보를 관리하는 보안 기술도 함께 소개됐다. 사용자와 에이전트의 권한을 각각 확인하고 허용된 범위에서만 데이터에 접근하도록 통제하는 방식이다. AI 에이전트가 사람보다 빠른 속도로 더 많은 업무를 수행하는 환경에서 권한 관리가 제대로 이뤄지지 않을 경우 보안 사고가 빠르게 확산될 수 있는 만큼, 에이전트 자체에 대한 통제 필요성을 강조했다. 네 번째 부스에서는 IBM Quantum System을 중심으로 양자컴퓨팅의 미래상이 제시됐다. IBM은 양자컴퓨터가 기존 고성능컴퓨팅(HPC)이나 GPU를 대체하는 방식이 아니라 이들과 QPU를 하나의 워크플로우에서 결합하는 '퀀텀 중심 슈퍼컴퓨팅' 형태로 발전할 것으로 전망했다. 국내에서는 연세대학교 국제캠퍼스에 양자 시스템을 구축했으며, 여러 양자 프로세서를 연결해 시스템 규모를 확대하는 기술도 개발하고 있다고 강조했다. 표창희 한국IBM 퀀텀 엔터프라이즈 세일즈 한국 및 아태지역 총괄 상무는 "양자 컴퓨터는 기존에 있는 시스템들을 대체하는 것이 아닌 HPC와 GPU와 QPU를 하나의 워크플로우 안에서 같이 연산할 수 있는 것"이라며 IBM은 확장성과 오류 수정, 연산 성능을 높인 양자컴퓨팅 시스템 개발을 이어가며 향후 오류가 수정된 양자컴퓨팅 서비스까지 제공할 계획이라고 설명했다. IBM이 이날 선보인 기술은 각각 다른 영역처럼 보이지만 AI를 기업에 도입하고 운영하는 전 과정을 하나의 체계로 연결한다는 공통점을 갖는다. AI 에이전트를 개발하는 것에서 그치지 않고 최신 데이터를 공급하고, 복잡한 인프라를 자동으로 관리하며, 권한과 보안을 통제하는 등 실제 기업 환경에서 AI를 안정적으로 운영하기 위한 기반을 강조한 것이다. 이지은 전무는 "오늘 들은 내용들은 전부 연결되는 구조를 가지고 있다"며 "IBM이 새로운 패러다임의 컴퓨팅을 가지고 미래를 위해 고객들이 경쟁력을 갖고 레이스(경쟁)를 할 수 있도록 돕고 있다"고 말했다.2026-09-01 11:32:37
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LG화학, AI 반도체용 패키징 소재 선보인다…'세미콘 타이완 2026' 참가 [경제일보] LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회에 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 소재를 선보인다. 글로벌 반도체 기업과의 협력을 확대해 관련 소재 사업의 성장 기회를 확보한다는 전략이다. 26일 LG화학은 다음달 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에 참가한다. 세미콘 타이완은 첨단 패키징과 AI 반도체 등 차세대 반도체 기술을 소개하는 아시아 최대 규모의 반도체 전시회다. 반도체 제조사와 후공정 전문기업(OSAT), 기판·패키징 기업 등이 참가해 기술 교류와 사업 협력을 진행한다. LG화학은 이번 전시에서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 반도체 소재 포트폴리오를 공개한다. 전시 공간은 AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 소개하는 '어드밴스드 패키지 존'과 전력반도체용 소재를 선보이는 '파워 패키지 존'으로 구성한다. 어드밴스드 패키지 존에서는 동박적층판(CCL)과 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR), 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF) 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 소재를 소개한다. 파워 패키지 존에서는 전도성 소결 페이스트와 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션 등을 선보인다. AI 데이터센터용 전력반도체의 효율을 높이고 열을 관리하기 위한 소재들이다. LG화학은 전시회를 계기로 주요 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업과 기술 교류를 확대하고 신규 프로젝트 발굴에도 나설 계획이다. 이를 통해 AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓혀 반도체 소재 사업의 성장을 가속한다는 방침이다. LG화학 CEO 김동춘 사장은 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다"며 "LG화학은 차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다"고 했다.2026-08-26 08:48:58
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구광모·젠슨 황 'AI 동맹' 가속…내년 1분기 '휴머노이드 로봇' 공개 [경제일보] LG가 엔비디아와 손잡고 차세대 휴머노이드 로봇 개발에 속도를 낸다. 엔비디아 플랫폼을 기반으로 한 이족보행 휴머노이드 로봇을 내년 1분기 공개하고, 로봇을 비롯해 AI 팩토리와 모빌리티까지 협력 범위를 넓힌다. 14일 업계에 따르면 LG와 엔비디아는 전날 미국 캘리포니아주 산타클라라에 있는 엔비디아 본사에서 ‘전략적 사업협력을 위한 MOU’를 체결했다. 협약식에는 구 회장과 젠슨 황 CEO를 비롯해 양사 주요 경영진이 참석했다. 이번 협력의 핵심 축 가운데 하나는 휴머노이드 로봇이다. LG는 내년 1분기 공개를 목표로 엔비디아 플랫폼 기반 이족보행 로봇을 개발하고 있다. 엔비디아의 로보틱스 칩 모듈 ‘젯슨 토르’를 탑재하고 휴머노이드 파운데이션 모델 ‘아이작 그루트’와 로보틱스 안전 시스템 ‘헤일로스 포 로보틱스’를 기반으로 개발한다. LG 계열사의 기술도 하나의 로봇에 집약한다. LG전자는 액추에이터를, LG이노텍은 센서를, LG에너지솔루션은 배터리를 제공한다. 그룹 내 주요 계열사의 부품·기술을 결합해 로봇의 하드웨어와 구동 역량을 확보한다는 구상이다. 실제 생산 현장에서의 검증도 병행한다. LG는 연내 휠 베이스 형태의 ‘LG 클로이드’를 LG전자 미국 테네시 공장 세탁기 생산라인에 투입해 실증(PoC)을 진행한다. 제조 환경에서 로봇 데이터를 확보하고 성능을 개선한 뒤 글로벌 생산시설을 비롯해 가정과 상업 공간 등으로 활용 범위를 확대할 계획이다. 로봇 데이터를 축적하고 활용하는 기반도 마련한다. LG CNS의 로봇 플랫폼 ‘피지컬웍스’를 활용해 로봇 데이터 팩토리 구축을 위한 기술 협력을 추진한다. 제조 현장에서 얻은 데이터와 실증 경험은 LG가 자체 개발하고 있는 로봇 파운데이션 모델의 성능을 높이는 데 활용한다. LG는 엔비디아의 ‘아이작 그루트’ 생태계를 적극 활용하면서 자체 AI 모델 개발도 이어갈 방침이다. 외부 플랫폼을 활용하는 동시에 자체 AI 역량을 확보해 로봇 분야에서 기술 경쟁력을 높이겠다는 전략이다. AI 팩토리 분야에서는 엔비디아의 ‘DSX’ 플랫폼을 활용한다. LG전자 냉각 기술과 LG에너지솔루션 배터리, LG CNS·LG유플러스의 설계·운영 역량, LS의 전력 솔루션 등 AI 인프라와 관련된 그룹 계열사의 기술을 결집해 글로벌 시장을 겨냥한 AI 팩토리 레퍼런스를 구축한다. 내년 상반기에는 엔비디아 ‘베라루빈’을 기반으로 LG의 냉각·전력·IT 기술을 검증하는 레퍼런스 사이트를 마련한다. 이후 오는 2028년 상반기 충남 천안에 80MW 규모의 AI 팩토리를 구축할 예정이다. 천안 AI 팩토리에는 프리팹(Prefab) 모듈형 설계를 적용해 건축 기간을 20% 이상 단축한다. 해당 시설은 피지컬 AI, 특히 로봇 파운데이션 모델을 고도화하는 데 활용할 예정이다. LG는 향후 검증한 AI 팩토리 솔루션을 빅테크 고객사에 제안해 글로벌 AI 인프라 시장에서 사업 기회를 확대한다는 구상이다. 모빌리티 분야에서는 엔비디아의 ‘드라이브 하이페리온’ 플랫폼과 LG의 차량용 인포테인먼트(IVI), 차량용 소프트웨어 기술을 결합한다. 이를 통해 차세대 인공지능 중심 차량(AIDV)에 필요한 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발을 추진한다. 구광모 회장은 “양사의 협업이 속도를 내면서 AI 팩토리, 피지컬 AI, 모빌리티 분야에서 함께 할 과제가 명확해졌다”며 “산업을 선도하는 레퍼런스 구축을 통해 AI 확산을 가속화하겠다”고 했다.2026-08-14 14:49:36
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제네시스, GV80 하이브리드 내달 출시…"352마력·연비 25% 개선" [경제일보] 제네시스가 차세대 2.5 터보 하이브리드 시스템을 탑재한 GV80을 다음 달 선보인다. 새 모델은 기존 2.5 터보보다 출력과 토크를 높이는 동시에 연구소 자체 측정 기준 복합연비를 25% 이상 개선했다. 전기차에 가까운 정숙성과 즉각적인 가속감을 구현하기 위해 배터리와 구동 시스템도 새롭게 구성했다. 13일 제네시스에 따르면 해당 시스템은 엔진 시동과 발전을 담당하는 P1 모터와 구동 및 회생제동을 맡는 P2 모터를 병렬로 배치한 구조다. GV80은 합산 최고 출력 352마력(PS), 최대 토크 54.0kgf·m를 확보했다. 기존 GV80 2.5 터보와 비교하면 최고 출력은 약 16%, 최대 토크는 26% 높아졌다. 연구소 자체 시험에서는 정지 상태에서 시속 100km까지 약 7.1초 만에 가속했다. 19인치 2WD 5인승 모델 기준 복합연비는 기존 2.5 터보보다 25% 이상 개선됐다. 다만 연비는 정부 기관 인증 완료 후 공식 수치가 공개될 예정이다. 제네시스는 전기모터를 활용하는 영역을 확대해 도심과 정체 구간에서 EV 모드 주행을 적극 활용하도록 시스템을 구성했다. 주차 후 출발할 때도 초기 시속 30km까지 모터를 활용해 냉간 시동 과정에서 발생할 수 있는 엔진 진동과 소음을 줄인다. 현대차그룹 하이브리드 시스템 가운데 처음으로 수냉식 하이브리드 배터리도 적용했다. 배터리 온도를 효율적으로 제어해 공냉식보다 높은 최대 방전 출력을 확보하고 전기모터 활용도를 높일 수 있도록 했다. 하이브리드 특화 기능도 대거 적용했다. 스테이 모드는 고전압 배터리로 엔진을 켜지 않고 공조와 멀티미디어 등 차량 내 편의 기능을 사용할 수 있도록 한다. 주행 전후 정차 상태에서 엔진 작동 없이 차량의 주요 기능을 이용할 수 있다. 하이브리드 계층형 예측 제어(HPC)는 목적지까지의 경로와 도로 상황을 예측해 배터리 충전량을 조절한다. EV 모드와 하이브리드 모드, 회생제동 모드 등을 주행 상황에 맞게 활용하도록 제어하는 방식이다. 스마트 회생제동은 내비게이션의 과속카메라 정보와 차간 거리 등을 종합해 회생제동 강도를 자동으로 조절한다. 운전자의 브레이크 페달 조작을 줄이고 회생제동을 통한 배터리 충전량을 늘려 연비 개선을 돕는다. 가속 성능도 강화했다. EV 모드에서 운전자가 가속 페달을 깊게 밟으면 변속과 엔진 클러치 접합을 동시에 제어해 엔진을 즉각적으로 활용한다. 연구소 자체 측정에서는 시속 100km 주행 중 재가속할 때 기존 2.5 가솔린 터보보다 약 18% 빠르게 속도를 높였다. 후진은 P2 모터를 역방향으로 구동하는 방식으로 구현했다. 변속기의 R단 관련 요소를 삭제하고 후진 때 모터와 맞물리는 1단 기어비를 높여 엔진 개입 없이 후진할 수 있도록 했다. 이시혁 제네시스사업본부장 전무는 “신규 파워트레인은 효율과 정숙성, 주행 성능의 균형을 정교하게 완성해 차별화된 주행 경험을 구현할 것으로 기대한다”며 “GV80 하이브리드를 시작으로 제네시스만의 감성과 철학을 전할 것”이라고 했다.2026-08-13 10:01:20
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SKT, 2Q 영업익 5660억원 전년 比 67.3↑…AI 데이터센터가 만든 새 성장축 [경제일보] SK텔레콤이 올해 2분기 수익성 개선에 성공하며 인공지능(AI) 인프라 기업으로의 전환에 속도를 내고 있다. 통신 사업은 고객 가치 중심 전략으로 안정화 흐름을 이어가는 가운데, AI 데이터센터(AI DC)가 높은 성장세를 보이며 새로운 실적 성장축으로 자리 잡는 모습이다. AI 모델 경쟁이 고성능 컴퓨팅 인프라 확보 경쟁으로 확대되면서 데이터센터 사업 확대가 중장기 성장 동력으로 부상하고 있다. 5일 SK텔레콤은 잠정 실적 공시를 통해 올해 2분기 연결 기준 매출 4조3591억원, 영업이익 5660억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 4조3388억원 대비 0.5% 증가했으며, 영업이익은 전년 동기 3383억원 대비 67.3% 늘었다. 영업이익 개선은 지난해 일시적 비용 증가에 따른 기저 효과와 함께 비용 효율화, 신사업 성장 등이 영향을 미친 것으로 분석된다. 같은 기간 영업비용은 4조5억원에서 3조7930억원으로 5.2% 감소했다. 세부적으로 보면 종업원 급여는 5942억원에서 6203억원으로 증가했지만, 지급수수료 및 판매수수료는 1조3976억원에서 1조3908억원으로 소폭 줄었다. 광고선전비 역시 345억 원에서 287억 원으로 감소했다. 감가상각비는 8944억원에서 8763억원으로 줄었으며, 망접속정산비용과 전용회선료·전파사용료 등 주요 비용 항목도 감소했다. 특히 기타영업비용은 지난해 5802억원에서 올해 4017억원으로 크게 줄며 전체 비용 구조 개선에 영향을 줬다. 지난해 발생한 일회성 비용 부담이 사라진 가운데 선택과 집중 전략을 통한 사업 효율화가 수익성 개선으로 이어진 것으로 분석된다. 이번 실적에서 가장 두드러진 성장 분야는 AI 데이터센터 사업이다. SK텔레콤의 올해 2분기 AI DC 매출은 1362억원으로 전년 동기 대비 92.5% 증가했다. 전체 사업에서 차지하는 규모는 아직 통신 사업 대비 크지 않지만, 성장 속도 측면에서는 가장 빠른 사업으로 자리 잡았다. 생성형 AI 확산으로 기업들의 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 GPU 서버를 운영할 수 있는 데이터센터 경쟁력이 중요해지고 있다. 단순히 AI 모델을 개발하는 것을 넘어 안정적인 전력 공급과 데이터센터 운영 역량을 확보하는 것이 AI 산업 경쟁력의 핵심 요소로 떠오르고 있기 때문이다. SK텔레콤은 AI DC 사업 확대를 위해 지난달 관련 사업 개발을 전담하는 'SK하이퍼'를 설립했다. SK하이퍼를 중심으로 데이터센터 부지와 전력 등 핵심 인프라를 선제적으로 확보하고 글로벌 고객 유치에 나선다는 계획이다. 특히 SK텔레콤은 오는 2029년까지 5GW 규모의 AI 데이터센터 구축을 목표로 제시했다. 국내외 빅테크 기업들의 AI 인프라 수요를 확보해 통신 중심 사업 구조에서 AI 인프라 사업자로 체질 전환을 가속한다는 전략이다. AI 데이터센터 경쟁은 국내 통신사와 클라우드 기업 간 경쟁으로 확대될 전망이다. 네이버클라우드, KT, 삼성SDS 등도 AI 인프라와 데이터센터 사업 확대에 나서고 있는 가운데, 전력 확보와 GPU 운영 역량, 글로벌 고객 확보 능력이 향후 경쟁력을 좌우하고 있다. 통신 사업은 안정적인 수익 기반 역할을 이어갔다. SK텔레콤은 고객 생애가치 중심의 마케팅 전략과 서비스 개선을 통해 휴대전화 가입자 순증을 달성했다고 설명했다. 지난해 보안 사고 이후 고객 신뢰 회복에 집중해 온 SK텔레콤은 요금제 개편과 고객 혜택 확대 등을 통해 통신 사업 경쟁력 회복에 나섰다. 지난 7월에는 5G와 LTE를 통합한 요금제를 출시하며 고객 선택권 확대와 이용 경험 개선에도 나섰다. 다만 AI 데이터센터 사업이 향후 실적 성장을 견인하기 위해서는 투자 부담을 넘어 실제 수익성을 확보하는 것이 과제로 꼽힌다. 데이터센터 구축에는 대규모 자본 투자가 필요한 만큼 안정적인 가동률과 장기 고객 확보가 중요하기 때문이다. SK텔레콤은 AI DC를 중심으로 AI 인프라 사업 확대를 이어가는 동시에 통신, 클라우드, 데이터센터를 결합한 AI 사업 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 기존 통신망 운영 경험과 데이터센터 역량을 기반으로 국내 AI 인프라 시장 주도권 확보에 나선다는 구상이다. 박종석 SK텔레콤 CFO는 "상반기에는 통신사업의 안정적 수익을 기반으로 내실을 다지는 한편, AI 데이터센터 사업이 빠르게 확장할 수 있는 기틀을 마련했다"며 "앞으로 대한민국이 아시아의 AI 인프라 허브로 도약하는 데 있어 SK텔레콤이 주도적 역할을 하도록 최선을 다하겠다"고 말했다.2026-08-05 09:20:43
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메가존클라우드, 삼성SDS SCP '플래티넘 파트너' 승격 [경제일보] 메가존클라우드가 삼성SDS의 삼성 클라우드 플랫폼(SCP) 파트너 프로그램에서 최상위 등급인 ‘플래티넘 파트너’로 승격됐다. 공공 클라우드 구축 경험과 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 사업 역량을 인정받은 결과다. 메가존클라우드는 SCP 파트너 가운데 플래티넘 등급을 획득한 기업은 자사가 유일하다고 28일 밝혔다. 회사는 지난해 8월 SCP ‘어드밴스드 파트너’ 등급을 획득한 뒤 약 1년 만에 최상위 등급으로 올라섰다. SCP 파트너 등급은 신규 계약 건수와 최근 1년간의 사업 실적, 교육 과정 이수 인원, 전문 자격 취득 현황 등을 종합적으로 평가해 부여한다. 메가존클라우드는 국민권익위원회 정부합동민원센터 통합콜센터와 국가나노인프라 통합정보시스템 등 다수의 SCP 기반 공공사업을 수행했다. 공공기관이 요구하는 보안과 안정성 기준을 충족하면서 시스템을 구축·운영한 역량이 높은 평가를 받은 것으로 풀이된다. AI와 HPC 분야에서 축적한 성과도 등급 승격을 뒷받침했다. 메가존클라우드는 대규모 AI 모델 학습과 연구개발에 필요한 GPU 인프라를 클라우드로 제공하는 서비스형 그래픽처리장치(GPUaaS) 사업을 확대하고 있다. 한국정보통신기술협회(TTA)의 AI 경진대회 컴퓨팅 자원 지원과 서울AI허브 고성능컴퓨팅 인프라 지원사업 등을 수행하며 대규모 연산 자원의 구축·운영 능력도 입증했다. 생성형 AI와 산업별 AI 서비스가 확산하면서 공공기관과 기업의 GPU 수요는 빠르게 늘고 있다. 메가존클라우드는 SCP를 기반으로 고객이 필요한 기간과 규모에 따라 컴퓨팅 자원을 제공하고, AI 개발부터 서비스 운영까지 지원할 계획이다. 이번 승격을 계기로 삼성SDS와의 협력을 강화하고 공공·금융·기업용 클라우드 시장에서 공동 사업을 확대할 것으로 전망된다. 국내 인프라를 활용하려는 소버린 AI와 데이터 주권 수요에도 적극 대응한다는 방침이다. 서민택 메가존클라우드 부사장은 “소버린 AI 시대에 공공기관과 기업이 요구하는 안전하고 유연한 AI·GPU 인프라를 구현하는 핵심 파트너로 자리매김하겠다”고 말했다.2026-07-28 15:10:40
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AI 스타트업 키운다…메가존클라우드, 서울 AI 허브와 맞손 [경제일보] 생성형 인공지능(AI) 확산으로 GPU와 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라 확보가 AI 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 특히 자체 인프라 구축이 어려운 스타트업을 중심으로 클라우드 기반 AI 인프라 수요가 늘어나는 가운데 메가존클라우드가 서울 AI 허브와 손잡고 서울 소재 AI 기업 지원에 나선다. 13일 메가존클라우드는 서울 AI 허브와 'AI 산업 생태계 활성화 및 AI 기업 성장 지원을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다. 양측은 서울 소재 AI 기업의 연구개발(R&D)과 사업화, 글로벌 경쟁력 강화를 지원하고 AI 산업 생태계 활성화를 위해 협력할 계획이다. 서울 AI 허브는 서울시가 운영하는 AI 산업 육성 거점으로 유망 AI 기업 발굴과 육성, 기업 지원 프로그램 운영, 산·학·연·관 협력 네트워크 구축 등을 담당하고 있다. 메가존클라우드는 허브에 참여하는 AI 기업을 대상으로 멀티클라우드 기반 AI 인프라와 기술 지원, 전문 컨설팅을 제공하며 AI 서비스 개발과 사업화를 지원할 예정이다. 양측은 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM), AI 에이전트 등 최신 AI 기술 활용을 확대하기 위한 공동 프로그램도 추진한다. AI 기업을 대상으로 GPU와 AI 인프라 지원은 물론 기술 세미나와 네트워킹 프로그램 등을 운영해 기술 경쟁력과 사업 역량을 함께 강화한다는 방침이다. 최근 AI 산업에서는 우수한 모델 개발뿐 아니라 이를 안정적으로 학습·운영할 수 있는 컴퓨팅 인프라 확보가 기업 경쟁력을 좌우하는 요소로 부상하고 있다. 특히 AI 스타트업은 초기 투자 부담이 큰 GPU와 서버를 자체 구축하기보다 클라우드 기반 인프라를 활용하는 사례가 늘고 있으며, 공공기관과 민간 기업이 협력해 AI 인프라를 지원하는 사업도 확대되는 추세다. 메가존클라우드와 서울 AI 허브는 현재 '서울 AI 허브 AI 기업 고성능 컴퓨팅 인프라 서비스' 사업도 공동 수행하고 있다. 서울 AI 허브는 올해 총 100개 AI 기업 지원을 목표로 사업을 운영하고 있으며, 메가존클라우드는 GPU 인프라 공급기업으로 참여해 멀티클라우드 기반 GPU 인프라와 기술 지원을 제공하고 있다. 최근 열린 사업 오리엔테이션에는 1차 선정 기업 약 70개사가 참여해 사업 운영 방안과 AI 인프라 활용 전략을 공유했다. 양측은 추가 참여 기업을 모집해 올해 총 100개 AI 기업 지원 목표를 달성하고, AI 서비스 개발부터 사업화, 글로벌 시장 진출까지 이어질 수 있도록 지원 프로그램을 지속 확대해 나갈 계획이다. 메가존클라우드는 이번 협력을 계기로 서울 지역 AI 기업의 기술 경쟁력 강화는 물론 AI 생태계 활성화에도 기여한다는 방침이다. AI 인프라와 클라우드 기술, 전문 컨설팅을 결합해 스타트업의 개발 부담을 낮추고 연구개발과 사업화 속도를 높이는 한편, 국내 AI 기업의 글로벌 경쟁력 확보를 위한 지원도 지속 확대해 나갈 계획이다. 서민택 메가존클라우드 부사장은 "AI 산업의 경쟁력은 우수한 기술뿐 아니라 이를 뒷받침하는 인프라와 생태계에서 나온다"며 "서울 AI 허브와의 협력을 통해 유망 AI 기업들이 최신 AI 기술과 고성능 컴퓨팅 자원을 활용해 혁신을 가속화하고 글로벌 시장에서도 경쟁력을 확보할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.2026-07-13 16:25:54
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'양자 플랫폼' 키우는 메가존클라우드…파스칼과 전략 협력 [경제일보] 생성형 인공지능(AI)에 이어 양자컴퓨팅이 차세대 컴퓨팅 기술로 주목받는 가운데 메가존클라우드가 글로벌 양자컴퓨팅 기업과 손잡고 국내 양자 서비스 시장 공략에 나선다. 교육과 컨설팅을 넘어 기업이 실제 업무에 양자컴퓨팅을 활용할 수 있는 실행 환경을 구축하며 양자 사업 확대에 속도를 내고 있는 것으로 분석된다. 7일 메가존클라우드는 프랑스 중성원자 양자컴퓨팅 기업 파스칼과 국내 양자컴퓨팅 사업 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식은 지난 3일 서울 JW 메리어트 동대문 스퀘어에서 열렸으며, 김동호 메가존클라우드 최고양자책임자(CQO)와 로익 앙리에 파스칼 최고기술책임자(CTO) 등 양사 관계자가 참석했다. 이번 협력은 메가존클라우드의 통합 양자 서비스 플랫폼 'WAVE'와 파스칼의 중성원자 기반 양자처리장치(QPU)를 연계해 국내 기업들이 양자컴퓨팅을 보다 쉽게 활용할 수 있는 환경을 구축하는 것이 핵심이다. 양사는 양자 클라우드 서비스 구축은 물론 산업별 활용 사례 발굴과 온프레미스 양자컴퓨터 공급까지 협력 범위를 확대할 계획이다. 최근 AI 확산과 함께 양자컴퓨팅은 금융과 바이오, 제조, 물류 등 대규모 연산이 필요한 산업에서 차세대 핵심 기술로 주목받고 있다. 기존 컴퓨터가 해결하기 어려운 최적화 문제와 신약 개발, 소재 탐색 등을 빠르게 수행할 수 있을 것으로 기대되면서 글로벌 빅테크와 클라우드 기업들도 관련 기술 확보 경쟁을 벌이고 있다. 국내에서도 정부를 중심으로 양자 산업 육성이 본격화되고 있다. 연구개발 중심이던 양자 기술이 산업 현장으로 확대되면서 기업들이 실제 업무에 활용할 수 있는 클라우드 기반 서비스와 실행 환경 구축이 새로운 과제로 떠오르고 있다. 이에 메가존클라우드 역시 기존 AI·클라우드 사업을 기반으로 양자컴퓨팅 분야까지 사업 영역을 넓히며 차세대 컴퓨팅 시장 선점에 나선 것으로 풀이된다. 메가존클라우드는 이번 협력을 통해 파스칼의 풀스택 중성원자 QPU 기술과 양자 소프트웨어 개발 키트(QSDK)를 WAVE의 양자 클라우드 실행 환경에 통합한다. 이를 통해 메가존클라우드는 국내 기업들이 별도의 양자컴퓨터를 구축하지 않고도 클라우드 환경에서 양자 워크로드를 실행하고 다양한 실증 프로젝트를 수행할 수 있게 될 것으로 전망하고 있다. WAVE는 메가존클라우드가 운영하는 통합 양자 서비스 브랜드다. 기업이 양자 기술을 실제 업무에 적용할 수 있도록 교육과 컨설팅부터 양자 클라우드, 온프레미스 에뮬레이터, 산업별 적용까지 전 과정을 지원하는 플랫폼으로 운영되고 있다. 특히 이번 협력으로 국내 기업들은 중성원자 방식의 양자컴퓨팅 기술도 활용할 수 있게 된다. 중성원자 양자컴퓨팅은 레이저를 이용해 개별 중성원자를 제어하는 방식으로 큐비트를 대규모로 배열하고 유연하게 연결할 수 있다는 특징이 있다. 양사는 이러한 기술을 국내 클라우드 환경에서 제공해 기업들의 양자컴퓨팅 접근성을 높인다는 계획이다. 산업별 실증 사업도 함께 추진한다. 양사는 금융과 물류, 바이오, 제조 등 다양한 산업을 대상으로 기업 세미나와 기술 워크숍, 공동 개념검증(PoC)을 진행해 실제 업무에 적용 가능한 활용 사례를 발굴할 예정이다. 단순 기술 소개를 넘어 기업들이 양자컴퓨팅의 효과를 직접 검증할 수 있도록 지원하는 것이 목표다. 온프레미스 양자컴퓨터 구축 사업도 협력 대상이다. 양사는 국내 연구기관과 기업을 대상으로 온프레미스 양자컴퓨터 공급과 구축 기회를 공동 발굴하고, 고성능컴퓨팅(HPC) 센터와 연계한 하이브리드 컴퓨팅 환경 구축도 추진한다. 이를 통해 국내 고전 컴퓨팅과 양자컴퓨팅을 결합한 연구·산업 생태계 조성에도 기여한다는 방침이다. 이번 협력은 메가존클라우드가 기존 클라우드 관리 서비스(MSP)를 넘어 양자 플랫폼 사업자로 영역을 확장하는 행보로도 분석된다. AI와 클라우드 사업에서 축적한 인프라 구축 경험을 바탕으로 양자컴퓨팅 서비스까지 포트폴리오를 확대하며 국내 기업들의 차세대 컴퓨팅 도입을 지원하는 역할을 강화하겠다는 전략이다. 메가존클라우드는 앞으로 글로벌 양자 기술 기업들과 협력을 확대하는 한편 국내 기업들이 양자컴퓨팅을 실제 비즈니스 경쟁력으로 연결할 수 있도록 서비스 고도화와 산업별 생태계 구축을 지속 추진할 계획이다. 메가존클라우드 김동호 CQO는 "국내 기업이 양자컴퓨팅을 실제 업무에 적용하기 위해서는 신뢰할 수 있는 인프라와 검증된 활용 사례가 뒷받침돼야 한다"며 "메가존클라우드는 WAVE를 통해 파스칼의 양자 기술을 국내 클라우드 환경에서 제공하고 산업별 활용 사례 발굴과 연구기관 대상 구축을 함께 추진해, 국내 기업이 양자컴퓨팅을 실질적인 경쟁력으로 전환할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.2026-07-07 17:33:27
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삼성전자, HBM4 선점 효과 본격화…4개월 만에 매출 10억 달러 돌파 [경제일보] 삼성전자가 세계 최초로 양산한 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내고 있다. 업계에서는 HBM4 출시 약 4개월 만에 누적 매출이 10억 달러를 넘어선 것으로 추정하며 삼성전자의 HBM 시장 점유율 확대에도 관심이 쏠리고 있다. 23일 업계에 따르면, 삼성전자의 HBM4 누적 매출은 최근 10억 달러(약 1조5000억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산을 시작한 이후 주요 고객사를 대상으로 공급을 확대해 왔다. 업계에서는 이달 말 기준 누적 매출이 12억 달러를 넘어설 것으로 전망하고 있다. HBM4는 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대의 핵심 수혜 제품으로 꼽힌다. 생성형 AI 확산에 따라 데이터 처리량이 급증하면서 차세대 HBM 수요도 빠르게 늘고 있기 때문이다. 특히 최근 글로벌 빅테크들이 자체 AI 반도체 개발에 적극 나서면서 주문형 반도체(ASIC) 시장이 확대되고 있는 점도 삼성전자에 호재로 작용하고 있다. 업계에서는 브로드컴과 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 기반 AI 인프라 확대가 HBM 수요 증가를 이끌 것으로 보고 있다. 삼성전자는 주요 GPU 업체뿐 아니라 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들과도 공급 협력을 확대하며 고객 다변화에 나서고 있다. 시장에서는 HBM4 공급 확대에 힘입어 삼성전자의 올해 전체 HBM 매출이 전년 대비 큰 폭으로 증가할 것으로 전망한다. 기술 경쟁력도 강점으로 꼽힌다. 삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 4나노 공정을 적용해 성능과 전력 효율을 높였다. 데이터 처리 속도는 업계 표준 대비 약 46% 향상됐으며 데이터 전송 능력과 전력 효율 역시 전 세대 제품 대비 개선됐다. 업계는 삼성전자가 HBM4에 이어 차세대 제품인 HBM4E 시장에서도 선제적인 공급 전략을 펼칠 것으로 보고 있다. 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 모두 갖춘 종합반도체기업(IDM) 구조를 기반으로 AI 메모리 시장 주도권 확보에 나선다는 전략이다.2026-06-23 10:42:06
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SK하이닉스 이끈 이석희, 인텔 파운드리 핵심 경영진 합류 [경제일보] 인텔이 SK하이닉스 대표이사 사장 출신인 이석희 전 SK온 사장을 핵심 경영진으로 영입했다. 인공지능(AI) 반도체 시대 핵심 경쟁력으로 떠오른 첨단 패키징 역량 강화에 속도를 내기 위한 행보다. 18일(현지시간) 인텔은 이석희 전 SK온 사장을 파운드리 부문 수석 부사장(SVP)으로 선임했다고 밝혔다. 이 수석 부사장은 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)에게 직접 보고하며 첨단 패키징과 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 제조 조직 전반을 총괄하게 된다. 이번 인사는 인텔이 파운드리 사업 재건을 위해 추진 중인 조직 개편의 일환으로 풀이된다. 특히 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따라 여러 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지면서 전담 조직을 강화한 것으로 해석된다. 이 수석 부사장은 현대전자(현 SK하이닉스)를 거쳐 SK하이닉스 대표이사 사장, SK온 대표이사 사장을 역임한 반도체 전문가다. SK하이닉스 재직 당시에는 인텔 낸드플래시 사업부 인수를 주도했으며, 이후 미국 솔리다임 의장직도 맡아 양사 간 협력 관계를 이어왔다. 미국 스탠퍼드대 공학박사 출신인 그는 과거 인텔에서 10년 이상 연구원으로 근무한 경력도 보유하고 있다. 업계에서는 이번 인사가 한국 반도체 산업의 높아진 위상을 보여주는 사례라는 평가를 내놓고 있다. 그동안 한국 기업인이 글로벌 빅테크의 지역 사업 책임자나 법인장이 아닌 본사 핵심 경영진으로 발탁된 사례는 드물었기 때문이다. 특히 AI 반도체 시장이 확대되면서 첨단 패키징이 메모리와 파운드리 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 부상한 가운데 한국 반도체 업계에서 쌓은 경험과 기술력이 글로벌 시장에서도 인정받았다는 분석이 나온다. 업계 관계자는 "AI 시대에는 개별 칩 성능뿐 아니라 패키징 기술이 시스템 경쟁력을 결정하는 요소가 되고 있다"며 "이석희 전 사장의 인텔 합류는 한국 반도체 인재의 글로벌 영향력이 확대되고 있음을 보여주는 상징적 사례"라고 했다.2026-06-19 11:32:02
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SK하이닉스, HBM4E 고객사 첫 샘플 출격…AI 메모리 초격차 노린다 [경제일보] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 선점을 위해 고대역폭메모리(HBM) 차세대 제품인 'HBM4E' 샘플 공급에 나섰다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 맞춰 성능과 전력 효율을 동시에 높인 제품으로 차세대 AI 인프라 수요 공략에 속도를 내는 모습이다. SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. HBM4E는 기존 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 한층 강화한 제품이다. 핀(Pin)당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도를 구현했으며 에너지 효율도 20% 이상 개선했다. AI 학습과 추론 과정에서 필요한 대규모 데이터 처리 성능을 높이는 데 초점을 맞췄다. 데이터 전송 지연 시간도 줄였다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 적용해 고대역폭 환경에서도 안정적인 구동이 가능하도록 설계됐다. 회사는 이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 초고성능 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 용량 역시 확대됐다. SK하이닉스는 HBM4E에 어드밴스드 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현했다. 칩 적층 구조 안정성을 높이는 동시에 발열 관리 성능도 개선했다. 특히 열 저항은 기존 HBM4 대비 약 17% 낮아졌다. AI 서버와 데이터센터처럼 고부하 연산이 지속되는 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계한 것이 특징이다. 업계에서는 AI 반도체 성능 경쟁이 심화되면서 메모리 성능과 전력 효율이 AI 인프라 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다고 보고 있다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 기업들이 차세대 AI 가속기 개발에 속도를 내면서 HBM 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체들은 향후 AI 서버 시장 성장에 따라 HBM 시장 규모가 지속 확대될 것으로 전망하고 있다. 특히 HBM4 이후 차세대 제품인 HBM4E는 AI 학습과 추론 성능 향상을 위한 핵심 메모리로 주목받고 있다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E, HBM4에 이어 HBM4E까지 차세대 제품 개발을 이어가며 AI 메모리 시장 주도권 강화에 나서고 있다. 회사는 그동안 축적한 양산 경험과 공급 역량을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 솔루션 제공을 확대한다는 계획이다. 최근 SK하이닉스는 AI 메모리 사업 확대를 위해 엔비디아와의 협력도 강화하고 있다. 양사는 차세대 AI 팩토리 구축을 위한 메모리 공동 개발과 장기 기술 파트너십을 추진 중이며 베라 루빈(Vera Rubin) 기반 차세대 AI 플랫폼용 메모리 개발에도 협력하고 있다. SK하이닉스는 이번 HBM4E 샘플 공급을 통해 고객사 평가와 검증 절차를 진행한 뒤 향후 양산 체제로 전환할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "업계 최고 수준의 기술 경쟁력과 양산 역량을 바탕으로 HBM4E에서도 AI 혁신을 지원할 수 있는 기반을 마련했다"며 "고객과의 협력을 통해 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현하고 AI 메모리 기술 리더십을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 관계자는 "현재 HBM4E는 주요 고객사를 대상으로 성능과 안정성을 검증하는 단계"라며 "HBM 시장은 여전히 HBM3E가 주력 제품이고 점차 HBM4로 전환되는 과정에 있는 만큼 고객 일정과 시장 상황에 맞춰 양산 체계를 준비해 나갈 계획"이라고 설명했다. 이어 "HBM4E 12단 제품을 먼저 선보인 것은 고객사들의 고용량 수요를 반영한 결과로 볼 수 있다"며 "HBM4E는 이전 세대보다 개별 D램 용량이 확대되면서 12단 적층만으로도 더 높은 용량 구현이 가능해졌다"고 말했다. 또 "향후 고객사 검증 결과와 시장 수요를 종합적으로 고려해 양산 안정성과 공급 안정성을 확보하는 데 집중할 것"이라고 덧붙였다.2026-06-18 19:13:22
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KAIST, AI 데이터센터 냉각전력 10분의 1로 줄일 기술 개발 [경제일보] KAIST 연구진이 인공지능(AI) 데이터센터의 냉각 전력을 기존의 10분의 1 수준으로 줄일 수 있는 초고효율 액체 냉각 기술을 개발했다. AI 반도체 성능이 빠르게 높아지면서 데이터센터 전력 소비와 발열 문제가 산업계의 핵심 과제로 떠오른 가운데 칩 내부에서 직접 열을 빼내는 방식으로 해법을 제시했다. KAIST는 기계공학과 김성진 교수팀과 AX학과 이익진 교수팀이 공동연구를 통해 반도체 칩 내부에 매니폴드와 마이크로채널을 결합한 초고효율 액체 냉각 기술을 개발했다고 16일 밝혔다. 매니폴드는 냉각수를 여러 경로로 나눠 공급·회수하는 구조이고 마이크로채널은 머리카락보다 가는 미세 물길을 뜻한다. AI 반도체는 성능이 높아질수록 발열도 급격히 늘어난다. 기존 공랭 방식만으로는 차세대 GPU와 TPU, 고성능 AI 가속기에서 발생하는 열을 처리하기 어려워지고 있다. 이 때문에 칩 내부나 패키지 가까운 곳에 냉각수를 직접 흘려 열을 제거하는 액체 냉각 기술이 주목받고 있다. 연구팀이 주목한 매니폴드 마이크로채널은 미세 물길에 냉각수를 흘려 열을 제거하는 기술이다. 여기에 매니폴드를 적용하면 냉각수를 여러 지점에 동시에 공급할 수 있다. 전국 물량을 한 물류센터에서 보내는 대신 여러 지역 물류센터에서 나눠 배송하는 것과 같은 원리다. 기존 기술의 한계는 냉각수 분배였다. 일부 채널에 냉각수가 몰리고 다른 채널에는 충분히 공급되지 않으면 냉각 효율이 떨어지고 에너지 손실이 커진다. 연구팀은 계산 모델과 정밀 시뮬레이션을 활용해 냉각수가 모든 채널에 고르게 흐르도록 구조를 최적화했다. 최적화된 구조는 실제 실리콘 웨이퍼에 제작해 검증했다. 그 결과 냉각 효율을 나타내는 성능계수(COP)가 10만6000을 기록했다. 이는 냉각에 쓰는 에너지 1만큼으로 10만6000배에 해당하는 열을 제거할 수 있다는 의미다. 2020년 국제학술지 ‘네이처’에 보고된 기존 세계 최고 수준보다 10배 이상 높은 수치다. 이번 성과는 복잡한 비등 냉각이나 나노 표면 처리, 다이아몬드 같은 고가 소재 없이 상온의 물만으로 구현됐다는 점에서도 의미가 크다. 반도체 생산 공정과 호환 가능한 방식으로 제작할 수 있어 향후 상용화 가능성도 제시했다. 연구팀은 5㎜×5㎜ 크기의 실험용 칩에서 기술을 검증했다. 같은 설계 원리를 현재 AI 데이터센터에 쓰이는 대형 GPU·TPU에도 적용할 수 있을 것으로 보고 있다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈’급 초고성능 칩처럼 발열 밀도가 높은 반도체에도 활용될 가능성이 있다. 활용 범위는 AI 데이터센터에 그치지 않는다. 고성능 컴퓨팅(HPC), 3차원 반도체 패키징, 전력반도체, 국방 전자장비 등 발열이 큰 전자장치 전반으로 확장될 수 있다. 김성진 교수는 “AI 시대에는 반도체 성능보다 열을 얼마나 효과적으로 제어하느냐가 관건”이라고 말했다. 이번 연구에는 KAIST 기계공학과 이영진, 황철현, 이한솔 연구원이 공동 제1저자로 참여했으며 연구 결과는 국제학술지 ‘Energy Conversion and Management’에 6월 15일 게재됐다.2026-06-16 09:56:19
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삼성전자, 개발 단계도 AI로 바꾼다…디지털 트윈용 서버 517대 구축 [경제일보] 삼성전자가 가전과 스마트폰 개발 과정에 디지털 트윈 기반 고성능컴퓨팅(HPC) 인프라를 도입하며 인공지능(AI) 전환(AX)에 속도를 내고 있다. 제조 공정에 이어 제품 개발 단계까지 AI 기반 검증 체계를 확대하며 개발부터 생산까지 전 주기를 아우르는 디지털 전환 체계 구축에 나선 것이다. 15일 업계에 따르면 삼성전자 DX(디바이스경험) 부문은 최근 서울 마포구 상암동 데이터센터에 HPC 서버 517대를 구축하고 내부 개발 인력을 대상으로 서비스를 시작했다. 디지털 트윈은 현실의 제품과 환경을 가상 공간에 구현한 뒤 다양한 상황을 시뮬레이션해 결과를 예측하는 기술이다. 제품 개발 과정에서 물리적 시험을 대체하거나 보완해 검증 효율성을 높일 수 있다. 삼성전자가 구축한 HPC 인프라는 고성능 중앙처리장치(CPU)를 기반으로 구성됐다. 이를 통해 연산 속도는 기존 대비 약 5.8배 향상되고 가상 검증 규모도 약 6배 확대될 것으로 예상된다. 회사는 스마트폰 낙하 시험과 TV 발열·충격 검증, 세탁기 내구성 검증, 로봇청소기 충돌 시험 등에 해당 인프라를 활용할 계획이다. 실제 TV 낙하 시험은 기존 15일에서 2일로, 세탁기 검증은 15일에서 5일 수준으로 단축될 것으로 기대된다. 스마트폰의 경우 기존 물리 시험으로 구현하기 어려웠던 다양한 각도의 낙하 시뮬레이션도 가능해졌다. 업계에서는 이번 투자가 제품 개발 기간 단축과 품질 경쟁력 강화에 기여할 것으로 보고 있다. 특히 디지털 트윈을 활용한 가상 검증 체계가 확대되면서 시제품 제작 비용 절감과 개발 효율성 향상 효과도 기대된다. 이번 HPC 구축은 삼성전자가 추진 중인 AI 자율공장 전략과도 맞닿아 있다. 앞서 삼성전자는 2030년까지 국내외 생산 거점을 AI 자율공장으로 전환하겠다는 계획을 발표한 바 있다. AI 자율공장은 생산과 품질, 물류 전 과정에 AI와 디지털 트윈 기술을 적용하는 차세대 제조 체계다. 업계에서는 제조 단계의 디지털 트윈이 AI 자율공장의 기반이라면 이번 HPC 인프라는 제품 개발 단계의 디지털 트윈을 담당하는 역할을 할 것으로 보고 있다. 개발 과정에서 축적된 데이터가 생산 현장으로 연결되면서 개발부터 양산까지 전 과정의 AI 기반 운영 체계가 구축될 수 있다는 분석이다. 삼성전자는 이번 인프라를 외부 클라우드가 아닌 자체 시스템으로 구축했다. 이를 통해 제품 설계 정보와 검증 데이터 등 핵심 기술 자산을 내부에서 관리하면서 보안성과 운영 효율성을 동시에 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.2026-06-15 10:34:16
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![[프론티어 격돌] D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/02/20260602153441620856.jpg)
D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다 [경제일보] AI 반도체 시장의 폭발적 성장 속에 삼성전자와 SK하이닉스의 승부도 새로운 국면에 접어들고 있다. 한때 메모리 산업의 경쟁력은 생산능력 확대와 시장 점유율 확보로 설명됐다. 대규모 생산설비를 기반으로 안정적인 공급 체계를 구축하는 것이 시장 지배력의 핵심이었고 삼성전자와 SK하이닉스 역시 이를 중심으로 경쟁해왔다. 하지만 생성형 인공지능(AI) 확산으로 산업의 무게추가 빠르게 이동하고 있다. 초거대 AI 모델과 AI 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 GPU를 넘어 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징, 인터커넥트 기술로 확대되고 있기 때문이다. 특히 HBM은 AI 가속기의 성능을 결정하는 핵심 부품으로 자리 잡으며 단순 메모리를 넘어 전략 자산으로 부상했다. 실제로 글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대와 함께 HBM 공급 능력은 반도체 기업 경쟁력을 평가하는 대표 지표가 되고 있다. 이제 경쟁의 무게추는 생산량에서 기술력으로 이동하고 있다. 차세대 HBM 개발 역량과 고객사 인증, 첨단 패키징 및 시스템 통합 능력이 AI 시대 메모리 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르는 모습이다. 그 변화의 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 서 있다. 흥미로운 점은 양사가 같은 시장을 바라보면서도 전혀 다른 해법을 선택했다는 점이다. SK하이닉스가 HBM 중심 전략을 통해 AI 메모리 강자의 지위를 굳히고 있다면, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 '종합 반도체' 전략으로 반격에 나서고 있다. HBM에 올인했다…AI 시대 최대 수혜자 된 SK하이닉스 현재 AI 메모리 시장의 주도권은 SK하이닉스가 쥐고 있다는 평가가 우세하다. SK하이닉스는 생성형 AI 시장이 본격적으로 성장하기 전부터 HBM 개발에 집중 투자하며 시장을 선점했다. 엔비디아 공급망에 가장 먼저 안착한 데 이어 HBM3E와 HBM4 양산 체제를 구축하며 AI 메모리 시장의 대표 수혜 기업으로 자리매김했다. 과거 SK하이닉스는 메모리 업황에 따라 실적 변동성이 크게 나타나는 전형적인 D램 기업으로 분류됐다. 하지만 AI 시대가 열리면서 기업 가치의 중심축 역시 범용 메모리에서 HBM으로 이동하고 있다. HBM은 일반 D램보다 기술 장벽이 높고 수익성도 월등하다. 고객사 인증 절차가 길고 공급망 진입 장벽이 높은 만큼 한 번 공급망에 진입하면 장기간 거래가 이어질 가능성이 크다. 실제로 글로벌 AI 반도체 시장 확대와 함께 HBM 공급 능력은 메모리 기업 경쟁력을 평가하는 핵심 지표로 자리 잡고 있다. SK하이닉스는 최근 HBM 내부 발열을 줄이는 차세대 열관리 기술을 공개하는 등 차세대 HBM5 시장 선점에도 속도를 내고 있다. HBM 적층 수 증가와 AI 가속기 성능 향상으로 발열 관리 중요성이 커지면서 열제어 기술이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다. 업계에서는 SK하이닉스가 범용 메모리 기업에서 AI 메모리 전문 기업으로 체질 전환에 성공했다는 평가를 내놓고 있다. 다만 HBM 중심 성장 전략의 이면에는 고객 다변화라는 과제도 남아 있다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 주도하고 있다. HBM 수요 역시 상당 부분이 엔비디아 AI 가속기 생태계에서 발생하는 만큼 특정 고객과 제품군에 대한 의존도가 높아질 수밖에 없는 구조다. 이는 단기적으로는 안정적인 수요를 확보했다는 의미지만 중장기적으로는 시장 변화에 따른 리스크 요인으로 작용할 수 있다. 엔비디아의 제품 로드맵 변화나 공급망 전략 조정, 가격 협상력 확대 등이 HBM 업체들의 실적 변동성으로 이어질 가능성이 있어서다. 여기에 AMD와 인텔의 AI 가속기 경쟁력 강화, 구글·아마존·마이크로소프트 등 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대도 변수로 꼽힌다. AI 반도체 시장이 엔비디아 중심의 단일 축에서 다변화될 경우 HBM 업체들 역시 고객 포트폴리오 다변화 역량이 새로운 경쟁력으로 부상할 전망이다. HBM만으론 부족하다…종합 반도체 승부수 던진 삼성전자 반면 삼성전자는 다른 해법을 선택했다. 현재 삼성전자의 목표는 단순한 HBM 점유율 회복에 있지 않다. AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 개별 부품에서 시스템 통합 역량으로 이동하고 있다는 점에 주목하고 있다. AI 반도체 성능은 더 이상 GPU만으로 결정되지 않는다. HBM과 GPU를 연결하는 첨단 패키징 기술, 데이터 병목 현상을 줄이는 인터커넥트 기술, 전력 효율을 높이는 메모리 구조 등이 복합적으로 작용하며 성능을 좌우한다. 삼성전자는 최근 HBM4E 샘플 공급을 시작하며 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내고 있다. 동시에 파운드리와 첨단 패키징 사업을 연계한 AI 반도체 생태계 구축에도 힘을 쏟고 있다. 업계에서는 삼성전자의 강점으로 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 함께 보유한 점을 꼽는다. AI 반도체 성능 경쟁이 개별 칩 단위에서 시스템 단위로 확장될수록 메모리와 연산칩, 패키징을 통합 설계하는 역량의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 올해 3월 엔비디아 GTC 2026에서 HBM4E를 공개하며 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 AI 인프라 솔루션을 전면에 내세웠다. 이어 지난달 말에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하하며 차세대 HBM 시장 추격에 속도를 냈다. 삼성전자에 따르면 HBM4E는 HBM4 대비 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로, 고객사 일정에 맞춰 양산을 추진할 계획이다. 첨단 패키징도 삼성전자가 강조하는 축이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 여러 칩을 하나의 시스템처럼 결합하는 이종집적 패키징을 주요 경쟁력으로 내세우고 있다. AI 가속기 성능이 GPU와 HBM의 연결 효율, 전력 효율, 설계 확장성에 좌우되는 만큼 패키징 역량은 HBM 경쟁의 연장선에 놓여 있다는 분석이다. CXL(Compute Express Link) 역시 삼성전자가 공을 들이는 분야다. CXL은 CPU와 메모리, 가속기 간 데이터 이동을 효율화하는 차세대 인터커넥트 기술로, AI·머신러닝과 고성능컴퓨팅 등 대용량 메모리가 필요한 데이터센터 환경에서 활용도가 커지고 있다. 삼성전자는 CXL 메모리가 여러 호스트 간 메모리 풀링과 공유를 가능하게 해 데이터센터의 자원 활용도를 높일 수 있다고 설명하고 있다. 결국 삼성전자가 그리는 청사진은 HBM 단일 제품 경쟁에 머물지 않는다. HBM4E를 앞세운 메모리 추격과 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 하나의 축으로 묶어 AI 데이터센터 전반에 대응하는 종합 반도체 전략에 가깝다. HBM 다음은 패키징…AI 반도체 전쟁터가 넓어진다 양사의 경쟁은 이미 HBM을 넘어선 상태다. 업계에서는 HBM4E와 HBM5 시대가 본격화될수록 경쟁의 무게추가 메모리 단품에서 첨단 패키징과 시스템 통합 역량으로 이동할 것으로 보고 있다. 반도체 성능 향상의 중심축이 공정 미세화에서 칩 간 연결 기술로 이동하고 있어서다. AI 가속기 1개를 구현하기 위해 GPU와 HBM, 인터커넥트 기술을 정밀하게 결합해야 하는 시대가 되면서 패키징은 사실상 또 하나의 핵심 반도체 공정으로 부상했다. 글로벌 AI 반도체 기업들 역시 칩 설계 경쟁을 넘어 패키징 공급망 확보와 생산 역량 확대에 공을 들이고 있다. AI 모델 규모가 커질수록 연산 성능 못지않게 데이터 이동 효율과 전력 소비를 줄이는 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 과거 메모리 경쟁이 생산능력과 점유율 중심이었다면 AI 시대 경쟁은 시스템 구현 능력 중심으로 재편되고 있는 셈이다. AI가 바꾼 반도체 패권의 공식 결국 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 단순한 메모리 시장 점유율 다툼이 아니다. SK하이닉스는 HBM을 앞세워 AI 메모리 시장의 주도권을 강화하고 있다. 반면 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 아우르는 종합 반도체 전략으로 AI 인프라 시장 전반을 겨냥하고 있다. 양사가 선택한 해법은 다르지만 향하는 방향은 같다. AI 시대 핵심 인프라를 선점하는 것이다. HBM 주도권을 앞세운 SK하이닉스와 종합 반도체 생태계를 구축하려는 삼성전자. 양사의 해법은 다르지만 AI 시대 반도체 경쟁의 무대가 D램을 넘어 데이터센터 전체로 확장되고 있다는 점만은 분명하다. 이제 승부는 개별 메모리가 아닌 AI 인프라 전반에서 가려질 가능성이 높다.2026-06-02 16:57:19
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![[데스크 칼럼] 합법적 겸직보다 무거운 공직의 책임](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/11/20260911111506923650_518_323.png)