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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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R&D·사업 경계 허문 SK텔레콤…정석근 CTO 체제로 AI 승부수 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 '네이버 클로바'의 아버지로 불리는 정석근 인공지능(AI) 사내독립기업(CIC)장에게 최고기술책임자(CTO) 직함까지 맡기며 전사적 기술 역량을 한곳으로 결집했다. R&D(연구개발)와 사업 조직의 경계를 허물고 유영상 사장이 추진하는 'AI 피라미드 전략'의 실행 속도를 높이겠다는 의도로 풀이된다. SK텔레콤은 지난 2일 정석근 AI CIC장을 신임 CTO로 임명하고 관련 업무를 겸임하도록 하는 인사를 단행했다. 이로써 정 신임 CTO는 SK텔레콤의 AI 사업 모델 발굴뿐만 아니라 전사적 기술 전략과 R&D 전체를 총괄하는 막중한 권한을 쥐게 됐다. 정 CTO는 국내 AI 소프트웨어 분야의 입지전적인 인물이다. 네이버에서 클로바 CIC 대표를 역임하며 국내 초거대 AI 생태계를 주도했고 2023년 SK텔레콤으로 적을 옮긴 뒤에는 글로벌/AI 테크 사업부장을 맡아 SKT의 체질 개선을 진두지휘해왔다. 이번 인사는 '실행력 강화'에 방점이 찍혀 있다. 기존에는 기술 연구(CTO)와 사업 개발(CIC)이 나뉘어 있었으나 이를 정 CTO 1인 체제로 통합함으로써 의사결정 속도를 획기적으로 높이겠다는 전략이다. ◆ '통신' 떼고 'AI' 입는다…정석근에게 주어진 특명 업계에서는 이번 인사를 두고 SK텔레콤이 더 이상 '통신 회사'가 아닌 'AI 기술 기업'임을 선언한 것으로 해석한다. 전통적인 통신망 전문가가 아닌 외부 출신의 소프트웨어 전문가에게 기술 총괄을 맡긴 것은 파격에 가깝기 때문이다. 정 CTO는 앞으로 SK텔레콤의 핵심 로드맵인 △AI 인프라(데이터센터·반도체) △AIX(내부 업무 혁신) △AI 서비스(에이닷 등)를 아우르는 'AI 피라미드 전략'을 기술적으로 완성해야 하는 과제를 안게 됐다. 당면 과제는 자체 LLM(거대언어모델)인 'A.X(에이닷엑스)'의 고도화다. 정 CTO는 SK텔레콤이 주도하는 정부의 독자 AI 파운데이션 모델 개발 프로젝트를 이끌고 있다. 해당 프로젝트의 결과물인 'A.X K1'은 지난달 1차 평가를 통과했으며 현재 텍스트뿐만 아니라 음성, 영상까지 이해하는 '멀티모달' 모델로 진화 중이다. 이는 오픈AI나 구글 등 글로벌 빅테크에 대한 기술 종속을 막고 '소버린 AI(Sovereign AI)'를 구축하기 위한 핵심 자산이다. 수익화 모델 구축도 정 CTO의 핵심 미션이다. SK텔레콤은 도이치텔레콤, e&, 싱텔, 소프트뱅크 등과 결성한 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)'를 통해 전 세계 통신사에 특화된 AI 모델을 수출하겠다는 구상을 갖고 있다. 정 CTO는 이 과정에서 각국 통신사의 데이터를 학습시키고 최적화하는 기술적 난제를 해결해야 한다. 또한 폭증하는 AI 수요에 대응하기 위한 'AI 데이터센터(AIDC)' 구축에도 속도를 낼 전망이다. SK텔레콤은 엔비디아, 람다 등과 협력해 수도권 및 지방 거점에 대규모 AIDC를 설립하고 있으며 정 CTO는 이곳에 들어갈 GPU(그래픽처리장치) 최적화와 에너지 효율화 기술 등을 총괄하게 된다. 업계 관계자는 "정석근 CTO의 겸직은 R&D 조직이 단순히 기술 개발에 머무르지 않고 실제 돈이 되는 사업 성과를 내야 한다는 강력한 메시지"라며 "네이버 출신의 소프트웨어 DNA가 SK텔레콤의 하드웨어(통신망) 인프라와 결합해 어떤 시너지를 낼지 주목된다"고 분석했다. 정 CTO는 향후 사내 AI 전환(AX) 전략을 주도하며 통신 네트워크 운용의 자동화, 마케팅 효율화 등 내부 혁신도 동시에 챙길 예정이다. SK텔레콤이 2026년을 기점으로 '글로벌 AI 컴퍼니'로의 전환을 완수할 수 있을지 정 CTO의 리더십에 업계의 이목이 쏠리고 있다.2026-02-03 08:59:35
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