[경제일보] 삼성전자, 美 테일러 2공장 연내 착공…2030년 파운드리 추가 생산

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 두 번째 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설을 추진한다. 첫 번째 공장의 연내 가동을 준비하는 데 이어 2030년까지 추가 생산시설을 확보해 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 대응한다. 미국 현지 생산능력을 확대하고 국내 첨단공정 기술을 활용해 글로벌 고객 수주를 늘린다는 전략이다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 1공장의 생산설비 구축과 공정 안정화 작업을 진행하고 있다. 내년부터 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정의 본격적인 양산이 예상된다. 테일러 2공장도 올해 말 착공을 위한 준비 작업을 진행하고 있다.

삼성전자의 미국 텍사스 지역 반도체 투자 규모는 370억달러(약 52조원) 이상이다. 테일러 첨단 파운드리 공장 2곳과 연구개발(R&D) 시설, 기존 오스틴 생산시설 확충 등이 포함된다. 미국 정부는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 최대 47억4500만달러의 직접 보조금을 지원하기로 했다.

삼성전자가 미국 생산시설을 확대하는 배경에는 주요 AI 반도체 고객사와 데이터센터 투자 수요의 현지 집중이 있다. 엔비디아와 AMD 등 반도체 설계기업뿐 아니라 마이크로소프트와 구글, 아마존 등 글로벌 빅테크도 AI 인프라 확충에 나서고 있다. 미국 내 첨단 반도체 수요가 증가하면서 현지 생산기반을 확보하려는 반도체 기업들의 투자도 이어지고 있다.

미국은 반도체 지원법을 통해 자국 내 첨단 반도체 생산시설을 확충하고 해외 생산 의존도를 낮추는 정책을 추진하고 있다. 대만 등 특정 지역에 집중된 첨단 반도체 생산 구조를 다변화하려는 움직임도 현지 투자 확대의 배경으로 꼽힌다.

삼성전자 입장에서는 한국에서 생산한 반도체를 미국으로 수출하는 방식만으로 현지 생산을 원하는 고객의 요구에 대응하기 어렵다. 미국 공장을 확보하면 고객사에 생산 지역 선택권을 제공하고 지정학적 위험에 따른 공급 차질 가능성도 분산할 수 있다.

테일러는 기존 오스틴 공장과 가까워 현지 반도체 산업 인프라를 활용하고 생산 인력을 확보하는 데 유리한 입지로 평가된다. 삼성전자는 1996년부터 오스틴에서 반도체를 생산하며 미국 내 사업 기반을 구축해 왔다. 이러한 현지 생산 경험은 테일러 공장의 안정적인 가동에도 도움이 될 것으로 예상된다.

다만 대규모 생산시설 확충에 따른 건설비와 운영비 부담이 커지는 만큼 투자비 관리와 생산 효율성 확보가 향후 과제로 남았다. 삼성전자는 테일러 공장을 중심으로 첨단 파운드리 수주 확대에 나서고 있다. 지난해 테슬라와 약 165억달러 규모의 반도체 공급계약을 체결했으며 테일러 공장에서 차세대 AI 반도체를 생산할 계획이다. 테슬라 계약은 미국 첨단 파운드리 사업의 초기 생산 물량을 확보했다는 점에서 향후 공장 가동 안정화에 기여할 것으로 예상된다.

삼성전자는 전체 파운드리 사업에서도 첨단 공정과 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 매출 비중을 높이는 데 주력하고 있다. 지난 7월 2분기 실적발표에서 올해 2나노 공정 수주 과제 수가 지난해보다 2배 이상 늘어날 것으로 전망했다. 전체 파운드리 매출에서 AI·HPC 분야가 차지하는 비중은 지난해 10%대 후반에서 올해 30% 이상으로 높아지고, 하반기 선단공정 매출 비중도 50%를 넘어설 것으로 예상했다.

삼성전자는 테일러 1공장의 생산 안정화를 위해 국내 기술 인력과 현지 운영조직을 확충하고 있다. 이달부터 국내 선단공정 수율 관련 인력이 미국으로 이동하기 시작했으며 현지 엔지니어 채용도 병행하고 있다. 내년 본격적인 양산에 앞서 공정 안정성과 생산능력을 확보하기 위한 조치다.

글로벌 파운드리 시장에서는 대만 TSMC가 첨단공정 생산능력과 고객 기반에서 우위를 확보하고 있다. 삼성전자가 테슬라에 이어 추가 고객을 확보하려면 2나노 공정의 수율과 생산 안정성을 높여야 한다. 생산시설 증설에 따른 감가상각비 부담을 줄이기 위해서도 안정적인 수주물량 확보가 필요하다.

국내 생산시설과의 역할 분담도 확대될 전망이다. 삼성전자는 평택과 화성 등에서 첨단 반도체 생산시설을 운영하고 있으며 차세대 공정 개발과 생산기술 고도화를 추진하고 있다. 미국에서는 현지 고객 수요에 대응하는 생산능력을 늘리고 국내에서는 첨단공정 기술 경쟁력을 높이는 방향으로 생산체계를 구축할 계획이다.

삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 기술을 모두 보유한 강점을 수주 경쟁력으로 활용하고 있다. AI 반도체의 고성능화에 대응해 연산칩과 고대역폭 메모리(HBM)를 결합하는 기술 역량을 강화하는 한편, 차세대 미세공정 개발을 통해 첨단 파운드리 시장에서 경쟁력을 높여갈 방침이다.

삼성전자 관계자는 "1.4나노 공정에 대한 고객 문의 증가에 따라 추가 팹 확보도 검토 중"이라며 "세부 계획은 고객 수주 상황과 협의 내용을 기반으로 단계별로 구체화할 계획"이라고 했다.

[아주경제 2026년 10월 20일자 13면에 게재된 기사입니다.]