[고은서의 라이벌電] SK에 밀린 삼성, 뒤늦게 HBM팀 '출격'…"늦었지만 킵고잉"

[경제일보] 삼성전자가 전영현 반도체(DS)부문장(부회장) 취임 이후 첫 조직개편을 단행했다. 고대역폭메모리(HBM) 개발팀이 골자다. 인공지능(AI) 시장 확대로 HBM 수요가 급증하는 가운데 SK하이닉스에 뒤처진 HBM 기술 리더십을 강화하고 경쟁력을 키우기 위한 것으로 풀이된다. 

지난 4일 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀을 신설했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는다. 이곳에서는 제품 개발을 넘어 중장기적인 로드맵을 갖추고 HBM 차세대 연구개발에 힘을 쏟을 계획이다.

지금까지는 HBM3(4세대), HBM3E(5세대), HBM4(6세대) 등 제품 별로 개발 담당을 뒀으나 이를 하나의 팀으로 통합했다. 삼성전자 관계자는 "올해 초 만들어진 TF 조직과 기존에 산재된 HBM 관련 조직들을 통합해 하나의 팀으로 전문조직화 한 것"이라고 설명했다.

업계에서는 이번 조직개편으로 삼성전자가 SK하이닉스에 빼앗긴 HBM 주도권을 되찾겠다는 의지가 반영됐다는 분석이 나온다. 

삼성전자는 경쟁사인 SK하이닉스보다 HBM에서 뒤처진다는 평가를 받아왔다. HBM 시장은 엔비디아·AMD 등 AI 프로세서 개발사가 메모리 업체들에게 HBM을 납품받는 구조다. SK하이닉스는 엔비디아에 사실상 제품을 독점 공급해 왔다. HBM3에 이어 지난 3월부터는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 기자간담회에서 "HBM은 올해 이미 '솔드아웃'(완판)이고, 내년 역시 대부분 솔드아웃됐다"며 자신감을 보이기도 했다. SK하이닉스는 향후 5년간 82조원을 HBM 등 AI 관련 사업 분야에 투자할 방침이다. 6세대 HBM인 HBM4의 양산도 당초 계획보다 1년 앞당긴 내년에 시작할 계획이다.

SK하이닉스는 삼성전자보다도 앞선 지난해 12월 HBM 전담 'AI 인프라' 팀을 꾸렸다. AI 인프라 산하에는 그간 부문별로 흩어져있던 HBM 관련 역량과 기능을 결집한 'HBM 비즈니스'가 신설됐다.