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LG AI연구원, 'K-엑사원' 공개…글로벌 AI 7위 성능 입증
LG AI연구원이 독자 개발한 초거대 AI 모델 'K-엑사원(K-EXAONE)'을 공개하며 글로벌 AI 경쟁 대열에 본격 합류했다. 국내 기업이 개발한 AI 모델 중 세계 최고 수준의 성능을 입증하며 한국 AI 기술의 새로운 가능성을 제시했다는 평가다. LG는 K-엑사원이 글로벌 AI 평가 기관 아티피셜 어낼리시스의 인텔리전스 지수 평가에서 32점을 기록, 오픈 웨이트 모델 기준 세계 7위에 올랐다고 12일 밝혔다. 국내 모델로는 1위다. 현재 글로벌 톱10이 중국 6개, 미국 3개 모델로 채워진 상황에서 K-엑사원이 유일하게 순위에 이름을 올렸다. 독자 AI 파운데이션 모델 프로젝트 1차 평가에서도 13개 벤치마크 테스트 중 10개 항목에서 1위를 차지했다. 전체 평균 점수는 72점으로 참여한 5개 정예팀의 모델 중 가장 높은 성능을 보였다. 글로벌 오픈소스 AI 플랫폼 허깅페이스에 공개된 직후에는 글로벌 모델 트렌드 순위 2위에 오르며 전 세계 연구자들의 주목을 받았다. 이진식 LG AI연구원 엑사원랩장은 "주어진 시간과 인프라 환경에 맞춰 개발 계획을 수립했고 보유 데이터의 절반 정도만 활용해 1차 K-엑사원을 완성했다"며 "본격적으로 성능을 끌어올린 모델을 선보이겠다"고 강조했다. K-엑사원은 LG AI연구원이 5년간 개발했으며 단순히 데이터 양을 늘리는 방식이 아닌 모델 구조 자체를 혁신해 고효율·저비용을 실현했다. 핵심 기술은 하이브리드 어텐션이다. 특정 범위의 정보에 집중하는 슬라이딩 윈도우 어텐션과 전체 맥락을 파악해 메모리 요구량과 연산량을 기존 대비 70% 절감했다. 토크나이저도 고도화했다. 학습 어휘를 15만 개로 확장하고 자주 쓰는 단어 조합을 하나로 묶는 방식을 적용해 기존 모델보다 1.3배 긴 문서를 처리할 수 있다. 멀티 토큰 예측 영역 설계를 통해서는 추론 속도를 150% 향상시켰다. 하나의 토큰을 처리하면서 다음 토큰을 동시에 예측할 수 있는 구조다. K-엑사원은 파라미터 규모가 2360억 개이며 실제 활성 매개변수는 230억 개인 전문가 혼합(MoE) 방식을 채택했다. 국내 AI 모델 중 가장 긴 26만 토큰의 문맥을 한 번에 이해할 수 있다. 이는 A4 용지 400장 이상 분량에 해당한다. LG AI연구원 관계자는 "고가 인프라가 아닌 A100급 GPU 환경에서도 구동 가능하도록 설계했다"며 "인프라 자원이 부족한 기업들도 프런티어급 AI 모델을 활용할 수 있도록 국내 AI 생태계 저변을 넓히고자 한다"고 말했다. 한국 문화적 맥락에서 신뢰성을 측정하는 'KGC-SAFETY' 지표 평가에서 K-엑사원은 97.83점을 기록했다. 이는 오픈AI의 GPT-OSS 120B(92.48점), 알리바바의 큐웬3 235B(66.15점)보다 높은 수치다. LG AI연구원은 28일까지 K-엑사원 API를 무료로 제공한다. 누구나 전용 웹사이트에 접속하면 고사양 인프라나 전문 코딩 지식 없이 자신만의 AI 에이전트를 개발하고 배포할 수 있다. 허깅페이스에는 모델과 함께 구조 설계, 학습 방법, 성능 평가 결과를 담은 기술 보고서도 공개했다. 인재 양성에도 힘을 쏟고 있다. K-엑사원 프로젝트 참여 인턴을 지속 선발해 50명 이상의 국내 대학원생이 세계 최고 수준의 AI 개발 경험을 쌓을 수 있도록 지원할 계획이다. 서울대, KAIST, 미시간대 등과 차세대 AI 기술 확보를 위한 공동 연구도 진행 중이다. 최정규 LG AI연구원 에이전틱 AI 그룹장은 "K-엑사원은 자원의 한계 속에서 독자 기술 설계로 글로벌 거대 모델과 대등하게 경쟁할 수 있음을 보여준 사례"라며 "우리나라를 넘어 전 세계 AI 생태계 발전에 기여하는 모델로 만들어가겠다"고 밝혔다. K-엑사원은 미국 비영리 AI 연구기관 에포크AI의 '주목할 만한 AI 모델' 리스트에도 이름을 올렸다. LG AI연구원은 2024년 엑사원 3.5를 시작으로 엑사원 딥, 엑사원 패스 2.0, 엑사원 4.0까지 국내 기업 중 최다인 5개 모델을 등재했다. 미국 스탠퍼드대는 매년 AI 보고서에서 이 리스트를 자료로 활용한다. 구광모 LG 대표는 최근 신년사에서 "변곡점에서는 지금까지의 성공 방식을 넘어 새로운 혁신으로 도약해야 한다"며 "선택과 집중을 통해 남들이 불가능하다고 여기는 수준까지 파고들어야 한다"고 강조한 바 있다.
2026-01-12 11:23:47
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[CES 2026] 인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화
CES 2026에서 글로벌 반도체 기업들의 경쟁 구도가 단일 칩 성능을 넘어 AI 시스템 각 부문에서 치열해지고 있다. 인텔은 첨단 공정을 앞세운 플랫폼 전략을, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 중심의 통합 설루션을, 엔비디아와 AMD는 슈퍼칩 기반 랙 단위 시스템으로 주도권 확보에 나섰다. 7일 업계에 따르면 인텔은 CES 2026에서 자사 최첨단 공정인 인텔 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 미국에서 설계·제조된 18A 공정을 기반으로 한 첫 상용 플랫폼으로, 노트북을 비롯해 로보틱스·스마트시티·자동화·헬스케어 등 엣지 환경까지 아우르는 것이 특징이다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈 3는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 PC 설계에 탑재될 예정으로 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓다. 최상위 제품은 최대 16개 CPU 코어와 12개 Xe 코어, 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하며 멀티스레드 성능과 그래픽 성능, 배터리 효율을 대폭 끌어올렸다. 인텔은 이를 통해 AI 연산을 단일 칩이나 개별 부품이 아닌 공정 경쟁력을 기반으로 한 플랫폼 단위 경쟁으로 끌어올린다는 전략이다. 메모리 반도체는 AI 시스템 내 역할 확장을 전면에 내세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES에서 나란히 HBM4와 차세대 저전력 메모리, 서버용 모듈을 공개했다. SK하이닉스는 고객용 전시관을 열고 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로 현재 개발이 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품과 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시했다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2, 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개하며 메모리 포트폴리오 전반을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 가속기 AiMX, CXL 기반 연산 메모리 등 메모리가 연산과 시스템 구조로 확장되는 방향성을 시각적으로 제시했다. 삼성전자 역시 프라이빗 부스를 통해 HBM4와 SOCAMM2, LPDDR6 등을 공개했다. 업계에서는 삼성과 SK가 단순 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 축으로 경쟁하고 있다는 평가가 나온다. AI 연산 주도권을 쥔 엔비디아와 AMD는 랙 단위 슈퍼칩 경쟁을 본격화했다. 엔비디아는 CPU ‘베라’와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈 NVL72’를 공개하며 기존 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 밝혔다. AMD 역시 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’와 데이터센터용 CPU ‘베니스’를 결합한 AI 랙 ‘헬리오스’를 공개하며 정면 승부에 나섰다. 두 회사 모두 AI 서버를 넘어 로봇과 자율주행, 피지컬 AI까지 적용 영역을 확대하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.
2026-01-07 18:03:27
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[CES 2026] 삼성전자, '갤럭시 북6 시리즈' 공개
삼성전자는 성능과 휴대성을 모두 업그레이드한 새로운 '갤럭시 북6 시리즈'를 공개했다고 6일 밝혔다. 압도적인 성능과 휴대성에 더해 사운드와 그래픽, 배터리까지 향상된 성능을 선보였다. 갤럭시 북6 시리즈는 인텔의 1.8나노미터급 초미세 반도체 공정 기술인 18A를 기반으로 개발된 '인텔 코어 울트라 시리즈 3' 프로세서를 탑재했다. 이를 통해 전력 효율과 처리 성능을 동시에 향상시키는 한편, 발열 제어 측면에서도 안정적인 성능을 제공한다. 또 최대 50 TOPS(초당 최고 50조회 연산)의 NPU(신경망처리장치)를 갖춰 이미지 편집, 텍스트 변환, AI 검색 등 다양한 AI 기반 작업을 효율적으로 지원한다. 최신 엔비디아 지포스 RTX5070/5060 그래픽 카드를 탑재해 고속 AI 이미지 생성은 물론 몰입감 있는 게임 구동과 향상된 시각적 경험을 제공한다. 디스플레이와 음향 역시 강력한 성능을 뒷받침하도록 설계됐다. 최대 1000니트 HDR 밝기를 지원하는 다이나믹 아몰레드 2X 터치 디스플레이는 직관적인 사용성과 실내외에서 안정적인 시청 경험을 제공한다. 비전 부스터와 반사 방지 기술을 적용해 밝은 야외 아래에서도 화면을 또렷하게 볼 수 있다. 갤럭시 북6 울트라는 상향식 트위터와 측면·백투백 우퍼로 구성된 6개의 스피커를 탑재해 선명한 고음과 깊이 있는 저음으로 영화·게임·음악 감상 시 몰입감 있고 풍부한 사운드를 제공한다. 고성능 하드웨어를 안정적으로 지원하는 방열 시스템도 재설계됐다. 갤럭시 북6 시리즈는 효율적인 열 제어를 통해 소음을 최소화하며 쾌적한 사용 환경을 제공한다. 특히 프로 모델 최초로 갤럭시 북6 프로에도 베이퍼 챔버를 적용해 울트라와 프로 모델 전반에 걸쳐 열 방출 성능과 소음 제어를 향상시켰다. 갤럭시 북6 울트라에는 새롭게 설계된 팬을 적용해 후면과 측면 두 방향으로 열을 분산 배출하고, 더 넓어진 면적의 방열판이 프로세서와 기타 내부 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 흡수·방출한다. 배터리 사용 시간도 한층 업그레이드됐다. 갤럭시 북6 울트라와 프로(16형)는 갤럭시 북 시리즈 중 가장 오래 지속되는 배터리 성능을 갖춰 이전 세대 대비 약 5시간 늘어난 최대 30시간의 동영상 재생을 지원한다. 또 단 30분 만에 배터리를 최대 63%까지 충전할 수 있는 초고속 충전 기능을 탑재했다. 슬림하고 정교한 디자인은 갤럭시 북6 시리즈의 성능과 휴대성 간 최적의 균형을 완성했다. 더 넓어진 베이퍼 챔버, 더 얇아진 팬, 재설계된 내부 구조와 정교하게 다듬어진 힌지 디자인으로 갤럭시 북6 울트라는 이전 세대 대비 1.1mm 얇아진 15.4mm 두께로 갤럭시 북6 프로 16형은 이전 세대 대비 0.6mm 얇아진 11.9mm 두께로 출시돼 뛰어난 휴대성을 제공한다. 제품 외관의 부드러운 곡선형 모서리 디자인과 중앙에 위치한 삼성 로고가 어우러져 시각적 안정감을 제공하며 터치패드와 키보드, 좌우 대칭형 스피커 등을 정교하게 배치해 안팎으로 조화를 이루는 깔끔하고 균형 잡힌 디자인이 특징이다. 갤럭시 북6 시리즈는 빠르고 직관적인 AI 기능도 제공한다. AI 셀렉트 기능을 통해 검색어 입력 없이 터치스크린에서 유용한 정보를 빠르게 확인할 수 있다. AI 컷아웃으로 고품질 이미지를 간편하게 제작할 수 있다. 또 간단한 설명만으로도 갤럭시 AI가 사용자의 의도를 파악해 파일과 기기를 제어할 수 있다. 최원준 삼성전자 MX사업부 개발실장 겸 최고운영책임자(COO) 사장은 "진정한 혁신은 기본을 충실히 다지는 것부터 사용자 경험을 좌우한다"며 "갤럭시 북6 시리즈는 탁월한 속도와 성능에 더해 안정적인 AI 기반 기술을 결합해 사용자들을 위한 최적의 생산성과 편의성을 제공할 것"이라고 말했다. 갤럭시 북6 시리즈는 '갤럭시 북6'를 비롯해 '갤럭시 북6 프로'와 '갤럭시 북6 울트라' 총 3종으로 구성된다. 국내는 이달 27일 갤럭시 북6 프로, 갤럭시 북6 울트라 모델 출시 예정으로 6일부터 삼성닷컴에서 사전 알림 신청을 진행한다. 갤럭시 북6는 3월 중 출시 예정이다.
2026-01-06 11:22:51
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