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'기술개발인의 날' 기념식…삼성 이진엽·SK하이닉스 장지은 훈장 [경제일보] 기업 연구자의 성과를 기리는 ‘기술개발인의 날’이 올해 처음 법정 국가기념일로 치러졌다. 정부는 연구개발 성과가 실증과 사업화로 이어지도록 지원하고, 연구자가 실패 부담과 행정업무에서 벗어나 도전적인 연구에 집중할 수 있는 환경을 조성하겠다고 밝혔다. 과학기술정보통신부는 7일 서울 여의도 페어몬트 앰배서더 서울에서 ‘2026 기술개발인의 날’ 기념식을 개최했다. 기술개발인의 날은 지난 2월 시행된 ‘기업부설연구소 등의 연구개발 지원에 관한 법률’에 따라 매년 9월7일로 지정됐다. 국내 기업부설연구소가 1만개를 넘어선 2004년 9월7일을 기념한 것이다. 지난해까지 한국산업기술진흥협회가 10월24일 기념행사를 열었지만 올해부터 정부가 주관하는 국가기념일로 격상됐다. 정부가 말하는 기술개발인은 기업부설연구소와 연구개발전담부서에서 연구개발 업무를 전담하는 인력이다. 2024년 기준 약 45만명으로 국내 전체 연구인력 61만명의 70%를 웃돈다. 지난 6월 기준 기업부설연구소와 연구개발전담부서는 약 7만개다. 기념식에는 한성숙 국무총리와 송기헌 국회 과학기술정보방송통신위원장, 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관, 구자균 한국산업기술진흥협회장 등이 참석했다. 정부포상 55점과 부총리 표창 35점, 우수연구자상 11점 등 총 101점이 수여됐다. 과학기술훈장 혁신장(2등급)은 이진엽 삼성전자 플래시개발실 부사장이 받았다. 이 부사장은 삼성전자가 2002년 세계 최초로 양산한 1Gb(기가비트) 낸드플래시와 2013년 상용화한 3차원 수직 적층 낸드(V낸드) 개발에 기여한 공로를 인정받았다. 최근에는 400단 이상 차세대 V낸드와 인공지능(AI)용 고성능 낸드 기술 개발을 이끌고 있다. 웅비장(3등급)은 송근석 HK이노엔 부사장과 장지은 SK하이닉스 부사장이 수상했다. 송 부사장은 식전 복용과 약효 지연 문제를 개선한 위식도역류질환 신약 개발을, 장 부사장은 초고용량 서버 D램과 저전력·고대역폭 모바일 메모리 개발을 주도했다. 과학기술포장은 한국형 전투기 KF-21의 비행제어법칙을 독자 개발한 고기옥 한국항공우주산업(KAI) 팀장을 비롯해 류진호 포스코 연구위원, 박우진 LS일렉트릭 글로벌제품개발연구단장, 이호기 삼성중공업 친환경연구센터장에게 돌아갔다. 한 총리는 “연구자들이 도전적인 연구에 몰입할 수 있도록 성실한 실패는 용인하고 불필요한 행정절차는 과감히 줄이겠다”고 밝혔다. 연구성과가 스케일업과 실증, 사업화로 이어지도록 지원하고 민간 투자를 유도하는 투자형 연구개발도 확대하겠다고 했다. 한편 국가기념일 지정은 기업 연구자의 사회적 위상을 높였다는 의미가 있다. 다만 연구 현장이 체감하려면 포상을 넘어 장기 연구를 가로막는 단년도 평가, 과도한 행정 부담, 중소기업 연구인력 부족과 처우 격차를 줄이는 후속 정책이 뒤따라야 한다.2026-09-07 17:02:41
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삼성전자 브랜드 가치 135조원…AI·반도체가 한국 브랜드 성장 견인 [경제일보] 인공지능(AI) 산업 확대와 반도체 업황 회복이 국내 대표 브랜드의 가치 상승을 이끌고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 기업의 브랜드 가치가 크게 오른 가운데 금융과 방산 기업들도 실적과 수출을 앞세워 존재감을 키웠다. 반면 자동차와 가전 분야에서는 브랜드 가치가 하락하며 산업별 온도 차가 나타났다. 6일 영국 브랜드 평가 전문기관 브랜드 파이낸스가 최근 발표한 'South Korea 150 2026' 보고서에 따르면 국내 상위 150개 브랜드의 총 브랜드 가치는 지난해보다 약 4% 증가한 3570억 달러(약 480조원)로 집계됐다. 삼성전자는 브랜드 가치 974억1500만 달러(약 135조원)로 국내 기업 전체 1위를 유지했다. 지난해 894억2700만 달러에서 8.9% 증가했다. 전체 국내 브랜드 가운데 삼성전자의 브랜드 가치가 차지하는 비중은 약 27% 수준이다. SK하이닉스는 157억6000만 달러(약 21조2000억원)로 3위에 올랐다. 브랜드 가치는 지난해 대비 15.2% 상승해 삼성전자보다 높은 증가율을 기록했다. AI 데이터센터 확산에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI용 메모리 수요가 커지면서 반도체 기업의 실적 개선과 브랜드 가치 상승이 동시에 나타난 것으로 풀이된다. 브랜드 파이낸스 역시 반도체와 AI 인프라 투자를 한국 브랜드 가치 상승의 주요 배경으로 꼽았다. 자동차 업종은 상대적으로 부진했다. 현대차는 248억2000만 달러(약 33조4000억원)로 2위를 지켰지만 브랜드 가치는 지난해 대비 6.1% 감소했다. 기아 역시 104억1300만 달러(약 13조9000억원)로 4위를 기록했지만 지난해 대비 10.5% 하락했다. 자동차 브랜드의 약세는 글로벌 수요 둔화와 금리 부담, 미국 시장을 둘러싼 통상 환경 변화 등이 영향을 미친 것으로 분석된다. 반도체가 AI 투자 확대라는 성장 흐름을 타는 동안 자동차 업계는 글로벌 시장의 불확실성에 상대적으로 더 크게 노출된 것이다. LG전자도 브랜드 가치가 96억700만 달러(약 12조9000억원)로 5위를 기록했지만 지난해 대비 8.9% 감소했다. 상위권 제조업 브랜드 가운데 반도체와 자동차·가전의 희비가 엇갈리는 모습이다. 금융과 방산 등 일부 업종에서는 브랜드 가치가 큰 폭으로 상승했다. 실적 개선과 함께 해외 사업 및 수출 확대가 이어지면서 브랜드 경쟁력도 함께 높아진 것으로 풀이된다. 금융권에서는 신한금융그룹과 KB금융그룹의 상승세가 두드러졌다. 신한금융그룹의 브랜드 가치는 87억5000만 달러(약 11조8000억원)로 지난해 대비 39.2% 증가했고, KB금융그룹도 83억 달러(약 11조2000억원)로 13.7% 늘었다. 상위 150개 브랜드 가운데 하나금융그룹과 메리츠금융그룹도 순위가 각각 20위에서 15위, 70위에서 55위로 상승하며 금융권 전반의 브랜드 경쟁력 강화가 나타났다. 국내 대표 방산 기업들도 큰 폭으로 브랜드 가치를 개선했다. 한화에어로스페이스는 지난해 47위에서 올해 23위로 순위가 크게 뛰었고, 현대로템과 한화시스템도 각각 94위에서 66위, 106위에서 71위로 상승했다. 글로벌 방산 수요 확대와 수출 성과가 기업 실적뿐 아니라 브랜드 가치에도 반영된 것으로 분석된다. 브랜드 파이낸스는 "한국의 주요 브랜드들은 어려운 글로벌 경제 환경 속에서도 반도체, 인공지능, 첨단 제조 및 방위산업 분야의 성장세에 힘입어 2026년에도 지속적인 가치 창출을 이어가며 총 브랜드 가치 3570억 달러를 기록했다"며 "기술, 자동차 및 금융 서비스는 한국 브랜드 시장의 성장을 주도하며 한국 기업의 회복력과 국제 경쟁력을 보여주고 있다"고 평가했다.2026-09-06 14:52:36
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삼성전자, 2분기 글로벌 eSSD 1위 수성…매출 103.6% 증가 [경제일보] 삼성전자가 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 따른 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD) 수요 증가 속에서도 2분기 글로벌 시장 1위 자리를 지켰다. AI 데이터센터를 중심으로 시장 규모가 크게 확대된 가운데 주요 업체들의 매출도 일제히 증가했다. 1일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 2분기 eSSD 매출은 143억5400만 달러로 전 분기보다 103.6% 증가했다. 시장 점유율은 35.1%로 전 분기와 같아 선두 자리를 유지했다. 삼성전자는 176단 QLC(쿼드러플레벨셀) 기반 제품 공급을 늘리는 동시에 고성능 PCIe 5.0 제품의 출하 비중을 확대했다. AI 서버와 데이터센터에 요구되는 저장장치의 용량과 성능이 높아지면서 관련 제품 판매가 실적 증가를 뒷받침한 것으로 분석된다. 시장 전체의 성장 폭도 컸다. 2분기 글로벌 eSSD 시장 상위 5개 업체의 매출 합계는 375억9000만 달러(약 51조5000억원)로 집계됐다. 전 분기보다 103.6% 늘어난 규모다. 트렌드포스는 AI가 촉발한 eSSD 수요 증가와 가격 상승을 시장 확대의 주요 요인으로 꼽았다. SK하이닉스는 솔리다임을 포함해 86억3100만 달러 이상의 eSSD 매출을 기록하며 2위를 차지했다. 전 분기 대비 매출 증가율은 85.9%였다. 다만 시장 전체 성장률을 밑돌면서 점유율은 23.1%에서 21.1%로 2%포인트 낮아졌다. 마이크론은 주요 업체 가운데 가장 높은 성장률을 기록했다. 2분기 eSSD 매출은 69억8300만 달러로 전 분기보다 126.3% 증가했다. 시장 점유율도 15.4%에서 17.1%로 1.7%포인트 상승하며 3위를 유지했다. 마이크론은 AI 관련 메모리 수요가 커진 이후 eSSD와 고대역폭 메모리(HBM)에 생산 역량을 집중하고 있다. 232단 QLC 기반 고용량 제품 출하를 확대했으며 PCIe 6.0 eSSD 개발과 인증에서도 선두권을 확보하고 있다고 트렌드포스는 설명했다. AI 데이터센터 투자가 이어지면서 3분기에도 eSSD 수요는 높은 수준을 유지할 전망이다. 생성형 AI 에이전트 서비스 확산과 클라우드서비스사업자(CSP)의 데이터센터 투자, 엔비디아 GB 시리즈 AI 서버 랙 출하 등이 추가 수요를 뒷받침할 것으로 예상된다. 다만 중국 업체들의 생산 확대와 중국 내수 클라우드 시장의 성장에 따라 eSSD 시장의 경쟁 구도는 달라질 가능성이 있다. 중국 업체들이 생산량을 늘리면서 글로벌 공급 경쟁이 심화될 수 있어서다. AI 데이터센터를 중심으로 시장이 확대되는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 업체의 고용량·고성능 제품 경쟁도 이어질 전망이다.2026-09-01 17:18:15
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AI칩과 메모리 거리 좁힌다…삼성전자, 3D 적층 'zHBM' 첫 공개 [경제일보] 삼성전자가 AI 가속기와 메모리 사이의 물리적 거리, 이른바 ‘메모리 장벽’을 허물 3차원(3D) 메모리 구조 ‘zHBM’을 공개했다. 옆에 붙이던 고대역폭메모리(HBM)를 AI 가속기 바로 위에 수직으로 쌓는 방식으로 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린다는 구상이다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’ 기조발표에서 이 같은 3D 아키텍처 zHBM을 처음 소개했다. 기존에는 AI 가속기(xPU) 옆에 HBM을 나란히 연결했지만, zHBM은 가속기 위에 HBM을 직접 얹는다. 가로·세로 2차원 배치에서 벗어나 높이(Z축)를 새로 활용했다는 뜻에서 이름 앞에 ‘z’를 붙였다. 가속기와 메모리 사이 데이터 이동 거리를 최소화해 병목 현상을 줄였다고 삼성전자는 설명했다. zHBM은 차세대 HBM인 HBM5와 비교해도 GPU당 성능이 최대 8배, 전력 대비 성능은 최대 3배 개선된다. 열 저항 수치는 HBM5 대비 10~25% 수준으로 낮아져 발열 제어에서도 절반 이상의 개선 효과를 기대할 수 있다. 김 상무는 “기존 패키징 구조로는 가속기 칩과 메모리 간 물리적 거리를 줄이는 데 한계가 있다”며 아키텍처 전환의 필요성을 강조했다. 그는 개발 중인 HBM5에 HBM 최초로 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 적용해 2나노미터(㎚) 초미세 공정을 도입했으며, 코어 다이 측면에 열 방출 구조 기술을 더해 발열 제어 수준을 전 세대보다 20% 이상 끌어올렸다고 소개했다. 이어진 발표에서는 이진엽 플래시개발실 부사장이 기기내장형(온디바이스) AI 환경에 맞춘 차세대 낸드 솔루션 ‘z낸드-O’를 선보였다. D램의 용량 한계와 기존 낸드의 낮은 대역폭 문제를 동시에 풀어 고용량·고대역폭·빠른 응답속도를 구현했다는 설명이다. 이 부사장은 매개변수 1200억개 규모 GPT 모델을 구동한 결과 z낸드-O가 기존 D램 서버와 같은 초당 토큰 수를 내면서도 비용은 6분의 1에 그쳤다고 밝혔다. 삼성전자는 이날 400단 이상을 수직 적층한 10세대 V낸드 ‘V10 BV-낸드’도 업계 최초로 공개했다. 회사는 이번에 선보인 3D 메모리 제품들을 앞세워 늘어나는 고성능 컴퓨팅·AI 인프라용 메모리 수요를 확보한다는 계획이다.2026-08-05 10:27:56
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SK하이닉스·샌디스크, 차세대 스토리지 HBF 첫 표준 공개 [경제일보] SK하이닉스와 미국 샌디스크가 인공지능(AI) 시대의 데이터 처리 수요에 대응하기 위한 차세대 스토리지 기술 '고대역폭 플래시(HBF)'의 첫 표준 규격을 공개했다. 완성된 제품을 내놓은 것이 아니라 여러 반도체·시스템 기업이 HBF를 개발하고 활용할 때 따를 수 있는 공통 설계 기준을 처음 제시한 것이다. 4일 SK하이닉스는 샌디스크와 함께 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS 2026'에서 HBF 표준 규격을 공개했다고 밝혔다. 지난해 8월 양사가 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만이다. HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 들어가는 새로운 메모리 계층이다. HBM은 데이터를 빠르게 처리할 수 있지만 용량을 늘리는 데 한계가 있고 가격도 비싸다. SSD는 많은 데이터를 저장할 수 있지만 HBM보다 데이터 전송 속도가 느리다. HBF는 낸드플래시를 기반으로 용량을 확보하면서 데이터 전송 속도를 높여 두 제품 사이를 보완하는 것을 목표로 한다. AI 모델이 커지고 실제 서비스에 활용되는 추론 작업이 늘면서 HBM만으로 처리하기 어려운 대규모 데이터를 보다 효율적으로 공급하려는 시도다. 이번 규격은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 구성을 기준으로 최대 512기가바이트(GB)의 용량을 정의했다. 데이터 대역폭은 성능에 따라 세 등급으로 나눠 초당 약 0.4테라바이트(TB)에서 3.0TB까지 제시했다. HBF와 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 방식에는 개방형 인터페이스인 'UCIe'를 채택했다. 서로 다른 업체가 만든 반도체 칩을 하나의 시스템 안에서 연결할 수 있도록 해 HBF의 활용 범위를 넓히기 위한 선택이다. 규격은 글로벌 데이터센터 기술 협력체인 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)를 통해 공개됐다. 특정 회사만 사용하는 독자 기술이 아니라 여러 기업이 참여할 수 있는 개방형 표준으로 생태계를 구축하겠다는 것이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 AI 반도체 기업 텐스토렌트가 참여하고 있다. 다만 두 회사가 HBF 반도체를 직접 개발하는 것은 아니다. AI 서비스를 운영하거나 AI 반도체를 사용하는 고객의 관점에서 필요한 기술과 시스템 구조에 대해 의견을 나누는 형태로 협력하고 있다. SK하이닉스 관계자는 "이번 표준 공개를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에도 속도를 낼 수 있을 것으로 보고 있다"며 "구글과 텐스토렌트는 HBF 개발에 직접 참여하는 것이 아니라 고객 관점에서 개방형 협력을 진행하는 것"이라고 했다. 이어 "아직 개발 단계이기 때문에 구체적인 성능 지표나 향후 목표를 제시하기는 어렵다"며 "낸드플래시 분야에서도 HBF와 같은 새로운 메모리 개념이 논의되기 시작한 단계로 이해하면 된다"고 했다. 이번 표준 공개로 HBF의 기본 설계 방향은 마련됐지만 실제 제품 개발과 고객사 검증, 양산까지는 추가 절차가 남아 있다. 향후 HBF가 HBM과 SSD 사이의 새로운 시장으로 자리 잡기 위해서는 낸드 기반 제품의 속도와 전력 효율, 신뢰성을 실제 AI 시스템에서 입증하는 것이 관건이 될 전망이다. 김천성 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 했다.2026-08-04 13:55:54
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![[기자수첩] 빌 게이츠가 다시 찾는 한국, 기업들이 산업 주도권 잡을 때](https://image.ajunews.com//content/image/2026/07/31/20260731143553495710.jpg)
빌 게이츠가 다시 찾는 한국, 기업들이 산업 주도권 잡을 때 [경제일보] 얼마 전 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국을 찾은 데 이어 다음 달에는 빌 게이츠 마이크로소프트(MS) 공동 창업자가 방한한다. 세계 기술 기업들이 잇따라 한국을 찾는 이유는 이제 국내 기업들의 기술력이 글로벌 산업에서 반드시 협력해야 할 수준까지 올라왔기 때문이다. 이제는 찾아온 협력 기회를 반기는 데 그칠 것이 아니라 한국 기업들도 보다 적극적으로 협력의 주도권을 쥐고 글로벌 기업들을 끌어들이는 산업 생태계를 만들어 가야 한다. 불과 몇 년 전만 해도 한국 기업들은 글로벌 기업이 구축한 공급망 안에서 핵심 부품과 기술을 공급하는 역할에 집중했다. 뛰어난 기술력을 갖추고도 협력의 방향과 기준은 글로벌 기업이 정하는 경우가 많았다. 한국은 중요한 파트너였지만 산업의 흐름을 설계하는 위치에 서지는 못했다. AI 시대가 열리면서 산업의 경쟁 방식도 달라지고 있다. 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 패키징, 데이터 센터 냉각, 전력 인프라, 차세대 원전 등 핵심 기술이 유기적으로 연결되면서 어느 한 기업이나 국가가 모든 분야를 독자적으로 확보하기 어려워졌다. 글로벌 기업들도 필요한 기술을 가진 국가와 기업을 직접 찾아 협력할 수밖에 없는 구조가 됐다. 한국은 이미 AI 산업의 핵심 파트너로 자리 잡았다. SK하이닉스는 HBM 시장을 주도하고 있고, 삼성전자는 차세대 AI 메모리와 첨단 패키징 분야에서 경쟁력을 끌어올리고 있다. LG전자는 AI 데이터센터 확대에 맞춰 냉각공조(HVAC) 사업을 빠르게 확대하는 중이며, 한국 원전 산업 역시 소형모듈원전(SMR) 등 차세대 에너지 분야에서 글로벌 협력 범위를 넓혀가고 있다. 젠슨 황에 이어 빌 게이츠까지 한국을 찾는 것도 결국 이런 산업 경쟁력을 확인하고 협력하기 위해서다. 이제는 한국 기업들의 자세도 달라져야 한다. 글로벌 기업이 협력을 제안하면 이에 맞춰 움직이는 데 만족해서는 안 된다. 기술 경쟁력이 높아진 만큼 공동 연구개발과 투자, 공급망 구축, 기술 표준 논의에서도 한국이 먼저 의제를 제시하고 협력을 이끌어야 한다. 협력의 대상이 아니라 협력의 방향을 결정하는 위치로 올라설 때 산업 경쟁력도 한 단계 더 도약할 수 있다. 지금은 기술력을 인정받는 것만으로는 충분하지 않다. 한국 기업들도 세계적인 경쟁력을 바탕으로 새로운 산업 질서를 만들어가는 주체가 돼야 한다. 세계적인 기업들이 한국을 먼저 찾는 지금은 협력의 주도권을 넓힐 수 있는 기회다. 그 기회를 한국 기업들이 먼저 붙잡아야 한다.2026-07-31 15:39:04
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AI가 살린 반도체 채용시장…신입 비중 5년 내 최고치 [경제일보] 인공지능(AI) 열풍에 따른 반도체 시장 호황이 채용 시장에도 온기를 불어넣고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업들이 인재 확보에 나서면서 경력직 중심으로 좁혀졌던 반도체 업종의 신입 채용문도 다시 열리는 것으로 풀이된다. 20일 AI·데이터 기반 HR테크 플랫폼 잡코리아를 운영하는 웍스피어에 따르면 올해 상반기 반도체 업종의 신입직 채용공고 수는 지난해 같은 기간보다 47% 증가한 것으로 나타났다. 전체 채용공고 가운데 신입직 채용 비중도 지난해 상반기보다 2.4%포인트 증가한 12.2%를 기록하며 최근 5년간 가장 높은 수준을 기록했다. 반도체 업종의 채용 회복세는 전체 채용 시장과 비교해도 두드러진다. 신입과 경력을 포함한 반도체 업종 전체 채용공고는 전년 대비 약 20% 증가해 전체 업종 평균 증가율 14%를 크게 웃돌았다. 반도체 산업을 중심으로 인재 확보 경쟁이 본격화되면서 관련 채용 시장 역시 빠르게 회복되고 있는 것으로 분석된다. 이 같은 변화는 최근 AI 시장 확대와 메모리 반도체 업황 회복이 맞물린 영향으로 풀이된다. 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 반도체 시장이 성장세를 이어가면서 주요 기업들의 투자 확대가 채용 증가로 이어지고 있어서다. 특히 SK하이닉스와 삼성전자를 중심으로 신입 채용이 확대되면서 반도체 업종 전반의 채용 회복세를 견인하고 있다. SK하이닉스는 지난달 신입 수시 채용을 진행하며 학력 제한을 폐지해 화제를 모았으며, 삼성전자 역시 최근 반도체 부문에서 82개 직무를 대상으로 인재 확보에 나섰다. 국내 기업뿐 아니라 글로벌 반도체 기업들의 국내 채용도 증가세를 보이고 있다. 엔비디아와 마이크론의 올해 상반기 국내 채용 공고 수는 이미 지난해 연간 공고 수를 넘어섰으며, 전년 대비 약 50% 증가한 것으로 나타났다. AI 반도체 시장을 둘러싼 글로벌 경쟁이 치열해지면서 국내 우수 인재 확보 경쟁 역시 본격화되는 분위기다. 반도체 채용 시장이 살아나면서 구직자들의 관심도 높아지고 있다. 최근 채용을 진행한 SK하이닉스의 경우 잡코리아 내 키워드 검색량이 지난해보다 180% 증가한 것으로 집계됐다. 또한 공채 소식을 받기 위한 관심기업 등록 수도 주요 반도체 기업들을 중심으로 크게 늘어난 것으로 나타났다. 반도체 업종의 채용 확대는 신입 구직자들에게도 긍정적인 신호로 읽힌다. 그동안 반도체 업계는 즉시 업무 수행이 가능한 경력직 중심의 채용 기조를 이어왔지만, 최근에는 우수 인재를 조기에 확보하려는 움직임이 나타나면서 신입 채용 비중 역시 점차 확대되는 모습이다. 특히 AI 산업 성장에 따른 반도체 인력 수요가 지속될 것으로 전망되면서 하반기 채용 시장에 대한 기대감도 높아지고 있다. 이에 잡코리아는 반도체와 2차전지 산업 직무를 희망하는 구직자를 대상으로 '하이테크 채용관'을 운영하고 있으며, 대학생과 취업준비생을 위한 '신입·인턴 전문채용관'을 통해 맞춤형 채용 정보를 제공하고 있다. 최근에는 콘텐츠 탭을 전면 개편해 주요 기업 현직자들의 직무 경험과 커리어 인사이트를 담은 오리지널 콘텐츠를 선보이며 구직자 지원 서비스를 강화하고 있다. 잡코리아 관계자는 "반도체 산업을 대표하는 주요 대기업들의 채용이 상반기 이어지며 관련 업종 전반의 공고 회복세를 주도하고 있다"며 "반도체 직무 특성상 신입 지원자도 직무 적합성과 인사이트 검증을 많이 하는 만큼, 최근 채용 트렌드 관련 콘텐츠 기획 및 발굴을 통해 구직자들의 취업 역량을 강화할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.2026-07-20 09:03:42
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AI發 반도체 슈퍼사이클…한은 "소비·투자 확대, 과거보다 클 것" [경제일보] 회복을 견인할 것으로 한국은행은 분석했다. 과거 국제유가 하락에 따른 일시적인 교역조건 개선과 달리 이번에는 반도체 가격 상승이 수출 경쟁력과 소득 증가를 동시에 이끌고 있는 만큼 그 효과가 장기간 이어질 수 있다는 전망이다. 다만 반도체 호황의 성과가 일부 산업과 계층에 집중될 경우 성장의 과실이 제한될 수 있는 만큼 산업 생태계 확충과 금융 불균형 관리가 필요하다는 지적도 나왔다. 19일 한국은행이 발표한 'BOK 이슈노트: 이번 교역조건 개선은 왜 다른가-반도체 경기 호조의 실물경제 파급영향' 보고서에 따르면 최근 반도체 경기 호조는 향후 내수 증가세를 지지하는 핵심 동인으로 작용할 것으로 분석됐다. 교역조건은 수출 물가를 수입 물가로 나눈 값으로, 수출품 한 단위를 통해 얼마나 많은 수입품을 구매할 수 있는지를 의미한다. 수입 물가가 하락하거나 수출 물가가 상승하면 교역조건이 개선되는데, 최근 우리나라의 경우 반도체 가격 상승이 수출 물가를 끌어올리며 교역조건 개선을 이끌고 있는 것으로 평가된다. 올해 1분기 우리나라의 실질 국내총생산(GDP)은 전년 동기 대비 3.8% 증가했지만 교역조건을 반영한 실질 국내총소득(GDI)은 13.2% 늘어난 것으로 집계됐다. GDI와 GDP 성장률 간 격차는 9.4%포인트(p)로 관련 통계를 집계하기 시작한 지난 1960년 이후 가장 큰 수준이다. 우리나라가 생산한 총량보다 실제 구매할 수 있는 재화와 서비스의 규모가 더욱 큰 폭으로 증가한 것이다. 한국은행은 이번 교역조건 개선이 과거 사례와는 다른 양상을 보이고 있다는 것에 주목했다. 2000년대 이후 교역조건이 개선됐던 지난 2009년과 2015~2016년, 2020년의 경우 모두 국제유가 하락 등 수입 물가 하락이 주요 요인이었지만 올해는 반도체 가격 상승에 따른 수출 물가 상승이 교역조건 개선을 주도하고 있기 때문이다. 특히 최근 반도체 경기 확장 국면은 단기적인 수급 변화가 아닌 AI 확산에 따른 구조적인 수요 증가에 기반하고 있어 과거 반도체 사이클보다 지속 기간이 길어질 가능성이 높을 것으로 분석된다. AI 데이터센터 확대와 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 고성능 메모리 수요가 지속되면서 양호한 교역조건 흐름 역시 상당 기간 이어질 것이라는 전망이다. 한국은행은 보고서를 통해 "최근 반도체 경기 확장 국면은 단기적인 수급 요인을 넘어 인공지능(AI) 확산에 따른 구조적 수요 증가에 기인하고 있다는 점에서 그 폭과 지속 기간이 과거 사이클을 상회할 가능성이 높다"며 "이에 따라 양호한 교역조건 흐름이 상당 기간 지속되며 GDI가 견조한 증가세를 이어갈 것으로 전망된다"고 설명했다. 또한 한국은행은 교역조건 개선에 따른 내수 파급 효과 역시 과거보다 클 것으로 예상했다. 과거에는 국제유가 하락으로 인한 소득 증가가 일시적인 것으로 인식되면서 소비 확대 효과가 제한적이었지만 이번에는 반도체를 중심으로 한 구조적 수요 증가가 상당 기간 이어질 가능성이 큰 만큼 소비와 투자 확대 효과도 커질 수 있다고 설명했다. 소비 측면에서는 임금 상승과 자산 효과가 내수 회복을 뒷받침할 것으로 전망된다. 반도체 기업을 중심으로 한 실적 개선이 임금 상승으로 이어지고 반도체 업황 호조가 주가 상승으로 연결되면서 가계의 구매력이 개선될 수 있다는 분석이다. 최근 반도체 산업뿐 아니라 여타 업종으로도 임금 상승 흐름이 확산되고 있는 만큼 이러한 효과가 소비 증가로 이어질 가능성이 있다는 설명이다. 투자 확대 효과도 기대된다. 과거 교역조건 개선기에는 국제유가 하락에 따른 비용 절감 효과가 시차를 두고 투자로 이어졌지만, 이번에는 글로벌 반도체 수요 확대에 기반한 수익성 개선인 만큼 반도체 기업을 중심으로 보다 신속한 투자 확대가 가능할 것이라는 전망이다. 아울러 반도체 호황에 따른 세수 증가 역시 재정 운용 여건 개선에 기여할 것으로 분석됐다. 다만 한국은행은 반도체 호황의 혜택이 일부 산업과 계층에 집중되고 있다는 것이 거시경제적 파급 효과를 제한하는 요인이라고 지적했다. 임금 상승과 자본 이득이 상대적으로 한계소비성향이 낮은 고소득층에 집중될 가능성이 있으며, IT 산업을 제외한 여타 산업은 업황 부진과 비용 상승 압력으로 투자 회복이 제한될 수 있다는 설명이다. 또한 반도체 산업의 생산·고용 유발 효과가 상대적으로 낮고 제조 장비의 높은 수입 의존도, 글로벌 공급망 재편에 따른 해외 직접 투자 확대 역시 내수 파급 효과를 제약할 수 있는 요인으로 꼽혔다. 반도체 호황에 따른 자금이 생산적 투자보다 부동산 등 비생산적 부문으로 유입될 경우 금융 불균형이 확대될 가능성도 경계해야 한다고 강조했다. 한국은행은 반도체 호황이 우리 경제의 지속 가능한 성장으로 이어지기 위해서는 산업 생태계 전반으로 성과가 확산될 필요가 있다고 제언했다. 국내 반도체 산업 생태계를 유기적으로 연계해 소재·부품·장비 기업을 비롯한 제조업 전반의 경쟁력을 강화하는 동시에 높은 IT 의존도에 따른 경기 변동성 확대 가능성에도 대비해야 한다는 구상이다. 한국은행은 "다만 반도체 호조 성과가 일부 산업·계층에 편중된 만큼 이를 어떻게 활용할 것인지에 따라 중장기 성장경로가 달라질 수 있다"며 "반도체 성과가 국내 소재·부품·장비 기업과 여타 제조업 전반으로 확산할 수 있도록 산업 생태계를 유기적으로 통합·고도화할 필요가 있다"고 평가했다.2026-07-19 14:41:30
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![[데일리 자산운용 브리프] 삼성 KODEX AI반도체TOP2플러스 순자산 5조 돌파…개인 1조 순매수 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/07/02/20260702172146311383.png)
삼성 'KODEX AI반도체TOP2플러스' 순자산 5조 돌파…개인 1조 순매수 外 [경제일보] 삼성 KODEX AI반도체TOP2플러스 순자산 5조 돌파…개인 1조 순매수 삼성자산운용은 'KODEX AI반도체TOP2플러스' 상장지수펀드(ETF) 순자산이 5조2857억원을 넘었다고 2일 밝혔다. 지수 리모델링을 거친 지난 5월 13일 2조2000억원대였던 순자산 규모가 약 한 달 반 만에 두 배 넘게 늘어났다. 최근 국내 인공지능(AI) 반도체 핵심 기업에 투자하는 ETF로 개인 자금이 빠르게 몰리고 있다. 이런 반도체 투자 열풍에 힘입어 가파르게 성장한 것으로 풀이된다. 개인 투자자들의 매수 규모도 뚜렷한 증가세를 보인다. 해당 펀드는 지난달 22일 하루에만 1508억원 규모의 개인 순매수를 달성했다. 이는 당일 국내 상장된 전체 ETF 중 가장 큰 규모다. 지수 개편 이후 쌓인 개인 누적 순매수 금액은 1조99억원에 이른다. 올해 초부터 계산하면 총 1조2407억원 규모를 훌쩍 뛰어넘는다. 이러한 대규모 자금 유입의 배경에는 상품의 높은 수익률이 자리한 것으로 보인다. 해당 펀드의 연초 대비 수익률은 219.2%에 달한다. 지난 한 달 동안에도 5.9%라는 긍정적인 성과를 이어가고 있다. 업계에 따르면 AI 투자 흐름이 다변화하면서 관련 기업으로 시장 수요가 쏠리는 것으로 분석한다. 기존 메모리 반도체를 넘어 △AI 인프라 △고대역폭 메모리(HBM) △첨단 패키징 분야로 관련 산업이 넓어지고 있기 때문이다. 이에 따라 이 상품은 삼성전자와 SK하이닉스를 내세워 AI 반도체 공급망 핵심 기업들에 집중적으로 투자하는 전략을 활용한다. 최근에는 정기 변경을 거치며 SK스퀘어를 새롭게 포트폴리오에 담았다. 보유 비중은 26.4%로 레버리지 상품을 제외한 국내 반도체 ETF 중 가장 높다. SK스퀘어는 SK하이닉스 지분 가치 부각과 향후 AI 투자 확대 수혜 기대감이 커지며 시장의 주목을 받는 것으로 보인다. 이대환 삼성자산운용 매니저는 "AI 산업 성장의 핵심 수혜 분야인 반도체에 대한 투자자 관심이 지속적으로 확대되고 있다"며 "AI 인프라 투자 확대와 차세대 반도체 수요 증가가 이어지는 만큼 관련 기업에 집중 투자하는 ETF에 대한 관심도 계속될 것으로 전망한다"고 말했다. 미래에셋자산운용 'TIGER 미국S&P500 ETF' 순자산 20조원 돌파 미래에셋자산운용은 'TIGER 미국S&P500' ETF 순자산이 국내 상장 해외주식형 상품 중 처음으로 20조원을 넘어섰다고 2일 밝혔다. 이는 지난 2020년 8월 시장에 나온 지 5년 11개월 만에 거둔 성과다. 국내에 상장된 전체 ETF를 기준으로도 가장 짧은 기간에 달성한 기록이다. 2일 한국거래소에 따르면 해당 상품의 순자산 규모는 1일 장 마감 기준 20조2923억원이다. 이 ETF는 지난 2023년 9월 처음 순자산 2조원을 넘어섰다. 이후 가파른 외형 성장으로 지난 2024년 말 7조3000억원까지 덩치를 키웠다. 나아가 지난해 10월 10조원 고지를 밟은 뒤 9개월이 채 지나지 않은 시점에 20조원을 돌파했다. 이런 급격한 성장세는 개인들의 지속적인 매수세가 이끈 것으로 풀이된다. 해당 상품은 지난 2024년 국내 상장 ETF 중 개인 순매수 1위에 올랐다. 지난해 역시 가장 거대한 규모의 개인 자금을 끌어모으며 2년 연속 선두 자리를 지켰다. 올해 상반기 기준 개인 순매수 금액은 3조1884억원이다. 이는 동일한 지수를 따르는 상품 중 최대 규모의 자금 유입이다. 같은 S&P500 지수를 추종하는 9개 경쟁 상품들의 개인 순매수 총합을 넘어서는 수치이기도 하다. 폭발적인 자금 유입의 배경은 △미국 대표지수를 향한 장기 적립식 투자 수요 증가 △개인 투자자들의 꾸준한 장기 매수세 △연금저축과 퇴직연금 계좌를 통한 자금 유입 등으로 분석된다. 이 상품은 실물 주식을 담는 현물형 구조로 미국 대표지수에 장기 투자하려는 이들의 주요 선택지로 자리 잡은 것으로 보인다. 이를 통해 연금 자산을 활용한 적립식 매수 문화 확산을 주도하며 국내 자본시장에 장기 투자 관행을 정착시키는 데 일조하는 것으로 평가받는다. 미래에셋자산운용 김남기 ETF운용부문 대표는 "TIGER 미국S&P500 ETF의 순자산 20조원 달성은 연금을 통한 장기 적립식 투자가 국내 투자 문화로 자리 잡고 있음을 보여주는 상징적인 이정표"라며 "앞으로도 해당 상품이 투자자들의 안정적인 노후 자산 형성을 돕는 대표 상품으로 자리매김할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다. 한화자산운용, 美 마시펜과 합작법인 '마시펜아시아' 설립…아시아 문화산업 정조준 한화자산운용이 미국의 독립계 벤처캐피털(VC) 회사 마시펜 캐피탈 파트너스(MarcyPen Capital Partners LLC, 이하 마시펜)와 손잡고 문화산업 투자 전담 합작법인 '마시펜아시아(MarcyPen Asia)'를 출범한다고 2일 밝혔다. 신설 합작법인은 마시펜이 지분 60%를 확보해 최대주주에 오른다. 마시펜은 전반적인 경영과 펀드 운용을 총괄할 예정이다. 한화자산운용은 나머지 지분 40%를 쥐고 2대 주주로 참여한다. 한국을 비롯한 아시아 시장 내 규제 대응과 투자 전략 수립을 지원할 것으로 보인다. 마시펜아시아는 한국을 거점으로 삼아 K-콘텐츠를 포함한 아시아 문화 생태계 전반에 자금을 투입할 계획이다. 집중 투자 영역은 △라이프스타일 △콘텐츠 △엔터테인먼트 분야다. 이를 통해 동양과 서양의 콘텐츠 시장을 하나로 연결하는 전략적 가교 플랫폼을 구축할 것으로 풀이된다. 북미 지역에서 활약해 온 마시펜은 전통 금융사와 차별화된 방식으로 기업들에 투자하며 실적을 쌓아왔다. 최근 K-콘텐츠가 세계적으로 영향력을 확대하자 범아시아 라이프스타일 브랜드의 성장성에 주목해 아시아 진출을 타진해 온 것으로 알려졌다. 마시펜은 아시아 시장에 단독으로 진입하기보다 현지 파트너와 협력하는 방안이 유리하다고 판단했다. 이에 따라 국내외 시장에서 40년가량 △투자 △운용 △관리 역량을 입증해 온 한화자산운용을 협력 파트너로 최종 낙점했다. 한화자산운용이 과거 운용했던 라이프스타일 펀드 등 문화 지식재산권 분야의 투자 실적이 긍정적으로 작용했다. 안정적인 내부통제 체계와 위기관리 능력도 마시펜으로부터 높은 점수를 받은 것으로 분석된다. 한화자산운용 역시 기존 대체자산과는 접근법이 다른 문화산업 전용 플랫폼을 별도로 특화할 방침이다. 글로벌 투자 네트워크를 확장하는 과정에서 양측의 시너지가 극대화될 것으로 전망된다. 양사는 이번 합작법인을 통해 향후 카테고리를 정의하는 소비재 브랜드들의 파트너로 자리매김하며 건전한 투자 생태계 조성에 본격적으로 나설 계획이다. 김종호 한화자산운용 대표는 "이번 합작법인 설립은 책임 있는 사업 파트너로서 마시펜과 함께 성장을 도모하기 위한 것"이라며 "양사의 강점을 결합해 문화 콘텐츠 시장에서 전략적 네트워크를 구축하고 건전한 투자 생태계 조성에 기여하겠다"고 말했다.2026-07-02 17:49:28
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SK하이닉스, HBM4E 고객사 첫 샘플 출격…AI 메모리 초격차 노린다 [경제일보] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 선점을 위해 고대역폭메모리(HBM) 차세대 제품인 'HBM4E' 샘플 공급에 나섰다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 맞춰 성능과 전력 효율을 동시에 높인 제품으로 차세대 AI 인프라 수요 공략에 속도를 내는 모습이다. SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. HBM4E는 기존 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 한층 강화한 제품이다. 핀(Pin)당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도를 구현했으며 에너지 효율도 20% 이상 개선했다. AI 학습과 추론 과정에서 필요한 대규모 데이터 처리 성능을 높이는 데 초점을 맞췄다. 데이터 전송 지연 시간도 줄였다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 적용해 고대역폭 환경에서도 안정적인 구동이 가능하도록 설계됐다. 회사는 이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 초고성능 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 용량 역시 확대됐다. SK하이닉스는 HBM4E에 어드밴스드 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현했다. 칩 적층 구조 안정성을 높이는 동시에 발열 관리 성능도 개선했다. 특히 열 저항은 기존 HBM4 대비 약 17% 낮아졌다. AI 서버와 데이터센터처럼 고부하 연산이 지속되는 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계한 것이 특징이다. 업계에서는 AI 반도체 성능 경쟁이 심화되면서 메모리 성능과 전력 효율이 AI 인프라 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다고 보고 있다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 기업들이 차세대 AI 가속기 개발에 속도를 내면서 HBM 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 시장조사업체들은 향후 AI 서버 시장 성장에 따라 HBM 시장 규모가 지속 확대될 것으로 전망하고 있다. 특히 HBM4 이후 차세대 제품인 HBM4E는 AI 학습과 추론 성능 향상을 위한 핵심 메모리로 주목받고 있다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E, HBM4에 이어 HBM4E까지 차세대 제품 개발을 이어가며 AI 메모리 시장 주도권 강화에 나서고 있다. 회사는 그동안 축적한 양산 경험과 공급 역량을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 솔루션 제공을 확대한다는 계획이다. 최근 SK하이닉스는 AI 메모리 사업 확대를 위해 엔비디아와의 협력도 강화하고 있다. 양사는 차세대 AI 팩토리 구축을 위한 메모리 공동 개발과 장기 기술 파트너십을 추진 중이며 베라 루빈(Vera Rubin) 기반 차세대 AI 플랫폼용 메모리 개발에도 협력하고 있다. SK하이닉스는 이번 HBM4E 샘플 공급을 통해 고객사 평가와 검증 절차를 진행한 뒤 향후 양산 체제로 전환할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "업계 최고 수준의 기술 경쟁력과 양산 역량을 바탕으로 HBM4E에서도 AI 혁신을 지원할 수 있는 기반을 마련했다"며 "고객과의 협력을 통해 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현하고 AI 메모리 기술 리더십을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 관계자는 "현재 HBM4E는 주요 고객사를 대상으로 성능과 안정성을 검증하는 단계"라며 "HBM 시장은 여전히 HBM3E가 주력 제품이고 점차 HBM4로 전환되는 과정에 있는 만큼 고객 일정과 시장 상황에 맞춰 양산 체계를 준비해 나갈 계획"이라고 설명했다. 이어 "HBM4E 12단 제품을 먼저 선보인 것은 고객사들의 고용량 수요를 반영한 결과로 볼 수 있다"며 "HBM4E는 이전 세대보다 개별 D램 용량이 확대되면서 12단 적층만으로도 더 높은 용량 구현이 가능해졌다"고 말했다. 또 "향후 고객사 검증 결과와 시장 수요를 종합적으로 고려해 양산 안정성과 공급 안정성을 확보하는 데 집중할 것"이라고 덧붙였다.2026-06-18 19:13:22
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SKT·엔비디아, AI 팩토리 구축 맞손…아시아 AI 클라우드 허브 노린다 [경제일보] SK텔레콤이 엔비디아와 손잡고 글로벌 AI 인프라 구축에 나선다. 단순 통신 사업자를 넘어 AI 전용 클라우드 사업자로 도약하기 위한 행보로, 향후 아시아 지역 AI 인프라 시장 주도권 확보에 나선다는 전략으로 풀이된다. 8일 SK텔레콤은 엔비디아와 글로벌 AI 인프라 구축을 위한 협력을 추진한다고 밝혔다. 양사는 엔비디아 DSX 플랫폼을 기반으로 반도체부터 데이터센터 운영까지 아우르는 '풀스택 AI 클라우드' 사업을 공동 추진한다. 이번 협력은 지난 1일 대만에서 열린 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 간 회동을 계기로 구체화된 것으로 알려졌다. 양사는 당시 AI 인프라 로드맵을 검토하고 그룹 차원의 협력을 확대하기로 합의했다. 양사가 추진하는 핵심 사업은 AI 전용 데이터센터인 'AI 팩토리' 구축이다. AI 팩토리는 전력과 데이터를 기반으로 AI 서비스의 핵심 자원인 토큰을 생산하는 차세대 인프라 시설이다. 기존 데이터센터가 범용 컴퓨팅과 데이터 저장 기능에 집중했다면 AI 팩토리는 대규모 AI 학습과 추론 작업에 최적화된 것이 특징이다. SK텔레콤은 오는 2027년 국내에서 첫 AI 팩토리를 가동할 계획이다. 이후 단계적으로 설비를 확장해 GW(기가와트)급 규모의 인프라를 구축하고 아시아 전역으로 사업을 확대한다는 구상이다. 이를 통해 글로벌 기업과 AI 서비스 기업을 대상으로 고성능 AI 클라우드 서비스를 제공하는 것이 목표다. 이번 협력은 SK텔레콤이 추진 중인 AI 데이터센터(AIDC) 사업의 확장판으로 분석된다. 생성형 AI 확산으로 AI 학습과 추론에 필요한 GPU 수요가 급증하면서 AI 전용 클라우드 시장 역시 빠르게 성장하고 있기 때문이다. 특히 SK텔레콤은 이번 협력을 계기로 엔비디아의 '엔비디아 클라우드 파트너' 프로그램에도 합류한다. 해당 프로그램은 엔비디아 GPU와 소프트웨어를 기반으로 기업 고객에게 AI 인프라를 제공하는 글로벌 파트너 생태계다. 양사는 AI 클라우드 경쟁력의 핵심 지표인 토큰 생산 비용 절감과 전력 효율 개선에도 집중할 계획이다. AI 서비스 확산에 따라 데이터센터 전력 사용량이 급증하고 있는 만큼 GPU 성능뿐 아니라 에너지 효율 확보가 사업 경쟁력을 좌우할 것으로 전망된다. 이를 위해 SK텔레콤은 엔비디아의 최신 GPU와 AI 플랫폼을 적극 활용할 예정이다. 엔비디아 블랙웰 GPU를 기반으로 AI 학습 및 추론 서비스를 제공하고, 올해 하반기 출시 예정인 베라 루빈 플랫폼도 순차적으로 도입할 계획이다. 양사의 이번 협력이 엔비디아와 SK그룹의 관계를 반도체 공급망을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대하는 계기가 될 것으로 전망된다. 그동안 양사 협력은 SK하이닉스의 HBM(고대역폭 메모리) 공급에 집중됐지만 앞으로는 데이터센터 구축과 운영, AI 클라우드 서비스까지 협력 범위가 넓어질 것으로 분석된다. 실제로 양사는 차세대 AI 팩토리 아키텍처 공동 개발을 위한 연구에도 착수한다. GPU와 메모리 성능을 동시에 높일 수 있는 차세대 컴퓨팅 구조를 공동 연구하고 관련 협의체도 구성할 계획이다. AI 인프라를 넘어 피지컬 AI 분야 협력도 확대된다. 최근 엔비디아가 미래 성장 동력으로 육성하고 있는 피지컬 AI는 로봇과 자율주행 등 실제 물리 환경에서 작동하는 AI를 의미한다. SK텔레콤은 엔비디아의 디지털 트윈 플랫폼 '옴니버스'를 활용해 대규모 가상 공장 환경을 구축하고 있으며 이를 SK하이닉스 반도체 제조 공정에 적용하고 있다. 또한 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼 '코스모스'와 휴머노이드 AI 모델 '아이작 그루트'를 기반으로 로봇 시뮬레이션과 학습 기술도 고도화하고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아와의 긴밀한 파트너십을 바탕으로 칩부터 데이터센터 운영까지 아우르는 풀스택 AI 인프라 경쟁력을 갖추게 됐다"며 "단순 서비스 제공을 넘어 양사가 GPU·메모리·에너지 문제까지 공동 대응함으로써 아시아 전역에서 AI 생태계 발전을 이끄는 대표 AI 클라우드 사업자로 거듭나겠다"고 말했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "사람, 기업, 디바이스를 연결하는 통신망이 이제 AI 클라우드의 근간이 되고 있다"며 "SK텔레콤은 엔비디아 DSX 플랫폼을 통해 대규모 AI 클라우드를 구축하고, 한국과 세계를 이끄는 기업 및 산업계에 에이전트 AI, 엔터프라이즈 AI, 피지컬 AI를 제공할 수 있게 될 것"이라고 말했다.2026-06-08 08:15:50
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삼성전자, HBM5 첫 공개…발열 잡고 성능 높인다 [경제일보] 글로벌 반도체 기업 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5 실물 모형을 처음 공개하며 AI 메모리 주도권 경쟁에 본격 나섰다. 자체 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 결합한 차세대 HBM 로드맵을 공개하면서 AI 반도체 토털 솔루션 기업으로의 경쟁력을 강조했다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 기자들과 만나 "AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리뿐 아니라 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 통합 경쟁력이 중요해지고 있다"고 했다. 삼성전자는 이번 전시에서 8세대 HBM인 HBM5 목업(Mock-up)을 처음 공개했다. HBM5에는 차세대 열관리 기술인 'HPB(Heat Path Block)' 구조가 최초 적용될 예정이다. HPB는 고성능 AI 메모리 구동 과정에서 발생하는 발열을 효과적으로 분산시키기 위한 기술이다. 메모리 적층 구조 내부에 별도의 열 전달 경로를 구축해 열 저항을 낮추고 안정성을 높이는 방식이다. 삼성전자는 이미 HBM4E 기반으로 HPB 기술 검증을 완료했으며 향후 HBM5부터 본격 적용할 계획이다. 송 CTO는 "일종의 굴뚝 역할을 하는 열 전달 구조를 추가해 발열을 효율적으로 제어할 수 있도록 설계했다"며 "고대역폭·고집적 AI 시스템 환경에서 성능과 에너지 효율을 높이는 핵심 기술이 될 것"이라고 했다. HBM5에는 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노 공정으로 제작한 베이스 다이도 적용될 예정이다. 메모리와 파운드리 역량을 결합해 차세대 AI 반도체 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 삼성전자는 이와 함께 최근 업계 최초로 고객사 샘플 출하를 시작한 HBM4E 웨이퍼와 칩셋도 전시했다. HBM4E는 최선단 1c D램 공정 기반 코어 다이와 자체 4나노 파운드리 공정 베이스 다이를 결합한 제품이다. 핀당 최대 16Gbps 속도와 4TB/s급 대역폭 구현이 가능하다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4E 양산과 HBM5 개발 계획을 동시에 공개하면서 SK하이닉스와 마이크론이 주도하고 있는 AI 메모리 시장에서 기술 경쟁력 회복에 속도를 내고 있다는 분석이 나온다.2026-06-02 13:29:09
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코스피, 8476.15 마감…종가 기준 사상 최고치 또다시 경신 [경제일보] 코스피가 종가 기준 사상 최고치를 또다시 갈아치우며 마감했다. 29일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장보다 290.86포인트(3.55%) 상승한 8476.15에 장을 종료했다. 코스피 지수는 전장 대비 2.43% 상승한 8384.31로 출발해 장 내내 상승세를 유지하다 종가 기준 사상 최고치를 경신했다. 이날 개인은 1조4044억원, 외국인은 1조420억원 순매도했다. 반면 기관은 2조3687억원 순매수하며 지수 상승을 견인했다. 이날 코스피 지수의 상승세는 중동지역 리스크 완화와 반도체 업종의 대형 호재가 '쌍끌이' 동력으로 작용했다. 그동안 국내 증시의 발목을 잡았던 미국과 이란의 갈등이 종전 협상 마무리 수순에 접어들었다는 관측이 제기되며 얼어붙었던 투자 심리가 일부 완화되는 모습을 보였다. 또한 삼성전자의 7세대 고대역폭 메모리(HBM4E) 샘플 출하 소식과 함께 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 방한해 피지컬 AI 및 클라우드 분야의 협력을 논의한다는 소식이 전해졌다. 이에 따라 반도체를 비롯한 핵심 IT 종목들이 일제히 랠리를 펼치며 코스피 지수의 우상향을 이끌었다. 코스피 시가총액 상위 10개 종목은 대체로 상승세를 보이며 장을 마쳤다. 이날 삼성전자는 연달아 터진 호재에 5.84% 급등한 31만7000원에 마감했다. SK하이닉스 또한 1.92% 오른 233만3000원에 마감했다. 이날 △삼성전자우(6.08%) △삼성전기(15.04%) △현대차(6.79%) △LG에너지솔루션(3.62%) △삼성생명(8.67%) △삼성물산(8.26%)은 상승세로 마감했다. 반면 △SK스퀘어(-0.32%) △HD현대중공업(-1.14%)은 하락세를 보이며 장을 마쳤다. 코스닥 지수는 전장 대비 29.56포인트(-2.68%) 하락한 1074.80에 거래를 마감했다. 코스닥 시총 상위 10개 종목의 변동 현황은 △에코프로비엠(-0.69%) △알테오젠(-0.14%) △에코프로(-3.94%) △레인보우로보틱스(0.29%) △주성엔지니어링(-3.85%) △코오롱티슈진(-4.54%) △삼천당제약(0.30%) △리노공업(-1.72%) △펩트론(-5.94%) △HLB(0.59%)으로 집계됐다. 이날 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전 거래일보다 11.9원 내린 1506.6원에 마감했다.2026-05-29 17:58:24
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![[경제일보] 국회포럼 2026, 김광석 연구실장 반도체 초과세수 계속 이어가야](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/27/20260527161558786470.png)
국회포럼 2026, 김광석 연구실장 "반도체 초과세수 계속 이어가야" [경제일보] “가장 중요한 것은 이번 초과세수가 계속 달성되는 내년, 내후년을 맞이해야 한다” 27일 김광석 한양대학교 겸임교수 겸 한국경제산업연구원 경제연구실장은 서울 여의도 국회본관에서 열린 ‘경제일보 정책 간담회 2026’에서 삼성전자 노사 갈등과 반도체 호황을 둘러싼 구조적 문제를 이렇게 진단했다. 이날 김 실장은 ‘100조 반도체 초과세수 갚을까, 나눌까, 투자할까?’를 주제로 발표를 진행했다. 김광석 실장은 최근 AI 메모리와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 삼성전자와 SK하이닉스가 사상 최대 수준 실적을 기록하고 있다고 분석했다. 다만 그는 현재의 반도체 호황이 영구적으로 지속될 수 없다는 점도 강조했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 개선이 출하량 증가보다 메모리 가격 상승에 크게 영향을 받고 있다는 것이다. 김 실장은 “삼성전자의 영업이익 확대는 시장 가격 상승 영향이 크다”며 “반도체 가격이 하락하기 시작하면 현재 수준의 초과이익이 계속 유지된다고 보기 어렵다”고 강조했다. 특히 글로벌 경쟁 심화도 주요 변수로 지목됐다. 그는 미국 마이크론과 중국 CXMT(창신메모리), 대만 업체들이 대규모 투자에 나서고 있으며 미국 역시 반도체 공급망 내재화를 추진하고 있다고 설명했다. AI 반도체와 메모리 시장 경쟁이 심화되는 가운데 한국 반도체 산업의 기술 초격차 유지가 핵심 과제가 되고 있다는 분석이다. 김 실장은 “반도체는 우리나라 전체 수출의 약 24%를 차지하고 있으며 올해 1분기 들어서 그마저도 36%로 급증했다”며 “자동차와 디스플레이, 이차전지, 바이오헬스 등 반도체가 들어가지 않는 품목이 없다”라고 진단했다. 이날 발표에서는 반도체 호황으로 발생한 초과세수를 어떻게 활용할 것인지에 대한 정책 방향도 주요 화두로 제시됐다. 김 실장은 초과세수 활용 방안을 크게 △재정 건전성을 위한 국가채무 상환 △양극화 완화를 위한 분배 △미래 산업 투자를 위한 재원 확보 등 세 가지 축으로 나눠 설명했다. 우선 그는 한국 재정 상황에 대해 우려를 나타냈다. 기획예산처 자료에 따르면 한국은 8년 연속 적자재정이 이어지고 있으며 ‘정부 재정운용계획’상 오는 2029년까지도 적자 기조가 지속될 것으로 예상된다는 것이다. 국가채무 역시 올해 처음으로 국내총생산(GDP) 대비 50%를 넘어설 가능성이 제기되고 있다. 김 실장은 “인구 구조 변화를 고려해 재정 건전성을 조금 더 신중하게 고려할 필요가 있다”며 “초과세수의 10~20%는 재정 건전성 확보와 국채 상환에 활용할 필요가 있다”고 말했다. 동시에 그는 심화되는 양극화 문제 역시 외면할 수 없다고 지적했다. 반도체와 AI 중심 산업 호황이 일부 대기업과 자산 보유층에 집중되면서 산업·자산·소득 양극화가 확대되고 있다는 것이다. 김 실장은 “5분위 고소득층은 소득 증가율이 5.9%로 치솟고 있지만 저소득층은 절대적인 소득 규모가 줄어들고 있다”며 “어려워지고 있는 취약계층이나 저소득층에 대한 안전판을 마련하는 것도 고민의 대상일 것”이라고 말했다. 다만 그는 가장 중요한 방향으로 미래 투자 필요성을 강조했다. 한국 경제가 저성장 구조에 진입한 상황에서 노동 투입 감소를 보완하기 위해서는 생산성과 자본 투자를 확대해야 한다는 주장이다. 특히 AI 데이터센터 확대와 AI 반도체 시장 성장에 대응하기 위한 시스템 반도체 투자와 반도체 클러스터 조성, 인재 양성 지원이 필요하다고 강조했다. 삼성전자가 메모리 분야에서는 높은 수익성을 기록하고 있지만 시스템반도체와 파운드리 분야에서는 여전히 경쟁력 확보가 과제로 남아 있다는 분석도 내놨다. 김 실장은 “기술 산업에서 미래에도 영업이익을 계속 유지하기 위해서는 반드시 기술 초격차를 유지해야만 한다”며 “열매를 걷었다면 내일 농사를 위한, 내년 농사를 위한 씨앗은 남겨둬야 한다”고 말했다. 이어 “초과세수를 어떻게 써야 한다는 것에 정답은 없다”며 “대화합, 대타협의 과정을 거쳐 이 숙제(초과세수)를 해결하는 논리를 마련할 때”라고 전했다. [아주경제 2026년 05월 21일자 13면에 게재된 기사입니다.]2026-05-28 07:51:51
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![[사설] 한국 증시의 뜨거운 질주, 변동성을 더욱 경계해야 한다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/23/20260523183754248601.jpg)
한국 증시의 뜨거운 질주, 변동성을 더욱 경계해야 한다 [경제일보] 한국 증시가 세계 금융시장의 중심 화두로 떠오르고 있다. 한때 ‘코리아 디스카운트’라는 말이 상징하던 저평가 시장은 이제 글로벌 투자은행과 국제 금융 언론이 주목하는 가장 뜨거운 시장 가운데 하나가 됐다. 영국 경제지 파이낸셜타임스(FT)는 최근 한국 증시의 상승 속도가 1990년대 말 닷컴버블 시기의 미국 나스닥 상승률마저 앞질렀다고 분석했다. 실제로 한국 코스피는 지난해 초 2400선에서 올해 7200선을 돌파하며 18개월 만에 세 배 이상 급등했다. 이는 미국 나스닥이 닷컴버블 당시 같은 수준까지 상승하는 데 걸렸던 시간보다도 더 빠른 속도다. 이번 랠리의 중심에는 삼성전자와 에스케이(SK)하이닉스가 있다. 인공지능(AI) 혁명과 글로벌 데이터센터 투자 확대, HBM(고대역폭 메모리) 수요 폭증이 두 기업의 실적을 사상 최대 수준으로 끌어올리고 있기 때문이다. 실제로 삼성전자는 올해 들어 130% 안팎 상승했고, SK하이닉스는 170% 가까이 급등했다. 두 기업의 합산 시가총액은 이미 대한민국 국내총생산(GDP)을 넘어섰다. 이는 한국 경제 역사에서도 전례를 찾기 어려운 장면이다. 그러나 시장이 뜨거워질수록 냉정함은 더욱 중요하다. FT가 지적했듯이 이번 랠리는 과거 닷컴버블과는 분명 다른 측면이 있다. 당시 미국 나스닥은 실적보다 미래 기대감과 밸류에이션 확대에 의해 움직였다. 반면 현재 한국 반도체 랠리는 실제 이익 증가가 동반되고 있다. 글로벌 AI 인프라 확장이 메모리 산업의 구조 자체를 바꾸고 있다는 분석도 나온다. 골드만삭스와 JP모건, 씨티그룹 등 글로벌 투자은행들이 코스피 목표치를 계속 상향하는 것도 바로 이런 이유 때문이다. 과거 메모리 산업이 단순 경기순환 산업이었다면, 이제는 AI라는 거대한 구조적 변화 속에서 장기 성장 산업으로 진화하고 있다는 판단이다. 문제는 시장의 균형이다. 현재 한국 증시의 상승은 지나치게 소수 종목에 집중돼 있다. 삼성전자와 SK하이닉스를 제외하면 상당수 종목은 여전히 부진하다. 중소형 가치주들은 시장 유동성에서 소외되고 있고, 체감 경기 역시 증시의 뜨거운 열기와는 큰 괴리가 있다. 즉 지금의 코스피는 ‘한국 경제 전체의 동반 상승’이라기보다 ‘AI 반도체 중심의 초집중 랠리’에 가깝다. 이 대목에서 우리는 과거의 경험을 되새길 필요가 있다. 시장은 언제나 낙관 속에서 과열되고, 과열 속에서 위험을 잊는다. 특히 한국 시장은 개인 투자자의 비중이 높은 구조다. 이번 상승장 역시 이른바 ‘개미군단’의 귀환이 중요한 동력이 되고 있다. 한동안 미국 증시로 향했던 자금이 다시 삼성전자와 SK하이닉스로 몰리고 있다. 문제는 그 과정에서 ‘빚투’가 빠르게 늘고 있다는 점이다. 부동산 광풍이 불던 시절에도 사람들은 “이번에는 다르다”고 말했다. 서울 집값이 끝없이 오를 것이라는 믿음 속에 무리한 대출이 이어졌고, 그 과정에서 시장은 극단적 변동성을 경험했다. 증시도 마찬가지다. 주가는 기업의 미래 가치를 반영하지만, 시장은 언제나 직선으로 움직이지 않는다. AI 혁명이라는 거대한 흐름이 분명 존재하더라도, 그 과정에서 조정과 변동성은 반복될 수밖에 없다. 특히 외국인 투자자의 움직임을 면밀히 살펴야 한다. 한국 시장은 구조적으로 외국인 자금의 영향력이 매우 크다. 외국인은 상승장에서는 강력한 추진력이 되지만, 위험 회피 국면에서는 가장 먼저 빠져나가는 자금이기도 하다. 미국 금리 정책, 글로벌 경기 둔화, 미·중 갈등, 대만해협 리스크, 중동 정세 같은 외부 변수는 언제든 한국 시장 변동성을 증폭시킬 수 있다. 지금처럼 특정 섹터와 특정 종목에 자금이 과도하게 집중된 시장에서는 작은 충격도 훨씬 크게 작용할 가능성이 높다. 더욱 우려되는 것은 시장이 점점 ‘투자’보다 ‘추격’의 심리로 움직일 가능성이다. 실적과 산업 변화에 대한 냉정한 분석보다는 “지금 안 사면 뒤처진다”는 조급함이 시장을 지배하기 시작하면 위험 신호가 나타난다. 특히 개인 투자자들이 대출까지 동원해 특정 종목에 몰릴 경우 시장의 건강성은 빠르게 약화될 수 있다. 그렇다고 지금의 상승장을 단순 거품으로만 볼 수도 없다. 현재 한국 증시는 여전히 미국 시장 대비 밸류에이션이 낮다. FT가 인용한 블룸버그 자료에 따르면 코스피의 선행 주가수익비율(PER)은 8배대 수준으로, 미국 S&P500의 절반에도 미치지 못한다. 상장사의 절반 가까이가 여전히 주가순자산비율(PBR) 1배 미만이다. 이는 한국 시장이 아직도 구조적 저평가 상태에서 완전히 벗어나지 못했음을 보여준다. 결국 중요한 것은 방향이다. 한국 증시가 진정한 선진 자본시장으로 도약하기 위해서는 단순히 삼성전자와 SK하이닉스 두 종목의 질주에 의존해서는 안 된다. 중소형주와 가치주, 바이오와 로봇, 방산과 조선, 콘텐츠와 소프트웨어 산업까지 시장 전반의 체질 개선이 함께 이뤄져야 한다. 정부가 추진 중인 기업지배구조 개혁과 저PBR 기업 가치 제고 정책 역시 그런 점에서 중요한 의미를 가진다. 자본시장의 신뢰를 높이고, 시장 전체의 체력을 강화하는 방향으로 이어져야 한다. 무엇보다 지금 필요한 것은 냉정한 균형감각이다. AI 혁명은 분명 거대한 산업 전환의 시대를 열고 있다. 한국 반도체 산업은 그 중심에 서 있다. 그러나 시장의 열광은 언제나 그림자를 동반한다. 투자자는 낙관 속에서도 위험을 계산해야 하고, 정부는 상승장 속에서도 시스템 리스크를 점검해야 하며, 기업은 주가 상승에 취하기보다 미래 경쟁력을 더욱 강화해야 한다. 세계는 지금 한국 시장을 바라보고 있다. 이 뜨거운 상승이 대한민국 산업 혁신의 서막이 될지, 아니면 또 하나의 극단적 변동성으로 기록될지는 지금부터의 선택에 달려있다.2026-05-23 18:39:33
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![[데스크칼럼] 법에 된다고 다 해도 되나…공직자의 공정 감수성이 무너지고 있다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/07/20260907101432314802_518_323.png)